JP3399122B2 - 回路装置 - Google Patents
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば車両に搭載さ
れる電気回路装置に係わり、特に、基板の両面に回路部
品を実装する回路装置に関する。
れる電気回路装置に係わり、特に、基板の両面に回路部
品を実装する回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】車載用制御回路装置には例えばセラミッ
ク回路基板が用いられている。近時、このセラミック回
路基板は、両面印刷及び多層配線化が進められ、実装密
度の向上が図られている。
ク回路基板が用いられている。近時、このセラミック回
路基板は、両面印刷及び多層配線化が進められ、実装密
度の向上が図られている。
【０００３】図５は、従来の回路装置を示すものであ
る。セラミック回路基板１の表面には各種部品２を実装
するための図示せぬパターンが形成され、裏面には図示
せぬ厚膜印刷抵抗や導体パターン３等が形成されてい
る。このため、基板１の裏面には厚膜印刷抵抗や導体パ
ターン３等が露出している。この基板１の裏面には放熱
を目的とした金属プレート４が例えば絶縁性の接着剤５
によって取着される。
る。セラミック回路基板１の表面には各種部品２を実装
するための図示せぬパターンが形成され、裏面には図示
せぬ厚膜印刷抵抗や導体パターン３等が形成されてい
る。このため、基板１の裏面には厚膜印刷抵抗や導体パ
ターン３等が露出している。この基板１の裏面には放熱
を目的とした金属プレート４が例えば絶縁性の接着剤５
によって取着される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
回路装置は、基板１の裏面に金属プレート４を接着する
際、裏面に露出した導体パターン３等と金属プレート４
が接触し、導体パターン３等が短絡するという虞を有し
ていた。そこで、従来は基板１又は金属プレート４に絶
縁処理を施し、導体パターン３の短絡を防止している。
しかし、この場合、製造工数及び製造コストが増大する
ものであった。
回路装置は、基板１の裏面に金属プレート４を接着する
際、裏面に露出した導体パターン３等と金属プレート４
が接触し、導体パターン３等が短絡するという虞を有し
ていた。そこで、従来は基板１又は金属プレート４に絶
縁処理を施し、導体パターン３の短絡を防止している。
しかし、この場合、製造工数及び製造コストが増大する
ものであった。
【０００５】この発明は、上記課題を解決するものであ
り、その目的とするところは、製造工数及び製造コスト
の増大を抑えて、基板の裏面に露出した導体の短絡を確
実に防止することが可能な回路装置を提供しようとする
ものである。
り、その目的とするところは、製造工数及び製造コスト
の増大を抑えて、基板の裏面に露出した導体の短絡を確
実に防止することが可能な回路装置を提供しようとする
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の回路装置は、
上記課題を解決するため、表面及び裏面に導体パターン
が形成される基板と、この基板の裏面に接着され、前記
基板の裏面に形成された導体パターンを収容する第１の
凹部を有する放熱体と、前記第１の凹部に充填される絶
縁材とを具備している。
上記課題を解決するため、表面及び裏面に導体パターン
が形成される基板と、この基板の裏面に接着され、前記
基板の裏面に形成された導体パターンを収容する第１の
凹部を有する放熱体と、前記第１の凹部に充填される絶
縁材とを具備している。
【０００７】前記放熱体は、前記第１の凹部と連通する
少なくとも１つの第２の凹部を有し、該第２の凹部は前
記放熱体に前記基板を接着した状態において、前記基板
の脇に露出される。
少なくとも１つの第２の凹部を有し、該第２の凹部は前
記放熱体に前記基板を接着した状態において、前記基板
の脇に露出される。
【０００８】前記絶縁材は前記基板表面を覆うととも
に、前記第２の凹部を介して第１の凹部内に充填され
る。前記絶縁材は絶縁性接着剤によって構成してもよ
い。
に、前記第２の凹部を介して第１の凹部内に充填され
る。前記絶縁材は絶縁性接着剤によって構成してもよ
