TWI454053B - 附恆溫槽水晶振盪器 - Google Patents

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Hiroyuki Murakoshi
Kenji Kasahara
Daisuke Nishiyama
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Nihon Dempa Kogyo Co
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Description

附恆溫槽水晶振盪器
本發明是有關附恆溫槽水晶振盪器(OCXO：Oven Controlled Crystal Oscillator)，特別是在基板上釬焊電路零件時，減少在其焊料發生龜裂，使可靠度提升的附恆溫槽水晶振盪器。
附恆溫槽水晶振盪器，為了提高頻率安定度，在廣的溫度範圍，於恆溫槽中將溫度的影響力大的零件予以溫控，藉此謀求頻率的安定化。
附恆溫槽水晶振盪器的溫度控制，一般是控制恆溫槽的控制電路會以根據使用熱敏電阻的電阻橋之差動直流放大器來溫度控制。重複恆溫槽的電源的ON/OFF時，熱循環(heat cycle)會對使用零件‧材料造成負擔，影響可靠度。
[電路零件搭載例：圖13、圖14]
一邊參照圖13、圖14，一邊說明有關以往在水晶振盪器的基板上搭載大型的電路零件(大型電路零件)的情況。圖10是大型電路零件搭載的平面說明圖，圖14是大型電路零件搭載的剖面說明圖。
如圖13、圖14所示，在玻璃環氧樹脂的基板1上，大型的電路零件(大型電路零件)2會藉由焊料10來固定。
另外，在圖13，14，為了使說明簡單，在小的基板1上搭載1個大型電路零件2，作為簡略化的圖，但在實際的基板1上是搭載水晶振動子或複數的大小電路零件等。
[關聯技術]
另外，關聯的先前技術有日本特開2007-214307號公報「電子裝置」(Epson Toyocom Corporation)[專利文獻1]、特開平08-237031號公報「壓電振盪器」(KINSEKI CORPORATION)[專利文獻2]、實開昭62-037428號公報「壓電振盪器」(KINSEKI CORPORATION)[專利文獻3]、特開2006-014208號公報「水晶振盪器」(Nihon Dempa Kogyo Co.，Ltd)[專利文獻4]、特開2009-284372號公報「水晶振動子的恆溫構造」(Nihon Dempa Kogyo Co.，Ltd)[專利文獻5]。
專利文獻1揭示：在電子裝置中，於電子零件的下側的基板30設置開口部38或切入部40，可降低因空氣膨脹而龜裂進密封材12。
專利文獻2揭示：在壓電振盪器中，以能夠包圍被配置於基板4上的振盪電路零件3之方式形成狹縫(slit)5，可降低熱往其他的部分擴散。
專利文獻3揭示：在壓電振盪器中，如第1圖所示，在基板14形成狹縫狀的透孔部16，抑制因膨脹率的不同所產生的不良情況，使頻率溫度特性提升。
專利文獻4揭示：在水晶振盪器中，以能夠沿著基板的周緣來包圍基板的內側領域之方式設置由電阻發熱層所構成的帶狀加熱手段。
專利文獻5揭示，在恆溫槽振盪器中，加熱用的晶片電阻(Chip Resistors)3a會被配置於成為水晶振動子的下面側之電路基板4的空處13，形成電阻皮膜的一主面是與水晶振動子的下面對向配置，水晶振動子是覆蓋空處13來配置於基板4上。
[專利文獻1]特開2007-214307號公報
[專利文獻2]特開平08-237031號公報
[專利文獻3]實開昭62-037428號公報
[專利文獻4]特開2006-014208號公報
[專利文獻5]特開2009-284372號公報
然而，以往的水晶振盪器，在電路基板使用玻璃環氧樹脂時，由於基板上所被搭載之例如使用陶瓷的電子零件的電路零件與玻璃環氧樹脂材的線膨脹率有差異，因此在產生熱循環的使用環境中，應變會集中於其安裝用焊料，會有在焊料發生龜裂的問題點。
