JP2009163449A - 解析モデル作成技術および基板モデル作成技術 - Google Patents

Abstract

【課題】ＣＡＤデータの変更を伴わない軽い作業負荷によりバイパスコンデンサを追加したシミュレーションを実行可能とするとともに、そのシミュレーションにおいて精度の高い解析結果を得ることを可能とした基板モデル作成プログラムを提供することである。
【解決手段】提案する基板モデル作成プログラムによれば、ＬＳＩ部品１８４のピンとビア１８６、１８７との間に設けられたバイパスコンデンサ１８５の近くに新たなバイパスコンデンサ１８８を追加した場合のシミュレーションを、バイパスコンデンサ特性のモデルを追加し、配線部分のエレメントの特性値に乗算または除算する係数パラメータの値を変更するだけで実行することができる。
【選択図】図２０Ｄ

Description

本発明は、解析モデル作成技術および基板モデル作成技術に関し、特に、ＣＡＤデータの変更を伴わない軽い作業負荷によりバイパスコンデンサを追加可能とした解析モデル作成技術および基板モデル作成技術に関する。

ＰＣＢ（プリント回路板）、ＭＣＭ（マルチチップモジュール）、ＬＳＩパッケージなどの回路基板を開発する場合、基板設計ＣＡＤにより、回路基板実装設計を行ってＣＡＤデータを作成し、そのＣＡＤデータや部品の特性データから解析モデルを作成する。そして、解析モデルに基づいて、回路シミュレータによるシミュレーションを行なうことで、回路動作を解析する。

解析結果として、例えば、帯域ごとのインピーダンスが得られ、ユーザによりその解析結果が評価される。電源ノイズが大きいと評価された場合には、電源ノイズ対策を実施する必要がある。ここでは、電源ノイズ対策にバイパスコンデンサを用いるものとする。

しかし、バイパスコンデンサの追加に伴い、基板設計の変更から解析モデルの作成まで含めた一連の作業には非常に長い時間（数時間〜百数十時間）がかかってしまう。
特許文献１では、回路基板における電源ノイズを削減するために、バイパスコンデンサを回路ブロック内のノイズ源近くに追加する技術が示されている。

しかし、特許文献１の技術においても、上記した開発に非常に長い時間がかかるという問題は解決されない。
特開２００６−２２８２５２号公報 「半導体集積回路設計装置、半導体集積回路設計方法、半導体集積回路の製造方法および可読記録媒体」

本発明は、ＣＡＤデータの変更を伴わない軽い作業負荷によりバイパスコンデンサを追加したシミュレーションを実行可能とするとともに、そのシミュレーションにおいて精度の高い解析結果を得ることを可能とした基板モデル作成プログラム、基板モデル作成方法、および、基板モデル作成装置を提供することを目的とする。

提案する第１の解析モデル作成プログラムは、回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する解析モデルを作成する処理をコンピュータに実行させるプログラムである。

このプログラムは、上記解析モデルを作成する際に、バイパスコンデンサの引き出し部分を判断するステップと、バイパスコンデンサの引き出し部分のモデルに係数パラメータを追加するステップと、を備える。ここで、解析モデルとは、回路シミュレータの入力であり、例えば、図６に示す解析呼び出し部のモデルファイル１１、基板モデルファイル１２、部品モデルファイル２１の組み合わせに相当する。

提案する第２の解析モデル作成プログラムは、回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する解析モデルを作成する処理をコンピュータに実行させるプログラムである。

このプログラムは、ノイズ対策としてバイパスコンデンサを追加した状態を解析するために、解析モデルを呼び出す際に、バイパスコンデンサの引き出し部分に追加した係数パラメータを変更するステップと、追加するバイパスコンデンサの特性に応じて、部品モデルの関連部分を追加または変更するステップと、を備える。

提案する第３の解析モデル作成プログラムは、上記第１または第２の解析モデル作成プログラムにおいて、バイパスコンデンサの引き出し方法を分類するステップと、その方法の違いにより、異なる係数パラメータを追加するステップとを備えるプログラムである。

提案する第１の基板モデル作成プログラムは、回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する基板モデルを作成する処理をコンピュータに実行させるプログラムである。

第１の基板モデル作成プログラムは、前記ＣＡＤデータ中の部品情報を参照して、ＬＳＩ部品およびバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線およびビアのリストを生成するステップと、生成された配線およびビアのリストを参照して、対象とするバイパスコンデンサのピンから引き出された配線が、他のバイパスコンデンサのピンから引き出された配線とは共有されず、かつ、そのバイパスコンデンサのピンから引き出された配線がＬＳＩ部品のピンから引き出された配線と共有される場合に、そのバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線に対応する前記基板モデル上の配線部分のエレメントを、そのエレメントの特性値に、係数パラメータを乗算または除算する形で埋め込んで生成するステップと、を備える。

この構成によれば、ＬＳＩ部品のピンと、バイパスコンデンサのピンの近くに別のバイパスコンデンサ（のピン）を追加した場合のシミュレーションを、バイパスコンデンサ特性のモデルの追加の他には、配線部分のエレメントの特性値に乗算または除算する係数パラメータの値を変更するだけで実行することができる。

よって、ＣＡＤデータの変更を伴わない軽い作業負荷によりバイパスコンデンサを追加したシミュレーションを実行できる。また、追加したバイパスコンデンサは、追加する位置に元からあるバイパスコンデンサと並列接続の関係にあるため、乗算または除算する係数パラメータの値を調整することで、高精度のシミュレーション結果を得ることができる。

提案する第２の基板モデル作成プログラムは、回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する基板モデルを作成する処理をコンピュータに実行させるプログラムである。

第２の基板モデル作成プログラムは、前記ＣＡＤデータ中の部品情報を参照して、ＬＳＩ部品およびバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線およびビアのリストを生成するステップと、生成された配線およびビアのリストを参照して、対象とするバイパスコンデンサのピンから引き出された配線が、他のバイパスコンデンサのピンから引き出された配線とは共有されず、かつ、そのバイパスコンデンサのピンから引き出された配線がＬＳＩ部品のピンから引き出された配線と共有されず、かつ、そのバイパスコンデンサのピンから引き出されたビアがＬＳＩ部品のピンから引き出されたビアと共有されない場合に、そのバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線に対応する前記基板モデル上の配線部分のエレメントを、そのエレメントの特性値に、係数パラメータを乗算または除算する形で埋め込んで生成するとともに、そのバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出されたビアに対応する前
記基板モデル上のビア部分のエレメントを、そのエレメントの特性値に、係数パラメータを乗算または除算する形で埋め込んで生成するステップと、を備える。

この構成によれば、ＬＳＩ部品のピンから少し離れた場所にある、（ＬＳＩ部品のビアから）独立したビアを持つバイパスコンデンサの周辺に、新たな独立したビア、配線を持つ、新たなバイパスコンデンサを設置した場合のシミュレーションを、バイパスコンデンサ特性のモデルの追加の他には、配線部分のエレメントの特性値およびビア部分のエレメントの特性値に乗算または除算する係数パラメータの値をそれぞれ変更するだけで実行することができる。

よって、ＣＡＤデータの変更を伴わない軽い作業負荷によりバイパスコンデンサを追加したシミュレーションを実行できる。また、追加したバイパスコンデンサ、（引き出し）配線、およびビアは、元からある独立したビアを持つバイパスコンデンサと並列接続の関係にあるため、乗算または除算する係数パラメータの値を調整することで、高精度のシミュレーション結果を得ることができる。

本発明によれば、ＣＡＤデータの変更を伴わない軽い作業負荷によりバイパスコンデンサを追加したシミュレーションを実行可能とするとともに、そのシミュレーションにおいて精度の高い解析結果を得ることができる。よって、電源ノイズ対策としてバイパスコンデンサを追加した回路シミュレーションを短時間で高精度に実行することができる。

以下図面に基づいて、本発明の実施形態について詳細を説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板モデル作成システムの主要部を示すブロック図である。

図１において、基板モデル作成処理部２は、回路基板のＣＡＤデータ１を基に、基板モデル３を生成する処理を実行する。部品モデル作成処理部４は、部品モデル５を作成する際にユーザによって使用されるユーザインターフェイス部（ＵＩ部）である。

なお、基板モデル作成処理部２は、基板モデル３と部品モデル５をどのように組み合わせるのかを指定した解析呼び出し部のモデル７を作成する際にユーザによって使用されるＵＩ部の機能も有する。

なお、図２Ａに示すように、ＣＡＤデータは、部品が搭載されるフットパターン（「ピンパッド」ともいう）の形状や位置情報、面パターンの形状や位置情報、面パターンとピンパッドとを結ぶ配線パターンの形状や位置情報などにより構成される。

図１の基板モデル作成処理部２は、ＣＡＤデータ１を読み込むと、図２Ｂに示すように、電源プレーン、グランドプレーンなどを、ノードを有するメッシュに分割し、図２Ｃに示すように、等価的なＬ（インダクタ）、Ｒ（抵抗）、Ｃ（キャパシタ）が、各メッシュや、ノード間を結ぶノードリンクに設定される。

図３は、ＣＡＤデータと、そのＣＡＤデータに対応する基板モデルとを示した図である。
図３の例は、導体と絶縁体を交互に重ねた積層構造を有する８層板を示している。このうち、１層目と８層目を表面層と呼び、後述の図９以降のフローチャートにおける部品ピンパッドや引き出し配線は、これら表面層に設けられる。

２〜７層を内層と呼ぶ。内層には、電源プレーン、グランドプレーン、信号配線などが設けられる。一般に、内層のうち、電源プレーンがほとんどを占める層を「電源層」と呼び、グランドプレーンがほとんどを占める層を「グランド層」と呼ぶ。

図３に示すように、左側のＣＡＤデータ上では、配線とビア（VIA）とを区別しているが、右側の基板モデル上では、配線もビアも直列等価的なＬ、Ｒ、Ｃの値に置き換えられている。なお、図中、Ｃが省略されているのは、本実施形態における電源ノイズ対策としてのバイパスコンデンサ（英語では、通常“Bypass Capacitor”と呼ばれる）の追加により、Ｃの値がほとんど変化しないためである。

なお、基板モデル（ＣＡＤデータ）と部品モデルは、ノードを通してリンクされるが、ノード名は、回路部品番号とピン番号とを用いて自動的に生成される。
図４は、図１の部品モデル作成処理部４がユーザに提示するコンデンサ特性値設定画面の一例を示す図である。

図４において、「回路部品番号」によりコンデンサ部品が一意に識別される。また、「ピン数」は、その回路部品が有するピン数を示し、図４のコンデンサの場合、通常、ピン数＝「２」である。

図４の画面中段の「特性値」の項目内の項目「Ｃ（コンデンサ容量）」、「ＥＳＬ（直列等価のインダクタ成分）」、「ＥＳＲ（直列等価の抵抗成分）」にユーザが値を入力することで、そのノードに当初接続されるコンデンサの特性値（Ｃ、ＥＳＬ、ＥＳＲの値）が指定される。

ノードにコンデンサを追加する場合、図４の画面下段の追加特性ボックスの「Ｃ」、「ＥＳＬ」、「ＥＳＲ」、「個数」の欄に値を入力する。なお、「個数」とは追加するコンデンサの数であり、通常、この値は「１」である。

本実施形態では、ＣＡＤデータを解析することで、図５に示すような４つのケース（ケース１、ケース２、ケース３、ケース４）に分類する。
ケース１は、バイパスコンデンサの引き出しビアがＬＳＩ部品の引き出しビアから独立しているケースである。ケース２は、ＬＳＩ部品の引き出しビアの裏面に直接バイパスコンデンサの搭載パッドが設けられたケース（これを、「チップオンホール」と呼んだり、「パッドオンビア」と呼んだりする）である。

ケース１およびケース２はピン数の多いＬＳＩ部品に適用されるケースである。このようなＬＳＩ部品ではピンの側が混んでいるため、ピンの側にバイパスコンデンサを設けることができない。

ケース１では、ＬＳＩ部品の周辺にあるＬＳＩ部品の引き出しビアから独立した引き出しビアを持つ既存のバイパスコンデンサをケース１として特定し、基板モデル上の対応する配線部分およびビア部分のエレメントの特性値を係数パラメータを埋め込む形で生成しておく。そして、そのバイパスコンデンサの周辺に新たにビアと引き出し配線と部品（バイパスコンデンサ）搭載用のピンパッドを設けて新たなバイパスコンデンサを追加した場合のシミュレーションを、追加したバイパスコンデンサに対応するバイパスコンデンサ特性のモデルを追加することと、その対応する配線部分およびビア部分のエレメントの特性値に埋め込んだ係数パラメータの値を調整することで実行している。

ケース２では、ＬＳＩ部品が搭載される表面層とは反対側の表面層において、そのＬＳＩ部品のピンの引き出しビアのビアランドに設けられた部品搭載用のピンパッドに搭載さ
れたバイパスコンデンサをケース２として特定する。そして、その反対側の表面層のバイパスコンデンサの周辺に新たに、そのＬＳＩ部品のピンの引き出しビアのビアランドに部品搭載用のピンパッドを設けて新たなバイパスコンデンサを追加することができる場所を、周知の検索処理により見つけて、その場所にその新たなバイパスコンデンサを追加した場合のシミュレーションを、追加したバイパスコンデンサに対応するバイパスコンデンサ特性のモデルを追加することで実行している。なお、ケース２の方がケース１よりもノイズ発生源であるＬＳＩ部品のピンの近くにバイパスコンデンサが追加できるため、ノイズ削減効果は高いが、コストも高いため、ケース１の追加方法の方がケース２よりも使用頻度は高い。