い。
【０００９】
【作用】すなわち、この発明において、放熱体に形成さ
れた第１の凹部は、放熱体に基板が接着された場合、基
板の裏面に形成された導体パターンを収容する。したが
って、導体パターンと放熱体の接触を防止でき、これら
を確実に絶縁できる。
れた第１の凹部は、放熱体に基板が接着された場合、基
板の裏面に形成された導体パターンを収容する。したが
って、導体パターンと放熱体の接触を防止でき、これら
を確実に絶縁できる。
【００１０】また、放熱体に第１の凹部と連通する第２
の凹部を設けることにより、放熱体に基板を接着する
際、第１の凹部内で膨脹した空気を第２の凹部を介して
排出できる。さらに、外囲器の内部にゲルを充填する
際、このゲルは前記第２の凹部を介して第１の凹部内に
充填でき、しかも、第１の凹部内の空気を第２の凹部を
介して排出できる。さらに、第１の凹部内に絶縁性接着
材を設けることにより、基板全面を放熱体に接着でき、
放熱効果を向上できる。
の凹部を設けることにより、放熱体に基板を接着する
際、第１の凹部内で膨脹した空気を第２の凹部を介して
排出できる。さらに、外囲器の内部にゲルを充填する
際、このゲルは前記第２の凹部を介して第１の凹部内に
充填でき、しかも、第１の凹部内の空気を第２の凹部を
介して排出できる。さらに、第１の凹部内に絶縁性接着
材を設けることにより、基板全面を放熱体に接着でき、
放熱効果を向上できる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
して説明する。図１乃至図３は、この発明の第１の実施
例を示すものである。図１乃至図３において、セラミッ
ク回路基板１１の表面には図示せぬ導体パターンが形成
され、パワー素子１２ａを含む各種部品１２はこの導体
パターンを介して基板１１の表面に実装されている。基
板１１の裏面には、図３に示すように、導体パターン１
３ａや厚膜印刷抵抗１３ｂ、厚膜印刷パワー抵抗１３ｃ
等が形成され、これら抵抗１３ｂ、１３ｃ等は導体パタ
ーン１３ａを介して適宜接続される。前記厚膜印刷パワ
ー抵抗１３ｃは厚膜印刷抵抗１３ｂや導体パターン１３
ａより外周に配置されている。基板１１の裏面におい
て、前記パワー素子１２ａと対応する部分には導体パタ
ーン等は形成されていない。このように、基板１１の裏
面には導体パターン１３ａや抵抗１３ｂ、１３ｃが露出
している。この基板１１の裏面には放熱手段、及び外囲
器の一部を構成する金属プレート１４が例えば絶縁性の
接着剤１５によって取着される。
して説明する。図１乃至図３は、この発明の第１の実施
例を示すものである。図１乃至図３において、セラミッ
ク回路基板１１の表面には図示せぬ導体パターンが形成
され、パワー素子１２ａを含む各種部品１２はこの導体
パターンを介して基板１１の表面に実装されている。基
板１１の裏面には、図３に示すように、導体パターン１
３ａや厚膜印刷抵抗１３ｂ、厚膜印刷パワー抵抗１３ｃ
等が形成され、これら抵抗１３ｂ、１３ｃ等は導体パタ
ーン１３ａを介して適宜接続される。前記厚膜印刷パワ
ー抵抗１３ｃは厚膜印刷抵抗１３ｂや導体パターン１３
ａより外周に配置されている。基板１１の裏面におい
て、前記パワー素子１２ａと対応する部分には導体パタ
ーン等は形成されていない。このように、基板１１の裏
面には導体パターン１３ａや抵抗１３ｂ、１３ｃが露出
している。この基板１１の裏面には放熱手段、及び外囲
器の一部を構成する金属プレート１４が例えば絶縁性の
接着剤１５によって取着される。
【００１２】前記金属プレート１４の表面には、図２に
示すように、第１の凹部１４ａが形成されている。この
第１の凹部１４ａは、前記基板１１の裏面に露出した導
体パターン１３ａや抵抗１３ｂ、１３ｃの形成範囲に対
応して設けられている。このため、基板１１を金属プレ
ート１４に接着した場合、基板１１の裏面に露出した導
体パターン１３ａや抵抗１３ｂ、１３ｃは第１の凹部１
４ａ内に位置し、導体パターン１３ａ等と金属プレート
１４とが接触することはない。したがって、導体パター
ン１３ａ等と金属プレート１４との絶縁性を確保でき
る。
示すように、第１の凹部１４ａが形成されている。この
第１の凹部１４ａは、前記基板１１の裏面に露出した導
