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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer funktionellen Baueinheit,
sowie eine funktionelle Baueinheit.
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Es
sind funktionelle Baueinheiten bekannt, welche eine Verkapselung,
eine Leiterbahnstruktur und eine in der Verkapselung eingebettete
funktionelle Einheit, welche mit der Leiterbahnstruktur kontaktiert
ist, aufweisen. Eine solche funktionelle Baueinheit wäre typischerweise
eine elektronische Komponente, beispielsweise ein Chip, welche mit
einer Gussmasse verkapselt ist, und einen oder mehreren Leitern,
die den Chip elektronisch kontaktieren. Derartige Baueinheiten werden
auch als "Packages" bezeichnet.
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Bekannte
Verfahren zur Herstellung derartiger funktioneller Baueinheiten
sehen vor, dass zunächst
die funktionelle Einheit mit einer Leiterbahnstruktur versehen wird,
wozu beispielsweise die funktionelle Einheit und die Leiterbahnstruktur
gemeinsam auf ein festes Substrat angeordnet werden. In einem weiteren
Schritt wird dieses Bauteil mit einer Gießmasse eingegossen, wodurch
funktionelle Einheit und Leiterbahnstruktur verkapselt werden.
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Nachteil
des Gießverfahrens
ist, dass das einzugießende
Bauteil aufgrund des Einspritzdruckes und der Temperatur der Gießmasse thermisch und
mechanisch stark belastet wird. Des Weiteren ist die Anordnung der
funktionellen Einheit und die Anordnung der Leiterbahnstruktur innerhalb
der Verkapselung dadurch, dass diese vor dem Eingießen festgelegt
werden muss oder nach dem Eingießen nachträglich eingebracht werden muss,
begrenzt.
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Aus
den Druckschriften
DE
199 64 099 A1 ,
DE
44 20 996 C2 und
DE
195 39 039 A1 sind verschiedene Verfahren und Bauteile
bekannt, welche eingebettete funktionelle Einheiten aufweisen können. Insbesondere
die Druckschrift
DE
199 64 099 A1 beschreibt ein Verfahren zur Herstellung
eines funktionellen Bauteils nach dem Oberbegriff des Hauptanspruchs
und des nebengeordneten Anspruchs 7. In dem dort offenbarten Verfahren
wird ein schichterzeugendes Material in flüssiger Form zwischen zwei Platten
gebracht, wobei eine der Platten für elektromagnetische Strahlung
durchlässig
ist. Mithilfe eines Lasers, welcher durch die für elektromagnetische Wellen
durchlässige
Platte hindurchstrahlt, wird aus dem schichterzeugenden Material
eine oder mehrere Schichten ausgehärtet und das Bauteil aufgebaut.
Durch Austausch des schichterzeugenden Materials durch ein anderes
schichterzeugendes Material im flüssigen zustand kann das zu
generierende Bauteil Schichten aus verschiedenen Materialien aufweisen.
Insbesondere ist offenbart, dass der Schichtaufbau strukturiert
werden bzw. strukturiert aufgebracht werden kann, ein integrierter
Schaltkreis in die Struktur eingebettet wird und weitere Schichten zur
Verkapselung des Bauteils aufgebracht werden. Dabei kann die verkapselnde
Schicht Kanäle
aufweisen, welche mit einem leitenden Material gefüllt werden.
Zur Herstellung von optischen Komponenten schlägt die
DE 195 39 039 A1 vor, Nanokomposite
in die Schichten einzubauen.
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Ein
dem Verfahren und Bauteil des obigen Abschnitts ähnliches Verfahren und ähnlicher
Gegenstand sind auch der
WO 2004/070835 A1 entnehmbar, wobei der Aufbau
der Schichten zwischen zwei Walzen geschieht, so dass eine Massenfertigung
des herzustellenden Bauteils möglich
wird.
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Den
vorgenannten Druckschriften ist der Nachteil gemein, dass sie zwar
eine strukturierte Einbettung von funktionellen Einheiten ermöglichen,
allerdings weisen die eingebetteten Schichten oftmals Kanäle und Materialeigenschaften
auf, welche einen Schutz vor äußeren Umwelteinflüssen nicht
ausreichend gewährleisten.
Hierdurch laufen die funktionellen Einheiten Gefahr, durch Verschmutzungen
funktionsuntüchtig
zu werden. Insbesondere beim Zusammenschalten einer Vielzahl von
funktionellen Einheiten würde
dies zum Ausfall und somit zwangsläufig zum Ersetzen aller funktionellen
Einheiten bzw. der gesamten funktionellen Baueinheit führen.