ケース３は、バイパスコンデンサの引き出しビアと、ＬＳＩ部品の引き出しビアが共通で、ＬＳＩ、バイパスコンデンサ、ビアの順に配線接続されているケースである。
ピンの周りがすいているか、または、ピン数が少ないＬＳＩ部品に対してケース３を適用する。ケース３では、ＬＳＩ部品のピンとビアとの間に設置されたバイパスコンデンサをケース３として特定し、基板モデル上の対応する配線部分のエレメントの特性値を係数パラメータを埋め込む形で生成しておく。そして、そのバイパスコンデンサに並列に新たなバイパスコンデンサを追加した場合のシミュレーションを、追加したバイパスコンデンサに対応するバイパスコンデンサ特性のモデルを追加することと、その対応する配線部分のエレメントの特性値に埋め込んだ係数パラメータの値を調整することで実行している。ケース３では、ＬＳＩ部品のピンに近い位置に新たなバイパスコンデンサを追加することになるため、ノイズの削減効果は高い。

ケース４は、複数のバイパスコンデンサが、１つの引き出し部を共有しているケースである。ケース４では、新たなバイパスコンデンサをどこに追加するか（既存の複数のバイパスコンデンサの間に追加するか、既存の複数のバイパスコンデンサが搭載される側とは反対側に追加するか、等）によって特性が変化する。また、ビアを打つ場所がないほど部品が密集しているため、この配置になっていることが多く、本実施形態においては、ＣＡＤデータの変更を伴わない軽い作業負荷によりバイパスコンデンサを追加したシミュレーションを実行可能なケースからケース４を除外している。また、仮に、ケース４においてバイパスコンデンサを追加したとしても、シミュレーション結果（インピーダンス）はほとんど改善されない。

図６は、図１の基板モデル作成処理部２および部品モデル作成処理部４の出力ファイルを示す図である。
基板モデル作成処理部２は、ＣＡＤデータを読み込んで、図６の基板モデルファイル１２を出力する。基板モデルファイル１２は、電源／グランドプレーン部分のモデル１３、配線部分のモデル１４、ビア部分のモデル１５を含んでいる。

配線部分のモデル１４は、上述のケース分類によってケース１またはケース３に分類された配線部分のエレメント（Ｌ、Ｒ、Ｃがあるが、説明の簡略化のため以下ではＣは省略する。Ｃはバイパスコンデンサの追加によりほとんど影響を受けないからである）の値が係数パラメータＫＬ１、ＫＲ１、ＫＬ２、ＫＲ２によって乗算されている。また、図には示されていないが、ケース１およびケース３以外のケースに分類された配線部分や、どのケースにも分類されなかった配線部分については、係数パラメータが埋め込まれることなく、エレメントの値が指定される。

ビア部分のモデル１５は、上述のケース分類によってケース１に分類されたビア部分のエレメント（Ｌ、Ｒ、Ｃがあるが、説明の簡略化のため以下ではＣは省略する。Ｃはバイパスコンデンサの追加によりほとんど影響を受けないからである）の値が係数パラメータＫＬ３、ＫＲ３、ＫＬ４、ＫＲ４によって乗算されている。また、図には示されていない
が、ケース１以外のケースに分類されたビア部分や、どのケースにも分類されなかったビア部分については、係数パラメータが埋め込まれることなく、エレメントの値が指定される。

部品モデルファイル２１は、ユーザがＵＩ（部品モデル作成処理部４）を使用して作成するファイルであり、例えば、ＬＳＩ特性のモデル２２、バイパスコンデンサ１用のバイパスコンデンサ特性のモデル２３−１、バイパスコンデンサ２用のバイパスコンデンサ特性のモデル２３−２、ノイズ対策として追加したバイパスコンデンサ用のバイパスコンデンサ特性のモデル２４を含んでいる。

解析呼び出し部のモデルファイル１１は、ユーザが基板モデル作成処理部２をＵＩとして使用して作成するファイルであり、そのファイル内には、どの基板モデルファイルをインクルードするか、どの部品モデルファイルをインクルードするか、が指定される。

また、インクルードした基板モデルファイル中に埋め込んだ係数パラメータの値が指定される。この例では、ＫＬ１＝ＫＲ１＝１．０、ＫＬ２＝ＫＲ２＝０．５、ＫＬ３＝ＫＲ３＝１．０、ＫＬ４＝ＫＲ４＝０．５、に指定されていて、ＫＬ２とＫＲ２の係数パラメータが乗算された配線部分と、ＫＬ４とＫＲ４の係数パラメータが乗算されたビア部分とに接続されたピンにバイパスコンデンサが１つ追加されたことが示されている。

図７Ａは、基板モデルファイルのより具体的な一例を示す図である。
図７Ａの基板モデルファイルのファイル名は“ＰＣＢ．ＭＯＤ”である。
このファイルの先頭から所定範囲にある複数行には、基板モデルが部品モデルとの接続に使用するノードが指定される。この場合、“ＩＣ００１”、“ＩＣ００２”がＬＳＩ部品の名称であり、“Ｃ００２”、“Ｃ００３”、“Ｃ００４”がバイパスコンデンサの名称である。また、“ＰＲＭ＿Ｃ００２”、“ＰＲＭ＿Ｃ００３”、“ＰＲＭ＿Ｃ００４”は、インダクタ（Ｌ）や抵抗（Ｒ）の値に除算される係数パラメータを示している。

部品名称と、アンダーバー“＿”の後に続く番号はその部品のピン番号を示している。例えば、“ＩＣ００１＿１５”は、ＬＳＩ部品“ＩＣ００１”の１５番ピンであり、“Ｃ００２＿２”は、バイパスコンデンサ“Ｃ００２”の２番ピンである。

図７Ａの“−PLANE MODEL−”で始まる行以降の所定範囲にある複数行には、配線部分のモデルが記述される。各行の先頭部分（例えば、“ＬＨ１５＿９９４”）は、ある配線部分に対応するインダクタ成分を示している。このインダクタ成分の値は、同じ行に、“０．０４２５３Ｎ／ＰＲＭ＿Ｃ００４（Ｎはナノを示す）”として指定されている。また、同じ行の“Ｒ＝１２５４．０００Ｕ／ＰＲＭ＿Ｃ００４（Ｕはμ（マイクロ）を示す）”は、そのインダクタの持つ抵抗成分の値を示している。“ＰＲＭ＿Ｃ００４”は、インダクタ（Ｌ）や抵抗（Ｒ）の値に除算される係数パラメータである。

図７Ａでは、“ＬＨ１３＿９８７”〜“ＬＨ１３＿９９０”で始まる４行が係数パラメータの埋め込み対象外の配線モデルを示しており、“ＬＨ１５＿９９２”〜“ＬＨ１５＿９９４”で始まる６行が係数パラメータの埋め込み対象の配線モデルを示している。

図７Ａの“−VIA MODEL−”で始まる行以降の所定範囲にある複数行には、ビア部分のモデルが記述される。例えば、“Ｒ３４”と“Ｌ３４”の一組がビアが接続する電源プレーンまたはグランドプレーンの一方の側のエレメントに対応し、“Ｒ３５”と“Ｌ３５”の一組がビアが接続する電源プレーンまたはグランドプレーンの他方の側のエレメントに対応する。

図７Ａでは、“Ｒ２５”〜“Ｌ２６”で始まる４行が係数パラメータの埋め込み対象外の配線モデルを示しており、“Ｒ２７”〜“Ｌ３５”で始まる１８行が係数パラメータの埋め込み対象の配線モデルを示している。

図７Ａにおいて、例えば、“ＬＨ１５＿９９４”で始まる行の、“Ｈ１５Ｖ０＿２１８５００＿９７５００”や“Ｃ００４＿１”はノード名を示す。また、“Ｌ３５”で始まる行の、“ＬＲ１５＿２１８５００＿９７５００”や“Ｈ１５Ｖ０＿２１８５００＿９７５００”もノード名を示す。

図７Ａの例では、ノード名“Ｈ１５Ｖ０＿２１８５００＿９７５００”は、“ＬＨ１５＿９９４”と“Ｌ３５”で始まる行に表れている。これは、“ＬＨ１５＿９９４”の配線部分が、 “Ｌ３５”のエレメントを持つビア部分に接続されていることを示している。また、“ＬＨ１５＿９９４”の配線部分は、“Ｃ００４＿１”のノードも有している。これは、“ＬＨ１５＿９９４”の配線部分がバイパスコンデンサ“Ｃ００４”の１番ピンに接続していることを示している。

図７Ｂは、部品モデルファイルのより具体的な一例を示す図である。
図７Ｂの部品モデルファイルのファイル名は“ＰＡＲＴ．ＭＯＤ”である。
このファイルの各行の先頭には“ＸＣ？？？＠＊”という形式の部品の呼び出しコマンドが記述される。部品がコンデンサの場合、“Ｃ？？？”の部分が例えば図４に示すコンデンサ特性値設定画面の「回路部品番号」に設定された値に対応する。“＊”の部分は、そのコンデンサ特性値設定画面上で設定されたコンデンサの番号を示している。

例えば、“ＸＣ００３＠１”の場合、「回路部品番号」が“Ｃ００３”に設定されたコンデンサ特性値設定画面において特性値が設定された１番目のコンデンサを呼び出すことを示している。“ＸＣ００３＠１”の行の２列目と３列目に記述される“Ｃ００３＿１”と“Ｃ００３＿２”は、その部品の接続ノードを示している。“ＸＣ００３＠２”の場合、「回路部品番号」が“Ｃ００３”に設定されたコンデンサ特性値設定画面において特性値が設定された２番目のコンデンサを呼び出すことを示している。“ＸＣ００３＠２”の行の２列目と３列目に記述される“Ｃ００３＿１”と“Ｃ００３＿２”は、“ＸＣ００３＠１”の接続ノードと一致している。

図７Ｃは、解析呼び出し部のモデルファイルのより具体的な一例を示す図である。
図７Ｃのファイルの先頭部分の“．ｉｎｃｌｕｄｅ”で始まる２行により、図７Ａの基板モデルファイル“ＰＣＢ．ＭＯＤ”と図７Ｂの部品モデルファイル“ＰＡＲＴ．ＭＯＤ”をインクルードすること、すなわち、組み合わせて使用することが指定されている。

また、“ＸＰＣＢ”で始まる行により基板モデルの呼び出しが行われている。“ＸＰＣＢ”の行に続く１２行は、基板モデルの外部接続用のノードが指定される。また、その１２行に続く“ＰＣＢ．ＭＯＤ”の行には、呼び出し対象の基板モデル名が指定される。“ＰＣＢ．ＭＯＤ”の行に続く３行には、基板モデル中に埋め込まれた係数パラメータの値が指定される。係数パラメータのデフォルト値は「１」であり、バイパスコンデンサを追加する毎に（この場合は特性値を除算する係数パラメータであるので）その値は増加する。

図８Ａは、回路基板実装設計からシミュレーション結果のフィードバックによる設計変更まで含めた従来の全体フローチャートである。
図８ＡのステップＳ１１でユーザにより、回路基板実装設計がＣＡＤソフトウェア（不図示）を用いて行われ、その作業結果として回路基板のＣＡＤデータ３１が生成される。

一方、ユーザはステップＳ１２において、ＵＩ（部品モデル作成処理部）を用いて部品特性データ３２から部品モデル３４を作成する。
また、ユーザは、ステップＳ１３において、基板モデル作成処理部に起動指示を与えることによって基板モデル作成処理部を実行して、ステップＳ１１の作業結果のＣＡＤデータ３１から基板モデル３３を生成する。また、ユーザは、続くステップＳ１４で、基板モデル作成処理部をＵＩとして用いて、解析呼び出し部のモデル３５を作成する。このモデル３５中では、基板モデル３３と部品モデル３４とを組み合わせて使用すること等が指定される。そして、ステップＳ１５において、ＳＰＩＣＥ（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）等の既存の回路シミュレータを用いて回路シミュレーションが実行される。

回路シミュレーションの解析結果３６に対し、例えば、インピーダンスが所望とする帯域で十分低く抑えられているかどうかをユーザが判定することで、ステップＳ１６におけるノイズ問題の有無が判定される。ノイズ問題が無い場合、一連の開発工程が終了するが、ノイズ問題があった場合、従来は、ＣＡＤソフトウェアを再度実行して、ユーザにより実装設計変更作業が行なわれた。必要な位置にバイパスコンデンサを１つ挿入するために、周囲の部品を移動する必要などが生じ、この実装設計変更作業は従来多大な時間を要していた。そして、この作業の結果としてＣＡＤデータ３７が生成され、このＣＡＤデータ３７を用いて、ステップＳ１３以降の処理（また必要に応じてステップＳ１２の処理）が実行されていた。

図８Ｂは、回路基板実装設計からシミュレーション結果のフィードバックによる部品モデルの追加まで含めた本実施形態の全体フローチャートである。
図８ＢのステップＳ２１〜Ｓ２６の処理は、図８ＡのステップＳ１１〜Ｓ１６の処理と同様であり、説明を省略する。

図８ＢのステップＳ２６においてノイズ問題があると判定され、かつ、その該当箇所が本実施形態のケース分類によりケース１またはケース３のいずれかに分類されていた場合、ステップＳ２７でＵＩ（部品モデル作成処理部）を用いて追加するバイパスコンデンサに対応するバイパスコンデンサ特性のモデル３８がユーザにより作成されるとともに、解析呼び出し部のモデル３５中の対応部分の係数パラメータの値が追加するバイパスコンデンサの数等に応じた値に変更される。

また、図８ＢのステップＳ２６において、ノイズ問題があると判定され、かつ、その該当箇所が本実施形態のケース分類によりケース２に分類されていた場合、ステップＳ２７でＵＩ（部品モデル作成処理部）を用いて追加するバイパスコンデンサに対応するバイパスコンデンサ特性のモデル３８がユーザにより作成される。

