DE212019000085U1

DE212019000085U1 - Drahtloskommunikationsvorrichtung

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Publication number: DE212019000085U1
Application number: DE212019000085.1U
Authority: DE
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2018-07-06
Filing date: 2019-03-22
Publication date: 2019-12-11
Anticipated expiration: 2029-03-23
Also published as: US20200014425A1; CN210924627U; WO2020008691A1; US10784927B2

Abstract

Eine Drahtloskommunikationsvorrichtung, die ein Kommunikationssignal sendet und empfängt, wobei die Drahtloskommunikationsvorrichtung folgende Merkmale aufweist:ein Basismaterial;eine Antennenstruktur, die auf dem Basismaterial vorgesehen ist;eine Zuführschaltung, die mit der Antennenstruktur verbunden ist; undein Anwendungsbauteil, das auf dem Basismaterial oder der Antennenstruktur vorgesehen ist,wobei das Anwendungsbauteil ein Bauteil ist, das Feuchte beinhaltet.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Drahtloskommunikationsvorrichtung mit einer Antenne, insbesondere auf eine Drahtloskommunikationsvorrichtung, wie ein RFID-Tag bzw. -Etikett (RFID = Radio Frequency Identification = Hochfrequenzidentifikation), das Nahbereichskommunikation durch ein induziertes elektromagnetisches Feld oder eine elektromagnetische Welle ausführt.
Hintergrundtechnik
Ein RFID-Etikett, das eine Form einer Drahtloskommunikationsvorrichtung ist, wird in verschiedenen Situationen eingesetzt, da das RFID-Etikett mit einer Leseeinrichtung und einer Schreibeinrichtung in Kommunikation steht, und das Lesen und Schreiben vorbestimmter Informationen werden in einer berührungslosen Weise durchgeführt. Beispielsweise kann ein sogenanntes „Selbst-Ausschecken“ reibungslos durch Anbringen des RFID-Etiketts an allen Produkten durchgeführt werden. Zusätzlich wird die Verwaltung von Verkaufs- und Verteilungsbedingungen, wie zum Beispiel Sicherstellen einer Verfolgbarkeit und Marketing, reibungslos durchgeführt.
Andererseits wird in Geschäften, wie zum Beispiel Lebensmittelgeschäften (Convenience-Geschäften) und Supermärkten, mit einer breiten Vielzahl an Waren gehandelt, wobei es unter Nahrungsmitteln als Waren einige Produkte gibt, die unmittelbar, nachdem die Produkte gekauft wurden, erwärmt werden, herausgenommen werden sollen oder unmittelbar sofort durch eine Käufer gegessen oder getrunken werden sollen. Beispielsweise wird manchmal eine Proviantdose bzw. Lunch Box oder ein Fertiggericht im Geschäft unter Verwendung einer Erwärmungsvorrichtung mit elektromagnetischen Wellen, das heißt einem sogenannten „Mikrowellenherd“, erwärmt.
Wenn jedoch das Produkt, an dem das RFID-Etikett angebracht ist, unter Verwendung des Mikrowellenherds erwärmt wird, treten manchmal folgende Probleme auf.
Ein LF-Band mit 135 kHz oder weniger, ein HF-Band, wie zum Beispiel 13,56 MHz, ein UHF-Band, wie zum Beispiel ein Band mit 860 MHz bis 960 MHz, und ein Mikrowellenband, wie zum Beispiel 2,45 GHz, werden hauptsächlich als Frequenz eines Kommunikationssignals des RFID-Etiketts verwendet. Momentan ist das RFID-Etikett des Typs, das an dem Nahrungsmittel angebracht ist, das RFID-Etikett, bei dem das UHF-Band verwendet wird. Bei dem RFID-Etikett, bei dem das UHF-Band verwendet wird, ist ein Metallmaterial, wie zum Beispiel eine Antennenstruktur, die ein Metallfilmkörper ist, auf einem Basismaterial, wie zum Beispiel Papier oder Harz, zusammen mit einem Hoch-Frequenz-Integrierte-Schaltung-Element (RFIC-Element; RFIC = Radio-Frequency Integrated Circuit) vorgesehen.
Wenn das Produkt, an dem das RFID-Etikett angebracht ist, in dem Mikrowellenherd erwärmt wird, wird Energie einer elektromagnetischen Welle von dem Mikrowellenherd durch das RFID-Etikett zusammen mit dem Produkt absorbiert. Folglich besteht ein Risiko, dass das RFID-Etikett oder ein Teil des Produkts, an dem das RFID-Etikett angebracht ist, sich beispielsweise aufgrund folgender Ursachen entzünden kann:

- Entladung an einer Stelle, an der eine elektrische Feldstärke in dem Metallmaterial verstärkt wird;
- Wärmeerzeugung und Sublimation des Metallmaterials aufgrund eines Überstroms, der in dem Metallmaterial fließt; und
- Wärmeerzeugung des Basismaterials des RFID-Etiketts.

Insbesondere besteht, da eine elektromagnetische Hochleistungswelle von etwa 3 kW im Inneren der Kammer des Mikrowellenherds abgestrahlt wird, der in dem Lebensmittelgeschäft installiert ist, und das RFID-Etikett auf einmal unmittelbar nach Beginn des Erwärmens erwärmt wird, abhängig von den Umständen ein hohes Risiko einer Entzündung.
Eine Ausbildung eines „flammenhemmenden Etiketts“ wird vorgeschlagen, um das Risiko einer Entzündung in dem „RFID-Etikett“ zu reduzieren (siehe Patentliteratur 1).
Referenzliste
Patentliteratur
Patentdokument 1: Ungeprüfte japanische Patentanmeldung Nr. 2006-338563
Zusammenfassung der Erfindung
Technisches Problem
Das „flammenhemmende Etikett“, das in der Patentliteratur 1 offenbart ist, ist eines, bei dem das Basismaterial, an dem ein IC-Chip und eine Antennenstruktur befestigt sind, aus einem flammenhemmenden Material hergestellt ist. Aus diesem Grund wird eine Verbrennung des Basismaterials verhindert. Das Metallmaterial, das auf dem Basismaterial vorgesehen ist, wird sehr wahrscheinlich einer zeitlich kontinuierlichen Entladung unterzogen, wobei keine Ausbildung bereitgestellt wird, die das Risiko einer Entzündung des Basismaterials und die Möglichkeit, dass das Produkt Feuer fängt, sicher verhindern kann.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Drahtloskommunikationsvorrichtung bereitzustellen, die in der Lage ist, Entzündung und Verbrennung selbst in einer Situation zu verhindern, in der die Drahtloskommunikationsvorrichtung einer Hochfrequenzleistung zum Erwärmen eines Nahrungsmittels ausgesetzt wird, während diese an dem Nahrungsmittel oder dergleichen angebracht ist.
Lösung des Problems
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet eine Drahtloskommunikationsvorrichtung, die ein Kommunikationssignal sendet und empfängt, Folgendes: ein Basismaterial; eine Antennenstruktur, die auf dem Basismaterial vorgesehen ist; eine Zuführschaltung, die elektrisch mit der Antennenstruktur verbunden ist; und ein Anwendungsbauteil, das auf dem Basismaterial oder der Antennenstruktur vorgesehen ist. Das Anwendungsbauteil ist ein Bauteil, das Feuchte beinhaltet.
Wenn beispielsweise die Drahtloskommunikationsvorrichtung mit der obigen Struktur mit der Mikrowelle in der Kammer des Mikrowellenherds bestrahlt wird, wird jeder Teil der Drahtloskommunikationsvorrichtung mikrowellenerwärmt, wohingegen die Feuchte, die in dem Anwendungsbauteil beinhaltet ist, die hohe Erwärmungseffizienz aufweist, so dass die Feuchte rasch erwärmt wird und eine Verdampfung der Feuchte die Atmosphäre um die Drahtloskommunikationsvorrichtung herum verändert. Beispielsweise wird ein Temperaturanstieg in der Umgebung des Anwendungsbauteils durch eine Wärmeabsorptionswirkung aufgrund der Wärme der Verdampfung von Wasser reduziert. Zusätzlich wird die Mikrowellenleistung durch die Feuchte, die in dem Anwendungsbauteil beinhaltet ist, und den Wasserdampf der Feuchte absorbiert, wodurch die Mikrowellenleistung, der die Schaltung mit der Antennenstruktur ausgesetzt ist, reduziert wird. Die Wirkung des schnellen Erwärmens der Feuchte wird später detailliert beschrieben.
Vorteilhafte Auswirkungen der Erfindung
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die Drahtloskommunikationsvorrichtung erhalten, die die Entzündung und Verbrennung selbst in der Situation verhindern kann, in der die Drahtloskommunikationsvorrichtung der Hochfrequenzleistung zum Erwärmen des Nahrungsmittels ausgesetzt wird, während diese an dem Nahrungsmittel oder dergleichen angebracht ist.
Figurenliste

1 (A) ist eine Draufsicht, die ein RFID-Etikett 101 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel darstellt, und 1 (B) ist eine Draufsicht, die das RFID-Etikett 101 in einem Zustand darstellt, bevor ein Anwendungsbauteil 4 vorgesehen wird.