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Der
Druckschrift
DE 195
38 257 C2 ist ein weiteres Verfahren aus dem Bereich des
Rapid Prototyping entnehmbar. Es betrifft insbesondere die Herstellung
eines dreidimensionalen Objektes, bei welchem das Ob jekt durch aufeinanderfolgendes Verfestigen
einzelner Schichten erzeugt wird, wobei während der Herstellung des Objekts
zeitgleich eine Stützkonstruktion
zum Stützen
des Objekts verfestigt wird, um ein Kippen des zu generierenden
Objekts während
der Herstellung zu vermeiden. Die Stützkonstruktion wird nach Beendigung
der Herstellung des Objekts von diesem entfernt und ist somit kein Bestandteil
des Objekts. Um eine bessere Lösbarkeit des
Objekts von der Stützkonstruktion
zu gewährleisten,
ist die Stützkonstruktion
aus einem inneren harten Kern und einer äußeren weichen Hülle aufgebaut, so
dass zeitgleich eine hohe Stabilität der Stützkonstruktion und die Lösbarkeit
vom Objekt gewährleistet
wird. Das Einbetten einer funktionellen Einheit in die Stützkonstruktion
ist nicht vorgesehen, da diese kein Teil des Objekts ist. Des Weiteren
wird auch das Einbetten einer funktionellen Einheit in das Objekt selbst
nicht offenbart.
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In
der Druckschrift
DE
43 09 524 C1 wird ein Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
offenbart, welches ebenfalls schichtweise aufgebaut wird. Hierbei
wird jede Schicht in einen inneren Kernbereich und einen äußeren Hüllbereich zerlegt,
wobei die Strahlungseinwirkung zum Verfestigen der einzelnen Schichten
im Kernbereich und im Hüllbereich
zur Erzeugung unterschiedlicher Eigenschaften beider Bereiche verschieden
gesteuert wird. Die Einbettung einer funktionellen Einheit ist auch hier
nicht offenbart.
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Aufgabe
der vorliegenden Erfindung ist es somit, ein Verfahren zur Herstellung
einer funktionellen Baueinheit zu schaffen, bei der die in der funktionellen
Baueinheit enthaltenen funktionellen Einheiten nur gering mechanisch
und thermisch belastet werden, und eine nahezu beliebige Anordnung
von funktionellen Einheiten und Leiterbahnstruktur innerhalb der
Verkapselung möglich
ist. Des Weiteren ist Aufgabe der Erfindung, eine funktionelle Baueinheit
mit genannten Eigenschaften zu schaffen, wobei die Baueinheit gegenüber Umwelteinflüssen geschützt ausgebildet
ist.
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Die
Erfindung löst
diese Aufgabe durch ein Verfahren zur Herstellung einer funktionellen
Baueinheit und durch eine funktionelle Baueinheit nach den unabhängigen Ansprüchen.
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Dadurch,
dass durch schichtweises, teilweise partielles Auftragen von zumindest
eines ersten Materials und eines zweiten Materials, wobei erstes Material
und zweites Material unterschiedliche Eigenschaften aufweisen, aus
dem ersten Material eine Verkapselung und aus dem zweiten Material eine
Leiterbahnstruktur erzeugt werden, wobei während des Auftragens der Materialien
eine oder mehrere funktionelle Einheiten in die Schichtstruktur
eingebettet und mit der Leiterbahnstruktur kontaktiert werden, wird
zum einen die funktionelle Einheit oder die funktionellen Einheiten
beim Aufbau der funktionellen Baueinheit, wenn überhaupt, thermisch und mechanisch
nur gering belastet, so dass auch empfindliche funktionelle Einheiten
Bestandteil einer funktionellen Baueinheit sein können. Zum
anderen ist aufgrund des Aufbaus von Verkapselung und Leiterbahnstruktur
in Schichten ein nahezu beliebiger Aufbau der Leiterbahnstruktur,
sowie eine beliebige Anordnung der funktionellen Einheit bzw. der
funktionellen Einheiten möglich.
Das erfindungsgemäße Verfahren
erlaubt dadurch eine hohe Freiheit in der Gestaltung der funktionellen
Baueinheiten.