ステップＳ２７での作業により、バイパスコンデンサ特性のモデル３８を追加すると、ユーザは、（１）で、バイパスコンデンサを追加したい場所の近くにある既存のバイパスコンデンサを指定する。そして、ステップＳ２４で解析呼び出し部のモデル作成処理（必要に応じて部品モデルの変更処理、解析呼び出し部のモデル変更処理、基板モデル変更処理を行なう場合がある）を実行する。以下、ケース１〜ケース３に分けてステップＳ２３の処理を説明する。

ケース１の場合、その既存のバイパスコンデンサと同一のノードの組を有する追加のバイパスコンデンサの呼び出しコマンドを、部品モデル３４中に追加するとともに、解析呼び出し部のモデル３５中の対応部分の係数パラメータの値が、追加するバイパスコンデンサの数などに応じた値に自動的に変更される。すなわち、この場合、ステップＳ２４では、部品モデルの変更処理と解析呼び出し部のモデル変更処理が実行される。

また、ケース２の場合、基板モデル作成処理内で周知の検索処理が起動して、そのＬＳＩ部品のピンが設けられる表面層とは反対側の表面層上の既存のバイパスコンデンサの近くに、その反対側の表面層上で、そのＬＳＩ部品のピンから引き出されたビアが追加のバイパスコンデンサを設置可能な場所として見つけられる。そして、その追加のバイパスコンデンサの呼び出しコマンドを、部品モデル３４中に追加するとともに、その設置場所のノード名をその追加したバイパスコンデンサ名から生成したものに変更した基板モデル３３が作成される。すなわち、この場合、ステップＳ２４では、部品モデルの変更処理と基板モデル変更処理が実行される。

また、ケース３の場合、追加のバイパスコンデンサの設置場所は、その既存のバイパスコンデンサとビアとの間か、その既存のバイパスコンデンサとＬＳＩ部品のピンとの間であるため、検索処理を実施する必要はない。この場合、その既存のバイパスコンデンサと同一のノードの組を有する追加のバイパスコンデンサの呼び出しコマンドを、部品モデル３４中に追加するとともに、解析呼び出し部のモデル３５中の対応部分の係数パラメータの値が、追加するバイパスコンデンサの数などに応じた値に自動的に変更される。すなわち、この場合、ステップＳ２４では、部品モデルの変更処理と解析呼び出し部のモデル変更処理が実行される。

すなわち、ケース１〜ケース３のいずれのケースでも、ＣＡＤデータの変更は行なわない。よって、図８ＢのステップＳ２６等で行なう作業は、図８ＡのステップＳ１６等で行なう実装設計変更作業より大幅に作業時間が短縮でき、作業者の開発工程における負荷を大幅に減らすことができる。

図９は、基板モデル作成処理のフローチャートである。このフローチャートは、図１の基板モデル作成処理部２によって実行される。
図９のステップＳ１０１で、ＬＳＩ部品の電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線のリスト（以下、「引き出し配線リスト」ということがある）と、その引き出された配線に接続されるビアのリスト（以下、「引き出しビアリスト」ということがある）とが生成される。

続く、ステップＳ１０２では、バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線のリストと、その引き出された配線に接続されるビアと、バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンに直接接続されるビアのリストとが生成される。

ステップＳ１０２に続くステップＳ１０３では、ステップＳ１０１およびＳ１０２で生成された引き出し配線リストおよび引き出しビアリストを参照して、バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線およびその配線に接続するビアまたはバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンに直接接続するビアに対するケース分類が実行される。このケース分類の結果として、ＣＡＤデータ中の既存の配線データおよびビアデータは、ケース１、ケース２、ケース３、ケース４のいずれかに分類されるか、いずれのケースにも分類されないかする。

そして、ステップＳ１０４で、電源プレーン／グランドプレーン部分のモデルが作成される。
続く、ステップＳ１０５では、配線部分のモデルが作成される。なお、上述のステップＳ１０３の処理結果として、ケース１またはケース３に分類された配線データに対応する配線部分についてはモデル作成時に係数パラメータの埋め込みが行われる。

ステップＳ１０５に続くステップＳ１０６では、ビア部分のモデルが作成される。なお
、上述のステップＳ１０３の処理結果として、ケース１に分類されたビアデータに対応するビア部分についてはモデル作成時に係数パラメータの埋め込みが行われる。

図１０は、図９のステップＳ１０１およびＳ１０２の処理結果として生成される引き出し配線リストおよび引き出しビアリストを、ＣＡＤデータ中の既存のデータとともに示した図である。

図１０において、部品データ４１、部品ピンデータ４２、配線データ４５、ビアデータ４６は、ＣＡＤデータが元々備えるデータである。
部品データ４１の各部品の部品ピンへのポインタは、部品ピンデータ４２の各部品ピンをポイントしている。部品ピンデータ４２のうちのＬＳＩ部品の電源ピンおよびグランドピン（これらのピンをまとめてＶＧピンと呼ぶことがある）と、バイパスコンデンサのＶＧピンには、後述する本実施形態の処理によって、「引き出し配線データへのポインタ」と、「引き出しビアデータへのポインタ」の項目が追加される。

引き出し配線リスト４３は、ＬＳＩ部品のＶＧピンまたはバイパスコンデンサのＶＧピンから引き出された配線のリストであり、ＬＳＩ部品のＶＧピンまたはバイパスコンデンサのＶＧピンに追加された「引き出し配線データへのポインタ」の項目は、引き出し配線リスト４３中のいずれかの引き出し配線をポイントしている。

引き出し配線リスト４３中の引き出し配線は、「引き出し配線の個数」と、それに続く個数分の「配線へのポインタ」との項目によって構成される。「引き出し配線の個数」が複数個ある場合は、引き出し配線が折れ曲がっている場合に対応している。

引き出しビアリスト４４は、ＬＳＩ部品のＶＧピンから引き出された配線に接続されたビア、バイパスコンデンサのＶＧピンから引き出された配線に接続されたビア、および、バイパスコンデンサのＶＧピンに直接接続されたビアのリストであり、ＬＳＩ部品のＶＧピンまたはバイパスコンデンサのＶＧピンに追加された「引き出しビアデータへのポインタ」の項目は、引き出しビアリスト４４中のいずれかの引き出しビアをポイントしている。

引き出しビアリスト４４中の引き出しビアは、「引き出しビアの個数」と、それに続く個数分の「ビアへのポインタ」との項目によって構成される。本実施形態では、「引き出しビアの個数」が「１」である場合を扱う。

図１１Ａおよび図１１Ｂは、ＬＳＩ部品の電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線のリスト、および、その引き出された配線に接続されるビアのリストの生成処理のフローチャートである。このフローチャートは、図９のステップＳ１０１の処理を詳細に示すものである。

図１１ＡのステップＳ２０１で、ＣＡＤデータの部品データ４１から現在位置の部品が取得される。そして、続く、ステップＳ２０２で、部品データ４１中の「部品種別」の項目が参照されることで取得した部品（対象部品）はＬＳＩ部品であるかどうかが判定される。

ステップＳ２０２において対象部品がＬＳＩ部品ではないと判定された場合（Ｓ２０２の判定結果がＮｏの場合）、ステップＳ２０３において、部品データ４１中に次の部品があるかどうかが判定される。

ステップＳ２０３で次の部品がないと判定された場合（Ｓ２０３の判定結果がＮｏの場
合）、一連の処理を終了する。ステップＳ２０３で次の部品があると判定された場合（Ｓ２０３の判定結果がＹｅｓの場合）、ステップＳ２０４において、現在位置を次の部品に移動してステップＳ２０１に戻る。

一方、ステップＳ２０２において対象部品がＬＳＩ部品であると判定された場合（Ｓ２０２の判定結果がＹｅｓの場合）、ステップＳ２０５において、対象部品の部品ピン数に指定される数分の「部品ピンへのポインタ」情報中から現在位置の「部品ピンへのポインタ」情報が取得される。

ステップＳ２０５に続くステップＳ２０６では、現在位置の「部品ピンへのポインタ」がポイントする部品ピンデータ４２中の部品ピンの「ピン種別」の項目を参照することで、現在位置の「部品ピンへのポインタ」が示すピン（以下、単に「現在位置のピン」という）が電源ピンまたはグランドピン（ＶＧピン）のいずれかであるかどうかが判定される。

ステップＳ２０６において現在位置のピンが電源ピンまたはグランドピンのいずれでもないと判定された場合（Ｓ２０６の判定結果がＮｏの場合）、ステップＳ２０７において、対象部品の部品ピン数に指定される数分の「部品ピンへのポインタ」情報中に次の「部品ピンへのポインタ」があるかどうかが判定される。

ステップＳ２０７で次の「部品ピンへのポインタ」があると判定された場合（Ｓ２０７の判定結果がＹｅｓの場合）、ステップＳ２０８において、現在位置を次の「部品ピンへのポインタ」に移動してステップＳ２０５に戻る。

一方、ステップＳ２０６において現在位置のピンが電源ピンまたはグランドピンのいずれかであると判定された場合（Ｓ２０６の判定結果がＹｅｓの場合）、部品ピンデータ４２中の現在位置のピンに、「引き出し配線データへのポインタ」と「引き出しビアデータへのポインタ」の項目が有効でない値を設定して追加され、（図１１Ｂの）ステップＳ２０９に進む。ステップＳ２０９では、その現在位置のピンに接続される配線が検索される。この様子を図１２を参照して説明する。

ＣＡＤデータは、ピン、配線、ビア等の位置座標を持つのみで、互いの接続関係を指定していない。このため、ピンの位置座標に近い端点（始点または終点）座標を持つ配線をステップＳ２０９では検索している。

例えば、図１２では、ピン５１はＬＳＩ部品のピンであり、配線５２−１はピン５１に直接接続されている。
ステップＳ２０９からステップＳ２１０に進んだ場合、ＬＳＩ部品のピンに直接接続される配線（図１２のピン５１に直接接続する配線５２−１のような配線）があるかどうかが判定される。

なお、ＣＡＤデータでは、１つの配線データは、端点（始点または終点）を持つ直線である。例えば図１２では、ＬＳＩ部品のピン５１とビア５３は、配線５２−１、５２−２、および、５２−３により構成される折れ曲がった配線によって接続される。また、配線上にパッドが設けられる場合、そのパッドによって配線が分断され、そのパッドの位置座標がパッドに接続する両側の配線の端点座標にも用いられる。

また、配線が折れ曲がる場合は、その折れ曲がり点で配線が分断される。
後述のステップＳ２１２からステップＳ２１０に進んだ場合、ＬＳＩ部品のピンに接続された配線にさらに接続される配線（例えば、図１２の配線５２−１に対する配線５２−
２、配線５２−２に対する配線５２−３）の有無がステップＳ２１０で判定される。

図１１Ｂのフローチャートの説明に戻る。
ステップＳ２０９から制御を渡されたステップＳ２１０において、ＬＳＩ部品の電源ピンまたはグランドピンに直接接続される配線があると判定された場合（Ｓ２１０の判定結果がＮｏの場合）、ステップＳ２１１において、その配線を、ＬＳＩ部品の電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線（以下、「ＬＳＩ部品の引き出し配線」という）と判定する。すなわち、現在位置のピンに対応する部品ピンデータ４２中の部品ピンに対して、ステップＳ２０６で追加した「引き出し配線データへのポインタ」に、引き出し配線リスト４３上の新たな引き出し配線用のアドレスが設定され、その引き出し配線に対して、「引き出し配線の個数」に、値「１」が設定され、「配線へのポインタ［１］」に、ＬＳＩ部品の現在位置のピンに直接接続される配線データ４５上のその配線のポインタが設定される。

そして、ステップＳ２１１に続くステップＳ２１２において、その電源ピンまたはグランドピンに直接接続される配線のＬＳＩ部品のピン側とは反対側の端点に接続する（別の）配線が検索される。

そして、ステップＳ２１２から制御を渡されたステップＳ２１０において、ＬＳＩ部品の電源ピンまたはグランドピンに直接接続される配線の、ＬＳＩ部品のピン側とは反対側の端点に接続する配線があるかどうかが判定される。

ステップＳ２１０において、ＬＳＩ部品の電源ピンまたはグランドピンに直接接続される配線の、ＬＳＩ部品のピン側とは反対側の端点にさらに接続する配線があると判定された場合、ステップＳ２１１において、その配線にさらに接続する配線をＬＳＩ部品の引き出し配線と判定する。すなわち、前回ステップＳ２１１が実行されたときに、新たに生成された引き出し配線リスト４３上の引き出し配線に対し、「引き出し配線の個数」の値が「１」から「２」にインクリメントされ、「配線へのポインタ［２］］に、その配線にさらに接続する配線のポインタが設定される。

そして、その配線にさらに接続する配線の、接続位置とは反対側の端点を対象として、ステップＳ２１１に続くステップＳ２１２以降の処理（その端点に接続する（別の）配線があるかどうか等）が実行される。

なお、ＬＳＩ部品の電源ピンまたはグランドピンが直接ビアに接続する場合は考慮していない。したがって、ステップＳ２０９から制御を渡された場合のステップＳ２１０の判定結果は常に「Ｙｅｓ」である。回路部品の中には、電源ピンまたはグランドピンが直接ビアと接続するものもあり、処理ロジックに汎用性を持たせるためにステップＳ２１０の判定ステップが設けられている。すなわち、ＬＳＩ部品に対する本フローチャートでは、ステップＳ２１２から制御を渡されたステップＳ２１０においては、「Ｎｏ」と判定される可能性がある。

ステップＳ２１０において、ＬＳＩ部品の現在位置のピンに直接接続される配線の、ＬＳＩ部品のピン側とは反対側の端点に接続される配線がないと判定された場合（Ｓ２１０の判定結果がＮｏの場合）、ステップＳ２１３において、ＬＳＩ部品の現在位置のピンまたはそのピンの引き出し配線に接続されるビアがビアデータ４６上で検索される。

