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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Strahlungs-rauschen-Unterdrückungs-Komponentenstruktur
zum Unterdrücken
von Rauschen, das von einer elektronischen Komponente, einer Schaltungsplatine
oder einer ähnlichen
Rauschen-emittierenden Vorrichtung abgestrahlt, wird.
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Im
allgemeinen ist ein herkömmlicher
Absorbierer zum Absorbieren von unerwünschtem Rauschen von elektromagnetischen
Wellen durch eine magnetische Lage definiert, die durch Mischen
von Ferrit oder einem magnetischen Metallpulver mit einem Harz und
durch Verarbeiten des gemischten Materials, um eine Lage zu bilden,
gebildet wird. Zusätzlich
enthält
eine andere herkömmliche
Rauschunterdrückungskomponente
eine Leiterschicht, die auf der Oberfläche oder innerhalb der magnetischen
Lage vorgesehen ist, wobei die Leiterschicht als Reflexionsschicht
für elektromagnetische
Wellen verwendet wird. Bei dieser magnetischen Lage, die die Leiterschicht
hat, wird Strahlungsrauschen durch die oben beschriebene magnetische
Lage absorbiert, wobei das Strahlungsrauschen, das in der magnetischen Lage
gedämpft
wird, von der Leiterschicht reflektiert wird und erneut durch die
magnetische Lage läuft,
wo das Strahlungsrauschen weiter gedämpft wird.
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Für eine praktische
Verwendung werden diese Absorbierer für elektromagnetische Wellen
jedoch einfach mit den Oberseiten von Strahlungsrauschen-erzeugenden
Quellen, wie z. B. elektronischen Komponenten, Verdrahtungen auf
Schaltungsplatinen und anderen Elementen, die Strahlungsrauschen
erzeugen, verbunden. Eine solche Befestigungsstruktur hat das Problem,
daß der
Strahlungsrauschen-Sperreffekt eine Rauschen-Verhinderungsmenge
von lediglich mehreren dB erzeugt. Ein viel größerer Strahlungsrauschen-Sperreffekt
ist jedoch nicht möglich.
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Aus
der
EP 785 557 B1 ist
eine Schutzhülle bekannt,
die eine Schaltungsplatine mit darauf angeordneten elektronischen
Bauelementen umgibt, um ein Strahlungsrauschen zu verhindern. Die
Schutzhülle
umfaßt
eine erste innere Schicht aus einem magnetischen Material und eine
zweite äußere Schicht aus
einem leitfähigen
Material.
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Aus
der
DE 40 16 953 C2 ist
ein elektronischen Bauelement bekannt, bei dem ein Substrat zusammen
mit darauf angeordneten elektronischen Komponenten mit einer isolierenden
Schicht umgeben ist, die auch nach außen führende Kontaktdrähte einschließt. Über der
isolierenden Schicht ist eine geerdete Leiterschicht vorgesehen.
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Die
Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine elektronische
Vorrichtung zu schaffen, bei der das abgegebene Strahlungsrauschen stark
unterdrückt
ist.
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Diese
Aufgabe wird durch eine elektronische Vorrichtung nach Patentanspruch
1 gelöst.
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Ein
Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß sie eine
Strahlungsrauschen-Sperr-Komponentenstruktur liefert, die einfach ist,
die jedoch einen sehr großen
Strahlungsrauschen-Sperreffekt erreicht.
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Gemäß einem
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfaßt
eine Strahlungsrauschen-Sperr-Komponentenstruktur eine Strahlungsrauschen-Sperrkomponente,
die eine magnetische Lage und eine Leiterschicht auf der magnetischen
Lage umfaßt,
wobei die magnetische Lage angeordnet ist, um eine Strahlungsrauschen-Erzeugungsquelle
zu bedecken, und um zu der Strahlungsrauschen-Erzeugungsquelle hin
gewandt zu sein, und wobei die Leiterschicht angeordnet ist, um
die magnetische Lage im wesentlichen zu bedecken, und wobei die
Leiterschicht geerdet ist.
