WO2014088028A1 - アンテナモジュール - Google Patents

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WO2014088028A1
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coil
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partial pattern
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村山　博美
雄也 道海
剛 向井
和亮 東端
雅人 野村
加藤　登
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株式会社村田製作所
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    • H01L2924/181—Encapsulation

Definitions

  • the present invention relates to an antenna module including an antenna element, an IC chip, and a laminate on which these are provided.
  • This antenna module includes a laminate in which a plurality of insulating base materials are laminated in a predetermined direction. A spiral coil pattern is formed on the surface of each substrate. Coil patterns adjacent to each other in a predetermined direction are connected by via conductors to form an antenna element.
  • the evacuation layout is made so that the via conductor is positioned near one corner of the multilayer body, and at least one other corner except the one corner where the evacuation layout is made is not made.
  • Each insulating substrate is typically made of a resin material or a ceramic material, and the coil pattern and the via conductor are made of a metal material such as copper.
  • a metal material has a smaller shape change due to heat than a resin material or a ceramic material. Therefore, stress is likely to occur at the location where the via conductor is disposed in the pressurizing / heating process which is a part of the manufacturing process of the antenna module.
  • the interval between adjacent turns is becoming narrower.
  • a thinner substrate may be used. Under such conditions, since the base material is first softened in the heating step, the base material may be distorted or cracked due to the influence of the via conductor having a small shape change. In addition, after that, the via conductor softens and breaks when flowing into the distortion or crack of the base material, or causes a short circuit between adjacent turns.
  • an object of the present invention is to provide a more reliable antenna module.
  • a laminated body having a main surface and made of an insulating material, an IC chip provided in the laminated body, and an antenna element connected to the IC chip.
  • the antenna element includes a plurality of coil patterns arranged in a predetermined direction, and a plurality of via conductors that electrically connect two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction, And at least one of the plurality of coil patterns has a spiral shape wound substantially parallel to the outer edge of the main surface and three or more turns, and the plurality of vias One of the conductors is bonded to the outer peripheral side end of the at least one coil pattern, and the other one of the plurality of via conductors is bonded to the inner peripheral side end of the coil pattern.
  • the coil pattern includes: a first partial pattern including the outer peripheral side end; a second partial pattern that is parallel to the first partial pattern and that is adjacent to the first partial pattern with a gap between the first lines; and the second part And at least a third partial pattern that is parallel to the pattern and that is adjacent to the second partial pattern with a second inter-line gap smaller than the first inter-line gap.
  • the line width of the first partial pattern is larger than the line widths of the second partial pattern and the third partial pattern.
  • the at least one coil pattern further includes a fourth partial pattern extending toward the outer peripheral side end and perpendicular to the first partial pattern.
  • the line width of the first partial pattern and the line width of the fourth partial pattern are substantially the same.
  • a via conductor joined to the outer peripheral end and the inner peripheral end are joined. The via conductor is provided in substantially the same direction as viewed from the spiral winding center.
  • a fifth aspect is any one of the first to fourth aspects, wherein the IC chip is mounted on a main surface of the laminate, and the antenna module includes the IC chip mounted on the main surface.
  • a sealing layer for sealing is further provided, and the surface of the sealing layer is attached to the object.
  • the number of turns of the coil pattern relatively close to the object is larger than the number of turns of the coil pattern relatively far from the object.
  • the number of turns of the coil pattern relatively close to the object is smaller than the number of turns of the coil pattern relatively far from the object.
  • the eighth aspect is any one of the fifth to seventh aspects, wherein the thickness of the sealing layer along the predetermined direction is a distance between the coil patterns at both ends along the predetermined direction in the laminate. Bigger than.
  • the dielectric constant of the sealing layer is smaller than the dielectric constant of the insulating base material.
  • a tenth aspect according to any one of the first aspect to the ninth aspect, wherein the antenna element is arranged in a direction parallel to the first partial pattern from a turn on the innermost peripheral side of the at least one coil pattern. It further has a lead conductor pattern that is led out to the peripheral end position.
  • An eleventh aspect is the tenth aspect, wherein the lead conductor pattern is provided on one and the other of the two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction, and the lead conductor pattern provided on the one coil pattern; The lead conductor patterns provided on the other coil pattern are orthogonal to each other.
  • the line width of the lead conductor pattern is larger than the line width of the innermost turn of the coil pattern.
  • the antenna element includes at least three coil patterns arranged in the predetermined direction in the laminated body and two adjacent coil patterns in the predetermined direction.
  • the plurality of coil patterns include at least a first partial pattern and a second partial pattern in which currents in opposite directions flow, and each of the coil patterns The number of the first partial patterns is different from the number of the second partial patterns, and in the antenna element, the total number of the first partial patterns and the total number of the second partial patterns are the same.
  • the plurality of coil patterns include at least a first partial pattern and a second partial pattern in which currents in opposite directions flow, and in the antenna element The total number of the first partial patterns is different from the total number of the second partial patterns.
  • the sixteenth aspect is an antenna module, which is a laminate having a main surface and made of an insulating material, an IC chip mounted on the main surface of the laminate, and connected to the IC chip.
  • An antenna module including an antenna element and a sealing layer that seals the IC chip, the antenna module being attached to an object using a surface of the sealing layer, wherein the antenna elements are arranged in a predetermined direction Including a plurality of coil patterns and a plurality of via conductors that electrically connect two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction, and the plurality of coil patterns are relatively close to the object.
  • the number of turns of the coil pattern is larger than the number of turns of the coil pattern relatively far from the object.
  • a seventeenth aspect is the sixteenth aspect, wherein at least one of the plurality of coil patterns has a spiral shape wound substantially parallel to the outer edge of the main surface and having three or more turns.
  • One of the plurality of via conductors is bonded to the outer peripheral side end of the at least one coil pattern, and the other one of the plurality of via conductors is bonded to the inner peripheral side end of the coil pattern.
  • the at least one coil pattern includes a first partial pattern including the outer peripheral end, a second partial pattern that is parallel to the first partial pattern and that is adjacent to the first partial pattern with a first inter-line gap therebetween, And a third partial pattern that is parallel to the second partial pattern and that is adjacent to the second partial pattern with a second inter-line gap smaller than the first inter-line gap.
  • a line width of the first partial pattern is larger than a line width of the second partial pattern and the third partial pattern.
  • a nineteenth aspect is the seventeenth aspect or the eighteenth aspect, wherein the at least one coil pattern further has a fourth partial pattern extending toward the outer peripheral side end and perpendicular to the first partial pattern.
  • the line width of the first partial pattern is substantially the same as the line width of the fourth partial pattern.
  • a via conductor joined to the outer peripheral end and the via conductor joined to the inner peripheral end in the at least one coil pattern Is provided in substantially the same direction as viewed from the winding center of the spiral.
  • a thickness of the sealing layer along the predetermined direction is greater than a distance between coil patterns at both ends along the predetermined direction in the multilayer body. large.
  • the dielectric constant of the sealing layer is smaller than the dielectric constant of the insulating base material.
  • a twenty-third aspect is any one of the sixteenth to twenty-second aspects, in which the antenna element is arranged on the inner peripheral side in a direction parallel to the first partial pattern from a turn on the innermost peripheral side of the at least one coil pattern. It further has a lead conductor pattern drawn to the end position.
  • the lead conductor pattern is provided on one and the other of two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction, the lead conductor pattern provided on the one coil pattern, and the other The lead conductor patterns provided in the coil patterns are orthogonal to each other.
  • the line width of the lead conductor pattern is larger than the line width of the innermost turn of the coil pattern.
  • the antenna element includes at least three coil patterns arranged in the predetermined direction in the laminated body and two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction.
  • the positions of the via conductors provided at the outer peripheral end portions are the same in plan view from the predetermined direction.
  • the positions of the via conductors provided at the inner peripheral end are the same.
  • a twenty-seventh aspect is any one of the sixteenth to twenty-sixth aspects, wherein the plurality of coil patterns include at least a first partial pattern and a second partial pattern in which currents in opposite directions flow, The number of the first partial patterns and the number of the second partial patterns are different, and in the antenna element, the total number of the first partial patterns and the total number of the second partial patterns are the same.
  • the plurality of coil patterns include at least a first partial pattern and a second partial pattern in which currents in opposite directions flow, and in the antenna element, The total number of the first partial patterns is different from the total number of the second partial patterns.
  • a laminated body having a main surface and made of an insulating material, an IC chip mounted on the main surface of the laminated body, an antenna element connected to the IC chip, and the IC chip
  • An antenna module attached to an object using a surface of the sealing layer, wherein the antenna element includes a plurality of coil patterns arranged in a predetermined direction, and the predetermined A plurality of via conductors that electrically connect two coil patterns adjacent to each other in the direction, and in the plurality of coil patterns, the number of turns of the coil pattern relatively close to the object is Less than the number of turns of the coil pattern relatively far from the object.
  • a thirtieth aspect is the twenty-ninth aspect, wherein at least one of the plurality of coil patterns has a spiral shape wound substantially parallel to the outer edge of the main surface and having three or more turns.
  • One of the plurality of via conductors is bonded to the outer peripheral side end of the at least one coil pattern, and the other one of the plurality of via conductors is bonded to the inner peripheral side end of the coil pattern.
  • the at least one coil pattern includes a first partial pattern including the outer peripheral end, a second partial pattern that is parallel to the first partial pattern and that is adjacent to the first partial pattern with a first inter-line gap therebetween, And a third partial pattern that is parallel to the second partial pattern and that is adjacent to the second partial pattern with a second inter-line gap smaller than the first inter-line gap.
  • the line width of the first partial pattern is greater than the line widths of the second partial pattern and the third partial pattern.
  • a thirty-second aspect is the thirty-first or thirty-first aspect, wherein the at least one coil pattern further has a fourth partial pattern extending toward the outer peripheral side end and perpendicular to the first partial pattern. The line width of the first partial pattern is substantially the same as the line width of the fourth partial pattern.
  • a via conductor joined to the outer peripheral end and a via conductor joined to the inner peripheral end Is provided in substantially the same direction as viewed from the winding center of the spiral.
  • a thickness of the sealing layer along the predetermined direction is greater than a distance between coil patterns at both ends along the predetermined direction in the stacked body. large.
  • a thirty-fifth aspect is any one of the twenty-ninth to thirty-fourth aspects, wherein a dielectric constant of the sealing layer is smaller than a dielectric constant of the insulating base material.
  • a thirty-sixth aspect is any one of the twenty-ninth to thirty-fifth aspects, wherein the antenna element is arranged on the inner peripheral side in a direction parallel to the first partial pattern from a turn on the innermost peripheral side of the at least one coil pattern. It further has a lead conductor pattern drawn to the end position.
  • a thirty-seventh aspect is the thirty-sixth aspect, wherein the lead conductor pattern is provided on one and the other of two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction, the lead conductor pattern provided on the one coil pattern, and the other The lead conductor patterns provided in the coil patterns are orthogonal to each other.
  • the line width of the lead conductor pattern is larger than the line width of the innermost turn of the coil pattern.
  • a thirty-ninth aspect is any one of the twenty-ninth to thirty-eighth aspects, wherein the antenna element includes at least three coil patterns arranged in the predetermined direction in the laminated body and two coil patterns adjacent in the predetermined direction. In the two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction, the positions of the via conductors provided at the outer peripheral end portions are the same in plan view from the predetermined direction. In addition, the positions of the via conductors provided at the inner peripheral end are the same.
  • the plurality of coil patterns include at least a first partial pattern and a second partial pattern in which currents in opposite directions flow, The number of the first partial patterns and the number of the second partial patterns are different, and in the antenna element, the total number of the first partial patterns and the total number of the second partial patterns are the same.
  • the plurality of coil patterns include at least a first partial pattern and a second partial pattern in which currents in opposite directions flow, and in the antenna element, The total number of the first partial patterns is different from the total number of the second partial patterns.
  • a forty-second aspect includes a laminate having a main surface and made of an insulating material, an IC chip mounted on the main surface of the laminate, an antenna element connected to the IC chip, and the IC chip.
  • An antenna module attached to an object using a surface of the sealing layer, wherein the antenna element includes a plurality of coil patterns arranged in a predetermined direction, and the predetermined A plurality of via conductors that electrically connect two coil patterns adjacent to each other in a direction, and the thickness of the sealing layer along the predetermined direction is within the stacked body in the predetermined direction. It is larger than the distance between the coil patterns at both ends along.
  • At least one of the plurality of coil patterns has a spiral shape wound substantially parallel to the outer edge of the main surface and having three or more turns.
  • One of the plurality of via conductors is bonded to the outer peripheral side end of the at least one coil pattern, and the other one of the plurality of via conductors is bonded to the inner peripheral side end of the coil pattern.
  • the at least one coil pattern includes a first partial pattern including the outer peripheral end, a second partial pattern that is parallel to the first partial pattern and that is adjacent to the first partial pattern with a first inter-line gap therebetween, And a third partial pattern that is parallel to the second partial pattern and that is adjacent to the second partial pattern with a second inter-line gap smaller than the first inter-line gap.
  • the line width of the first partial pattern is larger than the line widths of the second partial pattern and the third partial pattern.
  • the at least one coil pattern further has a fourth partial pattern extending toward the outer peripheral side end and perpendicular to the first partial pattern.
  • the line width of the first partial pattern is substantially the same as the line width of the fourth partial pattern.
  • a forty-sixth aspect is any one of the forty-third to forty-fifth aspects, in the at least one coil pattern, a via conductor joined to the outer peripheral end and a via conductor joined to the inner peripheral end.
  • a forty-seventh aspect is any one of the forty-third to forty-sixth aspects, wherein the thickness of the sealing layer along the predetermined direction is greater than the distance between the coil patterns at both ends along the predetermined direction in the laminate. large.
  • a forty-eighth aspect is any one of the forty-second to forty-seventh aspects, wherein a dielectric constant of the sealing layer is smaller than a dielectric constant of the insulating base material.
  • a forty-ninth aspect is any one of the forty-second to forty-eighth aspects, wherein the antenna element is arranged on the inner peripheral side in a direction parallel to the first partial pattern from a turn on the innermost peripheral side of the at least one coil pattern. It further has a lead conductor pattern drawn to the end position.
