CN113727524B - 焊盘重叠器件的查询方法、系统、电子设备及存储介质 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种焊盘重叠器件的查询方法，所述方法包括：获取印刷电路板的设计文件，并根据所述设计文件查询所述印刷电路板中所有封装单元的位置信息；根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元；其中，所述目标封装单元为所述印刷电路板中与其他封装单元焊盘重叠的封装单元；将所述目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件，并根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表，能够提高查询焊盘重叠器件的效率。本申请还公开了一种焊盘重叠器件的查询系统、一种电子设备及一种存储介质，具有以上有益效果。

Description

焊盘重叠器件的查询方法、系统、电子设备及存储介质
技术领域
本申请涉及电路板设计技术领域，特别涉及一种焊盘重叠器件的查询方法、系统、电子设备及存储介质。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)设计中，为满足不同参数规格器件的上件需求，通常会采用叠焊盘的设计方式。在印刷电路板设计过程中，叠焊盘设计的器件数量较多，且分为封装焊盘重叠设计和单焊盘重叠设计的不同要求，需要对焊盘重叠器件进行查询和核对。目前，本领域中通常采用人工检查的方式查询焊盘重叠器件，但这种方式效率较低。
因此，如何提高查询焊盘重叠器件的效率是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种焊盘重叠器件的查询方法、系统、一种电子设备及一种存储介质，能够提高查询焊盘重叠器件的效率。
为解决上述技术问题，本申请提供一种焊盘重叠器件的查询方法，该焊盘重叠器件的查询方法包括：
获取印刷电路板的设计文件，并根据所述设计文件查询所述印刷电路板中所有封装单元的位置信息；
根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元；其中，所述目标封装单元为所述印刷电路板中与其他封装单元焊盘重叠的封装单元；
将所述目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件，并根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表。
可选的，根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元，包括：
根据所述封装单元的位置信息确定重叠引脚组；其中，所述重叠引脚组包括至少两个坐标相同的引脚；
若所述重叠引脚组对应的所有封装单元只有一个引脚的坐标相同，则判定所述重叠引脚组对应的所有封装单元为单焊盘重叠封装单元；
若所述重叠引脚组对应的所有封装单元所有引脚的坐标相同，则判定所述重叠引脚组对应的所有封装单元为封装焊盘重叠封装单元；
将所述单焊盘重叠封装单元和所述封装焊盘重叠封装单元设置为所述目标封装单元。
可选的，将所述目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件，并根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表，包括：
将所述单焊盘重叠封装单元对应的器件标记为单焊盘重叠器件，并根据所有所述单焊盘重叠器件的器件标识生成第一器件列表；
将所述封装焊盘重叠封装单元对应的器件标记为封装焊盘重叠器件，并根据所有所述封装焊盘重叠器件的器件标识生成第二器件列表。
可选的，根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元，包括：
根据所述封装单元的位置信息确定每一封装单元的中心坐标，将中心点坐标相同的封装单元设置为目标封装单元。
可选的，根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元，包括：
根据所述封装单元的位置信息确定所述封装单元对应的器件实体区域，并确定所述器件实体区域之间的重叠区域；
将所述重叠区域的面积大于预设值的封装单元设置为所述目标封装单元。
可选的，在将所述重叠区域的面积大于预设值的封装单元设置为所述目标封装单元之后，还包括：
在所述印刷电路板的显示界面创建重叠层，并将所述重叠区域的印刷电路板设计图显示至所述重叠层。
可选的，在根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表之后，还包括：
判断所述器件列表中的器件标识是否在黑名单中；
若是，则输出电路板设计异常的提示信息。
本申请还提供了一种焊盘重叠器件的查询系统，该系统包括：
文件读取模块，用于获取印刷电路板的设计文件，并根据所述设计文件查询所述印刷电路板中所有封装单元的位置信息；
