JP2003218505A - プリント基板とプリント基板ユニット及びプリント基板ユニットの検査方法と製造方法並びにプリント基板ユニットを使用した通信機器 - Google Patents
プリント基板とプリント基板ユニット及びプリント基板ユニットの検査方法と製造方法並びにプリント基板ユニットを使用した通信機器Info
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- JP2003218505A JP2003218505A JP2002009125A JP2002009125A JP2003218505A JP 2003218505 A JP2003218505 A JP 2003218505A JP 2002009125 A JP2002009125 A JP 2002009125A JP 2002009125 A JP2002009125 A JP 2002009125A JP 2003218505 A JP2003218505 A JP 2003218505A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 両面に実装された電子部品のはんだ付け状態
の良否がＸ線検査により容易かつ確実に判断できるプリ
ント基板を提供する。 【解決手段】 プリント基板本体１の表面側に実装する
電子部品２をはんだ付けするランド１ａと、プリント基
板本体１の裏面側に実装する電子部品２をはんだ付けす
るランド１ｂが互いに重ならないよう位置をずらしたこ
とから、プリント基板本体１の表裏面に形成されたラン
ド１ａ，１ｂに表面実装型電子部品２をはんだ付けして
も、プリント基板本体１表面のはんだ付け部分とプリン
ト基板本体１裏面のはんだ付け部分が互いに重なること
がないため、Ｘ線等の放射線を照射して検査を行う放射
線検査によりはんだ付け状態の良否の判断が容易かつ確
実に行える。
の良否がＸ線検査により容易かつ確実に判断できるプリ
ント基板を提供する。 【解決手段】 プリント基板本体１の表面側に実装する
電子部品２をはんだ付けするランド１ａと、プリント基
板本体１の裏面側に実装する電子部品２をはんだ付けす
るランド１ｂが互いに重ならないよう位置をずらしたこ
とから、プリント基板本体１の表裏面に形成されたラン
ド１ａ，１ｂに表面実装型電子部品２をはんだ付けして
も、プリント基板本体１表面のはんだ付け部分とプリン
ト基板本体１裏面のはんだ付け部分が互いに重なること
がないため、Ｘ線等の放射線を照射して検査を行う放射
線検査によりはんだ付け状態の良否の判断が容易かつ確
実に行える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装型パッケー
ジを有する電子部品を実装するプリント基板とプリント
基板ユニット及びプリント基板ユニットの検査方法と製
造方法並びにプリント基板ユニットを使用した通信機器
に関する。
ジを有する電子部品を実装するプリント基板とプリント
基板ユニット及びプリント基板ユニットの検査方法と製
造方法並びにプリント基板ユニットを使用した通信機器
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器等に使用されているプリン
ト基板は、電子部品の高密度実装化に伴い、プリント基
板の両面に電子部品が実装されている。
ト基板は、電子部品の高密度実装化に伴い、プリント基
板の両面に電子部品が実装されている。
【０００３】特に携帯端末と通信を行う基地局等では、
ワイドバンドＣＤＭＡによる通信方式の採用により、基
地局等で使用する通信機器の多くには、表面実装型パッ
ケージを使用した例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）型電子部品や、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚ
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型電子部品を両面に実装したプリ
ント基板が使用されている。
ワイドバンドＣＤＭＡによる通信方式の採用により、基
地局等で使用する通信機器の多くには、表面実装型パッ
ケージを使用した例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）型電子部品や、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚ
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型電子部品を両面に実装したプリ
ント基板が使用されている。
【０００４】ＢＧＡ型電子部品やＣＳＰ型電子部品は、
パッケージの底面に球状の端子（ボールグリット）が複
数設けられていて、これら端子をプリント基板の両面に
設けられたランドにはんだ付けすることにより、プリン
ト基板の両面に電子部品を実装している。
パッケージの底面に球状の端子（ボールグリット）が複
数設けられていて、これら端子をプリント基板の両面に
設けられたランドにはんだ付けすることにより、プリン
ト基板の両面に電子部品を実装している。
【０００５】またプリント基板にはＢＧＡ型電子部品や
ＣＳＰ型電子部品の他に、パッケージの側面に端子（リ
ード）が突出したＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）等の電子部品も混在して実装されてお
り、これら電子部品は各ランドにクリームはんだが塗布
されたプリント基板の両面に面付けした後、プリント基
板をリフロー炉へ投入して、ＢＧＡ型電子部品や、ＣＳ
Ｐ型電子部品の端子及びＳＯＰ、ＱＦＰの端子をランド
へはんだ付けすることにより、プリント基板に対し電子
部品を実装している。
ＣＳＰ型電子部品の他に、パッケージの側面に端子（リ
