KR20010006126A - 차폐 하우징 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
프린트 기판(12)상의 적어도 하나의 소자를 전기적으로 차폐하기 위한 차폐 하우징(11)은, 적어도 하나의 상기 소자를 수용하기 위해 적어도 하나의 공동(15)을 가지는 비-차폐성 재료 층(14)을 구비하고 있다. 적어도 하나의 상기 공동(15)의 테두리 상에 탄성 개스킷(16)을 제공하고 있다. 전기적 차폐 재료 층(17)은 비-차폐성 재료 층(14)의 한 표면 또는 두 표면 뿐 아니라 상기 개스킷(16)을 덮고 있다. 실시 중에는, 상기 비 차폐성 하우징(11)은, 차폐될 적어도 하나의 상기 소자 둘레에 있는, 상기 프린트 기판(12) 상에 위치된 도체(13)에 대해 그것의 개스킷(16)으로 프레스 된다.
Description
전자장비(예: 이동 전화)내의 소자들이 타 전자 장비에 간섭을 주는 원하지 않는 고 주파수 신호들을 송신하는 것을 방지하기 위해 , 또는 반대로 타 전자장비가 이동 전화내의 소자들을 간섭하는 것을 방지하기 위해, 그 소자들을 전기적으로 차폐시켜야 한다. 더욱이, 상기 장비가 전자적 적합성(EMC) 요구 사항을 따르도록 하기 위해 그와 같은 차폐가 필요하다.
최근에는, 프린트 기판 상의 중요 소자들(critical components)을 차폐하기 위해 땜납 된 차폐 캔들(soldered shielding cans) 또는 하우징들을 사용한다. 상기 중요 소자들을 커버하도록 상기 프린트 기판 상의 도체들에 상기 차폐 캔들을 납땜한다.
그러나, 종종 상기 차폐 캔 아래에 위치한 소자들을 테스트할 필요가 있다. 이 테스트들은, 제조 단계 및 애프터서비스 시에 수행되어야 한다.
프린트 기판에 납땜된 차폐 캔을, 상기 테스트 및 서비스들과 관련하여 제거 및 교체하기가 어렵다.
본 발명은 프린트 기판(printed circuit board)상의 하나 또는 그 이상의 소자들을 전기적으로 차폐하기 위한 차폐 하우징(shielding housing) 및 그 차폐 하우징 제조방법에 관한 것이다.
도 1 내지 도 5는 본 발명에 의한 차폐 하우징에 대한 5개의 상이한 실시예의 계략적인 횡단면도이다.
본 발명의 목적은, 장착 및 분리가 용이하고 제조 및 교체에 있어 저렴한 차폐 하우징을 제공하는데 있다.
이는, 본 발명에 의한 차폐 하우징을, 저렴한 비-차폐성 재료(non-shielding material) 또는 반 -차폐성/반-도전성 재료(semi-shielding/semi-conducting material)(예: 흑연 및 금속 섬유들과 같은 도전성 충전제가 포함되거나 또는 포함되지 않은 플라스틱 재료)로 만들고, 그 하우징이 차폐될 소자들을 수용하기 위한 적어도 하나의 공동(cavity)을 가짐으로써 달성된다. 상기 공동의 테두리를 따라 탄성 개스킷(elastic gasket)을 제공하였다. 상기 하우징의 내부 및/또는 외부면 뿐 아니라 상기 개스킷을 전기적 차폐성 재료(예: 도전성 페인트, 금속화 또는 금속 호일(foil))로 덮고 있다. 본 발명에 의한 차폐 하우징은, 프레스 된다(pressed). 즉, 납땜되지 않고, 차폐될 소자들 둘레에 마련된 도체에 대해 그것의 개스킷으로 프레스 된다.
따라서, 상기 차폐 하우징을 장착 및 분리함이 용이하게 된다. 본 발명에 의한 차폐 하우징은 저렴한 재료로 만들어짐으로 제조비가 저렴하다.