そして、ステップＳ２１３に続くステップＳ２１４で、ＬＳＩ部品の現在位置のピンまたはそのピンの引き出し配線に接続されるビアがあると判定された場合、（汎用性を持たせるためにこのような判定を行っているが、上述したように、ＬＳＩ部品の場合、ピンは
直接ビアには接続されないので）そのビアをＬＳＩ部品のピンから引き出された配線に接続されたビア（以下では、「ＬＳＩ部品の引き出しビア」という）と判定する。すなわち、現在位置のピンに対応する部品ピンデータ４２中の部品ピンに対して、ステップＳ２０６で追加した「引き出しビアへのポインタ」に、引き出しビアリスト４４上の新たな引き出しビア用のアドレスが設定され、その引き出しビアに対して、「引き出しビアの個数」に、値「１」が設定され、「ビアへのポインタ［１］］に、ＬＳＩ部品の現在位置のピンの引き出し配線に接続されるビアデータ４６上のそのビアのポインタが設定される。そして、制御はステップＳ２１６に渡される。

ステップＳ２１４において、ＬＳＩ部品の現在位置のピンに接続されるビアがなく、かつ、そのピンの引き出し配線に接続されるビアがないと判定されること（Ｓ２１４の判定結果がＮｏとなること）は、ＣＡＤデータ上のデータエラーであり、本実施形態では想定していないが、そのような判定が行われた場合、ステップＳ２１６に進む。

ステップＳ２１４またはステップＳ２１５から制御を渡されたステップＳ２１６では、部品データ４１上の現在位置の部品（対象部品）において、「部品ピン数」に指定される数分の「部品ピンへのポインタ」情報中に次の「部品ピンへのポインタ」があるかどうかが判定される。

ステップＳ２１６において、次の「部品ピンへのポインタ」があると判定された場合、ステップＳ２１７で、現在位置を次の位置に移動し、ステップＳ２０５に戻る。
一方、ステップＳ２１６において、次の「部品ピンへのポインタ」がないと判定された場合、対象部品を次の部品に変更するために、ステップＳ２０３に戻る。

以上で、図１１Ａおよび図１１Ｂのフローチャートの説明を終わる。
図１３Ａおよび図１３Ｂは、バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線のリスト、その引き出された配線に接続されるビアのリスト、および、バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンに直接接続されるビアのリストの生成処理のフローチャートである。このフローチャートは、図９のステップＳ１０２の処理を詳細に示すものである。

図１３Ａおよび図１３ＢのステップＳ３０１〜Ｓ３１７は、図１１Ａおよび図１１ＢのステップＳ２０１〜Ｓ２１７に対応しているので、ここでは、相違点を除いて説明は省略する。

第１の相違点は、対象部品として部品データ４１から抽出されるのは、図１３Ａおよび図１３Ｂのフローチャートの場合、ＬＳＩ部品ではなく、バイパスコンデンサである、ということである。

第２の相違点は、バイパスコンデンサの場合、上述したＬＳＩ部品とは異なり、ピンが直接ビアに接続することがある。したがって、図１１ＢのステップＳ２１０では、ステップＳ２０９から制御を渡された場合の判定結果は常に「Ｙｅｓ」であったのに対し、図１３ＢのステップＳ３１０では、ステップＳ３０９から制御を渡された場合の判定結果は「Ｙｅｓ」にも「Ｎｏ」にもなり得る。なお、ステップＳ３０９から制御を渡されたステップＳ３１０の判定結果が「Ｎｏ」になる場合は、バイパスコンデンサの搭載パッドがビア上に設けられるケース（「チップオンホール」、または、「パッドオンビア」と呼ばれる）である。

図１４Ａおよび図１４Ｂは、バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線、その引き出された配線に接続されるビア、および、バイパスコンデンサ
の電源ピンまたはグランドピンに直接接続されるビアに対するケース分類のフローチャートである。このフローチャートは、図９のステップＳ１０３の処理を詳細に示すものである。

図１４ＡのステップＳ４０１で、ＣＡＤデータの部品データ４１から現在位置の部品が取得される。そして、続く、ステップＳ４０２で、部品データ４１中の「部品種別」の項目が参照されることで、取得した部品（対象部品）がバイパスコンデンサであるかどうかが判定される。

ステップＳ４０２において対象部品がバイパスコンデンサではないと判定された場合（Ｓ４０２の判定結果がＮｏの場合）、ステップＳ４０３において、部品データ４１中に次の部品があるかどうかが判定される。

ステップＳ４０３で次の部品がないと判定された場合（Ｓ４０３の判定結果がＮｏの場合）、一連の処理を終了する。ステップＳ４０３で次の部品があると判定された場合（Ｓ４０３の判定結果がＹｅｓの場合）、ステップＳ４０４において、現在位置を次の部品に移動してステップＳ４０１に戻る。

一方、ステップＳ４０２において対象部品がバイパスコンデンサであると判定された場合（Ｓ４０２の判定結果がＹｅｓの場合）、ステップＳ４０５において、対象部品の部品ピン数に指定される数分の「部品ピンへのポインタ」情報中から現在位置の「部品ピンへのポインタ」情報が取得される。

ステップＳ４０５に続くステップＳ４０６では、現在位置の「部品ピンへのポインタ」がポイントする部品ピンデータ４２中の部品ピンの「ピン種別」の項目を参照することで、現在位置の「部品ピンへのポインタ」が示すピン（以下、単に「現在位置のピン」という）が電源ピンまたはグランドピン（ＶＧピン）のいずれかであるかどうかが判定される。

ステップＳ４０６において現在位置のピンが電源ピンまたはグランドピンのいずれでもないと判定された場合（Ｓ４０６の判定結果がＮｏの場合）、ステップＳ４０７において、対象部品の部品ピン数に指定される数分の「部品ピンへのポインタ」情報中に次の「部品ピンへのポインタ」があるかどうかが判定される。

ステップＳ４０７で次の「部品ピンへのポインタ」があると判定された場合（Ｓ４０７の判定結果がＹｅｓの場合）、ステップＳ４０８において、現在位置を次の「部品ピンへのポインタ」に移動してステップＳ４０５に戻る。

一方、ステップＳ４０６において現在位置のピンが電源ピンまたはグランドピンのいずれかであると判定された場合（Ｓ４０６の判定結果がＹｅｓの場合）、（図１４Ｂの）ステップＳ４０９に進む。

ステップＳ４０９では、バイパスコンデンサ（現在位置）のピンの引き出し配線が、他のバイパスコンデンサのピンの引き出し配線であるかどうかが判定される。ステップＳ４０９の内部では、ＬＳＩ部品のピンまたはバイパスコンデンサのピンを第２の現在位置のピンとして取得する第２の部品ループが回っている。そして、現在位置のピンの引き出し配線が第２の現在位置のピンの引き出し配線と少なくとも部分的に一致するかどうかをこのＳ４０９で判定している。

ステップＳ４０９において、バイパスコンデンサ（現在位置）のピンの引き出し配線が
、他のバイパスコンデンサのピンの引き出し配線であると判定された場合（Ｓ４０９の判定結果がＹｅｓの場合）、ステップＳ４１０において、それら現在位置および第２の現在位置のバイパスコンデンサ（現在位置）のピンの引き出し配線および引き出しビアが「ケース４」と判定され、図１０の引き出し配線リスト４３の対応するそれら引き出し配線の項目「ケース情報（図１０では不図示）」の値が「初期値（いずれのケースでもない）」から「ケース４」に変更されるとともに、引き出しビアリスト４４の対応するそれら引き出しビアの項目「ケース情報（図１０では不図示）」の値が「初期値（いずれのケースでもない）」から「ケース４」に変更される。そして、（図１４Ａの）ステップＳ４１６に進む。

一方、ステップＳ４０９において、バイパスコンデンサ（現在位置）のピンの引き出し配線が、他のバイパスコンデンサのピンの引き出し配線ではないと判定された場合（Ｓ４０９の判定結果がＮｏの場合）、ステップＳ４１１において、バイパスコンデンサ（現在位置）のピンの引き出し配線が、ＬＳＩ部品のピンの引き出し配線であるかどうかが判定される。ステップＳ４１１の内部では、ＬＳＩ部品のピンまたはバイパスコンデンサのピンを第２の現在位置のピンとして取得する第２の部品ループが回っている。そして、現在位置のピンの引き出し配線が第２の現在位置のピンの引き出し配線と少なくとも部分的に一致するかどうかをこのＳ４１１で判定している。

ステップＳ４１１において、バイパスコンデンサ（現在位置）のピンの引き出し配線が、ＬＳＩ部品のピンの引き出し配線であると判定された場合（Ｓ４１１の判定結果がＹｅｓの場合）、ステップＳ４１２において、そのバイパスコンデンサ（現在位置）のピンの引き出し配線および引き出しビアが「ケース３」と判定され、図１０の引き出し配線リスト４３の対応する引き出し配線の項目「ケース情報（図１０では不図示）」の値が「初期値（いずれのケースでもない）」から「ケース３」に変更されるとともに、引き出しビアリスト４４の対応する引き出しビアの項目「ケース情報（図１０では不図示）」の値が「初期値（いずれのケースでもない）」から「ケース３」に変更される。そして、（図１４Ａの）ステップＳ４１６に進む。

一方、ステップＳ４１１において、バイパスコンデンサ（現在位置）のピンの引き出し配線が、ＬＳＩ部品のピンの引き出し配線ではないと判定された場合（Ｓ４１１の判定結果がＮｏの場合）、ステップＳ４１３において、バイパスコンデンサ（現在位置）のピンの引き出しビアが、ＬＳＩ部品のピンの引き出しビアであるかどうかが判定される。ステップＳ４１３の内部では、ＬＳＩ部品のピンまたはバイパスコンデンサのピンを第２の現在位置のピンとして取得する第２の部品ループが回っている。そして、現在位置のピンの引き出しビアが第２の現在位置のピンの引き出しビアと少なくとも部分的に一致するかどうかをこのＳ４１３で判定している。

ステップＳ４１３において、バイパスコンデンサ（現在位置）のピンの引き出しビアが、ＬＳＩ部品のピンの引き出しビアであると判定された場合（Ｓ４１３の判定結果がＹｅｓの場合）、ステップＳ４１４において、そのバイパスコンデンサ（現在位置）のピンの引き出し配線および引き出しビアが「ケース２」と判定され、図１０の引き出し配線リスト４３の対応する引き出し配線の項目「ケース情報（図１０では不図示）」の値が「初期値（いずれのケースでもない）」から「ケース２」に変更されるとともに、引き出しビアリスト４４の対応する引き出しビアの項目「ケース情報（図１０では不図示）」の値が「初期値（いずれのケースでもない）」から「ケース２」に変更される。そして、（図１４Ａの）ステップＳ４１６に進む。

一方、ステップＳ４１３において、バイパスコンデンサ（現在位置）のピンの引き出しビアが、ＬＳＩ部品のピンの引き出しビアではないと判定された場合（Ｓ４１３の判定結
果がＮｏの場合）、ステップＳ４１５において、残りのバイパスコンデンサの引き出し配線や引き出しビアの「ケース情報（図１０では不図示）」の値が「初期値（いずれのケースでもない）」から「ケース１」に変更される。そして、（図１４Ａの）ステップＳ４１６に進む。

ステップＳ４１０、Ｓ４１２、Ｓ４１４またはＳ４１５から制御を渡されたステップＳ４１６では、部品データ４１上の現在位置の部品において、「部品ピン数」に指定される数分の「部品ピンへのポインタ」情報中に次の「部品ピンへのポインタ」があるかどうかが判定される。

ステップＳ４１６において、次の「部品ピンへのポインタ」があると判定された場合、ステップＳ４１７で、現在位置を次の位置に移動し、ステップＳ４０５に戻る。
一方、ステップＳ４１６において、次の「部品ピンへのポインタ」がないと判定された場合、対象部品を次の部品に変更するために、ステップＳ４０３に戻る。

以上で、図１４Ａおよび図１４Ｂのフローチャートの説明を終わる。
図１５は、配線部分のモデル作成と係数パラメータの埋め込み処理のフローチャートである。なお、ＣＡＤデータ中の１つの配線データが、基板モデルの１まとまりのＬＣＲ特性（配線部分）となる。図１２のように配線が折れ曲がっている場合は、配線データが３つに分かれるので、配線モデルのＬＣＲ特性のまとまりも３つに分かれる。

図１５のステップＳ５０１で、図１０の配線データ４５中の１以上の配線データに対応した配線部分（基板モデルのエレメントの各特性値を算出する際の１まとまりとなる部分）の検索が行われる。そして、現在位置の配線部分が取得され、その現在位置の配線部分について、ステップＳ５０２において、特性値すなわちＬ（インダクタ）、Ｒ（抵抗）、Ｃ（キャパシタ）の値が算出される。

ステップＳ５０２に続くステップＳ５０３では、現在位置の配線部分がバイパスコンデンサの引き出し部分であるか、すなわち、図１０の引き出し配線リスト４３に含まれる１以上の配線データに対応したものであるかどうかが判定される。

ステップＳ５０３において、現在位置の配線部分がバイパスコンデンサの引き出し部分ではないと判定された場合（Ｓ５０３の判定結果がＮｏの場合）、ステップＳ５０５において、その配線部分に対して係数パラメータを埋め込まずに、Ｌ、Ｒ、Ｃのみの配線モデルを作成し、ステップＳ５０７に進む。

一方、ステップＳ５０３において、現在位置の配線部分がバイパスコンデンサの引き出し部分であると判定された場合（Ｓ５０３の判定結果がＹｅｓの場合）、ステップＳ５０４において、その配線部分に対応する図１０の引き出し配線リスト４３に含まれる引き出し配線の「ケース情報」が参照されて、その配線部分の引き出しケースが判定される。

