JP2000289373A

JP2000289373A - 通帳

Info

Publication number: JP2000289373A
Application number: JP11103481A
Authority: JP
Inventors: Akisuke Tsukada; 塚田哲資; Ichiro Kimura; 木村一郎
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1999-04-12
Filing date: 1999-04-12
Publication date: 2000-10-17
Anticipated expiration: 2019-04-12
Also published as: JP4202522B2

Abstract

(57)【要約】【課題】通帳などで預金引き出しの際に本人確認のため
に通帳に貼り付けている印鑑印影の不正使用防止、なら
びに利便性を向上させた通帳を提供する。【解決手段】うら表紙またはうら見返しの一部に、信号
送受信用のアンテナまたはコイルと、ＩＣチップで構成
された非接触ＩＣモジュールが配置された通帳であっ
て、預貯金口座開設時に登録した顧客の印鑑、または、
サインの画像情報が、該非接触ＩＣモジュールの記憶部
に記録される情報の一部として記録されることを特徴と
する通帳。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、預金取引のため
に、通帳の表紙部に設けられている磁気記録部に書込ま
れたデータと少なくとも同じ内容を、書込みが可能な非
接触ＩＣモジュールのＩＣチップに書込んでおいて、前
記磁気記録部に書かれている磁気データが外部磁気によ
って、破壊された場合でも、磁気記録部に書込まれてい
るデータと同一のデータを、ＩＣチップから引き出せる
ようにして、より安全性を高めた通帳に関するものであ
る。なお、通帳には銀行で使われる預金通帳、郵便局で
使われる貯金通帳などがあるが、本明細書で言う預金は
貯金に、預金者は貯金者に置き換えても良い。

【０００２】

【従来の技術】図９は、従来の通帳の表紙を開いて横か
ら見た側面図である。

【０００３】図９において、１は、通帳の種別や、銀行
名営業所名などが印刷されている、おもて表紙で、３
は、おもて表紙１の真裏側に位置するおもて見返し、７
は、預金年月日、支払い金額、お預かり金額、差引残高
等を印字記録できるようになっている本文部で、通常１
６ページから２４ページの枚数構成になっている。４
は、本文部７の最後の頁と接するうら見返し、２は、う
ら見返し４の真裏側に当たり表面に出ているうら表紙で
ある。おもて表紙と、うら表紙は同一材料の一枚の厚紙
からなり、予め中央部をミシン糸８で縫い合わされた本
文部の、一番下側の紙と接着剤によって貼り合わされて
いる。

【０００４】通帳のおもて見返し３、および、うら見返
し４を含む本文部７と、通帳の表紙は、別工程で製造さ
れた後、前記のごとく接着剤で貼り合わされている。

【０００５】うら表紙２の表面の一部には多くの場合、
磁気記録部５が設けてあり、表紙の紙に直接塗布した
り、ポリエステルベースに塗布されたものを型抜きして
接着剤で貼り合わせたりしている。磁気記録部５の形
状、諸特性などは当該通帳への情報書込み、または、読
み取りを行うＡＴＭ（Automated Teller Machine）など
の機種によって異なる。

【０００６】預金取引を行うにあたって、上記の通帳の
うら表紙２に形成された磁気記録部５に預金者の固有情
報を記録しこれを読み取ることで、入金、預金引き出し
業務の正確化、効率化を計ってきた。更に通帳には目に
見える情報として通帳を発行した銀行名、銀行コード、
営業店名、営業店コード、および、預金者の氏名、口座
番号、お届け印、サイン等が施されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来の
磁気記録部を備えた通帳では、磁気記録部に記録された
情報が、外部の磁界によって破壊される事故が後をたた
ない。

【０００８】通帳を持ち歩く頻度は、男性より女性の方
が高く、しかも、女性はハンドバックなどの入れ物の中
にいれて持ち歩くことが多く、ハンドバッグの中には、
前記の通帳の他に、外出時頻繁に使用するものや、外出
時に購入される品物が一緒に入っている場合が多い。前
記品物の中には磁気を使っている製品もあり、入れ物で
あるハンドバック本体が、留め金に強力な磁石を使って
いるものも少なくない。

