CN101470768A

CN101470768A - 电路板模型创建单元及其创建方法、分析模型创建方法

Info

Publication number: CN101470768A
Application number: CNA2008101491541A
Authority: CN
Inventors: 藤森省吾; 佐藤敏郎
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2007-12-28
Filing date: 2008-09-12
Publication date: 2009-07-01
Anticipated expiration: 2028-09-12
Also published as: CN101470768B; US8104003B2; US8042077B2; JP2009163449A; JP5029351B2; US20110321000A1; US20090172618A1

Abstract

本发明提供一种电路板模型创建单元及其创建方法、分析模型创建方法。根据这里提供的电路板创建程序，仅仅通过添加旁路电容器属性模型以及改变线部件的元件属性值待乘以或除以的系数参数值，就能够执行一假设情形的模拟，在该假设情形中，将一个旁路电容器添加在设置于LSI部件的引脚和导孔之间的另一个旁路电容器附近。本发明能够以轻微的工作量对添加旁路电容器来进行模拟，而不牵涉CAD数据的任何改变，并能够通过模拟获得具有高准确度的分析结果。

Description

电路板模型创建单元及其创建方法、分析模型创建方法

技术领域

本发明涉及一种创建分析模型的技术和一种创建电路板模型的技术。本发明尤其涉及以轻微的工作量(不牵涉CAD数据任何改变)而创建用于添加旁路电容器(bypass capacitor)的分析模型和电路板模型的技术。

背景技术

诸如印刷电路板(PCB)之类的电路板、多端模块(MCM)以及LSI封装的开发包括：通过利用电路板设计CAD进行电路板封装设计来建立CAD数据；以及根据CAD数据和部件的属性数据来创建分析模型。然后，根据分析模型通过利用电路模拟器进行模拟来分析电路操作。

分析结果例如包括每个频带(band)下的阻抗，然后由用户来评测分析结果。当评价为电源噪声大时，需要采用特定手段来减小电源噪声。在此假设用于减小噪声的手段为使用旁路电容器。

然而，添加旁路电容器需要相当长的时间(从几小时到一百几十小时以上)来进行一系列工艺，包括电路板设计的改变和分析模型的创建。

日本专利申请公开No.2006-228252“半导体集成电路设计装置、半导体集成电路设计方法、半导体集成电路制造方法以及可读记录介质(SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DESIGNING APPARATUS，SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DESIGNING METHOD，SEMICONDUTOR INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURING METHOD，AND READABLE RECORDING MEDIA)”提供了一种在电路块(block)中靠近噪声源添加旁路电容器以减小电路板上的电源噪声的技术。

然而，在所述专利文献中提供的技术仍然没有解决上述问题，即开发需要相当长的时间。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于创建电路板模型的程序、一种用于创建电路板模型的方法以及用于创建电路板模型的装置，它们能够以轻微的工作量对添加旁路电容器来进行模拟，而不牵涉CAD数据的任何改变，并且能够通过模拟获得具有高准确度的分析结果。

在此提供的第一种分析模型创建程序是用于使计算机从电路板的CAD数据执行待用于电路模拟的分析模型的创建处理的程序。

所述程序包括以下步骤：当创建所述分析模型时，判断旁路电容器的引出部件；以及将系数参数添加到旁路电容器的引出部件的模型。分析模型对应于图6所示的分析调用部件模型文件11、电路板模型文件12以及部件模型文件21。

在此提供的第二种分析模型创建程序是用于使计算机从电路板的CAD数据执行待用于电路模拟的分析模型的创建处理的程序。

所述程序包括以下步骤：当为了分析设置附加旁路电容器来减小噪声的条件而调用分析模型时，改变添加到旁路电容器的引出部件的系数参数；以及根据待设置的附加旁路电容器的属性添加或改变部件模型中的相关部件。

第三种分析模型创建程序是根据第一或者第二种分析模型创建程序的程序，包括以下步骤：将用于旁路电容器的引出方法进行分类；以及根据引出方法的差异添加不同的系数参数。

第一种电路板模型创建程序是用于使计算机从电路板的CAD数据执行待用于电路模拟的电路板模型的创建处理的程序。

所述程序包括以下步骤：参照所述CAD数据中的部件信息，创建线列表和导孔列表，所述线和导孔从LSI部件和旁路电容器的电源引脚或接地引脚引出；以及当从目标旁路电容器的引脚引处理出的线没有被共用为从另一旁路电容器的引脚引出的线，而被共用为从LSI部件的引脚引出的线时，参照所创建的线列表和导孔列表，对应于从所述目标旁路电容器的电源引脚或接地引脚引出的线，在所述电路板模型中创建线部件的元件，并且通过将所述元件的属性值乘以或除以系数参数，在所述属性值中嵌入所述系数参数。

根据上述结构，能够执行一假设情形的模拟，只须添加旁路电容器属性模型，而无须除了线部件的元件的属性值待乘以或除以的系数参数值的改变之外的任何处理，在该假设情形中，是将一个旁路电容器添加在设置于LSI部件的引脚和导孔之间的另一个旁路电容器附近。

因此，能够以轻微的工作量(不涉及CAD数据任何改变)而对添加的旁路电容器执行模拟。此外，由于所添加的旁路电容器与现有旁路电容器在其中设置有附加旁路电容器的位置并联连接，因此通过调整用于乘法或除法的系数参数值，能够获得具有高准确度的模拟结果。

第二种电路板模型创建程序是用于使计算机从电路板的CAD数据执行待用于电路模拟的电路板模型的创建处理的程序。

第二种电路板模型创建程序包括以下步骤：参照所述CAD数据中的部件信息创建线列表和导孔列表，所述线和导孔是从LSI部件和旁路电容器的电源引脚或接地引脚引出；以及当从目标旁路电容器的引脚引出的线没有被共用为从另一旁路电容器的引脚引出的线，并且也没有被共用为从LSI部件的引脚引出的线，以及从所述目标旁路电容器的引脚引出的导孔没有被共用为从LSI部件的引脚引出的导孔时，参照所创建的线列表和导孔列表，对应于从所述目标旁路电容器的电源引脚或接地引脚引出的线，在所述电路板模型中创建线部件的元件，并且通过将所述元件的属性值乘以或除以系数参数，在所述属性值中嵌入所述系数参数，以及对应于从所述目标旁路电容器的电源引脚或接地引脚引出的导孔，在所述电路板模型中创建导孔部件的元件，并且通过将所述元件的属性值乘以或除以系数参数，在所述属性值中嵌入所述系数参数。

根据上述结构，能够执行一假设情形的模拟，只须添加旁路电容器属性模型，而无须除了线部件的元件的属性值和导孔部件的元件的属性值待乘以或除以的系数参数值的改变之外的任何处理，在该假设情形中，通过设置不同的导孔和线将一个旁路电容器添加在与LSI部件的引脚距离很短的一个旁路电容器附近。

因此，能够以轻微的工作量(不涉及CAD数据任何改变)而对添加的旁路电容器执行模拟。此外，由于添加的旁路电容器、(引出)线和导孔与具有不同导孔的现有旁路电容器并联连接，因此通过调整用于乘法或除法的系数参数值可获得具有高准确度的模拟结果。

本发明能够以轻微的工作量(不涉及CAD数据任何改变)来进行添加旁路电容器模拟，并能通过该模拟而获得具有高准确度的分析结果。因此，能够在短时间内以高准确度来进行为减小电压噪声而添加旁路电容器的电路模拟。

附图说明

图1为示出根据本发明实施例的电路板模型创建系统的主要部分的框图；

图2A为示出用于创建电路板模型的流程的示意图(部分1)；

图2B为示出用于创建电路板模型的流程的示意图(部分2)；

图2C为示出用于创建电路板模型的流程的示意图(部分3)；

图3为示出CAD数据和对应于CAD数据的电路板模型的示意图；

图4为示出电容器属性值设置屏幕的实例的示意图；

图5A为示出旁路电容器的引出(lead out)情形1的示意图；

图5B为示出旁路电容器的引出情形2的示意图；

图5C为示出旁路电容器的引出情形3的示意图；

图5D为示出旁路电容器的引出情形4的示意图；

图6为示出来自图1所示的电路板模型创建处理单元和部件模型创建处理单元的输出文件的示意图；

图7A为示出电路板模型文件的更具体实例的示意图；

图7B为示出部件模型文件的更具体实例的示意图；

图7C为示出分析调用(call-up)模型文件的更具体实例的示意图；

图8A为示出传统处理的总流程图，该传统处理包括从电路板封装设计到在模拟结果反馈的基础上进行的设计改变的处理；

图8B为示出本实施例的处理的总流程图，本实施例的处理包括从电路板封装设计到在模拟结果反馈的基础上添加部件模型的处理；

图9为电路板模型创建处理的流程图；

图10为示出随同CAD数据中的现有数据，作为图9所示的步骤S101和S102中进行的处理的结果而获得的引出线列表和引出导孔(via)列表的示意图；

图11A为LSI部件的电源引脚(pin)或者接地引脚的引出线列表以及连接到引出线的导孔列表的创建处理的流程图(部分1)；

图11B为LSI部件的电源引脚或者接地引脚的引出线列表以及连接到引出线的导孔列表的创建处理的流程图(部分2)；

图12为示出CAD数据中LSI部件的引脚周围的区域的示意图；

图13A为旁路电容器的电源引脚或者接地引脚的引出线列表、连接到引出线的导孔列表以及直接连接到旁路电容器的电源引脚或者接地引脚的导孔列表的创建处理的流程图(部分1)；

图13B为旁路电容器的电源引脚或者接地引脚的引出线列表、连接到引出线的导孔列表以及直接连接到旁路电容器的电源引脚或者接地引脚的导孔列表的创建处理的流程图(部分2)；