体パターン１３ａや抵抗１３ｂ、１３ｃの形成範囲に対
応して設けられている。このため、基板１１を金属プレ
ート１４に接着した場合、基板１１の裏面に露出した導
体パターン１３ａや抵抗１３ｂ、１３ｃは第１の凹部１
４ａ内に位置し、導体パターン１３ａ等と金属プレート
１４とが接触することはない。したがって、導体パター
ン１３ａ等と金属プレート１４との絶縁性を確保でき
る。
【００１３】また、前記パワー素子１２ａに対応する基
板１１の裏面は接着剤１５によって金属プレート１４に
接着され、放熱効果が高められている。さらに、厚膜印
刷パワー抵抗１３ｃは前述したように他のパターンより
外周に位置しているため、金属プレート１４までの距離
が短く設定されている。したがって、基板１１の熱抵抗
が小さく、良好な放熱効果を得ることができる。
板１１の裏面は接着剤１５によって金属プレート１４に
接着され、放熱効果が高められている。さらに、厚膜印
刷パワー抵抗１３ｃは前述したように他のパターンより
外周に位置しているため、金属プレート１４までの距離
が短く設定されている。したがって、基板１１の熱抵抗
が小さく、良好な放熱効果を得ることができる。
【００１４】一方、前記金属プレート１４の表面には前
記第１の凹部１４ａと連通する３つの第２の凹部１４
ｂ、１４ｃ、１４ｄが形成されている。これら第２の凹
部１４ｂ、１４ｃ、１４ｄは基板１１が金属プレート１
４に取着された状態において、基板１１によって覆われ
ず、図１に示すように、基板１１の３つの辺の脇に露出
されている。
記第１の凹部１４ａと連通する３つの第２の凹部１４
ｂ、１４ｃ、１４ｄが形成されている。これら第２の凹
部１４ｂ、１４ｃ、１４ｄは基板１１が金属プレート１
４に取着された状態において、基板１１によって覆われ
ず、図１に示すように、基板１１の３つの辺の脇に露出
されている。
【００１５】これら第２の凹部１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ
の第１の作用は、基板１１を金属プレート１４に接着す
る際、基板１１によって第１の凹部１４ａが密閉される
ことを防ぐものである。仮に、第１の凹部１４ａを密閉
した場合、前記接着剤１５を加熱硬化する際、第１の凹
部１４ａ内の膨脹した空気によって基板１１が金属プレ
ート１４から浮き、十分な接着力を得ることができなく
なる虞がある。しかし、このように第１の凹部１４ａを
解放することにより、第１の凹部１４ａ内の膨脹した空
気を第２の凹部１４ｂ、１４ｃ、１４ｄを介して第１の
凹部１４ａ外に逃がすことができるため、基板１１の浮
きを防止でき十分な接着力を得ることができる。
の第１の作用は、基板１１を金属プレート１４に接着す
る際、基板１１によって第１の凹部１４ａが密閉される
ことを防ぐものである。仮に、第１の凹部１４ａを密閉
した場合、前記接着剤１５を加熱硬化する際、第１の凹
部１４ａ内の膨脹した空気によって基板１１が金属プレ
ート１４から浮き、十分な接着力を得ることができなく
なる虞がある。しかし、このように第１の凹部１４ａを
解放することにより、第１の凹部１４ａ内の膨脹した空
気を第２の凹部１４ｂ、１４ｃ、１４ｄを介して第１の
凹部１４ａ外に逃がすことができるため、基板１１の浮
きを防止でき十分な接着力を得ることができる。
【００１６】前記第２の凹部１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの
第２の作用は、ゲル注入時に第１の凹部１４ａ内の残留
空気を除去する。すなわち、図３に示すように、前記金
属プレート１４には、ケース１６と蓋１７によって構成
された外囲器１８が設けられる。この外囲器１８の内部
には、電子部品を保護するために、ゲル１９が充填され
る。このゲル１９は第２の凹部１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ
を通って第１の凹部１４ａ内にも充填される。この際、
第１の凹部１４ａ内の空気は、第２の凹部１４ｂ、１４
ｃ、１４ｄを通って第１の凹部１４ａ外にスムーズに排
出される。したがって、第１の凹部１４ａ内の空気の残
留を防止することができる。
第２の作用は、ゲル注入時に第１の凹部１４ａ内の残留