【０００９】磁気を使っている日用品としては、たとえ
ば健康機具である貼り磁石や、磁気を用いたネックレ
ス、ハンドバッグの磁気留め金等の磁気製品が挙げられ
る。これら磁気製品は、抗磁力が１０００〜３０００エ
ルステッド程度あり、通帳に使われている磁気記録部材
の抗磁力、３００〜７００エルステッドと比較すると、
約３〜１０倍強く、記録データを破壊する能力を十分に
持っている。

【００１０】ＡＴＭで、磁気通帳を使って自動入金・自
動払い出しを行うことが通常になっている現状で、預金
者に対するサービスを万全にしようとする時に、磁気デ
ータが壊れないようにするか、壊れたら簡単に修復でき
るようにしておくことが必要になってきている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明は前述の
ような課題を解決し安全で利便性の高い通帳を提供する
ものである。

【００１２】上記課題を解決する本発明の通帳は、表紙
または見返しの一部に、磁気記録部と、信号送受信用の
アンテナまたはコイルと、ＩＣチップで構成された非接
触ＩＣモジュールが配置され、磁気記録部に記録された
情報と同一の情報が、該非接触ＩＣモジュールのＩＣチ
ップ部に記録される情報の一部として記録されたいるこ
とを特徴とする。

【００１３】かかる通帳であるため、ＡＴＭの指示に対
応して、通帳のＩＣ部分に記録されたデータをＡＴＭが
読み込んで破壊された磁気記録部に再度書込みを行うこ
とで、破壊される前と同じ状態に修復させることによっ
ても、課題を解決することができる。

【００１４】預金の取引の際に、新しい取引結果が通帳
の本文部に印字されるために、当該ＩＣモジュールは印
字部分を避けて通帳に取り付ける必要がある。請求項２
の発明は、請求項１記載の通帳において、前記非接触Ｉ
Ｃモジュールを、通帳のあらかじめ定められた本文印字
領域の外側に対応する表紙部、または、見返し部に形成
させることによってプリンタの破壊、ＩＣモジュールの
破壊という課題を解決する。

【００１５】また、通常、通帳のうら表紙部には、磁気
記録部が設けてあるため、その部分に当該非接触ＩＣモ
ジュールを貼り付けた場合、貼り付けた部分が、表紙の
厚さより厚くなるために磁気ヘッドによる読み取り・書
込みが正しく行われなくなる。そのために請求項３の発
明は、請求項１から２記載の通帳において、当該ＩＣモ
ジュールは、通帳のうら表紙部に設けられた磁気記録領
域の外側に形成させるこによって磁気ヘッドによる書込
みエラー、当該ＩＣモジュールの破壊という課題を解決
する。

【００１６】また、請求項４の発明は、請求項１から２
記載の通帳において、非接触ＩＣモジュールを通帳のう
ら表紙に形成することを特徴とするものである。

【００１７】請求項４に記載の如く非接触ＩＣモジュー
ルを通帳のうら表紙に形成させた場合、運搬中に、バッ
グ等の中で他の同居品との衝突によって破壊されること
からさらに通帳を守るために、請求項５の発明は、請求
項１から２記載の通帳において、当該非接触ＩＣモジュ
ールを通帳のうら見返し部に形成させることにより、上
記課題を解決する。

【００１８】請求項６の発明は、請求項１から２記載の
通帳において、ＩＣチップ及び、信号送受信用のアンテ
ナまたは、コイルを、樹脂シート間に挟み込み、その隙
間に常温で柔軟性を保持する樹脂を充填させることによ
って、アンテナ、ＩＣチップなど、部品の厚さ段差を吸
収させる。さらに併せて、非接触ＩＣモジュールを通帳
の表紙が有する柔軟性に馴染ませ、当該ＩＣモジュール
を表紙部、見返し部から、通常使用条件で、はがれにく
くすることによって、上記課題を解決する。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の通帳の一実施形態について説明する。

【００２０】図１は、本発明による通帳の表紙を１８０
度開いた状態を本文側から見た場合の外観図である。図
２は図１の通帳をを側面からみた図である。図３は、プ
リンタが印字しない通帳の本文における領域を示した図
である。図４は、通帳のうら表紙に磁気記録部を施した
通帳をうら表紙側から見た場合の一例を図示したもので
ある。図５は、本発明に使用する非接触ＩＣモジュール
の平面図、図６は、図５のＡ―Ａ線断面図である。図７
は、図５におけるＩＣチップ、および、アンテナを保護
するためにカバーフィルムおよび樹脂で全体を封じ込め
た状態を示す。図８は、通帳の一般的な製造方法である
表紙と、ミシン糸で綴じ合わされた本文部が貼り合わせ
られる前の状態を側面から見た状態を図示したものであ
る。