图14A为旁路电容器的电源引脚或者接地引脚的引出线、连接到引出线的导孔以及直接连接到旁路电容器的电源引脚或者接地引脚的导孔的情形分类处理的流程图(部分1)；

图14B为旁路电容器的电源引脚或者接地引脚的引出线、连接到引出线的导孔以及直接连接到旁路电容器的电源引脚或者接地引脚的导孔的情形分类处理的流程图(部分2)；

图15为创建线部件模型和嵌入系数参数的处理的流程图；

图16为示出关于L(电感器)没有嵌入系数参数的实例和通过乘法方式嵌入系数的实例的示意图；

图17为创建导孔部件模型和嵌入系数参数的处理的流程图；

图18A为示出随同CAD数据，分类为对应于情形1的引出线列表和引出导孔列表(包括引出线和引出导孔)的示意图；

图18B为示出对应于图18A所示数据的电路板的横截面的示意图；

图18C为示出对应于图18B所示横截面的电路板模型的示意图；

图18D为示出分类为对应于情形1的在一个旁路电容器附近添加的另一旁路电容器的情形的示意图；

图18E为示出对应于图18D的电路板模型的示意图；

图19A为示出随同CAD数据，分类为对应于情形2的引出线列表和引出导孔列表(包括引出线和引出导孔)的示意图；

图19B为示出对应于图19A所示数据的电路板的横截面的示意图；

图19C为示出对应于图19B所示横截面的电路板模型的示意图；

图19D为示出分类为对应于情形2的在一个旁路电容器附近添加的另一旁路电容器的情形的示意图；

图19E为示出对应于图19D的电路板模型的示意图；

图20A为示出随同CAD数据，分类为对应于情形3的引出线列表和引出导孔列表(包括引出线和引出导孔)的示意图；

图20B为示出对应于图20A所示数据的电路板的横截面的示意图；

图20C为示出对应于图20B所示横截面的电路板模型的示意图；

图20D为示出分类为对应于情形3的在一个旁路电容器附近添加的另一旁路电容器的情形的示意图；

图20E为示出对应于图20D的电路板模型的示意图；

图21A为示出随同CAD数据，分类为对应于情形4的引出线列表和引出导孔列表(包括引出线和引出导孔)的示意图；

图21B为示出对应于图21A所示数据的电路板的横截面的示意图；

图21C为示出对应于图21B所示横截面的电路板模型的示意图；

图22为示出通过添加旁路电容器进行电路模拟而获得的分析结果的示意图，其中牵涉设计数据的改变；

图23为示出通过添加旁路电容器但不嵌入系数参数而创建的电路板模型的实例的示意图，这导致电路板模型中对应线部件的L和R值为添加旁路电容器之前设置的值；

图24为示出在图23所示结构的基础上通过添加旁路电容器进行电路模拟而获得的分析结果的示意图；

图25为示出通过添加旁路电容器进行电路模拟而获得的分析结果的示意图，并且通过利用本实施例的方法，根据旁路电容器的添加来调整对应线部件中嵌入的系数参数值；以及

图26为示出记录介质的实例的示意图。

具体实施方式

下面，参照附图详细描述本发明的实施例。

图1为示出根据本实施例的电路板模型创建系统的主要部分的框图。

在图1中，电路板模型创建处理单元2在电路板的CAD数据1的基础上执行创建电路板模型的处理。部件模型创建处理单元4是由用户操作来创建部件模型5的用户界面单元(UI单元)。

电路板模型创建处理单元2也具有作为由用户操作来创建分析调用部件模型7的UI单元的功能，其中分析调用部件模型7指定电路板模型3和部件模型5怎样组合。

如图2A所示，CAD数据包括信息，例如其上安装部件的脚部图案(也称为“引脚焊盘”)的形状和位置信息、表面图案的形状和位置信息以及连接表面图案和引脚焊盘的线图案的形状和位置信息。

图1中的电路板模型创建处理单元2读取CAD数据1，并且将诸如电源平面和地平面(ground plane)之类的平面划分成具有节点的网格，如图2B所示。如图2C所示，等效电感器(L)、电阻器(R)以及电容器(C)被分配给连接在网格/节点之间的节点链接物(link)。

图3为示出CAD数据和对应于CAD数据的电路板模型的示意图；

图3所示的实例是具有层叠结构的八层板，其中导体和电介质以交替的方式分层放置。在所述八层中，第一层和第八层被称为表面层，在它们上面设置图9及之后的图中所示的流程图中部件的引脚焊盘和引出线。

第二层至第七层被称为内层，在它们上面设置电源平面、地平面、信号线等。在内层中，主要被电源平面覆盖的一层称为“电源层”，而主要被地平面覆盖的一层称为“接地层”。

在图3中，左侧示出的CAD数据区分了线和导孔(VIA)，而右侧的电路板模型将线和导孔都转换成L、R和C的等效系列值。同时，因为本实施例中添加了旁路电容器来减小电源噪声，所以C的值几乎保持不变，因此从图中省去C。

电路板模型(CAD数据)和部件模型通过节点链接。使用电路部件数(number)和引脚数自动产生节点名。

图4是示出由图1中的部件模型创建处理单元4提供给用户的电容器属性值设置屏幕的实例的示意图。

在图4中，“电路部件数”唯一地确定电容器部件。“引脚数”表示为电路部件提供的引脚的数量。在图4所示的电容器的情形下，引脚数为“2”。

用户为图4中屏幕中部所示的项目“C(电容)”、“ESL(等效串联电感(series inductance))”以及“ESR(等效串联电阻)”赋值，从而指定首先要连接到节点的电容器的属性值(property value属性值)(C、ESL和ESR的值)

为了将电容器添加到节点，为图4中屏幕底部所示的附加属性框中的项目“C”、“ESL”、“ESR”和“数量”输入值。项目“数量”代表要添加的电容器的数量，其通常设置为“1”。

在本实施例中，通过分析CAD数据执行图5A至图5D所示的四种情形(情形1、情形2、情形3以及情形4)的划分。

图5A示出旁路电容器和LSI部件分别具有不同引出导孔的情形1。图5B示出旁路电容器的安装焊盘直接附着在LSI部件的引出导孔的后部上的情形2(这种情形称为“孔上芯片”或者“导孔上焊盘”)。

对于具有大量引脚的LSI部件采用情形1和情形2。由于这种LSI部件在引脚周围没有大空间，因此在引脚周围不能添加旁路电容器。

在情形1中，具有与LSI部件的引出导孔不同的引出导孔的现有旁路电容器被确认为对应于情形1，并且预先产生电路板模型中对应于线部件和导孔部件的元件属性值，在这些值中嵌入系数参数。然后，通过添加包括对应于附加旁路电容器的旁路电容器属性的模型，并且通过调整在对应线部件和导孔部件的元件属性值中嵌入的系数参数值，执行假设添加另一旁路电容器的模拟，其中通过在旁路电容器附近设置用于安装一个部件(旁路电容器)的导孔、引出线和引脚焊盘来添加另一旁路电容器。

在情形2中，将旁路电容器安装在与安装有LSI部件的表面层相对的表面层上。在表面层上，将旁路电容器安装在用于安装部件的引脚焊盘上，所述部件设置在用于LSI部件引脚的引出导孔的导孔区域(land)上，并且将旁路电容器确认为对应于情形2。然后，在与LSI相对的表面层上设置的旁路电容器附近，执行已知的搜索处理以寻找空间，其中在该空间中通过提供引脚焊盘能够设置另一旁路电容器，所述引脚焊盘用于将部件安装在用于LSI部件引脚的引出导孔的导孔区域上。通过添加包括对应于附加旁路电容器的旁路电容器属性的模型，执行假设在空间中添加另一旁路电容器的模拟。由于旁路电容器可被添加为更靠近作为噪声源的LSI部件，因此情形2具有比情形1更好的噪音减小效果。然而，由于情形2需要更多的成本，因此情形1中的添加方法被更频繁地采用。

图5C示出情形3，在情形3中旁路电容器和LSI部件共用相同引出导孔并且LSI、旁路电容器和导孔按照这个顺序由线连接。

对于在引脚周围具有大空间或者具有少数引脚的LSI部件采用情形3。在情形3中，将LSI部件的引脚与导孔之间设置的旁路电容器确认为情形3，并且预先产生电路板模型中对应线部件的元件属性值，在这些值中嵌入系数参数。然后，通过添加包括对应于附加旁路电容器的旁路电容器属性的模型，并且通过调整在对应线部件的元件属性值中嵌入的系数参数值，来执行假设并联添加另一旁路电容器的模拟。因为将附加旁路电容器添加到靠近LSI部件引脚的位置，因此情形3具有高的噪音减小效果。

图5D示出多个旁路电容器共用一个引出部件的情形4。在情形4中，添加另一旁路电容器的位置(在现有的多个旁路电容器之间，或者与安装有现有的多个旁路电容器的一侧相对，等等)对属性产生影响。由于情形4所示的定位经常有这种情形的结果，即将部件彼此太密集地封装而不为设置导孔留下任何空间，所以该情形4被排除在本实施例中的情形之外，在本实施例中的情形中，假设模拟以轻微的工作量(不牵涉CAD数据的任何改变)来添加旁路电容器。此外，即使在情形4中添加旁路电容器，模拟结果(阻抗)也几乎没有提高。

图6为示出图1中的电路板模型创建处理单元2和部件模型创建处理单元4的输出文件的示意图。

电路板模型创建处理单元2读取CAD数据，并且输出图6所示的电路板模型文件12。电路板模型文件12包括电源/地平面模型13、线部件模型14、导孔部件模型15。

在线部件模型14中，根据上述分类对应于情形1或者情形3的线部件的元件值(即L、R和C，但是因为添加旁路电容器对于C的值几乎没有影响，因此这里省去C来简化说明)被乘以系数参数KL1、KR1、KL2和KR2。同时，对于对应于情形1和情形3之外情形的线部件或者不对应于这些情形中任一情形的线部件，确定元件值而不嵌入系数参数(图中没有示出)。

在导孔部件模型15中，根据上述分类对应于情形1的导孔部件的元件值(即L、R和C，但是因为添加旁路电容器对于C的值几乎没有影响，因此这里省去C来简化说明)被乘以系数参数KL3、KR3、KL4和KR4。同时，对于对应于情形1之外情形的导孔部件或者不对应于这些情形中任一情形的导孔部件，确定元件值而不嵌入系数参数(图中没有示出)。

部件模型文件21由用户使用UI(部件模型创建处理单元4)创建，并且包括例如LSI属性模型22、旁路电容器1的旁路电容器属性模型23-1、旁路电容器2的旁路电容器属性模型23-2以及为了减小噪声而添加的旁路电容器的旁路电容器属性模型24。

分析调用部件模型文件11由用户使用作为UI的电路板模型创建处理单元2创建，用于指定哪个电路板模型文件和哪个部件模型文件将被包含。

在所包含的电路板模型文件中嵌入的系数参数值也被指定。在本实例中，系数参数被指定为：KL1＝KR1＝1.0、KL2＝KR＝0.5、KL3＝KR＝1.0、KL4＝KR4＝0.5，表明旁路电容器已经添加到引脚，该引脚与乘以系数参数KL2和KR2的线部件以及乘以系数参数KL4和KR4的导孔部件连接。