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Die
funktionellen Einheiten können
elektronischer Natur, beispielsweise Chips, insbesondere ungehäuste Chips,
mechanischer Natur, beispielsweise Schalter oder lead frames, optischer
Natur, beispielsweise Linsensysteme, optische Dehnmessstreifen, insbesondere
Faser-Bragg-Gitter oder auch Kombinationen sein. Grundsätzlich kann
es sich bei der funktionellen Einheit um einen Einsatz beliebiger
Art handeln.
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Die
Leiterbahnstruktur kann dementsprechend auf das Leiten von Strom,
Wärme oder
Licht ausgelegt sein. Auch Kombinationen verschiedener Leitertypen
sind möglich.
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Vorzugsweise
werden die Materialien zur Herstellung der Schichtstruktur derart
aufgetragen, dass jeweils eine Schicht vollständig abgeschlossen wird, bevor
die nächste
Schicht aufgetragen wird. Insbesondere wird jede Schicht derart
aufgetragen, dass die Oberfläche
der (gesamten) Schicht eben ist.
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Grundsätzlich ist
es auch möglich, örtlich begrenzt
zunächst
mehrere Lagen des einen Materials aufzubauen, und erst danach durch
Auftragen der anderen Materialien die entstandenen Aussparungen nachträglich zu
vervollständigen.
Des Weiteren ist es grundsätzlich
auch möglich,
Schichten mit unterschiedlicher Schichtdicke aufzutragen.
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Diese
Art der Auftragung ist aber relativ aufwendig oder erfordert aufwendige
Vorrichtungen, weswegen konstante Schichtdicken und Vervollständigen der
jeweiligen Schicht erfindungsgemäß bevorzugt
ist.
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Gerechtfertigt
sein könnten
genannte Alternativen aber beispielsweise aufgrund der Eigenschaften
der aufzutragenden Materialien, der Anordnung der funktionellen
Einheiten sowie der Leiterbahnstruktur, sowie auch die durch räumliche
Formgebung der funktionellen Baueinheit sind.
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Verkapselung
und Leiterbahnstruktur sind Bestandteile der Schichtstruktur. Des
Weiteren können
auch weitere Materialien schichtweise aufgetragen werden und somit
ebenfalls Bestandteil der Schichtstruktur sein. Insbesondere können weitere Leiterbahnstrukturen
oder weitere Verkapselungen aus Materialien mit anderen Eigenschaften
aufgebaut werden.
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Die
Erfindung betrifft Verfahren zum generativen Aufbau dreidimensionaler
Strukturen mit mindestens einer eingebetteten Komponente und mindestens
zwei verschiedenen Materialien unterschiedlicher Eigenschaften.
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Die
Gegenstände,
die auf diese Art und Weise entstehen, können funktionelle Komponenten
(z. B.: elektronische Bauelemente, optische Komponenten, Substratmaterialien,
Metalllagen) enthalten, die im Laufe des Aufbauprozesses integriert
werden. Auf diese Weise können
funktionelle Prototypen erstellt werden oder Rapid Manufacturing
von Produkten betrieben werden. Die Erfindung schließt neuartige
Packagingkonzepte mittels dieser Verfahrensidee in Bezug auf das
Elektronik Packaging (Verkapselung von sensiblen elektronischen
Elementen) von ungehäusten
Chips mit ein.
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Aktuelle
generative Fertigungsverfahren aus dem Bereich der Rapid-Prototyping
Technologien ermöglichen
die Herstellung von Mustern, Prototypen und Werkstücken- gemäß der vorher
in einem CAD-Programm erstellten STL-Daten aus formlosem Material
ohne den Einsatz von speziellen Werkzeugen.
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Hochwertige
Modelle für
z. B. detailgetreue Urformen können
so kosteneffektiv und binnen kürzester
Zeit für
Folgeprozesse, wie z. B. Vakuumverguss bereitgestellt werden.
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Da
die Eigenschaften der aus den in generativen Fertigungsverfahren
verwendeten Materialien gefertigten Bauteile es lediglich erlauben
dieses in einem sehr schmalen Einsatzbereich (Muster, Anschauungsmodell,
Gehäuse,
...) zu verwenden, beinhaltet die Erfindungsidee die Anwendung von
Materialien die den schmalen Einsatzbereich erweitern, da Materialien
zum Einsatz kommen, die Funktionen, wie die Leitung des elektrischen
Stromes oder die Abfuhr von Wärme
bewerkstelligen, beispielsweise elektrisch- und wärmeleitfähige Materialien.
