JPH1097880A - コネクタ用コンデンサボックス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】コネクタ用コンデンサボックスに関し、安定し
た放射電磁波対策を行うことを目的とする。 【解決手段】コネクタ１のリード１０、１０・・上に一
方の端子２０を載せてチップコンデンサ２を着脱自在に
保持し、他方の端子２０’をグランドラインに接続され
るグランドプレート３により押圧してコネクタ１のリー
ド１０とグランドラインとの間にコンデンサを実装す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はコネクタ用コンデン
サボックスに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、外部インターフェイスを持つ装置
での外部インターフェイスの放射電磁波対策は、プリン
ト基板上のインターフェイスラインにコンデンサやイン
ダクタ、または複合のＥＭＩフィルタを実装して行わ
れ、コンデンサを使用した放射電磁波対策を有効に行う
ためには、極力コネクタに近い位置に確実にグランドを
とって実装する必要がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、実際のプリン
ト基板設計では次のような問題があるために、安定した
対策がとりにくいという欠点を有する。。

【０００４】すなわち、プリント基板の高密度実装化に
よるコンデンサ実装スペース確保が非常に困難である上
に、インターフェイスラインが多いコネクタ部では、コ
ンデンサをコネクタ近くに実装することが困難で、さら
に、他の信号ラインとの結合を防ぐことができない。

【０００５】また、安定したグランドを確保することが
難しく、プリント基板改版時のインターフェイスライン
のルート変更により対策効果が変化してしまう。本発明
は、以上の欠点を解消すべくなされたもので、安定した
放射電磁波対策が可能なコネクタ用コンデンサボックス
の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、コネクタ１のリード１０、１０・・上に一方の端子
２０を載せてチップコンデンサ２を着脱自在に保持し、
他方の端子２０’をグランドラインに接続されるグラン
ドプレート３により押圧してコネクタ１のリード１０と
グランドラインとの間にコンデンサを実装するコネクタ
用コンデンサボックスを提供することにより達成され
る。

【０００７】本発明において、チップコンデンサ２は一
方の端子２０をコネクタ１のリード１０に接触させた状
態でコネクタ１リード１０上に保持され、チップコンデ
ンサ２の他方の端子２０’はグランドプレート３に圧接
される。この状態でグランドプレート３をプリント基板
６のグランド、あるいはフレームグランドに接続する
と、コネクタ１の各リード１０、１０・・とグランドラ
インとの間にコンデンサが並列で挿入された状態とな
る。

【０００８】したがって本発明によれば、コネクタ１の
上方の空間を利用してコンデンサを実装するために、プ
リント基板６側の配線の密集度に影響されることなく、
確実にコンデンサを並列接続することが可能となる。ま
た、コネクタ１の各リード１０に対応するチップコンデ
ンサ２は回路の諸定数に応じて適宜変更可能であるため
に、汎用性を向上させることが可能になる。

【０００９】さらに、既設のプリント基板６に対しても
容易に放射電磁波対策を施すことが可能になり、基板改
版時においても、柔軟に対応することが可能になる。チ
ップコンデンサ２をコネクタ１の各リード１０、１０・
・上に三次元実装するために、コネクタ用コンデンサボ
ックスは、請求項２に記載されるように、ホルダ部４を
備える。ホルダ部４は絶縁材料により形成され、コンデ
ンサ保持孔４０内にチップコンデンサ２を保持する。コ
ンデンサ保持孔４０はコネクタ１のリード１０を臨むこ
とができるように貫通状に形成されており、コンデンサ
保持孔４０にチップコンデンサ２を収納した状態でチッ
プコンデンサ２の一方の端子２０はコネクタ１のリード
１０に接触する。グランドプレート３は、チップコンデ
ンサ２の他方の端子２０’を上方から押圧して端子２０
の接触を維持する。

【００１０】チップコンデンサ２の接触を確実にするた
めには、請求項３に記載されるように、グランドプレー
ト３に端子片３０を切り起こしたり、あるいは請求項４
に記載されるように、グランドプレート３とチップコン
デンサ２のリード１０との間に導電性を有するスプリン
グ５を介装するのが望ましい。

【００１１】グランドプレート３はプリント基板６のグ
ランド、あるいはフレームグランドに接地すれば足りる
が、請求項５に記載されるように、コネクタ１のグラン
ド端子１１と共締めすると、装着作業性を良好にするこ
とができ、さらに、請求項６に記載されるように、カバ
ー部３１によりコネクタ１のリード１０を覆った場合に
は、コネクタ１のリード１０がシールドされるために、
他の信号ラインからの影響を防止することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１、２に本発明の実施の形態を
示す。図において６はプリント基板、１はインターフェ
イスコネクタであり、コネクタ１は、Ｌ型に折曲された
複数のリード１０、１０・・を備え、該リード１０をプ
リント基板６のスルーホールにはんだ付けするととも
に、グランド端子１１をプリント基板６にネジ止めして
固定される。上記リード１０は、水平部１０ａの長さが
異なる２種類のものが交互に配置されており、プリント
基板６上のスルーホール同士の干渉が防止される。ま
た、プリント基板６の前方には、金属製のシールド前面
板７が固定される。

