JP2881136B2 - 電磁波吸収体 - Google Patents
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等に設置
されて、その電子部品から放出される（若しくは外部か
らその電子部品に入り込む）電磁波を吸収するのに用い
られる電磁波吸収体に関する。
されて、その電子部品から放出される（若しくは外部か
らその電子部品に入り込む）電磁波を吸収するのに用い
られる電磁波吸収体に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、電子素子などに貼付されて、この電子素子から発せ
られる電磁波を吸収する電磁波吸収体が提案されてい
る。例えば、特開平５−３１１９６９号公報には、銅板
で覆われた印刷配線基板を箱状に窪ませたものとフェラ
イト製の蓋部とを主部としたパッケージで、ＩＣを覆う
技術が開示されている。
り、電子素子などに貼付されて、この電子素子から発せ
られる電磁波を吸収する電磁波吸収体が提案されてい
る。例えば、特開平５−３１１９６９号公報には、銅板
で覆われた印刷配線基板を箱状に窪ませたものとフェラ
イト製の蓋部とを主部としたパッケージで、ＩＣを覆う
技術が開示されている。
【０００３】こうした吸収体は、電磁波の吸収性能や、
そのコンパクトさもさることながら、設置作業のし易さ
も重要である。特に記憶素子は、１枚の配線基板上に多
量に実装されることが珍しくないので、１体当たりの設
置にかかる手間を削減すると、基板１枚に掛かる手数を
大幅に削減できる。
そのコンパクトさもさることながら、設置作業のし易さ
も重要である。特に記憶素子は、１枚の配線基板上に多
量に実装されることが珍しくないので、１体当たりの設
置にかかる手間を削減すると、基板１枚に掛かる手数を
大幅に削減できる。
【０００４】本発明はかかる課題に鑑みなされたもの
で、請求項１に記載の電磁波吸収体は、特殊な工具を使
用したり、接着剤を塗布したりすることなく、設置作業
が行なえると共に、磁界も遮断できるようにすることを
目的としている。また請求項２に記載の電磁波吸収体
は、熱伝導性接着剤の例を提案するものである。
で、請求項１に記載の電磁波吸収体は、特殊な工具を使
用したり、接着剤を塗布したりすることなく、設置作業
が行なえると共に、磁界も遮断できるようにすることを
目的としている。また請求項２に記載の電磁波吸収体
は、熱伝導性接着剤の例を提案するものである。
【０００５】そして請求項３に記載の電磁波吸収体は、
更に放熱特性に優れたものとすることを目的としてい
る。
更に放熱特性に優れたものとすることを目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めになされた本発明の請求項１に記載の電磁波吸収体
は、電子部品等に設置されて、該電子部品等に出入りす
る電磁波を吸収する電磁波吸収体において、フェライト
を主成分として形成された電磁波吸収層と、該電磁波吸
収層の裏面に積層され、熱伝導性接着剤を主成分とした
第１の接着層と、該第１の接着層に接するとともにアー
ス用の端子が設けられた金属薄膜と、該金属薄膜の、前
記第１の接着層とは反対側に積層され、熱伝導性接着剤
を主成分とした第２の接着層と、該第２の接着層の、前
記電磁波吸収層とは反対側に積層され、当該電磁波吸収
体の使用時には該第２の接着層から剥がされる保護シー
トと、を積層したことを特徴とする。
めになされた本発明の請求項１に記載の電磁波吸収体
は、電子部品等に設置されて、該電子部品等に出入りす
る電磁波を吸収する電磁波吸収体において、フェライト
を主成分として形成された電磁波吸収層と、該電磁波吸
収層の裏面に積層され、熱伝導性接着剤を主成分とした
第１の接着層と、該第１の接着層に接するとともにアー
ス用の端子が設けられた金属薄膜と、該金属薄膜の、前
記第１の接着層とは反対側に積層され、熱伝導性接着剤
を主成分とした第２の接着層と、該第２の接着層の、前
記電磁波吸収層とは反対側に積層され、当該電磁波吸収