본 발명은, 첨부된 도면을 참조하여 아래에 보다 상세히 설명하기로 한다.
본 발명을 보다 잘 설명하기 위해, 도 1 내지 도 5에 도시한 상이한 실시예에 있어서의 층들 및 타 구성요소들의 크기를 크게 확대하였다.
도 1은, 프린트 기판(12)상의 하나 또는 그 이상의 소자들(미 도시됨)을 차폐하기 위한, 11번으로 나타낸, 본 발명에 의한 차폐 하우징의 제1 실시예를 도시하고 있다. 공지된 방식으로서, 상기 프린트 기판 상에서 도체(13)가 상기 차폐 하우징(11)에 의해 차폐될 소자들을 둘러싸고 있다.
도면상에 나타낸 하우징(11)은 저렴한 비-차폐성 재료(다소 단단한 플라스틱 재료) 층(14)을 구비하고 있다. 도 1에 따른 실시예에 있어서, 상기 기판(12)상의 차폐될 소자들(미 도시됨)을 수용하기 위한 단일 공동(15)이 만들어지도록 상기 층(14)을 형성하였다.
상기 하우징(11)의 테두리를 따라, 즉 도시한 실시예에 나온 공동(15)의 테두리를 따라 탄성 개스킷(16)을 배치하였다. 상기 개스킷을, 소정의 부-도체, 반-차폐성/반-도전성 또는 도전성 탄성 재료(예: 실리콘, 실리콘 고무, 에폭시, 폴리우레탄 또는 열가소성 탄성 중합체와 같은 플라스틱 재료)로 만든다.
상기 개스킷(16)을, 예를 들어 사출성형, 접착, 디스펜세이션(dispensation) 또는 어떤 다른 적절한 공정에 의해 상기 공동(15)의 테두리 상에 배치하고 있다.
본 발명에 의한, 도시된 실시예에 있어서, 상기 개스킷(16) 및 층(14)의 내측 면(즉, 상기 공동(15)의 내측)을, 전기적 차폐성 재료(예: 도전성 페인트, 금속화 또는 금속 호일) 층(17)으로 덮고 있다.
본 발명에 의한 상기 하우징(11)은, 상기 프린트 기판(12)상의 도체(13)에 납땜되지 않고, 대신에, 예를 들어 적어도 하나의 나사(도시되지 않음) 또는 적어도 하나의 클립(도시되지 않음)에 의해 상기 도체(13)에 대해 그것의 개스킷(16)이 프레스 된다. 이동전화기의 경우에는, 하우징(11)은 예를 들어 그 이동전화의 커버 덮개(도시되지 않음)에 의해 상기 프린트 기판에 대해 프레스 된다.
도 2는 본 발명에 의한 차폐 하우징(21)의 제2 실시예를 도시하고 있다. 도 1의 실시예의 경우와 같이, 도 2에 따른 상기 하우징(21)은, 상기 프린트 기판(도 2에는 도시되지 않음)상의 차폐될 소자들(도시되지 않음)을 수용하기 위해 단일 공동(25)이 형성된 저렴한, 비-차폐성 재료 층(24)을 구비하고 있다. 상기 하우징(21)의 테두리를 따라, 즉 상기 도시한 실시예에 나온 공동(25)의 테두리를 따라 탄성 개스킷(26)을 배치하고 있다. 도 2에 따른 실시예는, 단지 상기 개스킷(26) 및 상기 층(24)의 외부면, 즉 상기 공동(25)의 내부 대신에 외부를 도 1과 동일한 유형의 전기적 차폐성 재료 층(27)으로 덮고 있다는 것만이 도 1의 실시예와 상이하다.
제조 관점에서 보면, 예시하지 않은 방법으로서, 상기 개스킷 뿐만 아니라 도 1 및 2에 따른 하우징의 내, 외측을 모두 전기적 차폐 재료 층으로 덮는 것이 편리하다는 것을 알 수 있을 것이다.