2 stellt ein Beispiel eines Produkts dar, an dem ein RFID-Etikett angebracht ist, und ist eine perspektivische Ansicht, die eine Proviantdose 201 darstellt, an der das RFID-Etikett 101 angebracht ist.
3 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die eine Konfiguration eines RFIC-Bauelements bzw. -Package 3 darstellt, das an Anschlussbereichsstrukturen 6a, 6b von Antennenstrukturen 2A, 2B befestigt ist.
4 ist eine Draufsicht, die ein RFID-Etikett 102A gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel darstellt.
5 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 102B des zweiten Ausführungsbeispiels darstellt.
6 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 102C des zweiten Ausführungsbeispiels darstellt.
7 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 102D des zweiten Ausführungsbeispiels darstellt.
8 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 102E des zweiten Ausführungsbeispiels darstellt,
9 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 103A des dritten Ausführungsbeispiels darstellt.
10 ist eine Draufsicht, die ein RFID-Etikett 103B gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel darstellt.
11 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 103C des dritten Ausführungsbeispiels darstellt.
12 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 103D des dritten Ausführungsbeispiels darstellt.
13 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 103E des dritten Ausführungsbeispiels darstellt.
14 (A) ist eine Draufsicht eines RFID-Etiketts 104A gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel und 14 (B) ist eine Schnittansicht entlang einer Linie A-A in 14 (A).
15 (A) ist eine Draufsicht eines weiteren RFID-Etiketts 104B des vierten Ausführungsbeispiels und 15 (B) ist eine Schnittansicht entlang einer Linie A-A in 15 (A).
16 (A) ist eine Schnittansicht, die eine Mitte eines Vorgangs der Herstellung eines RFID-Etiketts 105 gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel darstellt, und 16 (B) ist eine Schnittansicht des RFID-Etiketts 105.
17 ist eine Draufsicht, die ein RFID-Etikett 106A gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel darstellt.
18 ist ein Schaltungsdiagramm eines RFID-Etiketts 106A.
19 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 106B des sechsten Ausführungsbeispiels darstellt.
20 ist ein Schaltungsdiagramm des RFID-Etiketts 106B.

Beschreibung der Ausführungsbeispiele
Zuerst werden Konfigurationen verschiedener Aspekte bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst eine Drahtloskommunikationsvorrichtung, die ein Kommunikationssignal sendet und empfängt, Folgendes: ein Basismaterial; eine Antennenstruktur, die auf dem Basismaterial vorgesehen ist; eine Zuführschaltung, die mit der Antennenstruktur verbunden ist; und ein Anwendungsbauteil, das auf dem Basismaterial oder der Antennenstruktur vorgesehen ist, wobei das Anwendungsbauteil ein Bauteil ist, das Feuchte beinhaltet.
Wenn beispielsweise die Drahtloskommunikationsvorrichtung des ersten Aspekts mit der obigen Konfiguration mit der Mikrowelle in der Kammer des Mikrowellenherds bestrahlt wird, wird jeder Teil der Drahtloskommunikationsvorrichtung mikrowellenerwärmt, während die Feuchte, die in dem Anwendungsbauteil beinhaltet ist, die hohe Erwärmungseffizienz besitzt, so dass die Feuchte rasch erwärmt wird und eine Verdampfung der Feuchte die Atmosphäre um die Drahtloskommunikationsvorrichtung herum verändert. Beispielsweise wird ein Temperaturanstieg in der Umgebung des Anwendungsbauteils durch eine Wärmeabsorptionswirkung aufgrund der Wärme einer Verdampfung von Wasser reduziert. Zusätzlich wird die Mikrowellenleistung durch die Feuchte, die in dem Anwendungsbauteil beinhaltet ist, und den Wasserdampf der Feuchte absorbiert, wodurch die Mikrowellenleistung, der die Schaltung mit der Antennenstruktur ausgesetzt ist, reduziert wird. Folglich kann ein Risiko einer Entzündung in dem Produkt, an dem die Drahtloskommunikationsvorrichtung angebracht ist, verhindert werden.
Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das Anwendungsbauteil ein Bauteil, das Hochfrequenzleistung mit einer Frequenz, die höher ist als eine Frequenz des Kommunikationssignals, mit einer höheren Effizienz als eine Leistung des Kommunikationssignals absorbiert.
Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist die Hochfrequenzleistung mit der Frequenz, die höher ist als die Frequenz des Kommunikationssignals, eine Mikrowellenleistung, die für ein Erwärmen mit elektromagnetischen Wellen verwendet wird, die zwischen einschließlich 2,4 GHz und 2,5 GHz variiert.
Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das Anwendungsbauteil ein Bauteil, das ein wasserabsorbierendes Polymer beinhaltet, das Wasser absorbiert hat.
Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das Anwendungsbauteil ein Bauteil, das ein Hydrogel beinhaltet.
Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem sechsten Aspekt der vorliegenden Erfindung bedeckt das Anwendungsbauteil die gesamte Antennenstruktur.
Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem siebten Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet die Antennenstruktur Leiterstrukturen, die einander gegenüberliegen, und ist das Anwendungsbauteil zwischen den Leiterstrukturen angeordnet, die einander gegenüberliegen.
Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem achten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist das Anwendungsbauteil eine Mehrzahl von Anwendungsbauteilen auf, die an Positionen angeordnet sind, die einen Teil der Antennenstruktur in einer Richtung entlang einer Oberfläche des Basismaterials sandwichartig umgeben.
Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem neunten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das Anwendungsbauteil um eine Region angeordnet, in der die Antennenstruktur vorgesehen ist.
Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem zehnten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das Anwendungsbauteil auf einer Oberfläche des Basismaterials gegenüber von einer Oberfläche des Basismaterials vorgesehen, auf der die Antennenstruktur vorgesehen ist.
Bei der Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem elften Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das Basismaterial ein Laminat aus einer Mehrzahl von Isolationsschichten und ist das Anwendungsbauteil ein Bindematerial, das die Mehrzahl von Isolationsschichten bindet.
Ein Lebensmittelgeschäft und ein Supermarkt, die ein Produkt verkaufen, an dem eine Drahtloskommunikationsvorrichtung angebracht ist, handeln mit einer breiten Vielfalt an Produkten, wie z. B. Nahrungsmitteln und Haushaltswaren. In den letzten Jahren wurden im Hinblick auf die Lebensmittelgeschäfte verschiedene Experimente in Richtung einer praktischen Anwendung eines „unbemannten Lebensmittelladens“ ausgeführt, die ein Abrechnen und Verpacken des gekauften Produkts automatisieren.
Um das Abrechnen des Produkts in dem „unbemannten Lebensmittelgeschäft“ zu automatisieren, kommt in Betracht, dass das „RFID-Etikett“, das die Drahtloskommunikationsvorrichtung ist, an allen Produkten angebracht wird. In dem „unbemannten Lebensmittelgeschäft“ ist ein System vorgesehen, bei dem Informationen von dem „RFID-Etikett“ gelesen werden, um einen Produktpreis anzuzeigen, wenn ein Einkaufskorb, der das Produkt mit dem „RFID-Etikett“ unterbringt, auf einem Kassentisch platziert wird. Ein Käufer führt Bargeld für den Produktpreis in einen Bargeldschlitz ein oder führt eine Kreditkarte ein, um die Zahlung abzuschließen, und erhält das Produkt automatisch in einer Einkaufstasche verpackt, wodurch der Kauf des Produkts in dem „unbemannten Lebensmittelgeschäft“ abgeschlossen werden kann.
Es folgt eine Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die eine spezifische Darstellung einer Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung sind, Bezug nehmend auf die beigefügten Zeichnungen. Als Produkt, an dem die Drahtloskommunikationsvorrichtung der vorliegenden Erfindung angebracht ist, kommen alle Produkte in Betracht, die in einem Geschäft gehandelt werden, wie zum Beispiel einem sogenannten „Lebensmittelgeschäft“ und einem „Supermarkt“.
Obwohl ein sogenannter „Mikrowellenherd“, der ein dielektrisches Erwärmen durchführt, als die Erwärmungsvorrichtung mit elektromagnetischen Wellen beschrieben ist, die in den folgenden Ausführungsbeispielen beschrieben wird, wird eine Erwärmungsvorrichtung mit einer Funktion der Durchführung eines dielektrischen Erwärmens als Erwärmungsvorrichtung mit elektromagnetischen Wellen der vorliegenden Erfindung betrachtet. Ferner wird in den folgenden Ausführungsbeispielen ein RFID-Etikett, das an dem Produkt angebracht ist, als ein Beispiel der Drahtloskommunikationsvorrichtung beschrieben.
Im Folgenden wird eine Mehrzahl von Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung der Reihe nach beschrieben. Die gleiche Komponente ist in allen Zeichnungen, auf die bei jedem Ausführungsbeispiel Bezug genommen wird, mit dem gleichen Bezugszeichen bezeichnet. Die Ausführungsbeispiele werden aus Annehmlichkeitsgründen im Hinblick auf die Beschreibung eines Hauptpunkts oder eine Erleichterung des Verständnisses separat beschrieben, Ausbildungen unterschiedlicher Ausführungsbeispiele jedoch können teilweise ausgetauscht oder kombiniert werden. Bei dem zweiten und nachfolgenden Ausführungsbeispielen wird die Beschreibung von Inhalten, die die gleichen wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel sind, weggelassen und werden nur unterschiedliche Punkte beschrieben. Insbesondere werden die gleiche Funktionsweise und der gleiche Effekt wie bei der gleichen Ausbildung nicht der Reihe nach bei jedem Ausführungsbeispiel beschrieben.
