Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von mikro
mechanischen und mikrooptischen Bauelementen sowie komplexen
Mikrosystemen gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 bzw. 2.
- a) Mikromechanische und mikrooptische Bauteile werden heute
mit folgenden Verfahren hergestellt:
- - Anisotropes Ätzen von Silizium
- - Mikrogalvanikprozesse
- - Laserbearbeitung
- - LIGA-Verfahren (Lithographie, Galvanoformung, Abformung)
- - Prägen von Nanokompositen mit anschließendem Verbacken.
- b) Darüber hinaus gibt es Prozesse des Rapid Prototyping:
- - Stereolithographie
- - Solid Freeform Manufacturing (SFM)
- - Lamineted Object Manufacturing (LOM)
- - Fused Depositing Modeling
- - Selektives Laser Sintering
Die Nachteile der unter a) aufgeführten Verfahren sind:
- - Aspektverhältnis kann nicht beliebig erhöht werden
- - Zum Teil keine Hinterschnitte möglich
- - Keine Rundungen in allen drei Raumachsen möglich
- - Keine Hohlkörper
- - Keine Hohlkörper mit innenliegenden Bauteilen
- - Keine komplexe mechanischen Baugruppen produzierbar.
Die Nachteile der unter b) aufgeführten Verfahren liegen darin,
daß die Auflösungsgrenze bei 0,15 mm liegt und somit keine Ver
fahren für die Mikrosystemtechnik darstellen.
Es ist aus der WO 93/20993 A1 eine Vorrichtung zur Herstellung von
mikromechanischen Bauelementen bekannt. Wie aus den Fig. 1, 3
bis 6, 9 bis 11 samt dem dazugehörigen Beschreibungstext dieser
Druckschrift zu entnehmen ist, weist die vorbekannte Vorrich
tung ein geschlossenes Gefäß auf, dessen oberer bzw. unterer
Deckel/Boden aus einem für elektromagnetische Wellen durchläs
sigen Material besteht.
Zwischen Boden und Deckel ist eine verschiebbare Platte ange
ordnet, auf der die zuerst erzeugte ausgehärtete Schicht haftet
und die in definierter Schrittweite beim Aufbau der Struktur
verfahren wird.
Zum Aufbau einer jeweils neuen Schicht auf der bereits erzeug
ten Teilstruktur ist bei der bekannten Vorrichtung entweder
vorgesehen, den entstandenen, flüssigkeitslosen Spalt durch Zu
fuhr frischer Flüssigkeit zu füllen oder aber die beiden Plat
ten, zwischen denen die Struktur aufgebaut wird, befinden sich
vollständig unterhalb der Flüssigkeitsoberfläche.
Zusätzlich wird der Druck in der Flüssigkeit künstlich erhöht,
um bessere Ergebnisse zu erhalten.
Die Nachteile dieser vorbekannten Vorrichtung liegen jedoch
darin, daß die vorbekannte Vorrichtung konstruktiv aufwendig
ist durch das Vorhandensein eines allseits geschlossenen Behäl
ters mit den notwendigen Anschlüssen für die Zufuhr der Flüs
sigkeit bzw. für die Druckbeaufschlagung. Darüber hinaus treten
Dichtungsprobleme auf, da die im Innenraum des Behälters ange
ordnete verschiebbare Platte von außen betätigbar ist. Ein wei
terer Nachteil ist darin begründet, daß stets eine relativ
große Menge an Flüssigkeit im Behälter vorhanden sein muß, da
dieser nicht beliebig klein gebaut werden kann. Das führt dann
zu Problemen, wenn zum Aufbau der Schichten mit unterschiedli
chen Eigenschaften die Flüssigkeit komplett gegen eine andere
ausgetauscht werden muß. Darüber hinaus treten beim vorbekann
ten Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 Benetzungsprobleme auf-,
die durch die unterschiedlichen Oberflächenspannungen von aus
gehärteten und nicht ausgehärteten Zonen in der darunter lie
genden Schicht entstehen. Somit lassen sich hiermit keine hin
reichend dünnen Schichten erzeugen.
Ein weiteres Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen
Bauelementen ist aus der DE 43 32 982 A1 bekannt. Bei diesem
Verfahren wird auf einen Zwischenträger eine Schicht des photo
induziert aushärtbaren Stoffes aufgebracht, die bereits die für
die Herstellung der neuen Schicht erforderliche Dicke aufweisen
muß.
Der beschichtete Zwischenträger wird daraufhin um 180° auf die
bereits vorhandene, ausgehärtete Schicht geklappt. Die neue
Schicht wird belichtet, härtet aus, und der Zwischenträger wird
wieder weggeklappt. Die bekannte Methode ist mit dem Nachteil
behaftet, daß bei jedem Wachstumsschritt in einem vorgeschalte
ten Verfahrensschritt zunächst die erforderliche Schicht auf
den Zwischenträger aufgetragen werden muß, die darüber hinaus
bis zum Erreichen ihrer Aushärtstellung mit der Atmosphäre in
Verbindung steht, wodurch Verunreinigungen der Schichtoberflä
che nicht ausgeschlossen sind.