도 3은 본 발명에 의한 차폐 하우징(31)의 제3 실시예를 예시하고 있다. 상기 차폐 하우징(31)은, 도 1에 나온 상기 차폐 하우징(11)과 유사하나, 프린트 기판(32)상의 두 개의 상이한 세트의 소자들(도시되지 않음)을 차폐하기 위한 2개의 공동(35)이 갖춰져 있다. 상기 하우징(31)의 외부 테두리를 따라, 즉 저렴한 비 차폐성 재료 층(34)의 테두리를 따라, 개스킷(36)들과 동일한 재료를 가지고 그 개스킷과 동일한 공정에 의해 형성한 탄성 분할 벽(38)에 의해서, 상기 공동(35)들을 분할하고 있다. 도 3에 따른 실시예에 있어서, 차폐성 재료 층(37)을, 상기 개스킷(36), 상기 하우징(31) 내측, 상기 분할 벽(38)의 측면 및 하부 테두리 상에 배치하고 있다. 결과적으로, 상기 프린트 기판(32)에는 상기 개스킷(36) 뿐 아니라 상기 분할 벽(38)의 하부 테두리와 상호 작용하는 도체(33)들이 갖춰져 있어야 한다.
도 4는 본 발명에 의한 차폐 하우징(41)의 제4 실시예를 예시하고 있다. 도 4에 나온 상기 실시예는, 도 2에 나온 실시예와 유사하나, 본 발명에 따라서, 상기 기판(42)상에서 하우징(41) 위치를 고정하기 위해 프린트 기판(42)내의 대응 홀(49)에 끼워질 수 있는 가이드 핀(48)이 상기 하우징(41)에 갖춰져 있다. 상기 가이드 핀(48)은 도 4에 예시된 실시예의 비-차폐성 재료 층(44)과 일체로 만들어져 있다. 도 2에 나온 실시예의 경우와 같이, 차폐성 재료층(47)을 상기 하우징(41)의 외측 및 개스킷(46) 상에 배치하고 있다.
도 5는 본 발명에 의한 차폐 하우징(51)의 제5 실시예이다. 도 5에 나온 실시예는 도 4에 나온 실시예와 유사하다. 이들 실시예들 간의 단 한가지 차이점은, 차폐성 재료층(57)이, 상기 하우징의 내, 외측 뿐 아니라, 상기 하우징의 테두리의 개스킷(56), 그리고 프리트 기판(52)내의 대응 홀(59)에 끼우는 가이드 핀(58) 모두를 덮고 있다는 것이다. 타 실시예에서와 같이, 상기 하우징(51)은 상기 프린트 기판(52) 상의 도체(53)에 대해 그것의 개스킷(56)으로 프레스 되게 된다.
따라서, 본 발명에 의한 차폐 하우징은, 프린트 기판 상에 납땜되지 않으므로 그 아래에 위치한 소자들을 테스트하기 위해 제거하기가 용이하게 된다. 또한 상기 테스트 후에 상기 차폐 하우징을 제자리에 위치시킴이 용이하다.
저렴한 재료를 사용함으로써, 본 발명에 의한 차폐 하우징은 또한 생산하기에 저렴하다. 만일 상기 차폐 하우징을 교체해야 할 경우, 그와 같은 교체는 결과적으로 고 비용을 수반하지 않을 것이다.
Claims (7)
- 프린트 기판(12) 상의 적어도 하나의 소자를 전기적으로 차폐하기 위한 차폐 하우징(11)에 있어서, 상기 하우징(11)은 적어도 하나의 상기 소자들을 수용하기 위해 적어도 하나의 공동(15)을 가지는 비-차폐성 재료 층(14)을 구비하고, 탄성 개스킷(16)을 적어도 하나의 상기 공동(15) 테두리 상에 제공하며, 전기적 차폐성 재료 층(17)이 상기 비-차폐성 재료 층(14)의 한 표면 또는 두 표면 뿐 아니라 상기 개스킷(16)을 덮고 있고, 상기 차폐 하우징(11)은, 차폐될 적어도 하나의 상기 소자들 둘레에 있는, 상기 프린트 기판(12) 상에 배치된 도체(13)에 대해, 상기 전기적 차폐성 재료층(17)에 의해 덮여진 자신의 개스킷(16)으로 프레스 됨을 특징으로 하는 차폐 하우징.