在此，有關玻璃環氧樹脂材的線膨脹率，一般的CEM(Composite Epoxy Material)-3是縱方向25ppm/℃、橫方向28ppm/℃、厚度方向65ppm/℃，一般的FR(Flame Retardant)-4是縱方向13ppm/℃、橫方向16ppm/℃、厚度方向60ppm/℃。
又，陶瓷(氧化鋁基材)的線膨脹率是7ppm/℃。
另外，在焊料發生龜裂，一般可知大型的電路零件要比小型的電路零件容易發生。然而，由零件的性能或定數，也有無法小型化的電路零件，必須使用大型的電路零件的情況亦多。
特別是在附恆溫槽水晶振盪器(OCXO)，被重複電源的ON/OFF的使用環境，亦即產生熱循環的使用環境，因為發生從周圍溫度到恆溫槽控制溫度(例如85℃)的溫度變化，所以在大型電路零件的安裝用焊料發生龜裂，會有無法使可靠度提升的問題點。
又，專利文獻1是為了降低因空氣膨脹而龜裂進入密封材12者，並非是降低在大型電路零件的安裝用焊料發生龜裂者。
又，專利文獻2是藉由狹縫5來防止熱往其他的部分擴散者，並非是降低在大型電路零件的安裝用焊料發生龜裂者。
又，專利文獻3是形成狹縫狀的透孔部，抑制因膨脹率的不同所產生的不良情況，使頻率溫度特性提升者，並非是以能夠降低在大型電路零件的安裝用焊料發生龜裂的方式，對透孔部的位置等下工夫者。
又，專利文獻4，5是在基板周邊設有加熱手段、溫度控制元件者，並非是考量降低大型電路零件的安裝用焊料的龜裂發生者。
本發明是有鑑於上述實情而研發者，提供一種降低在大型電路零件的安裝用焊料發生龜裂，可提升可靠度之附恆溫槽水晶振盪器為目的。
用以解決上述以往例的問題點之本發明是在附恆溫槽水晶振盪器中，在基板上形成電路零件，以能夠分別包圍電路零件的四個角落的方式，在基板上設置L字狀的狹縫，可降低在電路零件的安裝用焊料發生龜裂，具有可提升可靠度的效果。
本發明是在附恆溫槽水晶振盪器中，在基板上形成電路零件，且沿著電路零件的長邊的外側，在基板上並行設置狹縫的同時，設置一在電路零件的下側連接該並行設置的狹縫之狹縫，因此可降低在電路零件的安裝用焊料發生龜裂，具有可提升可靠度的效果。
本發明是在附恆溫槽水晶振盪器中，在基板上形成電路零件，沿著電路零件的四邊的外側，在基板上設置狹縫，因此可降低在電路零件的安裝用焊料發生龜裂，具有可提升可靠度的效果。
本發明是在附恆溫槽水晶振盪器中，在基板上形成電路零件，沿著電路零件的短邊的外側，在基板上設置狹縫。
本發明是在附恆溫槽水晶振盪器中，在基板上形成電路零件，沿著電路零件的長邊的外側，在基板上設置狹縫。
本發明是在上述附恆溫槽水晶振盪器中，沿著電路零件的短邊的外側，在基板上配置比電路零件小的小型電路零件。
本發明是在上述附恆溫槽水晶振盪器中，沿著電路零件的長邊的外側，在基板上配置比電路零件小的小型電路零件。
本發明是在附恆溫槽水晶振盪器中，在基板上形成電路零件，且在電路零件的下側，基板上設置狹縫的同時，沿著電路零件的短邊或長邊，或者短邊及長邊的外側設置比電路零件小的小型電路零件。
本發明是在附恆溫槽水晶振盪器中，在基板上形成電路零件，電路零件的短邊部分係被釬焊固定於基板，且與短邊並行在電路零件的中央下側，基板上設置狹縫。
本發明是在上述附恆溫槽水晶振盪器中，將狹縫的寬設為1.5mm以下(例如0.6mm～0.8mm)。
又，本發明是在附恆溫槽水晶振盪器中，在基板上形成電路零件，且在大型電路零件的周邊配置複數個比該電路零件小的小型電路零件，被複數配置的小型電路零件係使用電性連接的電子零件及未電性連接的虛擬的電子零件，可降低在比小型電路零件大型的電路零件的安裝用焊料發生龜裂，具有可提升可靠度的效果。
本發明是在上述附恆溫槽水晶振盪器中，大型電路零件與小型電路零件之間是設為0.05mm～1mm。
本發明是在上述附恆溫槽水晶振盪器中，大型電路零件與小型電路零件之間是設為0.1mm～0.3mm。
本發明是在上述附恆溫槽水晶振盪器中，沿著大型電路零件的長邊來配置小型電路零件。
本發明是在上述附恆溫槽水晶振盪器中，在無配置小型電路零件的空間的地方，取代配置小型電路零件，設置狹縫，即使在無配置小型電路零件的空間時，亦可降低在大型電路零件的安裝用焊料發生龜裂，具有可提升可靠度的效果。