体の使用時には該第２の接着層から剥がされる保護シー
トと、を積層したことを特徴とする。
【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の電磁波吸収体において、前記熱伝導性接着剤が、銀、
カーボン、銅、アルミニウム、鉄、セラミックなどから
選ばれた熱伝導性材料を混入したものであることを特徴
とする。
の電磁波吸収体において、前記熱伝導性接着剤が、銀、
カーボン、銅、アルミニウム、鉄、セラミックなどから
選ばれた熱伝導性材料を混入したものであることを特徴
とする。
【０００８】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２に記載の電磁波吸収体において、前記電磁波吸
収層に、遠赤外線を放射する物質が混入されていること
を特徴とする。
請求項２に記載の電磁波吸収体において、前記電磁波吸
収層に、遠赤外線を放射する物質が混入されていること
を特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の電磁波吸収体
は、フェライトを主成分として形成された電磁波吸収層
と、電磁波吸収層の裏面に積層され、熱伝導性接着剤を
主成分とした第１の接着層と、金属薄膜と、熱伝導性接
着剤を主成分とした第２の接着層と、保護シートとを、
この順にて積層している。
は、フェライトを主成分として形成された電磁波吸収層
と、電磁波吸収層の裏面に積層され、熱伝導性接着剤を
主成分とした第１の接着層と、金属薄膜と、熱伝導性接
着剤を主成分とした第２の接着層と、保護シートとを、
この順にて積層している。
【００１０】金属薄膜には、アース用の端子が設けられ
ており、この端子は当該電磁波吸収体の使用時にグラン
ドに接続する。こうすると、金属薄膜は、磁界遮断作用
を発揮する（この実験例については、本発明の出願人が
出願した特開平８−１６７６８２号公報を参照）。なお
金属薄膜は、金属自身の熱伝導性、及び薄膜として形成
されていることにより、第１の接着層から第２の接着層
への熱伝導を妨げることがない。保護シートは、当該電
磁波吸収体の使用時には第２の接着層から剥がされる。
すなわち、未使用時においては、第２の接着層を覆っ
て、接着剤が乾燥するのを防止し、使用時に、第２の接
着層が十分な接着力を発揮できるようにする。
ており、この端子は当該電磁波吸収体の使用時にグラン
ドに接続する。こうすると、金属薄膜は、磁界遮断作用
を発揮する（この実験例については、本発明の出願人が
出願した特開平８−１６７６８２号公報を参照）。なお
金属薄膜は、金属自身の熱伝導性、及び薄膜として形成
されていることにより、第１の接着層から第２の接着層
への熱伝導を妨げることがない。保護シートは、当該電
磁波吸収体の使用時には第２の接着層から剥がされる。
すなわち、未使用時においては、第２の接着層を覆っ
て、接着剤が乾燥するのを防止し、使用時に、第２の接
着層が十分な接着力を発揮できるようにする。
【００１１】この接着力を利用して、例えば電子部品に
当該電磁波吸収体を貼付すると、電子部品から発せられ
た電磁波は、電磁波吸収層の主成分であるフェライトに
て吸収される。また、外部からこの電子部品に入り込も
うとする電磁波ノイズについても吸収される。
当該電磁波吸収体を貼付すると、電子部品から発せられ
た電磁波は、電磁波吸収層の主成分であるフェライトに
て吸収される。また、外部からこの電子部品に入り込も
うとする電磁波ノイズについても吸収される。
【００１２】この電子部品が発熱をすると、その熱は、
第１の接着層および第２の接着層が熱伝導性に優れたも
のとして構成されていることから、速やかに電磁波吸収
層に伝導される。従って、請求項１に記載の電磁波吸収
体によれば、貼付対象に出入りする電磁波を電磁波吸収
層にて吸収することができる。また貼付対象が熱を発し
た場合には、この熱を電磁波吸収層へと素早く伝導させ
て、貼付対象に熱がこもるのを防止できる。そしてアー
ス用の端子を備えた金属薄膜により、磁界の遮断も行な
