JP4232190B2 - 圧電発振器、及びその製造方法、並びに圧電発振器を利用した携帯電話装置、電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電発振器及びその製造方法、並びに圧電発振器を利用した携帯電話装置、電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２１は、従来の圧電発振器１００を長手方向に切断した場合の概略縦断面図である。この図において、圧電発振器１００は、パッケージ１１０に所定の内部空間Ｓが形成され、この内部空間Ｓ内には、圧電素子としての例えば圧電振動片１２０、および回路素子としての例えば集積回路素子（以下、「ＩＣ」と云う。）１３０が収容されている。
【０００３】
圧電振動片１２０は、例えば水晶基板から矩形状に形成され、パッケージ１１０の内側に設けられた電極１２２と、導電性接着剤１２４を介して電気的機械的に接続されている。この電極１２２は、パッケージ１１０内を引き回されて（図示せず。）、ボンディングワイヤー１３２と接続されている。また、ボンディングワイヤー１３２は、内部空間Ｓ内のＩＣ１３０と接続されている。このようにして、ＩＣ１３０からボンディングワイヤー１３２、電極１２２、及び導電性接着剤１２４を介して圧電振動片１２０に、所定の駆動電圧を印加し、圧電振動片１２０から所定の振動周波数の信号を取り出すようになっている。
【０００４】
このように、圧電発振器１００は、同一のパッケージ１１０内に、圧電振動片１２０とＩＣ１３０を収容している。したがって、特に製造過程において、圧電振動片１２０或いはＩＣ１３０のいずれか一方のみが不良である場合であっても、圧電振動片１２０及びＩＣ１３０の双方を含む圧電発振器１００全体を廃棄しなければならない。
このため、圧電振動片１２０をパッケージに収容した圧電振動子と、ＩＣ１３０を収容するパッケージとを別々に完成させて検査をした後、これら双方のパッケージを接合するようにした圧電発振器もある。
【０００５】
図２２は、このように圧電振動片（図示せず）を収容する第１のパッケージ１４２と、ＩＣ（図示せず）を収容する第２のパッケージ１４４とを別々に完成させてから接合した圧電発振器１４０の概略図である。
この図において、第１のパッケージ１４２は、圧電振動片（図示せず）と電気的に接続された外部端子１４６をパッケージ１４２の外側に有し、この外部端子１４６は下方に延びるように延長された延長部１４６ａを有している。また、第２のパッケージ１４４は、ＩＣ（図示せず）と電気的に接続された実装端子１４８を、パッケージ１４４の外側に有している。そして、外部端子１４６の延長部１４６ａと実装端子１４８とを接合するようにして、圧電発振器１４０は完成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭６３−２４４９０５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、圧電発振器１４０を用いた情報機器や移動体通信機器などの様々な電子機器については、小型薄型化がめざましく、それらに用いられる圧電発振器１４０も小型薄型化が要求されている。
このため、図２２のように、圧電振動片（図示せず）を収容したパッケージ１４２と、ＩＣ（図示せず）を収容したパッケージ１４４との位置を正確に合わせて接合しようとしても、図２２において水平方向において位置がずれて接合されてしまう場合がある。
【０００８】
そして、水平方向の位置がずれてパッケージ１４２とパッケージ１４４とが接合されると、圧電発振器１４０の水平方向の寸法が大きくなってしまい、圧電発振器１４０の小型化の要求を満たすことができなくなってしまう。
また、水平方向の位置がずれてパッケージ１４２とパッケージ１４４とが接合されると、外部端子１４６と実装端子１４８との接合位置もずれてしまい、外部端子１４６と実装端子１４８とが電気的に接続されない場合も生ずる。
【０００９】
本発明の目的は、上述の課題を解決するためのものであり、小型に形成しても、圧電素子をパッケージに収容する圧電振動子と、回路素子を搭載した発振回路基板とが精度よく接合することができる圧電発振器と、その製造方法、及び圧電発振器を利用した携帯電話装置、電子機器を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、第１の発明によれば、回路素子が実装され、この回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板と、パッケージ内に圧電素子を収容し、前記パッケージの外部に露出した外部端子を有する圧電振動子と、前記外部端子と前記接続端子とを電気的に接続する導電体と、前記発振回路基板に設けられ、前記導電体を前記接続端子に配置するように位置決めする位置規制手段とを備え、前記位置規制手段は、前記発振回路基板上の周縁全体に沿って環状に設けられた凸部であり、前記回路素子は、前記凸部より内側に搭載され、封止材で覆われている圧電発振器により達成される。
【００１１】
第１の発明の構成によれば、圧電発振器は、回路素子が実装され、この回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板と、接続端子と対向する位置に、パッケージの外側に露出した外部端子を有するようにして発振回路基板に接合され、パッケージ内に圧電素子を収容した圧電振動子とを備えている。このため、パッケージ内に圧電素子を収容する圧電振動子と、回路素子が実装された発振回路基板とを別々に製造した後に、例えば発振回路基板の上に圧電振動子を接合して圧電発振器を完成できる。したがって、回路素子ならびに圧電素子は、各々が完成段階で良否判定がされ、良品と判定されたものだけを接合して、圧電発振器として完成させるため、発振回路基板と圧電振動子の双方を廃棄することがない。
【００１２】
そして、溶融した導電体により外部端子と接続端子とが電気的に接続される。このため、回路素子から接続端子および外部端子を介して、圧電素子に所定の駆動電圧を印加することができる。
ここで、導電体が接続端子の位置からずれて溶融してしまうと、導電体はセルフアライメント効果を発揮することができない。ところが、第１の発明によれば、発振回路基板は、導電体を接続端子に配置するように位置決めする位置規制手段を備えている。このため、導電体は、位置規制手段で移動することを規制され、接続端子のもとでのみ溶融し、セルフアライメント効果を発揮できる。したがって、圧電振動子と発振回路基板との位置を正確に合わせることができる。
すなわち、位置規制手段は、発振回路基板上の周縁全体に沿って環状に設けられた凸部であるので、導電体は、溶融する際に凸部が壁になって凸部よりも先に移動することがない。このため、効果的にセルフアライメント効果を発揮して、圧電振動子と発振回路基板との位置を正確に合わせることができる。
さらに、回路素子は発振回路基板上の周縁全体に沿って環状に設けられた凸部よりも内側に設けられている。このため、回路素子を外気から保護するための封止材を十分に充填しても、凸部がダムになって、封止材が発振回路基板の外側に流れ出てしまうことを防止できる。したがって、従来のように、高価な金型を用いて例えば樹脂モールドする必要がなく、製造コストを低減できる。
【００１３】
第２の発明によれば、第１の発明の構成において、前記導電体は、球状の半田からなることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、圧電振動子と発振回路基板との位置合わせ時に生じた位置ずれを、球状の半田の溶融時に働く表面張力によって、セルフアライメント効果をより発揮して、圧電振動子と発振回路基板との位置を正確に合わせることができる。ここで、半田は球状であるため、これを接続端子上に配置した場合に、接続端子上から転がり落ちてしまうおそれがある。ところが、上述のように、導電体を接続端子上に配置するように位置決めする位置規制手段を備えているため、球状の半田が転がり落ちることを防止できる。
【００１４】
第３の発明は、第１または第２の発明の構成において、前記凸部は、上端に角部を有することを特徴とする。
このため、回路素子を外気から保護するために充填した封止材は、粘性により、凸部の上端に設けられた角部で流れが止まる。したがって、凸部の高さを、封止材の高さより低くしても、封止材の流れを止めることができ、圧電発振器の厚みを薄くできる。
【００１６】
第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記位置規制手段は、前記接続端子の外側にのみ設けられていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、位置規制手段は、接続端子の外側にのみ設けられているので、導電体は、溶融時に、接続端子の外側に移動することを有効に防止されて、セルフアライメント効果の向上を図れる。
また、上述のように、位置規制手段は、封止材の流れを阻止するダムの役割を果たすが、位置規制手段は、接続端子の外側にのみ設けられているので、封止材が充填されると、封止材は、導電体に接触しながら位置規制手段の位置で流れが止まる。したがって、封止材は、導電体と接続端子との接合強度を高めることもできる。
【００１７】
第５の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記位置規制手段は、前記接続端子の外側及び内側に形成され、かつ、前記封止材が充填された場合に、前記導電体に接触するように前記封止材を案内する流路を有することを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、位置規制手段は、接続端子の外側及び内側に形成されている。このため、第４の発明のように、導電体を接続端子の外側のみについて位置を規制するだけでなく、導電体を接続端子の外側および内側に移動してしまうことを規制し、接続端子上で半田を溶融させることで、セルフアライメント効果を確実に発揮できる。
しかも、位置規制手段は、封止材が充填された場合に、導電体に接触するように封止材を案内する流路を有している。このため、封止材は、充填されると流路から入り込み、導電体に接触しながら位置規制手段の位置で流れが止まる。したがって、封止材は、導電体と接続端子との接合強度を高めることもできる。
【００１８】
第６の発明は、第１ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記封止材は、前記発振回路基板と前記圧電振動子とを接着するようにして、前記発振回路基板と前記圧電振動子との間に介在していることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、封止材は、回路素子を外気から保護するだけでなく、発振回路基板と圧電振動子とを接着する。ここで、封止材は、上述のように、凸部により発振回路基板の外側に流れ出てしまうことを防止されているため、封止材を十分に充填することができる。したがって、圧電振動子と発振回路基板との接合強度を高めることができる。また、発振回路基板と圧電振動子とは、封止材とは別の接着剤等を用いなくても接着でき、部品点数を少なくできる。
【００１９】
第７の発明は、第１ないし第６の発明のいずれかの構成において、前記発振回路基板に、制御用電極が設けられ、前記制御用電極は、前記圧電素子を検査するための電極と、前記回路素子を動作制御または検査するための電極との少なくともいずれか一方であることを特徴とする。
このため、制御用電極により、外部端子と接続端子との電気的接続の良し悪しを検査でき、かつ、回路素子の検査及び制御を発振回路基板側で行なうことができる。
【００２５】
また上記目的は、第８の発明によれば、パッケージ内に圧電素子を収容すると共に、前記パッケージの外側に露出した外部端子を有する圧電振動子と、回路素子を実装し、この回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板とを別々に製造した後、前記圧電振動子と前記発振回路基板とを接合する圧電発振器の製造方法であって、少なくとも前記接続端子に隣接するようにして、前記発振回路基板上の周縁全体に沿って環状に設けられた凸部により形成される位置規制手段を設け、前記接続端子に導電体を配置し、前記圧電振動子を、前記外部端子と前記接続端子とが対向するように前記発振回路基板上に載置して、前記導電体を溶融し、その後、前記回路素子を外気から保護するための封止材を、前記圧電振動子と前記発振回路基板とが接着されるようにして充填することを特徴とする圧電発振器の製造方法により達成される。
【００２６】
第８の発明の構成によれば、圧電発振器は、パッケージ内に圧電素子を収容すると共に、パッケージの外側に露出した外部端子を有する圧電振動子と、回路素子が実装され、この回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板とを別々に製造した後、圧電振動子と発振回路基板とを接合して製造する。このため、回路素子ならびに圧電素子は、各々が完成段階で良否判定がされ、良品と判定されたものだけを接合して、圧電発振器として完成させるため、発振回路基板と圧電振動子の双方を廃棄することがない。
【００２７】
また、接続端子に導電体を配置し、圧電振動子を、外部端子と接続端子とが対向するように発振回路基板上に載置して、導電体を溶融するため、外部端子と接続端子とは、溶融した導電体を介して電気的に接続する。
ここで、少なくとも接続端子に隣接するようにして、発振回路基板上の周縁に沿って凸部により形成される位置規制手段を設けているので、導電体は、溶融する際、少なくとも発振回路基板の周縁側に移動することを規制され、セルフアライメント効果を有効に発揮して、圧電振動子と発振回路基板との位置を正確に合わせることができる。
【００２８】