ード）が突出したＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）等の電子部品も混在して実装されてお
り、これら電子部品は各ランドにクリームはんだが塗布
されたプリント基板の両面に面付けした後、プリント基
板をリフロー炉へ投入して、ＢＧＡ型電子部品や、ＣＳ
Ｐ型電子部品の端子及びＳＯＰ、ＱＦＰの端子をランド
へはんだ付けすることにより、プリント基板に対し電子
部品を実装している。
【０００６】一方電子部品の実装されたプリント基板は
はんだ付け不良が発生していないか検査を行うが、ＢＧ
Ａ型電子部品やＣＳＰ型電子部品のようにパッケージの
底面に端子が設けられている電子部品が実装されたプリ
ント基板は、目視による検査では、はんだ付け不良を発
見することが困難である。
はんだ付け不良が発生していないか検査を行うが、ＢＧ
Ａ型電子部品やＣＳＰ型電子部品のようにパッケージの
底面に端子が設けられている電子部品が実装されたプリ
ント基板は、目視による検査では、はんだ付け不良を発
見することが困難である。
【０００７】このため従来ではプリント基板の上方、ま
たは下方よりＸ線を照射して、得られたＸ線画像により
パッケージ底面に設けられた端子のはんだ付け状態の良
否を検査している。
たは下方よりＸ線を照射して、得られたＸ線画像により
パッケージ底面に設けられた端子のはんだ付け状態の良
否を検査している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしプリント基板の
両面に電子部品の実装されたプリント基板では、表面側
に実装された電子部品の端子と、裏面側に実装された電
子部品の端子がプリント基板を挟んで互いに重なり合う
ことがあるため、Ｘ線検査では、互いに重なり合った部
分のはんだ付け状態の良否を判断できない等の問題があ
る。
両面に電子部品の実装されたプリント基板では、表面側
に実装された電子部品の端子と、裏面側に実装された電
子部品の端子がプリント基板を挟んで互いに重なり合う
ことがあるため、Ｘ線検査では、互いに重なり合った部
分のはんだ付け状態の良否を判断できない等の問題があ
る。
【０００９】本発明はかかる従来の問題点を解決するた
めのなされたもので、両面に実装された電子部品のはん
だ付け状態の良否がＸ線検査により容易かつ確実に判断
できるプリント基板とプリント基板ユニット及びプリン
ト基板ユニットの検査方法と製造方法並びにプリント基
板ユニットを使用した通信機器を提供することを目的と
するものである。
めのなされたもので、両面に実装された電子部品のはん
だ付け状態の良否がＸ線検査により容易かつ確実に判断
できるプリント基板とプリント基板ユニット及びプリン
ト基板ユニットの検査方法と製造方法並びにプリント基
板ユニットを使用した通信機器を提供することを目的と
するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明のプリント基板は、プリント基板本体の表裏面に
電子部品を実装するプリント基板であって、プリント基
板本体の表面側に実装する電子部品をはんだ付けするラ
ンドと、プリント基板本体の裏面側に実装する電子部品
をはんだ付けするランドが互いに重ならないよう位置を
ずらしたものである。
本発明のプリント基板は、プリント基板本体の表裏面に
電子部品を実装するプリント基板であって、プリント基
板本体の表面側に実装する電子部品をはんだ付けするラ
ンドと、プリント基板本体の裏面側に実装する電子部品
をはんだ付けするランドが互いに重ならないよう位置を
ずらしたものである。
【００１１】前記目的を達成するため本発明のプリント
基板は、プリント基板本体の表裏面に、パッケージの底
面に端子を有する表面実装型電子部品を実装するプリン
ト基板であって、プリント基板本体の表面側に実装する
表面実装型電子部品をはんだ付けするランドと、プリン
ト基板本体の裏面側に実装する表面実装型電子部品をは
んだ付けするランドが互いに重ならないよう位置をずら
したものである。
基板は、プリント基板本体の表裏面に、パッケージの底
面に端子を有する表面実装型電子部品を実装するプリン
ト基板であって、プリント基板本体の表面側に実装する
表面実装型電子部品をはんだ付けするランドと、プリン
ト基板本体の裏面側に実装する表面実装型電子部品をは
んだ付けするランドが互いに重ならないよう位置をずら
したものである。
【００１２】前記目的を達成するため本発明のプリント
基板は、プリント基板本体の表裏面に、パッケージの底
面に端子を有する表面実装型電子部品と、パッケージの
側面に端子が突設された表面実装型電子部品を混在させ
て実装するプリント基板であって、プリント基板本体の
表面側に実装する表面実装型電子部品をはんだ付けする
ランドと、プリント基板本体の裏面側に実装する表面実
装型電子部品をはんだ付けするランドが互いに重ならな
いよう位置をずらしたものである。
基板は、プリント基板本体の表裏面に、パッケージの底
面に端子を有する表面実装型電子部品と、パッケージの
側面に端子が突設された表面実装型電子部品を混在させ
て実装するプリント基板であって、プリント基板本体の
表面側に実装する表面実装型電子部品をはんだ付けする
ランドと、プリント基板本体の裏面側に実装する表面実
装型電子部品をはんだ付けするランドが互いに重ならな
いよう位置をずらしたものである。
【００１３】前記目的を達成するため本発明のプリント
基板に実装する表面実装型電子部品は、パッケージの底
面に端子を有するＢＧＡ型またはＣＳＰ型電子部品より
なる。
基板に実装する表面実装型電子部品は、パッケージの底
面に端子を有するＢＧＡ型またはＣＳＰ型電子部品より
なる。
【００１４】前記目的を達成するため本発明のプリント
基板に実装する表面実装型電子部品は、パッケージの側
面に端子を有するＳＯＰやＱＦＰ等の電子部品よりな
る。
基板に実装する表面実装型電子部品は、パッケージの側
面に端子を有するＳＯＰやＱＦＰ等の電子部品よりな
る。
【００１５】前記目的を達成するため本発明のプリント
