CN101339573B - 一种获取器件封装类型的方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种获取器件封装类型的方法，该方法包括获取印刷电路板PCB的工艺类型；根据已获取的工艺类型，在工艺类型和器件的封装类型的对应关系中查找并确定PCB上的器件的封装类型。本发明还公开了一种获取器件封装类型的装置。应用本发明能够在电子产品的原理图设计时，获取PCB的工艺路线并根据已获取的工艺路线确定器件的封装类型，满足了PCB工艺设计的需要，提高了PCB工艺设计的效率和质量。

Description

一种获取器件封装类型的方法和装置

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术，特别是一种获取器件封装类型的方法和装置。

背景技术

传统的电子设计自动化(EDA，Electronic Design Automatic)软件工具获取器件的封装类型时，并不考虑印刷电路板(PCB，printed circuit board)的工艺要求。随着PCB的加工工艺日益复杂，在进行电子产品的设计开发时，需要根据PCB加工工艺确定PCB的工艺路线，进而根据确定的工艺路线确定器件的封装类型，其中工艺路线也可以称为工艺类型。

目前，采用BS即MENTOR公司的一种电子设计软件，与数据管理系统(DMS，Data Manager System)组合的方式，在设计电子产品时能够根据PCB的工艺路线确定器件的封装类型。在BS软件中，封装类型相同、大小和形状不同的焊盘保存在不同的文件路径。在获取器件的封装类型时，根据工艺路线的要求，调用不同文件路径。这样一来，在不同的工艺路线下，器件封装类型中的焊盘大小和形状不同，从而实现根据工艺路线获取器件的封装类型。

在PCB设计时，器件经常需要根据工艺路线要求改变不同的封装类型，包括改变焊盘之间的相对位置等，通过BS与DMS组合的设计方式，虽然能够根据工艺路线，获取焊盘大小和形状不同的封装类型，但是无法改变器件封装类型中其它因素，如焊盘之间的相对位置等，无法全面满足PCB设计的需要。

另外，在现有EDA软件工具中，通常相同的封装类型保存在相同的文件路径，而在BS和DMS组合的软件工具中，需要将封装相同、大小和形状不同的焊盘保存在不同文件路径中，通过不同的文件路径实现器件封装类型的获取，这种方法并不适用其它EDA软件工具。所以现有为PCB设计工艺路线的方法适用范围很小。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提出了一种获取器件封装类型的方法和装置，能够根据PCB工艺路线获取器件的封装类型，提高PCB的工艺设计的效率。

一种获取器件封装类型的方法，该方法包括：

设置工艺类型和器件的封装类型的对应关系，将大小、形状或者相对位置不同的焊盘保存在不同的器件的封装类型中，所述的工艺类型和器件的封装类型的对应关系记录在工艺类型和器件的封装类型的对应关系条目中，采用器件编号区分PCB上不同器件的对应关系条目；

获取印刷电路板PCB的工艺类型；

以所述PCB上的器件的器件编号和已获取的工艺类型为索引，在所述对应关系条目中，查找对应所述PCB上的器件的封装类型。

一种获取器件封装类型的装置，该装置包括：存储模块、工艺类型获取模块和封装获取模块；其中，

存储模块，用于存储工艺类型和器件的封装类型的对应关系，将大小、形状或者相对位置不同的焊盘保存在不同的器件的封装类型中，所述的工艺类型和器件的封装类型的对应关系记录在工艺类型和器件的封装类型的对应关系条目中，采用器件编号区分PCB上不同器件的对应关系条目，接收封装获取模块发送的查询命令，以所述PCB上的器件的器件编号和已获取的工艺类型为索引，在所述工艺类型和器件的封装类型的对应关系中查找并确定PCB上器件的封装类型，并将确定的器件的封装类型发送给封装获取模块；