<Erstes Ausführungsbeispiel>
1 (A) ist eine Draufsicht, die ein RFID-Etikett 101 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel darstellt, und 1 (B) ist eine Draufsicht, die das RFID-Etikett 101 in einem Zustand darstellt, bevor ein Anwendungsbauteil 4 vorgesehen wird. Das RFID-Etikett 101 beinhaltet ein isolierendes Basismaterials 1, Antennenstrukturen 2A, 2B, die auf dem Basismaterial 1 vorgesehen sind, und ein RFIC-Bauelement 3, das mit den Antennenstrukturen 2A, 2B verbunden ist. Das Anwendungsbauteil 4 ist auf dem Basismaterial 1 vorgesehen.
2 stellt ein Beispiel eines Produkts dar, an dem das RFID-Etikett angebracht ist, und ist eine perspektivische Ansicht, die eine Proviantdose 201 darstellt, an der das RFID-Etikett 101 angebracht ist.
Das RFID-Etikett 101 des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist ausgebildet, um drahtlose Kommunikation (Senden und Empfangen) unter Verwendung eines Hochfrequenzsignals mit einer Frequenz (Trägerfrequenz) eines Kommunikationssignals in einem UHF-Band auszuführen. Das UHF-Band ist ein Frequenzband mit 860 MHz bis 960 MHz. Hier ist die Frequenz des Kommunikationssignals in dem UHF-Band ein Beispiel einer „Frequenz eines Kommunikationssignals“ bei der vorliegenden Erfindung.
Das RFID-Etikett 101 beinhaltet das RFIC-Bauelement 3, das später beschrieben wird, die Antennenstrukturen 2A, 2B und das Basismaterial 1, das ein Isolator und ein Dielektrikum ist. In dem RFID-Etikett 101 des vorliegenden Ausführungsbeispiels wird ein flexibles Filmmaterial oder flammenhemmendes Filmmaterial als das Basismaterial 1 verwendet. Ein Umriss des Basismaterials 1 besitzt bei Draufsicht eine Rechteckform. Wenn das Basismaterial 1 ein normales Filmmaterial ist, das nicht flammenhemmend ist, könnte eine Dicke des Basismaterials 1 kleiner oder gleich 38 µm sein. Folglich schmilzt das Basismaterial 1 und verformt sich vor einem Brennen, so dass die Form des Basismaterials nicht beibehalten werden kann.
Wenn der flammenhemmende Film als das Basismaterial 1 verwendet wird, wird beispielsweise ein Film, bei dem ein flammenhemmendes Material auf Halogenbasis zu einem Harzmaterial zugegeben wird, wie zum Beispiel einem PET(Polyethylenterephthalat)-Harz und einem PPS (Polyphenylensulfid)-Harz, oder ein Film, bei dem ein derartiges Harzmaterial mit einem flammenhemmenden Beschichtungsmaterial beschichtet ist, als zu verwendendes flammenhemmendes Filmmaterial verwendet. Ein Harzmaterial, wie zum Beispiel ein wärmeresistentes PEN(Polyethylennaphthalat)-Harz, das gute Funktionen im Hinblick auf Wärmebeständigkeit, Hydrolysebeständigkeit und chemische Beständigkeit aufweist, kann ebenso als Material für das Basismaterial 1 verwendet werden. Ein flammenhemmendes Material ist nicht notwendigerweise für das Basismaterial 1 erforderlich. Alternativ könnte das Basismaterial 1 beispielsweise aus einem Papiermaterial hergestellt sein.
Die Antennenstrukturen 2A, 2B, die aus einem leitfähigen Material hergestellt sind, wie zum Beispiel Aluminiumfolie oder Kupferfolie, sind auf der Oberfläche des Basismaterials 1 vorgesehen. Das RFIC-Bauelement 3 ist an den Antennenstrukturen 2A, 2B befestigt, die auf der Oberfläche des Basismaterials 1 vorgesehen sind, und das RFIC-Bauelement 3 und die Antennenstrukturen 2A, 2B sind elektrisch miteinander verbunden. Die Beschreibung „Dinge sind elektrisch verbunden“ bedeutet, dass die Dinge derart verbunden oder gekoppelt sind, dass ein Hochfrequenzsignal zwischen denselben übertragen wird und diese betriebsfähig sind, und ist nicht auf eine Gleichstrom- oder Direktverbindung eingeschränkt.
Wie in den 1 (A) und 1 (B) dargestellt ist, sind die Antennenstrukturen 2A, 2B Antennenstrukturen vom Elektrisches-Feld-Emissionstyp und sind jeweils so ausgebildet, dass sie sich so erstrecken, dass die erste Antennenstruktur 2A mit einer Mäanderlinienform von einer ersten Anschlussbereichsstruktur 6a mäandert, an der das RFIC-Bauelement 3 befestigt ist, während eine Mehrzahl gefalteter Abschnitte beinhaltet ist, und die zweite Antennenstruktur 2B mit einer Mäanderlinienform von einer zweiten Anschlussbereichsstruktur 6b mäandert, an der das RFIC-Bauelement 3 befestigt ist, während eine Mehrzahl gefalteter Abschnitte beinhaltet ist. Dies bedeutet, dass sich die erste Antennenstruktur 2A mit der Mäanderlinienform von der ersten Anschlussbereichsstruktur 6a in Richtung eines Endes in einer Längsrichtung des Basismaterials 1 (in einer -X-Richtung) erstreckt. Die zweite Antennenstruktur 2B mit der Mäanderlinienform erstreckt sich von der zweiten Anschlussbereichsstruktur 6b in Richtung des anderen Endes in der Längsrichtung des Basismaterials 1 (in einer +X-Richtung).
Mit der obigen Konfiguration fungieren die Antennenstrukturen 2A, 2B als Elektrisches-Feld-Antenne vom Dipoltyp.
Die gefalteten Abschnitte FP der Antennenstrukturen 2A, 2B sind Stellen, an denen die Erstreckungsrichtung jeder der Antennenstrukturen 2A, 2B umgekehrt wird. Die Antennenstrukturen 2A, 2B beinhalten Leiterstrukturen OP, die einander gegenüberliegen, indem sie an dem gefalteten Abschnitt FP zurückgefaltet sind.
Bei den Antennenstrukturen 2A, 2B ist das Anwendungsbauteil 4 zwischen den Leiterstrukturen OP vorgesehen, die einander gegenüberliegen.
Wie oben beschrieben wurde, sind die Antennenstrukturen 2A, 2B ein Metallmaterial, wie zum Beispiel eine Aluminiumelektrode und eine Kupferelektrode, das eine hohe Leitfähigkeit besitzt. Zusätzlich zu dem Metallmaterial kann ein Material auf Kohlenstoffbasis als Antennenstrukturen 2A, 2B verwendet werden.
Die Antennenstrukturen 2A, 2B, die auf der Oberfläche des Basismaterials 1 vorgesehen sind, besitzen eine Form, die eine Konzentration des elektrischen Felds verhindert, und insbesondere beinhalten die Antennenstrukturen 2A, 2B keinen Abschnitt mit spitzem Winkel, sondern sind insgesamt in einem Biegeabschnitt eine sanft gekrümmte Oberfläche (Kurven) und ein Rand eines Außenumfangsabschnitts. Dies bedeutet, dass, da die Antennenstrukturen 2A, 2B eine abgerundete Form an dem gefalteten Abschnitt FP aufweisen, die Antennenstrukturen 2A, 2B keine Stelle besitzen, die lokal einen kleinen Krümmungsradius aufweist. Folglich kann keine Stelle mit hoher elektrischer Feldstärke bereitgestellt werden und tritt kaum die Entladung selbst auf.
Das Anwendungsbauteil 4 ist ein Bauteil, das Feuchte beinhaltet. Das Anwendungsbauteil 4 absorbiert die Mikrowellenleistung, die zum Erwärmen mit elektromagnetischen Wellen verwendet wird, wobei die Mikrowellenleistung eine Frequenz aufweist, die höher ist als die Frequenz des Kommunikationssignals, mit einer höheren Effizienz als die Leistung des Kommunikationssignals. Hier ist die Mikrowelle eine elektromagnetische Welle in einem Frequenzband, das zwischen einschließlich 300 MHz und 300 GHz variiert. Beispielsweise ist die Frequenz des Kommunikationssignals das UHF-Band (das Frequenzband, das zwischen einschließlich 860 MHz und 960 MHz variiert) und ist die Frequenz der Mikrowelle, die für das Erwärmen mit elektromagnetischen Wellen verwendet wird, beispielsweise das 2,45 GHz-Band (das Frequenzband, das zwischen einschließlich 2,4 GHz und 2,5 GHz variiert).