- 제1항에 있어서, 상기 프린트 기판(42) 상에 상기 차폐 하우징(41)의 위치를 고정하기 위해 그 프린트 기판(42) 내의 대응 홀(49)에 끼워지기에 적합한 적어도 하나의 가이드 핀(48)을 구비하는 것을 특징으로 하는 차폐 하우징.
- 제2항에 있어서, 적어도 하나의 상기 가이드 핀(48)을, 비-차폐성 재료 층(44)과 일체로 형성하는 것을 특징으로 하는 차폐 하우징.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 차폐 하우징을 상기 프린트 기판 상의 도체에 대해 그것의 개스킷으로 프레스하기 위해 적어도 하나의 나사 또는 클립을 구비하는 것을 특징으로 하는 차폐 하우징.
- 제1항 내지 제4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 탄성 개스킷(16)의 재료를, 비-도전성, 반-차폐성/반-도전성 및 도전성 재료를 포함하는 그룹으로부터 선택하는 것을 특징으로 하는 차폐 하우징.
- 프린트 기판(12) 상의 적어도 하나의 소자를 전기적으로 차폐하기 위한 차폐 하우징(11)을 제조하는 방법에 있어서, 적어도 하나의 상기 소자를 수용하기 위한 비-차폐성 재료 층(14)에 적어도 하나의 공동(15)을 형성하고, 적어도 하나의 상기 공동(15)의 테두리 상에 탄성 재료로 만든 개스킷(16)을 배치하며, 상기 비-차폐성 재료 층(14)의 한 표면 또는 두 표면 뿐 아니라 상기 개스킷(16) 상에 전기적 차폐성 재료 층(17)을 배치하고, 상기 차폐 하우징(11)은, 차폐될 적어도 하나의 소자 둘레에 있는, 상기 프린트 기판(12) 상의 도체(13)에 대해, 상기 전기적 차폐성 재료 층(17)에 의해 덮인 그것의 개스킷(16)으로 프레스 됨을 특징으로 하는 차폐 하우징 제조방법.
- 프린트 기판 상의 도체와 상호 작용하는 차폐 하우징에 의해 전기적으로 차폐되는 적어도 하나의 소자를 프린트 기판 상에 구비한 이동 전화기에 있어서, 상기 차폐 하우징은 적어도 하나의 상기 소자들을 수용하기 위해 적어도 하나의 공동을 가지는 비-차폐성 재료 층을 구비하고, 탄성 개스킷을 적어도 하나의 상기 공동 테두리 상에 제공하며, 전기적 차폐성 재료 층이 상기 비-차폐성 재료 층의 한 표면 또는 두 표면 뿐 아니라 상기 개스킷을 덮고 있으며, 상기 차폐 하우징은, 상기 프린트 기판상의 도체에 대해, 상기 전기적 차폐성 재료층으로 덮인 그것의 개스킷으로 프레스 됨을 특징으로 하는 이동 전화기.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010030476A2 (en) * | 2008-09-15 | 2010-03-18 | Motorola, Inc. | Main seal system and method for use in an electronic device |
KR20110084941A (ko) * | 2008-10-14 | 2011-07-26 | 콘티넨탈 오토모티브 게엠베하 | 캔 하우징을 구비하는 전자 장치 및 그 생산 방법 |
Families Citing this family (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW486238U (en) * | 1996-08-18 | 2002-05-01 | Helmut Kahl | Shielding cap |
DE19914469C1 (de) * | 1999-03-30 | 2000-06-08 | Siemens Ag | Dichtungsanordnung für Gehäuse |
US6195267B1 (en) * | 1999-06-23 | 2001-02-27 | Ericsson Inc. | Gel structure for combined EMI shielding and thermal control of microelectronic assemblies |
FI108186B (fi) | 1999-09-29 | 2001-11-30 | Nokia Mobile Phones Ltd | Näytön kehys, jossa on integroitu ESD-suoja, sekä käyttöliittymärakenne |
US6538196B1 (en) * | 1999-10-28 | 2003-03-25 | Ericsson Inc. | Electric module structure formed with a polymer shrunk material |
EP1277379A1 (de) * | 2000-04-25 | 2003-01-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Schirmkammer |
NL1016549C2 (nl) | 2000-10-06 | 2002-04-10 | Stork Screens Bv | Werkwijze voor het vervaardigen van een tegen stoorstraling beschermde kaart met een gedrukte schakeling. |
US6377475B1 (en) | 2001-02-26 | 2002-04-23 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Removable electromagnetic interference shield |
US20020180032A1 (en) * | 2001-05-29 | 2002-12-05 | Agere Systems Inc. | Package for reducing cross-talk between devices on a device substrate and a method of manufacture therefor |
KR100382765B1 (ko) * | 2001-06-15 | 2003-05-09 | 삼성전자주식회사 | 송수신용 수동소자와 그 집적모듈 및 그 제조방법 |
WO2003013207A1 (en) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Rosti, A/S | Shields for components on circuit boards |