基板は、プリント基板の表裏面に形成されたランドが互
いに重ならないよう、大きさまたは形状を変えたもので
ある。
基板は、プリント基板の表裏面に形成されたランドが互
いに重ならないよう、大きさまたは形状を変えたもので
ある。
【００１６】前記目的を達成するため本発明のプリント
基板は、プリント基板の表裏面に形成されたランドが互
いに重ならないよう、各ランドのピッチを変えたもので
ある。
基板は、プリント基板の表裏面に形成されたランドが互
いに重ならないよう、各ランドのピッチを変えたもので
ある。
【００１７】前記目的を達成するため本発明のプリント
基板ユニットは、プリント基板本体の表裏面に形成され
たランドに、表面実装型電子部品を実装したものであ
る。
基板ユニットは、プリント基板本体の表裏面に形成され
たランドに、表面実装型電子部品を実装したものであ
る。
【００１８】前記目的を達成するため本発明のプリント
基板ユニットの検査方法は、プリント基板本体の表裏面
に表面実装型電子部品が実装されたプリント基板ユニッ
トの検査方法であって、プリント基板本体の表面側に実
装する表面実装型電子部品をはんだ付けするランドと、
プリント基板本体の裏面側に実装する表面実装型電子部
品をはんだ付けするランドが互いに重ならないよう位置
をずらし、かつこれらランドに表面実装型電子部品をは
んだ付けしてプリント基板ユニットを構成すると共に、
プリント基板ユニットに放射線を照射して、ランドと表
面実装型電子部品のはんだ付け状態を検査するようにし
たものである。
基板ユニットの検査方法は、プリント基板本体の表裏面
に表面実装型電子部品が実装されたプリント基板ユニッ
トの検査方法であって、プリント基板本体の表面側に実
装する表面実装型電子部品をはんだ付けするランドと、
プリント基板本体の裏面側に実装する表面実装型電子部
品をはんだ付けするランドが互いに重ならないよう位置
をずらし、かつこれらランドに表面実装型電子部品をは
んだ付けしてプリント基板ユニットを構成すると共に、
プリント基板ユニットに放射線を照射して、ランドと表
面実装型電子部品のはんだ付け状態を検査するようにし
たものである。
【００１９】前記目的を達成するため本発明のプリント
基板ユニットの製造方法は、プリント基板の表裏面に表
面実装型電子部品が実装されたプリント基板ユニットの
製造方法であって、プリント基板の表面側に実装する表
面実装型電子部品をはんだ付けするランドと、プリント
基板の裏面側に実装する表面実装型電子部品をはんだ付
けするランドが互いに重ならないよう位置をずらすこと
によりプリント基板を形成し、かつプリント基板のラン
ドに適宜塗布手段によりクリームはんだを塗布した後、
ランドに表面実装型電子部品を面付けすると共に、表面
実装型電子部品が面付けされたプリント基板をリフロー
炉に投入して、表面実装型電子部品をランドにはんだ付
けすることにより、プリント基板に対し表面実装型電子
部品を実装したものである。
基板ユニットの製造方法は、プリント基板の表裏面に表
面実装型電子部品が実装されたプリント基板ユニットの
製造方法であって、プリント基板の表面側に実装する表
面実装型電子部品をはんだ付けするランドと、プリント
基板の裏面側に実装する表面実装型電子部品をはんだ付
けするランドが互いに重ならないよう位置をずらすこと
によりプリント基板を形成し、かつプリント基板のラン
ドに適宜塗布手段によりクリームはんだを塗布した後、
ランドに表面実装型電子部品を面付けすると共に、表面
実装型電子部品が面付けされたプリント基板をリフロー
炉に投入して、表面実装型電子部品をランドにはんだ付
けすることにより、プリント基板に対し表面実装型電子
部品を実装したものである。
【００２０】前記構成及び方法により、プリント基板本
体の表裏面に形成されたランドに表面実装型電子部品を
はんだ付けしても、プリント基板本体表面のはんだ付け
部分とプリント基板本体裏面のはんだ付け部分が互いに
重なることがないため、Ｘ線等の放射線を照射して検査
を行う放射線検査によりはんだ付け状態の良否の判断が
容易かつ確実に行えると共に、プリント基板本体の一方
の面から放射線を照射することによって、プリント基板
本体の表裏面に実装された電子部品のはんだ付け状態の
良否が判断できるため、検査の効率もよい。
体の表裏面に形成されたランドに表面実装型電子部品を
はんだ付けしても、プリント基板本体表面のはんだ付け
部分とプリント基板本体裏面のはんだ付け部分が互いに
重なることがないため、Ｘ線等の放射線を照射して検査
を行う放射線検査によりはんだ付け状態の良否の判断が
容易かつ確実に行えると共に、プリント基板本体の一方
の面から放射線を照射することによって、プリント基板
本体の表裏面に実装された電子部品のはんだ付け状態の
良否が判断できるため、検査の効率もよい。
【００２１】またパッケージの底面に端子が設けられた
電子部品と、パッケージの側面に端子が設けられた電子
部品が混在してプリント基板本体の表裏面に実装されて
いても放射線による検査が可能なことから、従来のパッ
ケージの底面に端子の設けられた電子部品を先にプリン
ト基板本体に実装して放射線検査をした後、パッケージ
の側面に端子の設けられた電子部品を実装して再度検査
を行うものに比べて、実装工程や検査工程の削減が図れ
るため、生産性も向上する。
電子部品と、パッケージの側面に端子が設けられた電子
部品が混在してプリント基板本体の表裏面に実装されて
いても放射線による検査が可能なことから、従来のパッ
ケージの底面に端子の設けられた電子部品を先にプリン
ト基板本体に実装して放射線検査をした後、パッケージ
の側面に端子の設けられた電子部品を実装して再度検査
を行うものに比べて、実装工程や検査工程の削減が図れ
るため、生産性も向上する。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態を、図
面を参照して詳述する。
面を参照して詳述する。
【００２３】図１はプリント基板の両面にＢＧＡ型電子