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Vorzugsweise
besteht die magnetische Lage aus einem magnetischen Pulver, das
mit zumindest einem Harz oder einem Gummi gemischt ist, wobei das
magnetische Pulver aus zumindest einem Ferrit oder einem magnetischen
Metall besteht. Die Leiterschicht ist vorzugsweise aus zumindest
einem Element der Gruppe hergestellt, die aus Metallfolien, Plattierungsfilmen,
Metallgittern, leitfähigen
Pasten, leitfähigen
Fasern und leitfähigen
Lagen besteht.
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Mit
der einzigartigen Struktur und Anordnung der oben beschriebenen
Elemente wird Strahlungsrauschen, das von der Strahlungsrauschen-Erzeugungsquelle
abgestrahlt wird, durch die magnetische Lage absorbiert, so daß das Rauschen
gedämpft wird,
woraufhin das gedämpfte
Strahlungsrauschen auf die Leiterschicht fällt. Da die Leiterschicht geerdet ist,
wird ein Teil des einfallenden Strahlungsrauschens über die
Leiterschicht zur Masse übertragen. Das
restliche Strahlungsrauschen wird von der Leiterschicht reflektiert
und wieder durch die magnetische Lage geleitet, wo das Strahlungsrauschen
absorbiert wird, um noch weiter gedämpft zu werden. Dementsprechend
wird Strahlungsrauschen, das von der Strahlungsrauschen-Erzeugungsquelle
abgestrahlt wird, beträchtlich
gedämpft,
so daß eine
viel höhere
Dämpfung
von Rauschen im Vergleich zu herkömmlichen Elementen erreicht
wird.
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Ferner
ist bei der Strahlungsrauschen-Sperr-Komponentenstruktur gemäß bevorzugten
Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung die Leiterschicht vorzugsweise im wesentlichen
mit einer weiteren magnetischen Lage bedeckt. Dementsprechend hat
die Strahlungsrauschen-Sperrkomponente vorzugsweise eine Sandwich-Struktur,
bei der die Leiterschicht zwischen den zwei magnetischen Lagen angeordnet
ist. Austretendes Strahlungsrauschen, d. h. das Strahlungsrauschen,
das von den Seiten der Leiterschicht zu der Rückseite derselben kommt, ohne
durch die Leiterschicht zu der Masse zu fließen, und das auch nicht von
der Leiterschicht gedämpft
wird, wird durch die magnetische Lage gedämpft, die an der Rückseite der
Leiterschicht angeordnet ist.
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Zusätzlich ist
die Dicke der magnetischen Lage, die zwischen der Strahlungsrauschen-Erzeugungsquelle
und der Leiterschicht vorgesehen ist, vorzugsweise in der Größenordnung
von 0,3 mm oder darüber,
so daß das
Strahlungsrauschen um etwa 10 dB oder darüber gedämpft werden kann.
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Bevorzugte
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die
beiliegenden Zeichnungen detaillierter erörtert. Es zeigen:
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1 eine
Aufrißdarstellung,
die die Anordnung einer Strahlungsrauschen-Sperr-Komponentenstruktur
gemäß einem
ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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2 einen
Graph, der die Beziehung zwischen der Dicke einer magnetischen Lage
und der resultierenden Dämpfung
des Rauschens zeigt;
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3 eine
Aufrißansicht,
die die Anordnung einer Strahlungsrauschen-Sperr-Komponentenstruktur
gemäß einem
zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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4 eine
Aufrißansicht,
die die Konfiguration eines Beispiels zeigt, das zum Vergleich mit
bevorzugten Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung hergestellt worden ist;
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5 eine
Aufrißansicht,
die die Konfiguration eines weiteren Beispiels zeigt, das zum Vergleich mit
bevorzugten Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung hergestellt wurde;
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6 eine
weitere Aufrißansicht,
die die Konfiguration noch eines weiteren Beispiels zeigt, das zum
Vergleich mit bevorzugten Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung hergestellt worden ist; und
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7 eine
weitere Aufrißansicht,
die die Konfiguration eines weiteren Beispiels, das zum Vergleich
mit bevorzugten Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung hergestellt worden ist, zeigt.