NL1019088C2 (nl) * | 2001-10-02 | 2003-04-08 | Stork Screens Bv | Tegen straling beschermende pakking, alsmede werkwijze voor het vervaardigen daarvan. |
US6617686B2 (en) * | 2002-02-08 | 2003-09-09 | Robert B. Davies | Semiconductor device and method of isolating circuit regions |
US6744640B2 (en) | 2002-04-10 | 2004-06-01 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation |
US7317313B2 (en) * | 2002-11-14 | 2008-01-08 | Measurement Specialties, Inc. | Magnetic encoder apparatus |
US7005573B2 (en) | 2003-02-13 | 2006-02-28 | Parker-Hannifin Corporation | Composite EMI shield |
WO2004075616A1 (en) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Parker-Hannifin Corporation | Combination metal and plastic emi shield |
US7326862B2 (en) * | 2003-02-13 | 2008-02-05 | Parker-Hannifin Corporation | Combination metal and plastic EMI shield |
US7248484B2 (en) * | 2003-03-12 | 2007-07-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electro-magnetic suppressive structure |
JP4090928B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2008-05-28 | 信越ポリマー株式会社 | シールドボックス |
KR100618085B1 (ko) * | 2003-09-22 | 2006-08-29 | 예원플라즈마 주식회사 | 전자제품의 보드내 부품들의 이엠아이 및 이에스디 차폐장치 및 그 제조방법 |
US20050073822A1 (en) * | 2003-10-07 | 2005-04-07 | Ya-Wen Hsu | Electromagnetic interference shielding assembly |
CN1707698A (zh) * | 2004-06-12 | 2005-12-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 可屏蔽电磁干扰的电子装置 |
SE0401800D0 (sv) * | 2004-07-08 | 2004-07-08 | Andrew Corp | Shielding device in a base station |
DE102005008175A1 (de) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Robert Bosch Gmbh | Funktionsvorrichtung mit einer elektrischen Baueinheit |
US9345183B2 (en) * | 2005-03-15 | 2016-05-17 | Stealthdrive Canada Corp. | EMI-shielding solutions for electronics enclosures using opposing three-dimensional shapes and channels formed in sheet metal |
CN1972587B (zh) * | 2005-11-25 | 2011-11-16 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置的屏蔽构件及壳体组件 |
US20080080160A1 (en) * | 2005-12-16 | 2008-04-03 | Laird Technologies, Inc. | Emi shielding assemblies |
US7262369B1 (en) | 2006-03-09 | 2007-08-28 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level EMI shielding and thermal management |
US7355857B2 (en) | 2006-02-07 | 2008-04-08 | Methode Electronics, Inc. | Heat sink gasket |
US7623360B2 (en) | 2006-03-09 | 2009-11-24 | Laird Technologies, Inc. | EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching |
US7317618B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-01-08 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level shielding and thermal management |
US7463496B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-12-09 | Laird Technologies, Inc. | Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith |
WO2008062982A1 (en) * | 2006-11-21 | 2008-05-29 | Lg Innotek Co., Ltd | Electromagnetic shielding device, radio frequency module having the same, and method of manufacturing the radio frequency module |
TWM313957U (en) * | 2007-01-03 | 2007-06-11 | Chin-Fu Horng | Anti- electromagnetic interference shielding apparatus |