ステップＳ５０４において、現在位置の配線部分が「ケース２」または「ケース４」に分類されていると判定された場合、ステップＳ５０５において、その配線部分に対して係数パラメータを埋め込まずに、Ｌ、Ｒ、Ｃのみの配線モデルを作成し、ステップＳ５０７に進む。

一方、ステップＳ５０４において、現在位置の配線部分が「ケース１」または「ケース３」に分類されていると判定された場合、ステップＳ５０６において、その配線部分に対して係数パラメータをＬおよびＲの値に乗算または除算する形で埋め込んだＬ、Ｒ、Ｃの配線モデルを作成する。そして、ステップＳ５０７に進む。なお、図１６は、Ｌ（インダクタ）について、係数パラメータ埋め込まない例、係数パラメータを乗算する形で埋め込
んだ例（SPICEネットリストの書式）を示した図である。

ステップＳ５０５またはＳ５０６から制御を渡されたステップＳ５０７では、次の配線部分の検索が行われる。
ステップＳ５０７に続くステップＳ５０８では、次の配線部分があるかどうかが判定される。ステップＳ５０８で次の配線部分がないと判定された場合（Ｓ５０８の判定結果がＮｏの場合）、一連の処理を終了する。

一方、ステップＳ５０８で次の配線部分があると判定された場合（Ｓ５０８の判定結果がＹｅｓの場合）、ステップＳ５０２に戻る。
図１７は、ビア部分のモデル作成と係数パラメータの埋め込み処理のフローチャートである。なお、ＣＡＤデータ中のビアデータは、ビアの貫通している最初（片側の表面層）から最後（反対側の表面層）までが１つのデータで表される。しかし、ＣＡＤデータ上では１つのビアでも、解析モデル上では、電源またはＧＮＤプレーンに接続される部分を境に２つのまとまり（２つビア部分）に分かれる。

図１７のステップＳ６０１で、図１０のビアデータ４６中のビアデータに対応したビア部分（基板モデルのエレメントの各特性値を算出する際の１まとまりとなる部分）の検索が行われる。そして、現在位置のビア部分が取得され、その現在位置のビア部分について、ステップＳ６０２において、特性値すなわちＬ（インダクタ）、Ｒ（抵抗）、Ｃ（キャパシタ）の値が算出される。

ステップＳ６０２に続くステップＳ６０３では、現在位置のビア部分がバイパスコンデンサの引き出し部分であるか、すなわち、図１０の引き出しビアリスト４４に含まれるビアデータに対応したものであるかどうかが判定される。

ステップＳ６０３において、現在位置のビア部分がバイパスコンデンサの引き出し部分ではないと判定された場合（Ｓ６０３の判定結果がＮｏの場合）、ステップＳ６０５において、そのビア部分に対して係数パラメータを埋め込まずに、Ｌ、Ｒ、Ｃのみのビアモデルを作成し、ステップＳ６０７に進む。

一方、ステップＳ６０３において、現在位置のビア部分がバイパスコンデンサの引き出し部分であると判定された場合（Ｓ６０３の判定結果がＹｅｓの場合）、ステップＳ６０４において、そのビア部分に対応する図１０の引き出しビアリスト４４に含まれる引き出しビアの「ケース情報」が参照されて、そのビア部分の引き出しケースが判定される。

ステップＳ６０４において、現在位置のビア部分が「ケース１」以外に分類されていると判定された場合、ステップＳ６０５において、そのビア部分に対して係数パラメータを埋め込まずに、Ｌ、Ｒ、Ｃのみの配線モデルを作成し、ステップＳ６０７に進む。

一方、ステップＳ６０４において、現在位置のビア部分が「ケース１」に分類されていると判定された場合、ステップＳ６０６において、そのビア部分に対して係数パラメータをＬおよびＲの値に乗算または除算する形で埋め込んだＬ、Ｒ、Ｃのビアモデルを作成する。そして、ステップＳ６０７に進む。なお、上記したように、電源またはＧＮＤプレーンとの接続を境界にモデルが分かれる。そして、係数パラメータがステップＳ６０６で埋め込まれるのは、ＬＳＩ搭載パッドのある側のビア部分である。

ステップＳ６０５またはＳ６０６から制御を渡されたステップＳ６０７では、次のビア部分の検索が行われる。
ステップＳ６０７に続くステップＳ６０８では、次のビア部分があるかどうかが判定される。ステップＳ６０８で次のビア部分がないと判定された場合（Ｓ６０８の判定結果がＮｏの場合）、一連の処理を終了する。

一方、ステップＳ６０８で次の配線部分があると判定された場合（Ｓ６０８の判定結果がＹｅｓの場合）、ステップＳ６０２に戻る。
以上でフローチャートの説明を終わる。以下では、分類されたバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピン４つのケース（ケース１、ケース２、ケース３、ケース４）について、図１８Ａ〜図２１Ｃまでの各図面を参照して詳細に説明する。

図１８Ａは、ケース１と判定された引き出し配線および引き出しビアを含む引き出し配線リストおよび引き出しビアリストをＣＡＤデータとともに示した図である。
図１８Ａでは、部品データ６１中の「部品１」がＬＳＩ部品であり、部品ピンデータ６２中の「部品ピン１」を電源ピンとして持ち、「部品ピン２」をグランドピンとして持つことが示されている。

また、引き出し配線リスト６３中の「引き出し配線１」が「部品ピン１」から引き出された配線であり、この「引き出し配線１」は、配線データ６５中の「配線データ１」により構成されることが示されている。

また、引き出しビアリスト６４中の「引き出しビア１」が「部品ピン１」から引き出された配線に接続されたビアであり、この「引き出しビア１」は、ビアデータ６６中の「ビアデータ２」により構成されることが示されている。

また、引き出し配線リスト６３中の「引き出し配線２」が「部品ピン２」から引き出された配線であり、この「引き出し配線２」は、配線データ６５中の「配線データ３」により構成されることが示されている。

また、引き出しビアリスト６４中の「引き出しビア２」が「部品ピン２」から引き出された配線に接続されたビアであり、この「引き出しビア２」は、ビアデータ６６中の「ビアデータ３」により構成されることが示されている。

また、図１８Ａでは、部品データ６１中の「部品２」がバイパスコンデンサであり、部品ピンデータ６２中の「部品ピン１１」を電源ピンとして持ち、「部品ピン１２」をグランドピンとして持つことが示されている。

また、引き出し配線リスト６３中の「引き出し配線３」が「部品ピン１１」から引き出された配線であり、この「引き出し配線３」は、配線データ６５中の「配線データ５」により構成されることが示されている。

また、引き出しビアリスト６４中の「引き出しビア３」が「部品ピン１１」から引き出された配線に接続されたビアであり、この「引き出しビア３」は、ビアデータ６６中の「ビアデータ４」により構成されることが示されている。

また、引き出し配線リスト６３中の「引き出し配線４」が「部品ピン１２」から引き出された配線であり、この「引き出し配線４」は、配線データ６５中の「配線データ６」により構成されることが示されている。

また、引き出しビアリスト６４中の「引き出しビア４」が「部品ピン１２」から引き出された配線に接続されたビアであり、この「引き出しビア４」は、ビアデータ６６中の「ビアデータ６」により構成されることが示されている。

以上の構成を基板断面上で示したのが図１８Ｂである。なお、図１８Ｂにおいては、ピ
ンパッド上に搭載されるＬＳＩ部品やバイパスコンデンサを省略している。
図１８Ｂにおいて、プリント基板７０上のＬＳＩ部品ピンパッド７１、７２が図１８Ａの部品ピンデータ６２中の「部品ピン２」、「部品ピン１」に対応しており、配線７５、７６が図１８Ａの配線データ６５中の「配線データ３」、「配線データ１」に対応しており、ビア７９、８０が図１８Ａのビアデータ６６中の「ビアデータ３」、「ビアデータ２」に対応している。

また、図１８Ｂにおいて、プリント基板７０上のバイパスコンデンサ部品ピンパッド７３、７４が図１８Ａの部品ピンデータ６２中の「部品ピン１２」、「部品ピン１１」に対応しており、配線７７、７８が図１８Ａの配線データ６５中の「配線データ６」、「配線データ５」に対応しており、ビア８１、８２が図１８Ａのビアデータ６６中の「ビアデータ６」、「ビアデータ４」に対応している。

また、図１８Ｂでは、例えば、ＬＳＩ部品ピンパッド７１は、配線７５を通してグランドプレーン８４に接続されたビア７９に接続されているので、グランドピンであることが分かる。また、例えば、ＬＳＩ部品ピンパッド７２は、配線７６を通して電源プレーン８３に接続されたビア８０に接続されているので、電源ピンであることが分かる。

図１８Ｂにおいて、バイパスコンデンサ部品ピンパッド７４に対してケース分類を行った場合、ピンパッド７４の引き出し配線である配線７８は、他のバイパスコンデンサの引き出し配線ではないため「ケース４ではない」と判定され、次に、ＬＳＩ部品の引き出し配線ではないため「ケース３ではない」と判定され、最後に、ピンパッド７４の引き出しビアであるビア８２は、ＬＳＩ部品の引き出しビアではないため「ケース２ではない」と判定され、最終的に「ケース１」と判定される。

図１８Ｃは、図１８Ｂの基板断面に対応した基板モデルを示した図である。
図１８Ｃにおいて、バイパスコンデンサ部品ピンパッド７３から引き出された配線７７のエレメントの値（Ｌ、Ｒの値）に対して値「１」をデフォルトとして指定した係数パラメータ（ＫＬ、ＫＲ）が乗算される形で埋め込まれている。また、バイパスコンデンサ部品ピンパッド７４から引き出された配線７８のエレメントの値（Ｌ、Ｒの値）に対して値「１」をデフォルトとして指定した係数パラメータ（ＫＬ、ＫＲ）が乗算される形で埋め込まれている。

また、バイパスコンデンサ部品ピンパッド７３から引き出された配線７７と、グランドプレーン８４に接続されるビア８１の、グランドプレーン８４を境にして分断されるピンパッド７３の搭載面側の部分に対応するエレメントの値（Ｌ、Ｒの値）に対して値「１」をデフォルトとして指定した係数パラメータ（ＫＬ、ＫＲ）が乗算される形で埋め込まれている。

また、バイパスコンデンサ部品ピンパッド７４から引き出された配線７８と、電源プレーン８３に接続されるビア８２の、電源プレーン８３を境にして分断されるピンパッド７４の搭載面側の部分に対応するエレメントの値（Ｌ、Ｒの値）に対して値「１」をデフォルトとして指定した係数パラメータ（ＫＬ、ＫＲ）が乗算される形で埋め込まれている。

図１８Ｄは、ケース１と判定されたバイパスコンデンサの近くに新たなバイパスコンデンサを追加した場合を示した図である。
図１８Ｄにおいて、ＬＳＩ部品８６の周辺にあるＬＳＩ部品８６の引き出しビア８７、８８から独立した引き出しビア９０、９１、（引き出し）配線９２、９３を持つ既存のバイパスコンデンサ９４がケース１として特定されている。そして、そのバイパスコンデンサ９４の周辺に新たにビア９５、９６と（引き出し）配線９７、９８と部品（バイパスコ
ンデンサ）搭載用のピンパッドを設けて新たなバイパスコンデンサ９９を追加した場合のシミュレーションを、追加したバイパスコンデンサ９９に対応するバイパスコンデンサ特性のモデルを追加することと、その対応する配線部分およびビア部分のエレメントの特性値に埋め込んだ係数パラメータの値を調整することで実行する。本実施形態では、既存のバイパスコンデンサの周辺に新たなバイパスコンデンサ設置した場合にどのようになるかを解析するだけである。解析により新たなバイパスコンデンサの設置が有効と判断された場合は、ＣＡＤデータを編集してバイパスコンデンサを追加するが、その際、新たなバイパスコンデンサ用のスペースを確保するために、既存のバイパスコンデンサも含めて既存の部品や配線をつめる（再配置する）。

図１８Ｅは、図１８Ｄに対応した基板モデルを示した図である。
図１８Ｅにおいて、図１８Ｄで追加したバイパスコンデンサ９９、（引き出し）配線９７、９８、およびビア９５、９６は、元からある独立したビア９０、９１、（引き出し）配線９２、９３、を持つバイパスコンデンサ９４と並列接続の関係にあるため、（図１８Ｅの場合）乗算する係数パラメータ（ＫＬ、ＫＲ）の値を調整することで、高精度のシミュレーション結果を得ることができる。

図１９Ａは、ケース２と判定された引き出し配線および引き出しビアを含む引き出し配線リストおよび引き出しビアリストをＣＡＤデータとともに示した図である。
図１９Ａでは、部品データ１１１中の「部品１」がＬＳＩ部品であり、部品ピンデータ１１２中の「部品ピン１」を電源ピンとして持ち、「部品ピン２」をグランドピンとして持つことが示されている。

また、引き出し配線リスト１１３中の「引き出し配線１」が「部品ピン１」から引き出された配線であり、この「引き出し配線１」は、配線データ１１５中の「配線データ２」により構成されることが示されている。

また、引き出しビアリスト１１４中の「引き出しビア１」が「部品ピン１」から引き出された配線に接続されたビアであり、この「引き出しビア１」は、ビアデータ１１６中の「ビアデータ３」により構成されることが示されている。

また、引き出し配線リスト１１３中の「引き出し配線２」が「部品ピン２」から引き出された配線であり、この「引き出し配線２」は、配線データ１１５中の「配線データ５」により構成されることが示されている。

また、引き出しビアリスト１１４中の「引き出しビア２」が「部品ピン２」から引き出された配線に接続されたビアであり、この「引き出しビア２」は、ビアデータ１１６中の「ビアデータ５」により構成されることが示されている。