うことができる。
第１の接着層および第２の接着層が熱伝導性に優れたも
のとして構成されていることから、速やかに電磁波吸収
層に伝導される。従って、請求項１に記載の電磁波吸収
体によれば、貼付対象に出入りする電磁波を電磁波吸収
層にて吸収することができる。また貼付対象が熱を発し
た場合には、この熱を電磁波吸収層へと素早く伝導させ
て、貼付対象に熱がこもるのを防止できる。そしてアー
ス用の端子を備えた金属薄膜により、磁界の遮断も行な
うことができる。
【００１３】そして保護シートを剥がすだけで、電磁波
を吸収したいものに当該電磁波吸収体を貼付することが
できるので、小型の電子部品などにも容易に設置でき
る。それまでは保護シートが、第２の接着層に積層され
ているため、使用する際には第２の接着層が理想的な接
着力を発揮できる。
を吸収したいものに当該電磁波吸収体を貼付することが
できるので、小型の電子部品などにも容易に設置でき
る。それまでは保護シートが、第２の接着層に積層され
ているため、使用する際には第２の接着層が理想的な接
着力を発揮できる。
【００１４】熱伝導接着剤としては、請求項２に記載の
ように、銀、カーボン、銅、アルミニウム、鉄、セラミ
ック等から選ばれた熱伝導性材料を混入したものとする
とよい。
ように、銀、カーボン、銅、アルミニウム、鉄、セラミ
ック等から選ばれた熱伝導性材料を混入したものとする
とよい。
【００１５】これらの粉末やその繊維を、ベースとなる
エポキシ樹脂等に混入する。第２の接着層は、第１の接
着層と同じ材料でも良いし、異なるもの（例えば、混入
する物質を変えたり、形態を変えたりしたもの等）でも
良い。
エポキシ樹脂等に混入する。第２の接着層は、第１の接
着層と同じ材料でも良いし、異なるもの（例えば、混入
する物質を変えたり、形態を変えたりしたもの等）でも
良い。
【００１６】
【００１７】
【００１８】請求項３に記載の電磁波吸収体において
は、電磁波吸収層に、遠赤外線を放射する物質が混入さ
れている。こうした物質としては、コージライト（２Ｍ
ｇＯ・２Ａｌ2Ｏ3・５ＳｉＯ2 ）、チタン酸アルミニウ
ム（Ａｌ2Ｏ3・Ｔｉ2Ｏ3）、β−スポジューメン（Ｌｉ
2Ｏ・Ａｌ2Ｏ3・４ＳｉＯ2）等が挙げられる。
は、電磁波吸収層に、遠赤外線を放射する物質が混入さ
れている。こうした物質としては、コージライト（２Ｍ
ｇＯ・２Ａｌ2Ｏ3・５ＳｉＯ2 ）、チタン酸アルミニウ
ム（Ａｌ2Ｏ3・Ｔｉ2Ｏ3）、β−スポジューメン（Ｌｉ
2Ｏ・Ａｌ2Ｏ3・４ＳｉＯ2）等が挙げられる。
【００１９】電磁波吸収層にこのような物質があること
により、貼付対象から、第１の接着層、金属薄膜、及び
第２の接着層に、より素早く伝導された熱は、電磁波吸
収層にて遠赤外線に変換され、外部へ放出される。
により、貼付対象から、第１の接着層、金属薄膜、及び
第２の接着層に、より素早く伝導された熱は、電磁波吸
収層にて遠赤外線に変換され、外部へ放出される。
【００２０】従って、請求項３に記載の電磁波吸収体に
よれば、貼付対象の熱が電磁波吸収層へと伝播されるだ
けでなく、遠赤外線に変換され、外部へ放出することが
できるので、放熱を更に効率よく行なうことができる。
よれば、貼付対象の熱が電磁波吸収層へと伝播されるだ
けでなく、遠赤外線に変換され、外部へ放出することが
できるので、放熱を更に効率よく行なうことができる。
【００２１】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面と共に説明す
る。まず、図１は本発明の基礎となる電磁波吸収体１を
示す説明図である。図１（ａ）は使用前の電磁波吸収体
１を積層方向に分解した斜視図であり、図１（ｂ）は使
用中の電磁波吸収体１を示す正面図である。
る。まず、図１は本発明の基礎となる電磁波吸収体１を
示す説明図である。図１（ａ）は使用前の電磁波吸収体
１を積層方向に分解した斜視図であり、図１（ｂ）は使
用中の電磁波吸収体１を示す正面図である。
【００２２】図１（ａ）に示すように、電磁波吸収体１