【００２１】図１に示すように、本発明の通帳の特徴は
非接触ＩＣモジュールを磁気通帳に併せ持たせたことに
ある。図１中、３はおもて見返し、４はうら見返し、５
はうら表紙に貼り付けた磁気記録部を有する磁気テー
プ、６は本発明に使用する非接触ＩＣモジュール、７は
本文部である。当該ＩＣモジュールを設ける位置は、特
に限定されるものではないが、ＩＣモジュールが外部か
ら衝撃によるアタックを受けにくいうら見返し面が好ま
しく、同時に、前記と同様な理由で磁気記録部と重なら
ない位置で、本文印字部分を避けた位置が好ましい。

【００２２】図２において、１はおもて表紙、２は通常
はうら表紙、３はおもて見返し、４はうら見返し、５は
磁気記録部、６は非接触ＩＣモジュール、７は本文部で
ある。

【００２３】おもて表紙１、および、うら表紙２は、耐
久性に富むクロス紙と呼ばれる紙が使用されている。一
方、おもて見返し３と、うら見返し４は本文部７と同一
の紙で構成されており、本文部を折り曲げた中央部にお
いてミシン糸８で綴じ合わされている。前記ミシン糸で
綴じ合わされた本文部の一番外側にある本文部の紙と、
前記表紙のクロス紙が接着剤で全面貼り合わされて通帳
が形成されている。

【００２４】おもて表紙には、一般的には普通預金通
帳、定期預金通帳などの、通帳の種類を明示する印刷が
なされ、また、通帳を発行した銀行のロゴマーク、銀行
名、実際に通帳を発行した営業店名、預金者名、店番、
口座番号が表示されている。

【００２５】おもて見返し３には、預金者、銀行の更に
詳細な記述がプリント、または、手書きされている。

【００２６】本文部７の最初のページは、通帳の利用方
法や、口座を開設した際に登録した印鑑の印影を貼り付
けるエリアが設けられていることが多い。

【００２７】本文２頁以降が、預金、および、引き出し
の履歴をプリントするエリアである。年月日、適用、支
払い金額、預かり金額、差し引き残高、ページ自動めく
りのためのバーコードなどが印刷されており、図４に示
す斜線の部分を除いた全域が印字エリアに設定されてい
る。

【００２８】本文部最終ページ、および、うら見返しに
は、多くは預金規定が書かれている。

【００２９】図１は、本発明の実施形態の一例である
が、うら見返し４の右下には非接触ＩＣモジュール６が
貼りつけられている。貼りつける位置は、図３に示す通
帳本文部印字エリアの外側、すなわち非印字エリアに設
定されている。非印字エリアに設けるのが好ましいのは
印字の際の衝撃を避けるためである。

【００３０】また、通帳を折りたたんだときに、非接触
ＩＣモジュールを貼りつけた位置が突出しないように、
前記ＩＣモジュールの中のＩＣチップを薄く研磨して前
記ＩＣモジュール全体の厚さを、出来る限り薄くするこ
とが好ましい。また、非接触ＩＣモジュール６の大きさ
は、約２０ｍｍ幅の非印字エリア内に収まる大きさとす
ることが好ましい。

【００３１】うら表紙２には、図４に示すように表紙の
片側に寄った部分に磁気記録部５が設けられるが、これ
には磁気記録用のテープを粘着材を使用して表紙に貼り
付けているものが多い。この貼り付け位置、および、磁
気テープの仕様はＡＴＭ機の種類、仕様メーカーによっ
て調整する必要がある。

【００３２】次に、本発明の通帳を構成する材料につい
て説明する。

【００３３】表紙には、６０番手綿布のクロス紙（厚さ
０．１５０ｍｍ）が多く使用される。また、本文は、９
０Ｋｇ／四六判（厚さ０．１０５ｍｍ）の紙が使用され
ることが多く、ページ数が多くなるにつれ紙の厚さ薄く
なっていく。通帳の表紙を含めた総厚は、通帳を中央で
折りたたんで閉じたときに、ＡＴＭメーカーの取り決め
で２ｍｍまでとなっているために、本発明の場合、非接
触ＩＣモジュールの厚さが加わることを考慮し、本文の
構成を薄めの基準にしている。