Da das Anwendungsbauteil 4 Feuchte beinhaltet, absorbiert das Anwendungsbauteil 4 die Mikrowellenleistung, die für das Erwärmen mit elektromagnetischen Wellen verwendet wird, mit höherer Effizienz als die Leistung des Kommunikationssignals. Dies bedeutet, dass während der ursprünglichen Kommunikation als RFID-Etikett das Anwendungsbauteil 4 keinen nachteiligen Effekt bewirkt und ein Verlust der Leistung des Hochfrequenzsignals klein ist. Andererseits erzeugt, wenn das Dielektrikum der Mikrowellenleistung ausgesetzt wird, die für das Erwärmen mit elektromagnetischen Wellen verwendet wird, das Dielektrikum Wärme durch dielektrisches Erwärmen.
Das dielektrische Erwärmen geschieht basierend auf einem dielektrischen Verlust des Dielektrikums, wobei insbesondere Wasser den großen dielektrischen Verlust besitzt und effizient durch die Mikrowellenleistung erwärmt wird, wie unten beschrieben ist.
Ein Wassermolekül besteht aus einem Sauerstoffatom und zwei Wasserstoffatomen und besitzt insgesamt keine Ladung und das Wassermolekül bildet einen Permanent-Dipol, da zwei Wasserstoffatome in einem Winkel von etwa 104,5 ° an das Sauerstoffatom gebunden sind (weil diese asymmetrisch sind). Die Permanent-Dipole der Wassermoleküle besitzen aufgrund eines Viskositätswiderstands (dielektrische Nachwirkung) eine große Verzögerung und folgen einer Schwingung des elektrischen Mikrowellenfeldes etwas später, wobei sich nämlich die Permanent-Dipole mit einer Phasenverzögerung im Hinblick auf die Veränderung an dem elektrischen Mikrowellenfeld ändern, so dass die Verzögerung als Widerstand für die Veränderung an dem elektrischen Mikrowellenfeld wirkt, die Permanent-Dipole zu erwärmen. Die Mikrowelle besitzt eine Frequenz, die bewirkt, dass die Wassermoleküle, die die Permanent-Dipole sind, die obige Wirkung effektiv erzeugen. So absorbiert Feuchte die Mikrowellenleistung und erzeugt Wärme.
Wenn beispielsweise das Produkt, an dem das RFID-Etikett 101 des vorliegenden Ausführungsbeispiels angebracht ist, mit der Mikrowelle in der Kammer des Mikrowellenherds bestrahlt wird, wird das Basismaterial 1 des RFID-Etiketts 101 dielektrisch erwärmt, während die Feuchte, die in dem Anwendungsbauteil beinhaltet ist, die hohe Erwärmungseffizienz besitzt, wie oben beschrieben wurde, so dass die Feuchte rasch erwärmt wird und dabei die Atmosphäre um das RFID-Etikett 101 herum aufgrund von Verdampfung der Feuchte verändert. Beispielsweise wird ein Temperaturanstieg in einer Umgebung des Anwendungsbauteils 4 durch Wärmeabsorptionswirkung aufgrund der Wärme einer Verdampfung von Wasser reduziert. Zusätzlich wird die Mikrowellenleistung durch die Feuchte, die in dem Anwendungsbauteil 4 beinhaltet ist, und den Wasserdampf der Feuchte absorbiert, wodurch die Mikrowellenleistung, der die Schaltung mit den Antennenstrukturen 2A, 2B ausgesetzt ist, reduziert wird. Folglich kann ein Risiko einer Entzündung in dem Produkt, an dem RFID-Etikett 101 angebracht ist, verhindert werden.
Ein Bauteil, das ein wasserabsorbierendes Polymer beinhaltet, das Wasser absorbiert, ist ein Beispiel des Anwendungsbauteils 4. Beispielsweise besitzt Polyacrylsäure eine große Anzahl hydrophiler Gruppen und vernetzt sich durch die Wasserabsorption zu einer Netzstruktur, was ein Natriumsalz bildet, was zu einem stark wasserabsorbierenden Gel führt. Das Anwendungsbauteil 4 wird vorgesehen durch Drucken des stark wasserabsorbierenden Gels auf das Basismaterial 1. Alternativ könnte das Anwendungsbauteil 4 vorgesehen werden durch Binden einer Schicht, in der das stark wasserabsorbierende Gel mit einem Harzfilm bedeckt ist.
Ein Bauteil, das ein Hydrogel beinhaltet, ist ein Beispiel des Anwendungsbauteils 4. Das Hydrogel ist ein Gel (wasserhaltiges Nassgel), bei dem ein Dispersionsmedium (entsprechend einem Lösungsmittel in einer Kolloidlösung) Wasser ist. Das Anwendungsbauteil 4 wird vorgesehen durch Drucken einer Substanz, die dieses Hydrogel beinhaltet, auf das Basismaterial 1. Alternativ kann das Anwendungsbauteil 4 vorgesehen werden durch Binden einer Schicht, bei der die Substanz, die das Hydrogel beinhaltet, mit einem Harzfilm beschichtet ist.
Wenn das RFID-Etikett 101 der Hochleistungsmikrowelle für das Erwärmen mit elektromagnetischen Wellen ausgesetzt wird, besteht ein Risiko, dass eine Entladung an einer Stelle der Antennenstrukturen 2A, 2B auftritt, wo ein Potenzialunterschied groß ist. In den Antennenstrukturen 2A, 2B wird beispielsweise der Potenzialunterschied zwischen den Leiterstrukturen OP, die einander gegenüberliegen, groß und tritt leicht die Entladung zwischen den Leiterstrukturen OP auf, die einander gegenüberliegen. Da jedoch das Anwendungsbauteil 4 zwischen den Leiterstrukturen OP, die einander gegenüberliegen, und auf der Oberfläche vorgesehen ist, auf der die Antennenstrukturen 2A, 2B vorgesehen sind, wird der Temperaturanstieg in der Umgebung des Anwendungsbauteils 4 selbst dann reduziert, wenn die Entladung auftritt, und ein Fortschreiten von der Entladung zur Entzündung wird effektiv verhindert.
Vorzugsweise ist eine Menge an Feuchte, die in dem Anwendungsbauteil 4 beinhaltet ist, eine Menge eines Ausmaßes, zu dem ein Wasserdampfdruck eines gesamten Umfangs des RFID-Etiketts 101 höher wird als der Wasserdampfdruck von Luft, wenn das RFID-Etikett 101 die Hochleistungsmikrowelle für das Erwärmen mit elektromagnetischen Wellen aufnimmt.
Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist, weil das Anwendungsbauteil 4 auf der Oberfläche, auf der die Antennenstrukturen 2A, 2B vorgesehen sind, und zwischen den Leiterstrukturen OP, die einander gegenüberliegen, in der Oberfläche des Basismaterials 1 vorgesehen ist, weil nämlich das Anwendungsbauteil 4 die Antennenstrukturen 2A, 2B nicht bedeckt, das RFID-Etikett 101 mit dem Anwendungsbauteil 4 ausgebildet, ohne eine durchschnittliche Dicke des RFID-Etiketts 101 zu erhöhen. Weil das Anwendungsbauteil 4 die Antennenstrukturen 2A, 2B nicht bedeckt, besitzt das Anwendungsbauteil 4 den kleinen Einfluss auf eine elektrische Charakteristik der Elektrisches-Feld-Antenne vom Dipoltyp, die durch die Antennenstrukturen 2A, 2B definiert ist. Insbesondere ist, weil die elektrische Feldstärke in der Umgebung des Verbindungsendes des RFIC-Bauelements 3 niedriger ist als dem vorderen Ende (offenen Ende) jeder der Antennenstrukturen 2A, 2B, das Anwendungsbauteil 4 vorzugsweise vorgesehen, während die vorderen Ende (offenen Enden) der Antennenstrukturen 2A, 2B vermieden werden.
3 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Konfiguration des RFIC-Bauelements 3 darstellt, das an den Anschlussbereichsstrukturen 6 (6a, 6b) der Antennenstrukturen 2A, 2B befestigt ist. Wie in 3 dargestellt ist, ist das RFIC-Bauelement 3 des ersten Ausführungsbeispiels mit einem Mehrschichtsubstrat aus drei Schichten aufgebaut. Insbesondere ist das Mehrschichtsubstrat des RFIC-Bauelements 3 aus einem Harzmaterial, wie zum Beispiel Polyimid, und einem Flüssigkristallpolymer hergestellt und ist vorgesehen durch Laminieren dreier flexibler Isolierschichten 12A, 12B, 12C. Die Isolierschichten 12A, 12B, 12C besitzen bei Draufsicht eine im Wesentlichen vierseitige Form und weisen bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel eine im Wesentlichen rechteckige Form auf. Das RFIC-Bauelement 3 in 3 stellt einen Zustand dar, bei dem das RFIC-Bauelement 3 in 1 (A) umgedreht ist und die drei Schichten auseinandergebaut sind.
Wie in 3 dargestellt ist, sind in dem RFIC-Bauelement 3 ein RFIC-Chip 9, eine Mehrzahl von Induktivitätselementen 10A, 10B, 10C, 10D und externe Verbindungsanschlüsse 11 (11a, 11b), die mit den Antennenstrukturen 2A, 2B verbunden sind, an gewünschten Positionen auf drei Schichtsubstraten (Isolierschichten 12A, 12B, 12C) vorgesehen.
