JP2009117611A5 - - Google Patents
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Claims (6)
- 貫通穴である第１のキャビティを有する第１のシリコン基板と、
有底穴である第２のキャビティおよび貫通電極を有し、前記第２のキャビティの開口部側が前記第１のキャビティに向くように前記第１のシリコン基板と接合される第２のシリコン基板と、
前記第１のキャビティおよび前記第２のキャビティ内に収容される複数の電子装置チップであって、前記電子装置チップのうち少なくとも１つが前記貫通電極と電気的に接続される電子装置チップと、
を備えることを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記第２のキャビティの開口部が前記第１のキャビティと連続している請求項１に記載の半導体パッケージ。
- 貫通穴である第１のキャビティを有する第１のシリコン基板と、
有底穴である第２のキャビティおよび貫通電極を有し、前記第２のキャビティの底部裏面が前記第１のキャビティに向くように前記第１のシリコン基板と接合される第２のシリコン基板と、
前記第１のキャビティおよび前記第２のキャビティ内に収容される複数の電子装置チップと、
を備えることを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記第１のキャビティは、前記第２のシリコン基板に接する側から外部方向に向けて開口が広くなるテーパ形状である請求項３に記載の半導体パッケージ。
- 前記第２のキャビティは、前記底部側から外部方向に向けて開口が広くなるテーパ形状である請求項３に記載の半導体パッケージ。
- 前記第１のキャビティおよび前記第２のキャビティのうちいずれか一方に樹脂が充填される請求項３〜５のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
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