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Mit
der Erfindungsidee ist es möglich
funktionelle Prototypen zu erstellen, die funktionsfähige eingebettete
Komponenten enthalten und wobei mindestens zwei insbesondere druckfähige Materialien mit
unterschiedlichen Eigenschaften insbesondere innerhalb einer x-y-Ebene
verarbeitet werden können.
Durch das Auftragen unterschiedlicher Materialien in einer horizontalen
Ebene eines 3-dimensionalen Modells in Kombination mit funktionsfähigen eingebetteten
Komponenten kann eine völlig
neue Generation von Prototypen aufgebaut werden.
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Damit
z. B. die elektrischen Signale eingebetteter elektronischer Komponenten,
oder die entstehende Verlustwärme
von eingebetteten Leistungshalbleitern nach außen geleitet werden können, müssen entweder
zweckdienliche Einlegeteile verwendet werden oder funktionelle Schichten
erzeugt werden. Diese Schichten übernehmen
bestimmte Aufgaben. Elektrisch- und wärmeleitfähige Materialien, die generativ
verarbeitbar sind, würden
an dieser Stelle zum Einsatz kommen. Die Erzeugung funktionaler,
dreidimensionaler Schichten, bzw. Leiterbahnstrukturen kann dann
gleichzeitig mit dem Aufbau des gesamten Gegenstandes erfolgen.
Beispielsweise kann so der Druck eines Gehäuses inklusive des elektronischen
Innenlebens, der Kontakte und Anschlüssen erfolgen. Relativ einfach
ließe
sich der Aufbau eines beschriebenen funktionellen Prototypen manuell
mittels Rakeltechnik und angepassten Schablonen realisieren.
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Somit
ist es möglich
komplexere Objekte beispielsweise in einem Druckvorgang, zu fertigen,
die funktionsfähige
Komponenten beinhalten, bzw. den Gegenstand zum Ausführen von
Funktionen befähigen.
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Dadurch
ist es möglich,
Produkte zu fertigen, die ü ber
das Stadium eines Anschauungsmusters hinaus auch als funktionale
Gegenstände
eingesetzt werden können
und direkt zur Anwendung kommen können. Ein Rapid Manufacturing
mittels der neuen Verfahrensidee ist möglich.
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Das
Verfahren könnte
im Bereich des Electronic Packaging für eine neuartige Verkapselungstechnologie
genutzt werden, die die Vorteile herkömmlicher Verkapselungstechnologien
vereint. Herkömmliche
Verkapselungsmethoden wie Transfermolding, Flüssigverkapselung, Hotmelt,
Vakuumverguss oder Spritzguss arbeiten entweder mit hohen Einspritzdrücken und
hohen Temperaturen, die sensible elektronische Komponenten schädigen können oder
die Form des späteren
Packages muss mittels individuell konstruierter Werkzeuge bereitgestellt werden.
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Ein
generativer Aufbau von Verkapselungsmaterial bringt zum einen den
enormen Vorteil, dass feine elektronische Strukturen minimalen mechanischen
und thermischen Belastungen unterworfen werden. Zum anderen können ohne
Werkzeug jedwede Packageformen bereitgestellt werden, was immense
Kostenvorteile und Zeitersparnisse birgt.
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In
Bezug auf das bereits angesprochene Packaging elektronischer ungehäuster Chips
ist der Einsatz elektrisch- und wärmeleitfähiger, generativ verarbeitbarer
Materialien in der Erfindungsidee inbegriffen. Auf diese Art und
Weise lassen sich beispielsweise schichtweise dreidimensionale Strukturen
(z. B. Leiterbahnstrukturen) während
des Aufbaus des Gegenstandes erzeugen, welche dann die elektrischen
Signale bzw. die Wärme
aus dem Inneren des Packages nach Außen leiten. Die Prozessschritte
die zum Aufbau des Prototypen notwendig sind laufen dabei vorzugsweise
innerhalb einer horizontalen Schicht parallel ab.
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Weiterhin
ist es denkbar mehrere Materialien mit unterschiedlichen mechanischen
Eigenschaften insbesondere gleichzeitig aufzubringen, um beispielsweise
flexiblere Verkapselungen, beispielsweise um eine sensible elektronische
Komponente herum, zu erzeugen, und beispielsweise die innere Verkapselung
simultan mit einer härteren äußeren Verkapselung
vor Umwelteinflüssen
(Feuchtigkeit, Temperatur, EMV-Abschirmung)
zu schützen.