图7A为示出电路板模型文件的更具体实例的示意图。

图7A所示的电路板模型文件的文件名为“PCB.MOD”。

从文件的起始处开始预定数目的行指定由电路板模型为其连接到部件模型而使用的节点。在这种情形下，“IC001”、“IC002”是LSI部件的名称，而“C002”、“C003”、“C004”是旁路电容器的名称。同时，“PRM_C002”、“PRM_C003”、“PRM_C004”表示电感器(L)和电阻器(R)的值将除以的系数参数。

部件名之后的数字和下划线“_”是部件的引脚数字。例如，“IC001_15”表示LSI部件“IC001”的数字-15引脚，而“C002_2”表示旁路电容器“C002”的数字-2引脚。

图7A中以“-平面模型-”开始的行之后的预定数目的行描述线部件模型。每行的最前部(例如“LH15_994”)表示线部件对应的电感。电感的值由同一行中的“0.04253N/PRM_C004”(N表示纳)指定。同时，同一行中的“R＝1254.000U/PRM_C004”(U表示μ(微))表示电感器的电阻值，“PRM_C004”表示电感器(L)和电阻器(R)的值将除以的系数参数。

在图7A中，以“LH13_987”至“LH13_990”开始的四行表示没有嵌入系数参数的线模型，而以“LH15_992”至“LH15_994”开始的六行表示嵌入系数参数的线模型。

图7A中以“-导孔模型-”开始的行之后的预定数目的行描述导孔部件模型。例如，一对“R34”和“L34”对应于与导孔连接的电源平面或者地平面的一侧上的元件，而一对“R35”和“L35”对应于与导孔连接的电源平面或者地平面的另一侧上的元件。

图7A中，以“R25”至“L26”开始的四行表示没有嵌入系数参数的线模型，而以“R27”至“R35”开始的十八行表示嵌入系数参数的线模型。

例如，图7A中以“LH15_994”开始的行中的“H15V0_218500_97500”和“C004_1”表示节点名称。此外，以“L35”开始的行中的“LR15_218500_97500”和“H15V0_218500_97500”也表示节点名称。

在图7A所示的实例中，节点名“H15V0_218500_97500”出现在以“LH15_994”和“L35”开始的行中，表明线部件“LH15_994”连接到具有元件“L35”的导孔部件。同时，线部件“LH15_994”也具有节点“C004_1”，表明线部件“LH15_994”连接到旁路电容器“C004.”的数字-1引脚。

图7B是示出部件模型文件的更具体实例的示意图。

图7B中所示的部件模型文件的文件名为“PART.MOD”。

每行的最前部都具有“XC???@*”形式的部件调用指令的描述。当部件是电容器时，描述“C???”对应于例如图4所示的电容器属性值设置屏幕中为项目“电路部件数”设置的值。描述“*”表示在电容器属性值设置屏幕上设置的电容器数。

例如，“XC003@1”表明调用目标是第一电容器，该第一电容器的属性值已经在电容器属性值设置屏幕上设置并且“电路部件数”被设置为“C003”。在“XC003@1”的行中，第二和第三列分别具有“C003_1”和“C003_2”，表示部件的连接节点。描述“XC003@2”表明调用目标是第二电容器，该第二电容器的属性值已经在电容器属性值设置屏幕上设置并且“电路部件数”被设置为“C003”。在“XC003@2”的行中，第二和第三列分别具有对应于“C003_1”和“C003_2”，其对应于部件“XC003@1”的连接节点。

图7C是分析调用部件模型文件的更具体实例的示意图。

图7C的文件中以“.include”开始的最初两行指定图7A所示的电路板模型文件“PCB.MOD”和图7B所示的部件模型文件“PART.MOD”将被包含，也就是将被合并使用。

同时，以“XPCB”开始的行用于调用电路板模型。行“XPCB”之后的十二行指定用于外部连接的电路板模型的节点。这十二行之后的行“PCB.MOD”指定将被调用的电路板模型的名称。行“PCB.MOD”之后的三行指定电路板模型中嵌入的系数参数值。系数参数的缺省值是“1”，并且这个值随着旁路电容器的每一次添加而变大(因为在这种情形下系数参数用作属性值的除数)。

图8A为示出传统处理的总流程图，传统处理包括从电路板封装设计到在模拟结果反馈的基础上进行的设计改变的处理。

在图8A的步骤S11中执行使用CAD软件(图中没有示出)的电路板封装设计，作为设计工作的结果产生电路板的CAD数据31。

同时，在步骤S12中，使用(部件模型创建处理单元)根据部件属性数据32创建部件模型43。

在步骤S13中，通过用户向电路板模型创建处理单元发出激活指示，来执行电路板模型创建处理，以根据步骤S11中作为工作结果获得的CAD数据31创建电路板模型33。在后面的步骤S14中，使用电路板模型创建处理单元作为UI来创建分析调用部件模型35。模型35包含诸如电路板模型33和部件模型34将被合并使用之类的具体说明。然后在步骤S15中，使用已知的电路模拟器例如SPICE(具有集成电路重点的模拟程序)执行电路模拟。

参考电路模拟的分析结果36，用户判断例如在所需频带中阻抗是否被保持在足够低，以在步骤S16中确定噪声问题存在/不存在。当没有噪声问题时，这系列的开发处理完成。当存在噪声问题时，通常，用户通过再次运行CAD软件进行封装设计改变工作。封装设计改变工作需要相当长的时间，这是因为将旁路电容器添加到所需位置需要重新定位该位置周围的部件等。作为工作结果获得CAD数据37，并且使用CAD数据37执行S13之后的步骤中的处理(或者根据需要执行步骤S12中的处理)。

图8B为示出本实施例的处理的总流程图，本实施例的处理包括从电路板封装设计到在模拟结果反馈的基础上添加部件模型的处理。

图8B的步骤S21-S26中的处理分别与图8A中的步骤S11-S16相同。因此省去说明。

如果根据图8B中步骤S26中的判断存在噪声问题，并且如果根据本实施例中的情形分类部件对应于情形1或者情形3，那么在步骤27中使用UI(部件模型创建处理单元)根据用户的输入创建与待添加的旁路电容器对应的旁路电容器属性模型38，并且将分析调用部件模型35中对应部件的系数参数值改变为与诸如待添加的旁路电容器数目等条件对应的值。

同时，如果根据图8B中步骤S26中的判断存在噪声问题，并且如果根据本实施例中的情形分类部件对应于情形2，那么在步骤27中使用UI(部件模型创建处理单元)根据用户的输入创建与待添加的旁路电容器对应的旁路电容器属性模型38。

在通过步骤S27中的工作添加旁路电容器属性模型38之后，由用户在(1)中指定位于添加旁路电容器的所需位置附近的现有旁路电容器，然后在步骤S24中执行分析调用部件模型的创建处理(根据需要也可以执行部件模型、分析调用部件模型以及电路板模型的改变处理)。然后，对于情形1至情形3中的每一种情形，描述步骤S23中执行的处理。

在情形1中，在部件模型34中添加与现有旁路电容器具有相同节点对的附加旁路电容器的调用指令，并且分析调用部件模型35中对应部件的系数参数值自动改变为与诸如将添加的旁路电容器数目等条件对应的值。因此，在这种情形下，步骤24包括部件模型的改变处理和分析调用部件模型的改变处理。

在情形2中，在电路板模型创建处理中激活已知的搜索处理以寻找从LSI部件的引脚引出的导孔作为设置附加旁路电容器的空间，该空间在与设置LSI部件引脚的表面层相对的表面层上靠近现有旁路电容器。然后，在部件模型34中添加附加旁路电容器的调用指令，并且创建电路板模型33，同时用于设置附加旁路电容器的位置的节点名已经改变为根据附加旁路电容器的名称产生的节点名。

在情形3中，不需要执行搜索处理，这是因为附加旁路电容器将被设置在现有旁路电容器与导孔之间或者现有旁路电容器与LSI部件的引脚之间。在这种情形下，在部件模型34中添加与现有旁路电容器具有相同节点对的附加旁路电容器的调用指令，并且分析调用部件模型35中对应部件的系数参数值自动改变为与诸如将添加的旁路电容器数目等条件对应的值。因此，在这种情形下，步骤24包括部件模型的改变处理和分析调用部件模型的改变处理。

如上所述，情形1至情形3都不涉及CAD数据的改变。因此，在图8B的步骤S26等中执行的工作处理时间远远少于图8A的步骤S16等中执行的封装设计改变工作所需的时间，因此明显减少了在开发处理中操作者的工作量。

图9为电路板模型创建处理的流程图。通过图1所示的电路板模型创建处理单元2执行根据该流程图的处理。

在图9的步骤S101中，产生从LSI部件的电源引脚或者接地引脚引出的线列表(在下文中该列表被称为“引出线列表”)和与引出线连接的导孔列表(在下文中该列表被称为“引出导孔列表”)。

接下来，在步骤S102中，产生从旁路电容器的电源引脚或者接地引脚引出的线列表和与引出线连接的导孔列表，以及与旁路电容器的电源引脚和/或接地引脚直接连接的导孔列表。

在步骤S102之后的步骤S103中，参考步骤S101和S102中产生的引出线列表和引出导孔列表，对于从旁路电容器的电源引脚或者接地引脚引出的线、与引出线连接的导孔、或与旁路电容器的电源引脚或接地引脚直接连接的导孔，执行情形分类。作为分类的结果，CAD数据中的现有线和导孔的数据被分类为情形1、情形2、情形3或情形4中的任一种，或者不对应于这些情形的情形。

在步骤S104中，创建电源平面/地平面模型。

接下来，在步骤S105中产生线部件模型。当作为上述步骤S103中的处理结果线数据被分类为情形1或者情形3时，在为对应的线部件创建模型时嵌入系数参数。

在步骤S105之后，在步骤S106中产生导孔部件模型。当作为上述步骤S103中的处理结果导孔数据被分类为情形1时，在为对应的导孔部件创建模型时嵌入系数参数。

图10为示出随同CAD数据中的现有数据，作为图9所示的步骤S101和S102中进行的处理的结果而获得的引出线列表和引出导孔列表的示意图。

在图10中，部件数据41、部件引脚数据42、线数据45以及导孔数据46是原始包含在CAD数据中的数据。

指向部件数据41中每个部件的部件引脚的指针分别指出部件引脚数据42中的每个部件引脚。对于部件引脚数据42中LSI部件的电源引脚和接地引脚(根据需要这些引脚可以称为VG引脚)和旁路电容器的VG引脚，通过根据本实施例的处理(下文将描述)添加项目“指向引出线数据的指针”和“指向引出导孔数据的指针”。