Die externen Verbindungsanschlüsse 11a, 11b sind auf der ersten Isolierschicht 12A vorgesehen, die eine unterste Schicht bildet (das Substrat gegenüber von den Antennenstrukturen 2A, 2B), und an Positionen, die den Anschlussbereichsstrukturen 6a, 6b der Antennenstrukturen 2A, 2B gegenüberliegen. Die vier Induktivitätselemente 10A, 10B, 10C, 10D sind in Zweiergruppen getrennt und auf der zweiten Isolierschicht 12B und der dritten Isolierschicht 12C vorgesehen. Dies bedeutet, dass das erste Induktivitätselement 10A und das zweite Induktivitätselement 10B auf der dritten Isolierschicht 12C vorgesehen sind, die eine oberste Schicht bildet (die Schicht, die in 3 an der untersten Position beschrieben ist), und das dritte Induktivitätselement 10C und das vierte Induktivitätselement 10D auf der zweiten Isolierschicht 12B vorgesehen sind, die eine Zwischenschicht bildet.
Bei dem RFIC-Bauelement 3 des vorliegenden Ausführungsbeispiels sind die externen Verbindungsanschlüsse 11a, 11b und die vier Induktivitätselemente 10A, 10B, 10C, 10D mit einer Leiterstruktur aufgebaut, die aus einem leitfähigen Material hergestellt ist, wie zum Beispiel einer Aluminiumfolie und einer Kupferfolie.
Wie in 3 dargestellt ist, ist der RFIC-Chip 9 auf der dritten Isolierschicht 12C, die die oberste Schicht bildet, an einem Mittelabschnitt in der Längsrichtung (einer X-Richtung in 3) befestigt. Der RFIC-Chip 9 besitzt eine Struktur, bei der eine RF-Schaltung auf einem Halbleitersubstrat vorgesehen ist, das aus einem Halbleiter hergestellt ist, wie zum Beispiel Silizium. Das erste Induktivitätselement 10A, das in der Längsrichtung auf der dritten Isolierschicht 12C in eine Spiralform auf einer Seite (der Seite in der +X-Richtung in 3) gebildet ist, ist mit einem Eingangs-Ausgangsanschluss 9a des RFIC-Chips 9 durch einen Anschlussbereich 10Aa verbunden. Das zweite Induktivitätselement 10B, das in der Längsrichtung auf der dritten Isolierschicht 12C in die Spiralform auf der anderen Seite (der Seite in der -X-Richtung in 3) gebildet ist, ist mit dem anderen Eingangs-Ausgangsanschluss 9b des RFIC-Chips 9 durch einen Anschlussbereich 10Ba verbunden.
Das spiralförmige dritte Induktivitätselement 10C ist auf einer Seite (der Seite in der +X-Richtung in 3) in der Längsrichtung auf der zweiten Isolierschicht 12B vorgesehen, die die Zwischenschicht bildet, und das spiralförmige vierte Induktivitätselement 10D ist auf der anderen Seite (der Seite in der -X-Richtung in 3) in der Längsrichtung auf der zweiten Isolierschicht 12B vorgesehen. Das Ende an der Außenumfangsseite des spiralförmigen dritten Induktivitätselements 10C und das Ende an der Außenumfangsseite des spiralförmigen vierten Induktivitätselements 10D sind direkt miteinander verbunden. Andererseits ist ein Anschlussbereich 10Ca, der das Ende an einer Innenumfangsseite des dritten Induktivitätselements 10C ist, durch einen Zwischenschichtverbindungsleiter, wie zum Beispiel einen Durchgangsleiter, der die zweite Isolierschicht 12B durchdringt, mit einem Anschlussbereich 10Ab verbunden, der das Ende an der Innenumfangsseite des spiralförmigen ersten Induktivitätselements 10A auf der dritten Isolierschicht 12C ist. Der Anschlussbereich 10Ca, der das Ende an der Innenumfangsseite des dritten Induktivitätselements 10C ist, ist durch einen Zwischenschichtverbindungsleiter, wie zum Beispiel einen Durchgangslochleiter, der die erste Isolierschicht 12A durchdringt, die die unterste Schicht bildet, mit dem ersten externen Verbindungsanschluss 11A auf der ersten Isolierschicht 12A verbunden.
Ein Anschlussbereich 10Da, der das Ende an der Innenumfangsseite des vierten Induktivitätselements 10D ist, ist durch einen Zwischenschichtverbindungsleiter, wie zum Beispiel einen Durchgangslochleiter, der die zweite Isolierschicht 12D durchdringt, mit einem Anschlussbereich 10Bb verbunden, der das Ende an der Innenumfangsseite des spiralförmigen zweiten Induktivitätselements 10B auf der dritten Isolierschicht 12C ist. Der Anschlussbereich 10Da, der das Ende an der Innenumfangsseite des vierten Induktivitätselements 10D ist, ist durch einen Zwischenschichtverbindungsleiter, wie zum Beispiel einen Durchgangslochleiter, der die erste Isolierschicht 12A durchdringt, die die unterste Schicht bildet, mit dem zweiten externen Verbindungsanschluss 11b auf der ersten Isolierschicht 12A verbunden.
Der erste externe Verbindungsanschluss 11a auf der ersten Isolierschicht 12A ist so angeordnet, dass er mit einer ersten Anschlussbereichsstruktur 6a der ersten Antennenstruktur 2A verbunden ist, die auf dem Basismaterial 1 vorgesehen ist. Der zweite externe Verbindungsanschluss 11b auf der ersten Isolierschicht 12A ist so angeordnet, dass er mit einer zweiten Anschlussbereichsstruktur 6b der zweiten Antennenstruktur 2B verbunden ist, die auf dem Basismaterial 1 vorgesehen ist.
Ein Durchgangsloch 13, in dem der RFIC-Chip 9 untergebracht ist, der an der dritten Isolierschicht 12C befestigt ist, ist in der zweiten Isolierschicht 12B vorgesehen, die die Zwischenschicht bildet. Der RFIC-Chip 9 ist zwischen dem ersten Induktivitätselement 10A und dem zweiten Induktivitätselement 10B und zwischen dem dritten Induktivitätselement 10C und dem vierten Induktivitätselement 10D angeordnet. Aus diesem Grund fungiert der RFIC-Chip 9 als Abschirmung, werden Magnetfeldkopplung und Elektrisches-Feld-Kopplung zwischen dem ersten Induktivitätselement 10A und dem zweiten Induktivitätselement 10B verhindert und werden ähnlich Magnetfeldkopplung und Elektrisches-Feld-Kopplung zwischen dem dritten Induktivitätselement 10C und dem vierten Induktivitätselement 10D verhindert. Folglich wird in dem RFIC-Bauelement 3 eine Verschmälerung eines Durchlassbands des Kommunikationssignals verhindert und wird das Durchlassband verbreitert.
Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist das RFIC-Bauelement 3 auf den Antennenstrukturen 2A, 2B befestigt. Alternativ kann der RFIC-Chip 9 direkt auf den Antennenstrukturen 2A, 2B befestigt sein. In diesem Fall können die Induktoren, die als die Mehrzahl von Induktivitätselementen 10A, 10B, 10C, 10D in dem RFIC-Bauelement 3 ausgebildet sind, auf dem Basismaterial 1 ausgebildet sein, während sie eine schleifenförmige Struktur besitzen.
<Zweites Ausführungsbeispiel>
Bei einem zweiten Ausführungsbeispiel sind mehrere RFID-Etiketten, die sich von dem Beispiel des ersten Ausführungsbeispiels in der Position, an der das Anwendungsbauteil 4 in Bezug auf das Basismaterial 1 vorgesehen ist, und in der Form des Anwendungsbauteils 4 unterscheiden, Bezug nehmend auf die 4 bis 8 beschrieben.
4 ist eine Draufsicht, die ein RFID-Etikett 102A des zweiten Ausführungsbeispiels darstellt. Das RFID-Etikett 102A beinhaltet das isolierende Basismaterial 1, die Antennenstrukturen 2A, 2B, die auf dem Basismaterial 1 vorgesehen sind, und das RFIC-Bauelement 3, das mit den Antennenstrukturen 2A, 2B verbunden ist. Das Anwendungsbauteil 4 ist auf dem Basismaterial 1 vorgesehen. Bei diesem Beispiel ist das Anwendungsbauteil 4 entlang des Umfangs des Basismaterials 1 vorgesehen. Das Anwendungsbauteil 4 überlappt die Antennenstrukturen 2A, 2B bei Draufsicht nicht.
Das RFID-Etikett 102A, das wie oben beschrieben konfiguriert ist, erhält außerdem den gleichen Effekt wie das RFID-Etikett 101 des ersten Ausführungsbeispiels. Insbesondere besitzt, weil das Anwendungsbauteil 4 nicht zwischen den einander gegenüberliegenden Leiterstrukturen der Antennenstrukturen 2A, 2B angeordnet ist, das Anwendungsbauteil 4 den kleinen Einfluss auf die elektrische Charakteristik der Antennenstrukturen 2A, 2B als Elektrisches-Feld-Antenne vom Dipoltyp. Eine gesamte Fläche und ein Volumen des Anwendungsbauteils 4 können erhöht werden, weil das Anwendungsbauteil 4 entlang des Umfangs des Basismaterials 1 vorgesehen ist, so dass der Effekt der Veränderung an der Atmosphäre um das RFID-Etikett 101 herum hoch ist.