本發明是在上述附恆溫槽水晶振盪器中，小型電路零件是陶瓷電容器或陶瓷電阻。
本發明是在上述附恆溫槽水晶振盪器中，小型電路零件被配置於周圍的大型電路零件是電容器、電阻、電感線圈、熱敏電阻、半導體或水晶振動子。
一邊參照圖面一邊說明有關本發明的實施形態。
[實施形態的概要]
本發明的實施形態的附恆溫槽水晶振盪器是在形成於基板上的電路零件(大型電路零件)的周邊或下面形成有狹縫，而且因應所需，比該大型電路零件小的小型電路零件會被複數配置於大型電路零件的周圍，被複數配置的小型電路零件是使用電性連接的電子零件及未電性連接的虛擬的電子零件，可降低在大型電路零件的安裝用焊料發生龜裂，可提升可靠度。
又，本發明的實施形態的附恆溫槽水晶振盪器是在形成於基板上的大型電路零件的周邊複數配置有比該電路零件小的小型電路零件，被複數配置的小型電路零件是使用電性連接的電子零件及未電性連接的虛擬的電子零件，可降低在大型電路零件的安裝用焊料發生龜裂，可提升可靠度。
[第1實施形態：圖1]
一邊參照圖1一邊說明有關本發明的第1實施形態的附恆溫槽水晶振盪器。圖1是在第1實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
另外，就圖1而言，為了使說明簡單，在小的基板1上搭載1個電路零件(大型電路零件)2，作為簡略化的圖，但在實際的基板1上是搭載水晶振動子或複數個大小電路零件等。以下，在圖2～8也是以同樣的宗旨來描繪圖面。
如圖1所示，第1實施形態的附恆溫槽水晶振盪器(第1振盪器)的基板是在玻璃環氧樹脂等的基板1上釬焊搭載有大型的電路零件(大型電路零件)2，以能夠分別包圍該大型電路零件2的四個角落之方式，在基板上設置L字狀的狹縫3a之構成。
大型電路零件2是電容器、電阻、電感線圈、熱敏電阻、半導體或水晶振動子，在基板1藉由焊料來固定。
具體而言，如在圖13，14所示般，在大型電路零件2的腳部分釬焊。
狹縫3a是例如寬為0.1mm～1.5mm程度，由現狀的電路規模，寬0.6mm～0.8mm程度為適當，形成貫通基板1。以下的實施形態的狹縫也是寬為同程度。
藉由形成於基板1上的狹縫3a，熱循環所造成基板1的應變會被緩和，可降低在大型電路零件的安裝用焊料發生龜裂，可提升可靠度。
[第2實施形態：圖2]
一邊參照圖2一邊說明有關本發明的第2實施形態的附恆溫槽水晶振盪器(第2振盪器)。圖2是在第2實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
如圖2所示，在第2振盪器的基板1上釬焊搭載有大型電路零件2，沿著該大型電路零件2的短邊來並行形成有狹縫3b。藉由該狹縫3b，熱循環所造成基板1的應變也會被緩和，可降低在大型電路零件2的安裝用焊料發生龜裂，可提升可靠度。
[第3實施形態：圖3]
其次，一邊參照圖3一邊說明有關本發明的第3實施形態的附恆溫槽水晶振盪器(第3振盪器)。圖3是在第3實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
如圖3所示，在第3振盪器的基板1上釬焊搭載有大型電路零件2，沿著該大型電路零件2的短邊及長邊來並行形成有狹縫3b及3c。
藉由該狹縫3b及3c，熱循環所造成基板1的應變也會被緩和，可降低在大型電路零件2的安裝用焊料發生龜裂，可提升可靠度。
[第4實施形態：圖4]
其次，一邊參照圖4一邊說明有關本發明的第4實施形態的附恆溫槽水晶振盪器(第4振盪器)。圖4是在第4實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
如圖4所示，在第4振盪器的基板1上釬焊搭載有大型電路零件2，沿著該大型電路零件2的長邊來並行形成有狹縫3c。
藉由該狹縫3c，熱循環所造成基板1的應變也會被緩和，可降低在大型電路零件2的安裝用焊料發生龜裂，可提升可靠度。
[第5實施形態：圖5]