また、図１９Ａでは、部品データ１１１中の「部品２」がバイパスコンデンサであり、部品ピンデータ１１２中の「部品ピン１１」を電源ピンとして持ち、「部品ピン１２」をグランドピンとして持つことが示されている。

また、引き出しビアリスト１１４中の「引き出しビア３」が「部品ピン１１」に直接接続されたビアであり、この「引き出しビア３」は、ビアデータ１１６中の「ビアデータ３」により構成されることが示されている。

また、引き出しビアリスト１１４中の「引き出しビア４」が「部品ピン１２」に直接接続されたビアであり、この「引き出しビア４」は、ビアデータ１１６中の「ビアデータ５」により構成されることが示されている。

以上の構成を基板断面上で示したのが図１９Ｂである。なお、図１９Ｂにおいては、ピンパッド上に搭載されるＬＳＩ部品やバイパスコンデンサを省略している。
図１９Ｂにおいて、プリント基板１２０上のＬＳＩ部品ピンパッド１２１、１２２が図１９Ａの部品ピンデータ１１２中の「部品ピン２」、「部品ピン１」に対応しており、配線１２５、１２６が図１９Ａの配線データ１１５中の「配線データ５」、「配線データ２」に対応しており、ビア１２９、１３０が図１９Ａのビアデータ６６中の「ビアデータ５」、「ビアデータ３」に対応している。

また、図１９Ｂにおいて、プリント基板１２０上のＬＳＩ部品ピンパッド１２１、１２２の搭載された表面層とは反対側の表面層に設けられたバイパスコンデンサ部品ピンパッド１３３、１３４が図１９Ａの部品ピンデータ１１２中の「部品ピン１２」、「部品ピン１１」に対応している。

また、図１９Ｂでは、例えば、ＬＳＩ部品ピンパッド１２１は、配線１２５を通してグランドプレーン１３６に接続されたビア１２９に接続されているので、グランドピンであることが分かる。また、例えば、ＬＳＩ部品ピンパッド１２２は、配線１２６を通して電源プレーン１３５に接続されたビア１３０に接続されているので、電源ピンであることが分かる。

図１９Ｂにおいて、バイパスコンデンサ部品ピンパッド１３４に対してケース分類を行った場合、ピンパッド１３４は、引き出し配線データへのポインタに有効な値が設定されていないため、「ケース４でもケース３でもない」と判定され、ピンパッド１３４の引き出しビアであるビア１３０は、ＬＳＩ部品ピンパッド１２２の引き出しビアでもあるため「ケース２」と判定される。

なお、図１９Ｂにおいて、ピンパッド１２３、１２４は、ピンパッド１２１および１２２と同じＬＳＩ部品のピンパッドであり、それぞれ引き出し配線１２７、１２８、および、ピンパッド１２３、１２４の搭載された表面層とは反対側の表面層でバイパスコンデンサを直接接続可能な（現時点ではバイパスコンデンサは接続されていない）引き出しビア１３１、１３２を有する。ケース２と判定されたバイパスコンデンサのピンパッド１３３、１３４に対しては、例えば反対側の表面層上のバイパスコンデンサを直接接続可能なビア１３１、１３２が追加のバイパスコンデンサの設置場所候補となる。

図１９Ｃは、図１９Ｂの基板断面に対応した基板モデルを示した図である。
図１９Ｄは、ケース２と判定されたバイパスコンデンサの近くに新たなバイパスコンデンサを追加した場合を示した図である。

図１９Ｄにおいて、ＬＳＩ部品１３８から引き出されたビア１３９、１４０に裏面で直接接続されたバイパスコンデンサ１４１がケース２として特定されている。そして、その裏面で、同じＬＳＩ部品１３８から引き出された追加のバイパスコンデンサを設置可能なビア１４３、１４４が、周知の検索処理により見つけられて、そのビア１４３、１４４に新たなバイパスコンデンサ１４５を直接接続することにより追加した場合のシミュレーションを、図１９Ｅに示すように、追加したバイパスコンデンサ１４５に対応するバイパスコンデンサ特性のモデルを追加することで実行する。

上記検索処理を詳細に説明すると次のようになる。すなわち、既存のバイパスコンデンサの電源引き出しビアに最も近い同じ電源のＬＳＩ引き出しビアを探す。そのＬＳＩ引き出しビアが既に他のバイパスコンデンサの引き出しビアと共有されている場合は、次に近い同じ電源のＬＳＩ引き出しビアを探す。これを、バイパスコンデンサの引き出しビアと
共有していないＬＳＩ引き出しビアが見つかるまで繰り返す。見つかった場合は、その電源ＬＳＩ引き出しビアに隣接する（ＬＳＩのピン間隔と同じ距離にある）バイパスコンデンサの引き出しビアと共有していないグランドビアを探す。この一連の処理で見つかったＬＳＩ電源ビアとＬＳＩグランドビアが、新たなバイパスコンデンサの設置場所になる。なお、「同じ電源のＬＳＩ引き出しビア」としているのは、通常このようにピン数の多いＬＳＩの場合、１つのＬＳＩに電圧の異なる複数の電源ピンが存在するからである。

図２０Ａは、ケース３と判定された引き出し配線および引き出しビアを含む引き出し配線リストおよび引き出しビアリストをＣＡＤデータとともに示した図である。
図２０Ａでは、部品データ１６１中の「部品１」がＬＳＩ部品であり、部品ピンデータ１６２中の「部品ピン１」を電源ピンとして持ち、「部品ピン２」をグランドピンとして持つことが示されている。

また、引き出し配線リスト１６３中の「引き出し配線１」が「部品ピン１」から引き出された配線であり、この「引き出し配線１」は、配線データ１６５中の「配線データ２」および「配線データ３」により構成されることが示されている。

また、引き出しビアリスト１６４中の「引き出しビア１」が「部品ピン１」から引き出された配線に接続されたビアであり、この「引き出しビア１」は、ビアデータ１６６中の「ビアデータ３」により構成されることが示されている。

また、引き出し配線リスト１６３中の「引き出し配線２」が「部品ピン２」から引き出された配線であり、この「引き出し配線２」は、配線データ１６５中の「配線データ５」および「配線データ６」により構成されることが示されている。

また、引き出しビアリスト１６４中の「引き出しビア２」が「部品ピン２」から引き出された配線に接続されたビアであり、この「引き出しビア２」は、ビアデータ１６６中の「ビアデータ５」により構成されることが示されている。

また、図２０Ａでは、部品データ１６１中の「部品２」がバイパスコンデンサであり、部品ピンデータ１６２中の「部品ピン１１」を電源ピンとして持ち、「部品ピン１２」をグランドピンとして持つことが示されている。

また、引き出し配線リスト１６３中の「引き出し配線３」が「部品ピン１１」から引き出された配線であり、この「引き出し配線３」は、配線データ１６５中の「配線データ２」および「配線データ３」により構成されることが示されている。

また、引き出しビアリスト１６４中の「引き出しビア３」が「部品ピン１１」から引き出された配線に接続されたビアであり、この「引き出しビア３」は、ビアデータ１６６中の「ビアデータ３」により構成されることが示されている。

また、引き出し配線リスト１６３中の「引き出し配線４」が「部品ピン１２」から引き出された配線であり、この「引き出し配線４」は、配線データ１６５中の「配線データ５」および「配線データ６」により構成されることが示されている。

また、引き出しビアリスト１６４中の「引き出しビア４」が「部品ピン１２」から引き出された配線に接続されたビアであり、この「引き出しビア４」は、ビアデータ１６６中の「ビアデータ５」により構成されることが示されている。

以上の構成を基板断面上で示したのが図２０Ｂである。なお、図２０Ｂにおいては、ピ
ンパッド上に搭載されるＬＳＩ部品やバイパスコンデンサを省略している。
図２０Ｂにおいて、プリント基板１７０上のＬＳＩ部品ピンパッド１７１、１７２が図２０Ａの部品ピンデータ１６２中の「部品ピン１」、「部品ピン２」に対応している。

また、配線１７３、１７７の組み合わせが、図２０Ａの配線データ１６５中の「配線データ２」、「配線データ３」の組み合わせに対応しており、配線１７４、１７８の組み合わせが、配線データ１６５中の「配線データ５」、「配線データ６」の組み合わせに対応している。

また、バイパスコンデンサ部品ピンパッド１７５、１７６が図２０Ａの部品ピンデータ１６２中の「部品ピン１１」、「部品ピン１２」に対応しており、ビア１７９、１８０が図２０Ａのビアデータ１６６中の「ビアデータ３」、「ビアデータ５」に対応している。

また、図２０Ｂでは、例えば、ＬＳＩ部品ピンパッド１７１は、配線１７３、バイパスコンデンサ部品ピンパッド１７５、配線１７７を通して電源プレーン１８１に接続されたビア１７９に接続されているので、電源ピンであることが分かる。また、例えば、ＬＳＩ部品ピンパッド１７２は、配線１７４、バイパスコンデンサ部品ピンパッド１７６、配線１７８を通してグランドプレーン１８２に接続されたビア１８０に接続されているので、グランドピンであることが分かる。

図２０Ｂにおいて、バイパスコンデンサ部品ピンパッド１７５に対してケース分類を行った場合、ピンパッド１７５の引き出し配線である配線１７３、１７７は、他のバイパスコンデンサの引き出し配線ではないため「ケース４ではない」と判定され、ＬＳＩ部品のピンパッド１７１の引き出し配線であるため「ケース３」と判定される。

図２０Ｃは、図２０Ｂの基板断面に対応した基板モデルを示した図である。
図２０Ｃにおいて、バイパスコンデンサ部品ピンパッド１７５から引き出された配線１７３、１７７のそれぞれのエレメントの値（Ｌ、Ｒの値）に対して値「１」をデフォルトとして指定した係数パラメータ（ＫＬ、ＫＲ）が乗算される形で埋め込まれている。また、バイパスコンデンサ部品ピンパッド１７６から引き出された配線１７４、１７８のそれぞれのエレメントの値（Ｌ、Ｒの値）に対して値「１」をデフォルトとして指定した係数パラメータ（ＫＬ、ＫＲ）が乗算される形で埋め込まれている。

図２０Ｄは、ケース３と判定されたバイパスコンデンサの近くに新たなバイパスコンデンサを追加した場合を示した図である。
図２０Ｄにおいて、ＬＳＩ部品１８４のそれぞれのピンと、ビア１８６、１８７との間に設置されたバイパスコンデンサ１８５がケース３として特定されている。そして、そのバイパスコンデンサ１８５に並列に新たなバイパスコンデンサ１８８を追加した場合のシミュレーションを、追加したバイパスコンデンサ１８８に対応するバイパスコンデンサ特性のモデルを追加することと、その対応する配線部分のエレメントの特性値に埋め込んだ係数パラメータの値を調整することで実行する。

図２０Ｅは、図２０Ｄに対応した基板モデルを示した図である。
図２０Ｅにおいて、図２０Ｄで追加したバイパスコンデンサ１８８は、元からあるバイパスコンデンサ１８５と並列接続の関係にあるため、（図２０Ｅの場合）乗算する係数パラメータ（ＫＬ、ＫＲ）の値を調整することで、高精度のシミュレーション結果を得ることができる。

図２１Ａは、ケース４と判定された引き出し配線および引き出しビアを含む引き出し配線リストおよび引き出しビアリストをＣＡＤデータとともに示した図である。
図２１Ａでは、部品データ２０１中の「部品１」がバイパスコンデンサであり、部品ピンデータ２０２中の「部品ピン１」を電源ピンとして持ち、「部品ピン２」をグランドピンとして持つことが示されている。

また、引き出し配線リスト２０３中の「引き出し配線１」が「部品ピン１」から引き出された配線であり、この「引き出し配線１」は、配線データ２０５中の「配線データ２」および「配線データ３」により構成されることが示されている。

また、引き出しビアリスト２０４中の「引き出しビア１」が「部品ピン１」から引き出された配線に接続されたビアであり、この「引き出しビア１」は、ビアデータ２０６中の「ビアデータ３」により構成されることが示されている。

また、引き出し配線リスト２０３中の「引き出し配線２」が「部品ピン２」から引き出された配線であり、この「引き出し配線２」は、配線データ２０５中の「配線データ５」および「配線データ６」により構成されることが示されている。

また、引き出しビアリスト２０４中の「引き出しビア２」が「部品ピン２」から引き出された配線に接続されたビアであり、この「引き出しビア２」は、ビアデータ２０６中の「ビアデータ５」により構成されることが示されている。

また、図２１Ａでは、部品データ２０１中の「部品２」がバイパスコンデンサであり、部品ピンデータ２０２中の「部品ピン３」を電源ピンとして持ち、「部品ピン４」をグランドピンとして持つことが示されている。

また、引き出し配線リスト２０３中の「引き出し配線３」が「部品ピン３」から引き出された配線であり、この「引き出し配線３」は、配線データ２０５中の「配線データ２」および「配線データ３」により構成されることが示されている。

また、引き出しビアリスト２０４中の「引き出しビア３」が「部品ピン３」から引き出された配線に接続されたビアであり、この「引き出しビア３」は、ビアデータ２０６中の「ビアデータ３」により構成されることが示されている。

また、引き出し配線リスト２０３中の「引き出し配線４」が「部品ピン４」から引き出された配線であり、この「引き出し配線４」は、配線データ２０５中の「配線データ５」および「配線データ６」により構成されることが示されている。

また、引き出しビアリスト２０４中の「引き出しビア４」が「部品ピン４」から引き出された配線に接続されたビアであり、この「引き出しビア４」は、ビアデータ２０６中の「ビアデータ５」により構成されることが示されている。

