DE10011595A1 - Verfahren zum Verbinden einer flexiblen bedruckten Schaltung mit einer Schaltung eines Schaltungsträgers - Google Patents

Verfahren zum Verbinden einer flexiblen bedruckten Schaltung mit einer Schaltung eines Schaltungsträgers

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Klaus Dieter Schmitz
Thomas Plinta
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Abstract

Bei einem Verfahren zum Verbinden einer flexiblen bedruckten Schaltung mit einer Schaltung eines Schaltungsträgers wird die flexible bedruckte Schaltung mittels eines Leitklebstoffs mit der Schaltung verbunden. Es wird auch eine entsprechende Schaltungsanordnung mit einer mittels eines Leitklebstoffs mit einer Schaltung eines Schaltungsträger verbundenen flexiblen bedruckten Schaltung beschrieben. Bei dem Schaltungsträger kann es sich beispielsweise um eine Leiterplatte oder beispielsweise auch um einen spritzgegossenen Schaltungsträger (MID) handeln.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden einer flexiblen be­ druckten Schaltung (FPC) mit einer Schaltung eines Schaltungsträgers. Sie betrifft ferner eine Schaltungsanordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 6.
Bisher wurden die betreffenden Verbindungen durch einen Lötvorgang oder mittels eines entsprechenden Verbindersystems hergestellt. Beim Löten ist nun aber zum Erhitzen des jeweiligen Lots eine entsprechende Wärmebeaufschlagung erforderlich, was eine hinreichende Wärmebestän­ digkeit des betreffenden Substrats des Schaltungsträgers voraussetzt. Verbindersysteme erfordern Metallanschlüsse und Gehäuse. Von Nachteil ist auch, daß die jeweilige flexible bedruckte Schaltung einem Crimpvor­ gang unterzogen werden muß.
Ziel der Erfindung ist es, das Verfahren sowie die Schaltungsanordnung der eingangs genannten Art so weiterzubilden, daß die zuvor genannten Nachteile beseitigt sind.
Diese Aufgabe wird hinsichtlich des Verfahrens erfindungsgemäß dadurch gelöst, die flexible bedruckte Schaltung mittels eines Leitklebstoffs mit der Schaltung verbunden wird.
Auf diese Weise kann die flexible bedruckte Schaltung beispielsweise mit einer herkömmlichen Leiterplatte (PCB) oder beispielsweise auch mit ei­ nem insbesondere dreidimensionalen spritzgegossenen Schaltungsträger (MID) verbunden werden.
Aufgrund der erfindungsgemäßen Verwendung eines Leitklebstoffs kann die flexible bedruckte Schaltung (FPC) auch ohne Verbinder mit der jewei­ ligen Leiterplatte (PCB) oder dem jeweiligen spritzgegossenen Schaltungs­ träger (MID) verbunden werden. Das übliche Plastikgehäuse mit Metallan­ schluß kann somit entfallen. Die erforderliche elektrische Leitfähigkeit er­ gibt sich durch den Leitklebstoff.
Die erforderliche Wärmebehandlung ist bei Leitklebern sowohl hinsichtlich der Temperatur als auch hinsichtlich der Zeit geringer. Damit ist es nun aber möglich, beispielsweise für einen jeweiligen spritzgegossenen Schal­ tungsträger (MID-Technologie) ein Substrat aus einem Kunststoff zu ver­ wenden, der nicht Hochtemperatur belastbar sein muß (z. B. 200°C und mehr). Nachdem das Substrat keinen höheren Temperaturen mehr ausge­ setzt werden muß und entsprechend die Temperaturbeständigkeit kein Kriterium mehr ist, können insbesondere auch solche herkömmliche Kunststoffe wie PA, ABS, PBT usw. für das Substrat verwendet werden. Für den bisher üblichen Lötvorgang waren diese Materialien ungeeignet.
Mit der Verwendung eines Leitklebstoffs zur Herstellung der Verbindung zwischen der flexiblen bedruckten Schaltung und dem spritzgegossenen Schaltungsträger bzw. der Leiterplatte wird zudem der gesamte Herstel­ lungsprozeß für die betreffende Schaltungsanordnung vereinfacht und abgekürzt. Geringere Herstellungs- und Montagekosten ergeben sich durch einen kleineren Ofen (kürzere Durchlaufstrecke, geringere Temperatur) sowie durch die Aufbringung des Leitklebers in demselben Prozeßschritt, bei dem auch die Kontaktpads weiterer SMD-Bauteile dispenst werden.
Die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung ist entsprechend dadurch gekennzeichnet, daß die flexible bedruckte Schaltung mittels eines Leit­ klebstoffs mit der Schaltung verbunden ist.
Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprü­ chen angegeben.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausführungsbeispiels un­ ter Bezugnahme auf die Zeichnung näher beschrieben; in dieser zeigen:
Fig. 1 eine schematische, perspektivische Teilansicht eine Schal­ tungsanordnung und
Fig. 2 eine schematische Schnittdarstellung der Schaltungsanord­ nung gemäß Fig. 1.
Die Fig. 1 und 2 zeigen in schematischer Darstellung eine Schal­ tungsanordnung 10, bei der eine flexible bedruckte Schaltung (FPC) 12 mit einer Schaltung 14 eines Schaltungsträgers 22 verbunden ist. Dabei ist die flexible bedruckte Schaltung 12 so auf den Schaltungsträger 22 aufgebracht, daß deren Kontaktfläche in der gleichen Richtung, in den Fig. 1 und 2 nach oben, orientiert ist wie die Kontaktfläche der Schaltung 14. Die Kontaktflächen können beispielsweise aus Kupfer, Gold, Zinn und/oder dergleichen bestehen.
Die flexible bedruckte Schaltung 12 ist mittels eines Leitklebstoffs 16 mit der Schaltung 14 des Schaltungsträgers 22 verbunden. Dabei kann bei­ spielsweise eine entsprechende Anzahl von Leitklebertropfen (siehe insbe­ sondere Fig. 2) auf die in der gleichen Richtung orientierten Kontaktflä­ chen aufgebracht werden.
Bei dem Schaltungsträger 22 kann es sich beispielsweise um eine insbe­ sondere herkömmliche Leiterplatte (PCB) oder beispielsweise auch um ei­ nen insbesondere dreidimensionalen spritzgegossenen Schaltungsträger (MID) handeln.
Beim dargestellten Ausführungsbeispiel sind vier Leiterbahnen 18 der fle­ xiblen bedruckten Schaltung 12 zu erkennen, die jeweils mittels Leitkleb­ stoff 16 mit einem betreffenden leitenden Abschnitt 20, Leiterbahn oder dergleichen der Schaltung 14 verbunden sind.
Ist als Schaltungsträger 22 beispielsweise ein spritzgegossener Schal­ tungsträger (MID) vorgesehen, so kann dieser grundsätzlich auch ein Substrat aus herkömmlichem Kunststoffmaterial wie insbesondere PA, ABS, PBT und/oder dergleichen umfassen.
Ein in sogenannter MID-Technologie hergestellter spritzgegossener Schaltungsträger kann im Gegensatz zur konventionellen, in der Regel auf duroplastischen Basismaterialien beruhenden Leiterplatte insbesondere auf thermoplastischen Substratkunststoffen basieren, woraus sich eine Reihe technologischer, ökonomischer und ökologischer Vorteile ergibt. Die Verarbeitbarkeit dieser Werkstoffe zu nahezu beliebig gestalteten Form­ teilen im Spritzgießprozeß ermöglicht dreidimensional gestaltete Schal­ tungsträger, sogenannte MIDs (molded interconnected devices), die eine weitere Miniaturisierung von Baugruppen, die Realisierung integrierter elektrischer und mechanischer Funktionen in einem Bauteil, Prozeßket­ tenverkürzungen und leichtere Rezyklierbarkeit zulassen.
Bezugszeichenliste
10
Schaltungsanordnung
12
flexible bedruckte Schaltung (FPC)
14
Schaltung
16
Leitklebstoff
18
Leiterbahn
20
leitender Abschnitt
22
Schaltungsträger, PCB, spritzgegossener Schaltungsträger, MID, Leiterplatte