引出线列表43是从LSI部件的VG引脚或者从旁路电容器的VG引脚引出的线的列表。添加到LSI部件的VG引脚或者旁路电容器的VG引脚的项目“指向引出线数据的指针”指向引出线列表43中列出的引出线中的一个。

引出线列表43中的每个引出线包括项目“引出线数”，之后是项目“指向线的指针”，项目的数量对应于引出线的数量。超过2的引出线数表示弯曲引出线(bent lead-out line)。

引出导孔列表44是下列导孔的列表，即与从LSI部件的VG引脚引出的线连接的导孔、与从旁路电容器的VG引脚引出的线连接的导孔以及与旁路电容器的VG引脚直接连接的导孔。添加到LSI部件的VG引脚或者旁路电容器的VG引脚的项目“指向引出导孔数据的指针”指向引出导孔列表44列出的引出导孔中的一个。

引出导孔列表44中的每个引出导孔包括项目“引出导孔数”，之后是项目“指向导孔的指针”，项目的数量对应于引出导孔的数量。本实施例描述“导孔数”假设为“1”的情形。

图11A和图11B为LSI部件的电源引脚或者接地引脚的引出线列表以及连接到引出线的导孔列表的创建处理的流程图。所述流程图详细示出在图9的步骤S101中执行的处理。

在图11A的步骤S201中，从CAD数据中的部件数据41中识别位于当前位置的部件。接下来，在步骤S202中，通过参考部件数据41中的项目“部件类型”判断所识别的部件(目标部件)是否为LSI部件。

根据步骤S202中的判断，当目标部件不是LSI部件时(当S202中的判断结果为否时)，在步骤S203中判断下一个部件是否包含在部件数据41中。

根据步骤S203中的判断，当下一个部件不存在时(当S203中的判断结果为否时)，这系列处理完成。当根据步骤S203中的判断可知存在下一个部件时(当S203中的判断结果为是时)，在步骤S204中将当前位置移动到该下一个部件，并且进程返回到步骤S201。

根据步骤S202中的判断，当目标部件是LSI部件时(当S202中的判断结果为是时)，在步骤S205中从目标部件的多条“指向部件引脚的指针”信息获得当前位置的“指向部件引脚的指针”信息，其中条数与目标部件的指定数量部件引脚对应。

在步骤S205之后的步骤S206中，通过参考包含在部件引脚数据42中且由当前位置处的“指向部件引脚的指针”指向的部件引脚的项目“部件类型”，判断由当前位置处的“指向部件引脚的指针”指向的引脚(在下文中被指的引脚简单称为“当前位置的引脚”)是否为电源引脚或接地引脚(VG引脚中的任一个)。

根据步骤S206中的判断，当当前位置的引脚既不是电源引脚也不是接地引脚时(在S206中的判断结果为否时)，在步骤S207中就下一个“指向部件引脚的指针”是否被包含在目标部件的多条“指向部件引脚的指针”信息中进行判断，其中条数与目标部件的指定数量部件引脚对应。

根据步骤S207中的判断，当存在下一个“指向部件引脚的指针”时(当S207中判断结果为是时)，在步骤S208中将当前位置移动到下一个“指向部件引脚的指针”，并且进程返回到步骤S205。

根据步骤S206中的判断，当当前位置的引脚是电源引脚或者是接地引脚时(在S206中的判断结果为否时)，将项目“指向引出线数据的指针”和“指向引出导孔数据的指针”添加到部件引脚数据42中当前位置的引脚，其中将“指向引出线数据的指针”和“指向引出导孔数据的指针”的值设置为无效值，并且进程进行到步骤S209(图11B)。在步骤S209，执行搜索以寻找与当前位置的引脚连接的线，下面参照图12对此进行描述。

CAD数据仅包含引脚、线、导孔等的位置坐标，并且不指定彼此的连接关系。因此，在步骤S209中执行搜索处理以寻找具有更接近引脚的位置坐标的终端(起始点或者末端点)坐标的线。

例如，在图12中，引脚51是LSI部件引脚，线52-1直接连接到引脚51。

当进程从步骤S209进行到步骤S210时，就是否存在直接连接到LSI部件引脚的线(图12中诸如直接连接到引脚51的线52-1之类的线)进行判断。

在CAD数据中，一条线数据包括具有终端(起始点或者末端点)的直线。例如，在图12中，LSI部件的引脚51和导孔53通过由线52-1、52-2和52-3形成的曲线连接。此外，当焊盘将要设置在线上时，焊盘划分线，并且焊盘的位置坐标被用作与焊盘的两端连接的线的端点坐标。

当线是弯曲的时候，在弯曲点将线划分。

当进程从步骤S212(下文将描述)进行到步骤S210时，在步骤210中确定存在/不存在与LSI部件引脚连接的线进一步连接的线(例如用于线52-1的线52-2以及用于线52-2的线52-3)。

这里的说明返回到图11B中的流程图。

继步骤S209的控制根据步骤S210中的判断，当存在与LSI部件的电源引脚或者接地引脚直接连接的线时，在步骤S211中确定从LSI的电源引脚或者接地引脚引出的线存在(在下文中，这条线称为“LSI部件的引出线”)。因此，关于与当前部件的引脚对应的部件引脚数据42中的部件引脚，为步骤S206中添加的项目“指向引出线数据的指针”设置用于引出线列表42中新引出线的地址；为引出线的项目“引出线数”设置值“1”；并且为项目“指向线[1]的指针”设置指向线数据45中与LSI部件中当前位置的引脚直接连接的线的指针。

在步骤S211之后的步骤S212中，执行搜索来寻找与电源引脚或者接地引脚直接连接的线的终端相连接的(不同)线，其中所述终端位于LSI部件的引脚的相对侧。

在继步骤S212的控制之后的步骤S210中，就是否存在与电源引脚或者接地引脚直接连接的线的终端相连接的线进行判断，其中所述末端位于LSI部件的引脚的相对侧。

根据步骤S210中的判断，当存在与电源引脚或者接地引脚直接连接的线的终端进一步连接的线时，其中所述终端位于LSI部件的引脚的相对侧，在步骤S211中将与所述引脚直接连接的线进一步连接的线确定为LSI部件的引出线。因此，根据通过先前在S211中执行的处理，在引出线列表43中设置的新引出线，项目“引出线数”的值从“1”增加到“2”，为项目“指向线[2]的指针”设置指向与所述引脚直接连接的线进一步连接的线的指针。

然后，对于与所述引脚连接的线进一步连接的线的终端，其中所述终端位于线的连接位置的相对侧，执行步骤S211之后的步骤S212后面的处理(例如搜索进一步连接到终端的(不同)线)。

LSI部件的电源引脚或者接地引脚直接连接到导孔的情形被排除在考虑之外。因此，当步骤S210继续步骤S209中的控制时，步骤S210的判断结果总是“是”。由于存在一些电路部件(其电源引脚或者接地引脚直接连接到导孔)，因此提供步骤S210中的判断来为处理逻辑提供多功能性。因此，在当前针对LSI部件描述的流程图中，当步骤S210继续步骤S212中的控制时，判断结果可以为“否”。

根据步骤S210中的判断，当不存在与电源引脚或者接地引脚直接连接的线的终端相连接的线时(当S210中的判断结果为否时)，其中所述终端位于LSI部件的引脚的相对侧，在步骤S213中执行导孔数据46的搜索处理，以寻找与当前位置的LSI部件引脚或者该引脚的引出线连接的导孔。

根据步骤S213之后的步骤S214中的判断，当存在与当前位置的LSI部件引脚或者该引脚的引出线连接的导孔时，将该导孔确定为与LSI部件引脚的引出线连接的导孔(在下文中将该导孔称为“LSI部件的引出导孔”。在执行判断来确保多功能性时，LSI部件引脚没有直接连接到导孔，如上所述)。因此，对于部件引脚数据42中与当前部件的引脚对应的部件引脚，为步骤S206中添加的项目“指向引出导孔数据的指针”设置引出导孔列表44中新引出导孔的地址；为引出导孔的项目“引出导孔数”设置值“1”；以及为项目“指向导孔[1]的指针”设置指向导孔数据46中与当前位置的LSI部件引脚的引出线连接的导孔的指针。控制传递到步骤S216。

步骤S214中确定不存在与当前位置的LSI部件引脚连接的导孔和不存在与该引脚的引出线连接的导孔的判断(步骤S214中的判断结果产生否)表示CAD数据中的数据错误，假设本实施例中不会发生这种情形。然而，当进行这样的判断时，进程进行到步骤S216。

在继步骤S214或S215的控制之后的步骤S216中，就下一个“指向部件引脚的指针”是否包含在部件数据41中当前位置的部件(目标部件)的多条“指向部件引脚的指针”信息中进行判断，其中条数与由该部件的“引脚数”指定的数量对应。

根据步骤S216中的判断，当存在下一个“指向部件引脚的指针”时，在步骤S217中将当前位置移动到下一个位置，并且进程返回到步骤S205。

同时，根据步骤S216中的判断，当不存在下一个“指向部件引脚的指针”时，进程返回到步骤S203以将目标部件改变为下一个部件。

图11A和图11B中的流程图的描述结束。

图13A和图13B为创建下列列表的处理的流程图，所述列表为旁路电容器的电源引脚或者接地引脚的引出线列表、连接到引出线的导孔列表以及直接连接到旁路电容器的电源引脚或者接地引脚的导孔列表处理。所述流程图更详细地示出在图9的步骤S102中执行的处理。

图13A和图13B中的步骤S301至S317对应于图11A和图11B的步骤S201至S217。因此，这里除了一些不同点之外，省去说明。

第一个不同点是在图13A和图13B的流程图中，不是LSI部件而是旁路电容器作为目标部件从部件数据41引出。

第二个不同点是不同于上述LSI部件的情形，旁路电容器的引脚可以直接连接到导孔。因此，当步骤S210继续步骤S209中的控制时，图11B的步骤S210中的判断结果总是“是”，而当步骤S310继续步骤309中的控制时，步骤S310中的判断结果或者是“是”或者是“否”。继步骤S309的控制之后的步骤S310中的判断结果“否”对应于将旁路电容器的安装焊盘设置在导孔(称为“孔上芯片”或“导孔上焊盘”)的情形。

