JP2009540620A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 集積された分路キャパシタであって、
   導電性下部プレートと、
   前記下部プレートの一部分を被覆するキャパシタ誘電膜と、
   前記キャパシタ誘電膜を被覆する導電性上部プレートと、
   前記上部プレートの一部分を被覆するシールドと、
   前記上部プレートの少なくとも二つの側面に対して絶縁されるように配置された金属部材であって、前記下部プレートと前記シールドとを接続する金属部材と
   を備える分路キャパシタ。
2. 前記上部プレートに隣接して配置されたボンディングパッドであって、上面金属のメタライゼーションにより前記上部プレートと接続されるボンディングパッドをさらに備える、
   請求項１に記載の分路キャパシタ。
3. 前記金属部材はＵ字型部材を備える、請求項１に記載の分路キャパシタ。
4. 前記Ｕ字型部材は、さらに、分路キャパシタの二つの側面における第１寸法および分路キャパシタの第３の側面における第２寸法に沿って延在している、請求項３に記載の分路キャパシタ。
5. 前記金属部材は、第１層メタライゼーション金属膜と第２層メタライゼーション金属膜とを含む、請求項１に記載の分路キャパシタ。