其次，一邊參照圖5一邊說明有關本發明的第5實施形態的附恆溫槽水晶振盪器(第5振盪器)。圖5是在第5實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
如圖5所示，在第5振盪器的基板1上釬焊搭載大型電路零件2，沿著該大型電路零件2的長邊來並行形成有狹縫3c，且在大型電路零件2的下側中央形成有連接該並行設置的狹縫3c之狹縫3d。
藉由該狹縫3c，3d，熱循環所造成基板1的應變會被緩和，可降低在大型電路零件2的安裝用焊料發生龜裂，可提升可靠度。
[第6實施形態：圖6]
其次，一邊參照圖6一邊說明有關本發明的第6實施形態的附恆溫槽水晶振盪器(第6振盪器)。圖6是在第6實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
如圖6所示，在第6振盪器的基板1上釬焊搭載大型電路零件2，且在該大型電路零件2的下側中央形成有狹縫3e。
藉由該狹縫3e，熱循環所造成基板1的應變會被緩和，可降低在大型電路零件2的安裝用焊料發生龜裂，可提升可靠度。
[第7實施形態：圖7]
其次，一邊參照圖7一邊說明有關本發明的第7實施形態的附恆溫槽水晶振盪器(第7振盪器)。圖7是在第7實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
如圖7所示，在第7振盪器的基板1上釬焊搭載大型電路零件2，沿著該大型電路零件2的短邊來並行形成狹縫3b，且沿著該大型電路零件2的長邊來配置複數的小型電路零件(小型電路零件)4a。
小型電路零件4a是陶瓷電容器或陶瓷電阻(晶片電阻)等，沿著大型電路零件2的長邊來複數配置，藉由焊料來固定於基板1。
在圖7中，重要的是在大型電路零件2的周圍規則性地配置小型電路零件4a，該小型電路零件4a亦可為電性連接或未電性連接的虛擬的電子零件。
大型電路零件2與小型電路零件4a之間的距離是0.05mm～1mm程度，若距離長，則浪費空間，若距離短，則搭載精度有可能產生問題，因此0.1mm～0.3mm程度為理想。
若根據第7的振盪器，則藉由狹縫3b及小型電路零件4a，熱循環所造成基板1的應變會被緩和，可降低在大型電路零件2的安裝用焊料發生龜裂，可提升可靠度。
另外，在圖7，之所以不在大型電路零件2的長邊並行形成狹縫，而在大型電路零件2的長邊並行配列小型電路零件4a，是因為在電性連接該任一的小型電路零件來利用時便利性高。
[第8實施形態：圖8]
其次，一邊參照圖8一邊說明有關本發明的第8實施形態的附恆溫槽水晶振盪器(第8振盪器)。圖8是在第8實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
如圖8所示，在第8振盪器的基板1上釬焊搭載大型電路零件2，在該大型電路零件2的下側中央形成有狹縫3e，且在大型電路零件2的周邊配置小型電路零件4a，4b。
具體而言，沿著大型電路零件2的長邊來並行配置小型電路零件4a，沿著大型電路零件2的短邊來並行配置小型電路零件4b。
大型電路零件2與小型電路零件4a，4b之間的距離是形成在第7實施形態所說明的程度。
若根據第8的振盪器，則藉由狹縫3e及小型電路零件4a，4b，熱循環所造成基板1的應變會被緩和，可降低在大型電路零件2的安裝用焊料發生龜裂，可提升可靠度。
又，第8振盪器的構成是在電性連接所被配置的小型電路零件4a，4b的任一個來利用時方便性高。
[第9實施形態：圖9]
一邊參照圖9一邊說明有關本發明的第9實施形態的附恆溫槽水晶振盪器(第9振盪器)。圖9是在第9實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
另外，就圖9而言，為了使說明簡單，在小的基板1上搭載1個電路零件2，作為簡略化的圖，但在實際的基板1上是搭載水晶振動子或複數個大小電路零件等。以下，在圖10～12也是以同樣的宗旨來描繪圖面。
在第9實施形態的附恆溫槽水晶振盪器(第9振盪器)的基板上，如圖9所示，是在玻璃環氧樹脂等的基板1上釬焊搭載大型的電路零件(大型電路零件)2，沿著該大型電路零件2的長邊來形成複數的小型的電路零件(小型電路零件)13a。