图14A和图14B为旁路电容器的电源引脚或者接地引脚的引出线、连接到引出线的导孔以及直接连接到旁路电容器的电源引脚或者接地引脚的导孔的情形分类的流程图。所述流程图更详细地示出图9的步骤S103中执行的处理。

在图14A的步骤S401中，从CAD数据中的部件数据41获得当前位置的部件。接下来，在步骤S402中，通过参考部件数据41中的项目“部件类型”来就获得的部件(目标部件)是否为旁路电容器进行判断。

根据步骤S402中的判断，当目标部件是旁路电容器时(当S402中的判断结果为否时)，在步骤S403中就下一个部件是否包含在部件数据41中进行判断。

根据步骤S403中的判断，当不存在下一个部件时(当S203中的判断结果为否时)，这系列处理完成。根据步骤S403中的判断，当存在下一个部件时(当S403中的判断结果为是时)，在步骤S404中将当前位置移动到下一个部件，并且进程返回到步骤S401。

根据步骤S402中的判断，当目标部件为旁路电容器时(当S402中的判断结果为是时)，在步骤S405中从目标部件的多条“指向部件引脚的指针”信息中获得当前位置的“指向部件引脚的指针”信息，其中条数对应于目标部件的指定数量的部件引脚。

在步骤S405后面的步骤S406中，参考包含在部件引脚数据42中且被当前位置的“指向部件引脚的指针”指向的部件引脚的项目“引脚类型”，来就由当前位置的“指向部件引脚的指针”指向的引脚(在下文中被指向的引脚简单称为“当前位置的引脚”)是否为电源引脚或接地引脚(VG引脚中的任一个)进行判断。

根据步骤S406中的判断，当当前位置的引脚既不是电源引脚也不是接地引脚时(当S406中的判断结果为否时)，在步骤S407中就下一个“指向部件引脚的指针”是否包含在目标部件的多条“指向部件引脚的指针”信息中进行判断，其中条数对应于目标部件的指定数量的部件引脚。

根据步骤S407中的判断，当存在下一个“指向部件引脚的指针”时(当S407中的判断结果为是时)，在步骤S408中将当前位置移动到下一个“指向部件引脚的指针”，并且进程返回到步骤S405。

根据步骤S406中的判断，当当前位置的引脚是电源引脚或者接地引脚时(当S406中的判断结果为是时)，进程进行到步骤S409(图14B中)。

在步骤S409中，就旁路电容器(当前位置)的引脚引出线是否为用于另一旁路电容器的引脚引出线进行判断。在步骤S409中，对于第二部件存在这样的循环，其中获得LSI部件的引脚或者旁路电容器的引脚作为第二当前位置的引脚。然后，在步骤S409中就当前位置的引脚引出线是否至少部分地对应于第二当前位置的引脚引出线进行判断。

根据步骤S409中的判断，当旁路电容器(当前位置)的引脚的引出线是用于另一旁路电容器的引脚的引出线时(当S409中的判断结果为是时)，在步骤S410中将处于当前位置和第二当前位置的旁路电容器的引出线和引出导孔确定为对应于“情形4”。然后，对于图10所示引出线列表43中的相应引出线，将项目“情形信息”(图10中没有示出)的值从“初始值(表示不是所述情形之一)”改变为“情形4”，并且对于引出导孔列表44中的相应引出导孔，将项目“情形信息”(图10中没有示出)从“初始值(表示不是所述情形之一)”改变为“情形4”。然后，进程进行到步骤S416(图14A中)。

根据步骤S409中的判断，当旁路电容器(当前位置)的引脚引出线不是用于另一个旁路电容器的引出线时(当S409中的判断结果为否时)，就旁路电容器(当前位置)的引脚引出线是否为LSI部件的引脚引出线进行判断。在步骤S411中，对于第二部件存在这样的循环，其中获得LSI部件的引脚或者旁路电容器的引脚作为第二当前位置的引脚。然后，在步骤S411中就当前位置的引脚引出线是否至少部分地对应于第二当前位置的引脚引出线进行判断。

根据步骤S411中的判断，当旁路电容器(当前位置)的引脚引出线是LSI部件的引脚引出线时(当S411中的判断结果为是时)，在步骤S412中将处于当前位置的旁路电容器的引出线和引出导孔确定为对应于“情形3”。然后，对于图10所示引出线列表43中的相应引出线，将项目“情形信息”(图10中没有示出)的值从“初始值(表示不是所述情形之一)”改变为“情形3”，并且对于引出导孔列表44中的相应引出导孔，将项目“情形信息”(图10中没有示出)从“初始值(表示不是所述情形之一)”改变为“情形3”。然后，进程进行到步骤S416(图14A中)。

根据步骤S411中的判断，当旁路电容器(当前位置)的引脚引出线不是LSI部件的引脚引出线时(当S411中的判断结果为否时)，就旁路电容器(当前位置)的引脚引出导孔是否为LSI部件的引脚引出导孔进行判断。在步骤S413中，对于第二部件存在这样的循环，其中获得LSI部件的引脚或者旁路电容器的引脚作为第二当前位置的引脚。然后，在步骤S413中就当前位置的引脚引出导孔是否至少部分地对应于第二当前位置的引脚引出导孔进行判断。

根据步骤S413中的判断，当旁路电容器(当前位置)的引脚引出导孔是LSI部件的引脚引出导孔时(当S413中的判断结果为是时)，在步骤S414中将处于当前位置的旁路电容器的引出线和引出导孔确定为对应于“情形2”。然后，对于图10所示引出线列表43中的相应引出线，将项目“情形信息”(图10中没有示出)的值从“初始值(表示不是所述情形之一)”改变为“情形2”，并且对于引出导孔列表44中的相应引出导孔，将项目“情形信息”(图10中没有示出)从“初始值(表示不是所述情形之一)”改变为“情形2”。然后，进程进行到步骤S416(图14A中)。

根据步骤S413中的判断，当旁路电容器(当前位置)的引脚引出导孔不是LSI部件的引脚引出导孔时(当S413中的判断结果为否时)，在步骤S415中，对于旁路电容器的剩余引出线和引出导孔，将项目“情形信息”(图10中没有示出)的值从“初始值(表示不是所述情形之一)”改变为“情形1”。然后，进程进行到步骤S416(图14A中)。

在继步骤S410、S412、S414或者S415的控制之后的步骤S416中，就下一个“指向部件引脚的指针”是否包含在部件数据41中处于当前位置的部件(目标部件)的多条“指向部件引脚的指针”信息中进行判断，其中条数与由该部件的“引脚数”指定的数量对应。

根据步骤S416中的判断，当存在下一个“指向部件引脚的指针”时，在步骤S417中将当前位置移动到下一个位置，并且进程返回到步骤S405。

同时，根据步骤S416中的判断，当不存在下一个“指向部件引脚的指针”时，进程返回到步骤S403以将目标部件改变为下一个部件。

图14A和图14B中流程图的描述结束。

图15为创建线部件模型和嵌入系数参数的处理的流程图。CAD数据中的一条线数据构成电路板模型中的一组LCR属性(线部件)。当线是弯曲的，如图12所示，其线数据被分成三份，因此为其线模型形成分离的三组LCR属性。

在图15的步骤S501中，执行搜索以寻找与图10所示的线数据45中的一条或多条线数据对应的线部件(该部件形成一组，将为该组计算电路板模型中每个元件的属性值)。然后，在步骤S502中获得当前位置的线部件，并且为当前位置的线部件计算L(电感器)、R(电阻器)和C(电容器)的值。

在步骤S502后面的步骤S503中，就当前位置的线部件是否是旁路电容器的引出部件进行判断，也就是就该线部件是否对应于图10所示的引出线列表43中包含的一条或多条线数据进行判断。

根据步骤S503中的判断，当当前位置的线部件不是旁路电容器的引出部件时(当S503中的判断结果为否时)，在步骤S505中仅为线部件(包括L、R和C)创建线部件模型，而不嵌入任何系数参数，并且进程进行到步骤S507。

根据步骤S503中的判断，当当前位置的线部件是旁路电容器的引出部件时(当S503中的判断结果为是时)，在步骤S504中通过参照引出线列表43中列出的相应引出线的“情形信息”，就该线部件对应于哪种引出情形进行判断。

当在步骤S504中确定当前位置的线部件对应于“情形2”或“情形4”时，仅为线部件(包括L、R和C)创建线模型，而不嵌入任何系数参数，并且进程进行到步骤S507。

当在步骤S504中确定当前位置的线部件对应于“情形1”或“情形3”时，在步骤S506中为线部件创建线模型，同时通过乘法或除法将系数参数嵌入到L和R的值中，并且进程进行到步骤S507。图16示出L(电感器)中没有嵌入系数参数的实例和通过乘法(以SPICE网表(netlist)的格式)在L中嵌入系数参数的实例。

在继步骤S505或者步骤S506的控制之后的步骤S507中，执行搜索来寻找下一个线部件。

在步骤S507后面的步骤S508中，判断是否存在下一个线部件。根据步骤S508中的判断，当下一个线部件不存在时(当S508中的判断结果为否时)，这系列处理完成。

根据步骤S508中的判断，当存在下一个线部件时(当S508中的判断结果为是时)，进程返回到步骤S502。

图17为创建导孔部件模型和嵌入系数参数的处理的流程图。在CAD数据中包含的导孔数据中，将包括导孔的贯穿起始点(在一侧的表面层上)至贯穿末端点(在相反侧的表面层上)的部件表示为单条数据。然而，虽然CAD数据将单条数据表示为单个导孔，但是在与电源或者地(GND)平面连接的位置这一条数据被分成两组(两个导孔部件)。

在图17的步骤S601中，执行搜索以寻找与图10所示的导孔数据46中的导孔数据对应的导孔部件(该部件形成一组，将为该组计算电路板模型中每个元件的属性值)。然后，在步骤S602中获得当前位置的导孔部件，并且为当前位置的线部件计算L(电感器)、R(电阻器)和C(电容器)的值。

在步骤S602后面的步骤S603中，就当前位置的导孔部件是否是旁路电容器的引出部件进行判断，也就是就该导孔部件是否对应于图10所示的引出导孔列表44中包含的导孔数据进行判断。

