EP4079114A1 - Leiterplatte mit einem oberflächenmontierten elektronischen bauteil und verfahren zu deren herstellung - Google Patents

Leiterplatte mit einem oberflächenmontierten elektronischen bauteil und verfahren zu deren herstellung

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EP4079114A1
EP4079114A1 EP20820456.0A EP20820456A EP4079114A1 EP 4079114 A1 EP4079114 A1 EP 4079114A1 EP 20820456 A EP20820456 A EP 20820456A EP 4079114 A1 EP4079114 A1 EP 4079114A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
circuit board
plastic film
conductive adhesive
printed circuit
recesses
Prior art date
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Pending
Application number
EP20820456.0A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Dietmar KIESLINGER
Roman Führinger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZKW Group GmbH
Original Assignee
ZKW Group GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZKW Group GmbH filed Critical ZKW Group GmbH
Publication of EP4079114A1 publication Critical patent/EP4079114A1/de
Pending legal-status Critical Current

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Definitions

  • the invention relates to a circuit board with at least one electronic component mounted on an outside of the circuit board. Furthermore, methods for producing such a printed circuit board are specified within the scope of the invention.
  • a printed circuit board (printed circuit board, PCB for short) is a carrier for electronic components. It is used for mechanical fastening and electrical connection of such components. Almost every electronic device contains one or more printed circuit boards.
  • Circuit boards consist of electrically insulating material with conductive connections (conductor tracks) adhering to them. Fiber-reinforced plastic is usually used as the insulating material.
  • the conductor tracks are mostly etched from a thin layer of copper.
  • the electronic components are soldered on soldering surfaces (contact pads) or in soldering eyes. In this way, they are mechanically held in the installed position on these contact pads and electrically connected to the corresponding conductor tracks.
  • substrate can be understood in this context as a carrier for electrical connections or a component carrier similar to a PCB circuit board, but such a substrate has a significantly higher density of lateral (conductor tracks) and / or vertical (bores) connection points such as are used, for example, to produce electrical and mechanical connections between housed or unhoused electronic components and a printed circuit board.
  • lateral conductor tracks
  • bores vertical connection points
  • substrate therefore also includes so-called "IC substrates”.
  • connection plate for electronic components in the form of a printed circuit board or a substrate or an IC substrate, the connection plate usually comprising a plurality of insulation layers and conductive layers.
  • Unwired electronic components which are soldered directly onto the conductor tracks of a circuit board and which are referred to as surface mounted devices (SMD for short) make it possible to increase the packing density of circuit boards.
  • SMD surface-mounted components
  • a major advantage of SMD components is their easy handling in automatic assembly systems.
  • the disadvantage here is that automatic placement machines place the electronic components with a certain placement force on the support points provided for this on the outside of the circuit board, which, especially when using conductive adhesive for the assembly of sensitive components, can damage the contact pads on their underside and / or can lead to excessive compression of the conductive adhesive deposit below the contact pads.
  • Conductive adhesive which overflows laterally over the actual adhesive point, can lead to electrical short circuits underneath the assembled components.
  • solder paste instead of conductive adhesive
  • a corresponding selection of the particle size or the grading curve of solder balls in the solder paste can be used to define how far such a solder paste deposit can be compressed.
  • the gap thickness of the solder paste can thus be determined by appropriate selection of a specific solder paste.
  • a conductive adhesive offers only very little resistance to compressing the conductive adhesive in the adhesive gap between the circuit board and the contact pads of the electronic component, which is why when conductive adhesive is used, the adhesive gap is usually very thin during the assembly process.
  • the typically desired adhesive gap thickness of about 20 ⁇ m to 100 mhi is reduced during the assembly process using conductive adhesive, for example to a thickness of 0 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the conductive adhesive is therefore usually pressed laterally beyond the actual adhesive point on the outside of the circuit board, which can lead to the desired short circuits on the underside of the mounted electronic component.
  • failures under thermal stress due to undesired cracking of the glue point can occur.
  • the present invention thus has the object of avoiding the disadvantages known from the prior art for circuit boards with surface-mounted electronic components of the type mentioned and to provide an improved circuit board in which even sensitive electronic components using conductive adhesive with a conventional assembler can be fitted without undesired short circuits of the electronic components and / or cracks forming in the adhesive points during fitting.
  • a plastic film with a foil thickness and with several recesses is arranged between the at least one electronic component and the outer side of the circuit board assigned to the component, the plastic film being attached to the outside of the circuit board and wherein the recesses in the plastic film are at least partially filled with conductive adhesive and these recesses are positioned at the set position of the component in such a way that with the conductive adhesive within a recess, a conductor track section on the outside of the circuit board with a contact pad on the underside of the at least one component is conductively connected.
  • the plastic film advantageously acts as a spacer during assembly and, depending on the selected film thickness, defines on the one hand the distance between the underside of the electronic component and the corresponding outside of the circuit board and, on the other hand, the height of the conductive adhesive layer within the recesses, i.e. the height of the adhesive gap during assembly.