5 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 102B des zweiten Ausführungsbeispiels darstellt. Bei dem RFID-Etikett 102B sind zwei Anwendungsbauteile 4, die sich in der Richtung (X-Richtung) erstrecken, in der sich die Antennenstrukturen 2A, 2B vollständig erstrecken, auf dem Basismaterial 1 vorgesehen. Die beiden Anwendungsbauteile 4 sind entlang der Antennenstrukturen 2A, 2B angeordnet, ohne die Antennenstrukturen 2A, 2B zu überlappen. Weitere Konfigurationen sind so, wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel dargestellt ist.
Gemäß dem RFID-Etikett 102B, das wie oben beschrieben konfiguriert ist, kann, weil das Anwendungsbauteil 4 nicht an den Enden in der Längsrichtung der gesamten Antennenstrukturen 2A, 2B vorliegt, eine Abmessung in der Längsrichtung der gesamten Antennenstrukturen 2A, 2B verglichen mit der Struktur in 4 verkürzt werden.
6 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 102C des zweiten Ausführungsbeispiels darstellt. Bei dem RFID-Etikett 102C ist die Mehrzahl von Anwendungsbauteilen 4 in der Richtung (X-Richtung) angeordnet, in der sich die Antennenstrukturen 2A, 2B vollständig erstrecken. Das Anwendungsbauteil 4 ist an Nähepositionen der gefalteten Abschnitte FP der Antennenstrukturen 2A, 2B angeordnet. Weitere Konfigurationen sind so, wie in dem ersten Ausführungsbeispiel dargestellt ist.
7 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 102D des zweiten Ausführungsbeispiels darstellt. Bei dem RFID-Etikett 102D ist eine Mehrzahl von Anwendungsbauteilen 4 in der Richtung (X-Richtung) angeordnet, in der sich die Antennenstrukturen 2A, 2B vollständig erstrecken. Das Anwendungsbauteil 4 ist außerdem zwischen den einander gegenüberliegenden Leiterstrukturen der Antennenstrukturen 2A, 2B angeordnet. Weitere Konfigurationen sind so, wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel dargestellt ist.
8 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 102E des zweiten Ausführungsbeispiels darstellt. Bei dem RFID-Etikett 102E sind die Anwendungsbauteile 4 auf dem Basismaterial 1 so vorgesehen, dass sie den Umfang des RFIC-Bauelements 3 umgeben. Wenn die Entladung leicht in der Umgebung des RFIC-Bauelements 3 oder zwischen der Antennenstruktur 2A und der Antennenstruktur 2B auftritt, wird das Fortschreiten von der Entladung zur Entzündung effektiv durch die Anwendungsbauteile 4 verhindert, die den Umfang des RFIC-Bauelements 3 umgeben.
<Drittes Ausführungsbeispiel>
Bei einem dritten Ausführungsbeispiel wird ein RFID-Etikett, bei dem das Anwendungsbauteil 4 an einer Position vorgesehen ist, die die Antennenstruktur überlappt, Bezug nehmend auf die 9 bis 13 beschrieben.
9 ist eine Draufsicht, die ein RFID-Etikett 103A des dritten Ausführungsbeispiels darstellt. Das RFID-Etikett 103A beinhaltet das isolierende Basismaterial 1, die Antennenstrukturen 2A, 2B, die auf dem Basismaterial 1 vorgesehen sind, und das RFIC-Bauelement 3, das mit den Antennenstrukturen 2A, 2B verbunden ist. Das Anwendungsbauteil 4 ist auf dem Basismaterial 1 vorgesehen. Bei diesem Beispiel überlappen die Anwendungsbauteile 4 die Antennenstrukturen 2A, 2B.
10 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 103B des dritten Ausführungsbeispiels darstellt. Bei dem RFID-Etikett 103B überlappen die Anwendungsbauteile 4 die gefalteten Abschnitte FP der Antennenstrukturen 2A, 2B und die Umfänge der gefalteten Abschnitte FP.
11 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 103C des dritten Ausführungsbeispiels darstellt. Bei dem RFID-Etikett 103C überlappen die Anwendungsbauteile 4 die Leiterstrukturen OP der gegenüberliegenden Abschnitte der Antennenstrukturen 2A, 2B und die Umfänge der Leiterstrukturen OP.
12 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 103D des dritten Ausführungsbeispiels darstellt. Bei dem RFID-Etikett 103D überlappt das Anwendungsbauteil 4 einen Teil der Leiterstrukturen OP der gegenüberliegenden Abschnitte der Antennenstrukturen 2A, 2B und einen Teil zwischen den gegenüberliegenden Abschnitten.
13 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 103E des dritten Ausführungsbeispiels darstellt. Bei dem RFID-Etikett 103E überlappt das Anwendungsbauteil 4 das RFIC-Bauelement 3 und den Umfang des RFIC-Bauelements 3.
Wie in den 9 bis 12 dargestellt ist, kann das Anwendungsbauteil 4 einen Teil oder die Gesamtheit der Antennenstrukturen 2A, 2B überlappen. Gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel liegt das Anwendungsbauteil 4 näher bei den Antennenstrukturen 2A, 2B und können die Fläche und das Volumen des Anwendungsbauteils 4 ohne Weiteres erhöht werden, so dass die Entzündung von den Antennenstrukturen 2A, 2B oder der Umgebung der Antennenstrukturen 2A, 2B effektiv verhindert werden kann, wenn die Entladung auftritt oder die Wärme in den Antennenstrukturen 2A, 2B erzeugt wird.
Wie in 13 dargestellt ist, wird, wenn das Anwendungsbauteil 4 eine Struktur aufweist, bei der das Anwendungsbauteil 4 das RFIC-Bauelement 3 und die Umgebung des RFIC-Bauelements 3 bedeckt, das Fortschreiten von der Entladung zu der Entzündung effektiv durch das Anwendungsbauteil 4 verhindert, das den Umfang des RFIC-Bauelements 3 umgibt, wenn die Entladung leicht in der Umgebung des RFIC-Bauelements 3 oder zwischen der Antennenstruktur 2A und der Antennenstruktur 2B auftritt.
<Viertes Ausführungsbeispiel>
Bei einem vierten Ausführungsbeispiel wird ein RFID-Etikett beschrieben, bei dem das Anwendungsbauteil 4 auf im Wesentlichen einer gesamten Oberfläche des Basismaterials 1 vorgesehen ist.
14 (A) ist eine Draufsicht eines RFID-Etiketts 104A und 14 (B) ist eine Schnittansicht entlang einer Linie A-A in 14 (A). Das RFID-Etikett 104A beinhaltet das isolierende Basismaterial 1, die Antennenstrukturen 2A, 2B, die auf dem Basismaterial 1 vorgesehen sind, und das RFIC-Bauelement 3, das mit den Antennenstrukturen 2A, 2B verbunden ist. Das Anwendungsbauteil 4 ist auf einer gesamten oberen Oberfläche des Basismaterials 1 vorgesehen.
15 (A) ist eine Draufsicht eines RFID-Etiketts 104B und 15 (B) ist eine Schnittansicht entlang einer Linie A-A in 15 (A). Das RFID-Etikett 104B beinhaltet das isolierende Basismaterial 1, die Antennenstrukturen 2A, 2B, die auf dem Basismaterial 1 vorgesehen sind, und das RFIC-Bauelement 3, das mit den Antennenstrukturen 2A, 2B verbunden ist. Das Anwendungsbauteil 4 ist in einer gesamten unteren Oberfläche des Basismaterials 1 vorgesehen.
Wie oben beschrieben wurde, kann das Anwendungsbauteil 4 auf der gesamten Oberfläche des Basismaterials 1 vorgesehen sein. Folglich können die Fläche und das Volumen des Anwendungsbauteils 4 leicht erhöht werden, so dass die Atmosphäre um die Drahtloskommunikationsvorrichtung herum leicht verändert werden kann. Die Mikrowellenleistung wird durch die relativ große Menge an Feuchte, die in dem Anwendungsbauteil beinhaltet ist, und den Wasserdampf der Feuchte absorbiert, wodurch effektiv die Mikrowellenleistung reduziert wird, der die Schaltung mit der Antennenstruktur ausgesetzt wird.
<Fünftes Ausführungsbeispiel>
Bei einem fünften Ausführungsbeispiel wird ein RFID-Etikett beschrieben, bei dem das Anwendungsbauteil in dem Basismaterial vorgesehen ist.
16 (A) ist eine Schnittansicht, die einen Mittelvorgang einer Herstellung eines RFID-Etiketts 105 des fünften Ausführungsbeispiels darstellt. 16 (B) ist eine Schnittansicht des RFID-Etiketts 105.