US20090116208A1 (en) * | 2007-11-02 | 2009-05-07 | Nokia Corporation | Electronic device electrical shielding |
US8537543B2 (en) | 2008-04-11 | 2013-09-17 | Apple Inc. | Portable electronic device housing structures |
JP5239556B2 (ja) * | 2008-07-01 | 2013-07-17 | 富士通株式会社 | 成型品 |
CN101800215B (zh) * | 2009-02-11 | 2012-07-04 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 无线通讯模组封装构造 |
US8477499B2 (en) | 2009-06-05 | 2013-07-02 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
US7965514B2 (en) | 2009-06-05 | 2011-06-21 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
US20110255850A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-20 | Richard Hung Minh Dinh | Electronic subassemblies for electronic devices |
JP5661423B2 (ja) * | 2010-10-28 | 2015-01-28 | 株式会社デンソー | レーダ装置 |
TWI404485B (zh) * | 2010-12-02 | 2013-08-01 | Quanta Comp Inc | 電子裝置及電子裝置之組裝方法 |
US20130014983A1 (en) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | Texas Instruments Incorporated | Device contactor with integrated rf shield |
GB201112477D0 (en) | 2011-07-20 | 2011-08-31 | Corentium As | Gas sensor |
WO2014102984A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | 山一電機株式会社 | リセプタクルアッセンブリー、および、トランシーバモジュールアッセンブリー |
CN103260388A (zh) * | 2013-04-24 | 2013-08-21 | 常州碳元科技发展有限公司 | 具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构 |
DE102014012652A1 (de) * | 2014-08-21 | 2016-02-25 | Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt | Elektronische Baueinheit, insbesondere kapazitiver Näherungssensor für ein Fahrzeug |
CN104159440B (zh) * | 2014-08-28 | 2017-07-11 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种电子设备的屏蔽件 |
CN204652865U (zh) * | 2014-12-11 | 2015-09-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种射频屏蔽盒体 |
JP6418041B2 (ja) * | 2015-04-06 | 2018-11-07 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
US10156870B2 (en) * | 2016-01-29 | 2018-12-18 | Google Llc | Flexible electromagnetic interference (EMI) shield |
US10446309B2 (en) | 2016-04-20 | 2019-10-15 | Vishay Dale Electronics, Llc | Shielded inductor and method of manufacturing |
CN106304822B (zh) * | 2016-10-31 | 2019-06-11 | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 | 一种移动终端及其外壳 |
US11963911B2 (en) | 2020-02-13 | 2024-04-23 | Bone Foam, Inc. | Anterior cervical positioning system |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5235492A (en) * | 1990-04-24 | 1993-08-10 | Motorola, Inc. | Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones |
JP2825670B2 (ja) * | 1990-12-14 | 1998-11-18 | 富士通株式会社 | 高周波回路装置のシールド構造 |
US5177324A (en) * | 1991-08-19 | 1993-01-05 | Motorola, Inc. | In situ RF shield for printed circuit board |
FI915242A (fi) * | 1991-11-06 | 1993-05-07 | Nokia Mobile Phones Ltd | Rf-skaermning av kretskort |
CA2084499C (en) * | 1992-02-12 | 1998-11-03 | William F. Weber | Emi shield apparatus and methods |
KR0171921B1 (ko) * | 1993-09-13 | 1999-03-30 | 모리시타 요이찌 | 전자부품과 그 제조방법 |