  • a 50th aspect is the 49th aspect, wherein the lead conductor pattern is provided on one and the other of the two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction, the lead conductor pattern provided on the one coil pattern, and the other The lead conductor patterns provided in the coil patterns are orthogonal to each other.
  • the line width of the lead conductor pattern is larger than the line width of the innermost turn of the coil pattern.
  • the antenna element includes at least three coil patterns arranged in the predetermined direction in the stacked body and two coil patterns adjacent in the predetermined direction. In the two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction, the positions of the via conductors provided at the outer peripheral end portions are the same in plan view from the predetermined direction. In addition, the positions of the via conductors provided at the inner peripheral end are the same.
  • the 53rd aspect is any one of the 42nd aspect to the 52nd aspect, wherein the plurality of coil patterns have at least a first partial pattern and a second partial pattern in which currents flowing in opposite directions flow, The number of the first partial patterns and the number of the second partial patterns are different, and in the antenna element, the total number of the first partial patterns and the total number of the second partial patterns are the same.
  • a 55th aspect is an antenna module comprising a laminate having a main surface and made of an insulating material, an IC chip provided in the laminate, and an antenna element connected to the IC chip,
  • the antenna element includes a plurality of coil patterns arranged in a predetermined direction, and a plurality of via conductors that electrically connect two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction. At least a first partial pattern and a second partial pattern through which currents flowing in opposite directions flow, and in each of the coil patterns, the number of the first partial patterns and the number of the second partial patterns are different, and the antenna In the element, the total number of the first partial patterns and the total number of the second partial patterns are the same.
  • a fifty-sixth aspect is the fifty-fifth aspect, wherein at least one of the plurality of coil patterns has a spiral shape wound substantially parallel to the outer edge of the main surface and three or more turns.
  • One of the plurality of via conductors is bonded to the outer peripheral side end of the at least one coil pattern, and the other one of the plurality of via conductors is bonded to the inner peripheral side end of the coil pattern.
  • the at least one coil pattern includes a first partial pattern including the outer peripheral end, a second partial pattern that is parallel to the first partial pattern and that is adjacent to the first partial pattern with a first inter-line gap therebetween, And a third partial pattern that is parallel to the second partial pattern and that is adjacent to the second partial pattern with a second inter-line gap smaller than the first inter-line gap.
  • a line width of the first partial pattern is larger than a line width of the second partial pattern and the third partial pattern.
  • a 58th aspect is the 56th aspect or the 57th aspect, wherein the at least one coil pattern further has a fourth partial pattern extending toward the outer peripheral end and perpendicular to the first partial pattern.
  • the line width of the first partial pattern is substantially the same as the line width of the fourth partial pattern.
  • a 59th aspect according to any one of the 56th to 58th aspects in the at least one coil pattern, a via conductor joined to the outer peripheral end and a via conductor joined to the inner peripheral end. Is provided in substantially the same direction as viewed from the winding center of the spiral.
  • the IC chip is mounted on a main surface of the laminate, and the antenna module seals the IC chip mounted on the main surface. A sealing layer to be attached, and a surface of the sealing layer is attached to the object.
  • the number of turns of the coil pattern relatively close to the object is larger than the number of turns of the coil pattern relatively distant from the object.
  • the number of turns of a coil pattern relatively close to the object is smaller than the number of turns of a coil pattern relatively far from the object.
  • a thickness of the sealing layer along the predetermined direction is greater than a distance between coil patterns at both ends along the predetermined direction in the stacked body. large.
  • a sixty-fourth aspect is any one of the sixty-sixth to sixty-third aspects, wherein the dielectric constant of the sealing layer is smaller than the dielectric constant of the insulating base material.
  • a 65th aspect according to any one of the 56th to 64th aspects, wherein the antenna element is arranged on the inner peripheral side in a direction parallel to the first partial pattern from a turn on the innermost peripheral side of the at least one coil pattern. It further has a lead conductor pattern drawn to the end position.
  • a 66th aspect is the 65th aspect, wherein the lead conductor pattern is provided on one and the other of the two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction, the lead conductor pattern provided on the one coil pattern, and the other The lead conductor patterns provided in the coil patterns are orthogonal to each other.
  • the line width of the lead conductor pattern is larger than the line width of the innermost turn of the coil pattern.
  • the 68th aspect is any one of the 55th to 67th aspects, wherein the antenna element includes at least three coil patterns arranged in the predetermined direction in the laminated body and two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction. In the two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction, the positions of the via conductors provided at the outer peripheral end portions are the same in plan view from the predetermined direction. In addition, the positions of the via conductors provided at the inner peripheral end are the same.
  • a 69th aspect is an antenna module comprising a laminate having a main surface and made of an insulating material, an IC chip provided in the laminate, and an antenna element connected to the IC chip,
  • the antenna element includes a plurality of coil patterns arranged in a predetermined direction, and a plurality of via conductors that electrically connect two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction. , Having at least a first partial pattern and a second partial pattern through which currents in opposite directions flow, In each of the coil patterns, the number of the first partial patterns and the number of the second partial patterns are different, and in the antenna element, the total number of the first partial patterns and the total number of the second partial patterns are different. Yes.
  • a 70th aspect is the 69th aspect, wherein at least one of the plurality of coil patterns has a spiral shape that is wound substantially parallel to the outer edge of the main surface and wound three or more turns.
  • One of the plurality of via conductors is bonded to the outer peripheral side end of the at least one coil pattern, and the other one of the plurality of via conductors is bonded to the inner peripheral side end of the coil pattern.
  • the at least one coil pattern includes a first partial pattern including the outer peripheral end, a second partial pattern that is parallel to the first partial pattern and that is adjacent to the first partial pattern with a first inter-line gap therebetween, And a third partial pattern that is parallel to the second partial pattern and that is adjacent to the second partial pattern with a second inter-line gap smaller than the first inter-line gap.
  • a 71st aspect is the 70th aspect, wherein the line width of the first partial pattern is larger than the line widths of the second partial pattern and the third partial pattern.
  • the at least one coil pattern further includes a fourth partial pattern extending toward the outer peripheral end and perpendicular to the first partial pattern.
  • the line width of the first partial pattern is substantially the same as the line width of the fourth partial pattern.
  • a 73rd aspect according to any of the 70th aspect to the 72nd aspect is a via conductor joined to the outer peripheral side end and the via conductor joined to the inner peripheral end in the at least one coil pattern. Is provided in substantially the same direction as viewed from the winding center of the spiral.
  • the IC chip is mounted on a main surface of the multilayer body, and the antenna module seals the IC chip mounted on the main surface.
  • a sealing layer to be attached, and a surface of the sealing layer is attached to the object.
  • the number of turns of the coil pattern relatively close to the object is larger than the number of turns of the coil pattern relatively distant from the object.
  • the number of turns of the coil pattern relatively close to the object is smaller than the number of turns of the coil pattern relatively distant from the object.
  • the thickness of the sealing layer along the predetermined direction is greater than the distance between the coil patterns at both ends along the predetermined direction in the multilayer body. large.
  • the dielectric constant of the sealing layer is smaller than the dielectric constant of the insulating base material.
  • An 80th aspect is the 79th aspect, wherein the lead conductor pattern is provided on one and the other of two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction, the lead conductor pattern provided on the one coil pattern, and the other The lead conductor patterns provided in the coil patterns are orthogonal to each other.
  • a line width of the lead conductor pattern is larger than a line width of an innermost turn of the coil pattern.
  • An 82nd aspect is any one of the 70th aspect to the 81st aspect, wherein the antenna element includes at least three coil patterns arranged in the predetermined direction in the laminated body and two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction. In the two coil patterns adjacent to each other in the predetermined direction, the positions of the via conductors provided at the outer peripheral end portions are the same in plan view from the predetermined direction. In addition, the positions of the via conductors provided at the inner peripheral end are the same.
  • a more reliable antenna module can be provided.
  • the x-axis, y-axis, and z-axis shown in some drawings will be described.
  • the x-axis, y-axis, and z-axis are orthogonal to each other and indicate the left-right direction, front-rear direction, and height direction of the antenna module. Further, the z axis further indicates the stacking direction of the plurality of insulating substrates.
  • the RFID system uses, for example, the 13.56 MHz band.
  • the RFID tags 1a to 1e according to the first to fifth embodiments and the writing of data to these RFID tags 1a to 1e and A reader / writer device (hereinafter referred to as RWU) 3 that performs reading.
  • RWU reader / writer device
  • the RFID tag 1a is an example of an antenna module, and generally includes an IC chip 11, a laminated body 13, and an antenna element 15 as shown in FIGS.
  • the IC chip 11 is mounted on a main surface 33e described later by, for example, flip chip bonding. And terminal electrode 21a, 21b with which IC chip 11 is provided is connected to the below-mentioned resonance circuit.
  • the IC chip 11 is configured to be able to store ID information therein, and controls near field communication with the RWU 3 (see FIG. 1).
  • the IC chip 11 receives a high-frequency signal from the RWU 3 via a resonance circuit described later, and reproduces the ID information.
  • the IC chip 11 stores the reproduced ID information inside.
  • transmission processing the IC chip 11 generates a high-frequency signal obtained by digitally modulating a carrier with ID information held therein, and outputs the high-frequency signal to a resonance circuit described later.
  • the laminate 13 is composed of a plurality of insulating base materials 31.
  • the base materials 31a to 31e are laminated in this order in the positive direction of the z-axis, that is, from bottom to top.
  • each of the insulating substrates 31a to 31e is made of a resin material having electrical insulation and flexibility.
  • the resin material include polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), polyimide
  • resin films such as polycarbonate or epoxy resin.
  • the base materials 31a to 31e may be made of a ceramic material.
  • each of the base materials 31a to 31e is a sheet having main surfaces 33a to 33e having a substantially rectangular shape in plan view from the z-axis direction.
  • Each base material 31 has a size of about 3.0 mm, for example, in the x-axis and y-axis directions. Further, it has a thickness of about 0.3 to 0.5 mm in the z-axis direction.
  • Land electrodes 35a and 35b for mounting the IC chip 11 are formed at the center of the main surface 33e of the base material 31e. Terminal electrodes 21a and 21b are joined to the land electrodes 35a and 35b. Also, via conductors 17a and 17b are provided directly below the land electrodes 35a and 35b. Each of the via conductors 17a and 17b is formed by filling a hole penetrating the base material 31e in the z-axis direction with, for example, a metal paste containing tin and heating and pressing. Such via conductors 17a are joined to the land electrodes 35a and via conductors 17h formed on the base material 31d to electrically connect them.
  • opening regions 37a to 37d for the coil patterns 41a to 41d constituting the antenna element 15 are defined in the respective base materials 31a to 31d.
  • Each of the opening regions 37a to 37d is a region that is provided at the center of each of the base materials 31a to 31d and in which the coil patterns 41a to 41d are not formed.
  • coil patterns 41a to 41d are formed on the base materials 31a to 31d.
  • the coil patterns 41a to 41d are made of a conductive material (typically copper).
  • the coil patterns 41a to 41d have a shape like a spiral coil wound around the main surfaces 33a to 33d in a spiral shape for three or more turns with the centers Ca to Cd of the main surfaces 33a to 33d as the winding center.
  • the centers of the winding centers Ca to Cd are indicated by the intersection of two two-dot chain lines in FIG.
  • the coil patterns 41a to 41d will be described with reference to FIGS.
  • the coil pattern 41a includes a lead conductor pattern 43a on the main surface 33a.
  • the lead conductor pattern 43a extends in the negative direction of the y axis from the same position as the via conductor 17a to the outer edge of the opening region 37a (indicated by a dotted frame) in a plan view from the z axis direction. From this position, the coil pattern 41a turns in a spiral shape, for example, counterclockwise on the paper surface of FIG. 4 substantially parallel to the outer edge of the main surface 33a. More specifically, the coil pattern 41a is wound while increasing the linear distance from the winding center Ca from the periphery of the opening region 37a toward the periphery of the main surface 33a.
  • the coil pattern 41a is terminated at one corner of the main surface 33a.
  • this corner is a corner closest to a half line passing through the position of the via conductor 17b in plan view from the z-axis direction, starting from the winding center Ca, among the four corners of the main surface 33a.
  • the start position and the end position of the coil pattern 41a are referred to as an inner peripheral end Sa and an outer peripheral end Ea of the coil pattern 41a.
  • the coil pattern 41a includes a first partial pattern 45a, a second partial pattern 47a, a third partial pattern 49a, and a fourth partial pattern 411a.
  • the first partial pattern 45a is a line-shaped pattern portion that passes through the outer peripheral end Ea and is parallel to the y-axis in the coil pattern 41a.
  • the first partial pattern 45a has the widest line width in the coil pattern 41a together with the fourth partial pattern 411a.
  • the second partial pattern 47a is a line-shaped pattern portion that is adjacent to the negative direction side of the x-axis and parallel to the y-axis with a distance ⁇ 1 from the first partial pattern 45a in the coil pattern 41a.
  • the third partial pattern 49a is a line-segment pattern adjacent to the negative direction side of the x-axis and parallel to the y-axis with a distance ⁇ 2 ( ⁇ 2 ⁇ 1) from the second partial pattern 47a in the coil pattern 41a. Part. Except for the interval ⁇ 1 between the first partial pattern 45a and the second partial pattern 47a, the interval between the two partial patterns parallel to the y-axis is preferably ⁇ 2.
  • the fourth partial pattern 411a is perpendicular to the first partial pattern 45a and extends toward the outer peripheral end Ea in the coil pattern 41a.
  • the line width of the fourth partial pattern 411a is substantially equal to the line width of the first partial pattern 45a.
  • the coil pattern 41b includes a lead conductor pattern 43b on the main surface 33b.
  • the lead conductor pattern 43b extends in the positive direction of the x axis from the same position as the via conductor 17b in plan view from the z axis direction to the outer edge of the opening region 37b (shown by a dotted frame). From this position, the coil pattern 41b is wound spirally, for example, clockwise on the paper surface of FIG. 5, substantially parallel to the outer edge of the main surface 33b. More specifically, the coil pattern 41b is wound from the periphery of the opening region 37b toward the periphery of the main surface 33b while increasing the linear distance from the winding center Cb.
  • the coil pattern 41b is terminated at one corner of the main surface 33b.
  • this corner is the corner closest to the half line passing through the position of the via conductor 17b in plan view from the z-axis direction, starting from the winding center Cb, among the four corners of the main surface 33b.