【００３４】前記非接触ＩＣモジュールの厚さの選択に
よって、また、該ＩＣモジュールの表紙部への取り付け
方、厚さ設定の方法によっては、本文部の枚数を１２
枚、１４枚にすることができる。この場合、本文に使用
する紙は、９０Ｋｇ／四六判以下の番手を選択する。

【００３５】本文部と表紙の接着には、酢酸ビニル系の
エマルジョン接着剤が多く使用される。これは、紙同士
の接着の場合、接着剤の粘度がある程度高いこと、乾燥
が緩やかであることが要求されるからである。

【００３６】次に、本発明の非接触ＩＣモジュールの構
成、および、使用する材料について図５、図６、およ
び、図７を参照して説明する。非接触ＩＣモジュール
は、端末との距離によって、遠隔型、近接型、密着型に
分類され、また、使用される周波数帯には、中波、マイ
クロ波などの電磁波がある。ここでは、近接型に相当す
るタイプのモジュールを使用する。

【００３７】図５は本発明の通帳に使用する非接触ＩＣ
モジュールの平面図で、図６は図５のＡ―A線断面図で
ある。ベースフィルム６１上にアンテナ６２とＩＣチッ
プ６３を配し、アンテナ、および、ＩＣチップは、ベー
スフィルムに接着剤で固定されている。

【００３８】図７のように、アンテナ、およびＩＣチッ
プがむき出しのなっている状態を破壊から守るために、
カバーフィルム６５によって覆う仕様になっている。更
に、ベースフィルム６１とカバーフィルムの間には常温
で柔軟性を保持する樹脂６４を流し込み、前記それぞれ
のフィルムとＩＣチップ、および、アンテナを固定する
必要があり、充填剤的特性を持たせている。

【００３９】図７において、ベースフィルム６１、およ
び、カバーフィルム６５は、ポリイミド、ポリエチレン
テレフタレート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、
など柔軟性を有する材料が使用される。アンテナ６２
は、直径０.０３ｍｍ〜0.０５ｍｍの絶縁被覆された銅
線を数回ループ状に巻き、その両端をＩＣチップ上の２
つの端子に導電接着剤で接続している。図７の非接触Ｉ
Ｃモジュールのシート化に当たっては、所定の型枠にて
樹脂成型して行っても、樹脂シートによるラミネート方
式によっても良い。

【００４０】また、図５、図６、図７の非接触ＩＣモジュ
ールのＩＣチップ部６３は、ＬＳＩとコンデンサと配線
板とで構成されていて、前記樹脂フィルムの上に形成さ
れていてもよい。

【００４１】図７に示す無線ＩＣモジュールは、ＩＣチ
ップの安全性の面で、通帳のうら見返しの前記、プリン
トエリアと、磁気記録エリアを避けた位置に粘着剤で貼
り付けるのが好ましい。

【００４２】通帳に貼り付けられた非接触ＩＣモジュー
ルは、カバーフィルムが透明な場合、内側のＩＣ部、ア
ンテナ部が透けてみえるため、着色するか、塗料をコー
ティングして、内側を見えなくすることが出来る。

【００４３】出来上がった通帳は、本文部総厚が約１ｍ
ｍ、ＩＣモジュール部が０.２５ｍｍ〜０.３５ｍｍ、モ
ジュールを貼り付ける粘着剤が０.１ｍｍ、表紙のおも
て、うら合わせて約０.５ｍｍで、通帳全体の厚さは、
折りたたんだ状態で２ｍｍ以内におさめるようにするこ
とが好ましい。

【００４４】

【実施例】（実施例）次に、図面を参照して、本発明の
実施例について説明する。

【００４５】図１、および図２において、表紙１および
表紙２の材料として、６０番手の綿布クロス紙（厚さ
０.１５０ｍｍ）を使用し、本文部７は、９０Ｋｇ／四
六判（厚さ０.１０５ｍｍ）を使用した。また、本文の
枚数を１０枚とし、通帳を折り曲げた時に、全体の厚さ
が接着剤を含め、１.６ｍｍになるように設定した。

【００４６】また、非接触ＩＣモジュール６について、
外形を１５ｍｍ×２０ｍｍとし、通帳のうら見返しの磁
気記録テープが貼ってある側と逆側のうら見返し部に貼
り付けた。貼り付け位置は、図１に示すように短辺端か
ら８ｍｍ、長辺端から３ｍｍの位置に当該モジュールの
端面が来るように配置した。

