JP2007074066A5 - - Google Patents

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  1. リードフレームのダイパッド部に電子部品と圧電振動子とが前記ダイパッド部を挟むように接合されており、前記電子部品は一方の面にパッド部が形成され他方の面に前記ダイパッド部が接合されており、前記電子部品の前記パッド部がワイヤボンディングされている圧電デバイスであって、
    前記ダイパッド部は、外形が平面視して前記電子部品の外形よりも内側に存在し、かつ、平面視して前記電子部品の前記パッド部に重なる領域に前記ダイパッド部が存在するように形成されている
    ことを特徴とする圧電デバイス。
  2. 前記ダイパッド部は、前記電子部品側に開口した凹部が形成され、
    前記凹部内に配置された接着剤により、前記電子部品が前記ダイパッド部に接合されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
  3. 前記凹部は、平面視して前記電子部品の前記パッド部と重ならない位置に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
  4. 前記ダイパッド部は、その側面と前記凹部の内部とをつなげるように溝部が形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の圧電デバイス。
  5. 前記リードフレームは、外部に露出したグランド端子を有しており、このグランド端子と前記ダイパッド部とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電デバイス。
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