JP2007305848A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 平面形状が四角形から成る主面、前記主面に形成された複数のボンディングリード、及び前記主面とは反対側の裏面を有する基板と、
   平面形状が四角形から成る第１主面、前記第１主面に形成された複数の第１電極パッド、前記第１主面に形成された複数の第２電極パッド、及び前記第１主面とは反対側の第１裏面を有し、前記基板の前記主面に搭載された第１半導体チップと、
   平面形状が四角形から成る第２主面、前記第２主面に形成された複数の第３電極パッド、前記第２主面に形成された複数の第４電極パッド、及び前記第２主面とは反対側の第２裏面を有し、前記第１半導体チップの前記第１主面に搭載された第２半導体チップと、
   前記第１電極パッドと前記複数のボンディングリードのうちの第１ボンディングリードとを電気的に接続する第１ワイヤと、
   前記第３電極パッドと前記複数のボンディングリードのうちの第２ボンディングリードとを電気的に接続する第２ワイヤと、
   前記複数の第２電極パッドのうちの第５電極パッドと前記複数のボンディングリードのうちの第３ボンディングリードとを電気的に接続する第３ワイヤと、
   前記複数の第４電極パッドと前記複数の第２電極パッドのうちの第６電極パッドとを電気的に接続する第４ワイヤと、
   前記第１半導体チップ、前記第２半導体チップ、前記第１ワイヤ、前記第２ワイヤ、前記第３ワイヤ、及び前記第４ワイヤを封止する封止体と、を含み、
   前記基板の前記主面は、第１辺と、前記第１辺と対向する第２辺を有し、
   前記第１ボンディングリードは、前記第１辺に沿って配置されており、
   前記第２ボンディングリードは、前記第１辺と前記第１ボンディングリードとの間に配置されており、
   前記第３ボンディングリードは、前記第２辺に沿って配置されており、
   前記第１半導体チップは、前記第１ボンディングリードと前記第３ボンディングリードとの間に配置され、
   前記第１半導体チップの前記第１主面は、前記基板の前記第１辺と並ぶ第３辺と、前記第３辺と対向する第４辺とを有し、
   前記複数の第１電極パッドは、前記第３辺に沿って配置され、
   前記複数の第２電極パッドは、前記第４辺に沿って配置され、
   前記第２半導体チップは、前記複数の第１電極パッドと前記複数の第２電極パッドとの間に配置され、
   前記第２半導体チップの前記第２主面は、前記第１半導体チップの前記第３辺と並ぶ第５辺と、前記第５辺と対向する第６辺とを有し、
   前記複数の第３電極パッドは、前記第５辺に沿って配置され、
   前記複数の第４電極パッドは、前記第６辺に沿って配置され、
   前記基板の前記第１辺と前記第１半導体チップの前記第３辺の間隔は、前記基板の前記第２辺と前記第１半導体チップの前記第４辺の間隔よりも大きく、
   前記第２半導体チップの中心部は、前記基板の前記第１辺よりも前記基板の中心部から前記基板の前記第２辺に向かって偏倚しており、
   前記複数の第４電極パッドは、前記第１ワイヤ、前記第２ワイヤ、前記第３ワイヤ、又は前記第４ワイヤを介して前記基板の前記複数のボンディングリードと接続されていなく、
   前記第３ワイヤは、前記第６電極パッドと接続されていなく、
   前記第４ワイヤは、前記第５電極パッドと接続されていないことを特徴とする半導体装置。
2. 前記第１ワイヤ、前記第２ワイヤ、前記第３ワイヤ、及び前記第４ワイヤのうち、前記第３ワイヤのみが前記第５電極パッドと接続され、
   前記第１ワイヤ、前記第２ワイヤ、前記第３ワイヤ、及び前記第４ワイヤのうち、前記第４ワイヤのみが前記第６電極パッドと接続されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
3. 前記第５電極パッドのサイズは、前記第６パッドのサイズと同じであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
4. 前記第１半導体チップの中心部は、前記基板の前記第１辺よりも前記基板の中心部から前記基板の前記第２辺に向かって偏倚していることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
5. 複数のボール電極が前記基板の前記裏面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
6. 前記第１半導体チップは、ＣＣＤカメラの動作を制御するタイミング制御信号を生成するタイミング・コントローラであり、
   前記第２半導体チップは、前記ＣＣＤカメラに駆動電圧を出力するドライバであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。