根据步骤S603中的判断，当当前位置的导孔部件不是旁路电容器的引出部件时(当S603中的判断结果为否时)，在步骤S605中仅为导孔部件(包括L、R和C)创建线部件模型，而不嵌入任何系数参数，并且进程进行到步骤S607。

根据步骤S603中的判断，当当前位置的线部件是旁路电容器的引出部件时(当S603中的判断结果为是时)，在步骤S604中通过参照引出导孔列表44中列出的相应引出导孔的“情形信息”，就该导孔部件对应于哪种引出情形进行判断。

当在步骤S604中确定当前位置的导孔部件对应于“情形1”之外的情形时，在步骤S605中仅为导孔部件(包括L、R和C)创建导孔模型，而不嵌入任何系数参数，并且进程进行到步骤S607。

当在步骤S604中确定当前位置的导孔部件对应于“情形1”时，在步骤S606中为导孔部件创建具有L、R和C的导孔模型，同时通过乘法或除法将系数参数嵌入到L和R的值中，并且进程进行到步骤S607。如上所述，在与电源或者GND平面连接的位置，对这个模型进行划分。在步骤S606中，在导孔部件的位于设置LSI安装焊盘这一侧的部分中嵌入系数参数。

在继步骤S605或者步骤S606的控制之后的步骤S607中，执行搜索来寻找下一个导孔部件。

在步骤S607后面的步骤S608中，判断是否存在下一个导孔部件。根据步骤S608中的判断，当下一个导孔部件不存在时(当S608中的判断结果为否时)，这系列处理完成。

根据步骤S608中的判断，当存在下一个导孔部件时(当S608中的判断结果为是时)，进程返回到步骤S602。

关于流程图的描述结束。在下文中，参照图18A至图21C详细描述旁路电容器的电源引脚和接地引脚的四种情形分类(情形1、情形2、情形3和情形4)。

图18A为示出随同CAD数据，分类为情形1的引出线列表和引出导孔列表(包括引出线和引出导孔)的示意图。

图18A示出部件数据61中的“部件1”是LSI部件，该LSI部件在部件引脚数据62中具有“部件引脚1”作为电源引脚以及具有“部件引脚2”作为接地引脚。

图18A还示出引出线数据63中的“引出线1”是从“部件引脚1”引出的线，以及“引出线1”包括线数据65中的“线数据1”。

图18A还示出引出导孔列表64中的“引出导孔1”是与“部件引脚1”的引出线连接的导孔，以及“引出导孔1”包括导孔数据66中的“导孔数据2”。

图18A还示出引出线数据63中的“引出线2”是从“部件引脚2”引出的线，以及“引出线2”包括线数据65中的“线数据3”。

图18A还示出引出导孔列表64中的“引出导孔2”是与“部件引脚2”的引出线连接的导孔，以及“引出导孔2”包括导孔数据66中的“导孔数据3”。

此外，图18A示出部件数据61中的“部件2”是旁路电容器，其在部件引脚数据62中具有“部件引脚11”作为电源引脚以及具有“部件引脚12”作为接地引脚。

图18A还示出引出线数据63中的“引出线3”是从“部件引脚11”引出的线，以及“引出线3”包括线数据65中的“线数据5”。

图18A还示出引出导孔列表64中的“引出导孔3”是与“部件引脚11”的引出线连接的导孔，以及“引出导孔3”包括导孔数据66中的“导孔数据4”。

图18A还示出引出线数据63中的“引出线4”是从“部件引脚12”引出的线，以及“引出线4”包括线数据65中的“线数据6”。

图18A还示出引出导孔列表64中的“引出导孔4”是与“部件引脚12”的引出线连接的导孔，以及“引出导孔4”包括导孔数据66中的“导孔数据6”。

图18B为示出对应于上述结构的电路板的横截面示意图。在图18B中省去了安装在引脚焊盘上的LSI部件和旁路电容器。

在图18B中，印刷电路板70上的LSI部件引脚焊盘71和72对应于图18A中所示的部件引脚数据62中的“部件引脚2”和“部件引脚1”；线75和76对应于图18A中所示的线数据65中的“线数据3”和“线数据1”；以及导孔79和80对应于图18A中的导孔数据66中的“导孔数据3”和“导孔数据2”。

此外，在图18B中，印刷电路板70上的旁路电容器引脚焊盘73和74对应于图18A中的部件引脚数据62中的“部件引脚12”和“部件引脚11”；线77和78对应于图18A中的线数据65中的“线数据6”和“线数据5”；以及导孔81和82对应于图18A中的导孔数据66中的“导孔数据6”和“导孔数据4”。

在图18B中，例如，寻找LSI部件引脚焊盘71作为接地引脚，这是因为其通过线75连接到与地平面84连接的导孔79。此外，例如，寻找LSI部件引脚焊盘72作为电源引脚，这是因为其通过线76连接到与电源平面83连接的导孔80。

当为图18B中的旁路电容器部件引脚焊盘74执行情形分类时，将作为引脚焊盘74的引出线的线78确定为“不对应于情形4”，这是因为其不是用于另一个旁路电容器的引出线；然后确定为“不对应于情形3”，这是因为其不是用于LSI部件的引出线；接着最后确定为“不对应于情形2”，这是因为作为引脚焊盘74的引出导孔的导孔82不是用于LSI部件的引出导孔，然后最终确定为对应于“情形1”。

图18C为示出对应于图18B所示横截面的电路板模型的示意图。

在图18C中，在从旁路电容器部件引脚焊盘73引出的线77的元件值(L和R的值)中，通过乘法嵌入缺省值被设置为“1”的系数参数(KL和KR)。此外，在从旁路电容器部件引脚焊盘74引出的线78的元件值(L和R的值)中，通过乘法嵌入缺省值被设置为“1”的系数参数(KL和KR)。

在与从旁路电容器部件引脚焊盘73引出的线77和与地平面84相连接的导孔81的元件值(L和R的值)中，通过乘法嵌入缺省值被设置为“1”的系数参数(KL和KR)，所述元件位于与引脚焊盘73的安装侧对应的部分中以及在位于地平面84处被划分的导孔81中。

在与从旁路电容器部件引脚焊盘74引出的线78和与电压平面83相连接的导孔82的元件值(L和R的值)中，通过乘法嵌入缺省值被设置为“1”的系数参数(KL和KR)，所述元件位于与引脚焊盘74的安装侧对应的部分中以及位于在电压平面83处被划分的导孔82中。

图18D为示出分类为对应于情形1的在一个旁路电容器附近添加的另一旁路电容器的情形的示意图。

在图18D中，具有(引出)线92和93以及引出导孔90和91的现有旁路电容器94被确认为对应于情形1，其中引出导孔90和91与用于LSI部件86的引出导孔87和88相独立，导孔87和88设置在LSI部件86周围。通过添加包括对应于附加旁路电容器99的旁路电容器属性的模型，并且通过调整在相应线部件和导孔部件的元件属性值中嵌入的系数参数值，执行一模拟，其中该模拟假设通过在旁路电容器附近设置用于安装一个部件(旁路电容器)的其它导孔95和96、引出线97和98和引脚焊盘来添加旁路电容器99。在本实施例中，仅对评估在现有电容器附近添加另一旁路电容器的情形进行分析。当根据分析确定旁路电容器的添加是可行的时候，通过编辑CAD数据添加旁路电容器。在这种情形下，包括旁路电容器的现有部件和线被挪动(重新定位)，来确保设置附加旁路电容器的空间。

图18E为示出对应于图18D的电路板模型的示意图。

在图18E中，图18D中添加的旁路电容器99、(引出)线97和98以及导孔95和96与具有现有的不同导孔90和91、(引出)线92和93的旁路电容器94并联连接。因此，(在图18E中的情形下)通过调整用于乘法的系数参数(KL和KR)值能够获得具有高精度的模拟结果。

图19A为示出随同CAD数据，分类为情形2的引出线列表和引出导孔列表(包括引出线和引出导孔)的示意图。

图19A示出部件数据111中的“部件1”是LSI部件，其在部件引脚数据112中具有“部件引脚1”作为电源引脚以及具有“部件引脚2”作为接地引脚。

图19A还示出引出线数据113中的“引出线1”是从“部件引脚1”引出的线，以及“引出线1”包括线数据115中的“线数据2”。

图19A还示出引出导孔列表114中的“引出导孔1”是与“部件引脚1”的引出线连接的导孔，以及“引出导孔1”包括导孔数据116中的“导孔数据3”。

图19A还示出引出线数据113中的“引出线2”是从“部件引脚2”引出的线，以及“引出线2”包括线数据115中的“线数据5”。

图19A还示出引出导孔列表114中的“引出导孔2”是与“部件引脚2”的引出线连接的导孔，以及“引出导孔2”包括导孔数据116中的“导孔数据5”。

此外，图19A示出部件数据111中的“部件2”是旁路电容器，其在部件引脚数据112中具有“部件引脚11”作为电源引脚以及具有“部件引脚12”作为接地引脚。

图19A还示出引出导孔列表114中的“引出导孔3”是与“部件引脚11”直接连接的导孔，以及“引出导孔3”包括导孔数据116中的“导孔数据3”。

图19A还示出引出导孔列表114中的“引出导孔4”是与“部件引脚12”直接连接的导孔，以及“引出导孔4”包括导孔数据116中的“导孔数据5”。

图19B为示出对应于上述结构的电路板的横截面示意图。在图19B中省去了安装在引脚焊盘上的LSI部件和旁路电容器。

在图19B中，印刷电路板120上的LSI部件引脚焊盘121和122对应于图19A中所示的部件引脚数据112中的“部件引脚2”和“部件引脚1”；线125和126对应于图19A中所示的线数据115中的“线数据5”和“线数据2”；以及导孔129和130对应于图19A中的导孔数据66中的“导孔数据5”和“导孔数据3”。

此外，在图19B中，在印刷电路板120的表面层(其与设置有LSI部件引脚焊盘121和122的表面层相对)上设置的旁路电容器引脚焊盘133和134对应于图19A中所示的部件引脚数据112中的“部件引脚12”和“部件引脚11”。

在图19B中，例如，寻找LSI部件引脚焊盘121作为接地引脚，这是因为其通过线125连接到与地平面136连接的导孔129。此外，例如，寻找LSI部件引脚焊盘122作为电源引脚，这是因为其通过线126连接到与电源平面135连接的导孔130。