は、フェライトを主成分とする電磁波吸収層３と、接着
剤にて形成された接着層５と、保護シート７とを積層し
たものである。電磁波吸収層３は、フェライトの他に、
コージライトを含んでいる。これにより、電磁波吸収層
３は、フェライトの持つ電磁波吸収作用の他に、コージ
ライトによる遠赤外線を放射する作用をも有したものと
なっている。
は、フェライトを主成分とする電磁波吸収層３と、接着
剤にて形成された接着層５と、保護シート７とを積層し
たものである。電磁波吸収層３は、フェライトの他に、
コージライトを含んでいる。これにより、電磁波吸収層
３は、フェライトの持つ電磁波吸収作用の他に、コージ
ライトによる遠赤外線を放射する作用をも有したものと
なっている。
【００２３】接着層５に用いられている接着剤は、エポ
キシ樹脂をベースとし、これに銀粉を混入してなる。こ
れにより、接着作用だけでなく、熱伝導性にも優れた接
着層５となっている。保護シート７は、使用前には接着
層５に積層されているが、使用する際には剥がされる。
こうして露出される接着層５を用いて、電磁波を放射す
るもの等に固定される。この一例を示すのが図１（ｂ）
である。
キシ樹脂をベースとし、これに銀粉を混入してなる。こ
れにより、接着作用だけでなく、熱伝導性にも優れた接
着層５となっている。保護シート７は、使用前には接着
層５に積層されているが、使用する際には剥がされる。
こうして露出される接着層５を用いて、電磁波を放射す
るもの等に固定される。この一例を示すのが図１（ｂ）
である。
【００２４】図１（ｂ）は、配線基板９に実装された集
積回路１１上に、電磁波吸収体１を固定した様子であ
る。前述のように、保護シート７が剥がされることによ
り露出された接着層５にて集積回路１１の上面に固定さ
れる。集積回路１１に通電すると、集積回路１１から生
じた電磁波は、電磁波吸収層３の主成分をなすフェライ
トに吸収されて減衰する。また、外部から集積回路１１
に侵入しようとする電磁波ノイズも、フェライトに吸収
される。このように、集積回路１１等の電子素子に貼付
されると電磁波吸収体１は、集積回路１１から生じる電
磁波や外部から集積回路１１に作用する電磁波ノイズ等
を好適にシールドすることができる。
積回路１１上に、電磁波吸収体１を固定した様子であ
る。前述のように、保護シート７が剥がされることによ
り露出された接着層５にて集積回路１１の上面に固定さ
れる。集積回路１１に通電すると、集積回路１１から生
じた電磁波は、電磁波吸収層３の主成分をなすフェライ
トに吸収されて減衰する。また、外部から集積回路１１
に侵入しようとする電磁波ノイズも、フェライトに吸収
される。このように、集積回路１１等の電子素子に貼付
されると電磁波吸収体１は、集積回路１１から生じる電
磁波や外部から集積回路１１に作用する電磁波ノイズ等
を好適にシールドすることができる。
【００２５】また電磁波吸収層３には、コージライトが
混入されているため、集積回路１１が発した熱について
も、遠赤外線として効率よく外部へ放射する。しかも集
積回路１１と電磁波吸収層３との間に介在する接着層５
は、熱伝導性を有しているため、集積回路１１から発せ
られた熱は速やかに電磁波吸収層３へと伝導され、遠赤
外線に変換される。
混入されているため、集積回路１１が発した熱について
も、遠赤外線として効率よく外部へ放射する。しかも集
積回路１１と電磁波吸収層３との間に介在する接着層５
は、熱伝導性を有しているため、集積回路１１から発せ
られた熱は速やかに電磁波吸収層３へと伝導され、遠赤
外線に変換される。
【００２６】よって、電磁波吸収体１によれば、電磁波
の吸収を行なえるだけでなく、貼付対象から発せられる
熱の放射も効率よく行なうことができる。また、接着層
５をなす接着剤は、未使用時には保護シート７にて覆わ
れているため、乾燥して固化することがない。
の吸収を行なえるだけでなく、貼付対象から発せられる
熱の放射も効率よく行なうことができる。また、接着層
５をなす接着剤は、未使用時には保護シート７にて覆わ