US5436803A (en) * | 1993-12-16 | 1995-07-25 | Schlegel Corporation | Emi shielding having flexible conductive envelope |
JPH07326880A (ja) | 1994-05-30 | 1995-12-12 | Japan Radio Co Ltd | シールドケース |
JPH0870195A (ja) | 1994-08-29 | 1996-03-12 | Japan Radio Co Ltd | プリント回路基板のシールド方法 |
JPH08102593A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Sony Corp | 電子機器の電磁シールド装置 |
JPH08107286A (ja) | 1994-10-03 | 1996-04-23 | Yupiteru Ind Co Ltd | 電子回路機器の実装構造 |
JP3493808B2 (ja) | 1995-05-23 | 2004-02-03 | ソニー株式会社 | 電磁波遮蔽装置 |
JP3664792B2 (ja) * | 1996-01-26 | 2005-06-29 | 富士通株式会社 | 携帯無線機 |
US5761053A (en) * | 1996-05-08 | 1998-06-02 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Faraday cage |
US5832371A (en) * | 1996-11-01 | 1998-11-03 | Ericsson, Inc. | Modular radiotelephone |
JP3208075B2 (ja) * | 1996-12-02 | 2001-09-10 | アルプス電気株式会社 | シールドケース |
-
1997
- 1997-04-16 SE SE9701417A patent/SE511926C2/sv not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-04-08 JP JP54381098A patent/JP3879936B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-08 EE EEP199900454A patent/EE03899B1/xx not_active IP Right Cessation
- 1998-04-08 KR KR1019997009204A patent/KR20010006126A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-04-08 BR BR9808555-7A patent/BR9808555A/pt not_active IP Right Cessation
- 1998-04-08 DE DE69825434T patent/DE69825434T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-08 CN CNB988043092A patent/CN1147211C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-08 EP EP98917871A patent/EP0976311B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-08 WO PCT/SE1998/000654 patent/WO1998047340A1/en active IP Right Grant
- 1998-04-08 AU AU70920/98A patent/AU734134B2/en not_active Ceased
- 1998-04-09 MY MYPI98001581A patent/MY120037A/en unknown
- 1998-04-15 US US09/060,111 patent/US6178318B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-10-25 HK HK00106788A patent/HK1027714A1/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010030476A2 (en) * | 2008-09-15 | 2010-03-18 | Motorola, Inc. | Main seal system and method for use in an electronic device |
WO2010030476A3 (en) * | 2008-09-15 | 2010-05-27 | Motorola, Inc. | Main seal system and method for use in an electronic device |
KR20110084941A (ko) * | 2008-10-14 | 2011-07-26 | 콘티넨탈 오토모티브 게엠베하 | 캔 하우징을 구비하는 전자 장치 및 그 생산 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1252923A (zh) | 2000-05-10 |
AU734134B2 (en) | 2001-06-07 |
EP0976311B1 (en) | 2004-08-04 |
SE9701417L (sv) | 1998-10-17 |
EP0976311A1 (en) | 2000-02-02 |
JP2001520802A (ja) | 2001-10-30 |
MY120037A (en) | 2005-08-30 |
DE69825434T2 (de) | 2004-12-30 |
JP3879936B2 (ja) | 2007-02-14 |
DE69825434D1 (de) | 2004-09-09 |
SE511926C2 (sv) | 1999-12-20 |
WO1998047340A1 (en) | 1998-10-22 |
EE9900454A (et) | 2000-04-17 |
US6178318B1 (en) | 2001-01-23 |
AU7092098A (en) | 1998-11-11 |
CN1147211C (zh) | 2004-04-21 |
SE9701417D0 (sv) | 1997-04-16 |
HK1027714A1 (en) | 2001-01-19 |
BR9808555A (pt) | 2000-05-23 |
EE03899B1 (et) | 2002-10-15 |
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