そして、その後、回路素子を外気から保護するための封止材を、圧電振動子と発振回路基板とが接着されるようにして充填する。そうすると、封止材は、回路素子を保護するだけでなく、圧電振動子と発振回路基板とを接着する機能も果たす。また、上述のように、封止材を充填する前には、発振回路基板上の周縁全体に沿って環状に設けられた凸部を設けるようにして位置規制手段を形成している。このため、封止材を十分に充填した場合であっても、周縁に沿って設けられた凸部がダムになって、封止材を発振回路基板の内側に閉じ込める。
【００２９】
したがって、従来の樹脂パッケージの製造のように、高価な金型を用いて例えば樹脂モールドする必要がなく、製造コストを低減できる。
また、圧電振動子と発振回路基板との接合強度を高め、さらに、封止材とは別に、発振回路基板と圧電振動子とを接合するための接着剤等を用いなくても、発振回路基板と圧電振動子とを接合することができ、部品点数を少なくできる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００３５】
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる圧電デバイス１０の概略平面図であり、図２は、この圧電発振器１０のＡ−Ａ線概略切断断面図である。
これらの図において、圧電発振器１０は、パッケージ３０の内部に圧電素子としての例えば圧電振動片２０を収容した圧電振動子２１と、回路素子としての例えば集積回路素子（以下、「ＩＣ」と云う。）５４が実装された発振回路基板５０とを有している。
【００３６】
圧電振動片２０は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。
図において圧電振動片２０は、導電性接着剤４２，４２を介してパッケージ３０と固定される基部２０ａから、右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕２２，２４を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００３７】
パッケージ３０は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成型して形成される複数の基板を積層した後に、燒結して形成されている。すなわち、図２に示されるように、この実施形態では、パッケージ３０は、下から第１の積層基板３１、第２の積層基板３２を重ねて形成されている。そして、第２の積層基板３２の内側に所定の孔を形成することで、第２の積層基板３２を第１の積層基板３１に積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ１を形成するようにされている。
また、パッケージ３０の開放された上端にある開放端面３０ｂに、例えば、導電材料でなるロウ材３４を介して、蓋体３６が接合されることにより、封止されている。
【００３８】
パッケージ３０の内部空間Ｓ１内の図において左端部付近において、内部空間Ｓ１に露出して底部を構成するベースとなる第１の積層基板３１には、下地にＷ（タングステン）およびＮｉ（ニッケル）メッキ、表面にＡｕ（金）メッキが施された電極部４０，４０が図１に示すように所定の間隔を隔てて形成されている。電極部４０，４０は、圧電振動片２０に駆動電圧を供給するものである。
すなわち、電極部４０，４０の上にエポキシ系またはポリイミド系、またはシリコーン系等の導電性接着剤４２，４２が塗布されており、この導電性接着剤４２，４２の上に圧電振動片２０の基部２０ａが載置されている。そして、圧電振動片２０は、導電性接着剤４２，４２が硬化されることにより電極部４０，４０と接合されており、圧電振動片２０の先端側２０ｂは自由端とされている。また、圧電振動片２０の基部２０ａの導電性接着剤４２，４２と触れる部分には、駆動電圧を伝えるための引出電極２６，２６が形成されており、この引出電極２６，２６は、振動腕２２，２４内に電界を発生させるための励振電極２８，２８と電気的に接続されている。
【００３９】
また、パッケージ３０の外側底面、すなわち第１の積層基板３１の発振回路基板５０側には、露出した複数の外部端子４４、４４，４４，４４が設けられている。これらの外部端子４４、４４，４４，４４は、パッケージ３０の内部に引き回されて（図示せず）、その一部が電極部４０，４０と電気的に接続される駆動用電極として用いられ、一部が例えば導電材料からなるロウ材３４及び蓋体３６と電気的に接続される端子として用いられている。
そして、これらの各外部端子４４は、後述する発振回路基板５０上の各接続端子６０とそれぞれ対向するように形成されており、図においては、パッケージ３０の外側底面の４隅付近に設けられている。
【００４０】
発振回路基板５０は、図２に示すように、ＩＣ５４および接続端子６０を有している。
発振回路基板５０は、薄板状に形成され、圧電振動子２１に対して図２において水平方向に突出しないように、圧電振動子２１の外側底面と略同じ面積で形成されている。また、発振回路基板５０は、セラミックあるいはポリイミド等の樹脂基板からなる絶縁基板５１上に、金あるいは銅等の配線パターン５２が形成され、裏面には前記配線パターン５２と接続され、回路基板へ実装し電気的機械的に接続される実装端子（図示せず）が配置されている。
【００４１】
この発振回路基板５０の略中央に、接着剤５６により、ＩＣ５４が固着されている。このＩＣ５４は、金属ワイヤあるいはバンプ等の導電材５８を用いて、絶縁基板５１上の配線パターン５２と電気的に接続されている。このＩＣ５４および導電材５８は、外気から保護するために、例えばエポキシ系樹脂等の封止材６６で覆われている。この封止材６６については、後で詳細に説明する。
【００４２】
また、発振回路基板５０は、圧電振動子２１に設けられた外部端子４４，４４，４４，４４とそれぞれ対向する位置、すなわち図において、発振回路基板５０の４隅付近であって配線パターン５２上に、導電パターンを形成することにより複数の接続端子６０，６０，６０，６０が設けられている。本実施形態においては、これら４つの接続端子６０，６０，６０，６０のうち、三つは、ＩＣ５４と電気的に接続されている。そして、残りの一つは、発振回路基板５０に圧電振動子２１を載置した場合に、圧電振動子２１を水平に載置し、かつ圧電振動子２１と発振回路基板５０との接合強度を高められるようにされている。
【００４３】
これらの各接続端子６０上であって、圧電振動子２１の外側底面に設けられた各外部端子４４の下には、溶融して接続端子６０と外部端子４４とを電気的に接続するための導電体である例えば球状の半田６２が配置されている。この球状の半田６２については、後で詳細に説明する。
【００４４】
また、圧電振動子２１と発振回路基板５０との間には、球状の半田６２に接触するようにして、非導電性の接着剤或いは樹脂６８が塗布されており、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合すると共に、球状の半田６２を介した接続端子６０と外部端子４４との接続力を高めている。
【００４５】
このようにして、圧電振動子２１と発振回路基板５０とは接合され、また、ＩＣ５４と圧電振動片２０とは、導電材５８、絶縁基板５１上の配線パターン５２、接続端子６０、球状の半田６２、外部端子４４、電極部４０、導電性接着剤４２、及び引出電極２６を介して電気的に接続されている。したがって、圧電発振器１０は、圧電振動片２０への入力電圧を制御しながら、圧電振動片２０に駆動電圧を印加し、圧電振動片２０から所定の振動周波数の信号を取り出すことができる。
【００４６】
また、発振回路基板５０には、位置規制手段６４が設けられている。
図３ないし図５は、この位置規制手段６４を説明するための図であり、図３は発振回路基板５０の平面図、図４は図３のＢ−Ｂ線切断端面図、図５は図３のＣ−Ｃ線切断端面図である（なお、作図の便宜上、ＩＣ５４、導電材５８、封止材６６等は省略してある。）。
これらの図において、位置規制手段６４は、半田６２を接続端子６０上に配置するように位置決めする手段であって、封止材６６を充填した場合に、封止材６６が接続端子６０上に付着しないように、また、発振回路基板５０の外部に流れ出してしまうことを防止する手段でもある。
【００４７】
すなわち、位置規制手段６４は、図３に示すように、発振回路基板５０上の周縁に沿って設けられていると共に、発振回路基板５０を上から見た場合に、各接続端子６０の周囲を囲むように設けられている。また、図４及び図５に示すように、例えばエポキシ系の樹脂で上端に角部６４ｄを有するようにして凸部により形成されている。この位置規制手段６４については、後で詳細に説明する。
【００４８】
以上のように圧電発振器１０が構成されている。次に、圧電発振器１０の製造方法について説明する。
図６は、圧電発振器１０の製造方法について特徴的な部分を示す図であり、図６（ａ）は位置規制手段６４を載置した図、図６（ｂ）は封止材６６を充填した図、図６（ｃ）は半田６２を接続端子６０上に配置した図、図６（ｄ）は圧電振動子２１を発振回路基板５０に載置した図、図６（ｅ）は非導電性の接着剤６８を塗布した図である。
【００４９】
この製造方法においては、先ず、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを別々に形成してから、これを完成させて、接合固定する。
この際、圧電振動子２１に関しては、すでに説明した構成のように、圧電振動片２０をパッケージ３０内に収容し、このパッケージ３０の外側に露出した複数の外部端子４４を形成する。
また、発振回路基板５０については、すでに説明した構成のように、発振回路基板５０の略中央にＩＣ５４を実装するなどし、このＩＣ５４と電気的に接続された複数の接続端子６０を形成する。
【００５０】
ここで、発振回路基板５０については、図６（ａ）に示すように、位置規制手段６４を、発振回路基板５０上の周縁に沿って設けると共に、各接続端子６０の周囲を囲むように設ける（図３参照）。位置規制手段６４は、例えば、発振回路基板５０上に配線パターンを配線した後、エポキシ系樹脂等によりスクリーン印刷し、硬化させることにより形成する。
【００５１】
具体的には、位置規制手段６４のうち、各接続端子６０の周囲を囲むように設けられた部分については、接続端子６０よりも高くなるように厚みＤ１，Ｄ２を有した凸部で形成する。また、位置規制手段６４のうち、後述するように封止材６６を充填した場合、封止材６６に接触する部分については、位置規制手段６４を乗り越えて外側に流れないように、所定の幅Ｗ１を有し、上端に角部６４ｄを有する凸部で形成する。図６（ａ）においては、位置規制手段６４の厚みＤ１、Ｄ２は２０、３０μｍ程度、幅Ｗ１は１５０μｍ程度に形成している。
【００５２】
次いで、図６（ｂ）に示すように、封止材６６を、ＩＣ５４および導電材５８を覆うようにして、ディスペンサ等で充填する。
この際、封止材６６は、絶縁性であって、かつ、後述するように、位置規制手段６４に接触した場合に位置規制手段６４を乗り越えて外側に流れないように、所定の粘性を有するものが好ましく、図６（ｂ）において、封止材６６は、ポッティング材として、例えばエポキシ系の樹脂を用いる。
また、封止材６６は、ＩＣ５４および導電材５８を外気から保護するために、十分な高さ及び幅をもって充填する。
【００５３】
このように、封止材６６は、ディスペンサ等で充填することで、ＩＣ５４を封止できるので、従来のように、高価な金型を用いて樹脂モールドする必要がなく、製造コストを低減できる。
また、本実施形態においては、上述のように、凸部により形成される位置規制手段６４を、各接続端子６０の周囲を囲むように形成すると共に、発振回路基板５０上の周縁に沿って形成している。また、封止材６６を充填した場合に、封止材６６が接触する位置規制手段６４については、所定の幅Ｗ１を有し、上端に角部６４ｄを有する凸部により形成している。
このため、充填された封止材６６が位置規制手段６４に流れてきた場合、図６（ｂ）の一点鎖線で囲った部分拡大図のように、封止材６６の粘性によって位置規制手段６４の上端の角部６４ｄで、封止材６６の流れを止めることができる。したがって、この位置規制手段６４がダム（流れ止め）となって、絶縁性の封止材６６が接続端子６０上に付着したり、発振回路基板５０の外部に流れ出てしまうことを有効に防止できる。また、位置規制手段６４は、上端の角部６４ｄで封止材６６の流れを止めるようにしているため、位置規制手段６４の高さを、封止材６６の高さより低くしてもよく、圧電発振器１０の厚みを薄くできる。
【００５４】
次いで、図６（ｃ）に示すように、球状の半田６２を、発振回路基板５０の４隅に設けられた各接続端子６０に配置する。
この際、半田６２は球状からなっているため、転がり易くなっている。ところが、図３に示すように、位置規制手段６４が各接続端子６０の周囲を囲むようにして設けられているため、この位置規制手段６４がガイドとなって、球状の半田６２を正確に接続端子６０の上に載置でき、かつ転がることを防止できる。
【００５５】
次いで、図６（ｄ）に示すように、圧電振動子２１の外部端子４４と発振回路基板５０の接続端子６０とを、球状の半田６２を用いて電気的に接続する。すなわち、圧電振動子２１の側壁と発振回路基板５０の側壁とが面一になるようにして、複数の外部端子４４と複数の接続端子６０とをそれぞれ対向させ、発振回路基板５０上に圧電振動子２１を載置する。そして、これを例えばリフロー炉（図示せず）に入れ、球状の半田６２を溶融して外部端子４４と接続端子６０とを電気的に接続する。
【００５６】
この際、発振回路基板５０上に圧電振動子２１が多少ずれて載置された場合であっても、半田６２が溶融する際のセルフアライメント効果によって、そのずれた位置を自己補正する。すなわち、半田６２が溶融する際の概念図である図７（ａ）に示すように、半田６２は、溶融する際に表面張力に基づいて、所定の形状を保とうとし、その頂点Ｖの部分で圧電振動子２１を支持して浮かばせながら、圧電振動子２１の位置を修正する。特に球状の半田６２の場合には、溶融した際に球状の形状に保とうとする力が強く、セルフアライメント効果が高い。
【００５７】