れているため、乾燥して固化することがない。
【００２７】次に、本発明を適用した実施例について図
２を用いて説明する。図２（ａ）は使用前の電磁波吸収
体２１を積層方向に分解した斜視図であり、図２（ｂ）
は使用中の電磁波吸収体２１を示す正面図である。な
お、図２（ａ）、図２（ｂ）においては、図１と共通の
ものについては同じ符号を付している。
２を用いて説明する。図２（ａ）は使用前の電磁波吸収
体２１を積層方向に分解した斜視図であり、図２（ｂ）
は使用中の電磁波吸収体２１を示す正面図である。な
お、図２（ａ）、図２（ｂ）においては、図１と共通の
ものについては同じ符号を付している。
【００２８】図２（ａ）に示すように、電磁波吸収体２
１は、電磁波吸収層３と、本発明の第１の接着層に相当
する接着層５と、銅薄膜２３と、本発明の第２の接着層
に相当する接着層５と、保護シート７とを積層したもの
である。すなわち、電磁波吸収体１との違いは、接着層
５が２層あることと、その間に銅薄膜２３が積層されて
いることである。この構成から分かるように、２層ある
接着層５の内、電磁波吸収層３に接している方の接着層
５は、電磁波吸収層３と、銅薄膜２３とを接着するため
に用いられている。
１は、電磁波吸収層３と、本発明の第１の接着層に相当
する接着層５と、銅薄膜２３と、本発明の第２の接着層
に相当する接着層５と、保護シート７とを積層したもの
である。すなわち、電磁波吸収体１との違いは、接着層
５が２層あることと、その間に銅薄膜２３が積層されて
いることである。この構成から分かるように、２層ある
接着層５の内、電磁波吸収層３に接している方の接着層
５は、電磁波吸収層３と、銅薄膜２３とを接着するため
に用いられている。
【００２９】銅薄膜２３は、本発明の金属薄膜に相当す
るもので、これにはアース線２５（図２（ｂ）参照）が
設けられており、使用時には、グランド線や、基板上に
形成されたグランドパターンに接続される。こうする
と、銅薄膜２３が、磁界を遮断する作用を発揮する。
るもので、これにはアース線２５（図２（ｂ）参照）が
設けられており、使用時には、グランド線や、基板上に
形成されたグランドパターンに接続される。こうする
と、銅薄膜２３が、磁界を遮断する作用を発揮する。
【００３０】集積回路１１に適用されたときの様子を示
すのが図２（ｂ）である。図２（ｂ）に示すように、使
用時には保護シート７が剥がされて、露出された接着層
５により集積回路１１の上面に接着される。そしてアー
ス線２５が配線基板９に形成されたグランドパターン
（図示しない）に接続されている。
すのが図２（ｂ）である。図２（ｂ）に示すように、使
用時には保護シート７が剥がされて、露出された接着層
５により集積回路１１の上面に接着される。そしてアー
ス線２５が配線基板９に形成されたグランドパターン
（図示しない）に接続されている。
【００３１】このように使用される電磁波吸収体２１
は、電磁波吸収体１と同様、電磁波吸収層３によって、
電磁波の吸収を行ない、また、電磁波吸収層３に含まれ
るコージライト、及び接着層５による熱伝導作用によ
り、集積回路１１から発せられる熱を効率よく外部に放
射する。そして更に、銅薄膜２３により、集積回路１１
に出入りする磁界も遮断することができる。
は、電磁波吸収体１と同様、電磁波吸収層３によって、
電磁波の吸収を行ない、また、電磁波吸収層３に含まれ
るコージライト、及び接着層５による熱伝導作用によ
り、集積回路１１から発せられる熱を効率よく外部に放
射する。そして更に、銅薄膜２３により、集積回路１１
に出入りする磁界も遮断することができる。
【００３２】以上、本発明を適用した実施例として、電
磁波吸収体２１について説明してきたが、本発明はこの
様な実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要
旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得
る。例えば、遠赤外線を放射する材料として電磁波吸収