封装单元确定模块，用于根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元；其中，所述目标封装单元为所述印刷电路板中与其他封装单元焊盘重叠的封装单元；
重叠器件查询模块，用于将所述目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件，并根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表。
本申请还提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序执行时实现上述焊盘重叠器件的查询方法执行的步骤。
本申请还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时实现上述焊盘重叠器件的查询方法执行的步骤。
本申请提供了一种焊盘重叠器件的查询方法，包括：获取印刷电路板的设计文件，并根据所述设计文件查询所述印刷电路板中所有封装单元的位置信息；根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元；其中，所述目标封装单元为所述印刷电路板中与其他封装单元焊盘重叠的封装单元；将所述目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件，并根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表。
本申请根据印刷电路板的设计文件确定印刷电路板中所有封装单元的位置信息，利用引脚位置信息确定与其他封装单元存在位置重叠目标封装单元，进而将目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件。本申请根据焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表，以便用户进行分析。上述过程能够基于印刷电路板的设计文件和封装单元的位置自动识别焊盘重叠器件，并整理得到焊盘重叠器件的器件列表，提高了查询焊盘重叠器件的效率。本申请同时还提供了一种焊盘重叠器件的查询系统、一种电子设备和一种存储介质，具有上述有益效果，在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所提供的一种焊盘重叠器件的查询方法的流程图；
图2为本申请实施例所提供的一种重叠区域识别方法的示意图；
图3为本申请实施例所提供的一种焊盘重叠器件的查询系统的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
下面请参见图1，图1为本申请实施例所提供的一种焊盘重叠器件的查询方法的流程图。
具体步骤可以包括：
S101：获取印刷电路板的设计文件，并根据所述设计文件查询所述印刷电路板中所有封装单元的位置信息；
其中，在本步骤之前可以存在焊盘重叠器件查询指令的操作，电路设计人员在设计印刷电路板时，由于设计需要可以进行叠焊盘设计以实现功能兼容，焊盘重叠器件指与其他器件存在部分或全部焊盘重叠的器件。封装单元symbol指印刷电路板的设计模型中的封装区域，封装单元中可以包括多个引脚，封装单元的位置信息包括封装单元中各个引脚的坐标。本步骤在获取印刷电路板的设计文件之后，可以通过解析设计文件确定每一引脚在印刷电路板上的坐标，得到所有封装单元的位置信息。
S102：根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元；
其中，在得到封装单元的位置信息的基础上，本申请可以确定坐标信息相同的引脚，进而基于坐标信息相同的引脚从所有封装单元中筛选目标封装单元。上述目标封装单元为所述印刷电路板中与其他封装单元焊盘重叠的封装单元。具体的，上述目标封装单元包括单焊盘重叠封装单元和封装焊盘重叠封装单元，单焊盘重叠封装单元为只有一个引脚坐标相同的封装单元，封装焊盘重叠封装单元为所有引脚坐标均相同的封装单元。
S103：将所述目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件，并根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表。
其中，在得到目标封装单元的基础上，本步骤根据印刷电路板的设计文件确定每一目标封装单元对应的器件，并将上述器件设置为焊盘重叠器件。本步骤根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表后，可以将器件列表显示至人机交互界面，以便工作人员进行检查。
本实施例根据印刷电路板的设计文件确定印刷电路板中所有封装单元的位置信息，利用引脚位置信息确定与其他封装单元存在位置重叠目标封装单元，进而将目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件。本实施例根据焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表，以便用户进行分析。上述过程能够基于印刷电路板的设计文件和封装单元的位置自动识别焊盘重叠器件，并整理得到焊盘重叠器件的器件列表，提高了查询焊盘重叠器件的效率。