部品やＣＳＰ型電子部品を実装した状態の平面図、図２
はプリント基板の表裏面に形成されたランド及びこれら
ランドに端子がはんだ付けされた電子部品の拡大図、図
３は両面に電子部品が実装されたプリント基板のＸ線検
査方法を示す説明図である。
部品やＣＳＰ型電子部品を実装した状態の平面図、図２
はプリント基板の表裏面に形成されたランド及びこれら
ランドに端子がはんだ付けされた電子部品の拡大図、図
３は両面に電子部品が実装されたプリント基板のＸ線検
査方法を示す説明図である。
【００２４】適宜大きさの四角、または任意形状に形成
されたプリント基板本体１の両面には、ＢＧＡ型電子部
品２やＣＳＰ型電子部品２を実装する位置に、これら電
子部品２のパッケージ底面に形成された複数の端子２ａ
と同一配置でランド１ａ,１ｂが形成されている。
されたプリント基板本体１の両面には、ＢＧＡ型電子部
品２やＣＳＰ型電子部品２を実装する位置に、これら電
子部品２のパッケージ底面に形成された複数の端子２ａ
と同一配置でランド１ａ,１ｂが形成されている。
【００２５】これらランド１ａ，１ｂは、各端子２ａの
直径とほぼ同径の例えば円形となっていて、表面側のラ
ンド１ａと裏面側のランド１ｂがプリント基板本体１を
挟んで互いに重ならないよう図３に示すように位置をず
らして形成されている。
直径とほぼ同径の例えば円形となっていて、表面側のラ
ンド１ａと裏面側のランド１ｂがプリント基板本体１を
挟んで互いに重ならないよう図３に示すように位置をず
らして形成されている。
【００２６】図３はプリント基板本体１の表面側に形成
されたランド１ａ間のほぼ中央に裏面側に形成されたラ
ンド１ｂが位置するように位置をずらして、表裏面のラ
ンド１ａ,１ｂが互いに重ならないようにした例を示し
ているが、表裏面のランド１ａ,１ｂを横方向または縦
方向にずらして互いに重ならないようにしてもよい。
されたランド１ａ間のほぼ中央に裏面側に形成されたラ
ンド１ｂが位置するように位置をずらして、表裏面のラ
ンド１ａ,１ｂが互いに重ならないようにした例を示し
ているが、表裏面のランド１ａ,１ｂを横方向または縦
方向にずらして互いに重ならないようにしてもよい。
【００２７】次に前記構成されたプリント基板本体１の
両面にＢＧＡ型電子部品２やＣＳＰ型電子部品２を実装
する方法及びプリント基板本体１の両面に実装された電
子部品２のはんだ付け状態を検査する方法を説明する。
両面にＢＧＡ型電子部品２やＣＳＰ型電子部品２を実装
する方法及びプリント基板本体１の両面に実装された電
子部品２のはんだ付け状態を検査する方法を説明する。
【００２８】プリント基板本体１に電子部品を実装する
に当って、まずプリント基板本体１の一方の面に形成さ
れたランド１ａに印刷等の塗布手段によりクリームはん
だを塗布したら、部品実装手段によりＢＧＡ型電子部品
２や、ＣＳＰ型電子部品２、その他の電子部品２を実装
する。
に当って、まずプリント基板本体１の一方の面に形成さ
れたランド１ａに印刷等の塗布手段によりクリームはん
だを塗布したら、部品実装手段によりＢＧＡ型電子部品
２や、ＣＳＰ型電子部品２、その他の電子部品２を実装
する。
【００２９】その後電子部品２の実装が完了したプリン
ト基板本体１をリフロー炉へ投入して、電子部品２の端
子２ａとプリント基板本体１のランド１ａ，１ｂをはん
だ付けし、プリント基板本体１の一方の面に対して電子
部品２を実装する。
ト基板本体１をリフロー炉へ投入して、電子部品２の端
子２ａとプリント基板本体１のランド１ａ，１ｂをはん
だ付けし、プリント基板本体１の一方の面に対して電子
部品２を実装する。
【００３０】次にプリント基板本体１の他方の面に形成
されたランド１ｂに印刷等の塗布手段によりクリームは
んだを塗布したら、部品実装手段によりＢＧＡ型電子部
品２や、ＣＳＰ型電子部品２、その他の電子部品２を実
装した後プリント基板本体１をリフロー炉へ投入して、
電子部品２の端子２ａとプリント基板本体１のランド１
ｂをはんだ付けすることにより、プリント基板本体１の
両面に電子部品２が実装されたプリント基板ユニットを
製作する。
されたランド１ｂに印刷等の塗布手段によりクリームは
んだを塗布したら、部品実装手段によりＢＧＡ型電子部
品２や、ＣＳＰ型電子部品２、その他の電子部品２を実
装した後プリント基板本体１をリフロー炉へ投入して、
電子部品２の端子２ａとプリント基板本体１のランド１
ｂをはんだ付けすることにより、プリント基板本体１の
両面に電子部品２が実装されたプリント基板ユニットを
製作する。
【００３１】電子部品２の実装が完了したプリント基板
ユニットは検査工程へ送られて、Ｘ線検査装置（図示せ
ず）によりプリント基板ユニットの上方または下方から
図３に示すようにＸ線３が照射され、プリント基板ユニ
ットを透過したＸ線は画像化されて、Ｘ線検査装置の表
示手段に表示される。
ユニットは検査工程へ送られて、Ｘ線検査装置（図示せ
ず）によりプリント基板ユニットの上方または下方から
図３に示すようにＸ線３が照射され、プリント基板ユニ
ットを透過したＸ線は画像化されて、Ｘ線検査装置の表
示手段に表示される。
【００３２】プリント基板本体１の表裏面に形成された
複数のランド１ａ,１ｂ及びこれらランド１ａ,１ｂには
んだ付けされた電子部品２の端子２ａは、図２に示すよ
うに位置がずらされていて、Ｘ線の照射方向に互いに重
なることがないため、表示手段に表示された画像により
各ランド１ａ,１ｂ及び端子２ａのはんだ付け状態を確
認することにより、プリント基板本体１の両面に実装さ
れた電子部品２、特にＢＧＡ型電子部品２やＣＳＰ型電
子部品２のはんだ付け状態の良否が容易かつ確実に判断
できるようになる。
複数のランド１ａ,１ｂ及びこれらランド１ａ,１ｂには
んだ付けされた電子部品２の端子２ａは、図２に示すよ
うに位置がずらされていて、Ｘ線の照射方向に互いに重
なることがないため、表示手段に表示された画像により
各ランド１ａ,１ｂ及び端子２ａのはんだ付け状態を確
認することにより、プリント基板本体１の両面に実装さ