工艺类型获取模块，用于获取PCB的工艺类型，并将已获取的工艺类型发送给封装获取模块；

封装获取模块，用于接收来自工艺类型获取模块的已获取的工艺类型，发送查询命令给存储模块，接收来自存储模块确定的器件的封装类型。

从上述方案中可以看出，通过设置工艺类型和器件的封装类型的对应关系，也就是工艺路线和器件的封装类型的对应关系，将体现工艺路线的器件的封装类型统一管理，在不同工艺路线的要求下，在工艺路线和器件的封装类型的对应关系中，查找器件的封装类型。这样一来，只要将大小、形状或者相对位置等因素不同的焊盘保存在不同的器件的封装类型中，就可以通过确定不同的器件的封装类型，改变器件中焊盘的大小、形状或焊盘相对位置等因素，使得PCB的工艺设计更加的灵活，提高了PCB的工艺设计的效率。

附图说明

图1为本发明实施例中获取器件封装类型的方法的流程图；

图2为本发明实施例中获取器件封装类型的装置的结构示意图；

图3为本发明实施例中获取器件封装类型的方法实施例的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合实施例对本发明进一步详细说明。

图1示出本发明实施例中获取器件封装类型的方法的流程。如图1所示，获取器件封装类型的方法包括：

步骤11：获取PCB的工艺路线。

在原理图开发工具中，根据PCB设计加工的需要，获取整块PCB的工艺路线。

步骤12：根据已获取的工艺路线，在工艺路线与器件封装类型之间的对应关系中查找并确定PCB上器件的封装类型。

根据在步骤11中已获取的工艺路线，在工艺路线与器件封装类型之间的对应关系中查找与已获取的工艺路线对应的器件的封装类型，并确定为器件封装类型。这样一来，在进行原理图设计时，将PCB工艺路线的要求体现在器件的封装类型上。

其中，工艺路线和器件的封装类型之间的对应关系可以是预先设置完成的。

将工艺路线与器件的封装类型的对应关系记录在工艺路线和器件的封装类型的对应关系条目中，其中，工艺路线也可以称为工艺类型。在工艺路线与器件的封装类型的对应关系条目中具体包括器件编号、工艺路线以及器件在不同工艺路线下的封装类型。其中，器件编号可以是器件制造商提供的器件名称，如74LM139等，或者由使用者自行设计器件编号，如08070452等。

在进行电子产品设计时，通常器件处于PCB的不同位置，如PCB的顶层、中间层或底层，会使用不同封装类型，所以在器件对应的条目中还可以增加器件所在位置，用于区分由于器件所在层，即器件所在位置不同，器件在相同工艺路线下的不同封装。

另外，根据不同PCB的需要，可以建立不同的工艺路线与器件封装类型之间的对应关系，在记录器件封装类型的条目中增加区别封装类型的信息，区分器件在不同工艺路线下的封装类型。

如果器件在已获取的工艺路线下，具有两个或两个以上的封装类型，在确定了器件的封装类型后，进一步设置器件封装替换属性，将器件在已获取工艺路线下，所有可以使用的两个或两个以上的封装类型记录在器件封装替换属性中。

PCB上器件的封装类型确定好以后，原理图设计工具生成网表，并将器件的封装类型携带在网表中导入到PCB工具。如果器件在相同工艺路线下具有不同的封装类型，则在网表中还携带有器件封装替换属性。从而PCB工具在进行PCB的设计时，器件的封装类型已经满足工艺路线要求，无须再根据工艺路线要求，为每个器件设置封装类型。

本发明实施例进一步包括根据PCB已获取的工艺路线，在器件封装替换属性中查找并更新器件的封装类型。

如果器件在已获取的工艺路线下具有两个或两个以上的封装类型，在进行PCB设计时，有可能需要更改在步骤13中为器件确定的封装。例如，在进行PCB设计时改变了器件在PCB上的位置，或者器件默认的封装类型不满足实际的设计需要等。此时，可以在器件封装替换属性中查找实际所需要的封装类型，并更新器件的封装类型。