作为对于图1对应实施例的进一步介绍，本实施例可以通过以下方式查询目标封装单元，以下实施方式是对图1对应实施例中S102的进一步介绍，可以将以下实施方式与图1对应实施例相结合得到进一步的实施方式，查询目标封装单元的过程包括：
步骤1：根据所述封装单元的位置信息确定重叠引脚组。
其中，本实施例将坐标相同的引脚划分至同一重叠引脚组，重叠引脚组包括至少两个坐标相同的引脚。
步骤2：若所述重叠引脚组对应的所有封装单元只有一个引脚的坐标相同，则判定所述重叠引脚组对应的所有封装单元为单焊盘重叠封装单元。
步骤3：若所述重叠引脚组对应的所有封装单元所有引脚的坐标相同，则判定所述重叠引脚组对应的所有封装单元为封装焊盘重叠封装单元。
步骤4：将所述单焊盘重叠封装单元和所述封装焊盘重叠封装单元设置为所述目标封装单元。
进一步的，在确定单焊盘重叠封装单元和封装焊盘重叠封装单元的基础上，本实施例可以通过以下方式生成两种类别的器件列表：将所述单焊盘重叠封装单元对应的器件标记为单焊盘重叠器件，并根据所有所述单焊盘重叠器件的器件标识生成第一器件列表；将所述封装焊盘重叠封装单元对应的器件标记为封装焊盘重叠器件，并根据所有所述封装焊盘重叠器件的器件标识生成第二器件列表。
进一步的，本实施例还可以根据各个封装单元的中心坐标(即中心点的坐标)识别印刷电路板中的目标封装单元。具体的，本实施例可以根据封装单元的位置信息确定每一封装单元的中心坐标，将中心点坐标相同的封装单元设置为目标封装单元。上述通过中心坐标确定的目标封装单元对应的器件为封装焊盘重叠器件。
作为一种可行的实施方式，本实施例还可以根据引脚的坐标确定各个封装单元之间的重叠区域，根据重叠区域的面积确定目标封装单元，上述根据封装单元的位置信息查询目标封装单元的过程包括：根据所述封装单元的位置信息确定所述封装单元对应的器件实体区域，并确定所述器件实体区域之间的重叠区域；将所述重叠区域的面积大于预设值的封装单元设置为所述目标封装单元。上述根据重叠面积确定的目标封装单元对应的器件为封装焊盘重叠器件。
进一步的，在将所述重叠区域的面积大于预设值的封装单元设置为所述目标封装单元之后，还可以在所述印刷电路板的显示界面创建重叠层，并将所述重叠区域的印刷电路板设计图显示至所述重叠层。
作为一种可行的实施方式，在根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表之后，还可以判断所述器件列表中的器件标识是否在黑名单中；若是，则输出电路板设计异常的提示信息；若否，则输出电路板设计正常的信息。黑名单中存储有任意数量个不允许添加至印刷电路板的器件标识。
下面通过在实际应用中的实施例说明上述实施例描述的流程。
本实施例提供了一种使用PCB设计软件Cadence检测器件叠焊盘设计的方案，Cadence拥有强大的功能和多款相关软件做支撑，还提供了开放式的二次开发接口和较为完善的开发语言库，用户可根据自身需要进行二次开发。Skill语言是Cadence软件内置的一种基于C语言和LISP语言的高级编程语言，Cadence为skill语言提供了丰富的交互式函数，研究skill语言继而编写工具，投入应用可以有效提高工作效率。本实施例可以使用skill语言检测器件叠焊盘设计，能够自动检查并列出叠焊盘设计的器件，分为封装焊盘重叠设计和单焊盘重叠设计两类。
本实施例可以在启动Cadence后，在命令窗口中加载程序，运行相应的命令，以便软件自动查找叠焊盘设计的器件。本实施例的整体思路如下：
1、获取设计文件中所有封装单元symbol内的引脚Pin的坐标：(X1，Y1)，(X2，Y2)，……(Xn，Yn)。
2、遍历板内所有pin的坐标，将数据相同的坐标和坐标所对应的symbol位号列出，判定这些symbol是单焊盘重叠设计。
3、获取设计文件中所有symbol封装的中心坐标：(X1’，Y1’)……(Xn’，Yn’)；遍历板内所有symbol封装的中心坐标，将数据相同的坐标和坐标所对应的symbol位号列出，判定这些symbol是封装焊盘重叠设计。
上述1～3描述的内容是针对PCB布局设计时，2个单焊盘中心对齐摆放的应用场景，和2个及以上封装中心对齐摆放的应用场景。
4、获取设计文件中所有symbol封装实体器件区域placebound的轮廓坐标，并根据所述轮廓坐标计算placebound的面积。定义Symbol 1的placebound1为S1，symbol 2的placebound 2为S2。请参见图2使用函数axlPolyOperation求S1和S2的重叠面积So，过程如下：
1)获取placebound 1的轮廓坐标(X2，Y4)、(X2，Y1)、(X3，Y1)、(X3，Y4)；
2)由坐标得出S1＝|X3-X2|*|Y4-Y1|；
3)获取placebound 2的轮廓坐标(X1，Y3)、(X1，Y2)、(X4，Y2)、(X4，Y3)；