当对图19B中的旁路电容器部件引脚焊盘134执行情形分类时，将引脚焊盘134确定为“既不对应于情形4也不对应于情形3”，这是因为指向引出线数据的指针不具有有效值。将作为引出焊盘134的引出导孔的导孔130确定为“对应于情形2”，这是因为其也是用于LSI部件引脚焊盘122的引出导孔。

同时，在图19B中，引脚焊盘123和124是与引脚焊盘121和122相同的LSI部件的引脚焊盘，并且分别具有引出线127和128以及分别具有引出导孔131和132，导孔131和132能够在与安装引脚焊盘123和124的表面层相对的表面层上直接连接旁路电容器(此时没有连接旁路电容器)。在将引脚焊盘133和134确定为对应于情形2时，相对表面层上的旁路电容器能够直接连接的导孔131和132例如成为用以设置附加旁路电容器的备选位置。

图19C为示出对应于图19B所示横截面的电路板模型的示意图。

图19D为示出在分类为情形2的一个旁路电容器附近添加的另一旁路电容器的情形的示意图。

在图19D中，在其后侧与从LSI部件引出的导孔139和140直接连接的现有旁路电容器141被确定为对应于情形2。通过添加包括对应于附加旁路电容器145的旁路电容器属性的模型来进行模拟，假设通过已知搜索处理在附近区域中已经找到也从LSI部件138引出的导孔143和144，其中所述导孔143和144能够直接连接附加旁路电容器，以及通过将附加旁路电容器145直接连接到导孔143和144来添加附加旁路电容器145，如图19E所示。

上述搜索处理的详细说明如下。执行搜索来寻找距离现有旁路电容器的电源引出导孔最近并且具有相同电源的LSI电源引出导孔。当LSI引出导孔已经被共用为另一旁路电容器的引出导孔时，执行搜索来寻找具有相同电源的第二最接近LSI引出导孔。重复该处理，直到找到LSI引出导孔(其没有被共用为旁路电容器的引出导孔并且具有相同电源)。当找到这样的LSI引出导孔时，执行搜索来寻找与LSI电源引出导孔相邻(换句话说，在与LSI引脚之间的距离相同的距离处)的没有共用为旁路电容器的引出导孔的接地导孔。通过搜索找到的LSI电源引脚和LSI接地引脚形成用以设置附加旁路电容器的空间。因为具有大量引脚的LSI通常具有电压不同的多个电源引脚，所以提供条件“具有相同电源的LSI引出导孔”。

图20A为示出随同CAD数据，分类为情形3的引出线列表和引出导孔列表(包括引出线和引出导孔)的示意图。

图20A示出部件数据161中的“部件1”是LSI部件，其在部件引脚数据162中具有“部件引脚1”作为电源引脚以及具有“部件引脚2”作为接地引脚。

图20A还示出引出线数据163中的“引出线1”是从“部件引脚1”引出的线，以及“引出线1”包括线数据165中的“线数据2”和“线数据3”。

图20A还示出引出导孔列表164中的“引出导孔1”是与“部件引脚1”的引出线连接的导孔，以及“引出导孔1”包括导孔数据166中的“导孔数据3”。

图20A还示出引出线数据163中的“引出线2”是从“部件引脚2”引出的线，以及“引出线2”包括线数据165中的“线数据5”和“线数据6”。

图20A还示出引出导孔列表164中的“引出导孔2”是与“部件引脚2”的引出线连接的导孔，以及“引出导孔2”包括导孔数据166中的“导孔数据5”。

此外，图20A示出部件数据161中的“部件2”是旁路电容器，其在部件引脚数据162中具有“部件引脚11”作为电源引脚以及“部件引脚12”作为接地引脚。

图20A还示出引出线数据163中的“引出线3”是从“部件引脚11”引出的线，以及“引出线3”包括线数据165中的“线数据2”和“线数据3”。

图20A还示出引出导孔列表164中的“引出导孔3”是与“部件引脚11”的引出线连接的导孔，以及“引出导孔3”包括导孔数据166中的“导孔数据3”。

图20A还示出引出线数据163中的“引出线4”是从“部件引脚12”引出的线，以及“引出线4”包括线数据165中的“线数据5”和“线数据6”。

图20A还示出引出导孔列表164中的“引出导孔4”是与“部件引脚12”的引出线连接的导孔，以及“引出导孔4”包括导孔数据166中的“导孔数据5”。

图20B为示出对应于上述结构的电路板的横截面示意图。在图20B中省去了安装在引脚焊盘上的LSI部件和旁路电容器。

在图20B中，印刷电路板170上的LSI部件引脚焊盘171和172对应于图20A中所示的部件引脚数据162中的“部件引脚1”和“部件引脚2”。

一对线173和177对应于图20A中所示的线数据165中的“线数据2”和“线数据3”，并且一对线174和178对应于线数据165中的“线数据5”和“线数据6”。

旁路电容器部件引脚焊盘175和176对应于图20A所示的部件引脚数据162中的“部件引脚11”和“部件引脚12”，并且导孔179和180对应于图20A中的导孔数据166中的“导孔数据3”和“导孔数据5”。

在图20B中，例如，寻找LSI部件引脚焊盘171作为电源引脚，这是因为其通过线173、旁路电容器部件引脚焊盘175和线177连接到与电源平面181连接的导孔179。此外，例如，寻找LSI部件引脚焊盘172作为接地引脚，这是因为其通过线174、旁路电容器部件引脚焊盘176和线178连接到与地平面182连接的导孔180。

当对图20B中的旁路电容器部件引脚焊盘175执行情形分类时，将作为引脚焊盘175的引出线的线173和177确定为“不对应于情形4”，这是因为它们不是用于另一旁路电容器的引出线；然后确定为“情形3”，这是因为它们是LSI部件引脚焊盘171的引出线。

图20C为示出对应于图20B所示横截面的电路板模型的示意图。

在图20C中，通过乘法将缺省值被设置为“1”的系数参数(KL和KR)嵌入到从旁路电容器部件引脚焊盘173引出的每条线173和177的元件值(L和R的值)中。此外，通过乘法将缺省值被设置为“1”的系数参数(KL和KR)嵌入到从旁路电容器部件引脚焊盘176引出的每条线174和178的元件值(L和R的值)中。

图20D为示出在分类为对应于情形3的一个旁路电容器附近添加的另一旁路电容器的情形的示意图。

在图20D中，设置在LSI部件184的引脚与导孔186和187之间的旁路电容器185被确认为对应于情形3。通过添加包括对应于附加旁路电容器188的旁路电容器属性的模型，并且通过调整在相应线部件的元件属性值中嵌入的系数参数值，来执行假设与旁路电容器185并联添加旁路电容器188的模拟。

图20E为示出对应于图20D的电路板模型的示意图。

在图20E中，图20D中添加的旁路电容器188与现有旁路电容器185并联连接。因此，(在图20E中的情形下)通过调整用于乘法的系数参数(KL和KR)值能够获得具有高精度的模拟结果。

图21A为示出随同CAD数据，分类为对应于情形4的引出线列表和引出导孔列表(包括引出线和引出导孔)的示意图。

图21A示出部件数据201中的“部件1”是LSI部件，该LSI部件在部件引脚数据202中具有“部件引脚1”作为电源引脚以及具有“部件引脚2”作为接地引脚。

图21A还示出引出线数据203中的“引出线1”是从“部件引脚1”引出的线，以及“引出线1”包括线数据205中的“线数据2”和“线数据3”。

图21A还示出引出导孔列表204中的“引出导孔1”是与“部件引脚1”的引出线连接的导孔，以及“引出导孔1”包括导孔数据206中的“导孔数据3”。

图21A还示出引出线数据203中的“引出线2”是从“部件引脚2”引出的线，以及“引出线2”包括线数据205中的“线数据5”和“线数据6”。

图21A还示出引出导孔列表204中的“引出导孔2”是与“部件引脚2”的引出线连接的导孔，以及“引出导孔2”包括导孔数据206中的“导孔数据5”。

此外，图21A示出部件数据201中的“部件2”是旁路电容器，其在部件引脚数据202中具有“部件引脚3”作为电源引脚以及具有“部件引脚4”作为接地引脚。

图21A还示出引出线数据203中的“引出线3”是从“部件引脚3”引出的线，以及“引出线3”包括线数据205中的“线数据2”和“线数据3”。

图21A还示出引出导孔列表204中的“引出导孔3”是与“部件引脚3”的引出线连接的导孔，以及“引出导孔3”包括导孔数据206中的“导孔数据3”。

图21A还示出引出线数据203中的“引出线4”是从“部件引脚4”引出的线，以及“引出线4”包括线数据205中的“线数据5”和“线数据6”。

图21A还示出引出导孔列表204中的“引出导孔4”是与“部件引脚4”的引出线连接的导孔，以及“引出导孔4”包括导孔数据206中的“导孔数据5”。

图21B为示出对应于上述结构的电路板的横截面示意图。在图21B中省去了安装在引脚焊盘上的LSI部件和旁路电容器。

在图21B中，印刷电路板210上的一对旁路电容器部件引脚焊盘211和215对应于图21A中所示的部件引脚数据202中的一对“部件引脚2”和“部件引脚4”，并且一对旁路电容器部件引脚焊盘212和216对应于图21A中所示的部件引脚数据202中的一对“部件引脚1”和“部件引脚3”。一对线213和217对应于图21A中所示的线数据205中的“线数据5”和“线数据6”，并且一对线214和218对应于图21A中所示的线数据205中的“线数据2”和“线数据3”。导孔219和220对应于图21A中所示的导孔数据206中的“导孔数据5”和“导孔数据3”。

在图21B中，例如，寻找旁路电容器部件引脚焊盘211作为接地引脚，这是因为其通过线213、旁路电容器部件引脚焊盘215和线217连接到与地平面228连接的导孔219。此外，例如，寻找旁路电容器部件引脚焊盘212作为电源引脚，这是因为其通过线214、旁路电容器部件引脚焊盘216和线218连接到与电源平面227连接的导孔220。

当对图21B中的旁路电容器部件引脚焊盘211执行情形分类时，将作为引脚焊盘211的引出线的线213和217与引脚焊盘215一起确定为“对应于情形4”，这是因为它们是用于另一旁路电容器的引脚焊盘215的引出线。

