JP2009077341A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. パッケージの外底部に外部端子を有し内部に圧電振動片が気密に封止された圧電振動子と、
   一方の面に接続端子が形成され、他方の面に実装用端子が形成され、前記一方の面に回路素子が実装された回路基板と、
   を有し、
   前記接続端子と前記外部端子とを接合部材を介して半田接合することにより、前記回路基板に前記圧電振動子が接続された圧電デバイスであって、
   前記外部端子は、最表層となる上地金属層と、前記上地金属層より半田ぬれ性の悪い金属からなる少なくとも一層の下地金属層と、が積層されて構成され、
   前記上地金属層の一部が除去されて前記下地金属層が露出している溝が、前記外部端子に形成され、
   前記溝は、前記外部端子上において前記接合部材が接合される領域の少なくとも一部を画定していることを特徴とする圧電デバイス。
2. 請求項１に記載の圧電デバイスであって、
   前記外部端子上において、前記溝が、前記接合部材の平面視の外形と同じ領域を画定していることを特徴とする圧電デバイス。
3. パッケージの外底部に外部端子を有し内部に圧電振動片が気密に封止された圧電振動子と、
   一方の面に接続端子が形成され、他方の面に実装用端子が形成され、前記一方の面に回路素子が実装された回路基板と、
   を有し、
   前記接続端子と前記外部端子とを接合部材を介して半田接合することにより、前記回路基板に前記圧電振動子が接続された圧電デバイスであって、
   前記外部端子は、最表層となる上地金属層と、前記上地金属層より半田ぬれ性の悪い金属からなる少なくとも一層の下地金属層と、が積層されて構成され、
   前記上地金属層の一部が除去されて前記下地金属層が露出している溝が、前記外部端子に形成され、
   前記溝は、格子状に形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
4. 請求項３に記載の圧電デバイスにであって、
   前記溝は、前記外部端子上に前記接合部材よりも小さな領域が画定されて配列されるように、格子状に形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の圧電デバイスであって、
   前記上地金属層が、金からなる層、錫からなる層、または半田からなる層であり、
   前記下地金属層が、タングステンからなる層、またはモリブデンからなる層を含むことを特徴とする圧電デバイス。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の圧電デバイスであって、
   前記接合部材が球状であることを特徴とする圧電デバイス。
7. パッケージ内部に圧電振動片が気密に封止され、前記パッケージの外底部に外部端子を有する圧電振動子であって、
   前記外部端子は、最表層となる上地金属層と、前記上地金属層より半田ぬれ性の悪い金属からなる少なくとも一層の下地金属層と、が積層されて構成され、
   前記上地金属層の一部が除去されて前記下地金属層が露出している溝が、前記外部端子に形成され、
   前記溝は、前記外部端子の接合領域の少なくとも一部を画定していることを特徴とする圧電振動子。
8. パッケージ内部に圧電振動片が気密に封止され、前記パッケージの外底部に外部端子を有する圧電振動子であって、
   前記外部端子は、最表層となる上地金属層と、前記上地金属層より半田ぬれ性の悪い金属からなる少なくとも一層の下地金属層と、が積層されて構成され、
   前記上地金属層の一部が除去されて前記下地金属層が露出している溝が、前記外部端子に形成され、
   前記溝は、格子状に形成されていることを特徴とする圧電振動子。
9. 請求項７または８に記載の圧電振動子であって、
   前記上地金属層が、金からなる層、錫からなる層、または半田からなる層であり、
   前記下地金属層が、タングステンからなる層、またはモリブデンからなる層を含むであることを特徴とする圧電振動子。