【００４７】図４の磁気記録部材として、ポリエステル
ベースに磁気塗料をコーティングし乾燥させた後、磁気
コーティングされた側と逆側には、強粘着タイプの接着
剤を塗布して乾燥させた後、その上から剥離紙を貼り合
わせた状態のものを、幅１６ｍｍ、長さ８０ｍｍの大き
さに型抜きし、剥離紙を取り除いて通帳のうら表紙２に
図４に示すように、磁気記録部５として貼り付けた。磁
気記録材は抗磁力３００エルステッドの一般に使用され
ているものを選定した。

【００４８】図７の非接触ＩＣモジュールについて、ベ
ースフィルム６１、および、カバーフィルム６５には、
０.０５ｍｍの厚さのポリエステルフィルムを使用し、
充填樹脂６４には、未硬化状態の常温硬化型のエポキシ
樹脂を使用した。また、アンテナ部には、直径０.０５
ｍｍの絶縁被覆された銅線を使用し、ＩＣチップには、
厚さを０.１０ｍｍに研磨したものを使用した。

【００４９】まず、ベースフィルムには、エポキシ接着
剤をあらかじめ薄く塗布しておき、粘着性が残っている
状態で、３重に巻いたループアンテナをセットし、更
に、前記ＩＣチップを、前記アンテナの銅線の巻きはじ
めの部分に近接した位置に置いた。エポキシ接着剤を乾
燥後、アンテナの両端をＩＣチップの接続端子に、導電
性接着剤で固定した。この後、前記充填樹脂を０.１５
ｍｍの厚さに塗布し、これらアンテナ、ＩＣチップに蓋
をするように、前記カバーフィルムで覆った。前述の充
填樹脂が乾燥した後、総厚０．２５ｍｍとなったＩＣモ
ジュールを１５ｍｍ×２０ｍｍサイズの型で打ち抜き、
ベースフィルムの裏側に弱粘着タイプの粘着材を塗布し
て、乾燥後、通帳のうら見返しの前記位置に貼り付け
た。

【００５０】前記実施例により作成した通帳、を実際に
テスト用のＡＴＭに通して、磁気情報の消去、非接触Ｉ
Ｃモジュールのデータを読み込み、磁気記録部への再書
き込み、磁気記録部からのデータ読み込み、預金残高の
確認、入金、本文への入金金額のプリント、引き出し、
前記入金から引き出しまで、１０回の繰り返しテストを
行い、ページの自動めくり状況を確認してプリント状態
をチェックし、正しく行われていることを確認した。こ
の後、磁石で再度磁気記録部を消去し、前記、非接触Ｉ
Ｃモジュールのデータ読み込みから、同じ操作を繰り返
し２回のテストを行った結果、２回共に一連の動作が正
常に行われたことが確認出来、前記ＩＣモジュール部も
正しく動作した。

【００５１】

【発明の効果】本発明の、通帳において、うら見返しに
非接触ＩＣモジュールを貼り付けて、磁気記録部のデー
タを総て該ＩＣモジュールのＩＣチップに書込んで、磁
気記録部のデータを磁石で消去した後、実験用ＡＴＭに
より通帳の非接触ＩＣモジュールと交信させ、磁気デー
タの再記録、本文印字テストを実施したが、周囲の磁界
によって磁気データが失われても、ＩＣに記録されたデ
ータが利用でき、更にその失われたデータを磁気記録部
に再書き込み出来たことで、安全性はもとより、利便性
も高いという効果が確認された。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の通帳の表紙を１８０度開いた状態を本
文部側から見た場合の外観図

【図２】図１の通帳を横から見た側面図

【図３】プリンタが印字しない通帳の本文における領域
を示した図

【図４】通帳のうら表紙に磁気記録部を施した通帳をう
ら表紙側から見た平面図の一例

【図５】本発明の通帳に使用する非接触ＩＣモジュール
の平面図、

【図６】図５のＡ―Ａ線断面図

【図７】図５におけるＩＣチップ、および、アンテナを
保護するためにカバーフィルムおよび樹脂で全体を封じ
込めた状態

【図８】通帳の一般的な製造方法である表紙と、ミシン
糸で綴じ合わされた本文部が貼り合わせられる前の状態
を横から見た側面図

【図９】従来の通帳の表紙を開いて横から見た側面図

【符号の説明】

１おもて表紙２うら表紙３おもて見返し４うら見返し５磁気記録部６非接触ＩＣモジュール７本文部８ミシン部６１ベースフィルム６２アンテナ部６３ＩＣチップ６４樹脂部６５カバーフィルム