以上の構成を基板断面上で示したのが図２１Ｂである。なお、図２１Ｂにおいては、ピンパッド上に搭載されるＬＳＩ部品やバイパスコンデンサを省略している。
図２１Ｂにおいて、プリント基板２１０のバイパスコンデンサ部品ピンパッド２１１、２１５の組は図２１Ａの部品ピンデータ２０２中の「部品ピン２」、「部品ピン４」の組に対応しており、バイパスコンデンサ部品ピンパッド２１２、２１６の組は図２１Ａの部品ピンデータ２０２中の「部品ピン１」、「部品ピン３」の組に対応している。また、配線２１３、２１７の組は図２１Ａの配線データ２０５中の「配線データ５」、「配線データ６」の組に対応しており、配線２１４、２１８の組は図２１Ａの配線データ２０５中の「配線データ２」、「配線データ３」の組に対応している。ビア２１９、２２０は、図２１Ａのビアデータ２０６中の「ビアデータ５」、「ビアデータ３」に対応している。

また、図２１Ｂでは、例えば、バイパスコンデンサ部品ピンパッド２１１は、配線２１３、バイパスコンデンサ部品ピンパッド２１５、配線２１７を通してグランドプレーン２２８に接続されたビア２１９に接続されているので、グランドピンであることが分かる。また、例えば、バイパスコンデンサ部品ピンパッド２１２は、配線２１４、バイパスコンデンサ部品ピンパッド２１６、配線２１８を通して電源プレーン２２７に接続されたビア２２０に接続されているので、電源ピンであることが分かる。

図２１Ｂにおいて、バイパスコンデンサ部品ピンパッド２１１に対してケース分類を行った場合、ピンパッド２１１の引き出し配線である配線２１３、２１７は、他のバイパスコンデンサのピンパッド２１５の引き出し配線でもあるため、ピンパッド２１５とともに「ケース４」と判定される。

なお、図２１Ａには対応する要素がないが、図２１ＢのＬＳＩ部品ピンパッド２２１、２２２は、ノイズ発生源となるＬＳＩ部品のピンパッドである。また、ＬＳＩ部品ピンパッド２２１、２２２から引き出された配線２２３、２２４、それら引き出された配線に接続するビア２２５、２２６は、バイパスコンデンサ部品ピンパッド２１１、２１２、２１５、２１６から引き出された配線２１３、２１４、２１７、２１８、それら引き出された配線に接続するビア２１９、２２０とは独立している。

図２１Ｃは、図２１Ｂの基板断面に対応した基板モデルを示した図である。
図２１Ｃにおいて、バイパスコンデンサ部品ピンパッド２１１、２１５から引き出された配線２１３、２１７のエレメントの値（Ｌ、Ｒの値）は、係数パラメータを埋め込むことなく基板モデル上に設定される。また、バイパスコンデンサ部品ピンパッド２１２、２１６から引き出された配線２１４、２１８のエレメントの値（Ｌ、Ｒの値）は、係数パラメータを埋め込むことなく基板モデル上に設定される。

上述したように、ケース４は、本実施形態のバイパスコンデンサ追加方法から除外されている。したがって、ケース４と判定されたバイパスコンデンサの近くに新たなバイパスコンデンサを追加する場合はここでは扱わない。

図２２は、バイパスコンデンサを追加した回路シミュレーションを設計データを変更して行なった場合の解析結果を示した図である。
図２３は、バイパスコンデンサを追加したが、従来のように基板モデルを係数パラメータを埋め込まずに生成したため、基板モデル上の対応する配線部分のＬ、Ｒの値が追加前の値のままである基板モデルの例を示した図である。

また、図２４は、図２３の構成を基に、バイパスコンデンサを追加した回路シミュレーションを行なった場合の解析結果を示した図である。
また、図２５は、本実施形態の方法により、バイパスコンデンサの追加に伴って、対応する配線部分に予め埋め込んでおいた係数パラメータの値を調整して回路シミュレーションを行なった場合の解析結果を示した図である。

図２２、図２４、図２５のいずれのグラフにおいても、実線がノイズ対策を実施する前の解析結果を示しており、この解析結果は３つのグラフで同一の曲線を示している。
また、図２２、図２４、図２５のグラフにおいて破線がそれぞれの方法でノイズ対策を実施した場合の解析結果を示している。

改善結果を最も高精度に表していると思われる図２２のグラフの破線では、例えばグラフの中央部に位置する所望とする帯域でインピーダンスの値がよく抑えられている。これ
に対し、配線部分に、バイパスコンデンサの追加前のＬ、Ｒの値を用いた図２４のグラフの破線は、所望とする帯域でインピーダンスの値がほとんど抑えられていない。そして、破線の形状も図２２のグラフの破線とは異なっている。短時間の作業でバイパスコンデンサを追加したシミュレーションを実行できたが、その解析結果の精度が短時間での作業を象徴するように低いものとなっている。

一方、バイパスコンデンサの追加に伴って、配線部分のＬ、Ｒの値を係数パラメータを適正値に変更することで調整した図２５のグラフの破線は、図２２のグラフの破線とほとんど同じ形状であり、短時間の作業でバイパスコンデンサを追加したシミュレーションを実行したにも関わらず、高精度の解析結果が得られることを示している。

図２６は、記憶媒体例を示す図である。
本実施形態の処理のためのプログラムやデータは、コンピュータ２５０の記憶装置２５１からコンピュータ２５０のメモリにロードして実行することも、可搬型記憶媒体２５３からコンピュータ２５０のメモリにロードして実行することも、また、外部記憶装置２５４からネットワーク２５５を介してコンピュータ２５０のメモリにロードして実行することも可能である。

本発明は下記構成でもよい。
（付記１） 回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する解析モデルを作成する処理をコンピュータに実行させる解析モデル作成プログラムにおいて、
前記解析モデルを作成する際に、バイパスコンデンサの引き出し部分を判断するステップと、
バイパスコンデンサの引き出し部分のモデルに係数パラメータを追加するステップと、を前記コンピュータに実行させることを特徴とする解析モデル作成プログラム。
（付記２） 回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する解析モデルを作成する処理をコンピュータに実行させる解析モデル作成プログラムにおいて、
ノイズ対策としてバイパスコンデンサを追加した状態を解析するために、解析モデルを呼び出す際に、バイパスコンデンサの引き出し部分に追加した係数パラメータを変更するステップと、
追加するバイパスコンデンサの特性に応じて、部品モデルの関連部分を追加または変更するステップと、を前記コンピュータに実行させることを特徴とする解析モデル作成プログラム。
（付記３） バイパスコンデンサの引き出し方法を分類するステップと、
その方法の違いにより、異なる係数パラメータを追加するステップとを備えることを特徴とする付記１または２記載の解析モデル作成プログラム。
（付記４） 回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する基板モデルを作成する処理をコンピュータに実行させる基板モデル作成プログラムにおいて、
前記ＣＡＤデータ中の部品情報を参照して、ＬＳＩ部品およびバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線およびビアのリストを生成するステップと、
生成された配線およびビアのリストを参照して、対象とするバイパスコンデンサのピンから引き出された配線が、他のバイパスコンデンサのピンから引き出された配線とは共有されず、かつ、そのバイパスコンデンサのピンから引き出された配線がＬＳＩ部品のピンから引き出された配線と共有される場合に、そのバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線に対応する前記基板モデル上の配線部分のエレメントを、そのエレメントの特性値に、係数パラメータを乗算または除算する形で埋め込んで生成するステップと、を前記コンピュータに実行させることを特徴とする基板モデル作成プログラム。
（付記５） 利用者によって選択された、バイパスコンデンサを追加する、係数パラメー
タを埋め込まれた、既存のバイパスコンデンサと同一のノードの組を有する前記追加のバイパスコンデンサの呼び出しコマンドを、部品の特性を記述する部品モデル中に追加する部品モデル変更ステップと、
前記既存のバイパスコンデンサのノードを有する基板モデル上のエレメントの特性値に対し、乗算または除算される係数パラメータの値を、追加するバイパスコンデンサの数などに応じた値に変更する係数パラメータ値変更ステップと、を備えることを特徴とする付記１記載の基板モデル作成プログラム。
（付記６） 回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する基板モデルを作成する処理をコンピュータに実行させる基板モデル作成プログラムにおいて、
前記ＣＡＤデータ中の部品情報を参照して、ＬＳＩ部品およびバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線およびビアのリストを生成するステップと、
生成された配線およびビアのリストを参照して、対象とするバイパスコンデンサのピンから引き出された配線が、他のバイパスコンデンサのピンから引き出された配線とは共有されず、かつ、そのバイパスコンデンサのピンから引き出された配線がＬＳＩ部品のピンから引き出された配線と共有されず、かつ、そのバイパスコンデンサのピンから引き出されたビアがＬＳＩ部品のピンから引き出されたビアと共有されない場合に、
そのバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線に対応する前記基板モデル上の配線部分のエレメントを、そのエレメントの特性値に、係数パラメータを乗算または除算する形で埋め込んで生成するとともに、
そのバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出されたビアに対応する前記基板モデル上のビア部分のエレメントを、そのエレメントの特性値に、係数パラメータを乗算または除算する形で埋め込んで生成するステップと、を前記コンピュータに実行させることを特徴とする基板モデル作成プログラム。
（付記７） バイパスコンデンサを追加する、係数パラメータを埋め込まれた、既存のバイパスコンデンサと同一のノードの組を有する前記追加のバイパスコンデンサの呼び出しコマンドを、部品の特性を記述する部品モデル中に追加する部品モデル変更ステップと、
前記既存のバイパスコンデンサに関連する配線部分およびビア部分のエレメントの特性値に対して乗算または除算される係数パラメータの値を、追加するバイパスコンデンサの数などに応じた値に変更する係数パラメータ値変更ステップと、を備えることを特徴とする付記６記載の基板モデル作成プログラム。
（付記８） 回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する解析モデルを作成する処理をコンピュータが実行する解析モデル作成方法において、
前記解析モデルを作成する際に、バイパスコンデンサの引き出し部分を判断するステップと、
バイパスコンデンサの引き出し部分のモデルに係数パラメータを追加するステップと、を備えることを特徴とする解析モデル作成方法。
（付記９） 回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する解析モデルを作成する処理をコンピュータが実行する解析モデル作成方法において、
ノイズ対策としてバイパスコンデンサを追加した状態を解析するために、解析モデルを呼び出す際に、バイパスコンデンサの引き出し部分に追加した係数パラメータを変更するステップと、
追加するバイパスコンデンサの特性に応じて、部品モデルの関連部分を追加または変更するステップと、を備えることを特徴とする解析モデル作成方法。
（付記１０） バイパスコンデンサの引き出し方法を分類するステップと、
その方法の違いにより、異なる係数パラメータを追加するステップとを備えることを特徴とする付記８または９記載の解析モデル作成方法。
（付記１１） 回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する基板モデルを作成する処理をコンピュータが実行する基板モデル作成方法において、
前記ＣＡＤデータ中の部品情報を参照して、ＬＳＩ部品およびバイパスコンデンサの電
源ピンまたはグランドピンから引き出された配線およびビアのリストを生成するステップと、
生成された配線およびビアのリストを参照して、対象とするバイパスコンデンサのピンから引き出された配線が、他のバイパスコンデンサのピンから引き出された配線とは共有されず、かつ、そのバイパスコンデンサのピンから引き出された配線がＬＳＩ部品のピンから引き出された配線と共有される場合に、そのバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線に対応する前記基板モデル上の配線部分のエレメントを、そのエレメントの特性値に、係数パラメータを乗算または除算する形で埋め込んで生成するステップと、を備えることを特徴とする基板モデル作成方法。
（付記１２） 利用者によって選択された、バイパスコンデンサを追加する、係数パラメータを埋め込まれた、既存のバイパスコンデンサと同一のノードの組を有する前記追加のバイパスコンデンサの呼び出しコマンドを、部品の特性を記述する部品モデル中に追加する部品モデル変更ステップと、
前記既存のバイパスコンデンサのノードを有する基板モデル上のエレメントの特性値に対し、乗算または除算される係数パラメータの値を、追加するバイパスコンデンサの数などに応じた値に変更する係数パラメータ値変更ステップと、を備えることを特徴とする付記１１記載の基板モデル作成方法。
（付記１３） 回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する基板モデルを作成する処理をコンピュータが実行する基板モデル作成方法において、
前記ＣＡＤデータ中の部品情報を参照して、ＬＳＩ部品およびバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線およびビアのリストを生成するステップと、
生成された配線およびビアのリストを参照して、対象とするバイパスコンデンサのピンから引き出された配線が、他のバイパスコンデンサのピンから引き出された配線とは共有されず、かつ、そのバイパスコンデンサのピンから引き出された配線がＬＳＩ部品のピンから引き出された配線と共有されず、かつ、そのバイパスコンデンサのピンから引き出されたビアがＬＳＩ部品のピンから引き出されたビアと共有されない場合に、
そのバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線に対応する前記基板モデル上の配線部分のエレメントを、そのエレメントの特性値に、係数パラメータを乗算または除算する形で埋め込んで生成するとともに、
そのバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出されたビアに対応する前記基板モデル上のビア部分のエレメントを、そのエレメントの特性値に、係数パラメータを乗算または除算する形で埋め込んで生成するステップと、を備えることを特徴とする基板モデル作成方法。
（付記１４） バイパスコンデンサを追加する、係数パラメータを埋め込まれた、既存のバイパスコンデンサと同一のノードの組を有する前記追加のバイパスコンデンサの呼び出しコマンドを、部品の特性を記述する部品モデル中に追加する部品モデル変更ステップと、
前記既存のバイパスコンデンサに関連する配線部分およびビア部分のエレメントの特性値に対して乗算または除算される係数パラメータの値を、追加するバイパスコンデンサの数などに応じた値に変更する係数パラメータ値変更ステップと、を備えることを特徴とする付記１３記載の基板モデル作成方法。
（付記１５） 回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する基板モデルを作成する処理を実行する基板モデル作成装置において、
前記ＣＡＤデータ中の部品情報を参照して、ＬＳＩ部品の電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線およびビアのリストを、前記ＣＡＤデータ中の配線データおよびビアデータにリンクする形で生成するステップと、
前記ＣＡＤデータ中の部品情報を参照して、バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線およびビアのリストを、前記ＣＡＤデータ中の配線データおよびビアデータにリンクする形で生成するステップと、
生成された配線およびビアのリストを参照して、対象とするバイパスコンデンサのピンから引き出された配線が、他のバイパスコンデンサのピンから引き出された配線とは共有されず、かつ、そのバイパスコンデンサのピンから引き出された配線がＬＳＩ部品のピンから引き出された配線と共有される場合に、そのバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線に対応する前記基板モデル上の配線部分のエレメントを、そのエレメントの特性値に、係数パラメータを乗算または除算する形で埋め込んで生成する配線部分モデル生成部と、を備えることを特徴とする基板モデル作成装置。
（付記１６） バイパスコンデンサを追加したい既存の係数パラメータを埋め込んだバイパスコンデンサを利用者に選択可能とさせる選択操作部と、
部品の特性を記述する部品モデル中に、前記既存のバイパスコンデンサと同一のノードの組を有する追加のバイパスコンデンサの呼び出しコマンドを追加する部品モデル変更部と、
前記既存のバイパスコンデンサのノードを有する基板モデル上のエレメントの特性値に対し、乗算または除算される係数パラメータの値を、追加するバイパスコンデンサの数などに応じた値に変更する係数パラメータ値変更部と、を備えることを特徴とする付記１５記載の基板モデル作成装置。
（付記１７） 回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する基板モデルを作成する処理を実行する基板モデル作成装置において、
前記ＣＡＤデータ中の部品情報を参照して、ＬＳＩ部品の電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線およびビアのリストを、前記ＣＡＤデータ中の配線データおよびビアデータにリンクする形で生成するステップと、
前記ＣＡＤデータ中の部品情報を参照して、バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線およびビアのリストを、前記ＣＡＤデータ中の配線データおよびビアデータにリンクする形で生成するステップと、
生成された配線およびビアのリストを参照して、対象とするバイパスコンデンサのピンから引き出された配線が、他のバイパスコンデンサのピンから引き出された配線とは共有されず、かつ、そのバイパスコンデンサのピンから引き出された配線がＬＳＩ部品のピンから引き出された配線と共有されず、かつ、そのバイパスコンデンサのピンから引き出されたビアがＬＳＩ部品のピンから引き出されたビアと共有されない場合に、
そのバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線に対応する前記基板モデル上の配線部分のエレメントを、そのエレメントの特性値に、係数パラメータを乗算または除算する形で埋め込んで生成するとともに、
そのバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出されたビアに対応する前記基板モデル上のビア部分のエレメントを、そのエレメントの特性値に、係数パラメータを乗算または除算する形で埋め込んで生成する配線／ビア部分モデル生成部と、を備えることを特徴とする基板モデル作成装置。
（付記１８） バイパスコンデンサを追加したい既存の係数パラメータを埋め込んだバイパスコンデンサを利用者に選択可能とさせる選択操作部と、
部品の特性を記述する部品モデル中に、前記既存のバイパスコンデンサと同一のノードの組を有する追加のバイパスコンデンサの呼び出しコマンドを追加する部品モデル変更部と、
前記既存のバイパスコンデンサに関連する配線部分およびビア部分のエレメントの特性値に対して乗算または除算される係数パラメータの値を、追加するバイパスコンデンサの数などに応じた値に変更する係数パラメータ値変更部と、を備えることを特徴とする付記１７記載の基板モデル作成装置。