  • the start position and the end position of the coil pattern 41b are referred to as an inner peripheral end Sb and an outer peripheral end Eb of the coil pattern 41b.
  • the coil pattern 41b includes a first partial pattern 45b, a second partial pattern 47b, a third partial pattern 49b, and a fourth partial pattern 411b.
  • the first partial pattern 45b is a line-shaped pattern portion that passes through the outer peripheral end Eb and is parallel to the x-axis in the coil pattern 41b.
  • the first partial pattern 45b has the widest line width in the coil pattern 41b together with the fourth partial pattern 411b.
  • the second partial pattern 47b is a line-shaped pattern portion that is adjacent to the negative direction side of the y-axis and parallel to the x-axis with a gap ⁇ 1 from the first partial pattern 45b in the coil pattern 41b.
  • the third partial pattern 49b is a line-segment pattern that is adjacent to the negative direction side of the y-axis and parallel to the x-axis with a distance ⁇ 2 ( ⁇ 2 ⁇ 1) from the second partial pattern 47b in the coil pattern 41b. Part. Except for the interval ⁇ 1 between the first partial pattern 45b and the second partial pattern 47b, the interval between the two partial patterns parallel to the y-axis is preferably ⁇ 2.
  • the fourth partial pattern 411b is perpendicular to the first partial pattern 45b and extends toward the outer peripheral end Eb in the coil pattern 41b.
  • the line width of the fourth partial pattern 411b is substantially equal to the line width of the first partial pattern 45b.
  • FIG. 6 also shows a coil pattern 41c.
  • the shape of the coil pattern 41c is substantially the same as that obtained by rotating the coil pattern 41b 90 ° counterclockwise and then moving it symmetrically with respect to the reference plane P.
  • the reference plane P is a plane that passes through the winding center Cb and is parallel to the yz plane. From the above viewpoint, description of the detailed shape of the coil pattern 41c is omitted.
  • the coil pattern 41d has substantially the same shape as the coil pattern 41b, detailed description thereof is omitted.
  • the antenna element 15 includes a plurality of via conductors 17 in addition to the coil patterns 41a to 41d.
  • FIG. 3 shows via conductors 17c to 17h as the plurality of via conductors 17 in addition to the above-described via conductors 17a and 17b.
  • the via conductors 17c to 17h are also formed by the same method as the via conductors 17a and 17b.
  • the via conductor 17c penetrates the base material 31d in the z-axis direction, and is connected to the outer peripheral end portion Ed of the coil pattern 41d and the outer peripheral end portion Ec of the coil pattern 41c to electrically connect them. .
  • the via conductor 17d penetrates the base material 31c in the z-axis direction, and is connected to the inner peripheral side end Sc of the coil pattern 41c and the inner peripheral side end Sb of the coil pattern 41b to electrically connect them. Connecting.
  • the via conductor 17e penetrates the base material 31b in the z-axis direction, joins the outer peripheral side end Eb of the coil pattern 41b and the outer peripheral side end Ea of the coil pattern 41a, and electrically connects them.
  • the via conductor 17f penetrates the base material 31b in the z-axis direction, joins the coil pattern 41a and the via conductor 17g, and electrically connects them.
  • the via conductor 17g penetrates the base material 31c in the z-axis direction, joins with the via conductors 17f and 17h, and electrically connects them.
  • the via conductors 17c and 17e are provided at the same position in plan view from the z-axis direction.
  • the antenna elements 15 are configured by electrically connecting the coil patterns 41a to 41d as described above in order using a plurality of via conductors 17.
  • the antenna element 15 is connected in parallel to the IC chip 11 together with a capacitor (not shown), and forms a parallel resonance circuit together with the capacitor.
  • an induced electromotive force is generated based on the radiation magnetic field of the RWU 3 when the IC chip 11 performs reception processing.
  • the IC chip 11 resonates based on the high frequency signal given from the IC chip 11 and magnetically couples with the antenna on the RWU 3 side.
  • RFID tag manufacturing method (RFID tag manufacturing method according to the first embodiment) Next, a method for manufacturing the RFID tag 1 will be described. Hereinafter, a manufacturing process of one RFID tag 1 will be described. Actually, a large amount of RFID tags 1 are simultaneously produced by laminating and cutting large-sized insulating substrates.
  • Step (1) First, a necessary number of large-sized insulating base materials on which copper foil is formed over almost the entire surface are prepared. Each large-sized insulating base material becomes one of the base materials 31a to 31e after the RFID tag 1 is completed.
  • Step (2) Following the step (1), a coil pattern 41a is formed on the surface of each large-sized insulating substrate by a photolithography step. More specifically, first, a resist having the same shape as the coil pattern 41a is printed on the copper foil of each large-sized insulating substrate. Thereafter, an etching process is performed on the copper foil, and the exposed copper foil not covered with the resist is removed. Thereafter, the resist is removed. Thereby, the coil pattern 41a is formed on the surface of the large-sized insulating substrate. For other large insulating base materials, any of the coil patterns 41b to 41d or a set of land electrodes 35a and 35b is formed in the same manner as described above.
  • Step (3) Next to step (2), in each large-sized insulating substrate, the laser is applied from the other surface side (that is, the surface side where no pattern is formed) to the position where the via conductor 17 is to be formed. A beam is irradiated. As a result, through holes are formed, and then each of the formed through holes is filled with a metal paste.
  • the metal paste is made of a metal mainly composed of tin and silver or an alloy thereof.
  • Step (4) After step (3), large-sized insulating base materials to be the base materials 31a to 31e are stacked in this order from the bottom to the top. Thereafter, heat and pressure are applied to the stacked insulating substrates from both the upper and lower directions. By this pressurization and heating, each large-sized insulating base material is softened and pressed and integrated, and the metal paste in each through hole is solidified to form via conductors 17a to 17h.
  • the via conductors 17c and 17e are formed at substantially the same position in plan view from the z-axis direction.
  • the via conductor 17 has a higher melting point. Therefore, stress is likely to be generated at the via conductor forming portion in the pressurizing / heating step in the manufacturing process.
  • ⁇ 1> ⁇ 2 and the gap between the lines is widened around the via conductors 17c and 17e. Therefore, the stress generated in the via conductors 17c and 17e can be released to a relatively wide line gap. Thereby, it becomes difficult to produce distortion or a crack in the base material 31, and it becomes possible to provide an antenna module with higher reliability than before.
  • first partial pattern 45a and the fourth partial pattern 411a extending toward the outer peripheral side end portion Ea are portions having the largest line width in the coil pattern 41a.
  • first partial patterns 45b to 45d and the fourth partial patterns 411b to 411d are the portions with the largest line widths in the coil patterns 41b to 41d. Therefore, for example, the capacitance value between the layers generated between the first partial pattern 45a and the fourth partial pattern 411b can be increased. Thereby, the self-resonance frequency of the antenna element 15 can be lowered, and the inductance value can be reduced. Moreover, since the resistance value of each coil pattern 41 can be reduced by increasing the line width, the Q value of the antenna element 15 can be improved.
  • the IC chip 11 when communicating with the RWU 3, the IC chip 11 generates heat and becomes high temperature. However, since heat can be released from the relatively wide first partial patterns 45a to 45d, the IC chip 11 can be protected from excessive temperature rise.
  • the outermost diameter of each of the coil patterns 41a to 41d can be increased by widening the first partial patterns 45a to 45d, so that power can be efficiently received from the RWU 3. It becomes. As a result, it is difficult for the communication distance to decrease.
  • the directivity of the antenna element 15 and the directivity of thermal radiation can be controlled. This makes it possible to reduce the intensity of the magnetic field radiated in unnecessary directions and the heat radiation, and to reduce the influence of each.
  • the inner peripheral end Sb and the outer peripheral end Eb are provided in substantially the same direction as viewed from the winding center Cb.
  • the coil patterns 41b to 41d on the base materials 31b to 31d excluding the uppermost layer and the lowermost layer when current is applied to both ends of the antenna element 15, the number of lines having the same current direction is made the same. be able to.
  • the distortion which arises in the shape of the laminated body 13 can be reduced, and it becomes possible to make the main surface (namely, main surface 33e) of the laminated body 13 and its opposing surface close flat. Moreover, it becomes possible to radiate heat in a balanced manner from the winding center axis in each direction.
  • the formation positions of the via conductors 17c and 17e, the formation positions of the vias 17b and 17d, and the formation positions of the via conductors 17a and 17f to 17h are substantially aligned, thereby In plan view, the number of vias is reduced. Thereby, it becomes possible to suppress the characteristic deterioration of the antenna element 15 due to the current in the z-axis direction.
  • the lead conductor patterns 43a and 43c are parallel to the y-axis.
  • the lead conductor patterns 43b and 43d are parallel to the x-axis and overlap in plan view from the z-axis direction.
  • the adjacent ones in the z-axis direction are orthogonal to each other.
  • the lead conductor patterns 43b and 43d overlap in a plan view from the z-axis direction.
  • the relatively wide first partial patterns 45a to 45d and the relatively wide fourth partial patterns 411a to 411d extend toward the via conductors 17c and 17e.
  • the via conductors 17c and 17d are received by the first partial patterns 45a to 45d.
  • the distance between the first partial pattern 45 and the fourth partial pattern that are adjacent to each other in the z-axis direction is increased, so that it is difficult to be affected by variations in the layer thicknesses of the partial patterns 45 and 411. Variations can be suppressed.
  • all the lead conductor patterns 43a to 43d do not extend in the same direction but extend in alternate directions. Therefore, if the substrate 31 is made of ceramic, deformation (strain) during firing can be suppressed.
  • the first partial pattern 45 extending from the outer peripheral side end E and the lead conductor pattern 43 extending from the inner peripheral side end S in parallel it is strong against stacking deviation that may occur in the step (4).
  • the characteristics of the antenna element 15 can be stabilized.
  • FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the RFID tag 1b according to the second embodiment of the present invention.
  • the RFID tag 1 b is substantially different from the above-described RFID tag 1 a in that the laminated body 13 is substantially made of ceramic, the sealing layer 51 is provided, and the antenna chip in the antenna element 15.
  • the difference is that the coil pattern 41 on the eleventh side has a relatively large number of turns. Since there is no difference other than that, in FIG. 7, the same reference numerals are assigned to the components corresponding to those in FIGS. 1 to 6, and the description thereof is omitted.
  • the sealing layer 51 is made of, for example, resin, and seals the IC chip 11 mounted on the main surface 33e of the stacked body 13.
  • the RFID tag 1b is attached to an attachment object 7 made of, for example, metal or nonmetal. In the present embodiment, the RFID tag 1b is attached to the attachment object 7 on the surface 53 that faces the main surface 33e in the sealing layer 51.
  • the coil pattern 41 near the IC chip 11 has a larger number of turns than the far pattern.
  • the heat radiation effect is enhanced by providing the coil pattern 41 having a large number of turns on the side close to the metal attachment object 7.
  • the RFID tag 1b that is attached to the attachment object 7 by using the facing surface 53 of the sealing layer 51 while relatively increasing the number of turns of the coil pattern 41 on the IC chip 11 side has been described.
  • the present invention is not limited to this, and the RFID tag 1b has a relatively large number of turns of the coil pattern 41 on the side relatively far from the IC chip 11 as shown in FIG. You may attach to the attachment target object 7 by the surface 55 which opposes.
  • FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the RFID tag 1c according to the third embodiment of the present invention.
  • the RFID tag 1c is different from the RFID tag 1b in FIG. 7 in that the number of turns of the coil pattern 41 on the IC chip 11 side in the antenna element 15 is substantially smaller. Since there is no difference other than that, in FIG. 9, the thing equivalent to the structure of FIG.
  • the metal constituting the coil pattern 41 is reduced on the side of the IC chip 11 having a relatively small linear expansion coefficient, the bonding strength between the IC chip 11 and the laminated body 13 can be improved.
  • the RFID tag 1c provided with the coil pattern 41 having a small number of turns near the IC chip 11 and attached to the attachment object 7 using the facing surface 53 of the sealing layer 51 has been described.
  • the present invention is not limited thereto, and the RFID tag 1c is provided with a coil pattern 41 having a relatively small number of turns on the side far from the IC chip 11 as shown in FIG. 10 and faces the main surface 33e of the multilayer body 13.
  • the surface 55 may be attached to the attachment object 7.
  • FIG. 11 is a longitudinal sectional view showing a configuration of an RFID tag 1d according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the RFID tag 1d is substantially different from the RFID tag 1a described above in that each base material 31 is made of a dielectric material having a relatively high dielectric constant and a dielectric constant having a relatively low dielectric constant.
  • each base material 31 is made of a dielectric material having a relatively high dielectric constant and a dielectric constant having a relatively low dielectric constant.
  • a sealing layer 57 made of a body material is further provided. Since there is no difference other than that, in FIG. 11, the same reference numerals are assigned to the components corresponding to the configurations of FIGS. 1 to 6, and the description thereof is omitted.
  • the sealing layer 57 seals the IC chip 11 mounted on the main surface 33e of the stacked body 13.
  • the RFID tag 1d can be attached to the attachment object 7 made of, for example, metal.
  • the RFID tag 1d is attached to the attachment object 7 on the surface 59 facing the main surface 33e in the sealing layer 57.
  • the RFID tag 1d may be attached to the attachment object 7 using the facing surface 59.
  • a sealing layer 57 having a relatively low dielectric constant is interposed between the antenna element 15 and the attachment object 7.
  • the magnetic permeability of the sealing layer 57 is proportional to the dielectric constant (the proportionality constant is the square of the characteristic impedance)
  • the magnetic field radiated from the antenna element 15 has a relatively low dielectric constant. It becomes difficult to pass through the stop layer 57 in the z-axis direction, and it is difficult to reach the metal attachment object 7. As a result, the radiated magnetic field from the antenna element 15 is less affected by the demagnetizing field caused by the eddy current.
  • the base material 31 is made of a material having a relatively high dielectric constant, the inductance value of the antenna element 15 can be increased.
  • the number of coil patterns 41 constituting the antenna element 15 (in other words, the number of layers of the base material 31) can be reduced, and the distance between the coil patterns 41 at both ends along the z-axis direction in the antenna element 15 is
  • the thickness of the sealing layer 57 can be made smaller than the thickness in the z-axis direction.