【手続補正書】

【提出日】平成１１年４月２３日（１９９９．４．２
３）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項５

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１４】預金の取引の際に、新しい取引結果が通帳
の本文部に印字されるために、当該ＩＣモジュールは印
字部分を避けて通帳に取り付ける必要がある。請求項２
の発明は、請求項１記載の通帳において、前記非接触Ｉ
Ｃモジュールは、通帳のあらかじめ定められた本文部印
字領域の外側に対応するうら表紙、または、うら見返し
に配置されていることを特徴とする。これによってプリ
ンタの破壊、ＩＣモジュールの破壊という課題を解決す
る。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１５】また、通常、通帳のうら表紙部には、磁気
記録部が設けてあるため、その部分に当該非接触ＩＣモ
ジュールを貼り付けた場合、貼り付けた部分が、表紙の
厚さより厚くなるために磁気ヘッドによる読み取り・書
き込みが正しく行われなくなる。そのために請求項３の
発明は、請求項１から２記載の通帳において、前記非接
触ＩＣモジュールは、通帳のうら表紙に設けられた磁気
記録領域の、外側に配置されていることを特徴とする。
これによって磁気ヘッドによる書込みエラー、当該ＩＣ
モジュールの破壊という課題を解決する。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１６】また、請求項４の発明は、請求項１から３
に記載の通帳において、非接触ＩＣモジュールは、通帳
のうら表紙に配置されていることを特徴とするものであ
る。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１７】請求項４に記載の如く非接触ＩＣモジュー
ルを通帳のうら表紙に形成させた場合、運搬中に、バッ
グ等の中で他の同居品との衝突によって破壊されること
からさらに通帳を守るために、請求項５の発明は、請求
項１から３に記載の通帳において前記非接触ＩＣモジュ
ールは、通帳のうら見返しに配置されていることを特徴
とする。これにより上記課題を解決する。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１８】請求項６の発明は、請求項１から５に記載
の通帳において、ＩＣチップ及び、信号送受信用のアン
テナまたはコイルは、樹脂シート間に挟みこまれてお
り、その隙間には常温で柔軟性を保持する樹脂が充填さ
れていることを特徴とする。これによってアンテナ、Ｉ
Ｃチップなど、部品の厚さ段差を吸収させる。さらに併
せて、非接触ＩＣモジュールを通帳の表紙が有する柔軟
性に馴染ませ、当該ＩＣモジュールを表紙部、見返し部
から、通常使用条件で、はがれにくくすることによっ
て、上記課題を解決する。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２０】図１は、本発明の通帳の表紙を１８０度開
いた状態を本文部側から見た場合の外観図である。図２
は、図１の通帳を横から見た側面図である。図３は、プ
リンタが印字しない通帳の本文における領域を示した図
である。図４は、通帳のうら表紙に磁気記録部を施した
通帳をうら表紙側から見た平面図の一例である。図５
は、本発明の通帳に使用する非接触ＩＣモジュールの平
面図、図６は、図５のＡ−Ａ線断面図である。図７は、
図５におけるＩＣチップ、および、アンテナを保護する
ためにカバーフィルムおよび樹脂で全体を封じ込めた状
態を示す。図８は、通帳の一般的な製造方法である表紙
と、ミシン糸で綴じ合わされた本文部が貼り合わせられ
る前の状態を横から見た側面図である。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２１】図１に示すように、本発明の通帳の特徴は
非接触ＩＣモジュールを磁気通帳に併せ持たせたことに
ある。図１中、３はおもて見返し、４はうら見返し、５
はうら表紙に貼り付けた磁気テープからなる磁気記録
部、６は本発明に使用する非接触ＩＣモジュール、７は
本文部である。当該ＩＣモジュールを設ける位置は、特
に限定されるものではないが、ＩＣモジュールが外部か
ら衝撃によるアタックを受けにくいうら見返し面が好ま
しく、同時に、前記と同様な理由で磁気記録部と重なら
ない位置で、本文印字部分を避けた位置が好ましい。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２９】図１は、本発明の実施形態の一例である
が、うら見返し４の右下には非接触ＩＣモジュール６が
貼りつけられている。貼りつける位置は、図３に示す通
帳本文部印字エリアの外側、すなわち非印字エリア（図
中の斜線を施した部分）に設定されている。非印字エリ
アに設けるのが好ましいのは印字の際の衝撃を避けるた
めである。