ところが、例えば、半田６２を接続端子６０上からずれて配置すると、図７（ｂ）に示すように、半田６２は位置がずれたまま溶融することになり、溶融する際の所定の形状を保つことができず、セルフアライメント効果を有効に発揮できない。特に、本実施形態の場合には、半田６２は球状に形成されているため、接続端子６０上を転がって、接続端子６０からずれて溶融するおそれがある。
しかし、本実施形態の場合には、上述のように、半田６２を接続端子６０上に配置するように位置決めする位置規制手段６４が設けられている。
このため、図７（ａ）に示すように、球状の半田６２は、接続端子６０上に確実に配置され、接続端子６０上でのみ溶融し、表面張力によって球状を保とうとし、頂点Ｖの部分で圧電振動子２１を支持して浮かばせ、セルフアライメント効果を確実に発揮することができる。
【００５８】
次いで、図６（ｅ）に示すように、非導電性の接着剤或いは樹脂６８を、圧電振動子２１と発振回路基板５０との間に塗布して、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合する。
【００５９】
本発明の第１の実施形態は以上のように構成され、このため、セルフアライメント効果を確実に発揮して、圧電振動子２１と発振回路基板５０との位置を正確に合わせることができ、小型に形成しても、圧電振動片２０をパッケージ３０に収容する圧電振動子２１と、ＩＣ５４を搭載した発振回路基板５０とが精度よく接合された圧電発振器１０を完成することができる。
【００６０】
また、位置規制手段６４は、上述のように、各接続端子６０の周囲を囲むように設けられていると共に、発振回路基板５０上の周縁に沿って凸部で形成されているため、封止材６６が接続端子６０上に付着してしまい、また、発振回路基板５０の外部に流れ出てしまうことを有効に防止できる。そして、このように封止材６６を発振回路基板５０の内側に閉じ込めることができる結果、封止材６６はディスペンサ等を用いてＩＣ５４を封止できるので、従来のように、高価な金型を用いて樹脂モールドする必要がなく、製造コストを低減できる。
【００６１】
図８ないし図１０は、本発明の第１の実施形態の第１の変形例であって、圧電発振器１２の製造方法について特徴のある部分であり、図８は、位置規制手段６４を載置した図６（ａ）に対応する図である。また、図９は圧電振動片２０及び／又はＩＣ５４の動作を検査した図であり、図１０は制御用電極７０の部分を切り取った図である。
これらの図において、図１ないし図７の圧電発振器１０と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００６２】
この圧電発振器１２の製造方法において、第１の実施形態と異なるのは、発振回路基板に、圧電振動片２０及び／又はＩＣ５４の動作制御及び／又は検査するための制御用電極７０を設けた点である。
すなわち、すでに説明したように、この製造方法においては、先ず、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを別々に形成してから、これを完成させて、接合固定する。
この際、発振回路基板５０については、図８で示すように、発振回路基板５０の水平方向の面積を、圧電振動子２１の外側底面の面積よりも大きく形成し、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合した場合に、発振回路基板５０の一部５０ａが圧電振動子２１の外部に露出するように形成する。そして、この圧電振動子２１の外部に露出した発振回路基板５０の一部５０ａに、絶縁基板５１上の配線パターン５２（図２を参照）と電気的に接続するようにして制御用電極７０を設ける。
【００６３】
そして、図６（ａ）ないし図６（ｅ）で説明したように、発振回路基板５０に、位置規制手段６４、封止材６６、及び半田６２を設け、その後、外部端子４４と接続端子６０とを電気的に接続し、非導電性の接着剤或いは樹脂６８を充填することで、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合固定する。
【００６４】
次いで、図９に示すように、発振回路基板５０の一部５０ａに設けた制御用電極７０に、例えばプローブ７１を当てて、圧電振動子２０及び／又はＩＣ５４の動作を検査する。また、同時にＩＣ５４内の機能制御を行う。この機能制御とは、発振器の出力信号を変更したり、発振器が温度補償型発振回路の場合、温度による周波数変化を制御補正するためのデータ書込み等を実行することである。その後、図１０に示すように、圧電振動子２１の側面から発振回路基板５０が露出しないように、圧電振動子２１の外部に露出した発振回路基板５０の一部５０ａを、例えばダイシングにより切り離す。
【００６５】
本発明の第１の実施形態の第１の変形は以上のように構成され、このため、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮し、さらに、制御用電極７０により、外部端子４４と接続端子６０との電気的接続の良し悪しを検査でき、かつ、ＩＣ５４の検査及び制御を発振回路基板側で行なうことができる。しかも、発振回路基板５０の完成後には不要である制御用電極７０を、完成後に切断することができ、圧電発振器１２を小型化できる。
【００６６】
図１１は、本発明の第２の実施形態であって、圧電発振器１４の製造方法について特徴のある部分であり、図１１（ａ）は圧電振動子２１と発振回路基板５０とを別々に完成させた図、図１１（ｂ）は、発振回路基板５０に圧電振動子２１を配置した図、図１１（ｃ）は、封止材６６を充填した図、図１１（ｄ）は圧電発振器１４を完成させた図である。
これらの図において、図１ないし図７の圧電発振器１０と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００６７】
この圧電発振器１４の製造方法において、第１の実施形態と主に異なるのは、外部端子４４と接続端子６０とを電気的に接続した後に、封止材６６を充填した点である。
すなわち、図１１（ａ）で示すように、先ず発振回路基板５０と圧電振動子２１とを別々に完成させる。
【００６８】
この際、発振回路基板５０については、図１１（ａ）の左側の図で示すように、第１の実施形態と同様の、すなわち図６（ａ）と同様の構造を完成させる。
また、圧電振動子２１についても、図１１（ａ）の右側の図で示すように、すでに説明した構成を完成させる。
ここで、圧電振動子２１については、予め、複数の外部端子４４の各々に球状の半田６２を載置しておく。
なお、圧電振動子２１にも、各外部端子４４の周囲を囲むようにして位置規制手段６４を設けてもよい。この際の位置規制手段６４は、例えばエポキシ系樹脂を用い、或いは、パッケージ３０がセラミックから形成されている場合には、セラミックを用いてもよい。
【００６９】
次いで、図１１（ｂ）で示すように、複数の外部端子４４と複数の接続端子６０とを、それぞれ球状の半田６２を用いて電気的に接続する。
すなわち、複数の外部端子４４と複数の接続端子６０とをそれぞれ対向させて、発振回路基板５０上に圧電振動子２１を載置し、これを例えばリフロー炉（図示せず）に入れて、半田６２を溶融する。この際、発振回路基板５０には、第１の実施形態と同様に、位置規制手段６４が設けられている。このため、発振回路基板５０上に圧電振動子２１を載置する際、位置規制手段６４がガイドとなって、半田６２を接続端子６０に案内して配置できる。また、半田６２は接続端子６０の上でのみ溶融して、セルフアライメント効果を確実に発揮し、圧電振動子２１と発振回路基板５０との位置を正確に合わせることができる。
【００７０】
次いで、図１１（ｃ）で示すように、ＩＣ５４等を外気から保護するための封止材６６を、例えば注射器或いはディスペンサ７２を用いて、ＩＣ５４及び導電材５８を覆うようにして充填する。
ここで、封止材６６は、ＩＣ５４及び導電材５８を覆うだけでなく、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合するようにして、すなわち、圧電振動子２１の外側底面と発振回路基板５０の上面とに接合するようにして充填する。このように、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合するように封止材６６を充填したとしても、発振回路基板５０には、第１の実施形態と同様の位置規制手段６４が形成されているため、封止材６６は、発振回路基板５０の内側に閉じ込められる。
【００７１】
なお、封止材６６は、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合し、かつ、第１の実施形態と同様に、充填した封止材６６が接触する位置規制手段６４の上端を乗り越えて外側に流れないように、所定の粘性を有する、例えばエポキシ系樹脂を用いる。また、より好ましくは、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを、封止材６６を用いて接合したことに伴い、熱勾配を解消するための熱伝導性の高い封止材６６を用いる。
次いで、封止材６６の乾燥を待って、図１１（ｄ）に示すように圧電発振器１４を完成させる。
【００７２】
本第２の実施形態は、以上のように構成され、したがって、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮し、さらに、第１の実施形態の図２に示すように、非導電性の接着剤或いは樹脂６８を用いなくても、封止材６６を用いて、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合することができる。
また、封止材６６を介した圧電振動子２１と発振回路基板５０との接合面積は、図２における非導電性の接着剤或いは樹脂６８を介した圧電振動子２１と発振回路基板５０との接合面積よりも大きいため、圧電振動子２１と発振回路基板５０との接合強度を高めることができる。
【００７３】
また、上述のように、圧電振動子２１にも、各外部端子４４の周囲を囲むように位置規制手段６４を設けた場合には、位置規制手段６４がガイドとなって、球状の半田６２を正確に外部端子６０の上に載置でき、かつ転がることを防止できる。また、各外部端子４４同士の間隔が狭い場合での、各外部端子４４間のショートを防止できる。
【００７４】
図１２ないし図１４は、本発明の第３の実施形態であって、図１２は、圧電発振器１６の概略縦断面図、図１３は、発振回路基板５０の概略平面図、図１４は、図１３のＤ−Ｄ線切断端面図である（なお、作図の便宜上、図１３および図１４において、発振回路基板５０に実装されたＩＣ５４等は省略してある。）。
これらの図において、図１ないし図１１の圧電発振器１０，１２，１４と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００７５】
この圧電発振器１６において、第２の実施形態と異なるのは、図１２に示すように、発振回路基板５０には、位置規制手段８０が接続端子６０の外側にのみ設けられ、封止材６６が、球状の半田６２、接続端子６０、外部端子４４に接触している点である。
すなわち、図１３で示すように、位置規制手段８０は、接続端子６０の外側にのみ隣接するようにして、発振回路基板５０の周縁に沿って形成されている。
また、位置規制手段８０は、図１４に示すように、接続端子６０よりも高くなるように厚みＤ３を有し、かつ、充填した封止材６６が、位置規制手段８０を乗り越えて外側に流れないように、所定の幅Ｗ１と上端に角部８０ｄを有する凸部により形成されている。
【００７６】
このような圧電発振器１６については、上述した第２の実施形態の製造方法と同様に製造する。すなわち、発振回路基板５０上に圧電振動子２１を載置して、球状の半田６２を介して接続端子６０と外部端子４４とを電気的に接続した後、封止材６６を充填する。そうすると、位置規制手段８０は、接続端子６０の内側には設けられていないので、図１２に示すように、封止材６６は、球状の半田６２を覆いながら、接続端子６０の外側に設けられた位置規制手段８０で堰き止められる。
【００７７】
本第３の実施形態は以上のように構成されており、このため、半田６２が、接続端子６０の外側に移動してしまうことを防止して、確率よく半田６２を接続端子６０上で溶融させ、セルアライメント効果を発揮させることができる。
また、ＩＣ５４等を外気から保護する封止材６６は、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合するだけでなく、半田６２と接続端子６０、及び／又は半田６２と外部端子４４とを接合することもできる。
さらに、第３の実施形態では、位置規制手段８０を接続端子６０の外側、すなわち、接続端子６０の外側にのみ隣接するようにして、発振回路基板５０の周縁に沿って形成されているだけなので、この周縁に沿って形成された位置規制手段８０に沿った位置であれば、いずれの位置にも接続端子６０を配置することができ、発振回路基板５０の設計が変更された場合であっても、位置規制手段８０の製造パターンを変更しないで済む。
【００７８】
図１５および図１６は、本発明の第４の実施形態に係る圧電発振器１８について特徴のある部分であり、図１５は、発振回路基板５０の平面図、図１６は、図１５のＥ−Ｅ線切断端面図である（なお、作図の便宜上、ＩＣ５４等を省略してある。）。
これらの図において、図１ないし図１４の圧電発振器１０，１２，１４，１６と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
この圧電発振器１８において、他の実施形態と異なるのは、充填された封止材６６が半田６２に接触するように、封止材６６を案内する流路８２を設けた点である。
【００７９】
すなわち、この圧電発振器１８において、位置規制手段６４は、各接続端子６０の外側及び内側に形成され、かつ、封止材６６が充填された場合に、半田６２に接触するように封止材６６を案内する流路８２を有している。