由于器件封装替换属性是根据已获取的工艺路线要求确定的，在器件封装替换属性中查找并更新封装类型后，器件的封装类型仍然符合已获取的工艺路线的要求。

可见，在本发明实施例中，根据工艺路线的要求，在工艺路线和器件的封装类型的对应关系中，查找器件的封装类型，一方面保证了工艺路线与器件封装类型的匹配，另一方面，只要将大小、形状或者相对位置等因素不同的焊盘保存在不同的器件的封装类型中，就可以通过确定不同的器件的封装类型，改变器件中焊盘的大小、形状或焊盘相对位置等因素，使得PCB的工艺设计更加的灵活，提高了PCB的工艺设计的效率和质量。

另外，大多数现有的EDA工具都能够通过在工艺路线和器件的封装类型的对应关系中进行查找，获取器件的封装类型，使得本发明实施例能够应用于现有的EDA工具，满足了现有PCB工艺设计的需要。

图2示出了本发明实施例中获取器件封装类型的装置的结构，如图2所示，本实施例中获取器件封装类型的装置包括：工艺路线获取模块、封装获取模块、封装类型更新模块、网表生成模块和存储模块。

其中，存储模块，用于存储工艺路线和器件封装类型的对应关系。存储模块接收来自封装获取模块的查询命令，在已存储有的工艺路线和器件封装类型的对应关系中查找并确定PCB上器件的封装类型，并将确定的器件的封装类型发送给封装获取模块。

在本发明实施例中，存储模块可以是各种类型的数据库，例如采用EXCEL(微软公司的一种数据管理软件)或ORACLE等数据库软件实现。

工艺路线获取模块，用于根据PCB的加工工艺要求获取工艺路线，并将已获取的工艺路线发送给封装获取模块。

在本发明实施例中，工艺路线获取模块是在现有的EDA工具软件中扩展的功能模块。利用现有EDA工具软件提供的开发的应用程序接口(API，Application Programming Interface)，将工艺路线获取模块与现有的EDA工具结合起来，并通过工艺路线获取模块确定PCB的工艺路线。现有的EDA工具可以是MENTOR公司的一种电子设计软件EPD，也可以是PTC公司的一种电子设计软件CONCEPT等PCB设计的前端原理图设计工具软件。

封装获取模块，接收工艺路线获取模块发送的已获取的工艺路线，发送查询命令给存储模块，并接收来自存储模块确定的器件的封装类型，并将器件的封装类型发送给网表生成模块。

如果器件在相同的工艺路线下具有不同的封装类型，存储模块预先在所述两个或两个以上的封装类型中，设定其中一个封装类型为器件默认封装类型。

存储模块接收到封装获取模块的查询命令后，在存储有的工艺路线和器件的封装类型的对应关系中查找到的封装类型中，确定器件默认封装类型为器件的封装类型，并将确定的器件的封装类型发送给封装获取模块。

存储模块进一步将所述器件在已获取的工艺路线下的两个或两个以上的封装类型发送给封装获取模块。

封装获取模块接收来自存储模块的所述两个或两个以上的封装类型，将器件在已获取的工艺路线下的两个或两个以上的封装类型设置在器件封装替换属性中，并将器件封装替换属性发送给网表生成模块。

封装获取模块将存储模块与现有的EDA工具结合起来，在现有的EDA工具中，根据工艺路线和器件封装类型的对应关系，获取器件的封装类型，如果器件在已获取的工艺路线下具有两个或两个以上的封装类型，现有的EDA工具进一步设置器件封装替换属性。

如果器件在已获取的工艺路线下具有两个或两个以上的封装类型，网表生成模块，接收封装获取模块发送的器件的封装类型和器件封装替换属性，生成携带有器件的封装类型和器件封装替换属性的网表，并将网表发送给封装类型更新模块。