【手続補正１０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３８】図７のように、アンテナ、およびＩＣチッ
プがむき出しとなっている状態を破壊から守るために、
カバーフィルム６５によって覆う仕様になっている。更
に、ベースフィルム６１とカバーフィルムの間には常温
で柔軟性を保持する樹脂６４を流し込み、前記それぞれ
のフィルムとＩＣチップ、および、アンテナを固定する
役割りと通帳の折り曲げ耐性を付与する充填剤的特性を
持たせている。

【手続補正１１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４０】また、図５、図６、図７の非接触ＩＣモジ
ュールのＩＣチップ６３は、ＬＳＩとコンデンサと配線
板とで構成されていて、前記樹脂フィルムの上に形成さ
れていてもよい。

【手続補正１２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４１】図７に示す非接触ＩＣモジュールは、ＩＣ
チップの安全性の面で、通帳のうら見返しの前記プリン
トエリアと、磁気記録領域を避けた位置に粘着剤で貼り
付けるのが好ましい。

【手続補正１３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４６】また、非接触ＩＣモジュール６について、
外形を１５ｍｍ×２０ｍｍとし、通帳のうら見返しの磁
気記録テープが貼ってある側と逆側のうら見返し部に貼
り付けた。貼り付け位置は、図１に示すようにうら見返
し４の短辺側から８ｍｍ、長辺側から３ｍｍの位置に当
該ＩＣモジュールの端面が来るように配置した。

【手続補正１４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５０】前記実施例により作成した通帳を実際にテ
スト用のＡＴＭに通して、磁気情報の消去、非接触ＩＣ
モジュールのデータを読み込み、磁気記録部への再書き
込み、磁気記録部からのデータ読み込み、預金残高の確
認、入金、本文部への入金金額のプリント、引き出し、
前記入金から引き出しまで、１０回の繰り返しテストを
行い、ページの自動めくり状況を確認してプリント状態
をチェックし、正しく行われていることを確認した。こ
の後、磁石で再度磁気記録部を消去し、前記非接触ＩＣ
モジュールのデータ読み込みから、同じ操作を繰り返し
２回のテストを行った結果、２回共に一連の動作が正常
に行われたことが確認出来、前記ＩＣモジュール部も正
しく動作した。

【手続補正１５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】符号の説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【符号の説明】１おもて表紙２うら表紙３おもて見返し４うら見返し５磁気記録部６非接触ＩＣモジュール７本文部８ミシン糸６１ベースフィルム６２アンテナ６３ＩＣチップ６４樹脂６５カバーフィルム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表紙または、見返しの一部に、磁気記録
部と、信号送受信用のアンテナまたはコイルと、ＩＣチ
ップで構成された非接触ＩＣモジュールが配置され、磁
気記録部に記録された情報と同一の情報が、該非接触Ｉ
ＣモジュールのＩＣチップ部に記録される情報の一部と
して記録されていることを特徴とする通帳。
【請求項２】前記非接触ＩＣモジュールは、通帳のあ
らかじめ定められた本文部印字領域の外側に対応するう
ら表紙、または、うら見返しに配置されていることを特
徴とする、請求項１に記載の通帳。
【請求項３】前記非接触ＩＣモジュールは、通帳のう
ら表紙に設けられた磁気記録領域の、外側に配置されて
いることを特徴とする、請求項１から２に記載の通帳。
【請求項４】前記非接触ＩＣモジュールは、通帳のう
ら表紙に配置されていることを特徴とする、請求項１か
ら３に記載の通帳。
【請求項５】前記非接触ＩＣモジュールが通帳のうら
見返しに配置されていることを特徴とする、請求項１か
ら３に記載の通帳。
【請求項６】前記ＩＣチップ及び、信号送受信用のア
ンテナまたはコイルは、樹脂シート間に挟み込まれてお
り、その隙間には常温で柔軟性を保持する樹脂が充填さ
れていることを特徴とする、請求項１から５に記載の通
帳。