  • Another advantage is that the plastic film acts as an insulator and thus offers additional protection against the desired contact errors and short circuits between the surface-mounted component and the circuit board.
  • the conductive adhesive used for example a silver conductive adhesive, is applied within the recesses of the plastic film.
  • the recesses thus serve as lateral boundaries comparable to templates for the conductive adhesive, which advantageously cannot run laterally, but rather ensures that the contact pads make contact with the corresponding conductor track sections of the circuit board within the recesses.
  • one or more electronic components can be surface-mounted on one outside or on both outside of a printed circuit board.
  • corresponding plastic films are then arranged as spacers on both outer sides of the circuit board.
  • the at least one electronic component can advantageously rest at least in sections with its underside on the outside of the plastic film.
  • the plastic film as a spacer helps to reduce the pressure force or assembly force by making the component flat with at least sections of it Underside rests on the plastic film.
  • the contact pads of the component are in the set position within the recesses provided for this in the plastic film. This offers the advantage that mechanical damage to the component or its contact pads as a result of the placement force can be avoided.
  • a filling level of the conductive adhesive within the recesses of the plastic film can expediently be less than or equal to the film thickness of the plastic film.
  • the fill level of the conductive adhesive within the recesses of the plastic film can be adapted to the type of electronic components to be assembled.
  • the fill level of the conductive adhesive within the recesses is expediently chosen so that it is the same as the film thickness of the plastic film or slightly greater than this and thus the fill level of the conductive adhesive protrudes slightly beyond the film thickness.
  • Such components are called lower Connection components (English: bottom termination components, short: BTC) and are also known under other names in the electronics industry such as QFN (Quad Flat No Feads Package) or EGA (Fand Grid Array).
  • QFN Quad Flat No Feads Package
  • EGA Fand Grid Array
  • the fill level of the adhesive within the recesses can be selected correspondingly lower than the film thickness of the plastic film, in order to still ensure fault-free electrical contact between the respective contact pad and the to ensure according to the Feiterbahnabêt assigned to the contact pad on the outside of the Feiterplatten.
  • the plastic film as a spacer with the corresponding recesses for receiving the adhesive, the flexibility in assembly is significantly increased and different types of electronic components with flat contact surfaces (BTCs) as well as components with contact pads that protrude from their underside can be used. can be mounted on the same PCB.
  • each contact pad of the at least one electronic component can be assigned its own recess in the plastic film.
  • 1: 1 assignment with each contact pad being assigned exactly its own recess in the plastic film, contact errors when fitting the components can be avoided particularly efficiently.
  • the plastic film in the case of a circuit board, can be glued to the outside of the circuit board, at least in sections, with an adhesive layer.
  • the plastic film has a softening temperature that is lower than the hardening temperature of the conductive adhesive.
  • a temperature treatment of the circuit board is required after assembly. If a plastic film is used, the softening temperature of which is lower than the hardening temperature, this offers the advantage that when the plastic film exceeds the softening temperature, the component can still be mechanically aligned before the conductive adhesive reaches the higher hardening temperature, and thus hardens the component is fixed in its set position.
  • plastic films are used whose softening temperature is somewhat below the hardening temperature of the conductive adhesive, but which do not yet melt when the hardening temperature of the conductive adhesive is reached. Because then an exact fixing of the component in its set position on the outside of the circuit board would no longer be guaranteed. However, in such an application, it may be necessary to ensure that the plastic film does not hermetically seal and enclose the component and the adhesive points between the contact pads and the conductor track sections, since the plastic film should not melt completely.
  • the plastic film can expediently have a softening temperature of 90 ° to 120 ° C. and the conductive adhesive a hardening temperature of 100 ° to 150 ° C.
  • polybutadiene-based polymers which have a softening temperature of about 100 ° to 120 ° C.
  • PBS polybutylene succinate
  • Usual conductive silver adhesives have curing temperatures of 100 ° to 150 ° C.
  • the plastic film in the case of a printed circuit board, can have a softening temperature that is greater than the hardening temperature of the conductive adhesive.
  • the curing temperature of common conductive silver adhesives is around 100 ° to 150 ° C.
  • Plastic films that only begin to soften at these temperatures are, for example, polycarbonate (PC) with a softening temperature of around 148 ° C or polymethyl methacrylate (PMMA), which has a glass temperature of around 105 ° C and can only be plastically deformed beyond 100 ° C becomes.
  • the plastic film can have a softening temperature of 140.degree. To 160.degree. C. and the conductive adhesive can have a curing temperature of 100.degree. To 150.degree.
  • PMMA whose melting point is 160 ° C, for example, only melts completely at temperatures above 160 ° C.
  • the heating profile for example as a two-stage heating profile with a first holding temperature at around 125 ° C and a subsequent, second holding temperature at 160 ° C, it can be ensured that the adhesive layer thickness of the conductive adhesive is first fixed at the lower holding temperature and the conductive adhesive is cured, before the plastic film then subsequently melts at the second, higher holding temperature and thus the conductive adhesive contact connections within the recesses of the plastic film are remelted and thereby sealed as hermetically as possible.