网表生成模块是现有EDA工具软件都具有的功能模块。

封装类型更新模块，接收来自网表生成模块的网表，获取器件的封装类型和器件封装替换属性，根据实际需要，从器件封装替换属性中查找所需的封装类型，并更新器件的封装类型。

网表生成模块是现有PCB设计工具软件都具有的功能模块。

由于器件封装替换属性是器件在已获取工艺路线下的封装类型，所以进行PCB设计时，从器件封装替换属性中查找到的封装类型同样满足已获取工艺路线的要求。

可见，在本发明实施例中，根据工艺路线的要求，查找器件的封装类型，一方面保证了工艺路线与器件封装类型的匹配，另一方面，只要将大小、形状或者相对位置等因素不同的焊盘保存在不同的器件的封装类型中，就可以通过确定不同的器件的封装类型，改变器件中焊盘的大小、形状或焊盘相对位置等因素，使得PCB的工艺设计更加的灵活，提高了PCB的工艺设计的效率和质量。

另外，大多数现有的EDA工具都能够通过在工艺路线和器件的封装类型的对应关系中进行查找，获取器件的封装类型，使得本发明实施例能够应用于现有的EDA工具，满足了现有PCB工艺设计的需要。

基于上述获取器件封装类型的装置，对本发明实施例中获取器件封装类型的方法进行详细的说明。

图3示出了本发明实施例中获取器件封装类型的实施例的流程，如图3所示，本实施例中获取器件封装类型的方法包括：

步骤31：设置的工艺路线和器件封装类型的对应关系，并将该对应关系保存至存储模块。

下面以类型为0603的电容为例，对本发明实施例中获取器件封装类型方法进行说明。

设置类型为0603的电容的工艺路线和器件封装类型的对应关系。在本实施例中，电容的工艺路线和器件的封装类型的对应关系记录在工艺路线和器件的封装类型的对应关系条目中，采用器件编号区分PCB上不同器件的对应关系条目。如果工艺路线与器件的封装类型的对应关系已经预先设置好，步骤31可以省略。

电容在相同工艺路线下可能具有不同的封装类型，采用器件所在层区分器件在相同工艺路线下的不同封装类型。电容的工艺路线和器件封装类型的对应关系条目如表一所示。

器件编号	所在层	工艺路线	封装类型
				08070452	B	回流波峰	BSC0603
08070452	T	回流波峰	SC0603
				08070452	T	小型化设备	HSC0603
08070452	T	回流回流	SC0603
				08070452	T	柔性板	2HSC0603

表一

通过表一可以看出，器件编号为08070452的电容能够采用的工艺路线包括回流波峰、柔性板、小型化设备和回流回流，在不同的工艺路线要求下，该电容使用不同的封装类型。其中，器件编号是器件唯一的标识，封装获取模块根据器件编号获取不同器件的封装类型。器件可以位于PCB的底层和顶层，在器件所在层中，B代表器件位于底层，T代表器件位于顶层。在回流波峰工艺路线下，如果器件编号为08070452的电容位于PCB的底层，该电容的封装类型为BSC0603，其中BSC代表的该封装类型是波峰库的表贴电容，0603是电容的类型；如果该电容位于PCB的顶层，该电容的封装类型为SC0603，其中SC代表的该封装类型是表贴电容，0603是电容的类型。

类似的，为每一个器件设置工艺路线和器件的封装类型的对应关系，将器件适用的工艺路线以及工艺路线对应的封装类型进行关联。

在设置好工艺路线和器件的封装类型的对应关系后，将表一中的工艺路线和器件封装类型的对应关系保存至存储模块。

步骤32：工艺路线获取模块获取PCB的工艺路线。

假设在本实施例中，工艺路线获取模块获取的PCB工艺路线为回流波峰。

步骤33：封装获取模块根据已获取的工艺路线，在工艺路线和器件的封装类型的对应关系中查找并确定PCB上器件的封装类型。

在本实施例中，假设预先设定的器件默认所在层是器件位于PCB顶层。

在步骤32中，获取的PCB的工艺路线为回流波峰，则封装获取模块以器件默认所在层为器件所在层，以器件编号、已获取的工艺路线和器件默认所在层为索引，在表一所示的对应关系条目中，确定器件编号为08070452的电容的封装类型为SC0603。