れた電子部品２、特にＢＧＡ型電子部品２やＣＳＰ型電
子部品２のはんだ付け状態の良否が容易かつ確実に判断
できるようになる。
【００３３】なおプリント基板本体１の表裏面に、パッ
ケージの側面に端子２ｂが突設されたＳＯＰやＱＦＰな
どの電子部品２のみを実装した場合は、目視によるはん
だ付け状態の良否の判断が可能であるが、ＢＧＡ型電子
部品２やＣＳＰ型電子部品２と、ＳＯＰやＱＦＰ等の電
子部品２を混在させてプリント基板本体１の表裏面に実
装することがある。
ケージの側面に端子２ｂが突設されたＳＯＰやＱＦＰな
どの電子部品２のみを実装した場合は、目視によるはん
だ付け状態の良否の判断が可能であるが、ＢＧＡ型電子
部品２やＣＳＰ型電子部品２と、ＳＯＰやＱＦＰ等の電
子部品２を混在させてプリント基板本体１の表裏面に実
装することがある。
【００３４】従来ではこのような場合、プリント基板本
体１の片面または両面にＢＧＡ型電子部品２やＣＳＰ型
電子部品２を実装後、これら電子部品２のはんだ付け状
態をＸ線検査し、その後プリント基板本体１にＳＯＰや
ＱＦＰ等の電子部品２を実装して、再度目視による検査
を実施していた。
体１の片面または両面にＢＧＡ型電子部品２やＣＳＰ型
電子部品２を実装後、これら電子部品２のはんだ付け状
態をＸ線検査し、その後プリント基板本体１にＳＯＰや
ＱＦＰ等の電子部品２を実装して、再度目視による検査
を実施していた。
【００３５】しかしこの方法では電子部品２の実装工程
及び検査工程がそれぞれ２工程となるため、生産性が悪
い等の問題がある。
及び検査工程がそれぞれ２工程となるため、生産性が悪
い等の問題がある。
【００３６】この問題を解決するため第２の実施の形態
では、ＢＧＡ型電子部品２やＣＳＰ型電子部品２と、Ｓ
ＯＰやＱＦＰ等の電子部品２が混在して実装されたプリ
ント基板ユニットを、同時にＸ線検査できるようにして
いる。
では、ＢＧＡ型電子部品２やＣＳＰ型電子部品２と、Ｓ
ＯＰやＱＦＰ等の電子部品２が混在して実装されたプリ
ント基板ユニットを、同時にＸ線検査できるようにして
いる。
【００３７】ＳＯＰやＱＦＰ等の電子部品２は、図４に
示すようにパッケージの側面に端子２ｂが突出された形
状となっているが、プリント基板本体１の表裏面の同じ
位置に実装した場合、電子部品２の端子２ｂが互いに重
なるため、Ｘ線検査では、プリント基板本体１の表面に
実装された電子部品２の端子２ｂと、プリント基板本体
１の裏面に実装された電子部品２の端子２ｂが重なった
状態で画像表示されて、はんだ付け状態の良否を判断す
ることができない。
示すようにパッケージの側面に端子２ｂが突出された形
状となっているが、プリント基板本体１の表裏面の同じ
位置に実装した場合、電子部品２の端子２ｂが互いに重
なるため、Ｘ線検査では、プリント基板本体１の表面に
実装された電子部品２の端子２ｂと、プリント基板本体
１の裏面に実装された電子部品２の端子２ｂが重なった
状態で画像表示されて、はんだ付け状態の良否を判断す
ることができない。
【００３８】そこでプリント基板本体１の表面側に形成
されたランド１ａに対し、プリント基板本体１の裏面側
に形成されたランド１ｂの位置が重ならないよう、予め
図５に示すように位置をずらして各ランド１ａ,１ｂを
プリント基板本体１の表裏面に形成している。
されたランド１ａに対し、プリント基板本体１の裏面側
に形成されたランド１ｂの位置が重ならないよう、予め
図５に示すように位置をずらして各ランド１ａ,１ｂを
プリント基板本体１の表裏面に形成している。
【００３９】各ランド１ａ,１ｂが重ならないように位
置をずらす方向は、電子部品２の配置に応じて任意に設
定でき、またプリント基板本体１の表裏面に実装する電
子部品２が同じであっても、一方の電子部品２を任意な
角度傾斜させて、各ランド１ａ,１ｂが重ならないよう
にしてもよい。
置をずらす方向は、電子部品２の配置に応じて任意に設
定でき、またプリント基板本体１の表裏面に実装する電
子部品２が同じであっても、一方の電子部品２を任意な
角度傾斜させて、各ランド１ａ,１ｂが重ならないよう
にしてもよい。
【００４０】次に前記構成された第２の実施の形態にな
るプリント基板本体１に、ＢＧＡ型電子部品２またはＣ
ＳＰ型電子部品２とＳＯＰやＱＦＰ等の電子部品２を実
装する方法を説明する。
るプリント基板本体１に、ＢＧＡ型電子部品２またはＣ
ＳＰ型電子部品２とＳＯＰやＱＦＰ等の電子部品２を実
装する方法を説明する。
【００４１】プリント基板本体１の表裏面に電子部品２
を実装するに当って、前記第１の実施の形態と同様に、
まずプリント基板本体１の一方の面に形成されたランド
１ａに塗布手段によりクリームはんだを塗布したら、部
品実装手段によりＢＧＡ型電子部品２またはＣＳＰ型電
子部品２とＳＯＰやＱＦＰ、その他の電子部品２を実装
する。
を実装するに当って、前記第１の実施の形態と同様に、
まずプリント基板本体１の一方の面に形成されたランド
１ａに塗布手段によりクリームはんだを塗布したら、部
品実装手段によりＢＧＡ型電子部品２またはＣＳＰ型電
子部品２とＳＯＰやＱＦＰ、その他の電子部品２を実装
する。
【００４２】その後電子部品２の実装が完了したプリン
ト基板本体１をリフロー炉へ投入して、電子部品２の端
子２ａ,２ｂとプリント基板本体１のランド１ａをはん
だ付けし、プリント基板本体１の一方の面に電子部品２
を実装する。
ト基板本体１をリフロー炉へ投入して、電子部品２の端
子２ａ,２ｂとプリント基板本体１のランド１ａをはん
だ付けし、プリント基板本体１の一方の面に電子部品２
を実装する。
【００４３】次にプリント基板本体１の他方の面に形成
されたランド１ｂに塗布手段によりクリームはんだを塗
布したら、部品実装手段によりＢＧＡ型電子部品２また
はＣＳＰ型電子部品２とＳＯＰやＱＦＰ、その他の電子
部品２を実装した後、プリント基板本体１をリフロー炉
へ投入して、電子部品２の端子２ａ,２ｂとプリント基
板本体１のランド１ｂをはんだ付けすることにより、プ