  • the attachment object 7 is a metal
  • the material of the sealing layer 57 has a low dielectric constant
  • the generation of stray capacitance between the antenna element 15 and the attachment object 7 can be suppressed.
  • the self-resonant frequency of the antenna element 15 becomes dominant due to the high dielectric constant of the base material 31, the line capacitance between the plurality of coil patterns 41 is dominant. It becomes difficult to vary the self-resonant frequency of the antenna element 15 from a desired value.
  • FIG. 12 is a longitudinal sectional view showing a configuration of an RFID tag 1e according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the RFID tag 1e is substantially different from the RFID tag 1a described above in the antenna element 15 in the following points. Since there is no difference other than that, in FIG. 12, the same reference numerals are assigned to the components corresponding to those in FIGS. 1 to 6 and their explanations are omitted.
  • each coil pattern 41 can be classified into four types of partial patterns 413a to 413d according to the direction of current flow when current is applied to both ends of the antenna element 15.
  • FIG. 12 shows only two types of first partial pattern 413a and second partial pattern 413b whose current directions are opposite to each other.
  • the third partial pattern 413c and the fourth partial pattern 413d are shown. Is not shown.
  • the total number TNa of the first partial patterns 413a and the total number TNb of the second partial patterns 413b are the same.
  • the number Na of the first partial patterns 413a and the number Nb of the second partial patterns 413b are different.
  • the heat generated inside the RFID tag 1e can be dissipated substantially uniformly around itself.
  • the total number TNa and TNb the same, it is possible to reduce distortion caused by stacking the plurality of base materials 31, and it is possible to manufacture the RFID tag 1e having a more accurate rectangular parallelepiped shape.
  • the total number TNa and TNb are the same when viewed from the whole antenna element 15, but the RFID tags 1e having the different numbers Na and Nb are different when viewed from one coil pattern 41. explained.
  • the present invention is not limited to this, and the total number TNa and TNb of the RFID tag 1e may be different from each other when viewed from the whole antenna element 15, as shown in FIG.
  • the directivity of the antenna element 15 can be controlled by adjusting the total number of partial patterns constituting the coil pattern 41.
  • the electronic component which mounts this RFID tag 1e can be raised, such as arrange
  • each of the RFID tags 1a to 1e has been described.
  • the present invention is not limited to this, and at least two of the RFID tags 1a to 1e may be combined.
  • the antenna module according to the present invention has high reliability and is suitable for an RFID tag, a non-contact IC card, and the like.

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Abstract

　より信頼性を高くするために、アンテナモジュールは、例えばＲＦＩＤタグ（１ａ）であって、ある一つのコイルパターン（４１）は、主面の外縁に対して略平行にかつ三ターン以上巻回されたスパイラル形状を有する。また、ある一つのビア導体（１７）は、このコイルパターン（４１）の外周側端部（Ｅ）に接合され、他のビア導体（１７）は、該コイルパターン（４１）の内周側端部（Ｓ）に接合される。また、このコイルパターン（４１）は、外周側端部（Ｅ）を含みかつ主面の一辺に平行な第一部分パターン（４５）と、第一部分パターン（４５）に平行で、第一線間ギャップ（Δ１）をあけて該第一部分パターン（４５）と隣接する第二部分パターン（４７）と、第二部分パターン（４７）に平行で、第一線間ギャップ（Δ１）よりも小さな第二線間ギャップ（Δ２）をあけて該第二部分パターン（４７）と隣接する第三部分パターン（４９）と、を有する。

Description

アンテナモジュール
　本発明は、アンテナ素子と、ＩＣチップと、これらが設けられる積層体と、を備えたアンテナモジュールに関する。
　従来、この種のアンテナモジュールとして、例えば下記特許文献１に記載されたものがある。このアンテナモジュールは、複数の絶縁性基材が所定方向に積層された積層体を備えている。各基材の表面には、スパイラル状のコイルパターンが形成される。所定方向に隣り合うコイルパターンはビア導体によって接続され、アンテナ素子が形成される。ここで、積層体の一隅近辺で、ビア導体を位置させるように退避レイアウトがなされ、退避レイアウトがなされた一隅を除く少なくとも他の一隅では退避レイアウトがなされていない。
特許第４９９７７７９号公報
　各絶縁性基材は、典型的には、樹脂材料やセラミックス材料からなり、コイルパターンおよびビア導体は、銅等の金属材料からなる。一般的に、金属材料は、樹脂材料やセラミック材料と比較して、熱による形状変化が小さい。よって、アンテナモジュールの製造工程の一部である加圧・加熱工程でビア導体の配置箇所では応力が発生しやくなる。
　また、コイルパターンのターン数を増やすために、隣り合うターン同士の間隔が狭くなってきている。モジュール全体の薄型化のために、より薄い基材が用いられることがある。このような条件下では、加熱工程において、まず基材が軟化するため、形状変化の小さなビア導体の影響で、基材に歪みまたはクラックが生じる場合がある。また、その後、ビア導体が軟化して、基材の歪みまたはクラックに流入すると断線したり、隣接ターンとの間でショートを引き起こしたりする。
　それゆえに、本発明の目的は、より信頼性の高いアンテナモジュールを提供することである。
　上記目的を達成するために、本発明の第１局面は、主面を有し絶縁性材料からなる積層体と、前記積層体に設けられたＩＣチップと、前記ＩＣチップと接続されたアンテナ素子と、を備えたアンテナモジュールであって、前記アンテナ素子は、所定方向に並ぶ複数のコイルパターンと、前記所定方向に隣り合う二個のコイルパターン同士を電気的に接続する複数のビア導体と、を含んでおり、前記複数のコイルパターンのうち少なくとも一つは、前記主面の外縁に対して実質的に平行にかつ三ターン以上巻回されたスパイラル形状を有しており、前記複数のビア導体の一つは、前記少なくとも一つのコイルパターンの外周側端部に接合され、前記複数のビア導体の他の一つは、該コイルパターンの内周側端部に接合され、前記少なくとも一つのコイルパターンは、前記外周側端部を含む第一部分パターンと、前記第一部分パターンに平行で、第一線間ギャップをあけて該第一部分パターンと隣接する第二部分パターンと、前記第二部分パターンに平行で、前記第一線間ギャップよりも小さな第二線間ギャップをあけて該第二部分パターンと隣接する第三部分パターンと、を少なくとも有する。
　ここで、第２局面は、第１局面において、前記第一部分パターンの線幅は、前記第二部分パターンおよび前記第三部分パターンの線幅よりも大きい。
　また、第３局面は、第１局面または第２局面において、前記少なくとも一つのコイルパターンは、前記外周側端部に向かって延びかつ前記第一部分パターンに対し垂直な第四部分パターンを、さらに有しており、前記第一部分パターンの線幅と、前記第四部分パターンの線幅とは概ね同じである。
　また、第４局面は、第１局面～第３局面のいずれかにおいて、前記少なくとも一つのコイルパターンにおいて、前記外周側端部に接合されるビア導体と、前記内周側端部に接合されるビア導体とは、前記スパイラルの巻回中心から見て概ね同方向に設けられている。
　また、第５局面は、第１局面～第４局面のいずれかにおいて、前記ＩＣチップは、前記積層体の主面に搭載され、前記アンテナモジュールは、前記主面に搭載された前記ＩＣチップを封止する封止層を、さらに備え、前記封止層の表面が対象物に取り付けられる。
　また、第６局面は、第５局面において、前記アンテナ素子において、前記対象物に相対的に近いコイルパターンのターン数は、該対象物から相対的に遠いコイルパターンのターン数よりも多い。
　また、第７局面は、第５局面において、前記アンテナ素子において、前記対象物に相対的に近いコイルパターンのターン数は、該対象物から相対的に遠いコイルパターンのターン数よりも少ない。
　また、第８局面は、第５局面～第７局面のいずれかにおいて、前記封止層の前記所定方向に沿う厚さは、前記積層体内において、該所定方向に沿う両端のコイルパターン間の距離よりも大きい。
　また、第９局面は、第５局面～第８局面のいずれかにおいて、前記封止層の誘電率は、前記絶縁性基材の誘電率よりも小さい。
　また、第１０局面は、第１局面～第９局面のいずれかにおいて、前記アンテナ素子は、前記少なくとも一つのコイルパターンの最内周側のターンから、前記第一部分パターンと平行な方向に前記内周側端部位置まで引き出されている引出導体パターンを、さらに有する。
　また、第１１局面は、第１０局面において、前記引出導体パターンは、前記所定方向に隣り合う二つのコイルパターンの一方および他方にそれぞれ設けられ、前記一方のコイルパターンに設けられる引出導体パターンと、前記他方のコイルパターンに設けられる引出導体パターンとは互いに直交する。
　また、第１２局面は、第１０局面または第１１局面において、前記引出導体パターンの線幅は、前記コイルパターンの最内周側のターンの線幅よりも大きい。
　また、第１３局面は、第１局面～第１２局面のいずれかにおいて、前記アンテナ素子は、前記積層体内で前記所定方向に並ぶ少なくとも三個のコイルパターンと、該所定方向に隣り合う二個のコイルパターンを接続する複数のビア導体と、を含んでおり、前記所定方向に隣接する二個のコイルパターンにおいて、所定方向からの平面視で、外周側端部に設けられるビア導体の位置は互いに同じであり、内周側端部に設けられるビア導体の位置は互いに同じである。
　また、第１４局面は、第１局面～第１３局面のいずれかにおいて、前記複数のコイルパターンは、互いに逆向きの電流が流れる第一部分パターンおよび第二部分パターンを少なくとも有し、各前記コイルパターンにおいて、前記第一部分パターンの数と前記第二部分パターンの数は異なっており、かつ、前記アンテナ素子において、前記第一部分パターンの総数と前記第二部分パターンの総数とは同じである。
　また、第１５局面は、第１局面～第１３局面のいずれかにおいて、前記複数のコイルパターンは、互いに逆向きの電流が流れる第一部分パターンおよび第二部分パターンを少なくとも有し、前記アンテナ素子において、前記第一部分パターンの総数と前記第二部分パターンの総数とは異なっている。