具体的に図１５においては、位置規制手段６４のうち、発振回路基板５０の周縁に沿って凸部で形成された位置規制手段６４ａは、半田６２が接続端子６０から外側に移動しないように、各接続端子６０に隣接するように形成されている。また、この発振回路基板５０の周縁に沿った位置規制手段６４ａから所定の間隔をおいて、接続端子６０の内側に隣接して、一つの接続端子６０に対して２つの位置規制手段６４ｂ、位置規制手段６４ｃが、それぞれ所定の間隔を空けて形成されている。この所定の間隔は、充填された封止材６６が流れ込むことができるように形成された間隔であり、封止材６６を案内する流路８２となる。
【００８０】
このように、接続端子６０に隣接するようにして形成された発振回路基板５０の周縁に沿った位置規制手段６４ａ、及び、各接続端子６０の内側に隣接する位置規制手段６４ｂ，６４ｃを設けることにより、半田６２が接続端子６０より外側および内側に配置されてしまうことを防止し、半田６２を、確実に接続端子６０上で溶融することができる。
【００８１】
そして、このような圧電発振器１８については、上述した第２の実施形態の製造方法と同様に製造する。すなわち、発振回路基板５０上に圧電振動子２１を載置して、球状の半田６２を介して接続端子６０と外部端子４４とを電気的に接続した後、封止材６６を充填する。そうすると、位置規制手段６４には、流路８２が設けられているので、封止材６６は、流路８２に案内されて、球状の半田６２を覆いながら、発振回路基板５０の周縁に沿った位置規制手段６４ａで堰き止められる。
【００８２】
本第４の実施形態は以上のように構成され、このため、位置規制手段を接続端子の外側にのみ設けた第３の実施形態と比べて、半田６２を接続端子６０の外側及び内側において規制でき、確実に接続端子６０上で溶融させて、セルフアライメント効果を確実に発揮することができる。
しかも、位置規制手段を接続端子の周囲を囲むように設けた第２の実施形態と比べて、封止材６６は、流路８２に案内されて、半田６２にも接触することができるため、半田６２と接続端子６０、及び／又は、半田６２と外部端子４４との接続強度を高めることもできる。
【００８３】
なお、本第４の実施形態において、位置規制手段６４の位置および数量については、半田６２を接続端子６０の外側及び内側において規制し、かつ封止材６６を案内する流路８２を形成できれば、これに限られない。
【００８４】
図１７ないし図１９は、本発明の第５の実施形態であって、圧電発振器１９の製造方法について特徴のある部分であり、図１７は、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを別々に完成させた図、図１８は、発振回路基板５０および圧電振動子２１に半田６２，６３を配置した図、図１９は、発振回路基板５０に圧電振動子２１を載置した図である（なお、作図の便宜上、圧電振動片や配線等は省略してある。）。
これらの図において、図１ないし図１６の圧電発振器１０，１２，１４，１６，１８と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００８５】
この圧電発振器１９において、第１の実施形態と異なるのは、半田６２，６３を、発振回路基板５０の各接続端子６０及び圧電振動子２１の各外部端子４４の双方に設けた点である。
すなわち、図１７で示すように、先ず発振回路基板５０と圧電振動子２１とを別々に完成させる。
この際、発振回路基板５０については、図１７の左側の図で示すように、他の実施形態と同様に位置規制手段６４を形成して、図６（ａ）と同様の構造を完成させる。また、圧電振動子２１についても、図１７の右側の図で示すように、すでに説明した構成を完成させる。
【００８６】
ここで、圧電振動子２１についても、位置規制手段８４を形成する。すなわち、圧電振動子２１の４隅付近に設けられた各外部端子４４のそれぞれについて、外部端子４４の周囲を囲むようにして、外部端子４４の高さよりも高くなるように厚みを有する凸部を形成する。なお、位置規制手段８４は、例えばエポキシ系樹脂を用い、或いは、パッケージ３０がセラミックから形成されている場合には、セラミックを用いてもよい。
【００８７】
次に、第１の実施形態に係る図６（ｂ）と同様に、発振回路基板５０上のＩＣ５４及び導電材５８を、ディスペンサ等を用いて封止材６６で覆い、その後、図１８に示すように、球状の半田６２を各接続端子６０に配置するのみならず、球状の半田６３を各外部端子４４にも配置する。この際、上述のように、発振回路基板５０および圧電振動子２１には、位置規制手段６４，８４が形成されている。このため、位置規制手段６４，８４がガイドとなって、球状の半田６２，６３を正確に各接続端子６０および各外部端子４４上に載置でき、かつ転がることを防止できる。
【００８８】
次いで、図１９に示すように、複数の外部端子４４と複数の接続端子６０とをそれぞれ対向させ、発振回路基板５０上に圧電振動子２１を載置する。そして、これを例えばリフロー炉（図示せず）に入れ、球状の半田６２を溶融して各外部端子４４と各接続端子６０とをそれぞれ電気的に接続する。
【００８９】
この際、発振回路基板５０および圧電振動子２１には、上述のように、半田６２，６３を接続端子６０および外部端子４４に配置するように位置決めする位置規制手段６４が設けられている。このため、球状の半田６２，６３は、接続端子６０および外部端子４４に確実に配置され、接続端子６０および外部端子４４のもとでのみ溶融し、セルフアライメント効果を確実に発揮することができる。
【００９０】
本第５の実施形態は以上のように構成され、このため、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮し、さらに、外部端子４４に設けた半田６３に対応した分だけ、圧電振動子２１と発振回路基板５０との間隔を大きくとることができ、ＩＣ５４を実装するための発振回路基板５０上のスペースを大きく取ることができる。
また、発振回路基板５０の接続端子６０上にのみ半田６２を配置した場合に比べて、より小さな半田６２，６３を用いても、発振回路基板５０上にＩＣ５４を実装するためのスペースを確保することができる。したがって、発振回路基板５０に占める半田６２のスペースを小さくできる。
【００９１】
なお、本第５の実施形態において、位置規制手段６４，８４は、圧電振動子２１或いは発振回路基板５０のいずれか一方に設けてもよい。すなわち、圧電振動子２１に位置規制手段８４を設けなくても、発振回路基板５０側の位置規制手段６４により、セルフアライメント効果を有効に発揮し、また、封止材６６が接続端子６０に付着する恐れを防止し、さらに、封止材６６を発振回路基板５０内に閉じ込めるられる。或いは、発振回路基板５０に位置規制手段６４を設けなくても、圧電振動子２１側に設けた位置規制手段８４により、セルフアライメント効果を有効に発揮し、また、封止材６６が外部端子４４に付着する恐れを防止できる。
【００９２】
図２０は、本発明の上述した実施形態に係る圧電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置３００の概略構成を示す図である。
図において、マイクロフォン３０８により電気信号に変換された送信者の音声は、デモジュレータ，コーデック部でデジタル変調され、送信部３０７においてＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯に周波数変換後、アンテナを通して基地局（図示せず）に送信される。また、基地局からのＲＦ信号は受信部３０６において周波数変換後、デモジュレータ，コーデック部において音声信号に変換され、スピーカー３０９から出力される。また、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）３０１は液晶表示装置及びキーボードからなる入出力部３０２をはじめ、デジタル式携帯電話装置３００の全体の動作を制御している。メモリ３０３はＣＰＵ３０１により制御される、ＲＡＭ，ＲＯＭからなる情報記憶手段であり、これらの中にはデジタル式携帯電話装置３００の制御プログラムや電話帳などの情報が格納されている。
【００９３】
本発明の実施形態に係る圧電発振器が応用されるものとして、例えばＴＣＸＯ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｘ’ｓｔａｌ Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：温度補償圧電発振器）３０５がある。このＴＣＸＯ３０５は周囲の温度変化による周波数変動を小さくした圧電発振器であり、図１７の受信部３０６や送信部３０７の周波数基準源として携帯電話装置に広く利用されている。このＴＣＸＯ３０５は近年の携帯電話装置の小型化に伴い、小型化への要求が高くなってきており、本発明の実施形態に係る構造によるＴＣＸＯ小型化は極めて有用である。
【００９４】
このように、デジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電発振器１０、或いは圧電発振器１２，１４，１６，１８を利用することにより、圧電素子を収容するパッケージと、回路素子を搭載した発振回路基板とが精度よく接合されて、デジタル式携帯電話装置３００全体の小型化に寄与できるとともに、圧電振動片を納めた第１のパッケージと温度センサや温度補償回路を納めた第２のパッケージとの間に熱伝導に優れた良導体を充填することにより、優れた温度補償特性を得ることができる。
【００９５】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜相互に組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、本発明の各実施形態において、パッケージ内に収容される圧電素子を音叉型圧電振動片に代えて、圧電材料を薄い矩形状としたＡＴカット振動片としてもよく、また、パッケージ内に音叉型圧電振動片とＡＴカット振動片との両方を収容するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器の概略平面図。
【図２】 図１のＡ−Ａ線切断断面図。
【図３】 本発明の第１の実施形態に係る発振回路基板の平面図。
【図４】 図３のＢ−Ｂ線切断端面図。
【図５】 図３のＣ−Ｃ線切断端面図。
【図６】 本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器の製造方法について特徴的な部分を示す図であり、（ａ）は位置規制手段を載置した図、（ｂ）は封止材を充填した図、（ｃ）は半田を接続端子上に配置した図、（ｄ）はパッケージを発振回路基板に載置した図、（ｅ）は非導電性の接着剤を塗布した図。
【図７】 半田が溶融する際の概念図。
【図８】 本発明の第１の実施形態の第１の変形例であって、圧電発振器の製造方法について特徴のある部分であり、位置規制手段を載置した図６（ａ）に対応する図。
【図９】 圧電振動片及び／又はＩＣの動作を検査した図。
【図１０】 制御用電極の部分を切り取った図
【図１１】 本発明の第２の実施形態であって、圧電発振器の製造方法について特徴のある部分であり、（ａ）はパッケージと発振回路基板とを別々に完成させた図、（ｂ）は、発振回路基板にパッケージを配置した図、（ｃ）は、封止材を充填した図、（ｄ）は圧電発振器を完成させた図。
【図１２】 本発明の第３の実施形態に係る圧電発振器の概略縦断面図。
【図１３】 本発明の第３の実施形態に係る発振回路基板の概略平面図。
【図１４】 図１３のＤ−Ｄ線切断端面図。
【図１５】 本発明の第４の実施形態に係る圧電発振器であり、発振回路基板の平面図。
【図１６】 図１５のＥ−Ｅ線切断端面図。
【図１７】 本発明の第５の実施形態であって、圧電発振器の製造方法について特徴のある部分であり、圧電振動片と発振回路基板とを別々に完成させた図。
【図１８】 第５の実施形態に係る発振回路基板および圧電振動片に半田を配置した図。
【図１９】 第５の実施形態に係る発振回路基板に圧電振動子を載置した図。
【図２０】 本発明の各実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図２１】 従来の圧電発振器を長手方向に切断した場合の概略縦断面図。
【図２２】 圧電振動片を収容する第１のパッケージと、ＩＣを収容する第２のパッケージとを別々に完成させてから接合した圧電発振器の概略図。
【符号の説明】
１０，１２，１４，１６，１８，１９，１００，１４０・・・圧電発振器、２０・・・圧電振動片、３０・・・パッケージ、４４・・・外部端子、５０・・・発振回路基板、６０・・・接続端子、６２，６３・・・半田、６４，６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，８０，８４・・・位置規制手段、６６・・・封止材。
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電発振器及びその製造方法、並びに圧電発振器を利用した携帯電話装置、電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２１は、従来の圧電発振器１００を長手方向に切断した場合の概略縦断面図である。この図において、圧電発振器１００は、パッケージ１１０に所定の内部空間Ｓが形成され、この内部空間Ｓ内には、圧電素子としての例えば圧電振動片１２０、および回路素子としての例えば集積回路素子（以下、「ＩＣ」と云う。）１３０が収容されている。
【０００３】
圧電振動片１２０は、例えば水晶基板から矩形状に形成され、パッケージ１１０の内側に設けられた電極１２２と、導電性接着剤１２４を介して電気的機械的に接続されている。この電極１２２は、パッケージ１１０内を引き回されて（図示せず。）、ボンディングワイヤー１３２と接続されている。また、ボンディングワイヤー１３２は、内部空間Ｓ内のＩＣ１３０と接続されている。このようにして、ＩＣ１３０からボンディングワイヤー１３２、電極１２２、及び導電性接着剤１２４を介して圧電振動片１２０に、所定の駆動電圧を印加し、圧電振動片１２０から所定の振動周波数の信号を取り出すようになっている。
【０００４】