由于器件编号为08070452的电容在已获取的工艺路线下存在可替换的封装类型，则在步骤33中，封装获取模块进一步为该电容设置器件封装替换属性，在器件封装替换属性中记录该电容在回流波峰工艺路线下所有可能的封装类型，即器件编号为08070452的电容如果位于PCB的底层，则其封装类型是BSC0603；如果该电容位于PCB的顶层，则其封装类型是SC0603。

如果在步骤32中，获取的PCB的工艺路线为小型化设备，则封装获取模块以器件编号和已获取的工艺路线为索引，在表一所示的对应关系条目中，确定器件编号为08070452的电容的封装类型为HSC0603。

如果在步骤32中，工艺路线获取模块获取的PCB工艺路线为回流波峰，并且PCB的主要工作层为顶层，则封装获取模块以主要工作层为器件所在层，以器件编号、已获取的工艺路线和器件主要工作层为索引，在表一所示的对应关系条目中，确定器件编号为08070452的电容的封装类型为SC0603。

在本实施例中，如果该电容在回流波峰工艺路线下，位于底层时仍具有两个或两个以上的封装类型，则将预先设定的该电容的默认封装类型确定为该电容的封装类型，假设预先设定的该电容的默认封装是SC0603，在步骤33中确定的器件编号为08070452的电容的封装类型为SC0603。

在器件的封装类型确定后，网表生成模块根据器件确定的封装类型以及器件封装替换属性生成网表，在网表中包括器件编号08070452、封装类型SC0603和封装替换属性，并将网表发送给封装类型更新模块。

步骤34：封装类型更新模块在器件封装替换属性中查找并更新器件的封装类型。

封装类型更新模块根据器件的封装类型进行PCB的设计。如果在设计过程中，需要更新器件的封装类型，假设器件编号为08070452的电容需要从PCB的顶层改为放置在PCB的底层，则封装类型更新模块在该电容的封装替换属性中查找该电容位于PCB底层的封装类型，并将其封装类型更新为BSC0603。

类似的，如果器件在已获取的工艺路线下具有两个或两个以上封装类型，则封装类型更新模块在器件封装替换属性中确定所需的封装类型，并更新器件的封装类型。

设置其它器件的工艺路线和器件的封装类型的对应关系以及根据已获取的工艺路线，在工艺路线和器件的封装类型的对应关系中查找并确定器件的封装类型的过程与本实施例类似，在此不再赘述。

上述实施例只是本发明的较佳示例，并不用于限制本发明。不同PCB设计所涉及的工艺路线不尽相同，在应用本发明时，可以根据实际的需要，设置具有针对性的工艺路线和器件的封装类型的对应关系，应用在不同的EDA工具软件中。

可见，在本发明实施例中，根据工艺路线的要求，查找器件的封装类型，一方面保证了工艺路线与器件封装类型的匹配，另一方面，只要将大小、形状或者相对位置等因素不同的焊盘保存在不同的器件的封装类型中，就可以通过确定不同的器件的封装类型，改变器件中焊盘的大小、形状或焊盘相对位置等因素，使得PCB的工艺设计更加的灵活，提高了PCB的工艺设计的效率和质量。

另外，大多数现有的EDA工具都能够通过在工艺路线和器件的封装类型的对应关系中进行查找，获取器件的封装类型，使得本发明实施例能够应用于现有的EDA工具，满足了现有PCB工艺设计的需要。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种获取器件封装类型的方法，其特征在于，该方法包括：

设置工艺类型和器件的封装类型的对应关系，将大小、形状或者相对位置不同的焊盘保存在不同的器件的封装类型中，所述的工艺类型和器件的封装类型的对应关系记录在工艺类型和器件的封装类型的对应关系条目中，采用器件编号区分PCB上不同器件的对应关系条目；

获取印刷电路板PCB的工艺类型；

以所述PCB上的器件的器件编号和已获取的工艺类型为索引，在所述对应关系条目中，查找对应所述PCB上的器件的封装类型。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的工艺类型和器件的封装类型的对应关系中，进一步利用器件所在位置区分器件在相同工艺类型下的不同的器件的封装类型的对应关系条目。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在以所述PCB上的器件的器件编号和已获取的工艺类型为索引，在所述对应关系条目中，查找对应所述PCB上的器件的封装类型之前进一步包括：