リント基板本体１の両面に電子部品２が実装されたプリ
ント基板ユニットを製作する。
されたランド１ｂに塗布手段によりクリームはんだを塗
布したら、部品実装手段によりＢＧＡ型電子部品２また
はＣＳＰ型電子部品２とＳＯＰやＱＦＰ、その他の電子
部品２を実装した後、プリント基板本体１をリフロー炉
へ投入して、電子部品２の端子２ａ,２ｂとプリント基
板本体１のランド１ｂをはんだ付けすることにより、プ
リント基板本体１の両面に電子部品２が実装されたプリ
ント基板ユニットを製作する。
【００４４】電子部品２の実装が完了したプリント基板
ユニットは、検査工程でプリント基板ユニットの上方ま
たは下方よりＸ線を照射し、得られた画像により端子２
ａ,２ｂと各ランド１ａ,１ｂのはんだ付け状態を判断す
るもので、ＳＯＰやＱＦＰ等の電子部品２の端子２ｂと
はんだ付けするランド１ａ,１ｂの位置が予め重ならな
いようにずらされているので、ＢＧＡ型電子部品２やＣ
ＳＰ型電子部品２のはんだ付け状態の検査とＳＯＰやＱ
ＦＰ等の電子部品２の検査が同時に行えるため、検査工
程の削減が図れるようになる。
ユニットは、検査工程でプリント基板ユニットの上方ま
たは下方よりＸ線を照射し、得られた画像により端子２
ａ,２ｂと各ランド１ａ,１ｂのはんだ付け状態を判断す
るもので、ＳＯＰやＱＦＰ等の電子部品２の端子２ｂと
はんだ付けするランド１ａ,１ｂの位置が予め重ならな
いようにずらされているので、ＢＧＡ型電子部品２やＣ
ＳＰ型電子部品２のはんだ付け状態の検査とＳＯＰやＱ
ＦＰ等の電子部品２の検査が同時に行えるため、検査工
程の削減が図れるようになる。
【００４５】またＢＧＡ型電子部品２またはＣＳＰ型電
子部品２を実装する際ＳＯＰやＱＦＰ等の電子部品２も
同時に実装することができるため、実装工程の削減も図
れるようになる。
子部品２を実装する際ＳＯＰやＱＦＰ等の電子部品２も
同時に実装することができるため、実装工程の削減も図
れるようになる。
【００４６】なお前記第１、第２の実施の形態では、プ
リント基板本体１の表裏面に形成するランド形状を同一
形状とした場合について説明したが、図７のようにプリ
ント基板本体１の表裏面に形成されたランド１ａ,１ｂ
が互いに重ならないよう、しかも、表裏面の区別ができ
るよう大きさや形状、ピッチを表と裏で変えるようにし
てもよい。
リント基板本体１の表裏面に形成するランド形状を同一
形状とした場合について説明したが、図７のようにプリ
ント基板本体１の表裏面に形成されたランド１ａ,１ｂ
が互いに重ならないよう、しかも、表裏面の区別ができ
るよう大きさや形状、ピッチを表と裏で変えるようにし
てもよい。
【００４７】またはんだ付け状態の検査にＸ線検査装置
を使用したが、ガンマ線などの放射線を使用した放射線
検査装置を使用してもよい。
を使用したが、ガンマ線などの放射線を使用した放射線
検査装置を使用してもよい。
【００４８】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように、プリント
基板本体の表面側に実装する電子部品をはんだ付けする
ランドと、プリント基板本体の裏面側に実装する電子部
品をはんだ付けするランドが互いに重ならないよう位置
をずらしたことから、プリント基板本体の表裏面に形成
されたランドに表面実装型電子部品をはんだ付けして
も、プリント基板本体表面のはんだ付け部分とプリント
基板本体裏面のはんだ付け部分が互いに重なることがな
いため、Ｘ線等の放射線を照射して検査を行う放射線検
査によりはんだ付け状態の良否の判断が容易かつ確実に
行えると共に、プリント基板本体の一方の面から放射線
を放射することによって、プリント基板本体の表裏面に
実装された電子部品のはんだ付け状態の良否が判断でき
るため、検査の効率もよい。
基板本体の表面側に実装する電子部品をはんだ付けする
ランドと、プリント基板本体の裏面側に実装する電子部
品をはんだ付けするランドが互いに重ならないよう位置
をずらしたことから、プリント基板本体の表裏面に形成
されたランドに表面実装型電子部品をはんだ付けして
も、プリント基板本体表面のはんだ付け部分とプリント
基板本体裏面のはんだ付け部分が互いに重なることがな
いため、Ｘ線等の放射線を照射して検査を行う放射線検
査によりはんだ付け状態の良否の判断が容易かつ確実に
行えると共に、プリント基板本体の一方の面から放射線
を放射することによって、プリント基板本体の表裏面に
実装された電子部品のはんだ付け状態の良否が判断でき
るため、検査の効率もよい。
【００４９】またパッケージの底面に端子が設けられた
電子部品と、パッケージの側面に端子が設けられた電子
部品が混在してプリント基板本体の表裏面に実装されて
いても放射線による検査が可能なことから、従来のパッ
ケージの底面に端子の設けられた電子部品を先にプリン
ト基板本体に実装して放射線検査をした後、パッケージ
の側面に端子の設けられた電子部品を実装、または、そ
れぞれの電子部品を逆順序に実装して再度検査を行うも
のに比べて、実装工程や検査工程の削減が図れるため、
生産性も向上する。
電子部品と、パッケージの側面に端子が設けられた電子
部品が混在してプリント基板本体の表裏面に実装されて
いても放射線による検査が可能なことから、従来のパッ
ケージの底面に端子の設けられた電子部品を先にプリン
ト基板本体に実装して放射線検査をした後、パッケージ
の側面に端子の設けられた電子部品を実装、または、そ
れぞれの電子部品を逆順序に実装して再度検査を行うも
のに比べて、実装工程や検査工程の削減が図れるため、
生産性も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態になるプリント基板
の平面図
の平面図
【図２】本発明の第１の実施の形態になるプリント基板
に実装された電子部品の平面図
に実装された電子部品の平面図
【図３】本発明の第１の実施の形態になるプリント基板
に実装された電子部品の検査状態を示す説明図
に実装された電子部品の検査状態を示す説明図