大型電路零件2是電容器、電阻、電感線圈、熱敏電阻、半導體或水晶振動子，在基板1藉由焊料來固定。
具體而言，如在圖13，14所示般，在大型電路零件2的腳部分釬焊。
小型電路零件13a是陶瓷電容器(晶片電容器)或陶瓷電阻(晶片電阻)等，沿著大型電路零件2的長邊來複數配置，藉由焊料來固定於基板1。
在圖9中，重要的是在大型電路零件2的周圍規則性地配置小型電路零件13a，該小型電路零件13a亦可為電性連接或未電性連接的虛擬的電子零件。
大型電路零件2與小型電路零件13a之間的距離是0.05mm～1mm程度，若距離長，則浪費空間，若距離短，則搭載精度有可能產生問題，因此0.1mm～0.3mm程度為理想。
[第10實施形態：圖10]
其次，一邊參照圖10一邊說明有關本發明的第10實施形態的附恆溫槽水晶振盪器(第10振盪器)。圖10是在第10實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
如圖10所示，在第10振盪器的基板1上，以能夠包圍大型電路零件2的方式配置小型電路零件13a，13b。
在此，小型電路零件13a，13b的任一亦可為虛擬的電子零件。
具體而言，在大型電路零件2的長邊與圖9同樣配置3個的小型電路零件13a，在大型電路零件2的短邊也分別配置1個的小型電路零件13b。
相較於圖9，由於是以能夠包圍大型電路零件2的方式配置小型電路零件13a，13b，因此可降低大型電路零件2的安裝用焊料之龜裂的發生。
[第11實施形態：圖11]
其次，一邊參照圖11一邊說明有關本發明的第11實施形態的附恆溫槽水晶振盪器(第11振盪器)。圖11是在第11實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
如圖11所示，在第11振盪器的基板1上，以能夠包圍大型電路零件2的方式配置小型電路零件13a，13b。
在此，小型電路零件13a，13b的任一亦可為虛擬的電子零件。
具體而言，在大型電路零件2的長邊配置3個的小型電路零件13a，在大型電路零件2的短邊也分別配置2個的小型電路零件13b。
相較於圖9，由於是以能夠包圍大型電路零件2的方式配置小型電路零件13a，13b，因此可降低大型電路零件2的安裝用焊料之龜裂的發生。
[第12實施形態：圖12]
其次，一邊參照圖12一邊說明有關本發明的第12實施形態的附恆溫槽水晶振盪器(第12振盪器)。圖12是在第12實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
如圖12所示，在第12振盪器的基板1上，大型電路零件2會被配置於基板1的端部，顯示在長邊的一方及短邊的一方無配置小型電路零件13a，13b的空間的情況。
於是，第12振盪器是在無法配置小型電路零件13a，13b的空間形成狹縫(溝)14a，14b，在可配置的地方配置小型電路零件13a，13b。
在此，小型電路零件13a，13b的任一亦可為虛擬的電子零件。
另外，狹縫的寬，例如寬為0.1mm～1.5mm程度，由現狀的電路規模，寬0.6mm～0.8mm程度為適當，形成貫通基板1。
藉由在無法配置小型電路零件13a，13b的地方將狹縫14a，14b形成於基板1，熱循環所造成基板1的應變會被緩和，可取得與配置小型電路零件13a，13b同等的效果。
[實施形態的效果]
若根據第1～8的振盪器，則藉由在釬焊於基板1上的大型電路零件2的周圍或下側的基板形成狹縫3a～3e，可緩和因熱循環所造成基板1的膨脹及收縮而引起的應變，可降低在大型電路零件2的安裝用焊料發生龜裂，具有可提升可靠度的效果。
又，若根據第7，8振盪器，則藉由在大型電路零件2的周圍未形成有狹縫的地方配置小型電路零件4a，4b，可緩和因熱循環所造成基板1的膨脹及收縮而引起的應變，可降低在大型電路零件2的安裝用焊料發生龜裂，具有可提升可靠度的效果。
若根據第9～11振盪器，則藉由在釬焊於基板1上的大型電路零件2的周圍配置小型電路零件13a，13b，可緩和因熱循環所造成基板1的膨脹及收縮而引起的應變，可降低在大型電路零件2的安裝用焊料發生龜裂，具有可提升可靠度的效果。