空気を除去する。すなわち、図３に示すように、前記金
属プレート１４には、ケース１６と蓋１７によって構成
された外囲器１８が設けられる。この外囲器１８の内部
には、電子部品を保護するために、ゲル１９が充填され
る。このゲル１９は第２の凹部１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ
を通って第１の凹部１４ａ内にも充填される。この際、
第１の凹部１４ａ内の空気は、第２の凹部１４ｂ、１４
ｃ、１４ｄを通って第１の凹部１４ａ外にスムーズに排
出される。したがって、第１の凹部１４ａ内の空気の残
留を防止することができる。
【００１７】上記実施例によれば、金属プレート１４に
第１の凹部１４ａを設けて基板１１の裏面の導体パター
ン等を第１の凹部１４ａ内に収容可能としている。した
がって、確実に基板１１の裏面に設けられた導体パター
ン１３ａ等と金属プレート１４との接触を防止して、確
実にこれらを絶縁することができる。
第１の凹部１４ａを設けて基板１１の裏面の導体パター
ン等を第１の凹部１４ａ内に収容可能としている。した
がって、確実に基板１１の裏面に設けられた導体パター
ン１３ａ等と金属プレート１４との接触を防止して、確
実にこれらを絶縁することができる。
【００１８】また、従来のように、基板１１や金属プレ
ート１４に絶縁処理を施す必要がないため、製造工数及
び製造コストの増大を抑えることができる。しかも、こ
の実施例の場合、金属プレート１４に第１の凹部１４ａ
を設けて基板１１の裏面の導体パターン等を第１の凹部
１４ａ内に収容可能とし、且つ、第２の凹部１４ｂ、１
４ｃ、１４ｄを設けて板１１の裏面側にもゲル１９を充
填可能としているため、基板１１の裏面に集積回路等の
電子部品を実装することが可能である。
ート１４に絶縁処理を施す必要がないため、製造工数及
び製造コストの増大を抑えることができる。しかも、こ
の実施例の場合、金属プレート１４に第１の凹部１４ａ
を設けて基板１１の裏面の導体パターン等を第１の凹部
１４ａ内に収容可能とし、且つ、第２の凹部１４ｂ、１
４ｃ、１４ｄを設けて板１１の裏面側にもゲル１９を充
填可能としているため、基板１１の裏面に集積回路等の
電子部品を実装することが可能である。
【００１９】図４は、この発明の第２の実施例を示すも
のであり、第１の実施例と同一部分には同一符号を付
す。上記第１の実施例は、金属プレート１４の表面で、
第１の凹部１４ａの周囲に塗布した接着剤により、基板
１１を金属プレート１４に接着した。
のであり、第１の実施例と同一部分には同一符号を付
す。上記第１の実施例は、金属プレート１４の表面で、
第１の凹部１４ａの周囲に塗布した接着剤により、基板
１１を金属プレート１４に接着した。
【００２０】これに対して、第２の実施例は、金属プレ
ート１４に基板１１の裏面に設けられた導体パターンを
収容する凹部１４ｅを設け、金属プレート１４の表面だ
けではなく、凹部１４ｅの内部にも絶縁性接着剤１５を
塗布し、基板１１の全面を金属プレート１４に接着して
いる。この場合、凹部１４ｅの深さは、裏面の導体パタ
ーン１３ａと金属プレート１４との絶縁性を確保できる
程度でよい。
ート１４に基板１１の裏面に設けられた導体パターンを
収容する凹部１４ｅを設け、金属プレート１４の表面だ
けではなく、凹部１４ｅの内部にも絶縁性接着剤１５を
塗布し、基板１１の全面を金属プレート１４に接着して
いる。この場合、凹部１４ｅの深さは、裏面の導体パタ
ーン１３ａと金属プレート１４との絶縁性を確保できる
程度でよい。
【００２１】この実施例によれば、基板１１と金属プレ
ート１４の接着面積を増大できるため、接着力を向上で
きるとともに、熱抵抗を減少して放熱効果を高めること
ができる。なお、この発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、この発明の要旨を変えない範囲におい
て、種々変形実施可能なことは勿論である。
ート１４の接着面積を増大できるため、接着力を向上で
きるとともに、熱抵抗を減少して放熱効果を高めること
ができる。なお、この発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、この発明の要旨を変えない範囲におい