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Denkbare
Anwendungsbeispiele wären:
- – Packaging
ungehäuster
Chips
- – Einbettung
von Leiterplatten und Metallagen
- – vialose
Leiterplatten mit innen liegenden Verdrahtungen
- – Gehäuse und
Schaltungsträger
ohne Montageschritte.
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Vorteilhafte
Weiterbildungen der Erfindung werden in abhängigen Ansprüchen beschrieben.
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Eine
vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass erstes
und zweites Material in flüssigem
Zustand aufgetragen und nach Auftrag ausgehärtet werden, wobei erstes und
zweites Material aushärtbar
sind.
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Das
flüssige
Auftragen erlaubt die Formung der Schichten. Des Weiteren kann durch
das flüssige Auftragen
der Schichten auch die Verbindung mit der jeweiligen unteren Schicht
hergestellt werden, so dass ein fester Verbund entsteht. Klebstoffe,
sowie auch kraftschlüssige
Befestigungsmittel, wie beispielswei se Klammern, zur Fixierung der Schichtstruktur
können
auf diese Weise entfallen.
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Durch
Aushärtung
werden die Materialien verfestigt, so dass die nächste Schicht aufgetragen werden
kann. Je nach Wahl des aushärtbaren
Materials kann die Aushärtung
beispielsweise durch elektromagnetische Strahlen, wie UV-Licht,
oder Wärme erfolgen.
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Vorzugsweise
werden als Materialien zum Auftragen, insbesondere als erstes und
zweites Material für
Verkapselung und Leiterbahnstruktur, Materialien mit einem Bestandteil
eines aushärtbaren
Polymers verwendet.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die Aushärtung
schichtweise, vorzugsweise jeweils nach einem Auftrag eines einzelnen
Materials, erfolgt.
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Das
Auftragen mehrerer Schichten ohne Aushärtung könnte die Folge haben, dass
die Konturen der aufgetragenen Schichten verschwimmen. Durch eine
schichtweise Aushärtung,
vorzugsweise jeweils nach einem Auftrag eines einzelnen Materials,
bleibt die Kontur erhalten.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
eine funktionelle Einheit von der Schichtstruktur formschlüssig eingebettet
wird.
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Hierdurch
wird ohne weitere Mittel die mechanische Stabilität der funktionellen
Einheit hergestellt. Vorzugsweise wird die funktionelle Einheit
allseitig in die Schichtstruktur eingebettet, so dass ein allseitiger
Schutz der funktionellen Einheit vorliegt.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die Leiterbahnstruktur an die Außenfläche der Baueinheit geführt wird.
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Dadurch,
dass die Leiterbahnstruktur an die Außenfläche der Baueinheit geführt ist,
kann die funktionelle Einheit von außen kontaktiert werden.
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Eine
weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass
die Schichten derart aufgebaut werden, dass die funktionelle Baueinheit
eine Quaderform besitzt.
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Eine
Quaderform der Baueinheit ist vorteilhaft, wenn die Baueinheit als
ein Bestandteil eines komplexeren Systems verwendet werden soll,
beispielsweise als Modul eines modularen Systems. Durch eine Quaderform
ist das Stapeln bzw. Aneinanderreihen mehrerer Baueinheiten in vorteilhafter Weise
möglich,
da zum einen eine raumsparende Anordnung möglich ist, zum anderen die
ebenen Flächen
der Baueinheiten als Stützflächen für andere Baueinheiten
verwendet werden können.
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Des
Weiteren schafft die Erfindung eine funktionelle Baueinheit mit
einer Verkapselung, einer Leiterbahnstruktur und einer oder mehreren
in der Verkapselung eingebetteten funktionellen Einheiten, die mit
der Leiterbahnstruktur kontaktiert sind, wobei die Verkapselung
und die Leiterbahnstruktur als Bestandteil einer Schichtstruktur
in einer Vielzahl übereinander
liegender Schichten aufgebaut sind.
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Eine
derartige funktionelle Baueinheit lässt sich insbesondere mit dem
erfindungsgemäßen Verfahren
her stellen. Dementsprechend kann die erfindungsgemäße funktionelle
Baueinheit auch die im Rahmen des Verfahrens beschriebenen Ausgestaltungen
und vorteilhaften Weiterbildungen aufweisen.