Das RFID-Etikett 105 des vorliegenden Ausführungsbeispiels beinhaltet ein isolierendes Basismaterial 1B, die Antennenstrukturen 2A, 2B, die auf dem Basismaterial 1B vorgesehen sind, und das RFIC-Bauelement 3, das mit den Antennenstrukturen 2A, 2B verbunden ist. Das RFID-Etikett 105 beinhaltet außerdem ein Basismaterial 1A, das das Basismaterial 1B überlappt. Das Anwendungsbauteil 4 ist auf einer Oberfläche des Basismaterials 1A vorgesehen, die dem Basismaterial 1B gegenüberliegt. Das Anwendungsbauteil 4 besitzt eine Haftfähigkeit und das Basismaterial 1A ist an das Basismaterial 1B mit dem Anwendungsbauteil 4 gebunden. Dies bedeutet, dass das Anwendungsbauteil 4 zwischen den Basismaterialien 1A, 1B vorgesehen ist und das Anwendungsbauteil 4 im Inneren eines Laminats der Basismaterialien 1A, 1B vorgesehen ist.
Das Anwendungsbauteil 4 des RFID-Etiketts 105 des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist beispielsweise ein Bindemittel, das haftendes Hydrogel oder Feuchte beinhaltet.
Verschiedene Strukturen können auf eine planare Struktur des Anwendungsbauteils 4 angewendet werden. Beispielsweise kann jede beliebige der Strukturen der Anwendungsbauteile 4, die in den RFID-Etiketten der obigen Ausführungsbeispiele beinhaltet sind, angewendet werden.
Die Frequenz des Kommunikationssignals könnte beispielsweise in dem UHF-Band liegen (dem Frequenzband, das zwischen einschließlich 860 MHz und 960 MHz variiert) und die Frequenz der Mikrowelle, die zum Erwärmen mit elektromagnetischen Wellen verwendet wird, könnte in dem Frequenzband liegen, das zwischen einschließlich 902 MHz und 928 MHz variiert, das heißt einem der Frequenzbänder für industrielle, wissenschaftliche und medizinische Anwendungen (ISM-Bänder).
Wie oben beschrieben wurde, wirkt, selbst wenn die Frequenz der Mikrowelle für das Erwärmen mit elektromagnetischen Wellen mit der Frequenz des Kommunikationssignals übereinstimmt oder nahe bei derselben liegt, das Anwendungsbauteil 4 jedes Ausführungsbeispiels effektiv. Dies bedeutet, dass die Feuchte des Anwendungsbauteils 4 die Kommunikation kaum nachteilig beeinflusst und der Temperaturanstieg in der Umgebung des Anwendungsbauteils durch die Wärmeabsorptionswirkung aufgrund der Wärme einer Verdampfung von Wasser während des Erwärmens mit elektromagnetischen Wellen reduziert wird oder die Mikrowellenleistung, der die Schaltung mit der Antennenstruktur ausgesetzt wird, durch die Absorption der Mikrowellenleistung durch die Feuchte oder deren Wasserdampf reduziert wird.
<Sechstes Ausführungsbeispiel>
Ein Beispiel eines HF-Bands-RFID-Etiketts ist in einem sechsten Ausführungsbeispiel dargestellt. Hier ist das HF-Band ein Frequenzband, das zwischen einschließlich 13 MHz und 15 MHz variiert.
17 ist eine Draufsicht, die ein RFID-Etikett 106A des sechsten Ausführungsbeispiels darstellt. Das RFID-Etikett 106A ist so ausgebildet, dass es drahtlose Kommunikation unter Verwendung eines Hochfrequenzsignals mit einer Frequenz (Trägerfrequenz) eines HF-Band-Kommunikationssignals ausführt, und so ausgebildet, dass es in der Lage ist, drahtlose Kommunikation in einem breiten Frequenzband auszuführen. 18 ist ein Schaltungsdiagramm des RFID-Etiketts 106A.
Wie in 17 dargestellt ist, beinhaltet das RFID-Etikett 106A eine Antennenstruktur 183 mit einer Anpassungsschaltung eines Schleifenabschnitts 187, der mit dem RFIC-Chip 9 und einem Chipkondensator 182 versehen ist. Bei der Anpassungsschaltung des Schleifenabschnitts 187 ist der Chipkondensator 182 mit einer Position gegenüber von dem RFIC-Chip 9 verbunden. Ein Antennenelement 183a der Antennenstruktur 183 in dem RFID-Etikett 106A erstreckt sich von dem Schleifenabschnitt 187 und ist in eine Spiralform gebildet. Das Antennenelement 183a in 17 ist von dem Schleifenabschnitt 187 in Uhrzeigerrichtung nach innen herausgezogen. Das vordere Ende, das ein gezogenes Ende des Antennenelements 183a bildet, ist durch eine Brückenstruktur 186 direkt mit der Anpassungsschaltung des Schleifenabschnitts 187 verbunden. Eine Isolationsstruktur 188, die aus einem wärmeresistenten elektrischen Isolationsmaterial hergestellt ist, ist zwischen der Brückenstruktur 186 und der Antennenstruktur 183 angeordnet und ein Isolationszustand ist zwischen der Brückenstruktur 186 und der Antennenstruktur 183 sichergestellt.
Auf dem Basismaterial 1 ist eine Mehrzahl von Anwendungsbauteilen 4 entlang der Innenseite des Antennenelements 183a angeordnet. Eine Mehrzahl von Anwendungsbauteilen 4 ist auch zwischen benachbarten Leitungen der Antennenstruktur 183 angeordnet.
Wie oben beschrieben wurde, ist in dem RFID-Etikett 106A die Mehrzahl von Anwendungsbauteilen 4 entlang einer Route der Antennenstruktur 183 angeordnet. Die Konfiguration des Anwendungsbauteils 4 ist die gleiche wie diejenige bei dem ersten Ausführungsbeispiel.
Wenn beispielsweise das Produkt, an dem das RFID-Etikett 106A des vorliegenden Ausführungsbeispiels angebracht ist, mit der Mikrowelle in der Kammer des Mikrowellenherds bestrahlt wird, wird das Basismaterial 1 des RFID-Etiketts 106A dielektrisch erwärmt, während die Feuchte, die in dem Anwendungsbauteil 4 beinhaltet ist, die große Erwärmungseffizienz besitzt, wie oben beschrieben wurde, so dass die Feuchte rasch erwärmt wird und die Verdampfung der Feuchte die Atmosphäre um das RFID-Etikett 106A herum verändert. Der Temperaturanstieg in einer Umgebung des Anwendungsbauteils 4 wird beispielsweise durch eine Wärmeabsorptionswirkung aufgrund der Wärme einer Verdampfung von Wasser reduziert. Zusätzlich wird die Mikrowellenleistung durch die Feuchte, die in dem Anwendungsbauteil 4 beinhaltet ist, und den Wasserdampf der Feuchte absorbiert, wodurch die Mikrowellenleistung, der die Schaltung mit der Antennenstruktur 183 ausgesetzt ist, reduziert wird. Folglich kann ein Risiko einer Entzündung in dem Produkt, an dem das RFID-Etikett 106A angebracht ist, verhindert werden.
19 ist eine Draufsicht, die ein weiteres RFID-Etikett 106B des sechsten Ausführungsbeispiels darstellt. Das RFID-Etikett 106B ist außerdem ausgebildet, um drahtlose Kommunikation unter Verwendung des Hochfrequenzsignals mit der Frequenz (Trägerfrequenz) des HF-Band-Kommunikationssignals auszuführen. 20 ist ein Schaltungsdiagramm des RFID-Etiketts 106B.
Wie in 19 dargestellt ist, beinhaltet das RFID-Etikett 106B eine Resonanzverstärkerschaltung mit zwei Spulenstrukturen (193, 203). Die Spulenstruktur (Primärseiten-Spulenstruktur) 203 in dem RFID-Etikett 106B besitzt eine Anpassungsschaltung, die definiert ist durch einen Schleifenabschnitt 200, der mit dem RFIC-Chip 9 und einem Chipkondensator 202 versehen ist. Bei der Anpassungsschaltung, die durch den Schleifenabschnitt 200 definiert ist, ist der RFIC-Chip 9 mit einer Position verbunden, die dem Chipkondensator 202 gegenüberliegt. Die Spulenstruktur (Primärseiten-Spulenstruktur) 203 ist von dem Schleifenabschnitt 200 in eine Spiralform herausgezogen und das vordere Ende, das das gezogene Ende ist, ist durch eine Brückenstruktur 204 direkt mit der Anpassungsschaltung des Schleifenabschnitts 200 verbunden. Die Spulenstruktur (Primärseiten-Spulenstruktur) 203 ist so herausgezogen, dass sie von dem Schleifenabschnitt 200 in Uhrzeigerrichtung nach innen gewickelt ist.
Die Brückenstruktur 204 ist auf einer Rückoberflächenseite des Basismaterials 1 vorgesehen und das vordere Ende, das das gezogene Ende der Spulenstruktur (Primärseiten-Spulenstruktur) 203 ist, kann durch einen Zwischenschichtverbindungsleiter, der das Basismaterial 1 durchdringt, mit dem Schleifenabschnitt 200 verbunden sein. Alternativ kann, wenn die Brückenstruktur 204 auf der Vorderoberflächenseite des Basismaterials 1 vorgesehen ist, eine Isolationsstruktur, die aus einem elektrischen Isolationsmaterial mit Wärmewiderstand hergestellt ist, zwischen der Brückenstruktur 2 und der Primärseiten-Spulenstruktur 203 angeordnet sein, um den Isolationszustand zwischen der Brückenstruktur 204 und der Primärseiten-Spurenstruktur 203 sicherzustellen.