　また、第１６局面は、アンテナモジュールであって、主面を有し絶縁性材料からなる積層体と、前記積層体の前記主面上に搭載されたＩＣチップと、前記ＩＣチップと接続されたアンテナ素子と、前記ＩＣチップを封止する封止層と、を備えており、前記封止層の表面を用いて対象物に取り付けられるアンテナモジュールであって、前記アンテナ素子は、所定方向に並ぶ複数のコイルパターンと、前記所定方向に隣り合う二個のコイルパターン同士を電気的に接続する複数のビア導体と、を含んでおり、前記複数のコイルパターンにおいて、前記対象物に相対的に近いコイルパターンのターン数は、該対象物から相対的に遠いコイルパターンのターン数よりも多い。
　第１７局面は、第１６局面において、前記複数のコイルパターンのうち少なくとも一つは、前記主面の外縁に対して実質的に平行にかつ三ターン以上巻回されたスパイラル形状を有しており、前記複数のビア導体の一つは、前記少なくとも一つのコイルパターンの外周側端部に接合され、前記複数のビア導体の他の一つは、該コイルパターンの内周側端部に接合され、前記少なくとも一つのコイルパターンは、前記外周側端部を含む第一部分パターンと、前記第一部分パターンに平行で、第一線間ギャップをあけて該第一部分パターンと隣接する第二部分パターンと、前記第二部分パターンに平行で、前記第一線間ギャップよりも小さな第二線間ギャップをあけて該第二部分パターンと隣接する第三部分パターンと、を少なくとも有する。
　第１８局面は、第１７局面において、前記第一部分パターンの線幅は、前記第二部分パターンおよび前記第三部分パターンの線幅よりも大きい。
　第１９局面は、第１７局面または第１８局面において、前記少なくとも一つのコイルパターンは、前記外周側端部に向かって延びかつ前記第一部分パターンに対し垂直な第四部分パターンを、さらに有しており、前記第一部分パターンの線幅と、前記第四部分パターンの線幅とは概ね同じである。
　第２０局面は、第１７局面～第１９局面のいずれかにおいて、前記少なくとも一つのコイルパターンにおいて、前記外周側端部に接合されるビア導体と、前記内周側端部に接合されるビア導体とは、前記スパイラルの巻回中心から見て概ね同方向に設けられている。
　第２１局面は、第１６局面～第２０局面のいずれかにおいて、前記封止層の前記所定方向に沿う厚さは、前記積層体内において、該所定方向に沿う両端のコイルパターン間の距離よりも大きい。
　第２２局面は、第１６局面～第２１局面のいずれかにおいて、前記封止層の誘電率は、前記絶縁性基材の誘電率よりも小さい。
　第２３局面は、第１６局面～第２２局面のいずれかにおいて、前記アンテナ素子は、前記少なくとも一つのコイルパターンの最内周側のターンから、前記第一部分パターンと平行な方向に前記内周側端部位置まで引き出されている引出導体パターンを、さらに有する。
　第２４局面は、第２３局面において、前記引出導体パターンは、前記所定方向に隣り合う二つのコイルパターンの一方および他方にそれぞれ設けられ、前記一方のコイルパターンに設けられる引出導体パターンと、前記他方のコイルパターンに設けられる引出導体パターンとは互いに直交する。
　第２５局面は、第２３局面または第２４局面において、前記引出導体パターンの線幅は、前記コイルパターンの最内周側のターンの線幅よりも大きい。
　第２６局面は、第１６局面～第２５局面のいずれかにおいて、前記アンテナ素子は、前記積層体内で前記所定方向に並ぶ少なくとも三個のコイルパターンと、該所定方向に隣り合う二個のコイルパターンを接続する複数のビア導体と、を含んでおり、前記所定方向に隣接する二個のコイルパターンにおいて、所定方向からの平面視で、外周側端部に設けられるビア導体の位置は互いに同じであり、内周側端部に設けられるビア導体の位置は互いに同じである。
　第２７局面は、第１６局面～第２６局面のいずれかにおいて、前記複数のコイルパターンは、互いに逆向きの電流が流れる第一部分パターンおよび第二部分パターンを少なくとも有し、各前記コイルパターンにおいて、前記第一部分パターンの数と前記第二部分パターンの数は異なっており、かつ、前記アンテナ素子において、前記第一部分パターンの総数と前記第二部分パターンの総数とは同じである。
　第２８局面は、第１６局面～第２６局面のいずれかにおいて、前記複数のコイルパターンは、互いに逆向きの電流が流れる第一部分パターンおよび第二部分パターンを少なくとも有し、前記アンテナ素子において、前記第一部分パターンの総数と前記第二部分パターンの総数とは異なっている。
　第２９局面は、主面を有し絶縁性材料からなる積層体と、前記積層体の前記主面上に搭載されたＩＣチップと、前記ＩＣチップと接続されたアンテナ素子と、前記ＩＣチップを封止する封止層と、を備えており、前記封止層の表面を用いて対象物に取り付けられるアンテナモジュールであって、前記アンテナ素子は、所定方向に並ぶ複数のコイルパターンと、前記所定方向に隣り合う二個のコイルパターン同士を電気的に接続する複数のビア導体と、を含んでおり、前記複数のコイルパターンにおいて、前記対象物に相対的に近いコイルパターンのターン数は、該対象物から相対的に遠いコイルパターンのターン数よりも少ない。
　第３０局面は、第２９局面において、前記複数のコイルパターンのうち少なくとも一つは、前記主面の外縁に対して実質的に平行にかつ三ターン以上巻回されたスパイラル形状を有しており、前記複数のビア導体の一つは、前記少なくとも一つのコイルパターンの外周側端部に接合され、前記複数のビア導体の他の一つは、該コイルパターンの内周側端部に接合され、前記少なくとも一つのコイルパターンは、前記外周側端部を含む第一部分パターンと、前記第一部分パターンに平行で、第一線間ギャップをあけて該第一部分パターンと隣接する第二部分パターンと、前記第二部分パターンに平行で、前記第一線間ギャップよりも小さな第二線間ギャップをあけて該第二部分パターンと隣接する第三部分パターンと、を少なくとも有する。
　第３１局面は、第３０局面において、前記第一部分パターンの線幅は、前記第二部分パターンおよび前記第三部分パターンの線幅よりも大きい。
　第３２局面は、第３０局面または第３１局面において、前記少なくとも一つのコイルパターンは、前記外周側端部に向かって延びかつ前記第一部分パターンに対し垂直な第四部分パターンを、さらに有しており、前記第一部分パターンの線幅と、前記第四部分パターンの線幅とは概ね同じである。
　第３３局面は、第３０局面～第３２局面のいずれかにおいて、前記少なくとも一つのコイルパターンにおいて、前記外周側端部に接合されるビア導体と、前記内周側端部に接合されるビア導体とは、前記スパイラルの巻回中心から見て概ね同方向に設けられている。
　第３４局面は、第２９局面～第３３局面のいずれかにおいて、前記封止層の前記所定方向に沿う厚さは、前記積層体内において、該所定方向に沿う両端のコイルパターン間の距離よりも大きい。
　第３５局面は、第２９局面～第３４局面のいずれかにおいて、前記封止層の誘電率は、前記絶縁性基材の誘電率よりも小さい。
　第３６局面は、第２９局面～第３５局面のいずれかにおいて、前記アンテナ素子は、前記少なくとも一つのコイルパターンの最内周側のターンから、前記第一部分パターンと平行な方向に前記内周側端部位置まで引き出されている引出導体パターンを、さらに有する。
　第３７局面は、第３６局面において、前記引出導体パターンは、前記所定方向に隣り合う二つのコイルパターンの一方および他方にそれぞれ設けられ、前記一方のコイルパターンに設けられる引出導体パターンと、前記他方のコイルパターンに設けられる引出導体パターンとは互いに直交する。
　第３８局面は、第３６局面または第３７局面において、前記引出導体パターンの線幅は、前記コイルパターンの最内周側のターンの線幅よりも大きい。
　第３９局面は、第２９局面～第３８局面のいずれかにおいて、前記アンテナ素子は、前記積層体内で前記所定方向に並ぶ少なくとも三個のコイルパターンと、該所定方向に隣り合う二個のコイルパターンを接続する複数のビア導体と、を含んでおり、前記所定方向に隣接する二個のコイルパターンにおいて、所定方向からの平面視で、外周側端部に設けられるビア導体の位置は互いに同じであり、内周側端部に設けられるビア導体の位置は互いに同じである。
　第４０局面は、第２９局面～第３９局面のいずれかにおいて、前記複数のコイルパターンは、互いに逆向きの電流が流れる第一部分パターンおよび第二部分パターンを少なくとも有し、各前記コイルパターンにおいて、前記第一部分パターンの数と前記第二部分パターンの数は異なっており、かつ、前記アンテナ素子において、前記第一部分パターンの総数と前記第二部分パターンの総数とは同じである。
　第４１局面は、第２９局面～第３９局面のいずれかにおいて、前記複数のコイルパターンは、互いに逆向きの電流が流れる第一部分パターンおよび第二部分パターンを少なくとも有し、前記アンテナ素子において、前記第一部分パターンの総数と前記第二部分パターンの総数とは異なっている。
　第４２局面は、主面を有し絶縁性材料からなる積層体と、前記積層体の前記主面上に搭載されたＩＣチップと、前記ＩＣチップと接続されたアンテナ素子と、前記ＩＣチップを封止する封止層と、を備えており、前記封止層の表面を用いて対象物に取り付けられるアンテナモジュールであって、前記アンテナ素子は、所定方向に並ぶ複数のコイルパターンと、前記所定方向に隣り合う二個のコイルパターン同士を電気的に接続する複数のビア導体と、を含んでおり、前記封止層の前記所定方向に沿う厚さは、前記積層体内において、該所定方向に沿う両端のコイルパターン間の距離よりも大きい。
　第４３局面は、第４２局面において、前記複数のコイルパターンのうち少なくとも一つは、前記主面の外縁に対して実質的に平行にかつ三ターン以上巻回されたスパイラル形状を有しており、前記複数のビア導体の一つは、前記少なくとも一つのコイルパターンの外周側端部に接合され、前記複数のビア導体の他の一つは、該コイルパターンの内周側端部に接合され、前記少なくとも一つのコイルパターンは、前記外周側端部を含む第一部分パターンと、前記第一部分パターンに平行で、第一線間ギャップをあけて該第一部分パターンと隣接する第二部分パターンと、前記第二部分パターンに平行で、前記第一線間ギャップよりも小さな第二線間ギャップをあけて該第二部分パターンと隣接する第三部分パターンと、を少なくとも有する。
　第４４局面は、第４３局面において、前記第一部分パターンの線幅は、前記第二部分パターンおよび前記第三部分パターンの線幅よりも大きい。
　第４５局面は、第４３局面または第４４局面において、前記少なくとも一つのコイルパターンは、前記外周側端部に向かって延びかつ前記第一部分パターンに対し垂直な第四部分パターンを、さらに有しており、前記第一部分パターンの線幅と、前記第四部分パターンの線幅とは概ね同じである。
　第４６局面は、第４３局面～第４５局面のいずれかにおいて、前記少なくとも一つのコイルパターンにおいて、前記外周側端部に接合されるビア導体と、前記内周側端部に接合されるビア導体とは、前記スパイラルの巻回中心から見て概ね同方向に設けられている。
　第４７局面は、第４３局面～第４６局面のいずれかにおいて、前記封止層の前記所定方向に沿う厚さは、前記積層体内において、該所定方向に沿う両端のコイルパターン間の距離よりも大きい。
　第４８局面は、第４２局面～第４７局面のいずれかにおいて、前記封止層の誘電率は、前記絶縁性基材の誘電率よりも小さい。
　第４９局面は、第４２局面～第４８局面のいずれかにおいて、前記アンテナ素子は、前記少なくとも一つのコイルパターンの最内周側のターンから、前記第一部分パターンと平行な方向に前記内周側端部位置まで引き出されている引出導体パターンを、さらに有する。
　第５０局面は、第４９局面において、前記引出導体パターンは、前記所定方向に隣り合う二つのコイルパターンの一方および他方にそれぞれ設けられ、前記一方のコイルパターンに設けられる引出導体パターンと、前記他方のコイルパターンに設けられる引出導体パターンとは互いに直交する。
　第５１局面は、第４９局面または第５０局面において、前記引出導体パターンの線幅は、前記コイルパターンの最内周側のターンの線幅よりも大きい。
　第５２局面は、第４２局面～第５１局面のいずれかにおいて、前記アンテナ素子は、前記積層体内で前記所定方向に並ぶ少なくとも三個のコイルパターンと、該所定方向に隣り合う二個のコイルパターンを接続する複数のビア導体と、を含んでおり、前記所定方向に隣接する二個のコイルパターンにおいて、所定方向からの平面視で、外周側端部に設けられるビア導体の位置は互いに同じであり、内周側端部に設けられるビア導体の位置は互いに同じである。
　第５３局面は、第４２局面～第５２局面のいずれかにおいて、前記複数のコイルパターンは、互いに逆向きの電流が流れる第一部分パターンおよび第二部分パターンを少なくとも有し、各前記コイルパターンにおいて、前記第一部分パターンの数と前記第二部分パターンの数は異なっており、かつ、前記アンテナ素子において、前記第一部分パターンの総数と前記第二部分パターンの総数とは同じである。
　第５４局面は、第４２局面～第５２局面のいずれかにおいて、前記複数のコイルパターンは、互いに逆向きの電流が流れる第一部分パターンおよび第二部分パターンを少なくとも有し、前記アンテナ素子において、前記第一部分パターンの総数と前記第二部分パターンの総数とは異なっている。
　第５５局面は、主面を有し絶縁性材料からなる積層体と、前記積層体に設けられたＩＣチップと、前記ＩＣチップと接続されたアンテナ素子と、を備えたアンテナモジュールであって、前記アンテナ素子は、所定方向に並ぶ複数のコイルパターンと、前記所定方向に隣り合う二個のコイルパターン同士を電気的に接続する複数のビア導体と、を含んでおり、前記複数のコイルパターンは、互いに逆向きの電流が流れる第一部分パターンおよび第二部分パターンを少なくとも有し、各前記コイルパターンにおいて、前記第一部分パターンの数と前記第二部分パターンの数は異なっており、かつ、前記アンテナ素子において、前記第一部分パターンの総数と前記第二部分パターンの総数とは同じである。
　第５６局面は、第５５局面において、前記複数のコイルパターンのうち少なくとも一つは、前記主面の外縁に対して実質的に平行にかつ三ターン以上巻回されたスパイラル形状を有しており、前記複数のビア導体の一つは、前記少なくとも一つのコイルパターンの外周側端部に接合され、前記複数のビア導体の他の一つは、該コイルパターンの内周側端部に接合され、前記少なくとも一つのコイルパターンは、前記外周側端部を含む第一部分パターンと、前記第一部分パターンに平行で、第一線間ギャップをあけて該第一部分パターンと隣接する第二部分パターンと、前記第二部分パターンに平行で、前記第一線間ギャップよりも小さな第二線間ギャップをあけて該第二部分パターンと隣接する第三部分パターンと、を少なくとも有する。
