JP2006517348A5 - - Google Patents
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Claims (6)
- 主面上に複数の導電性トレースを有する印刷回路基板と、
主面上にアレー状導電性ランドを有する表面実装集積回路パッケージであって、少なくとも前記アレー状導電性ランドの一部が前記導電性トレースの対応する部分と接触するように、前記パッケージは前記印刷回路基板上に載置されることを特徴とするパッケージと、
前記パッケージと前記印刷回路基板との間に配置され、前記パッケージを前記印刷回路基板に接着により接合させるアンダーフィル接着剤とを備え、
前記アンダーフィル接着剤は、前記パッケージの前記印刷回路基板に対する接着に先立ち、前記印刷回路基板の主面に対して固着していない薄膜として供用されることを特徴とする印刷配線アセンブリ。 - 前記固定していない薄膜はＬ字型をなす請求項１に記載の印刷配線アセンブリ。
- 前記固定していない薄膜は開口を有する網目格子をなす請求項１に記載の印刷配線アセンブリ。
- 前記アンダーフィル接着剤は、前記パッケージ外周の全長には延在していない請求項１に記載の印刷配線アセンブリ。
- 主面上に複数の導電性トレースを有する印刷回路基板と、
主面上にアレー状導電性ランドを有する表面実装集積回路パッケージであって、少なくとも前記アレー状導電性ランドの一部が前記導電性トレースの対応する部分と接触するように、前記パッケージは前記印刷回路基板上に載置されることを特徴とするパッケージと、
前記パッケージと前記印刷回路基板との間に、前記パッケージの主面の外周の少なくとも一部分に沿って配置され、前記パッケージを前記印刷回路基板に接着により接合させるアンダーフィル接着剤とを備え、
前記アンダーフィル接着剤は、前記パッケージの前記基板に対する接着に先立ち、前記印刷回路基板の主面に対して固着していない薄膜として供用され、前記供用の後、前記ア
ンダーフィル接着剤は軟化されて流動し、前記パッケージを前記印刷回路基板に接着することを特徴とする印刷配線アセンブリ。 - 主面上に複数の導電性ランドを有する印刷回路基板と、
前記導電性ランドに半田付けされるアレー状半田バンプを主面上に有する表面実装集積回路パッケージと、
前記パッケージと前記印刷回路基板との間に、前記パッケージの主面の外周の一部分に沿って配置され、これにより、前記パッケージを前記印刷回路基板に接着により接合させるアンダーフィル接着剤とを備え、
前記アンダーフィル接着剤は、前記バンプを前記導電性ランドに対して半田付けするのに先立ち、前記印刷回路基板の主面に対して固着していない薄膜として供用されることを特徴とする印刷配線アセンブリ。
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