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1 zeigt
ein erstes bevorzugtes Ausführungsbeispiel
einer Strahlungsrauschen-Sperr-Komponentenstruktur gemäß der vorliegenden
Erfindung. Bei dem bevorzugten Ausführungsbei spiel hat die vorliegende
Erfindung eine Struktur, die angeordnet ist, um eine Unterdrückung von
Strahlungsrauschen, das von einer zentralen Verarbeitungseinheit 2,
die nachfolgend als "CPU" bezeichnet wird,
eines Personalcomputers abgestrahlt wird, zu bewirken. Es ist jedoch
ohne weiteres zu sehen, daß die
Strukturen und Anordnungen der bevorzugten Ausführungsbeispiele der vorliegenden
Erfindung angeordnet werden können,
um die Unterdrückung
von Strahlungsrauschen von einer gedruckten Schaltungsplatine, einer
elektronischen Komponente oder einer anderen Rauschen-erzeugenden
Vorrichtung zu maximiert.
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Die
Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 5 ist mit der oberen
Seite der CPU 2 verbunden, um die CPU 2 im wesentlichen
zu bedecken, die auf einer Schaltungsplatine 1 angebracht
ist. Die Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 5 umfaßt vorzugsweise
eine magnetische Lage 4 und eine Leiterschicht 3,
die auf der Oberfläche
der magnetischen Lage 4 vorgesehen ist.
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Die
magnetische Lage 4 kann vorzugsweise eine Lage sein, die
aus einer Mischung gebildet ist, bei der ein magnetisches Pulver
oder ein Ferrit oder ein magnetisches Metall mit einem Harz oder
einem Gummi gemischt ist. Zusätzlich
können
eine Metallfolie, ein Plattierungsfilm, ein Metallgitter, eine leitfähige Paste,
leitfähige
Fasern, eine leitfähige
Lage usw. als Leiterschicht 3 verwendet werden. Bei dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
wird eine Menge von etwa 80 Gewichtsprozent eines Mg-Zn-System-Ferritmagnetpulvers
mit einer mittleren Partikelgröße von etwa
15 μm vorzugsweise
mit chloriertem Polyethylen gemischt. Das erhaltene magnetische
Harz wird in eine magnetische Lage 4 Extrusionsgeformt,
die vorzugsweise eine Dicke von etwa 1,0 mm hat.
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Anschließend wird,
wie es in 1 gezeigt ist, eine Kupferfolie,
die die leitfähige
Schicht 3 definiert, mit der Oberfläche der magnetischen Lage 4 verbunden,
woraufhin die magnetische Lage 4 mit der Kupferfolie 3 vorzugsweise
geschnitten wird, um eine Größe von etwa
50 mm × 50
mm zu ha ben, um als Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 5 verwendet
zu werden.
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Eine
Seite der magnetischen Lage 4 der Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 5 ist
vorzugsweise angeordnet, um zu der CPU 2 hin gewandt zu
sein. Die magnetische Lage 4 ist angeordnet, um die CPU 2 zu
berühren,
und dieselbe ist mit der oberen Seite der CPU 2 verbunden.
Die magnetische Lage 4 ist zwischen der Leiterschicht 3 und
der CPU 2 angeordnet. Die Leiterschicht 3 ist
mit der Massestruktur 7 auf der Schaltungsplatine 1 über einen
Leiter 6 verbunden. Der Leiter 6 kann aus einem Material,
wie z. B. einem leitfähigen
Draht, einer Metallfolie oder einem anderen geeigneten Leiterelement,
hergestellt sein. Um die Erzeugung einer Impedanz zu verhindern,
die durch den Leiter 6 bewirkt wird, wird bevorzugt, daß ein Leiter 6 verwendet
wird, der so kurz und breit als möglich ist.