4)由坐标得出S2＝|X4-X1|*|Y3-Y2|；
5)由轮廓坐标，得出AB＝|X3-X2|，AC＝|Y3-Y2|；
6)重叠面积So＝AB*AC＝|X3-X2|*|Y3-Y2|
当So＞0.5S1且So＞0.5S2时，判定symbol 1和symbol 2是封装焊盘重叠设计，将symbol 1和symbol 2的位号、中心坐标分别列出。
5、将重叠面积So定义为placebound o，在board geometry(Cadence的功能显示界面)里新建层面overlap(重叠层)，将识别到的所有placebound o在这个层面创建影像shape，使所有叠焊盘设计的封装所在位置均得到展示。
上述4～5的过程是针对PCB布局设计时，单焊盘或封装中心没有完全对齐摆放的应用场景。
本实施例能够自动化且快速查找叠焊盘设计的器件，提高了查询焊盘重叠器件的效率。
请参见图3，图3为本申请实施例所提供的一种焊盘重叠器件的查询系统的结构示意图；
该系统可以包括：
文件读取模块301，用于获取印刷电路板的设计文件，并根据所述设计文件查询所述印刷电路板中所有封装单元的位置信息；
封装单元确定模块302，用于根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元；其中，所述目标封装单元为所述印刷电路板中与其他封装单元焊盘重叠的封装单元；
重叠器件查询模块303，用于将所述目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件，并根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表。
本实施例根据印刷电路板的设计文件确定印刷电路板中所有封装单元的位置信息，利用引脚位置信息确定与其他封装单元存在位置重叠目标封装单元，进而将目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件。本实施例根据焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表，以便用户进行分析。上述过程能够基于印刷电路板的设计文件和引脚的位置自动识别焊盘重叠器件，并整理得到焊盘重叠器件的器件列表，提高了查询焊盘重叠器件的效率。
进一步的，封装单元确定模块302用于根据所述封装单元的位置信息确定重叠引脚组；其中，所述重叠引脚组包括至少两个坐标相同的引脚；还用于若所述重叠引脚组对应的所有封装单元只有一个引脚的坐标相同，则判定所述重叠引脚组对应的所有封装单元为单焊盘重叠封装单元；还用于若所述重叠引脚组对应的所有封装单元所有引脚的坐标相同，则判定所述重叠引脚组对应的所有封装单元为封装焊盘重叠封装单元；还用于将所述单焊盘重叠封装单元和所述封装焊盘重叠封装单元设置为所述目标封装单元。
进一步的，重叠器件查询模块303用于将所述单焊盘重叠封装单元对应的器件标记为单焊盘重叠器件，并根据所有所述单焊盘重叠器件的器件标识生成第一器件列表；还用于将所述封装焊盘重叠封装单元对应的器件标记为封装焊盘重叠器件，并根据所有所述封装焊盘重叠器件的器件标识生成第二器件列表。
进一步的，封装单元确定模块302用于根据所述封装单元的位置信息确定每一封装单元的中心坐标，将中心点坐标相同的封装单元设置为目标封装单元。
进一步的，封装单元确定模块302用于根据所述封装单元的位置信息确定所述封装单元对应的器件实体区域，并确定所述器件实体区域之间的重叠区域；还用于将所述重叠区域的面积大于预设值的封装单元设置为所述目标封装单元。
进一步的，还包括：
电路板显示模块，用于在将所述重叠区域的面积大于预设值的封装单元设置为所述目标封装单元之后，在所述印刷电路板的显示界面创建重叠层，并将所述重叠区域的印刷电路板设计图显示至所述重叠层。
进一步的，还包括：
器件审核模块，用于在根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表之后，判断所述器件列表中的器件标识是否在黑名单中；若是，则输出电路板设计异常的提示信息。
由于系统部分的实施例与方法部分的实施例相互对应，因此系统部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述，这里暂不赘述。
本申请还提供了一种存储介质，其上存有计算机程序，该计算机程序被执行时可以实现上述实施例所提供的步骤。该存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本申请还提供了一种电子设备，可以包括存储器和处理器，所述存储器中存有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时，可以实现上述实施例所提供的步骤。当然所述电子设备还可以包括各种网络接口，电源等组件。
说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的状况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (9)