このように、圧電発振器１００は、同一のパッケージ１１０内に、圧電振動片１２０とＩＣ１３０を収容している。したがって、特に製造過程において、圧電振動片１２０或いはＩＣ１３０のいずれか一方のみが不良である場合であっても、圧電振動片１２０及びＩＣ１３０の双方を含む圧電発振器１００全体を廃棄しなければならない。
このため、圧電振動片１２０をパッケージに収容した圧電振動子と、ＩＣ１３０を収容するパッケージとを別々に完成させて検査をした後、これら双方のパッケージを接合するようにした圧電発振器もある。
【０００５】
図２２は、このように圧電振動片（図示せず）を収容する第１のパッケージ１４２と、ＩＣ（図示せず）を収容する第２のパッケージ１４４とを別々に完成させてから接合した圧電発振器１４０の概略図である。
この図において、第１のパッケージ１４２は、圧電振動片（図示せず）と電気的に接続された外部端子１４６をパッケージ１４２の外側に有し、この外部端子１４６は下方に延びるように延長された延長部１４６ａを有している。また、第２のパッケージ１４４は、ＩＣ（図示せず）と電気的に接続された実装端子１４８を、パッケージ１４４の外側に有している。そして、外部端子１４６の延長部１４６ａと実装端子１４８とを接合するようにして、圧電発振器１４０は完成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭６３−２４４９０５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、圧電発振器１４０を用いた情報機器や移動体通信機器などの様々な電子機器については、小型薄型化がめざましく、それらに用いられる圧電発振器１４０も小型薄型化が要求されている。
このため、図２２のように、圧電振動片（図示せず）を収容したパッケージ１４２と、ＩＣ（図示せず）を収容したパッケージ１４４との位置を正確に合わせて接合しようとしても、図２２において水平方向において位置がずれて接合されてしまう場合がある。
【０００８】
そして、水平方向の位置がずれてパッケージ１４２とパッケージ１４４とが接合されると、圧電発振器１４０の水平方向の寸法が大きくなってしまい、圧電発振器１４０の小型化の要求を満たすことができなくなってしまう。
また、水平方向の位置がずれてパッケージ１４２とパッケージ１４４とが接合されると、外部端子１４６と実装端子１４８との接合位置もずれてしまい、外部端子１４６と実装端子１４８とが電気的に接続されない場合も生ずる。
【０００９】
本発明の目的は、上述の課題を解決するためのものであり、小型に形成しても、圧電素子をパッケージに収容する圧電振動子と、回路素子を搭載した発振回路基板とが精度よく接合することができる圧電発振器と、その製造方法、及び圧電発振器を利用した携帯電話装置、電子機器を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、第１の発明によれば、回路素子が実装され、この回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板と、パッケージ内に圧電素子を収容し、前記パッケージの外部に露出した外部端子を有する圧電振動子と、前記外部端子と前記接続端子とを電気的に接続する導電体と、前記発振回路基板に設けられ、前記導電体を前記接続端子に配置するように位置決めする位置規制手段とを備え、前記位置規制手段は、前記発振回路基板上の周縁全体に沿って環状に設けられた凸部であり、前記回路素子は、前記凸部より内側に搭載され、封止材で覆われている圧電発振器により達成される。
【００１１】
第１の発明の構成によれば、圧電発振器は、回路素子が実装され、この回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板と、接続端子と対向する位置に、パッケージの外側に露出した外部端子を有するようにして発振回路基板に接合され、パッケージ内に圧電素子を収容した圧電振動子とを備えている。このため、パッケージ内に圧電素子を収容する圧電振動子と、回路素子が実装された発振回路基板とを別々に製造した後に、例えば発振回路基板の上に圧電振動子を接合して圧電発振器を完成できる。したがって、回路素子ならびに圧電素子は、各々が完成段階で良否判定がされ、良品と判定されたものだけを接合して、圧電発振器として完成させるため、発振回路基板と圧電振動子の双方を廃棄することがない。
【００１２】
そして、溶融した導電体により外部端子と接続端子とが電気的に接続される。このため、回路素子から接続端子および外部端子を介して、圧電素子に所定の駆動電圧を印加することができる。
ここで、導電体が接続端子の位置からずれて溶融してしまうと、導電体はセルフアライメント効果を発揮することができない。ところが、第１の発明によれば、発振回路基板は、導電体を接続端子に配置するように位置決めする位置規制手段を備えている。このため、導電体は、位置規制手段で移動することを規制され、接続端子のもとでのみ溶融し、セルフアライメント効果を発揮できる。したがって、圧電振動子と発振回路基板との位置を正確に合わせることができる。
すなわち、位置規制手段は、発振回路基板上の周縁全体に沿って環状に設けられた凸部であるので、導電体は、溶融する際に凸部が壁になって凸部よりも先に移動することがない。このため、効果的にセルフアライメント効果を発揮して、圧電振動子と発振回路基板との位置を正確に合わせることができる。
さらに、回路素子は発振回路基板上の周縁全体に沿って環状に設けられた凸部よりも内側に設けられている。このため、回路素子を外気から保護するための封止材を十分に充填しても、凸部がダムになって、封止材が発振回路基板の外側に流れ出てしまうことを防止できる。したがって、従来のように、高価な金型を用いて例えば樹脂モールドする必要がなく、製造コストを低減できる。
【００１３】
第２の発明によれば、第１の発明の構成において、前記導電体は、球状の半田からなることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、圧電振動子と発振回路基板との位置合わせ時に生じた位置ずれを、球状の半田の溶融時に働く表面張力によって、セルフアライメント効果をより発揮して、圧電振動子と発振回路基板との位置を正確に合わせることができる。ここで、半田は球状であるため、これを接続端子上に配置した場合に、接続端子上から転がり落ちてしまうおそれがある。ところが、上述のように、導電体を接続端子上に配置するように位置決めする位置規制手段を備えているため、球状の半田が転がり落ちることを防止できる。
【００１４】
第３の発明は、第１または第２の発明の構成において、前記凸部は、上端に角部を有することを特徴とする。
このため、回路素子を外気から保護するために充填した封止材は、粘性により、凸部の上端に設けられた角部で流れが止まる。したがって、凸部の高さを、封止材の高さより低くしても、封止材の流れを止めることができ、圧電発振器の厚みを薄くできる。
【００１６】
第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記位置規制手段は、前記接続端子の外側にのみ設けられていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、位置規制手段は、接続端子の外側にのみ設けられているので、導電体は、溶融時に、接続端子の外側に移動することを有効に防止されて、セルフアライメント効果の向上を図れる。
また、上述のように、位置規制手段は、封止材の流れを阻止するダムの役割を果たすが、位置規制手段は、接続端子の外側にのみ設けられているので、封止材が充填されると、封止材は、導電体に接触しながら位置規制手段の位置で流れが止まる。したがって、封止材は、導電体と接続端子との接合強度を高めることもできる。
【００１７】
第５の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記位置規制手段は、前記接続端子の外側及び内側に形成され、かつ、前記封止材が充填された場合に、前記導電体に接触するように前記封止材を案内する流路を有することを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、位置規制手段は、接続端子の外側及び内側に形成されている。このため、第４の発明のように、導電体を接続端子の外側のみについて位置を規制するだけでなく、導電体を接続端子の外側および内側に移動してしまうことを規制し、接続端子上で半田を溶融させることで、セルフアライメント効果を確実に発揮できる。
しかも、位置規制手段は、封止材が充填された場合に、導電体に接触するように封止材を案内する流路を有している。このため、封止材は、充填されると流路から入り込み、導電体に接触しながら位置規制手段の位置で流れが止まる。したがって、封止材は、導電体と接続端子との接合強度を高めることもできる。
【００１８】
第６の発明は、第１ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記封止材は、前記発振回路基板と前記圧電振動子とを接着するようにして、前記発振回路基板と前記圧電振動子との間に介在していることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、封止材は、回路素子を外気から保護するだけでなく、発振回路基板と圧電振動子とを接着する。ここで、封止材は、上述のように、凸部により発振回路基板の外側に流れ出てしまうことを防止されているため、封止材を十分に充填することができる。したがって、圧電振動子と発振回路基板との接合強度を高めることができる。また、発振回路基板と圧電振動子とは、封止材とは別の接着剤等を用いなくても接着でき、部品点数を少なくできる。
【００１９】
第７の発明は、第１ないし第６の発明のいずれかの構成において、前記発振回路基板に、制御用電極が設けられ、前記制御用電極は、前記圧電素子を検査するための電極と、前記回路素子を動作制御または検査するための電極との少なくともいずれか一方であることを特徴とする。
このため、制御用電極により、外部端子と接続端子との電気的接続の良し悪しを検査でき、かつ、回路素子の検査及び制御を発振回路基板側で行なうことができる。
【００２５】
また上記目的は、第８の発明によれば、パッケージ内に圧電素子を収容すると共に、前記パッケージの外側に露出した外部端子を有する圧電振動子と、回路素子を実装し、この回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板とを別々に製造した後、前記圧電振動子と前記発振回路基板とを接合する圧電発振器の製造方法であって、少なくとも前記接続端子に隣接するようにして、前記発振回路基板上の周縁全体に沿って環状に設けられた凸部により形成される位置規制手段を設け、前記接続端子に導電体を配置し、前記圧電振動子を、前記外部端子と前記接続端子とが対向するように前記発振回路基板上に載置して、前記導電体を溶融し、その後、前記回路素子を外気から保護するための封止材を、前記圧電振動子と前記発振回路基板とが接着されるようにして充填することを特徴とする圧電発振器の製造方法により達成される。
【００２６】
第８の発明の構成によれば、圧電発振器は、パッケージ内に圧電素子を収容すると共に、パッケージの外側に露出した外部端子を有する圧電振動子と、回路素子が実装され、この回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板とを別々に製造した後、圧電振動子と発振回路基板とを接合して製造する。このため、回路素子ならびに圧電素子は、各々が完成段階で良否判定がされ、良品と判定されたものだけを接合して、圧電発振器として完成させるため、発振回路基板と圧電振動子の双方を廃棄することがない。
【００２７】
また、接続端子に導電体を配置し、圧電振動子を、外部端子と接続端子とが対向するように発振回路基板上に載置して、導電体を溶融するため、外部端子と接続端子とは、溶融した導電体を介して電気的に接続する。
ここで、少なくとも接続端子に隣接するようにして、発振回路基板上の周縁に沿って凸部により形成される位置規制手段を設けているので、導電体は、溶融する際、少なくとも発振回路基板の周縁側に移動することを規制され、セルフアライメント効果を有効に発揮して、圧電振動子と発振回路基板との位置を正確に合わせることができる。
【００２８】
そして、その後、回路素子を外気から保護するための封止材を、圧電振動子と発振回路基板とが接着されるようにして充填する。そうすると、封止材は、回路素子を保護するだけでなく、圧電振動子と発振回路基板とを接着する機能も果たす。また、上述のように、封止材を充填する前には、発振回路基板上の周縁全体に沿って環状に設けられた凸部を設けるようにして位置規制手段を形成している。このため、封止材を十分に充填した場合であっても、周縁に沿って設けられた凸部がダムになって、封止材を発振回路基板の内側に閉じ込める。
【００２９】
したがって、従来の樹脂パッケージの製造のように、高価な金型を用いて例えば樹脂モールドする必要がなく、製造コストを低減できる。
また、圧電振動子と発振回路基板との接合強度を高め、さらに、封止材とは別に、発振回路基板と圧電振動子とを接合するための接着剤等を用いなくても、発振回路基板と圧電振動子とを接合することができ、部品点数を少なくできる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００３５】
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる圧電デバイス１０の概略平面図であり、図２は、この圧電発振器１０のＡ−Ａ線概略切断断面図である。
これらの図において、圧電発振器１０は、パッケージ３０の内部に圧電素子としての例えば圧電振動片２０を収容した圧電振動子２１と、回路素子としての例えば集積回路素子（以下、「ＩＣ」と云う。）５４が実装された発振回路基板５０とを有している。
【００３６】
圧電振動片２０は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。