Die Antennenstruktur 193, die die andere Spulenstruktur (Sekundärseiten-Spulenstruktur) bei dem RFID-Etikett 106B ist, ist so vorgesehen, dass sie die Spulenstruktur (Primärseiten-Spulenstruktur) 203 umgibt, und beinhaltet das Antennenelement 193a, das in Uhrzeigerrichtung nach innen gewickelt ist Bei dem spiralförmigen Antennenelement 193a der Antennenstruktur 193 sind die Anwendungsbauteile 4 in vorbestimmten Abständen entlang der Route des Antennenelements 193a zwischen den benachbarten Routen vorgesehen.
Die Antennenstruktur 193 und das Anwendungsbauteil 4 in dem RFID-Etikett 106B sind auf der vorderen Oberfläche des Basismaterials 1 vorgesehen. Das Antennenelement 193a der Antennenstruktur 193 ist mit einem Kondensatorelement 192 versehen. Ein Außenseitenende und ein Innenseitenende des spiralförmigen Antennenelements 193a sind durch einen Zwischenschichtverbindungsleiter 196, der das Basismaterial 1 durchdringt, elektrisch durch eine leitfähige Routenstruktur 197, die auf der Rückoberfläche des Basismaterials 1 vorgesehen ist, direkt miteinander verbunden.
Eine schleifenförmige Abschirmstruktur 199 ist im Inneren des Antennenelements 193a vorgesehen. Ähnlich wie bei der Antennenstruktur 193 ist die Abschirmstruktur 199 aus einem leitfähigen Material hergestellt, wie zum Beispiel einer Aluminiumfolie und einer Kupferfolie. Die Abschirmstruktur 199 ist eine vollständig geschlossene Schleife, könnte jedoch eine teilweise unterbrochene Abschirmstruktur sein.
Die Antennenstruktur 193 und die Primärseiten-Spulenstruktur 203 sind miteinander gekoppelt, wie durch „M“ in 20 angezeigt ist.
Wie oben beschrieben wurde, kann auch bei dem RFID-Etikett, bei dem die Resonanzverstärkerschaltung ausgebildet ist, die Bereitstellung des Anwendungsbauteils 4 das Risiko einer Entzündung in dem Produkt, an dem das RFID-Etikett 106B angebracht ist, verhindern.
Außerdem kann in dem RFID-Etikett, in dem das HF-Band, wie bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel beschrieben, verwendet wird, das Anwendungsbauteil 4 eine Struktur sein, die die Antennenstruktur teilweise oder vollständig bedeckt, wie bei dem ersten bis fünften Ausführungsbeispiel dargestellt ist. Das Anwendungsbauteil 4 könnte eine Struktur sein, die den Umfang des RFIC-Chips 9 oder den RFIC-Chip 9 bedeckt. In dem Basismaterial 1 könnte das Anwendungsbauteil 4 auf der Oberfläche gegenüber von der Oberfläche vorgesehen sein, auf der die Antennenstruktur vorgesehen ist.
Wie beschrieben wurde, können bei jedem Ausführungsbeispiel, das die spezifische Konfiguration verwendet, mit diesem Ausführungsbeispiel die Entzündung des RFID-Etiketts und die Entzündung des Produkts, an dem das RFID-Etikett angebracht ist, verhindert werden, wenn das Produkt, an dem das RFID-Etikett angebracht ist, durch die Erwärmungsvorrichtung mit elektromagnetischen Wellen erwärmt wird. So stellt die vorliegende Erfindung die Drahtloskommunikationsvorrichtung bereit, die ein System aufbauen kann, das ein Abrechnen und Verpacken eines gekauften Produkts in einem Geschäft, wie zum Beispiel einem Lebensmittelgeschäft, automatisiert, das mit einer breiten Vielzahl von Produkten handelt, wie zum Beispiel Nahrungsmitteln und Haushaltswaren, und kann großen Fortschritt in Richtung der praktischen Anwendung eines „unbemannten Lebensmittelgeschäfts“ machen.
Letztlich ist die Beschreibung der obigen Ausführungsbeispiele in allen Belangen veranschaulichend und nicht einschränkend. Modifizierungen und Veränderungen können durch Fachleute auf diesem Gebiet geeignet durchgeführt werden. Der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung ist nicht auf die obigen Ausführungsbeispiele eingeschränkt, sondern ist durch den Schutzbereich der Ansprüche definiert. Zusätzlich beinhaltet der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung Modifizierungen der Ausführungsbeispiele innerhalb des Schutzbereichs in Äquivalenz zu dem Schutzbereich der Ansprüche.
Gewerbliche Anwendbarkeit
Die vorliegende Erfindung ist äußerst vielseitig und nützlich als eine Drahtloskommunikationsvorrichtung, die an Produkten angebracht ist, und stellt insbesondere ein notwendiges Produkt für die Umsetzung des „unbemannten Lebensmittelgeschäfts“ dar.
Bezugszeichenliste

FP: gefalteter Abschnitt
OP: einander gegenüberliegende Leiterstrukturen
1, 1A, 1B: Basismaterial
2A: erste Antennenstruktur
2B: zweite Antennenstruktur
3: RFIC-Bauelement
4: Anwendungsbauteil
6: Anschlussbereichsstruktur
6a: erste Anschlussbereichsstruktur
6b: zweite Anschlussbereichsstruktur
9: RFIC-Chip
9a, 9b: Eingangs-Ausgangsanschluss
10A: erstes Induktivitätselement
10B: zweites Induktivitätselement
10C: drittes Induktivitätselement
10D: viertes Induktivitätselement
10Aa, 10Ab, 10Ba, 10Bb, 10Ca, 10Da: Anschlussbereich
11: externer Verbindungsanschluss
11a: erster externer Verbindungsanschluss
11b: zweiter externer Verbindungsanschluss
12A: erste Isolierschicht
12B: zweite Isolierschicht
12C: dritte Isolierschicht
13: Durchgangsloch
101: RFID-Etikett
102A bis 102E: RFID-Etikett
103A bis 103E: RFID-Etikett
104A, 104B: RFID-Etikett
105: RFID-Etikett
106A, 106B: RFID-Etikett
182: Chipkondensator
183: Antennenstruktur
183a: Antennenelement
186: Brückenstruktur
187: Schleifenabschnitt
188: Isolationsstruktur
193: Antennenstruktur
193a: Antennenelement
200: Schleifenabschnitt
201: Proviantdose
202: Chipkondensator
203: Primärseiten-Spulenstruktur
204: Brückenstruktur

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2006338563 [0009]

Claims

Eine Drahtloskommunikationsvorrichtung, die ein Kommunikationssignal sendet und empfängt, wobei die Drahtloskommunikationsvorrichtung folgende Merkmale aufweist: ein Basismaterial; eine Antennenstruktur, die auf dem Basismaterial vorgesehen ist; eine Zuführschaltung, die mit der Antennenstruktur verbunden ist; und ein Anwendungsbauteil, das auf dem Basismaterial oder der Antennenstruktur vorgesehen ist, wobei das Anwendungsbauteil ein Bauteil ist, das Feuchte beinhaltet.
Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der das Anwendungsbauteil ein Bauteil ist, das Hochfrequenzleistung mit einer Frequenz, die höher ist als eine Frequenz des Kommunikationssignals, mit höherer Effizienz als Leistung des Kommunikationssignals absorbiert.
Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß Anspruch 2, bei der die Hochfrequenzleistung mit der Frequenz, die höher ist als die Frequenz des Kommunikationssignals, eine Mikrowellenleistung ist, die für ein Erwärmen mit elektromagnetischen Wellen verwendet wird, die zwischen einschließlich 2,4 GHz und 2,5 GHz variiert.
Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der das Anwendungsbauteil ein Bauteil ist, das ein wasserabsorbierendes Polymer beinhaltet, das Wasser absorbiert hat.
Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der das Anwendungsbauteil ein Bauteil ist, das ein Hydrogel beinhaltet.
Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der das Anwendungsbauteil eine gesamte Antennenstruktur bedeckt.
Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der die Antennenstruktur Leiterstrukturen aufweist, die einander gegenüberliegen, und das Anwendungsbauteil zwischen den Leiterstrukturen angeordnet ist, die einander gegenüberliegen.
Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der das Anwendungsbauteil eine Mehrzahl von Anwendungsbauteilen aufweist, die an Positionen angeordnet sind, die einen Teil der Antennenstruktur in einer Richtung entlang einer Oberfläche des Basismaterials sandwichartig umgeben.
Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der das Anwendungsbauteil um eine Region herum angeordnet ist, in der die Antennenstruktur vorgesehen ist.
Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der das Anwendungsbauteil auf einer Oberfläche des Basismaterials vorgesehen ist, die einer Oberfläche des Basismaterials gegenüberliegt, auf der die Antennenstruktur vorgesehen ist.
Die Drahtloskommunikationsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, bei der: das Basismaterial ein Laminat einer Mehrzahl von Isolationsschichten ist und das Anwendungsbauteil ein Bindematerial ist, das die Mehrzahl von Isolationsschichten bindet.