　第５７局面は、第５６局面において、前記第一部分パターンの線幅は、前記第二部分パターンおよび前記第三部分パターンの線幅よりも大きい。
　第５８局面は、第５６局面または第５７局面において、前記少なくとも一つのコイルパターンは、前記外周側端部に向かって延びかつ前記第一部分パターンに対し垂直な第四部分パターンを、さらに有しており、前記第一部分パターンの線幅と、前記第四部分パターンの線幅とは概ね同じである。
　第５９局面は、第５６局面～第５８局面のいずれかにおいて、前記少なくとも一つのコイルパターンにおいて、前記外周側端部に接合されるビア導体と、前記内周側端部に接合されるビア導体とは、前記スパイラルの巻回中心から見て概ね同方向に設けられている。
　第６０局面は、第５６局面～第５９局面のいずれかにおいて、前記ＩＣチップは、前記積層体の主面に搭載され、前記アンテナモジュールは、前記主面に搭載された前記ＩＣチップを封止する封止層を、さらに備え、前記封止層の表面が対象物に取り付けられる。
　第６１局面は、第６０局面において、前記アンテナ素子において、前記対象物に相対的に近いコイルパターンのターン数は、該対象物から相対的に遠いコイルパターンのターン数よりも多い。
　第６２局面は、第６０局面において、前記アンテナ素子において、前記対象物に相対的に近いコイルパターンのターン数は、該対象物から相対的に遠いコイルパターンのターン数よりも少ない。
　第６３局面は、第６０局面～第６２局面のいずれかにおいて、前記封止層の前記所定方向に沿う厚さは、前記積層体内において、該所定方向に沿う両端のコイルパターン間の距離よりも大きい。
　第６４局面は、第６０局面～第６３局面のいずれかにおいて、前記封止層の誘電率は、前記絶縁性基材の誘電率よりも小さい。
　第６５局面は、第５６局面～第６４局面のいずれかにおいて、前記アンテナ素子は、前記少なくとも一つのコイルパターンの最内周側のターンから、前記第一部分パターンと平行な方向に前記内周側端部位置まで引き出されている引出導体パターンを、さらに有する。
　第６６局面は、第６５局面において、前記引出導体パターンは、前記所定方向に隣り合う二つのコイルパターンの一方および他方にそれぞれ設けられ、前記一方のコイルパターンに設けられる引出導体パターンと、前記他方のコイルパターンに設けられる引出導体パターンとは互いに直交する。
　第６７局面は、第６５局面または第６６局面において、前記引出導体パターンの線幅は、前記コイルパターンの最内周側のターンの線幅よりも大きい。
　第６８局面は、第５５局面～第６７局面のいずれかにおいて、前記アンテナ素子は、前記積層体内で前記所定方向に並ぶ少なくとも三個のコイルパターンと、該所定方向に隣り合う二個のコイルパターンを接続する複数のビア導体と、を含んでおり、前記所定方向に隣接する二個のコイルパターンにおいて、所定方向からの平面視で、外周側端部に設けられるビア導体の位置は互いに同じであり、内周側端部に設けられるビア導体の位置は互いに同じである。
　第６９局面は、主面を有し絶縁性材料からなる積層体と、前記積層体に設けられたＩＣチップと、前記ＩＣチップと接続されたアンテナ素子と、を備えたアンテナモジュールであって、前記アンテナ素子は、所定方向に並ぶ複数のコイルパターンと、前記所定方向に隣り合う二個のコイルパターン同士を電気的に接続する複数のビア導体と、を含んでおり、前記複数のコイルパターンは、互いに逆向きの電流が流れる第一部分パターンおよび第二部分パターンを少なくとも有し、
　各前記コイルパターンにおいて、前記第一部分パターンの数と前記第二部分パターンの数は異なっており、かつ、前記アンテナ素子において、前記第一部分パターンの総数と前記第二部分パターンの総数とは異なっている。
　第７０局面は、第６９局面において、前記複数のコイルパターンのうち少なくとも一つは、前記主面の外縁に対して実質的に平行にかつ三ターン以上巻回されたスパイラル形状を有しており、前記複数のビア導体の一つは、前記少なくとも一つのコイルパターンの外周側端部に接合され、前記複数のビア導体の他の一つは、該コイルパターンの内周側端部に接合され、前記少なくとも一つのコイルパターンは、前記外周側端部を含む第一部分パターンと、前記第一部分パターンに平行で、第一線間ギャップをあけて該第一部分パターンと隣接する第二部分パターンと、前記第二部分パターンに平行で、前記第一線間ギャップよりも小さな第二線間ギャップをあけて該第二部分パターンと隣接する第三部分パターンと、を少なくとも有する。
　第７１局面は、第７０局面において、前記第一部分パターンの線幅は、前記第二部分パターンおよび前記第三部分パターンの線幅よりも大きい。
　第７２局面は、第７０局面または第７１局面において、前記少なくとも一つのコイルパターンは、前記外周側端部に向かって延びかつ前記第一部分パターンに対し垂直な第四部分パターンを、さらに有しており、前記第一部分パターンの線幅と、前記第四部分パターンの線幅とは概ね同じである。
　第７３局面は、第７０局面～第７２局面のいずれかにおいて、前記少なくとも一つのコイルパターンにおいて、前記外周側端部に接合されるビア導体と、前記内周側端部に接合されるビア導体とは、前記スパイラルの巻回中心から見て概ね同方向に設けられている。
　第７４局面は、第７０局面～第７３局面のいずれかにおいて、前記ＩＣチップは、前記積層体の主面に搭載され、前記アンテナモジュールは、前記主面に搭載された前記ＩＣチップを封止する封止層を、さらに備え、前記封止層の表面が対象物に取り付けられる。
　第７５局面は、第７４局面において、前記アンテナ素子において、前記対象物に相対的に近いコイルパターンのターン数は、該対象物から相対的に遠いコイルパターンのターン数よりも多い。
　第７６局面は、第７４局面において、前記アンテナ素子において、前記対象物に相対的に近いコイルパターンのターン数は、該対象物から相対的に遠いコイルパターンのターン数よりも少ない。
　第７７局面は、第７４局面～第７６局面のいずれかにおいて、前記封止層の前記所定方向に沿う厚さは、前記積層体内において、該所定方向に沿う両端のコイルパターン間の距離よりも大きい。
　第７８局面は、第７４局面～第７７局面のいずれかにおいて、前記封止層の誘電率は、前記絶縁性基材の誘電率よりも小さい。
　第７９局面は、第７０局面～第７８局面のいずれかにおいて、前記アンテナ素子は、前記少なくとも一つのコイルパターンの最内周側のターンから、前記第一部分パターンと平行な方向に前記内周側端部位置まで引き出されている引出導体パターンを、さらに有する。
　第８０局面は、第７９局面において、前記引出導体パターンは、前記所定方向に隣り合う二つのコイルパターンの一方および他方にそれぞれ設けられ、前記一方のコイルパターンに設けられる引出導体パターンと、前記他方のコイルパターンに設けられる引出導体パターンとは互いに直交する。
　第８１局面は、第７９または第８０局面において、前記引出導体パターンの線幅は、前記コイルパターンの最内周側のターンの線幅よりも大きい。
　第８２局面は、第７０局面～第８１局面のいずれかにおいて、前記アンテナ素子は、前記積層体内で前記所定方向に並ぶ少なくとも三個のコイルパターンと、該所定方向に隣り合う二個のコイルパターンを接続する複数のビア導体と、を含んでおり、前記所定方向に隣接する二個のコイルパターンにおいて、所定方向からの平面視で、外周側端部に設けられるビア導体の位置は互いに同じであり、内周側端部に設けられるビア導体の位置は互いに同じである。
　上記各局面によれば、より信頼性の高いアンテナモジュールを提供することができる。
各実施形態のアンテナモジュールを備えたＲＦＩＤタグシステムの構成を示す模式図である。 各アンテナモジュールの外観を示す斜視図である。 第一実施形態に係るアンテナモジュールを構成する各層の上面図である。 図３の下から一層目のコイルパターンを示す上面図である。 図３の下から二層目，四層目のコイルパターンを示す上面図である。 図３の下から三層目のコイルパターンを示す上面図である。 第二実施形態に係るアンテナモジュールの縦断面図である。 第二実施形態の変形例に係るアンテナモジュールの縦断面図である。 第三実施形態に係るアンテナモジュールの縦断面図である。 第三実施形態の変形例に係るアンテナモジュールの縦断面図である。 第四実施形態に係るアンテナモジュールの縦断面図である。 第五実施形態に係るアンテナモジュールの縦断面図である。 第五実施形態の変形例に係るアンテナモジュールの縦断面図である。
（はじめに）
　まず、いくつかの図面に示されるｘ軸、ｙ軸およびｚ軸について説明する。ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸は、互いに直交しており、アンテナモジュールの左右方向、前後方向および高さ方向を示す。また、ｚ軸はさらに、複数の絶縁性基材の積層方向を示す。
（ＲＦＩＤシステムの構成）
　図１において、ＲＦＩＤシステムは、例えば、１３．５６ＭＨｚ帯を利用しており、第一実施形態から第五実施形態に係るＲＦＩＤタグ１ａ～１ｅと、これらＲＦＩＤタグ１ａ～１ｅに対しデータの書き込みおよび読み出しを行うリーダ／ライタ装置（以下、ＲＷＵと記す）３と、を備えている。
（第一実施形態に係るＲＦＩＤタグの構成）
　ＲＦＩＤタグ１ａは、アンテナモジュールの一例であり、図２～図６に示すように、大略的には、ＩＣチップ１１と、積層体１３と、アンテナ素子１５と、を備えている。
　ＩＣチップ１１は、例えばフリップチップボンディングにより、後述の主面３３ｅに実装される。そして、ＩＣチップ１１が備える端子電極２１ａ，２１ｂは、後述の共振回路に接続される。
　このＩＣチップ１１は、ＩＤ情報を内部に格納可能に構成されており、ＲＷＵ３（図１参照）との近距離無線通信を制御する。受信処理の具体例を挙げると、ＩＣチップ１１は、後述の共振回路を介して、ＲＷＵ３からの高周波信号を受信し、ＩＤ情報を再生する。ＩＣチップ１１は、再生したＩＤ情報を内部に格納する。送信処理の具体例を挙げると、ＩＣチップ１１は、内部に保持するＩＤ情報でキャリアをデジタル変調した高周波信号を生成し、後述の共振回路に出力する。
　積層体１３は、複数の絶縁性基材３１からなる。複数の絶縁性基材３１として、図３には、五個の基材３１ａ～３１ｅが例示されている。これら、基材３１ａ～３１ｅは、この順番に、ｚ軸の正方向に、つまり下から上へと積層される。
　各絶縁性基材３１ａ～３１ｅは、本実施形態では、電気絶縁性および柔軟性を有する樹脂材料からなる、樹脂材料の典型例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリイミド、ポリカーボネートまたはエポキシ樹脂のような樹脂フィルムがある。なお、基材３１ａ～３１ｅは、セラミック材料からなっていても構わない。各基材３１ａ～３１ｅは、本実施形態では、ｚ軸方向からの平面視で略矩形形状の主面３３ａ～３３ｅを有するシートである。各基材３１は、ｘ軸およびｙ軸方向に、例えば、約３．０ｍｍの大きさを有する。また、ｚ軸方向に、約０．３～０．５ｍｍの厚さを有する。
　基材３１ｅの主面３３ｅの中央部には、ＩＣチップ１１を実装するためのランド電極３５ａ，３５ｂが形成されている。このランド電極３５ａ，３５ｂに端子電極２１ａ，２１ｂが接合する。また、ランド電極３５ａ，３５ｂの真下には、ビア導体１７ａ，１７ｂが設けられている。ビア導体１７ａ，１７ｂはそれぞれ、基材３１ｅをｚ軸方向に貫通する孔に、例えばスズを含む金属ペーストを充填して加熱・加圧することで形成される。このようなビア導体１７ａは、ランド電極３５ａと、基材３１ｄに形成されたビア導体１７ｈと接合して、これらを電気的に接続する。
　また、各基材３１ａ～３１ｄには、アンテナ素子１５を構成するコイルパターン４１ａ～４１ｄのための開口領域３７ａ～３７ｄが定められている。各開口領域３７ａ～３７ｄは、各基材３１ａ～３１ｄの中央部に設けられ、コイルパターン４１ａ～４１ｄが形成されない領域である。
　また、基材３１ａ～３１ｄには、コイルパターン４１ａ～４１ｄが形成される。コイルパターン４１ａ～４１ｄは、導電性材料（典型的には銅）からなる。このコイルパターン４１ａ～４１ｄは、主面３３ａ～３３ｄの中心Ｃａ～Ｃｄを巻回中心として、主面３３ａ～３３ｄ上で渦巻状に三ターン以上巻回するスパイラルコイルのような形状を有する。ここで、巻回中心Ｃａ～Ｃｄの中心は、図３中、二本の二点鎖線の交点で示される。以下、これらコイルパターン４１ａ～４１ｄを、図４～図６を参照して説明する。
　図４に示すように、コイルパターン４１ａは、主面３３ａにおいて、引出導体パターン４３ａを含んでいる。引出導体パターン４３ａは、ｚ軸方向からの平面視でビア導体１７ａと同じ位置から開口領域３７ａ（点線枠で示す）の外縁まで、ｙ軸の負方向に延びる。この位置から、コイルパターン４１ａは、主面３３ａの外縁に実質的に平行に、図４の紙面上で例えば反時計周りにスパイラル状に旋回する。より具体的には、コイルパターン４１ａは、開口領域３７ａの周縁から、主面３３ａの周縁に向けて、巻回中心Ｃａからの直線距離を増加させながら巻回する。そして、コイルパターン４１ａは、主面３３ａの一隅で終端する。ここで、この隅は、主面３３ａの四個の隅のうち、巻回中心Ｃａを始点とし、ｚ軸方向からの平面視でビア導体１７ｂの位置を通過する半直線に最も近い隅である。なお、以下では、コイルパターン４１ａの開始位置および終端位置を、コイルパターン４１ａの内周側端部Ｓａおよび外周側端部Ｅａという。
　また、コイルパターン４１ａは、第一部分パターン４５ａ、第二部分パターン４７ａ、第三部分パターン４９ａおよび第四部分パターン４１１ａを含んでいる。第一部分パターン４５ａは、コイルパターン４１ａにおいて、外周側端部Ｅａを通過しかつｙ軸に平行な線分状のパターン部分である。この第一部分パターン４５ａは、第四部分パターン４１１ａと共に、コイルパターン４１ａにおいて最も線幅が広くなっている。また、第二部分パターン４７ａは、コイルパターン４１ａにおいて、第一部分パターン４５ａと間隔Δ１をあけてｘ軸の負方向側に隣接しかつｙ軸に平行な線分状のパターン部分である。また、第三部分パターン４９ａは、コイルパターン４１ａにおいて、第二部分パターン４７ａと間隔Δ２（Δ２＜Δ１）をあけてｘ軸の負方向側に隣接しかつｙ軸に平行な線分状のパターン部分である。なお、第一部分パターン４５ａと第二部分パターン４７ａとの間隔Δ１を除いて、ｙ軸に平行な二つの部分パターン間の間隔はΔ２であることが好ましい。