Claims (12)

1. Verfahren zum Verbinden einer flexiblen bedruckten Schaltung (12) mit einer Schaltung (14) eines Schaltungsträgers (22), dadurch gekennzeichnet, daß die flexible bedruckte Schaltung (12) mittels eines Leitklebstoffs (16) mit der Schaltung (14) verbunden wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible bedruckte Schaltung (12) so auf den Schaltungsträ­ ger (22) aufgebracht wird, daß deren Kontaktfläche in der gleichen Richtung orientiert ist wie die Kontaktfläche der Schaltung (14).
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Schaltungsträger eine Leiterplatte (22) verwendet und die flexible bedruckte Schaltung (12) mittels des Leitklebstoffs (16) mit der Leiterplatte (22) verbunden wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein spritzgegossener Schaltungsträger (22) verwendet und die flexible bedruckte Schaltung (12) mittels des Leitklebstoffs (16) mit dem spritzgegossenen Schaltungsträger (22) verbunden wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger (22) verwendet die flexible bedruckte Schaltung (12) mittels des Leitkleb­ stoffs (16) mit dem dreidimensionalen spritzgegossenen Schal­ tungsträger (22) verbunden wird.
6. Schaltungsanordnung (10), bei der wenigstens eine flexible be­ druckte Schaltung (12) mit einer Schaltung (14) eines Schaltungs­ trägers (22) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible bedruckte Schaltung (12) mittels eines Leitklebstoffs (16) mit der Schaltung (14) verbunden ist.
7. Schaltungsanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible bedruckte Schaltung (12) so auf den Schaltungsträ­ ger (22) aufgebracht ist, daß deren Kontaktfläche in der gleichen Richtung orientiert ist wie die Kontaktfläche der Schaltung (14).
8. Schaltungsanordnung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Schaltungsträger durch eine Leiterplatte (22) gebildet und die flexible bedruckte Schaltung (12) mittels des Leitklebstoffs (16) mit der Leiterplatte (22) verbunden ist.
9. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein spritzgegossener Schaltungsträger (22) vorgesehen und die flexible bedruckte Schaltung (12) mittels des Leitklebstoffs (16) mit dem spritzgegossenen Schaltungsträger (22) verbunden ist.
10. Schaltungsanordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger (22) vorgesehen und die flexible bedruckte Schaltung (12) mittels des Leitklebstoffs (16) mit dem dreidimensionalen spritzgegossenen Schaltungsträger (22) verbunden ist.
11. Schaltungsanordnung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß der spritzgegossene Schaltungsträger (22) ein Substrat aus ei­ nem Kunststoffmaterial wie insbesondere PA, ABS, PBT und/oder dergleichen umfaßt.
12. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible bedruckte Schaltung (12) so mit dem Schaltungsträ­ ger (22) verbunden ist, daß deren Kontaktfläche in der gleichen Richtung orientiert ist wie die Kontaktfläche der Schaltung (14).
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