層３に混入される物質は、コージライト以外にも、チタ
ン酸アルミニウム、β−スポジューメンでもよく、また
これらを複数種類、用いても良い。
磁波吸収体２１について説明してきたが、本発明はこの
様な実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要
旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得
る。例えば、遠赤外線を放射する材料として電磁波吸収
層３に混入される物質は、コージライト以外にも、チタ
ン酸アルミニウム、β−スポジューメンでもよく、また
これらを複数種類、用いても良い。
【００３３】また、接着層５を、熱伝導性に優れたもの
とするために入れられるものとしては、銀粉の他、カー
ボン、銅、アルミニウム、鉄、セラミック等、熱伝導率
の大きい材料の粉末や繊維を混入したものを使用でき
る。銅薄膜２３は、銅に代えて、アルミニウムや、ニッ
ケルを用いても良い。
とするために入れられるものとしては、銀粉の他、カー
ボン、銅、アルミニウム、鉄、セラミック等、熱伝導率
の大きい材料の粉末や繊維を混入したものを使用でき
る。銅薄膜２３は、銅に代えて、アルミニウムや、ニッ
ケルを用いても良い。
【００３４】また、前記実施例では、集積回路１１の冷
却・電磁波吸収・磁界の遮断に用いたが、電子素子以外
のものに用いてもよい。例えば、電磁波の侵入を防ぎた
いものに電磁波吸収体２１を貼付すれば、外部から伝播
して来る電磁波を、電磁波吸収層３にて吸収することが
できる。この他、単に熱放射を促進したいものに貼付し
ても良い。
却・電磁波吸収・磁界の遮断に用いたが、電子素子以外
のものに用いてもよい。例えば、電磁波の侵入を防ぎた
いものに電磁波吸収体２１を貼付すれば、外部から伝播
して来る電磁波を、電磁波吸収層３にて吸収することが
できる。この他、単に熱放射を促進したいものに貼付し
ても良い。
【図１】 本発明の基礎となる電磁波吸収体１、及びそ
の使用方法を示す説明図である。
の使用方法を示す説明図である。
【図２】 本発明を適用した電磁波吸収体２１、及びそ
の使用方法を示す説明図である。
の使用方法を示す説明図である。
【符号の説明】１、２１…電磁波吸収体 ３…電磁波吸収層
５…接着層 ７…保護シート ９…配線基板 １１
…集積回路２ ３…銅薄膜 ２５…アース線
５…接着層 ７…保護シート ９…配線基板 １１
…集積回路２ ３…銅薄膜 ２５…アース線
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品等に設置されて、該電子部品等
に出入りする電磁波を吸収する電磁波吸収体において、 フェライトを主成分として形成された電磁波吸収層と、 該電磁波吸収層の裏面に積層され、熱伝導性接着剤を主
成分とした第１の接着層と、 該第１の接着層に接するとともにアース用の端子が設け
られた金属薄膜と、 該金属薄膜の、前記第１の接着層とは反対側に積層さ
れ、熱伝導性接着剤を主成分とした第２の接着層と、 該第２の接着層の、前記電磁波吸収層とは反対側に積層
され、当該電磁波吸収体の使用時には該第２の接着層か
ら剥がされる保護シートと、 を積層したことを特徴とする電磁波吸収体。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電磁波吸収体におい
て、 前記熱伝導性接着剤が、銀、カーボン、銅、アルミニウ
ム、鉄、セラミックなどから選ばれた熱伝導性材料を混
入したものであることを特徴とする電磁波吸収体。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の電磁波
吸収体において、 前記電磁波吸収層に、遠赤外線を放射する物質が混入さ
れていることを特徴とする電磁波吸収体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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