预先设定器件默认的所在位置；

所述根据已获取的工艺类型，查找并确定PCB上的器件的封装类型具体包括：

以所述器件默认的所在位置作为器件所在位置，以器件编号、已获取的工艺类型和器件默认的所在位置为索引，在所述对应关系条目中，查找对应所述PCB上的器件的封装类型。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取PCB的工艺类型之前进一步包括：预先设置PCB上的器件的主要所在位置；

所述以所述PCB上的器件的器件编号和已获取的工艺类型为索引，在所述对应关系条目中，查找对应所述PCB上的器件的封装类型具体包括：

以所述器件的主要所在位置作为器件所在位置，以器件编号、已获取的工艺类型和器件的主要所在位置为索引，在所述对应关系条目中，查找对应所述PCB上的器件的封装类型。

5.根据权利要求1、3或4所述的方法，其特征在于，所述器件在相同的工艺类型下具有两个以上封装类型，该方法之前包括：预先设定器件默认封装类型；

所述以所述PCB上的器件的器件编号和已获取的工艺类型为索引，在所述对应关系条目中，查找对应所述PCB上的器件的封装类型进一步包括：

在所述查找到的封装类型中确定器件默认封装类型为器件的封装类型。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB上的器件在已获取的工艺类型下具有两个以上的封装类型，该方法还包括：

将所述器件在已获取的工艺类型下的两个以上的封装类型设置在器件封装替换属性中；

该方法进一步包括：根据实际需要，在所述器件封装替换属性中，查找并更新器件的封装类型。

7.一种获取器件封装类型的装置，其特征在于，该装置包括：存储模块、工艺类型获取模块和封装获取模块；其中，

存储模块，用于存储工艺类型和器件的封装类型的对应关系，将大小、形状或者相对位置不同的焊盘保存在不同的器件的封装类型中，所述的工艺类型和器件的封装类型的对应关系记录在工艺类型和器件的封装类型的对应关系条目中，采用器件编号区分PCB上不同器件的对应关系条目，接收封装获取模块发送的查询命令，以所述PCB上的器件的器件编号和已获取的工艺类型为索引，在所述工艺类型和器件的封装类型的对应关系中查找并确定PCB上器件的封装类型，并将确定的器件的封装类型发送给封装获取模块；

工艺类型获取模块，用于获取PCB的工艺类型，并将已获取的工艺类型发送给封装获取模块；

封装获取模块，用于接收来自所述工艺类型获取模块的已获取的工艺类型，发送查询命令给所述存储模块，接收来自所述存储模块确定的器件的封装类型。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述PCB上的器件在相同的工艺类型下具有两个以上的封装类型，所述存储模块进一步用于预先在所述两个以上的封装类型中，设定其中一个封装类型为器件默认封装类型，在所述查找到的封装类型中，确定器件默认封装类型为器件的封装类型。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述PCB上的器件在所述已获取的工艺类型下具有两个以上的封装类型，所述存储模块进一步用于将所述两个以上的封装类型发送给封装获取模块；

所述封装获取模块进一步用于接收来自存储模块的所述两个以上的封装类型，并将所述两个以上的封装类型设置在器件封装替换属性中。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，该装置进一步包括：网表生成模块和封装类型更新模块；

所述封装获取模块进一步用于将所述器件的封装类型和器件封装替换属性发送给网表生成模块；

所述网表生成模块，用于接收来自所述封装获取模块的器件的封装类型和器件封装替换属性，生成携带有器件的封装类型和器件封装替换属性的网表，并将网表发送给封装类型更新模块；

所述封装类型更新模块，用于接收来自网表生成模块的网表，获取器件的封装类型和器件封装替换属性，在器件封装替换属性中，查找并更新器件的封装类型。

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