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Die
Erfindung wird nun anhand eines Ausführungsbeispiels, welche durch
zwei Figuren dargestellt wird, näher
erläutert.
Dabei zeigt
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1 eine
Ausführungsform
einer erfindungsgemäßen funktionellen
Baueinheit in einer Schrägansicht,
und
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2 eine
Querschnittsansicht der in 1 gezeigten
funktionellen Baueinheit.
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1 zeigt
eine Ausführungsform
einer erfindungsgemäßen funktionellen
Baueinheit 1. 2 zeigt einen Schnitt der in 1 gezeigten
Baueinheit.
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Die
Baueinheit 1 weist eine Verkapselung 2, eine Leiterbahnstruktur 3 und
eine in der Verkapselung 2 eingebettete funktionelle Einheit 4,
die mit der Leiterbahnstruktur 3 kontaktiert ist, auf.
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Des
Weiteren weist die Baueinheit 1 eine die Verkapselung 2 vollständig umschließende Außenhülle 5 auf.
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Die
funktionelle Einheit 4 ist formschlüssig und vollständig von
der Leiterbahnstruktur 3 und der Verkapselung 2 umschlossen.
Die Leiterbahnstruktur 3 ist an die Außenfläche 6 der Baueinheit
geführt,
wodurch die Kontaktierung der funktionellen Einheit 4 möglich ist.
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Die
Baueinheit 1 besitzt die Form eines Quaders.
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Die
Verkapselung 2, die Leiterbahnstruktur 3 und die
Außenhülle 5 sind
als Schichtstruktur bestehend aus einer Vielzahl übereinander
liegender Schichten aufgebaut. In diesem Ausführungsbeispiel weisen die Schichten
eine in der XY-Ebene planparallele Form mit einer einheitlichen
Schichtdicke auf. Die Schichten liegen in der Z-Achse übereinander. Sie
sind miteinander fest verbunden, in diesem Falle aufgrund zumindest
bereichsweise miteinander verschmolzener Oberflächen benachbarter Schichten.
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Je
nach Lage ist eine einzelne Schicht in mehrere Bereiche unterteilt,
wobei diese Bereiche der Außenhülle 5,
der Verkapselung 2, oder der Leiterbahnstruktur 3 zugeordnet
sind.
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In
diesem Ausführungsbeispiel
ist die funktionelle Einheit 4 ein Chip. Die Leiterbahnstruktur 3 besteht
aus einem Polymer mit einem elektrisch leitfähigen Zusatz, wodurch zum einen
der elektrische Kontakt zur funktionellen Baueinheit 4 hergestellt
ist, und wodurch Wärme
abgeführt
werden kann. Verkapselung 2 und Außenhülle 5 bestehen ebenfalls
aus Polymeren. Alle verwendeten Polymeren sind aushärtbare Polymere.
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Die
erfindungsgemäße Baueinheit 1 kann mit
dem erfindungsgemäßen Verfahren
hergestellt werden.
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Durch
schichtweises, teilweise partielles, Auftragen von einem ersten
Material, einem zweiten Material und einem dritten Material, wobei
die Materialien unterschiedliche Eigenschaften aufweisen, wird aus
dem ersten Material eine Verkapselung 2, aus dem zweiten
Material eine Leiterbahnstruktur 3 und aus dem dritten
Material eine Außenhülle 5 erzeugt.
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Während des
Auftragens der Materialen wird die funktionelle Einheit 4 in
die Schichtstruktur eingebettet und mit der Leiterbahnstruktur 3 kontaktiert.
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Erstes,
zweites und drittes Material werden im flüssigen Zustand aufgetragen
und nach Auftrag ausgehärtet.
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Die
Aushärtung
erfolgt schichtweise, jeweils nach einem Auftrag eines einzelnen
Materials.
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In
diesem Ausführungsbeispiel
wurden als Materialien zum Auftragen durch UV-Licht aushärtbare Materialien
verwendet. Dementsprechend wurden nach jedem Auftrag die Materialien
mit UV-Licht ausgehärtet.
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Der
schichtweise und partielle Auftrag der einzelnen Materialien lässt sich
beispielsweise mittels Rakeltechnik und angepassten Schablonen realisieren.
Die funktionellen Einheiten oder auch weitere Einlegeteile können dabei
manuell oder auch unter Zuhilfenahme entsprechend präziser Positioniergeräte (z. B.
Fineplacer von Finetec) platziert werden.