JP2010287592A5 - 半導体装置 - Google Patents

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  1. 矩形形状の半導体チップを備え、
    前記半導体チップは、
    （ａ）半導体基板と、
    （ｂ）前記半導体基板の素子形成面に形成された突起形状の複数のバンプ電極とを有し、
    前記半導体チップには、前記半導体チップの端部から所定距離内の端部領域と、前記端部領域以外の内部領域が存在する半導体装置であって、
    前記半導体チップの前記端部領域における厚さは、前記半導体チップの前記内部領域における厚さよりも薄いことを特徴とする半導体装置。
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