JP2005164601A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. プローブカードアセンブリのプローブ基板であって、
   上面及び下面を有する実質的にリジットな電子コンポーネントであって、前記上面及び下面が中央領域と少なくとも１つの周辺領域とを含む領域を有し、表面の各周辺領域は前記中央領域よりも当該表面の中央からさらに離れて位置している、電子コンポーネントと、
   前記基板の前記上面に結合され、かつ、前記上面の前記中央領域及び前記周辺領域に位置している複数の接触要素と、
   前記基板の前記下面の前記中央領域に力を伝達できる少なくとも１つの第１の平坦化要素と、
   前記基板の前記下面の周辺領域に力を伝達できる少なくとも１つの第２の平坦化要素と、
   を備え、
   前記少なくとも１つの第１の平坦化要素及び／又は前記少なくとも１つの第２の平坦化要素が、前記電子コンポーネントの前記上面の形状を修正するために使用可能であり、これによって前記上面が平坦化される、プローブ基板。
2. 前記複数の接触要素が自立型ばね要素を含む、請求項１記載のプローブ基板。
3. 前記複数の接触要素が複数の半導体デバイス上の複数の端子に接触するように構成される、請求項２記載のプローブ基板。
4. 前記基板が、前記上面に第１のピッチで配置された端子と、前記下面に第２のピッチで配置された対応する端子とを含む、請求項１記載のプローブ基板。