JP5711497B2 - 恒温槽付水晶発振器 - Google Patents
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Description
恒温槽付水晶発振器は、周波数安定度を高めるために、広い温度範囲にわたって温度の影響力の大きい部品を恒温槽中で温度制御することにより、周波数の安定化を図っている。
恒温槽付水晶発振器における温度制御は、恒温槽を制御する制御回路が、サーミスタを用いた抵抗ブリッジによる差動直流増幅器で温度制御するのが一般的である。恒温槽の電源オン/オフを繰り返した場合、使用部品・材料にヒートサイクルが負荷され、信頼性に問題がある。
従来、水晶発振器の基板上に大型の回路部品(大型回路部品)が搭載される場合について図5、図6を参照しながら説明する。図5は、大型回路部品搭載の平面説明図であり、図6は、大型回路部品搭載の断面説明図である。
図5、図6に示すように、ガラスエポキシ樹脂の基板1上に、大型の回路部品(大型回路部品)2が半田10によって固定されている。
尚、関連する先行技術として、特開2006−014208号公報「水晶発振器」(日本電波工業株式会社)[特許文献1]、特開2009−284372号公報「水晶振動子の恒温構造」(日本電波工業株式会社)[特許文献2]がある。
特許文献2には、恒温槽発振器において、加熱用のチップ抵抗3aが水晶振動子の下面側となる回路基板4の空所13に配置され、抵抗皮膜の形成された一主面は水晶振動子の下面に対面して配置され、水晶振動子は空所13を覆って基板4上に配置されることが示されている。
また、セラミック(アルミナ基材)の線膨張率は、7ppm/℃である。
[実施の形態の概要]
本発明の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器は、基板上に形成された大型回路部品の周辺に、その回路部品より小さい小型回路部品が複数配置され、複数配置された小型回路部品には、電気的に接続する電子部品と電気的に接続しないダミーの電子部品とが用いられているものであり、大型回路部品の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できるものである。
本発明における第1の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器について図1を参照しながら説明する。図1は、第1の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
尚、図1では、説明を簡単にするために、小さい基板1上に大型回路部品2を1つ搭載し、簡略化した図としているが、実際の基板1上には、水晶振動子や複数の大小の回路部品等が搭載されているものである。以下、図2〜4でも同様の趣旨で図面を描いている。
具体的には、図5,6で示したように、大型回路部品2の足の部分に半田付けされている。
図1において、大型回路部品2の周囲に小型回路部品3aを規則的に配置することが重要で、当該小型回路部品3aが電気的に接続していてもよいし、電気的に接続していないダミーの電子部品であってもよい。
次に、第2の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器(第2の発振器)について図2を参照しながら説明する。図2は、第2の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
図2に示すように、第2の発振器の基板1上には、大型回路部品2を囲むように、小型回路部品3a,3bが配置されている。
ここで、小型回路部品3a,3bのいずれかがダミーの電子部品であってもよい。
図1に比べて、大型回路部品2を囲むように小型回路部品3a,3bを配置しているので、大型回路部品2の実装半田におけるクラックの発生を低減できる。
次に、第3の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器(第3の発振器)について図3を参照しながら説明する。図3は、第3の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
図3に示すように、第3の発振器の基板1上には、大型回路部品2を囲むように、小型回路部品3a,3bが配置されている。
ここで、小型回路部品3a,3bのいずれかがダミーの電子部品であってもよい。
図1に比べて、大型回路部品2を囲むように小型回路部品3a,3bを配置しているので、大型回路部品2の実装半田におけるクラックの発生を低減できる。
次に、第4の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器(第4の発振器)について図4を参照しながら説明する。図4は、第4の実施の形態に係る恒温槽付水晶発振器の基板上に形成された回路部品の平面説明図である。
図4に示すように、第4の発振器の基板1上には、大型回路部品2が基板1の端部に配置されて、長辺の一方と短辺の一方に小型回路部品3a,3bを配置するスペースがない場合を示している。
ここで、小型回路部品3a,3bのいずれかがダミーの電子部品であってもよい。
尚、スリットの幅は、例として幅が0.1mm〜1.5mm程度であり、現状の回路規模から幅0.6mm〜0.8mm程度が適正であり、基板1を貫通して形成されている。
第1〜3の発振器によれば、基板1上に半田付けされた大型回路部品2の周囲に小型回路部品3a,3bを配置することで、ヒートサイクルによって基板1の膨張と収縮に起因する歪みが緩和され、大型回路部品2の実装半田にクラックが生じるのを低減でき、信頼性を向上できる効果がある。
Claims (7)
- 恒温槽付水晶発振器において、
基板上に形成された回路部品について、前記回路部品の周辺に前記回路部品より小さい小型回路部品が複数規則的に配置され、
前記複数配置された小型回路部品には、前記回路部品に電気的に接続する電子部品と、前記回路部品に電気的に接続しないダミーの電子部品とが用いられていることを特徴とする恒温槽付水晶発振器。 - 回路部品と小型回路部品との間は、0.05mm〜1mmとしたことを特徴とする請求項1記載の恒温槽付水晶発振器。
- 回路部品と小型回路部品との間は、0.1mm〜0.3mmとしたことを特徴とする請求項1記載の恒温槽付水晶発振器。
- 回路部品の長辺に沿って小型回路部品が配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載の恒温槽付水晶発振器。
- 小型回路部品が配置されるスペースがない場所には、小型回路部品を配置する代わりに、スリットを設けたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか記載の恒温槽付水晶発振器。
- 小型回路部品は、セラミックコンデンサ又はセラミック抵抗であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか記載の恒温槽付水晶発振器。
- 小型回路部品が周囲に配置される回路部品は、コンデンサ、抵抗、インダクタ、サーミスタ、半導体又は水晶振動子であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか記載の恒温槽付水晶発振器。
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