て、種々変形実施可能なことは勿論である。
【００２２】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、製造工数及び製造コストの増大を抑えて、基板の裏
面に露出した導体の短絡を確実に防止することが可能な
回路装置を提供できる。
ば、製造工数及び製造コストの増大を抑えて、基板の裏
面に露出した導体の短絡を確実に防止することが可能な
回路装置を提供できる。
【図１】この発明の第１の実施例を示す斜視図。
【図２】図１の要部を取り出して示す斜視図。
【図３】図１の３−３線に沿った断面図。
【図４】この発明の第２の実施例を示す断面図。
【図５】従来の車載用制御回路装置の一例を示す断面
図。
図。
１１…セラミック回路基板、１２…部品、１３ａ…導体
パターン、１４…金属プレート、１４ａ…第１の凹部、
１４ｂ〜１４ｅ…第２の凹部、１５…接着剤、１８…外
囲器、１９…ゲル。
パターン、１４…金属プレート、１４ａ…第１の凹部、
１４ｂ〜１４ｅ…第２の凹部、１５…接着剤、１８…外
囲器、１９…ゲル。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 25/00 - 25/18
Claims (4)
- 【請求項１】 表面及び裏面に導電パターンが形成され
る基板と、 この基板の裏面に接着され、前記基板の裏面に形成され
た導電パターンを収容する第１の凹部を有する放熱体
と、 前記第１の凹部に充填される絶縁材とを具備することを
特徴とする回路装置。 - 【請求項２】 前記放熱体は、前記第１の凹部と連通す
る少なくとも１つの第２の凹部を有し、該第２の凹部は
前記放熱体に前記基板を接着した状態において、前記基
板の脇に露出されることを特徴とする請求項１に記載の
回路装置。 - 【請求項３】 前記絶縁材は前記基板表面を覆うととも
に、前記第２の凹部を介して第１の凹部内に充填される
ことを特徴とする請求項２に記載の回路装置。 - 【請求項４】 前記絶縁材は前記基板と前記放熱体とを
接着する絶縁性接着剤からなることを特徴とする請求項
１に記載の回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28175894A JP3399122B2 (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28175894A JP3399122B2 (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148646A JPH08148646A (ja) | 1996-06-07 |
| JP3399122B2 true JP3399122B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=17643571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28175894A Expired - Fee Related JP3399122B2 (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3399122B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196853A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-07-27 | Daikin Ind Ltd | ヒートポンプ装置 |
| DE102011006632A1 (de) * | 2011-04-01 | 2012-10-04 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul |
-
1994
- 1994-11-16 JP JP28175894A patent/JP3399122B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08148646A (ja) | 1996-06-07 |
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