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Bei
der oben beschriebenen einzigartigen Struktur und Anordnung wird
das Strahlungsrauschen, das von der CPU 2 abgestrahlt wird,
durch die magnetische Lage 4 absorbiert, so daß das Rauschen
gedämpft
wird. Das gedämpfte
Rauschen fällt dann
auf die Leiterschicht 3. Da die Leiterschicht 3 geerdet
ist, wird ein Teil des einfallenden Strahlungsrauschens über die
Leiterschicht 3 zu der Masse übertragen. Das restliche Strahlungsrauschen
wird von der Leiterschicht 3 reflektiert und läuft durch
die magnetische Lage 4, um von der magnetischen Lage 4 absorbiert
und gedämpft
zu werden. Somit wird das Strahlungsrauschen, das von der CPU 2 erzeugt wird,
stark gedämpft.
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Insbesondere
wurde die Dämpfung
des Strahlungsrauschens bei 800 MHz, das von der CPU 2 abgegeben
wird, gemessen. Es wurde aus dieser Messung bestätigt, daß die Struktur der Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 5 des
ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels
das Strahlungsrauschen, das von der CPU 2 abgestrahlt wird,
um 15 dB dämpft.
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Um
ferner die Auswirkung der bevorzugten Ausführungsbeispiele der vorliegenden
Erfindung zu bestätigen,
wurde bei der Struktur der Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 5 des
ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels
die Dicke der magnetischen Lage 4 in dem Bereich von etwa
0 mm bis etwa 4 mm variiert, wonach das Strahlungsrauschen bei 800 MHz,
das von der CPU 2 abgestrahlt wurde, gemessen wurde. Die
gemessenen Ergebnisse sind in 2 gezeigt.
Die Resultate zeigen, daß eine
Dämpfung
des Strahlungsrauschens bei 800 MHz um etwa 10 dB oder mehr erreicht
werden kann, wenn die Dicke der magnetischen Lage 4 etwa
0,3 mm oder mehr beträgt.
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Ferner
kann bei der Strahlungsrauschen-Sperr-Komponentenstruktur gemäß bevorzugten
Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung, wie sie in 3 gezeigt
sind, die Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 5A eine Sandwich-Struktur
(zweites bevorzugtes Ausführungsbeispiel)
haben, die vorzugsweise zwei magnetische Lagen 4a und 4b umfaßt, wobei
die Leiterschicht 3 zwischen den zwei magnetischen Lagen 4a und 4b vorgesehen
ist. Bei der Sandwich-Struktur wird austretendes bzw. Leck-Strahlungsrauschen,
d. h. Rauschen, das von den Seiten der Leiterschicht 3 zu
der Rückseite
der Leiterschicht 3 läuft,
ohne über
die Leiterschicht 3 zur Masse übertragen zu werden, und ohne
von der Leiterschicht 3 reflektiert zu werden, von der
magnetischen Lage 4b gedämpft, die zusätzlich auf
der Rückseite
der Leiterschicht 3 vorgesehen ist. Somit kann das Strahlungsrauschen
weiter verringert werden.
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Gemäß dem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
definiert eine Gittereinheit, die Nickeldrähte enthält, die in derselben gewirkt
sind, die Leiterschicht 3. Die Gittereinheit ist zwischen
den magnetischen Lagen 4a und 4b angeordnet, die
vorzugsweise unter Verwendung des gleichen Prozesses wie beim ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
hergestellt sind, wobei die Nickeleinheit zwischen denselben durch
thermische Kompression eingebettet und in Stücke geschnitten ist, wobei
jedes Stück
vorzugsweise eine Größe von etwa
50 mm × 50
mm hat, wodurch eine Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 5A hergestellt ist.
Wie es in 3 gezeigt ist, wird diese Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 5A vorzugsweise
mit der oberen Seite der CPU 2 verbunden, die auf der Schaltungsplatine 1 befestigt
ist, wobei die magnetische Lage 4a angeordnet ist, um die
obere Seite der CPU 2 zu berühren. Ferner wird die Gittereinheit 3 vorzugsweise
mit der Massestruktur 7 der Schaltungsplatine 1 über den
Leiter 6 verlötet.