図において圧電振動片２０は、導電性接着剤４２，４２を介してパッケージ３０と固定される基部２０ａから、右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕２２，２４を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００３７】
パッケージ３０は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成型して形成される複数の基板を積層した後に、燒結して形成されている。すなわち、図２に示されるように、この実施形態では、パッケージ３０は、下から第１の積層基板３１、第２の積層基板３２を重ねて形成されている。そして、第２の積層基板３２の内側に所定の孔を形成することで、第２の積層基板３２を第１の積層基板３１に積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ１を形成するようにされている。
また、パッケージ３０の開放された上端にある開放端面３０ｂに、例えば、導電材料でなるロウ材３４を介して、蓋体３６が接合されることにより、封止されている。
【００３８】
パッケージ３０の内部空間Ｓ１内の図において左端部付近において、内部空間Ｓ１に露出して底部を構成するベースとなる第１の積層基板３１には、下地にＷ（タングステン）およびＮｉ（ニッケル）メッキ、表面にＡｕ（金）メッキが施された電極部４０，４０が図１に示すように所定の間隔を隔てて形成されている。電極部４０，４０は、圧電振動片２０に駆動電圧を供給するものである。
すなわち、電極部４０，４０の上にエポキシ系またはポリイミド系、またはシリコーン系等の導電性接着剤４２，４２が塗布されており、この導電性接着剤４２，４２の上に圧電振動片２０の基部２０ａが載置されている。そして、圧電振動片２０は、導電性接着剤４２，４２が硬化されることにより電極部４０，４０と接合されており、圧電振動片２０の先端側２０ｂは自由端とされている。また、圧電振動片２０の基部２０ａの導電性接着剤４２，４２と触れる部分には、駆動電圧を伝えるための引出電極２６，２６が形成されており、この引出電極２６，２６は、振動腕２２，２４内に電界を発生させるための励振電極２８，２８と電気的に接続されている。
【００３９】
また、パッケージ３０の外側底面、すなわち第１の積層基板３１の発振回路基板５０側には、露出した複数の外部端子４４、４４，４４，４４が設けられている。これらの外部端子４４、４４，４４，４４は、パッケージ３０の内部に引き回されて（図示せず）、その一部が電極部４０，４０と電気的に接続される駆動用電極として用いられ、一部が例えば導電材料からなるロウ材３４及び蓋体３６と電気的に接続される端子として用いられている。
そして、これらの各外部端子４４は、後述する発振回路基板５０上の各接続端子６０とそれぞれ対向するように形成されており、図においては、パッケージ３０の外側底面の４隅付近に設けられている。
【００４０】
発振回路基板５０は、図２に示すように、ＩＣ５４および接続端子６０を有している。
発振回路基板５０は、薄板状に形成され、圧電振動子２１に対して図２において水平方向に突出しないように、圧電振動子２１の外側底面と略同じ面積で形成されている。また、発振回路基板５０は、セラミックあるいはポリイミド等の樹脂基板からなる絶縁基板５１上に、金あるいは銅等の配線パターン５２が形成され、裏面には前記配線パターン５２と接続され、回路基板へ実装し電気的機械的に接続される実装端子（図示せず）が配置されている。
【００４１】
この発振回路基板５０の略中央に、接着剤５６により、ＩＣ５４が固着されている。このＩＣ５４は、金属ワイヤあるいはバンプ等の導電材５８を用いて、絶縁基板５１上の配線パターン５２と電気的に接続されている。このＩＣ５４および導電材５８は、外気から保護するために、例えばエポキシ系樹脂等の封止材６６で覆われている。この封止材６６については、後で詳細に説明する。
【００４２】
また、発振回路基板５０は、圧電振動子２１に設けられた外部端子４４，４４，４４，４４とそれぞれ対向する位置、すなわち図において、発振回路基板５０の４隅付近であって配線パターン５２上に、導電パターンを形成することにより複数の接続端子６０，６０，６０，６０が設けられている。本実施形態においては、これら４つの接続端子６０，６０，６０，６０のうち、三つは、ＩＣ５４と電気的に接続されている。そして、残りの一つは、発振回路基板５０に圧電振動子２１を載置した場合に、圧電振動子２１を水平に載置し、かつ圧電振動子２１と発振回路基板５０との接合強度を高められるようにされている。
【００４３】
これらの各接続端子６０上であって、圧電振動子２１の外側底面に設けられた各外部端子４４の下には、溶融して接続端子６０と外部端子４４とを電気的に接続するための導電体である例えば球状の半田６２が配置されている。この球状の半田６２については、後で詳細に説明する。
【００４４】
また、圧電振動子２１と発振回路基板５０との間には、球状の半田６２に接触するようにして、非導電性の接着剤或いは樹脂６８が塗布されており、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合すると共に、球状の半田６２を介した接続端子６０と外部端子４４との接続力を高めている。
【００４５】
このようにして、圧電振動子２１と発振回路基板５０とは接合され、また、ＩＣ５４と圧電振動片２０とは、導電材５８、絶縁基板５１上の配線パターン５２、接続端子６０、球状の半田６２、外部端子４４、電極部４０、導電性接着剤４２、及び引出電極２６を介して電気的に接続されている。したがって、圧電発振器１０は、圧電振動片２０への入力電圧を制御しながら、圧電振動片２０に駆動電圧を印加し、圧電振動片２０から所定の振動周波数の信号を取り出すことができる。
【００４６】
また、発振回路基板５０には、位置規制手段６４が設けられている。
図３ないし図５は、この位置規制手段６４を説明するための図であり、図３は発振回路基板５０の平面図、図４は図３のＢ−Ｂ線切断端面図、図５は図３のＣ−Ｃ線切断端面図である（なお、作図の便宜上、ＩＣ５４、導電材５８、封止材６６等は省略してある。）。
これらの図において、位置規制手段６４は、半田６２を接続端子６０上に配置するように位置決めする手段であって、封止材６６を充填した場合に、封止材６６が接続端子６０上に付着しないように、また、発振回路基板５０の外部に流れ出してしまうことを防止する手段でもある。
【００４７】
すなわち、位置規制手段６４は、図３に示すように、発振回路基板５０上の周縁に沿って設けられていると共に、発振回路基板５０を上から見た場合に、各接続端子６０の周囲を囲むように設けられている。また、図４及び図５に示すように、例えばエポキシ系の樹脂で上端に角部６４ｄを有するようにして凸部により形成されている。この位置規制手段６４については、後で詳細に説明する。
【００４８】
以上のように圧電発振器１０が構成されている。次に、圧電発振器１０の製造方法について説明する。
図６は、圧電発振器１０の製造方法について特徴的な部分を示す図であり、図６（ａ）は位置規制手段６４を載置した図、図６（ｂ）は封止材６６を充填した図、図６（ｃ）は半田６２を接続端子６０上に配置した図、図６（ｄ）は圧電振動子２１を発振回路基板５０に載置した図、図６（ｅ）は非導電性の接着剤６８を塗布した図である。
【００４９】
この製造方法においては、先ず、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを別々に形成してから、これを完成させて、接合固定する。
この際、圧電振動子２１に関しては、すでに説明した構成のように、圧電振動片２０をパッケージ３０内に収容し、このパッケージ３０の外側に露出した複数の外部端子４４を形成する。
また、発振回路基板５０については、すでに説明した構成のように、発振回路基板５０の略中央にＩＣ５４を実装するなどし、このＩＣ５４と電気的に接続された複数の接続端子６０を形成する。
【００５０】
ここで、発振回路基板５０については、図６（ａ）に示すように、位置規制手段６４を、発振回路基板５０上の周縁に沿って設けると共に、各接続端子６０の周囲を囲むように設ける（図３参照）。位置規制手段６４は、例えば、発振回路基板５０上に配線パターンを配線した後、エポキシ系樹脂等によりスクリーン印刷し、硬化させることにより形成する。
【００５１】
具体的には、位置規制手段６４のうち、各接続端子６０の周囲を囲むように設けられた部分については、接続端子６０よりも高くなるように厚みＤ１，Ｄ２を有した凸部で形成する。また、位置規制手段６４のうち、後述するように封止材６６を充填した場合、封止材６６に接触する部分については、位置規制手段６４を乗り越えて外側に流れないように、所定の幅Ｗ１を有し、上端に角部６４ｄを有する凸部で形成する。図６（ａ）においては、位置規制手段６４の厚みＤ１、Ｄ２は２０、３０μｍ程度、幅Ｗ１は１５０μｍ程度に形成している。
【００５２】
次いで、図６（ｂ）に示すように、封止材６６を、ＩＣ５４および導電材５８を覆うようにして、ディスペンサ等で充填する。
この際、封止材６６は、絶縁性であって、かつ、後述するように、位置規制手段６４に接触した場合に位置規制手段６４を乗り越えて外側に流れないように、所定の粘性を有するものが好ましく、図６（ｂ）において、封止材６６は、ポッティング材として、例えばエポキシ系の樹脂を用いる。
また、封止材６６は、ＩＣ５４および導電材５８を外気から保護するために、十分な高さ及び幅をもって充填する。
【００５３】
このように、封止材６６は、ディスペンサ等で充填することで、ＩＣ５４を封止できるので、従来のように、高価な金型を用いて樹脂モールドする必要がなく、製造コストを低減できる。
また、本実施形態においては、上述のように、凸部により形成される位置規制手段６４を、各接続端子６０の周囲を囲むように形成すると共に、発振回路基板５０上の周縁に沿って形成している。また、封止材６６を充填した場合に、封止材６６が接触する位置規制手段６４については、所定の幅Ｗ１を有し、上端に角部６４ｄを有する凸部により形成している。
このため、充填された封止材６６が位置規制手段６４に流れてきた場合、図６（ｂ）の一点鎖線で囲った部分拡大図のように、封止材６６の粘性によって位置規制手段６４の上端の角部６４ｄで、封止材６６の流れを止めることができる。したがって、この位置規制手段６４がダム（流れ止め）となって、絶縁性の封止材６６が接続端子６０上に付着したり、発振回路基板５０の外部に流れ出てしまうことを有効に防止できる。また、位置規制手段６４は、上端の角部６４ｄで封止材６６の流れを止めるようにしているため、位置規制手段６４の高さを、封止材６６の高さより低くしてもよく、圧電発振器１０の厚みを薄くできる。
【００５４】
次いで、図６（ｃ）に示すように、球状の半田６２を、発振回路基板５０の４隅に設けられた各接続端子６０に配置する。
この際、半田６２は球状からなっているため、転がり易くなっている。ところが、図３に示すように、位置規制手段６４が各接続端子６０の周囲を囲むようにして設けられているため、この位置規制手段６４がガイドとなって、球状の半田６２を正確に接続端子６０の上に載置でき、かつ転がることを防止できる。
【００５５】
次いで、図６（ｄ）に示すように、圧電振動子２１の外部端子４４と発振回路基板５０の接続端子６０とを、球状の半田６２を用いて電気的に接続する。すなわち、圧電振動子２１の側壁と発振回路基板５０の側壁とが面一になるようにして、複数の外部端子４４と複数の接続端子６０とをそれぞれ対向させ、発振回路基板５０上に圧電振動子２１を載置する。そして、これを例えばリフロー炉（図示せず）に入れ、球状の半田６２を溶融して外部端子４４と接続端子６０とを電気的に接続する。
【００５６】
この際、発振回路基板５０上に圧電振動子２１が多少ずれて載置された場合であっても、半田６２が溶融する際のセルフアライメント効果によって、そのずれた位置を自己補正する。すなわち、半田６２が溶融する際の概念図である図７（ａ）に示すように、半田６２は、溶融する際に表面張力に基づいて、所定の形状を保とうとし、その頂点Ｖの部分で圧電振動子２１を支持して浮かばせながら、圧電振動子２１の位置を修正する。特に球状の半田６２の場合には、溶融した際に球状の形状に保とうとする力が強く、セルフアライメント効果が高い。
【００５７】
ところが、例えば、半田６２を接続端子６０上からずれて配置すると、図７（ｂ）に示すように、半田６２は位置がずれたまま溶融することになり、溶融する際の所定の形状を保つことができず、セルフアライメント効果を有効に発揮できない。特に、本実施形態の場合には、半田６２は球状に形成されているため、接続端子６０上を転がって、接続端子６０からずれて溶融するおそれがある。
しかし、本実施形態の場合には、上述のように、半田６２を接続端子６０上に配置するように位置決めする位置規制手段６４が設けられている。
このため、図７（ａ）に示すように、球状の半田６２は、接続端子６０上に確実に配置され、接続端子６０上でのみ溶融し、表面張力によって球状を保とうとし、頂点Ｖの部分で圧電振動子２１を支持して浮かばせ、セルフアライメント効果を確実に発揮することができる。
【００５８】
次いで、図６（ｅ）に示すように、非導電性の接着剤或いは樹脂６８を、圧電振動子２１と発振回路基板５０との間に塗布して、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合する。
【００５９】
本発明の第１の実施形態は以上のように構成され、このため、セルフアライメント効果を確実に発揮して、圧電振動子２１と発振回路基板５０との位置を正確に合わせることができ、小型に形成しても、圧電振動片２０をパッケージ３０に収容する圧電振動子２１と、ＩＣ５４を搭載した発振回路基板５０とが精度よく接合された圧電発振器１０を完成することができる。
【００６０】