Ein weiterer Nachteil des vorbekannten Verfahrens wird darin
gesehen, daß der Minimierung der Schichtdicken enge Grenzen ge
setzt sind, weil gerade niedrigviskose Flüssigkeiten bei ent
sprechend dünnem Auftrag auf den Zwischenträger die Tendenz ha
ben, wieder zu einem Tropfen zusammenzulaufen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
der eingangs genannten Art so auszugestalten, daß auf einfache,
schnelle und unkomplizierte Weise selbst dünnste Schichten mit
unterschiedlichen Eigenschaften erzeugt werden können.
Die Erfindung löst diese Aufgabe mit Hilfe der Merkmale
des Anspruchs 1.
Die Erfindung löst diese Aufgabe darüber hinaus mittels einer
Vorrichtung, die Gegenstand des Anspruchs 2 ist.
Die für das erfindungsgemäße Verfahren vorgesehene Vorrichtung
besteht lediglich aus zwei Platten, von denen eine verfahrbar
ist. In Abkehr vom Stand der Technik wird auf das Vorhandensein
eines Behälters verzichtet, so daß die Flüssigkeit, von der je
weils lediglich ein Tropfen benötigt wird, problemlos seitlich
eingegeben werden kann und auch der Austausch auf einfache und
schnelle Weise erfolgen kann. Der die sich aufbauende Struktur
umgebende Flüssigkeitsmantel schützt die Struktur nach außen
hin.
Dadurch, daß der Tropfen zwischen den beiden Platten allein
durch seine Oberflächenspannung gehalten wird, zieht sich
selbsttätig beim Auseinanderfahren der Platte zur Erzeugung ei
ner neuen Schicht der Tropfen zwischen die obere Platte und die
bereits vorhandene Teilstruktur, so daß die oben genannten Pro
bleme, die bei der Herstellung von dünneren Flüssigkeitsschich
ten durch unterschiedliche Oberflächenspannungen von ausgehär
teten und nicht ausgehärteten Zonen entstehen, hierdurch auto
matisch gelöst werden.
Darüber hinaus ist der Flüssigkeitsbedarf gegenüber dem Stand
der Technik reduziert und genauer zu dosieren.
Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens bzw. der erfindungs
gemäßen Vorrichtung ergeben sich folgende Vorteile:
- - Beliebiges Aspektverhältnis ist möglich
- - Hinterschnitt möglich
- - Hohlkörper möglich
- - Hohlkörper mit innenliegenden Bauteilen möglich
- - Zusammenbau von Einzelteilen bei der Fertigung der Einzel
teile möglich, dadurch keine Montage von Baugruppen nötig.
Die Erfindung wird im folgenden anhand einer Zeichnung darge
stellt und näher erläutert.
Ein Tropfen einer photoinduziert aushärtbaren Flüssigkeit 1 be
findet sich zwischen zwei planparallelen Platten 2, 3, die in
Wachstumsschritten 4 auseinandergezogen werden. Die so erzeug
ten Schichten werden durch geführte und fokussierte elektroma
gnetische Wellen 7 entsprechend eines am Rechner erzeugten, in
Schichten zerlegten 3D-Volumenmodells abgebildet und ausgehär
tet. Mit 8 sind die Richtungspfeile für die Relativbewegung
zwischen optischem System und planparallelen Platten bezeich
net.
Die zu erzeugende 3-dimensionale Mikrostruktur 5 haftet fest an
der unteren Platte 2, jedoch nicht an der oberen Platte 3, so
daß bei einem Wachstums schritt der flüssige Kleber den Hohlraum
über der Struktur 6 in gewünschter Wachstumshöhe ausfüllt. Die
obere Platte 3 ist dabei für die benutzten elektromagnetischen
Wellen durchlässig. Probleme, die bei der Herstellung von dün
neren Flüssigkeitsschichten durch unterschiedliche Oberflächen
spannungen von ausgehärteten und nicht ausgehärteten Zonen ent
stehen, werden durch das Verfahren mit Oberflächenspannungen
selbst gelöst. Die Struktur ist während der Herstellung herme
tisch von der Außenwelt abgeschirmt. Wird vor einem neuen
Wachstumsschritt der flüssige photoinduziert aushärtbare Stoff
ausgewechselt, so lassen sich Strukturen mit anderen optischen
Eigenschaften auf der bestehenden Struktur aufbauen, was zu
Lichtleitzwecken ausgenutzt werden kann. Auch läßt sich die
Flüssigkeit mit Nanokompositen mischen, was die optischen Ei
genschaften weiter beeinflußt. Weiterhin lassen sich die produ
zierten Strukturen als Werkzeug zum Prägen und Abformen benut
zen, um so eine größere Werkstoffvielfalt und eine Massenpro
duktion realisieren zu können.