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Die
Dämpfung
des Strahlungsrauschens bei 800 MHz bei dem zweiten bevorzugten
Ausführungsbeispiel
wurde gemessen. Es wurde bestätigt,
daß das
Strahlungsrauschen, das von der CPU abgestrahlt wird, um etwa 18
dB gedämpft
wurde.
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Als
Vergleichsbeispiel 1 der Strahlungsrauschen-Sperr-Komponentenstruktur
wurde die magnetische Lage 4, die durch dieselbe Prozedur
wie bei dem oben beschriebenen ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel
hergestellt wird, in Stücke
geschnitten, von denen jedes eine Größe von etwa 50 mm × 50 mm
hat, wodurch eine Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 31 hergestellt
ist. Die Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 31 wurde mit
der oberen Seite der CPU 2 verbunden, die auf der Schaltungsplatine 1 befestigt
ist, wie es in 4 gezeigt ist. Dann wurde die
Dämpfung
des Strahlungsrauschens bei 800 MHz gemessen. Als Ergebnis wurde
bestimmt, daß bei
der Befestigungsstruktur der Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 31 des Vergleichsbeispiels
1 das Strahlungsrauschen, das von der CPU 2 abgestrahlt
wurde, nur um etwa 3 dB gedämpft
war. Das heißt,
daß bestätigt wurde,
daß eine
ausreichende Dämpfung
nicht durch ausschließliche
Verwendung der magnetischen Lage 4 erreicht werden kann.
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Ferner
wurde als Vergleichsbeispiel 2 der Strahlungsrauschen-Sperr-Komponentenstruktur eine
Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 32 durch
dasselbe Verfahren wie bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel
hergestellt, wobei dieselbe die magnetische Lage 4 und
die Kupferfolie 3 um faßte.
Die Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 32 wurde derart
verbunden, daß die
magnetische Lage 4 angeordnet war, um die obere Seite der
CPU 2 zu berühren,
wie es in 5 gezeigt ist. Die Kupferfolie 3 war
jedoch nicht mit der Massestruktur 7 der Schaltungsplatine 1 elektrisch
verbunden, sondern war stattdessen in einem floatenden, nicht-verbundenen
Zustand angeordnet. Die Dämpfung
des Strahlungsrauschens bei 800 MHz wurde gemessen. Als Ergebnis
wurde bei der Befestigungsstruktur der Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 32 des
Vergleichsbeispiels 2 das Strahlungsrauschen, das von der CPU 2 abgestrahlt
wurde, nur um etwa 5 dB gedämpft.
Das Strahlungsrauschen, das von der magnetischen Lage 4 gedämpft wurde,
wurde von der Kupferfolie 3 reflektiert und lief erneut
durch die magnetische Lage 4. Dementsprechend wurde herausgefunden,
daß die
Dämpfungseffekte
im Vergleich zum Vergleichsbeispiel 1 um einen gewissen Grad besser
wurden, daß jedoch
ein viel größerer Dämpfungseffekt,
wie er beim ersten und zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung erreicht wird, mit dem Vergleichsbeispiel 2 nicht erreicht
werden kann.
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Ferner
wurde als Vergleichsbeispiel 3 der Strahlungsrauschen-Sperr-Komponentenstruktur eine
Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 33 hergestellt,
die eine Kupferfolie 3 umfaßt, die in einer Größe von etwa
50 mm × 50
mm geschnitten war. Die Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 32 wurde mit
der oberen Seite der CPU 2 verbunden, die auf der Schaltungsplatine 1 befestigt
ist, wie es in 6 gezeigt ist. Die Kupferfolie 3 war
mit der Massestruktur 7 auf der Schaltungsplatine 1 über die
Leiter 6 elektrisch verbunden. Die Dämpfung des Strahlungsrauschens
bei 800 MHz wurde gemessen. Als Ergebnis wurde bei der Befestigungsstruktur
der Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 33 des Vergleichsbeispiels
3 das Strahlungsrauschen, das von der CPU 2 abgestrahlt
wurde, um nur 3 dB gedämpft. Es
wurde bestätigt,
daß eine
ausreichende Dämpfung
durch Verwendung der Kupferfolie 3 alleine nicht erreicht
werden konnte.
