DE602005010638D1 - Elementanordnungsprüfeinrichtung und leiterplattenentwurfseinrichtung - Google Patents

Elementanordnungsprüfeinrichtung und leiterplattenentwurfseinrichtung

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Hirotsugu Fusayasu
Shoichi Mimura
Miyoko Irikiin
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006202923A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Nec Electronics Corp 半導体装置の設計方法、半導体装置の設計プログラム
CN1916915A (zh) * 2005-08-19 2007-02-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 改良过孔阻抗的方法
CN101236078B (zh) * 2007-02-02 2011-01-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电容到过孔导线长度检查系统及方法
TWI409654B (zh) * 2007-02-12 2013-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電容到過孔導線長度檢查系統及方法
US7818704B1 (en) * 2007-05-16 2010-10-19 Altera Corporation Capacitive decoupling method and module
JP5029351B2 (ja) * 2007-12-28 2012-09-19 富士通株式会社 解析モデル作成技術および基板モデル作成技術
US7957150B2 (en) * 2008-02-21 2011-06-07 Hitachi, Ltd. Support method and apparatus for printed circuit board
JP5253244B2 (ja) * 2009-03-12 2013-07-31 キヤノン株式会社 プリント基板設計支援プログラム、方法及び装置
CN101859331B (zh) * 2009-04-07 2013-07-31 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 布线设计系统及布线设计方法
JP5664649B2 (ja) * 2010-06-03 2015-02-04 株式会社村田製作所 コンデンサ配置支援方法及びコンデンサ配置支援装置
CN102339333B (zh) * 2010-07-19 2013-04-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 信号线到隔离孔之间的距离稽查系统及方法
JP5743808B2 (ja) 2011-08-24 2015-07-01 株式会社東芝 集積回路の配線方法、集積回路の配線プログラム及びそれを記憶した記憶媒体
TWI571761B (zh) * 2016-03-08 2017-02-21 國立勤益科技大學 印刷電路板之裝配排程最佳化方法
JP6878992B2 (ja) * 2017-03-27 2021-06-02 富士通株式会社 部品位置検出プログラム、部品位置検出方法および情報処理装置
US10606974B1 (en) * 2018-03-05 2020-03-31 Cadence Design Systems, Inc. System and method for dynamic visual guidance of mutually paired components in a circuit design editor
US10643018B1 (en) * 2018-04-20 2020-05-05 Cadence Design Systems, Inc. System and method for determining return path quality in an electrical circuit

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3116916B2 (ja) * 1998-08-17 2000-12-11 日本電気株式会社 回路装置、その製造方法
JP3501674B2 (ja) * 1999-04-21 2004-03-02 日本電気株式会社 プリント回路基板特性評価装置、プリント回路基板特性評価方法、及び記憶媒体
JP2002016337A (ja) * 2000-06-29 2002-01-18 Sony Corp プリント基板の配線構造チェックシステム
JP2002015023A (ja) 2000-06-29 2002-01-18 Sony Corp プリント基板の配線構造チェックシステム
DE10043545A1 (de) * 2000-09-05 2002-03-14 Oxeno Olefinchemie Gmbh Verfahren zur Herstellung von Carbonsäureestern
US7350175B2 (en) * 2004-09-29 2008-03-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit board design system, design data analysis method and recording medium with analysis program recorded thereon

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Publication number Publication date
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EP1630707B1 (de) 2008-10-29
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CN1774718A (zh) 2006-05-17

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