本発明の一実施形態に係る基板モデル作成システムの主要部を示すブロック図である。 基板モデル作成の流れを示す図（その１）である。 基板モデル作成の流れを示す図（その２）である。 基板モデル作成の流れを示す図（その３）である。 ＣＡＤデータと、そのＣＡＤデータに対応する基板モデルとを示した図である。 コンデンサ特性値設定画面の一例を示す図である。 バイパスコンデンサの引き出し方の４つのケースを示した図である。 図１の基板モデル作成処理部および部品モデル作成処理部の出力ファイルを示す図である。 基板モデルファイルのより具体的な一例を示す図である。 部品モデルファイルのより具体的な一例を示す図である。 解析呼び出し部のモデルファイルのより具体的な一例を示す図である。 回路基板実装設計からシミュレーション結果のフィードバックによる設計変更まで含めた従来の全体フローチャートである。 回路基板実装設計からシミュレーション結果のフィードバックによる部品モデルの追加まで含めた本実施形態の全体フローチャートである。 基板モデル作成処理のフローチャートである。 図９のステップＳ１０１およびＳ１０２の処理結果として生成される引き出し配線リストおよび引き出しビアリストを、ＣＡＤデータ中の既存のデータとともに示した図である。 ＬＳＩ部品の電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線のリスト、および、その引き出された配線に接続されるビアのリストの生成処理のフローチャート（その１）である。 ＬＳＩ部品の電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線のリスト、および、その引き出された配線に接続されるビアのリストの生成処理のフローチャート（その２）である。 ＣＡＤデータにおけるＬＳＩ部品のピン近傍の様子を示す図である。 バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線のリスト、その引き出された配線に接続されるビアのリスト、および、バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンに直接接続されるビアのリストの生成処理のフローチャート（その１）である。 バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線のリスト、その引き出された配線に接続されるビアのリスト、および、バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンに直接接続されるビアのリストの生成処理のフローチャート（その２）である。 バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線、その引き出された配線に接続されるビア、および、バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンに直接接続されるビアに対するケース分類のフローチャート（その１）である。 バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線、その引き出された配線に接続されるビア、および、バイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンに直接接続されるビアに対するケース分類のフローチャート（その２）である。 配線部分のモデル作成と係数パラメータの埋め込み処理のフローチャートである。 Ｌ（インダクタ）について、係数パラメータ埋め込まない例、係数パラメータを乗算する形で埋め込んだ例を示した図である。 ビア部分のモデル作成と係数パラメータの埋め込み処理のフローチャートである。 ケース１と判定された引き出し配線および引き出しビアを含む引き出し配線リストおよび引き出しビアリストをＣＡＤデータとともに示した図である。 図１８Ａのデータに対応する基板断面を示した図である。 図１８Ｂの基板断面に対応した基板モデルを示した図である。 ケース１と判定されたバイパスコンデンサの近くに新たなバイパスコンデンサを追加した場合を示した図である。 図１８Ｄに対応した基板モデルを示した図である。 ケース２と判定された引き出し配線および引き出しビアを含む引き出し配線リストおよび引き出しビアリストをＣＡＤデータとともに示した図である。 図１９Ａのデータに対応する基板断面を示した図である。 図１９Ｂの基板断面に対応した基板モデルを示した図である。 ケース２と判定されたバイパスコンデンサの近くに新たなバイパスコンデンサを追加した場合を示した図である。 図１９Ｄに対応した基板モデルを示した図である。 ケース３と判定された引き出し配線および引き出しビアを含む引き出し配線リストおよび引き出しビアリストをＣＡＤデータとともに示した図である。 図２０Ａのデータに対応する基板断面を示した図である。 図２０Ｂの基板断面に対応した基板モデルを示した図である。 ケース３と判定されたバイパスコンデンサの近くに新たなバイパスコンデンサを追加した場合を示した図である。 図２０Ｄに対応した基板モデルを示した図である。 ケース４と判定された引き出し配線および引き出しビアを含む引き出し配線リストおよび引き出しビアリストをＣＡＤデータとともに示した図である。 図２１Ａのデータに対応する基板断面を示した図である。 図２１Ｂの基板断面に対応した基板モデルを示した図である。 バイパスコンデンサを追加した回路シミュレーションを設計データを変更して行なった場合の解析結果を示す図である。 バイパスコンデンサを追加したが、基板モデルを係数パラメータを埋め込まずに生成したため、基板モデル上の対応する配線部分のＬ、Ｒの値が追加前の値のままである基板モデルの例を示した図である。 図２３の構成を基に、バイパスコンデンサを追加した回路シミュレーションを行なった場合の解析結果を示す図である。 本実施形態の方法により、バイパスコンデンサの追加に伴って、対応する配線部分に予め埋め込んでおいた係数パラメータの値を調整して回路シミュレーションを行なった場合の解析結果を示す図である。 記憶媒体例を示す図である。

符号の説明

１、３１、３７ ＣＡＤデータ
２ 基板モデル作成処理部
３、３３ 基板モデル
４ 部品モデル作成処理部
５、３４ 部品モデル
７、３５ 解析呼び出し部のモデル
１１ 解析呼び出し部のモデルファイル
１２ 基板モデルファイル
１３ 電源／グランドプレーン部分のモデル
１４ 配線部分のモデル
１５ ビア部分のモデル
２１ 部品モデルファイル
２２ ＬＳＩ特性のモデル
２３、２４、３８ バイパスコンデンサ特性のモデル
３２ 部品特性データ
３６ 解析結果
４１、６１、１１１、１６１、２０１ 部品データ
４２、６２、１１２、１６２、２０２ 部品ピンデータ
４３、６３、１１３、１６３、２０３ 引き出し配線リスト
４４、６４、１１４、１６４、２０４ 引き出しビアリスト
４５、６５、１１５、１６５、２０５ 配線データ
４６、６６、１１６、１６６、２０６ ビアデータ
５１ ＬＳＩ部品のピン
５２、７５、７６、７７、７８、９２、９３、９７、９８、１２５、１２６、１２７、１２８、１７３、１７４、１７７、１７８、２１３、２１４、２１７、２１８、２２３、２２４ 配線
５３、７９、８０、８１、８２、８７、８８、９０、９１、９５、９６、１２９、１３０、１３１、１３２、１３９、１４０、１４３、１４４、１７９、１８０、１８６、１８７、２１９、２２０、２２５、２２６ ビア
７０、１２０、１７０、２１０ プリント基板
７１、７２、１２１、１２２、１２３、１２４、１７１、１７２、２２１、２２２ ＬＳＩ部品ピンパッド
７３、７４、１３３、１３４、１７５、１７６、２１１、２１２、２１５、２１６ バイパスコンデンサ部品ピンパッド
８３、１３５、１８１、２２７ 電源プレーン
８４、１３６、１８２、２２８ グランドプレーン
８６、１３８、１８４ ＬＳＩ部品
９４、９９、１４１、１４５、１８５、１８８ バイパスコンデンサ
２５０ コンピュータ
２５１ 記憶装置
２５３ 可搬型記憶媒体
２５４ 外部記憶装置
２５５ ネットワーク

Claims (5)

1. 回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する解析モデルを作成する処理をコンピュータに実行させる解析モデル作成プログラムにおいて、
   前記解析モデルを作成する際に、バイパスコンデンサの引き出し部分を判断するステップと、
   バイパスコンデンサの引き出し部分のモデルに係数パラメータを追加するステップと、を前記コンピュータに実行させることを特徴とする解析モデル作成プログラム。
2. 回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する解析モデルを作成する処理をコンピュータに実行させる解析モデル作成プログラムにおいて、
   ノイズ対策としてバイパスコンデンサを追加した状態を解析するために、解析モデルを呼び出す際に、バイパスコンデンサの引き出し部分に追加した係数パラメータを変更するステップと、
   追加するバイパスコンデンサの特性に応じて、部品モデルの関連部分を追加または変更するステップと、を前記コンピュータに実行させることを特徴とする解析モデル作成プログラム。
3. バイパスコンデンサの引き出し方法を分類するステップと、
   その方法の違いにより、異なる係数パラメータを追加するステップとを備えることを特徴とする請求項１または２記載の解析モデル作成プログラム。
4. 回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する基板モデルを作成する処理をコンピュータに実行させる基板モデル作成プログラムにおいて、
   前記ＣＡＤデータ中の部品情報を参照して、ＬＳＩ部品およびバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線およびビアのリストを生成するステップと、
   生成された配線およびビアのリストを参照して、対象とするバイパスコンデンサのピンから引き出された配線が、他のバイパスコンデンサのピンから引き出された配線とは共有されず、かつ、そのバイパスコンデンサのピンから引き出された配線がＬＳＩ部品のピンから引き出された配線と共有される場合に、そのバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線に対応する前記基板モデル上の配線部分のエレメントを、そのエレメントの特性値に、係数パラメータを乗算または除算する形で埋め込んで生成するステップと、を前記コンピュータに実行させることを特徴とする基板モデル作成プログラム。
5. 回路基板のＣＡＤデータから回路シミュレーションに使用する基板モデルを作成する処理をコンピュータに実行させる基板モデル作成プログラムにおいて、
   前記ＣＡＤデータ中の部品情報を参照して、ＬＳＩ部品およびバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線およびビアのリストを生成するステップと、
   生成された配線およびビアのリストを参照して、対象とするバイパスコンデンサのピンから引き出された配線が、他のバイパスコンデンサのピンから引き出された配線とは共有されず、かつ、そのバイパスコンデンサのピンから引き出された配線がＬＳＩ部品のピンから引き出された配線と共有されず、かつ、そのバイパスコンデンサのピンから引き出されたビアがＬＳＩ部品のピンから引き出されたビアと共有されない場合に、
   そのバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出された配線に対応する前記基板モデル上の配線部分のエレメントを、そのエレメントの特性値に、係数パラメータを乗算または除算する形で埋め込んで生成するとともに、
   そのバイパスコンデンサの電源ピンまたはグランドピンから引き出されたビアに対応す
   る前記基板モデル上のビア部分のエレメントを、そのエレメントの特性値に、係数パラメータを乗算または除算する形で埋め込んで生成するステップと、を前記コンピュータに実行させることを特徴とする基板モデル作成プログラム。