1.一种焊盘重叠器件的查询方法，其特征在于，包括：
获取印刷电路板的设计文件，并根据所述设计文件查询所述印刷电路板中所有封装单元的位置信息；
根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元；其中，所述目标封装单元为所述印刷电路板中与其他封装单元焊盘重叠的封装单元；
将所述目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件，并根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表；
其中，根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元，包括：
根据所述封装单元的位置信息确定重叠引脚组；其中，所述重叠引脚组包括至少两个坐标相同的引脚；
若所述重叠引脚组对应的所有封装单元只有一个引脚的坐标相同，则判定所述重叠引脚组对应的所有封装单元为单焊盘重叠封装单元；
若所述重叠引脚组对应的所有封装单元所有引脚的坐标相同，则判定所述重叠引脚组对应的所有封装单元为封装焊盘重叠封装单元；
将所述单焊盘重叠封装单元和所述封装焊盘重叠封装单元设置为所述目标封装单元。
2.根据权利要求1所述焊盘重叠器件的查询方法，其特征在于，将所述目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件，并根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表，包括：
将所述单焊盘重叠封装单元对应的器件标记为单焊盘重叠器件，并根据所有所述单焊盘重叠器件的器件标识生成第一器件列表；
将所述封装焊盘重叠封装单元对应的器件标记为封装焊盘重叠器件，并根据所有所述封装焊盘重叠器件的器件标识生成第二器件列表。
3.根据权利要求1所述焊盘重叠器件的查询方法，其特征在于，根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元，包括：
根据所述封装单元的位置信息确定每一封装单元的中心坐标，将中心点坐标相同的封装单元设置为目标封装单元。
4.根据权利要求1所述焊盘重叠器件的查询方法，其特征在于，根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元，包括：
根据所述封装单元的位置信息确定所述封装单元对应的器件实体区域，并确定所述器件实体区域之间的重叠区域；
将所述重叠区域的面积大于预设值的封装单元设置为所述目标封装单元。
5.根据权利要求4所述焊盘重叠器件的查询方法，其特征在于，在将所述重叠区域的面积大于预设值的封装单元设置为所述目标封装单元之后，还包括：
在所述印刷电路板的显示界面创建重叠层，并将所述重叠区域的印刷电路板设计图显示至所述重叠层。
6.根据权利要求1至5任一项所述焊盘重叠器件的查询方法，其特征在于，在根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表之后，还包括：
判断所述器件列表中的器件标识是否在黑名单中；
若是，则输出电路板设计异常的提示信息。
7.一种焊盘重叠器件的查询系统，其特征在于，包括：
文件读取模块，用于获取印刷电路板的设计文件，并根据所述设计文件查询所述印刷电路板中所有封装单元的位置信息；
封装单元确定模块，用于根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元；其中，所述目标封装单元为所述印刷电路板中与其他封装单元焊盘重叠的封装单元；
重叠器件查询模块，用于将所述目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件，并根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表；
其中，所述封装单元确定模块用于根据所述封装单元的位置信息确定重叠引脚组；其中，所述重叠引脚组包括至少两个坐标相同的引脚；所述封装单元确定模块还用于若所述重叠引脚组对应的所有封装单元只有一个引脚的坐标相同，则判定所述重叠引脚组对应的所有封装单元为单焊盘重叠封装单元；所述封装单元确定模块还用于若所述重叠引脚组对应的所有封装单元所有引脚的坐标相同，则判定所述重叠引脚组对应的所有封装单元为封装焊盘重叠封装单元；所述封装单元确定模块还用于将所述单焊盘重叠封装单元和所述封装焊盘重叠封装单元设置为所述目标封装单元。
8.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述焊盘重叠器件的查询方法的步骤。
9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被处理器加载并执行时，实现如权利要求1至6任一项所述焊盘重叠器件的查询方法的步骤。
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