若根據第12振盪器，則因為在大型電路零件2的周邊小型電路零件13a，13b無法配置的地方形成狹縫14a，14b，所以藉由該狹縫14a，14b及小型電路零件13a，13b，可緩和因熱循環所造成基板1的膨脹及收縮而引起的應變，可降低在大型電路零件2的安裝用焊料發生龜裂，具有可提升可靠度的效果。
本發明是適於降低在大型電路零件的安裝用焊料發生龜裂，可提升可靠度的附恆溫槽水晶振盪器。
1．．．基板
2．．．大型電路零件
3a，3b，3c，3d，3e．．．狹縫
4a，4b．．．小型電路零件
10．．．焊料
13a，13b．．．小型電路零件
14a，14b．．．狹縫
圖1是在第1實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
圖2是在第2實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
圖3是在第3實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
圖4是在第4實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
圖5是在第5實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
圖6是在第6實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
圖7是在第7實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
圖8是在第8實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
圖9是在第9實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
圖10是在第10實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
圖11是在第11實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
圖12是在第12實施形態的附恆溫槽水晶振盪器的基板上形成的電路零件的平面說明圖。
圖13是大型電路零件搭載的平面說明圖。
圖14是大型電路零件搭載的剖面說明圖。
1．．．基板
2．．．大型電路零件
3b．．．狹縫
4a．．．小型電路零件

Claims (7)

  1. 一種附恆溫槽水晶振盪器，其特徵為：在基板上形成電路零件，且在上述電路零件的周邊配置複數個比上述電路零件小的小型電路零件，上述被複數配置的小型電路零件係使用電性連接至上述電路零件的電子零件及未電性連接至上述電路零件的虛擬的電子零件。
  2. 如申請專利範圍第1項之附恆溫槽水晶振盪器，其中，電路零件與小型電路零件之間係設為0.05mm~1mm。
  3. 如申請專利範圍第1項之附恆溫槽水晶振盪器，其中，電路零件與小型電路零件之間係設為0.1mm~0.3mm。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中的任一項所記載之附恆溫槽水晶振盪器，其中，沿著電路零件的長邊來配置小型電路零件。
  5. 如申請專利範圍第1~3項中的任一項所記載之附恆溫槽水晶振盪器，其中，在無配置小型電路零件的空間的地方，取代配置小型電路零件，設置狹縫。
  6. 如申請專利範圍第1~3項中的任一項所記載之附恆溫槽水晶振盪器，其中，小型電路零件為陶瓷電容器或陶瓷電阻。
  7. 如申請專利範圍第1~3項中的任一項所記載之附恆溫槽水晶振盪器，其中，小型電路零件被配置於周圍的 電路零件為電容器、電阻、電感線圈、熱敏電阻、半導體或水晶振動子。
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