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Als
Vergleichsbeispiel 4 für
die Strahlungsrauschen-Sperr-Komponentenstruktur
wurde eine Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 34, die
die magnetische Lage 4 und die Kupferfolie 3 umfaßt, unter
Verwendung derselben Prozedur wie bei dem oben beschriebenen ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
hergestellt. Die Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 34 wurde
mit der Kupferfolie 3 verbunden und angeordnet, um die
obere Seite der CPU 2 zu berühren, d. h. die Kupferfolie
war zwischen der magnetischen Lage 4 und der CPU 2 angeordnet,
und die Kupferfolie 3 war mit der Massestruktur 7 auf
der Schaltungsplatine 1 über den Leiter 6 elektrisch
verbunden, wie es in 7 gezeigt ist. Die Dämpfung des
Strahlungsrauschens bei 800 MHz wurde gemessen. Als Ergebnis wurde
herausgefunden, daß bei
der Befestigungsstruktur der Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 34 des
Vergleichsbeispiels 4 das Strahlungsrauschen, das von der CPU 2 abgestrahlt
wird, um nur 3 dB gedämpft werden
konnte, was zu Vergleichsbeispiel 3 ähnlich ist. Das heißt, daß bestimmt
wurde, daß bei
der Befestigungsstruktur der Strahlungsrauschen-Sperr-Komponente 34 des
Vergleichsbeispiels 4 die Kupferfolie 3 direkt die CPU 2 kontaktiert, um
eine elektromagnetische Abschirmung zu liefern, weshalb die magnetische
Lage 4, die auf der entgegengesetzten Seite zu der CPU 2 bezüglich der
Kupferfolie 3 positioniert war, im wesentlichen keinen
Beitrag für
das Sperren des Strahlungsrauschens liefert.
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Die
Strahlungsrauschen-Sperr-Komponentenstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung
ist nicht auf die oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele
begrenzt, und es können
verschiedene Änderungen
durchgeführt
werden, ohne vom Schutzbereich der Erfindung abzuweichen. Insbesondere
ist die Quelle für
das Strahlungsrauschen nicht auf die CPU 2 begrenzt, wie
es bei den obigen bevorzugten Ausführungsbeispielen beschrieben
ist. Insbesondere können
elektronische Komponenten, wie z. B. Transistoren, die Schaltoperationen
ausführen,
Schaltungsplatinen, Strukturen auf Schaltungsplatinen und andere
Rauschen-erzeugende Elemente als Strahlungsrauschen-Quelle aufgefaßt werden.
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Wie
es in der obigen Beschreibung zu sehen ist, wird gemäß bevorzugten
Ausführungsbeispielen der
vorliegenden Erfindung das Strahlungsrauschen, das von einer Strahlungsrauschen-erzeugenden Quelle
abgestrahlt wird, von der magnetischen Lage absorbiert, um gedämpft zu
werden, wonach das noch vorhandene Strahlungsrauschen auf die Leiterschicht
fällt.
Ein Abschnitt des Strahlungsrauschens wird zu der Masse übertragen.
Das restliche Strahlungsrauschen wird von der Leiterschicht reflektiert und
wieder durch die magnetische Lage geführt, um von der magnetischen
Lage absorbiert und gedämpft zu
werden. Als Ergebnis wird das Strahlungsrauschen, das von der Strahlungsrauschen-erzeugenden
Quelle abgestrahlt wird, stark reduziert. Das heißt, daß ein sehr
hoher Strahlungsrauschen-Sperreffekt erreicht wird. Zusätzlich ist
gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung in der Anwendung nur die Erdung der Leiterschicht
notwendig. Im Gegensatz zu herkömmlichen
Strahlungsrauschen-Sperr-Komponentenstrukturen kann bei bevorzugten
Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung ein hoher Strahlungsrauschen-Sperreffekt
einfach und zuverlässig
erreicht werden, ohne daß die
Anzahl von Herstellungsverfahren wesentlich erhöht werden muß.