　また、第四部分パターン４１１ａは、コイルパターン４１ａにおいて、第一部分パターン４５ａに対し垂直であってかつ外周側端部Ｅａに向かって延在する。ここで、第四部分パターン４１１ａの線幅は、第一部分パターン４５ａの線幅と実質的に等しい。
　また、図５に示すように、コイルパターン４１ｂは、主面３３ｂにおいて、引出導体パターン４３ｂを含んでいる。引出導体パターン４３ｂは、ｚ軸方向からの平面視でビア導体１７ｂと同じ位置から開口領域３７ｂ（点線枠で示す）の外縁まで、ｘ軸の正方向に延びる。この位置から、コイルパターン４１ｂは、主面３３ｂの外縁に実質的に平行に、図５の紙面上で例えば時計周りにスパイラル状に巻回する。より具体的には、コイルパターン４１ｂは、開口領域３７ｂの周縁から、主面３３ｂの周縁に向けて、巻回中心Ｃｂからの直線距離を増加させながら巻回する。そして、コイルパターン４１ｂは、主面３３ｂの一隅で終端する。ここで、この隅は、主面３３ｂの四個の隅のうち、巻回中心Ｃｂを始点とし、ｚ軸方向からの平面視でビア導体１７ｂの位置を通過する半直線に最も近い隅である。なお、以下では、コイルパターン４１ｂの開始位置および終端位置を、コイルパターン４１ｂの内周側端部Ｓｂおよび外周側端部Ｅｂという。
　また、コイルパターン４１ｂは、第一部分パターン４５ｂ、第二部分パターン４７ｂ、第三部分パターン４９ｂおよび第四部分パターン４１１ｂを含んでいる。第一部分パターン４５ｂは、コイルパターン４１ｂにおいて、外周側端部Ｅｂを通過しかつｘ軸に平行な線分状のパターン部分である。この第一部分パターン４５ｂは、第四部分パターン４１１ｂと共に、コイルパターン４１ｂにおいて最も線幅が広くなっている。また、第二部分パターン４７ｂは、コイルパターン４１ｂにおいて、第一部分パターン４５ｂと間隔Δ１をあけてｙ軸の負方向側に隣接しかつｘ軸に平行な線分状のパターン部分である。また、第三部分パターン４９ｂは、コイルパターン４１ｂにおいて、第二部分パターン４７ｂと間隔Δ２（Δ２＜Δ１）をあけてｙ軸の負方向側に隣接しかつｘ軸に平行な線分状のパターン部分である。なお、第一部分パターン４５ｂと第二部分パターン４７ｂとの間隔Δ１を除いて、ｙ軸に平行な二つの部分パターン間の間隔はΔ２であることが好ましい。
　また、第四部分パターン４１１ｂは、コイルパターン４１ｂにおいて、第一部分パターン４５ｂに対し垂直であってかつ外周側端部Ｅｂに向かって延在する。ここで、第四部分パターン４１１ｂの線幅は、第一部分パターン４５ｂの線幅と実質的に等しい。
　また、図６には、コイルパターン４１ｃが示されている。コイルパターン４１ｃの形状は、コイルパターン４１ｂを反時計回りに９０°回転させた後、基準面Ｐについて対称に移動させたものと実質的に等しい。ここで、基準面Ｐは、巻回中心Ｃｂを通過しかつｙｚ平面に平行な面である。上記観点から、コイルパターン４１ｃの詳細な形状の説明を省略される。また、コイルパターン４１ｄは、コイルパターン４１ｂと実質的に同じ形状であるため、その詳細な説明は省略される。
　ここで、再度図３を参照する。アンテナ素子１５は、上記コイルパターン４１ａ～４１ｄに加え、複数のビア導体１７を備えている。複数のビア導体１７として、図３には、前述のビア導体１７ａ,１７ｂに加え、ビア導体１７ｃ～１７ｈが示されている。ビア導体１７ｃ～１７ｈもまた、ビア導体１７ａ，１７ｂと同様の方法で形成される。ビア導体１７ｃは、基材３１ｄをｚ軸方向に貫通しており、コイルパターン４１ｄの外周側端部Ｅｄと、コイルパターン４１ｃの外周側端部Ｅｃと接続して、これらを電気的に接続する。ビア導体１７ｄは、基材３１ｃをｚ軸方向に貫通しており、コイルパターン４１ｃの内周側端部Ｓｃと、コイルパターン４１ｂの内周側端部Ｓｂと接続して、これらを電気的に接続する。ビア導体１７ｅは、基材３１ｂをｚ軸方向に貫通し、コイルパターン４１ｂの外周側端部Ｅｂと、コイルパターン４１ａの外周側端部Ｅａと接合して、これらを電気的に接続する。ビア導体１７ｆは、基材３１ｂをｚ軸方向に貫通して、コイルパターン４１ａと、ビア導体１７ｇと接合して、これらを電気的に接続する。ビア導体１７ｇは、基材３１ｃをｚ軸方向に貫通して、ビア導体１７ｆ，１７ｈと接合して、これらを電気的に接続する。ここで、上記ビア導体１７ｃ，１７ｅはｚ軸方向からの平面視で同じ位置に設けられる。
　上記のようなコイルパターン４１ａ～４１ｄを、複数のビア導体１７を用いて順番に電気的に接続することで、アンテナ素子１５が構成される。このアンテナ素子１５は、図示しないコンデンサと共にＩＣチップ１１に対して並列接続され、該コンデンサと共に並列共振回路を構成する。この並列共振回路の両端には、ＩＣチップ１１が受信処理時には、ＲＷＵ３の放射磁界に基づき誘導起電力が発生する。それに対し、ＩＣチップ１１が送信処理時には、ＩＣチップ１１から与えられた高周波信号に基づき共振して、ＲＷＵ３側のアンテナと磁界結合する。
（第一実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法）
　次に、ＲＦＩＤタグ１の製造方法について説明する。以下では、一つのＲＦＩＤタグ１の製造工程を説明するが、実際には、大判の絶縁性基材が積層及びカットされることにより、大量のＲＦＩＤタグ１が同時に生産される。
　工程（１）：まず、表面のほぼ全域にわたり銅箔が形成された大判の絶縁性基材が必要な枚数だけ準備される。各大判の絶縁性基材は、ＲＦＩＤタグ１の完成後に、基材３１ａ～３１ｅのいずれかになる。
　工程（２）：工程（１）の次に、フォトリソグラフィ工程により、各大判の絶縁性基材の表面には、コイルパターン４１ａが形成される。より具体的には、まず、各大判の絶縁性基材の銅箔上に、コイルパターン４１ａと同じ形状のレジストが印刷される。その後、銅箔に対しエッチング処理が施され、レジストで覆われていない露出部分の銅箔が除去される。その後、レジストが除去される。これにより、大判の絶縁性基材の表面に、コイルパターン４１ａが形成される。なお、他の大判の絶縁性基材に対しても、上記と同様にして、コイルパターン４１ｂ～４１ｄのいずれか、もしくはランド電極３５ａ，３５ｂの組みが形成される。
　工程（３）：工程（２）の次に、各大判の絶縁性基材において、ビア導体１７が形成されるべき位置に、他方表面側（つまり、パターンが形成されていない面側）からレーザービームが照射される。これによって、貫通孔が形成され、その後、形成された貫通孔のそれぞれに、金属ペーストが充填される。金属ペーストは、錫および銀を主成分とする金属またはそれらの合金等からなる。
　工程（４）：工程（３）の次に、基材３１ａ～３１ｅとなるべき大判の絶縁性基材が下から上へとこの順番に積み重ねられる。その後、積み重ねられた絶縁性基材に、上下両方向から熱および圧力が加えられる。この加圧・加熱によって、各大判の絶縁性基材が軟化して圧着および一体化するとともに、各貫通孔内の金属ペーストが固化されて、ビア導体１７ａから１７ｈが形成される。
　工程（５）：工程（４）の加圧・加熱工程が終了すると、一体化された絶縁性基材には、ＩＣチップ１１が実装された後、所定サイズにカットされる。これによって、ＩＣチップ１１を実装し、内部にアンテナ素子１５を備えたＲＦＩＤタグ１（図２を参照）が完成する。
（第一実施形態に係るＲＦＩＤタグの作用・効果）
　以上説明したように、本実施形態のＲＦＩＤタグ１では、ビア導体１７ｃ，１７ｅはｚ軸方向からの平面視で概ね同じ位置に形成される。ここで、ビア導体１７と基材３１とを比較すると、ビア導体１７の方が高い融点を有する。よって、上記製造工程における加圧・加熱工程にてビア導体の形成箇所で応力が発生しやすくなる。しかし、本実施形態では、Δ１＞Δ２であり、ビア導体１７ｃ，１７ｅの周辺では、線間ギャップが広くされている。よって、これらビア導体１７ｃ，１７ｅで発生した応力を相対的に広い線間ギャップに逃がすことが可能となる。これにより、基材３１に歪みまたはクラックが生じにくくなり、従来よりも信頼性の高いアンテナモジュールを提供することが可能となる。
　また、外周側端部Ｅａに向って延びる第一部分パターン４５ａと第四部分パターン４１１ａとは、コイルパターン４１ａにおいて最も線幅が広くなっている部分である。同様に、第一部分パターン４５ｂ～４５ｄと第四部分パターン４１１ｂ～４１１ｄとは、コイルパターン４１ｂ～４１ｄにおいて最も線幅が広くなっている部分である。よって、例えば、第一部分パターン４５ａと、第四部分パターン４１１ｂとの間に生じる層間の容量値を大きくすることができる。これにより、アンテナ素子１５の自己共振周波数を低くすることができ、そのインダクタンス値を小さくすることができる。また、線幅を大きくすることで、各コイルパターン４１の抵抗値を小さくすることができるので、アンテナ素子１５のＱ値を向上させることができる。
　また、放熱性の良いビア導体１７ｅに、相対的に幅広の第一部分パターン４５ｂと第一部分パターン４５ａとを接合させることで、ビア導体１７ｅと、第一部分パターン４５ｂ，４５ａとの間に温度差が発生しにくくなる。その結果、これらの接続の安定性が高まる。この点については、ビア導体１７ｃと、第一部分パターン４５ｄ，４５ｃとに関しても同様である。
　また、ＲＷＵ３との通信時、ＩＣチップ１１は発熱し高温になる。しかし、相対的に幅広の第一部分パターン４５ａ～４５ｄから放熱が可能となるため、ＩＣチップ１１を過剰な温度上昇から保護することができる。
　また、本ＲＦＩＤタグ１がパッシブタグの場合、第一部分パターン４５ａ～４５ｄを幅広とすることで各コイルパターン４１ａ～４１ｄの最外径を大きくできるため、ＲＷＵ３から効率的に電力を受け取ることが可能となる。その結果、通信距離の低下を招きにくくなる。
　また、巻回中心Ｃａ～Ｃｄから見て、特定方向の第一部分パターン４５ａ～４５ｄのみを幅広にすることで、アンテナ素子１５の指向性や熱放射の指向性を制御することが可能となる。これによって、不必要な方向へと放射される磁界の強度や熱放射を小さくすることが可能となり、それぞれの影響を軽減することができる。
　また、本実施形態では、コイルパターン４１ｂに関しては、巻回中心Ｃｂから見て内周側端部Ｓｂおよび外周側端部Ｅｂは実質的に同じ方向に設けられる。コイルパターン４１ｃ，４１ｄについても同様である。より具体的には、ｚ軸方向からの平面視で、内周側端部Ｓｂ～Ｓｄの形成位置は実質的に同じであり、外周側端部Ｅｂ～Ｅｄの形成位置は実質的に同じである。その結果、最上層および最下層を除く基材３１ｂ～３１ｄ上のコイルパターン４１ｂ～４１ｄにおいて、アンテナ素子１５の両端に電流を与えた時に、電流の向きが同じになる線数を互いに同じにすることができる。これにより、積層体１３の形状に生じる歪みを低減でき、積層体１３の主面（つまり、主面３３ｅ）やその対向面を平坦に近づけることが可能となる。また、巻回中心軸から各方向へバランスよく放熱することが可能となる。
　また、ｚ軸方向からの平面視で、ビア導体１７ｃ，１７ｅの形成位置、ビア１７ｂ，１７ｄの形成位置およびビア導体１７ａおよび１７ｆ～１７ｈの形成位置を実質的に揃えることで、ｚ軸方向からの平面視で、ビア数を少なくしている。これにより、ｚ軸方向の電流によるアンテナ素子１５の特性劣化を抑制することが可能となる。
　また、本実施形態では、引出導体パターン４３ａ，４３ｃはｙ軸に平行である。引出導体パターン４３ｂ，４３ｄはｘ軸に平行であり、かつｚ軸方向からの平面視でオーバーラップしている。このように、引出導体パターン４３ａ～４３ｄにおいて、ｚ軸方向に隣り合うもの同士は互いに直交している。また、引出導体パターン４３ｂ，４３ｄは、ｚ軸方向からの平面視でオーバーラップしている。このように、引出導体パターン４３ａ～４３ｄを規則的に配置することで、これら引出導体パターン４３ａ～４３ｄから放射される磁界によって、コイルパターン４１ａ～４１ｄの本体部分から放射される磁界が乱されることを抑制することが可能となる。
　また、本実施形態では、各ビア導体１７ｃ，１７ｅに向かって、相対的に幅広の第一部分パターン４５ａ～４５ｄと、相対的に幅広の第四部分パターン４１１ａ～４１１ｄとが延在している。また、第一部分パターン４５ａ～４５ｄによって、各ビア導体１７ｃ，１７ｄをビア受けしている。その結果、ｚ軸方向に隣り合う第一部分パターン４５および第四部分パターンの間の間隔が大きくなるので、各部分パターン４５，４１１の層厚のばらつきの影響を受けにくくなり、アンテナ素子１５の特性ばらつきを抑えることが可能となる。
　また、全ての引出導体パターン４３ａ～４３ｄが同方向に延在せずに互い違いの方向に延在している。よって、もし基材３１がセラミックからなる場合には、焼成時の変形（歪み）を抑制することができる。
　また、外周側端部Ｅから延びる第一部分パターン４５と、内周側端部Ｓから延びる引出導体パターン４３とを平行に形成することで、工程（４）で発生しうる積みずれに強くすることが可能となり、これによってアンテナ素子１５の特性を安定的にすることが可能となる。
（付記）
　本実施形態では、外周側端部Ｅａ～Ｅｄに接続される第一部分パターン４５ａ～４５ｄを幅広にすると説明した。しかし、これに限らず、内周側端部Ｓａ～Ｓｄに接続される引出導体パターン４３ａ～４３ｄの幅を広くしても構わない。
（第二実施形態に係るＲＦＩＤタグの構成）
　図７は、本発明の第二実施形態に係るＲＦＩＤタグ１ｂの構成を示す縦断面図である。図７において、ＲＦＩＤタグ１ｂは、前述のＲＦＩＤタグ１ａと比較すると、実質的に、積層体１３がセラミック製である点と、封止層５１を備えている点と、アンテナ素子１５においてＩＣチップ１１側のコイルパターン４１のターン数が相対的に多い点とで相違する。それ以外に相違点は無いので、図７において、図１～図６の構成に相当するものには同一の参照符号を付け、それぞれの説明を省略する。
　封止層５１は、例えば樹脂からなり、積層体１３の主面３３ｅに実装されたＩＣチップ１１を封止する。本ＲＦＩＤタグ１ｂは例えば金属や非金属からなる取付対象物７に取り付けられる。本実施形態では、ＲＦＩＤタグ１ｂは、封止層５１において主面３３ｅと対向する面５３で取付対象物７に取り付けられる。
　また、複数のコイルパターン４１において、ＩＣチップ１１の近くのコイルパターン４１は、遠くのものと比較して、より多くのターン数を有する。
（第二実施形態に係るＲＦＩＤタグの作用・効果）
　ＩＣチップ１１に近接するコイルパターン４１のターン数が多いため、ＲＦＩＤタグ１ｂの重心を対向面５３側に持ってくることが可能となる。これにより、ＲＦＩＤタグ１ｂを取付対象物７に安定的に取り付けることが可能となる。
　また、金属の取付対象物７に近接する側に、ターン数が多いコイルパターン４１を設けることで、放熱効果が高くなる。