【００１３】コネクタ用コンデンサボックスは、上記コ
ネクタ１のリード１０が配置されるプリント基板６の領
域を覆うように装着され、グランドプレート３と、ホル
ダ部４とからなる。

【００１４】グランドプレート３は、図３に示すよう
に、板金に折り曲げ加工を施して形成され、側壁３１
ａ、天井壁３１ｂ、および背面壁３１ｃからなるカバー
部３１と、ネジ挿通孔３２ａを備えた固定片３２とを有
し、固定片３２をコネクタ１のグランド端子１１と共締
めしてプリント基板６上に固定される。

【００１５】一方、ホルダ部４は、合成樹脂等の絶縁材
料により形成される。このホルダ部４は、天板部４１の
一端縁から支持片４２を垂下させて断面Ｌ字形状に形成
され、天板部４１には、コネクタ１のリード１０のピッ
チに合致するコンデンサ保持孔４０、４０・・が穿孔さ
れる。コンデンサ保持孔４０は貫通孔であり、チップコ
ンデンサ２を落とし込んで収容可能な大きさとされる。
なお、チップコンデンサ２は、隣接する他のリード１０
に端子２０が当接しない大きさのものが使用され、隣接
する他のリード１０に接触するおそれがある場合には、
図３の状態からチップコンデンサ２を９０度水平回転さ
せ、長辺部２１がリード１０の水平部１０ａの長手方向
に沿う姿勢で収容されるようにコンデンサ保持孔４０が
変更される。

【００１６】したがってこの実施の形態において、放射
電磁波対策を行うには、まず、ターゲットとなるインタ
ーフェイスコネクタ１のリード１０を覆うようにホルダ
部４を被せた後、各リード１０が接続されるインターフ
ェイスラインに必要な容量を有するチップコンデンサ２
を、一方の端子２０を下に向けてコンデンサ保持孔４０
に収容する。次いで、コンデンサ保持孔４０に導電性を
有するスプリング５を挿入した後、ホルダ部４を覆うよ
うにしてグランドプレート３を装着し、コネクタ１のグ
ランド端子１１と共締めしてプリント基板６に固定する
（図２参照）。

【００１７】この状態において、チップコンデンサ２は
一方の端子２０がコネクタ１のリード１０に、他方の端
子２０’がスプリング５を介してグランドプレート３に
圧接する。一方、グランドプレート３は、固定片３２を
介してプリント基板６のグランドパターンに接続されて
いることから、各インターフェイスラインには、グラン
ドに接続されたコンデンサが並列接続されることとな
り、所望の放射電磁波対策がなされる。

【００１８】なお、図２においては、スプリング５を介
してチップコンデンサ２をグランドプレート３に接続す
る場合が示されているが、このほかに、図４に示すよう
に、グランドプレート３の天井壁３１ｂをコンデンサ保
持孔４０の位置に対応させて切り起こし、端子片３０を
形成してもよく、この場合には、部品点数が低減する上
に、作業性も良好になる。

【００１９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、簡単な構成で、確実に放射電磁波対策を行う
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を示す図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】図１の分解斜視図である。

【図４】図１の変形例を示す図で、（ａ）は図２に対応
する断面図、（ｂ）はグランドプレートの斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ コネクタ １０ リード １１ グランド端子 ２ チップコンデンサ ２０ 端子 ３ グランドプレート ３０ 端子片 ３１ カバー部 ４ ホルダ部 ４０ コンデンサ保持孔 ５ スプリング ６ プリント基板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】コネクタのリード上に一方の端子を載せて
   チップコンデンサを着脱自在に保持し、他方の端子をグ
   ランドラインに接続されるグランドプレートにより押圧
   してコネクタのリードとグランドラインとの間にコンデ
   ンサを実装するコネクタ用コンデンサボックス。
2. 【請求項２】コネクタのリードを臨み、チップコンデン
   サを収容する貫通状のコンデンサ保持孔を備えた絶縁性
   を有するホルダ部と、 コンデンサ保持孔の開口部を覆い、コンデンサ保持孔内
   のチップコンデンサのリードに圧接するグランドプレー
   トとを有するコネクタ用コンデンサボックス。
3. 【請求項３】前記グランドプレートにはチップコンデン
   サのリードに圧接する端子片が切り起こされる請求項１
   または２記載のコネクタ用コンデンサボックス。
4. 【請求項４】前記グランドプレートとチップコンデンサ
   のリードとの間には導電性を有するスプリングが介装さ
   れる請求項１または２記載のコネクタ用コンデンサボッ
   クス。
5. 【請求項５】前記グランドプレートはプリント基板上に
   コネクタのグランド端子と共締め、固定される請求項１
   ないし４のいずれかに記載のコネクタ用コンデンサボッ
   クス。
6. 【請求項６】前記グランドプレートはコネクタのリード
   を覆うカバー部を有する請求項１ないし５のいずれかに
   記載のコネクタ用コンデンサボックス。