尽管图21A没有包含相应元件，但是图21B中的LSI部件引脚焊盘221和222是用于噪声源的LSI部件的引脚焊盘。从LSI部件引脚焊盘221和222引出的线223和224以及与这些引出线连接的导孔225和226独立于从旁路电容器部件引脚焊盘211、212、215和216引出的线213、214、217和218以及与这些引出线连接的导孔219和220。

图21C为示出对应于图21B所示横截面的电路板模型的示意图。

在图21C中，从旁路电容器部件引脚焊盘211和215引出的每条线213和217的元件值(L和R的值)被设置在电路板模型中，而不嵌入系数参数。此外，从旁路电容器部件引脚焊盘212和216引出的每条线214和218的元件值(L和R的值)被设置在电路板模型中，而不嵌入系数参数。

如上所述，情形4排除在根据本实施例添加旁路电容器的方法之外。因此，这里不描述在一个旁路电容器附近添加另一个旁路电容器的情形，其被确定为对应于情形4。

图22为示出通过添加旁路电容器进行电路模拟而获得的分析结果的示意图，其中牵涉设计数据的改变。

图23为示出通过根据传统方式添加旁路电容器但不嵌入系数参数而创建的电路板模型的实例的示意图，其中导致电路板模型中相应线部件的L和R值为添加旁路电容器之前设置的值。

图24为示出通过添加旁路电容器的电路模拟而获得的分析结果的示意图，其中所述电路模拟是在图23所示结构的基础上进行的。

图25为示出通过电路模拟而获得的分析结果的示意图，其中通过利用本实施例的方法添加旁路电容器并且根据旁路电容器的添加调整相应线部件中嵌入的系数参数值。

在图22、图24和图25所示的所有图中，实线表示执行噪音减小之前的分析结果，在三副图中画出相同的曲线。

在图22、图24和图25所示的图中，虚线表示根据各个方法执行噪音减小的分析结果。

图22所示图中的虚线看起来表示具有最高准确度的改进结果，其显示在定位的所需频带中，例如在图的中心处，良好地抑制了阻抗。相比之下，图24所示图中的虚线对应于添加旁路电容器之前线部件具有L和R值的情形，其显示在所需频带中几乎没有抑制阻抗值。此外，虚线的形状不同于图22所示的图中虚线的形状。尽管在短时间内能够进行添加旁路电容器的模拟，但是分析结果的准确度低，好像表示在短时间内进行的工作。

另一方面，图25所示图中的虚线对应于通过将系数参数改变为适当值来调整线部件的L和R值的情形，其具有与图22所示图中的虚线几乎相同的形状，表明即使在短时间内进行添加旁路电容器的模拟，仍然能够获得具有高准确度的分析结果。

图26为示出记录介质的实例的示意图。

本实施例中所述处理的程序和数据可以通过将它们从计算机250的存储单元251加载到计算机250的存储器上来执行，也可以通过网络255将它们从外部存储单元254加载到计算机250的存储器上来执行。

Claims

1.一种记录介质，记录分析模型创建程序，所述分析模型创建程序用于使计算机执行从电路板的CAD数据创建待用于电路模拟的分析模型的处理，所述处理包括以下步骤：

当创建所述分析模型时，判断旁路电容器的引出部件；以及

将系数参数添加到旁路电容器的引出部件的模型。

2.根据权利要求1所述的记录介质，记录分析模型创建程序，所述分析模型创建程序用于使计算机执行从电路板的CAD数据创建待用于电路模拟的分析模型的处理，所述处理包括以下步骤：

当为了分析用于减小噪声的附加旁路电容器的设置条件而调用分析模型时，改变添加到旁路电容器的引出部件的系数参数；以及

根据待设置的附加旁路电容器的属性，添加或改变部件模型中的相关部件。

3.根据权利要求1所述的记录介质，包括以下步骤：

将用于旁路电容器的引出方法进行分类；以及

根据所述引出方法的差异添加不同的系数参数。

4.一种记录介质，记录电路板模型创建程序，所述电路板模型创建程序用于使计算机执行从电路板的CAD数据创建待用于电路模拟的电路板模型的处理，所述处理包括以下步骤：

参照所述CAD数据中的部件信息创建线列表和导孔列表，所述线和导孔从LSI部件和旁路电容器的电源引脚或接地引脚引出；以及

当从目标旁路电容器的引脚引出的线没有被共用为从另一旁路电容器的引脚引出的线，而被共用为从LSI部件的引脚引出的线时，参照所创建的线列表和导孔列表，对应于从所述目标旁路电容器的电源引脚或接地引脚引出的线，在所述电路板模型中创建线部件的元件，并且通过将所述元件的属性值乘以或除以系数参数，在所述属性值中嵌入所述系数参数。

5.根据权利要求4所述的记录介质，包括：

向描述部件属性的部件模型添加对附加旁路电容器的调用指令，所述附加旁路电容器与现有旁路电容器具有相同的一对节点，所述现有旁路电容器由用户选择而用以添加旁路电容器，并且具有嵌入后的系数参数；以及

在具有所述现有旁路电容器的所述节点的电路板模型中，对于该电路板模型中的元件的属性值，将所述属性值待乘以或除以的系数参数值改变为基于一条件的值，其中该条件例如为附加旁路电容器的数量。

6.根据权利要求4所述的记录介质，记录电路板模型创建程序，所述电路板模型创建程序用于使计算机执行从电路板的CAD数据创建待用于电路模拟的电路板模型的处理，所述处理还包括以下步骤：

当从目标旁路电容器的引脚引出的线没有被共用为从另一旁路电容器的引脚引出的线，并且也没有被共用为从LSI部件的引脚引出的线，以及从所述目标旁路电容器的引脚引出的导孔没有被共用为从LSI部件的引脚引出的导孔时，参照所创建的线列表和导孔列表，

对应于从所述目标旁路电容器的电源引脚或接地引脚引出的线，在所述电路板模型中创建线部件的元件，并且通过将所述元件的属性值乘以或除以系数参数，在所述属性值中嵌入所述系数参数，以及

对应于从所述目标旁路电容器的电源引脚或接地引脚引出的导孔，在所述电路板模型中创建导孔部件的元件，并且通过将所述元件的属性值乘以或除以系数参数，在所述属性值中嵌入所述系数参数。

7.根据权利要求6所述的记录介质，包括：

对于与所述现有旁路电容器相关的线部件和导孔部件的元件的属性值，将所述属性值待乘以或除以的系数参数值改变为基于一条件的值，其中该条件例如为附加旁路电容器的数量。

8.一种分析模型创建方法，根据所述方法计算机执行从电路板的CAD数据创建待用于电路模拟的分析模型的处理，所述方法包括以下步骤：

当创建所述分析模型时，判断旁路电容器的引出部件；以及

将系数参数添加到旁路电容器的引出部件的模型。

9.根据权利要求8所述的分析模型创建方法，包括以下步骤：

10.根据权利要求8所述的分析模型创建方法，包括以下步骤：

将用于旁路电容器的引出方法进行分类；以及

根据所述引出方法的差异添加不同的系数参数。

11.一种电路板模型创建方法，根据所述方法计算机执行从电路板的CAD数据创建待用于电路模拟的电路板模型的处理，所述方法包括以下步骤：

12.根据权利要求11所述的电路板模型创建方法，包括：

13.根据权利要求11所述的电路板模型创建方法，根据所述方法计算机执行从电路板的CAD数据创建待用于电路模拟的电路板模型的处理，所述方法还包括以下步骤：

当从目标旁路电容器的引脚引出的线没有被共用为从另一旁路电容器的引脚引出的线，并且也没有被共用为从LSI部件的引脚引出的线，以及从所述目标旁路电容器引出的导孔没有被共用为从LSI部件的引脚引出的导孔时，参照所创建的线列表和导孔列表，

14.根据权利要求13所述的电路板模型创建方法，包括：

15.一种电路板模型创建单元，其执行从电路板的CAD数据创建待用于电路模拟的电路板模型的处理，所述电路板模型创建单元包括：

第一创建单元，参照所述CAD数据中的部件信息创建线列表和导孔列表，所述线和导孔从LSI部件的电源引脚或接地引脚引出，同时将所述线列表和所述导孔列表链接到所述CAD数据中的线数据和导孔数据；

第二创建单元，参照所述CAD数据中的部件信息创建线列表和导孔列表，所述线和导孔从旁路电容器的电源引脚或接地引脚引出，同时将所述线列表和所述导孔列表链接到所述CAD数据中的线数据和导孔数据；以及

线部件模型创建单元，当从目标旁路电容器的引脚引出的线没有被共用为从另一旁路电容器的引脚引出的线，而被共用为从LSI部件的引脚引出的线时，参照所创建的线列表和导孔列表，对应于从所述目标旁路电容器的电源引脚或接地引脚引出的线，所述线部件模型创建单元在所述电路板模型中创建线部件的元件，并且通过将所述元件的属性值乘以或除以系数参数，在所述属性值中嵌入所述系数参数。

16.根据权利要求15所述的电路板模型创建单元，包括：

选择操作单元，使用户能够选择待设置附加旁路电容器并且待嵌入系数参数的现有旁路电容器；

部件模型改变单元，向描述部件属性的部件模型添加对附加旁路电容器的调用指令，所述附加旁路电容器与所述现有旁路电容器具有相同的一对节点；以及

系数参数值改变单元，在具有所述现有旁路电容器的所述节点的电路板模型中，对于该电路板模型中的元件的属性值，所述系数参数值改变单元将所述属性值待乘以或除以的系数参数值改变为基于一条件的值，其中该条件例如为附加旁路电容器的数量。

17.根据权利要求15所述的电路板模型创建单元，其执行从电路板的CAD数据创建待用于电路模拟的电路板模型的处理，所述电路板模型创建单元还包括：

线/导孔部件模型创建单元，当从目标旁路电容器的引脚引出的线没有被共用为从另一旁路电容器的引脚引出的线，并且也没有被共用为从LSI部件的引脚引出的线，以及从所述目标旁路电容器引出的导孔没有被共用为从LSI部件的引脚引出的导孔时，所述线/导孔部件模型创建单元参照所创建的线列表和导孔列表，执行如下处理：

18.根据权利要求17所述的电路板模型创建单元，包括：

系数参数值改变单元，对于与所述现有旁路电容器相关的线部件和导孔部件的元件的属性值，所述系数参数值改变单元将所述属性值待乘以或除以的系数参数值改变为基于一条件的值，其中该条件例如为附加旁路电容器的数量。