　線膨張係数が相対的に高い樹脂製の封止層５１の近くに、線膨張係数が相対的に高い金属が設けられるので、封止層５１と基材３１との接合強度を向上させることが可能となる。
　また、非金属の取付対象物７に取り付ける場合、アンテナ素子１５に高周波信号を印加してＲＦＩＤタグ１ｂが磁界を形成しても、取付対象物７が非金属であるため渦電流による反磁界が生じない。したがってＲＦＩＤタグ１ｂの磁界強度は低下すること無く、そのまま非金属を貫くため、通信距離の低下を招かない。
（変形例）
　上記第二実施形態では、ＩＣチップ１１側のコイルパターン４１のターン数が相対的に多くするとともに、封止層５１の対向面５３を用いて取付対象物７に取り付けるＲＦＩＤタグ１ｂについて説明した。しかし、これに限らず、ＲＦＩＤタグ１ｂは、図８に示すように、ＩＣチップ１１から相対的に遠い側のコイルパターン４１のターン数が相対的に多くするとともに、積層体１３の主面３３ｅと対向する面５５で取付対象物７に取り付けても構わない。
（第三実施形態に係るＲＦＩＤタグの構成）
　図９は、本発明の第三実施形態に係るＲＦＩＤタグ１ｃの構成を示す縦断面図である。図９において、ＲＦＩＤタグ１ｃは、図７のＲＦＩＤタグ１ｂと比較すると、実質的に、アンテナ素子１５においてＩＣチップ１１側のコイルパターン４１のターン数が相対的に少ない点で相違する。それ以外に相違点は無いので、図９において、図７の構成に相当するものには同一の参照符号を付け、それぞれの説明を省略する。
（第三実施形態に係るＲＦＩＤタグの作用・効果）
　ＩＣチップ１１に近接するコイルパターン４１のターン数が少ないため、たとえ取付対象物７が金属であっても、アンテナ素子１５が磁界放射時に、金属による反磁界の影響を受けにくくなる。
　また、相対的に線膨張係数の小さなＩＣチップ１１側に、コイルパターン４１を構成する金属が少なくなるので、ＩＣチップ１１と積層体１３との接合強度を向上させることが可能となる。
　また、取付対象物７の材料によっては、取付対象物７とコイルパターン４１との間に浮遊容量が発生する。しかし、本実施形態の場合、取付対象物７に近接する側には、コイルパターン４１を構成する金属が少ない。よって、ＲＦＩＤタグ１ｃを取付対象物７に取り付けた時に、取付対象物７の材料に起因する浮遊容量のばらつきが少なくなる。
（変形例）
　上記第三実施形態では、ＩＣチップ１１寄りにターン数の少ないコイルパターン４１を設け、封止層５１の対向面５３を用いて取付対象物７に取り付けるＲＦＩＤタグ１ｃについて説明した。しかし、これに限らず、ＲＦＩＤタグ１ｃは、図１０に示すように、ＩＣチップ１１から遠い側に、相対的にターン数の少ないコイルパターン４１を設け、積層体１３の主面３３ｅと対向する面５５で取付対象物７に取り付けられても構わない。
（第四実施形態のＲＦＩＤタグの構成）
　図１１は、本発明の第四実施形態に係るＲＦＩＤタグ１ｄの構成を示す縦断面図である。図１１において、ＲＦＩＤタグ１ｄは、前述のＲＦＩＤタグ１ａと比較すると、実質的に、各基材３１が相対的に高い誘電率の誘電体材料からなる点と、相対的に低い誘電率の誘電体材料からなる封止層５７をさらに備える点で相違する。それ以外に相違点は無いので、図１１において、図１～図６の構成に相当するものには同一の参照符号を付け、それぞれの説明を省略する。
　封止層５７は、積層体１３の主面３３ｅに実装されたＩＣチップ１１を封止する。本ＲＦＩＤタグ１ｄは、例えば金属からなる取付対象物７に取り付け可能であり、本実施形態では、封止層５７において主面３３ｅと対向する面５９で取付対象物７に取り付けられる。
（第四実施形態に係るＲＦＩＤタグの作用・効果）
　本実施形態において、ＲＦＩＤタグ１ｄは対向面５９を用いて取付対象物７に取り付けられる場合がある。この場合、アンテナ素子１５と取付対象物７の間に、相対的に低い誘電率の封止層５７が介在する。ここで、封止層５７の透磁率は、その誘電率と比例関係（比例定数は特性インピーダンスの自乗値）にあるため、アンテナ素子１５から放射された磁界は、相対的に誘電率が低い封止層５７をｚ軸方向に通り抜け難くなり、金属製の取付対象物７まで届き難くなる。これによって、アンテナ素子１５からの放射磁界が渦電流に起因する反磁界の影響を受けにくくなる。
　また、基材３１が相対的に高い誘電率の材料から構成されるため、アンテナ素子１５のインダクタンス値を上げることが可能となる。その結果、アンテナ素子１５を構成するコイルパターン４１の数（換言すると、基材３１の層数）を減らすことができ、アンテナ素子１５におけるｚ軸方向に沿う両端のコイルパターン４１間の距離を、封止層５７のｚ軸方向の厚さよりも小さくすることができる。
　また、取付対象物７が金属であっても、封止層５７の材料が低い誘電率であることから、アンテナ素子１５と取付対象物７との間の浮遊容量の発生を抑えることができる。その結果、アンテナ素子１５の自己共振周波数の変動（特に低下）を抑制することが可能となる。また、基材３１の高い誘電率とすることで、アンテナ素子１５の自己共振周波数は、複数のコイルパターン４１間の線間容量が支配的となるため、取付対象物７の材料によらず、アンテナ素子１５の自己共振周波数を所望の値から変動させにくくなる。
（第五実施形態のＲＦＩＤタグの構成）
　図１２は、本発明の第五実施形態に係るＲＦＩＤタグ１ｅの構成を示す縦断面図である。図１２において、ＲＦＩＤタグ１ｅは、前述のＲＦＩＤタグ１ａと比較すると、実質的に、アンテナ素子１５が下記の点で相違する。それ以外に相違点は無いので、図１２において、図１～図６の構成に相当するものには同一の参照符号を付け、それぞれの説明を省略する。
　図１２において、各コイルパターン４１は、アンテナ素子１５の両端に電流を与えた時に、電流の流れる方向によって四種類の部分パターン４１３ａ～４１３ｄに分類することができる。ここで、図１２には、互いに電流の向きが逆方向の二種類の第一部分パターン４１３ａおよび第二部分パターン４１３ｂのみが示され、図示の都合上、第三部分パターン４１３ｃおよび第四部分パターン４１３ｄは示されていない。本実施形態では、アンテナ素子１５全体で見た時、第一部分パターン４１３ａの総数ＴＮａと、第二部分パターン４１３ｂの総数ＴＮｂとは同じである。しかし、一個のコイルパターン４１で見れば、第一部分パターン４１３ａの数Ｎａと、第二部分パターン４１３ｂの数Ｎｂとは異なっている。
（第五実施形態に係るＲＦＩＤタグの作用・効果）
　上記の通り、総数ＴＮａ，ＴＮｂを互いに同一にした場合、ＲＦＩＤタグ１ｅから放射される磁力線はｚ方向に延びる。よって、ＲＦＩＤタグ１ｅは、自身に対しｚ軸方向に存在するＲＷＵ３と通信が可能となる。
　また、総数ＴＮａ，ＴＮｂを互いに同一にすることで、ＲＦＩＤタグ１ｅの内部で発生した熱を自身の周囲に略均等に放熱することができる。また、総数ＴＮａ，ＴＮｂを同一にすることで、複数の基材３１を積層することにより生じる歪みを低減することが可能となり、より正確な直方体形状を有するＲＦＩＤタグ１ｅを作製することができる。
（変形例）
　なお、上記第五実施形態では、アンテナ素子１５全体で見た時、総数ＴＮａ，ＴＮｂが同じであるが、一個のコイルパターン４１で見た時、数Ｎａ，Ｎｂが異なっているＲＦＩＤタグ１ｅを説明した。しかし、これに限らず、ＲＦＩＤタグ１ｅは、図１３に示すように、アンテナ素子１５全体で見た時、総数ＴＮａ，ＴＮｂは互いに異なっていても構わない。
（変形例に係るＲＦＩＤタグの作用・効果）
　上記の通り、総数ＴＮａ，ＴＮｂを互いに異ならせた場合、ＲＦＩＤタグ１ｅから放射される磁界の強度は、総数が多い方（図示した例では総数ＴＮａ側）に偏る。よって、ＲＦＩＤタグ１ｅは、磁界強度が大きな方向であれば、より遠距離に存在するＲＷＵ３と通信が可能となる。このように、本実施形態によれば、コイルパターン４１を構成する部分パターンの総数を調整することで、アンテナ素子１５の指向性を制御することが可能となる。
　また、総数ＴＮａ，ＴＮｂに応じて、ＲＦＩＤタグ１ｅの内部で発生した熱の放熱方向を調整することが可能となる。これにより、熱に弱い電子部品は、ＲＦＩＤ５を基準として放熱の少ない方向に配置するなど、本ＲＦＩＤタグ１ｅを搭載する電子機器の設計自由度を高めることができる。
（付記）
　なお、上記では、ＲＦＩＤタグ１ａ～１ｅのそれぞれについて説明した。しかし、これに限らず、ＲＦＩＤタグ１ａ～１ｅのうち、少なくとも二つ以上を組み合わせても構わない。
　本発明に係るアンテナモジュールは、高い信頼性を有しており、ＲＦＩＤタグや非接触ＩＣカード等に好適である。
　１ａ～１ｅ　アンテナモジュール（ＲＦＩＤタグ）
　７　取付対象物
　Ｅ　外周側端部
　Ｓ　内周側端部
　１１　ＩＣチップ
　１３　積層体
　１５　アンテナ素子
　１７　ビア導体
　３１　絶縁性基材
　４１　コイルパターン
　４３　引出導体パターン
　５１，５７　封止層

Claims (15)

  1. 　主面を有し絶縁性材料からなる積層体と、前記積層体に設けられたＩＣチップと、前記ＩＣチップと接続されたアンテナ素子と、を備えたアンテナモジュールであって、
    　前記アンテナ素子は、
    　　所定方向に並ぶ複数のコイルパターンと、
    　　前記所定方向に隣り合う二個のコイルパターン同士を電気的に接続する複数のビア導体と、を含んでおり、
    　前記複数のコイルパターンのうち少なくとも一つは、前記主面の外縁に対して実質的に平行にかつ三ターン以上巻回されたスパイラル形状を有しており、
    　前記複数のビア導体の一つは、前記少なくとも一つのコイルパターンの外周側端部に接合され、前記複数のビア導体の他の一つは、該コイルパターンの内周側端部に接合され、
    　前記少なくとも一つのコイルパターンは、
    　　前記外周側端部を含む第一部分パターンと、
    　　前記第一部分パターンに平行で、第一線間ギャップをあけて該第一部分パターンと隣接する第二部分パターンと、
    　　前記第二部分パターンに平行で、前記第一線間ギャップよりも小さな第二線間ギャップをあけて該第二部分パターンと隣接する第三部分パターンと、を少なくとも有する、アンテナモジュール。
  2. 　前記第一部分パターンの線幅は、前記第二部分パターンおよび前記第三部分パターンの線幅よりも大きい、請求項１に記載のアンテナモジュール。
  3. 　前記少なくとも一つのコイルパターンは、前記外周側端部に向かって延びかつ前記第一部分パターンに対し垂直な第四部分パターンを、さらに有しており、
    　前記第一部分パターンの線幅と、前記第四部分パターンの線幅とは概ね同じである、請求項１または２に記載のアンテナモジュール。
  4. 　前記少なくとも一つのコイルパターンにおいて、前記外周側端部に接合されるビア導体と、前記内周側端部に接合されるビア導体とは、前記スパイラルの巻回中心から見て概ね同方向に設けられている、請求項１～３のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  5. 　前記ＩＣチップは、前記積層体の主面に搭載され、
    　前記アンテナモジュールは、前記主面に搭載された前記ＩＣチップを封止する封止層を、さらに備え、
    　前記封止層の表面が対象物に取り付けられる、請求項１～４のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  6. 　前記アンテナ素子において、前記対象物に相対的に近いコイルパターンのターン数は、該対象物から相対的に遠いコイルパターンのターン数よりも多い、請求項５に記載のアンテナモジュール。
  7. 　前記アンテナ素子において、前記対象物に相対的に近いコイルパターンのターン数は、該対象物から相対的に遠いコイルパターンのターン数よりも少ない、請求項５に記載のアンテナモジュール。
  8. 　前記封止層の前記所定方向に沿う厚さは、前記積層体内において、該所定方向に沿う両端のコイルパターン間の距離よりも大きい、請求項５～７のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  9. 　前記封止層の誘電率は、前記絶縁性基材の誘電率よりも小さい、請求項５～８のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  10. 　前記アンテナ素子は、前記少なくとも一つのコイルパターンの最内周側のターンから、前記第一部分パターンと平行な方向に前記内周側端部位置まで引き出されている引出導体パターンを、さらに有する請求項１～９のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  11. 　前記引出導体パターンは、前記所定方向に隣り合う二つのコイルパターンの一方および他方にそれぞれ設けられ、
    　前記一方のコイルパターンに設けられる引出導体パターンと、前記他方のコイルパターンに設けられる引出導体パターンとは互いに直交する、請求項１０に記載のアンテナモジュール。
  12. 　前記引出導体パターンの線幅は、前記コイルパターンの最内周側のターンの線幅よりも大きい、請求項１０または１１に記載のアンテナモジュール。
  13. 　前記アンテナ素子は、前記積層体内で前記所定方向に並ぶ少なくとも三個のコイルパターンと、該所定方向に隣り合う二個のコイルパターンを接続する複数のビア導体と、を含んでおり、
    　前記所定方向に隣接する二個のコイルパターンにおいて、所定方向からの平面視で、外周側端部に設けられるビア導体の位置は互いに同じであり、内周側端部に設けられるビア導体の位置は互いに同じである、請求項１～１２のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  14. 　前記複数のコイルパターンは、互いに逆向きの電流が流れる第一部分パターンおよび第二部分パターンを少なくとも有し、
    　各前記コイルパターンにおいて、前記第一部分パターンの数と前記第二部分パターンの数は異なっており、かつ、前記アンテナ素子において、前記第一部分パターンの総数と前記第二部分パターンの総数とは同じである、請求項１～１３のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  15. 　前記複数のコイルパターンは、互いに逆向きの電流が流れる第一部分パターンおよび第二部分パターンを少なくとも有し、
    　前記アンテナ素子において、前記第一部分パターンの総数と前記第二部分パターンの総数とは異なっている、請求項１～１３のいずれかに記載のアンテナモジュール。
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