また、位置規制手段６４は、上述のように、各接続端子６０の周囲を囲むように設けられていると共に、発振回路基板５０上の周縁に沿って凸部で形成されているため、封止材６６が接続端子６０上に付着してしまい、また、発振回路基板５０の外部に流れ出てしまうことを有効に防止できる。そして、このように封止材６６を発振回路基板５０の内側に閉じ込めることができる結果、封止材６６はディスペンサ等を用いてＩＣ５４を封止できるので、従来のように、高価な金型を用いて樹脂モールドする必要がなく、製造コストを低減できる。
【００６１】
図８ないし図１０は、本発明の第１の実施形態の第１の変形例であって、圧電発振器１２の製造方法について特徴のある部分であり、図８は、位置規制手段６４を載置した図６（ａ）に対応する図である。また、図９は圧電振動片２０及び／又はＩＣ５４の動作を検査した図であり、図１０は制御用電極７０の部分を切り取った図である。
これらの図において、図１ないし図７の圧電発振器１０と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００６２】
この圧電発振器１２の製造方法において、第１の実施形態と異なるのは、発振回路基板に、圧電振動片２０及び／又はＩＣ５４の動作制御及び／又は検査するための制御用電極７０を設けた点である。
すなわち、すでに説明したように、この製造方法においては、先ず、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを別々に形成してから、これを完成させて、接合固定する。
この際、発振回路基板５０については、図８で示すように、発振回路基板５０の水平方向の面積を、圧電振動子２１の外側底面の面積よりも大きく形成し、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合した場合に、発振回路基板５０の一部５０ａが圧電振動子２１の外部に露出するように形成する。そして、この圧電振動子２１の外部に露出した発振回路基板５０の一部５０ａに、絶縁基板５１上の配線パターン５２（図２を参照）と電気的に接続するようにして制御用電極７０を設ける。
【００６３】
そして、図６（ａ）ないし図６（ｅ）で説明したように、発振回路基板５０に、位置規制手段６４、封止材６６、及び半田６２を設け、その後、外部端子４４と接続端子６０とを電気的に接続し、非導電性の接着剤或いは樹脂６８を充填することで、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合固定する。
【００６４】
次いで、図９に示すように、発振回路基板５０の一部５０ａに設けた制御用電極７０に、例えばプローブ７１を当てて、圧電振動子２０及び／又はＩＣ５４の動作を検査する。また、同時にＩＣ５４内の機能制御を行う。この機能制御とは、発振器の出力信号を変更したり、発振器が温度補償型発振回路の場合、温度による周波数変化を制御補正するためのデータ書込み等を実行することである。その後、図１０に示すように、圧電振動子２１の側面から発振回路基板５０が露出しないように、圧電振動子２１の外部に露出した発振回路基板５０の一部５０ａを、例えばダイシングにより切り離す。
【００６５】
本発明の第１の実施形態の第１の変形は以上のように構成され、このため、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮し、さらに、制御用電極７０により、外部端子４４と接続端子６０との電気的接続の良し悪しを検査でき、かつ、ＩＣ５４の検査及び制御を発振回路基板側で行なうことができる。しかも、発振回路基板５０の完成後には不要である制御用電極７０を、完成後に切断することができ、圧電発振器１２を小型化できる。
【００６６】
図１１は、本発明の第２の実施形態であって、圧電発振器１４の製造方法について特徴のある部分であり、図１１（ａ）は圧電振動子２１と発振回路基板５０とを別々に完成させた図、図１１（ｂ）は、発振回路基板５０に圧電振動子２１を配置した図、図１１（ｃ）は、封止材６６を充填した図、図１１（ｄ）は圧電発振器１４を完成させた図である。
これらの図において、図１ないし図７の圧電発振器１０と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００６７】
この圧電発振器１４の製造方法において、第１の実施形態と主に異なるのは、外部端子４４と接続端子６０とを電気的に接続した後に、封止材６６を充填した点である。
すなわち、図１１（ａ）で示すように、先ず発振回路基板５０と圧電振動子２１とを別々に完成させる。
【００６８】
この際、発振回路基板５０については、図１１（ａ）の左側の図で示すように、第１の実施形態と同様の、すなわち図６（ａ）と同様の構造を完成させる。
また、圧電振動子２１についても、図１１（ａ）の右側の図で示すように、すでに説明した構成を完成させる。
ここで、圧電振動子２１については、予め、複数の外部端子４４の各々に球状の半田６２を載置しておく。
なお、圧電振動子２１にも、各外部端子４４の周囲を囲むようにして位置規制手段６４を設けてもよい。この際の位置規制手段６４は、例えばエポキシ系樹脂を用い、或いは、パッケージ３０がセラミックから形成されている場合には、セラミックを用いてもよい。
【００６９】
次いで、図１１（ｂ）で示すように、複数の外部端子４４と複数の接続端子６０とを、それぞれ球状の半田６２を用いて電気的に接続する。
すなわち、複数の外部端子４４と複数の接続端子６０とをそれぞれ対向させて、発振回路基板５０上に圧電振動子２１を載置し、これを例えばリフロー炉（図示せず）に入れて、半田６２を溶融する。この際、発振回路基板５０には、第１の実施形態と同様に、位置規制手段６４が設けられている。このため、発振回路基板５０上に圧電振動子２１を載置する際、位置規制手段６４がガイドとなって、半田６２を接続端子６０に案内して配置できる。また、半田６２は接続端子６０の上でのみ溶融して、セルフアライメント効果を確実に発揮し、圧電振動子２１と発振回路基板５０との位置を正確に合わせることができる。
【００７０】
次いで、図１１（ｃ）で示すように、ＩＣ５４等を外気から保護するための封止材６６を、例えば注射器或いはディスペンサ７２を用いて、ＩＣ５４及び導電材５８を覆うようにして充填する。
ここで、封止材６６は、ＩＣ５４及び導電材５８を覆うだけでなく、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合するようにして、すなわち、圧電振動子２１の外側底面と発振回路基板５０の上面とに接合するようにして充填する。このように、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合するように封止材６６を充填したとしても、発振回路基板５０には、第１の実施形態と同様の位置規制手段６４が形成されているため、封止材６６は、発振回路基板５０の内側に閉じ込められる。
【００７１】
なお、封止材６６は、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合し、かつ、第１の実施形態と同様に、充填した封止材６６が接触する位置規制手段６４の上端を乗り越えて外側に流れないように、所定の粘性を有する、例えばエポキシ系樹脂を用いる。また、より好ましくは、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを、封止材６６を用いて接合したことに伴い、熱勾配を解消するための熱伝導性の高い封止材６６を用いる。
次いで、封止材６６の乾燥を待って、図１１（ｄ）に示すように圧電発振器１４を完成させる。
【００７２】
本第２の実施形態は、以上のように構成され、したがって、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮し、さらに、第１の実施形態の図２に示すように、非導電性の接着剤或いは樹脂６８を用いなくても、封止材６６を用いて、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合することができる。
また、封止材６６を介した圧電振動子２１と発振回路基板５０との接合面積は、図２における非導電性の接着剤或いは樹脂６８を介した圧電振動子２１と発振回路基板５０との接合面積よりも大きいため、圧電振動子２１と発振回路基板５０との接合強度を高めることができる。
【００７３】
また、上述のように、圧電振動子２１にも、各外部端子４４の周囲を囲むように位置規制手段６４を設けた場合には、位置規制手段６４がガイドとなって、球状の半田６２を正確に外部端子６０の上に載置でき、かつ転がることを防止できる。また、各外部端子４４同士の間隔が狭い場合での、各外部端子４４間のショートを防止できる。
【００７４】
図１２ないし図１４は、本発明の第３の実施形態であって、図１２は、圧電発振器１６の概略縦断面図、図１３は、発振回路基板５０の概略平面図、図１４は、図１３のＤ−Ｄ線切断端面図である（なお、作図の便宜上、図１３および図１４において、発振回路基板５０に実装されたＩＣ５４等は省略してある。）。
これらの図において、図１ないし図１１の圧電発振器１０，１２，１４と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００７５】
この圧電発振器１６において、第２の実施形態と異なるのは、図１２に示すように、発振回路基板５０には、位置規制手段８０が接続端子６０の外側にのみ設けられ、封止材６６が、球状の半田６２、接続端子６０、外部端子４４に接触している点である。
すなわち、図１３で示すように、位置規制手段８０は、接続端子６０の外側にのみ隣接するようにして、発振回路基板５０の周縁に沿って形成されている。
また、位置規制手段８０は、図１４に示すように、接続端子６０よりも高くなるように厚みＤ３を有し、かつ、充填した封止材６６が、位置規制手段８０を乗り越えて外側に流れないように、所定の幅Ｗ１と上端に角部８０ｄを有する凸部により形成されている。
【００７６】
このような圧電発振器１６については、上述した第２の実施形態の製造方法と同様に製造する。すなわち、発振回路基板５０上に圧電振動子２１を載置して、球状の半田６２を介して接続端子６０と外部端子４４とを電気的に接続した後、封止材６６を充填する。そうすると、位置規制手段８０は、接続端子６０の内側には設けられていないので、図１２に示すように、封止材６６は、球状の半田６２を覆いながら、接続端子６０の外側に設けられた位置規制手段８０で堰き止められる。
【００７７】
本第３の実施形態は以上のように構成されており、このため、半田６２が、接続端子６０の外側に移動してしまうことを防止して、確率よく半田６２を接続端子６０上で溶融させ、セルアライメント効果を発揮させることができる。
また、ＩＣ５４等を外気から保護する封止材６６は、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを接合するだけでなく、半田６２と接続端子６０、及び／又は半田６２と外部端子４４とを接合することもできる。
さらに、第３の実施形態では、位置規制手段８０を接続端子６０の外側、すなわち、接続端子６０の外側にのみ隣接するようにして、発振回路基板５０の周縁に沿って形成されているだけなので、この周縁に沿って形成された位置規制手段８０に沿った位置であれば、いずれの位置にも接続端子６０を配置することができ、発振回路基板５０の設計が変更された場合であっても、位置規制手段８０の製造パターンを変更しないで済む。
【００７８】
図１５および図１６は、本発明の第４の実施形態に係る圧電発振器１８について特徴のある部分であり、図１５は、発振回路基板５０の平面図、図１６は、図１５のＥ−Ｅ線切断端面図である（なお、作図の便宜上、ＩＣ５４等を省略してある。）。
これらの図において、図１ないし図１４の圧電発振器１０，１２，１４，１６と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
この圧電発振器１８において、他の実施形態と異なるのは、充填された封止材６６が半田６２に接触するように、封止材６６を案内する流路８２を設けた点である。
【００７９】
すなわち、この圧電発振器１８において、位置規制手段６４は、各接続端子６０の外側及び内側に形成され、かつ、封止材６６が充填された場合に、半田６２に接触するように封止材６６を案内する流路８２を有している。
具体的に図１５においては、位置規制手段６４のうち、発振回路基板５０の周縁に沿って凸部で形成された位置規制手段６４ａは、半田６２が接続端子６０から外側に移動しないように、各接続端子６０に隣接するように形成されている。また、この発振回路基板５０の周縁に沿った位置規制手段６４ａから所定の間隔をおいて、接続端子６０の内側に隣接して、一つの接続端子６０に対して２つの位置規制手段６４ｂ、位置規制手段６４ｃが、それぞれ所定の間隔を空けて形成されている。この所定の間隔は、充填された封止材６６が流れ込むことができるように形成された間隔であり、封止材６６を案内する流路８２となる。
【００８０】
このように、接続端子６０に隣接するようにして形成された発振回路基板５０の周縁に沿った位置規制手段６４ａ、及び、各接続端子６０の内側に隣接する位置規制手段６４ｂ，６４ｃを設けることにより、半田６２が接続端子６０より外側および内側に配置されてしまうことを防止し、半田６２を、確実に接続端子６０上で溶融することができる。
【００８１】
そして、このような圧電発振器１８については、上述した第２の実施形態の製造方法と同様に製造する。すなわち、発振回路基板５０上に圧電振動子２１を載置して、球状の半田６２を介して接続端子６０と外部端子４４とを電気的に接続した後、封止材６６を充填する。そうすると、位置規制手段６４には、流路８２が設けられているので、封止材６６は、流路８２に案内されて、球状の半田６２を覆いながら、発振回路基板５０の周縁に沿った位置規制手段６４ａで堰き止められる。
【００８２】
本第４の実施形態は以上のように構成され、このため、位置規制手段を接続端子の外側にのみ設けた第３の実施形態と比べて、半田６２を接続端子６０の外側及び内側において規制でき、確実に接続端子６０上で溶融させて、セルフアライメント効果を確実に発揮することができる。