【図４】本発明の第２の実施の形態になるプリント基板
の平面図
の平面図
【図５】本発明の第２の実施の形態になるプリント基板
に実装された電子部品の平面図
に実装された電子部品の平面図
【図６】本発明の第２の実施の形態になるプリント基板
に実装された電子部品の検査状態を示す説明図
に実装された電子部品の検査状態を示す説明図
【図７】ランド形状を変えたプリント基板の平面図
１ プリント基板本体
１ａ ランド
１ｂ ランド
２ 電子部品
２ａ 端子（ボールグリッド）
２ｂ 端子（リード）
３ Ｘ線
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 五十畑 幸生
神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１
号 松下通信工業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AA08 AB05 AC01 AC11
CC33 CD52
Claims (11)
- 【請求項１】 プリント基板本体の表裏面に電子部品を
実装するプリント基板であって、前記プリント基板本体
の表面側に実装する電子部品をはんだ付けするランド
と、前記プリント基板本体の裏面側に実装する電子部品
をはんだ付けするランドが互いに重ならないよう位置を
ずらしたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 プリント基板本体の表裏面に、パッケー
ジの底面に端子を有する表面実装型電子部品を実装する
プリント基板であって、前記プリント基板本体の表面側
に実装する前記表面実装型電子部品をはんだ付けするラ
ンドと、前記プリント基板本体の裏面側に実装する前記
表面実装型電子部品をはんだ付けするランドが互いに重
ならないよう位置をずらしたことを特徴とするプリント
基板。 - 【請求項３】 プリント基板本体の表裏面に、パッケー
ジの底面に端子を有する表面実装型電子部品と、パッケ
ージの側面に端子が突設された表面実装型電子部品を混
在させて実装するプリント基板であって、前記プリント
基板本体の表面側に実装する前記表面実装型電子部品を
はんだ付けするランドと、前記プリント基板本体の裏面
側に実装する前記表面実装型電子部品をはんだ付けする
ランドが互いに重ならないよう位置をずらしたことを特
徴とするプリント基板。 - 【請求項４】 前記表面実装型電子部品は、パッケージ
の底面に端子を有するＢＧＡ型またはＣＳＰ型電子部品
である請求項２に記載のプリント基板。 - 【請求項５】 前記表面実装型電子部品は、パッケージ
の底面に端子を有するＢＧＡ型またはＣＳＰ型電子部品
と、パッケージの側面に端子を有するＳＯＰやＱＦＰ等
の表面実装型電子部品である請求項３に記載のプリント
基板。 - 【請求項６】 前記プリント基板の表裏面に形成された
前記ランドが互いに大きさまたは形状を変えてなる請求
項１ないし５の何れかに記載のプリント基板。 - 【請求項７】 前記プリント基板の表裏面に形成された
前記ランドが互いに重ならないよう、各ランドのピッチ
を変えてなる請求項１ないし５の何れかに記載のプリン
ト基板。 - 【請求項８】 請求項１に記載のプリント基板本体の表
裏面に、前記表面実装型電子部品を実装したことを特徴
とするプリント基板ユニット。 - 【請求項９】 請求項８に記載のプリント基板ユニット
を使用したことを特徴とする通信機器。 - 【請求項１０】 プリント基板本体の表裏面に表面実装
型電子部品が実装されたプリント基板ユニットの検査方
法であって、前記プリント基板本体の表面側に実装する
表面実装型電子部品をはんだ付けするランドと、前記プ
リント基板本体の裏面側に実装する表面実装型電子部品
をはんだ付けするランドが互いに重ならないよう位置を
ずらし、かつこれらランドに前記表面実装型電子部品を
はんだ付けしてプリント基板ユニットを構成すると共
に、前記プリント基板ユニットに放射線を照射して、前
記ランドと前記表面実装型電子部品のはんだ付け状態を
検査することを特徴とするプリント基板ユニットの検査
方法。 - 【請求項１１】 プリント基板の表裏面に表面実装型電
子部品が実装されたプリント基板ユニットの製造方法で
あって、前記プリント基板の表面側に実装する表面実装
型電子部品をはんだ付けするランドと、前記プリント基
板の裏面側に実装する表面実装型電子部品をはんだ付け
するランドが互いに重ならないよう位置をずらすことに
よりプリント基板を形成し、かつ前記プリント基板のラ
ンドに適宜塗布手段によりクリームはんだを塗布した
後、前記ランドに前記表面実装型電子部品を面付けする
と共に、前記表面実装型電子部品が面付けされた前記プ
リント基板をリフロー炉に投入して、前記表面実装型電
子部品を前記ランドにはんだ付けすることにより、前記
プリント基板に対し前記表面実装型電子部品を実装する
ことを特徴とするプリント基板ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002009125A JP2003218505A (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | プリント基板とプリント基板ユニット及びプリント基板ユニットの検査方法と製造方法並びにプリント基板ユニットを使用した通信機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002009125A JP2003218505A (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | プリント基板とプリント基板ユニット及びプリント基板ユニットの検査方法と製造方法並びにプリント基板ユニットを使用した通信機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218505A true