しかも、位置規制手段を接続端子の周囲を囲むように設けた第２の実施形態と比べて、封止材６６は、流路８２に案内されて、半田６２にも接触することができるため、半田６２と接続端子６０、及び／又は、半田６２と外部端子４４との接続強度を高めることもできる。
【００８３】
なお、本第４の実施形態において、位置規制手段６４の位置および数量については、半田６２を接続端子６０の外側及び内側において規制し、かつ封止材６６を案内する流路８２を形成できれば、これに限られない。
【００８４】
図１７ないし図１９は、本発明の第５の実施形態であって、圧電発振器１９の製造方法について特徴のある部分であり、図１７は、圧電振動子２１と発振回路基板５０とを別々に完成させた図、図１８は、発振回路基板５０および圧電振動子２１に半田６２，６３を配置した図、図１９は、発振回路基板５０に圧電振動子２１を載置した図である（なお、作図の便宜上、圧電振動片や配線等は省略してある。）。
これらの図において、図１ないし図１６の圧電発振器１０，１２，１４，１６，１８と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００８５】
この圧電発振器１９において、第１の実施形態と異なるのは、半田６２，６３を、発振回路基板５０の各接続端子６０及び圧電振動子２１の各外部端子４４の双方に設けた点である。
すなわち、図１７で示すように、先ず発振回路基板５０と圧電振動子２１とを別々に完成させる。
この際、発振回路基板５０については、図１７の左側の図で示すように、他の実施形態と同様に位置規制手段６４を形成して、図６（ａ）と同様の構造を完成させる。また、圧電振動子２１についても、図１７の右側の図で示すように、すでに説明した構成を完成させる。
【００８６】
ここで、圧電振動子２１についても、位置規制手段８４を形成する。すなわち、圧電振動子２１の４隅付近に設けられた各外部端子４４のそれぞれについて、外部端子４４の周囲を囲むようにして、外部端子４４の高さよりも高くなるように厚みを有する凸部を形成する。なお、位置規制手段８４は、例えばエポキシ系樹脂を用い、或いは、パッケージ３０がセラミックから形成されている場合には、セラミックを用いてもよい。
【００８７】
次に、第１の実施形態に係る図６（ｂ）と同様に、発振回路基板５０上のＩＣ５４及び導電材５８を、ディスペンサ等を用いて封止材６６で覆い、その後、図１８に示すように、球状の半田６２を各接続端子６０に配置するのみならず、球状の半田６３を各外部端子４４にも配置する。この際、上述のように、発振回路基板５０および圧電振動子２１には、位置規制手段６４，８４が形成されている。このため、位置規制手段６４，８４がガイドとなって、球状の半田６２，６３を正確に各接続端子６０および各外部端子４４上に載置でき、かつ転がることを防止できる。
【００８８】
次いで、図１９に示すように、複数の外部端子４４と複数の接続端子６０とをそれぞれ対向させ、発振回路基板５０上に圧電振動子２１を載置する。そして、これを例えばリフロー炉（図示せず）に入れ、球状の半田６２を溶融して各外部端子４４と各接続端子６０とをそれぞれ電気的に接続する。
【００８９】
この際、発振回路基板５０および圧電振動子２１には、上述のように、半田６２，６３を接続端子６０および外部端子４４に配置するように位置決めする位置規制手段６４が設けられている。このため、球状の半田６２，６３は、接続端子６０および外部端子４４に確実に配置され、接続端子６０および外部端子４４のもとでのみ溶融し、セルフアライメント効果を確実に発揮することができる。
【００９０】
本第５の実施形態は以上のように構成され、このため、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮し、さらに、外部端子４４に設けた半田６３に対応した分だけ、圧電振動子２１と発振回路基板５０との間隔を大きくとることができ、ＩＣ５４を実装するための発振回路基板５０上のスペースを大きく取ることができる。
また、発振回路基板５０の接続端子６０上にのみ半田６２を配置した場合に比べて、より小さな半田６２，６３を用いても、発振回路基板５０上にＩＣ５４を実装するためのスペースを確保することができる。したがって、発振回路基板５０に占める半田６２のスペースを小さくできる。
【００９１】
なお、本第５の実施形態において、位置規制手段６４，８４は、圧電振動子２１或いは発振回路基板５０のいずれか一方に設けてもよい。すなわち、圧電振動子２１に位置規制手段８４を設けなくても、発振回路基板５０側の位置規制手段６４により、セルフアライメント効果を有効に発揮し、また、封止材６６が接続端子６０に付着する恐れを防止し、さらに、封止材６６を発振回路基板５０内に閉じ込めるられる。或いは、発振回路基板５０に位置規制手段６４を設けなくても、圧電振動子２１側に設けた位置規制手段８４により、セルフアライメント効果を有効に発揮し、また、封止材６６が外部端子４４に付着する恐れを防止できる。
【００９２】
図２０は、本発明の上述した実施形態に係る圧電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置３００の概略構成を示す図である。
図において、マイクロフォン３０８により電気信号に変換された送信者の音声は、デモジュレータ，コーデック部でデジタル変調され、送信部３０７においてＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯に周波数変換後、アンテナを通して基地局（図示せず）に送信される。また、基地局からのＲＦ信号は受信部３０６において周波数変換後、デモジュレータ，コーデック部において音声信号に変換され、スピーカー３０９から出力される。また、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）３０１は液晶表示装置及びキーボードからなる入出力部３０２をはじめ、デジタル式携帯電話装置３００の全体の動作を制御している。メモリ３０３はＣＰＵ３０１により制御される、ＲＡＭ，ＲＯＭからなる情報記憶手段であり、これらの中にはデジタル式携帯電話装置３００の制御プログラムや電話帳などの情報が格納されている。
【００９３】
本発明の実施形態に係る圧電発振器が応用されるものとして、例えばＴＣＸＯ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｘ’ｓｔａｌ Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：温度補償圧電発振器）３０５がある。このＴＣＸＯ３０５は周囲の温度変化による周波数変動を小さくした圧電発振器であり、図１７の受信部３０６や送信部３０７の周波数基準源として携帯電話装置に広く利用されている。このＴＣＸＯ３０５は近年の携帯電話装置の小型化に伴い、小型化への要求が高くなってきており、本発明の実施形態に係る構造によるＴＣＸＯ小型化は極めて有用である。
【００９４】
このように、デジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電発振器１０、或いは圧電発振器１２，１４，１６，１８を利用することにより、圧電素子を収容するパッケージと、回路素子を搭載した発振回路基板とが精度よく接合されて、デジタル式携帯電話装置３００全体の小型化に寄与できるとともに、圧電振動片を納めた第１のパッケージと温度センサや温度補償回路を納めた第２のパッケージとの間に熱伝導に優れた良導体を充填することにより、優れた温度補償特性を得ることができる。
【００９５】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜相互に組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、本発明の各実施形態において、パッケージ内に収容される圧電素子を音叉型圧電振動片に代えて、圧電材料を薄い矩形状としたＡＴカット振動片としてもよく、また、パッケージ内に音叉型圧電振動片とＡＴカット振動片との両方を収容するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器の概略平面図。
【図２】 図１のＡ−Ａ線切断断面図。
【図３】 本発明の第１の実施形態に係る発振回路基板の平面図。
【図４】 図３のＢ−Ｂ線切断端面図。
【図５】 図３のＣ−Ｃ線切断端面図。
【図６】 本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器の製造方法について特徴的な部分を示す図であり、（ａ）は位置規制手段を載置した図、（ｂ）は封止材を充填した図、（ｃ）は半田を接続端子上に配置した図、（ｄ）はパッケージを発振回路基板に載置した図、（ｅ）は非導電性の接着剤を塗布した図。
【図７】 半田が溶融する際の概念図。
【図８】 本発明の第１の実施形態の第１の変形例であって、圧電発振器の製造方法について特徴のある部分であり、位置規制手段を載置した図６（ａ）に対応する図。
【図９】 圧電振動片及び／又はＩＣの動作を検査した図。
【図１０】 制御用電極の部分を切り取った図
【図１１】 本発明の第２の実施形態であって、圧電発振器の製造方法について特徴のある部分であり、（ａ）はパッケージと発振回路基板とを別々に完成させた図、（ｂ）は、発振回路基板にパッケージを配置した図、（ｃ）は、封止材を充填した図、（ｄ）は圧電発振器を完成させた図。
【図１２】 本発明の第３の実施形態に係る圧電発振器の概略縦断面図。
【図１３】 本発明の第３の実施形態に係る発振回路基板の概略平面図。
【図１４】 図１３のＤ−Ｄ線切断端面図。
【図１５】 本発明の第４の実施形態に係る圧電発振器であり、発振回路基板の平面図。
【図１６】 図１５のＥ−Ｅ線切断端面図。
【図１７】 本発明の第５の実施形態であって、圧電発振器の製造方法について特徴のある部分であり、圧電振動片と発振回路基板とを別々に完成させた図。
【図１８】 第５の実施形態に係る発振回路基板および圧電振動片に半田を配置した図。
【図１９】 第５の実施形態に係る発振回路基板に圧電振動子を載置した図。
【図２０】 本発明の各実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図２１】 従来の圧電発振器を長手方向に切断した場合の概略縦断面図。
【図２２】 圧電振動片を収容する第１のパッケージと、ＩＣを収容する第２のパッケージとを別々に完成させてから接合した圧電発振器の概略図。
【符号の説明】
１０，１２，１４，１６，１８，１９，１００，１４０・・・圧電発振器、２０・・・圧電振動片、３０・・・パッケージ、４４・・・外部端子、５０・・・発振回路基板、６０・・・接続端子、６２，６３・・・半田、６４，６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，８０，８４・・・位置規制手段、６６・・・封止材。
Claims (8)
- 回路素子が実装され、この回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板と、
パッケージ内に圧電素子を収容し、前記パッケージの外部に露出した外部端子を有する圧電振動子と、
前記外部端子と前記接続端子とを電気的に接続する導電体と、
前記発振回路基板に設けられ、前記導電体を前記接続端子に配置するように位置決めする位置規制手段と
を備え、
前記位置規制手段は、前記発振回路基板上の周縁全体に沿って環状に設けられた凸部であり、
前記回路素子は、前記凸部より内側に搭載され、封止材で覆われている
ことを特徴とする圧電発振器。 - 前記導電体は、球状の半田からなることを特徴とする、請求項１に記載の圧電発振器。
- 前記凸部は、上端に角部を有することを特徴とする、請求項１または２に記載の圧電発振器。
- 前記位置規制手段は、前記接続端子の外側にのみ設けられていることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電発振器。
- 前記位置規制手段は、前記接続端子の外側及び内側に形成され、かつ、前記封止材が充填された場合に、前記導電体に接触するように前記封止材を案内する流路を有することを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の圧電発振器。
- 前記封止材は、前記発振回路基板と前記圧電振動子とを接着するようにして、前記発振回路基板と前記圧電振動子との間に介在していることを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の圧電発振器。
- 前記発振回路基板に、制御用電極が設けられ、
前記制御用電極は、前記圧電素子を検査するための電極と、前記回路素子を動作制御または検査するための電極との少なくともいずれか一方であることを特徴とする、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の圧電発振器。 - パッケージ内に圧電素子を収容すると共に、前記パッケージの外側に露出した外部端子を有する圧電振動子と、回路素子を実装し、この回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板と、を別々に製造した後、前記圧電振動子と前記発振回路基板とを接合する圧電発振器の製造方法であって、
少なくとも前記接続端子に隣接するようにして、前記発振回路基板上の周縁全体に沿って環状に設けられた凸部により形成される位置規制手段を設け、
前記接続端子に導電体を配置し、
前記圧電振動子を、前記外部端子と前記接続端子とが対向するように前記発振回路基板上に載置して、前記導電体を溶融し、
その後、前記回路素子を外気から保護するための封止材を、前記圧電振動子と前記発振回路基板とが接着されるようにして充填する
ことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
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