JP2003218505A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27647209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002009125A Pending JP2003218505A (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | プリント基板とプリント基板ユニット及びプリント基板ユニットの検査方法と製造方法並びにプリント基板ユニットを使用した通信機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003218505A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007067243A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Sony Corp | 回路基板及び電子機器 |
| US7247860B2 (en) | 2004-03-11 | 2007-07-24 | Hitachi, Ltd. | Radiation detection module, radiation detector and radiological imaging apparatus |
| US7453704B2 (en) | 2005-04-18 | 2008-11-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed wiring board and information processing apparatus |
| WO2008143359A1 (en) * | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic circuit device |
| WO2017026302A1 (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 株式会社デンソー | Ｂｇａ型部品の実装構造 |
| JP2017092111A (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-25 | アルプス電気株式会社 | 信号処理装置 |
| CN113727524A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-11-30 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 焊盘重叠器件的查询方法、系统、电子设备及存储介质 |
-
2002
- 2002-01-17 JP JP2002009125A patent/JP2003218505A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7247860B2 (en) | 2004-03-11 | 2007-07-24 | Hitachi, Ltd. | Radiation detection module, radiation detector and radiological imaging apparatus |
| US7453704B2 (en) | 2005-04-18 | 2008-11-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed wiring board and information processing apparatus |
| JP2007067243A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Sony Corp | 回路基板及び電子機器 |
| WO2008143359A1 (en) * | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic circuit device |
| US7906733B2 (en) | 2007-05-22 | 2011-03-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic circuit device |
| WO2017026302A1 (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 株式会社デンソー | Ｂｇａ型部品の実装構造 |
| JP2017092111A (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-25 | アルプス電気株式会社 | 信号処理装置 |
| CN113727524A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-11-30 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 焊盘重叠器件的查询方法、系统、电子设备及存储介质 |
| CN113727524B (zh) * | 2021-07-23 | 2023-05-23 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 焊盘重叠器件的查询方法、系统、电子设备及存储介质 |
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050113 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070426 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070516 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070925 |