  • plastic film with a liner thickness wherein the plastic film can be fastened at least in sections to an outside of the circuit board in the area of the electronic component to be fitted;
  • the position of the recesses corresponding to the position of the contact pads of the electronic component to be fitted in its set position and the recesses are each complementary to a section of a conductor track on the outside of the circuit board;
  • conductive adhesive in the recesses of the attached plastic film the fillet height of the conductive adhesive within the recesses being selected to be less than or equal to the thickness of the blind; -f- Equipping an electronic component, the component being pressed with its underside in its set position on the plastic film so that the contact pads of the component come to lie in the area of the recesses and are contacted with the conductive adhesive, the component at least on its underside rests in sections on the plastic film.
  • a major advantage of the invention is that a plastic film is placed on the circuit board before the conductive adhesive is applied.
  • the contact pads are exposed in the form of recesses or openings or windows in the plastic film.
  • the thickness of the film should correspond approximately to the desired adhesive gap for electronic components with flat contact surfaces (BTCs).
  • step -d- the plastic film can be glued at least in sections to an outside of the printed circuit board with an adhesive layer.
  • the conductive adhesive can expediently be introduced into the recesses of the plastic film with a dispenser in step -e-.
  • a 3D topology of the contact surfaces of the corresponding electronic components can advantageously be implemented with a dispenser.
  • BTC components with contact surfaces that are essentially flat with the underside of these components will therefore require adhesive depots for secure contact, in which the filling level of the conductive adhesive corresponds to the film thickness of the plastic film or, if necessary, even slightly exceeds this film thickness without it a lateral running of the conductive adhesive over the contours of the plastic recesses also comes.
  • the fill level of the conductive adhesive thus essentially corresponds to the film thickness of the plastic film and can, if necessary, go for example by up to 10% over the film thickness.
  • the filling level of the conductive adhesive can be set slightly below the film thickness of the plastic film in order to nevertheless ensure that the contact pads are reliably contacted.
  • the volumes of conductive adhesive required in each case can advantageously be set individually. On the one hand, this has the advantage that overdosing of conductive adhesive can be avoided and the conductive adhesive does not pass over the recesses to the outside or top when the component is set, and undesirable short circuits occur on the underside of the surface-mounted components.
  • the exact dosage of the respectively required conductive adhesive deposits during dispensing the material consumption of conductive adhesive can be reduced, which offers advantages for reasons of cost as well as sustainability and resource conservation.
  • the conductive adhesive can be introduced into the recesses of the plastic film by a stencil printing process in step -e-, the recesses of the plastic film serving as templates.
  • a plastic film with a softening temperature that is lower than the hardening temperature of the conductive adhesive can advantageously be provided in the production method according to the invention, wherein after mounting (step -f-) in a subsequent heat treatment step -g- the mounted circuit board is up to the hardening temperature of the conductive adhesive is heated, the setting position of the electronic component being mechanically aligned after the softening temperature of the plastic film has been exceeded.
  • the plastic film is left on the circuit board or the circuit carrier after the conductive adhesive has been applied. The components are placed on the conductive adhesive and the plastic film.
  • the plastic film has a softening temperature which is below the hardening temperature of the conductive adhesive. If the assembly is heated to harden the adhesive or to solder soldering points that are also on the assembly, the plastic film softens, flows around the adhesive deposit and the component and thus forms an additional passivation of the adhesive point and fixation of the component.
  • step -b- a plastic film with a softening temperature that is higher than the hardening temperature of the conductive adhesive can be provided, wherein after the assembly (according to step -f-) in a subsequent heat treatment step -g'- the assembled circuit board is first heated to the hardening temperature of the conductive adhesive, and after the hardening of the conductive adhesive, the assembled circuit board is then heated to the softening temperature of the plastic film, optionally up to the melting temperature of the plastic film.
  • This embodiment variant offers the advantage that by adapting a suitable heating profile, depending on the plastic film material used, on the one hand an exact fixation of the component in its set position and, on the other hand, a subsequent complete remelting and sealing of the already hardened contact connections with the melted plastic material can be ensured.
  • the curing temperature of common conductive silver adhesives is around 100 ° to 150 ° C.
  • Plastic films that only begin to soften at these temperatures are, for example, polycarbonate (PC) with a softening temperature of around 148 ° C or polymethyl methacrylate (PMMA), which has a glass temperature of around 105 ° C and can only be plastically deformed beyond 100 ° C becomes.
  • FIG. 1A and 1B each show, in sectional views from the side, the assembly process known from the prior art of an electronic component on the outside of a printed circuit board;
  • FIGS. 2A and 2B each show, in sectional views from the side, the assembly process according to the invention of an electronic component on the outside of a circuit board using a plastic film as a spacer;
  • FIG. 3 shows, in an isometric view obliquely from above, a detail of the printed circuit board shown in FIG. 2A with a plastic film attached to its outside directly before it is fitted with an electronic component (not shown here).
  • FIGS. 1A and 1B each relate to an assembly process known from the prior art and each show in section a detail of a circuit board 10 in which an electronic component 20 with a assembler is mounted on its outer side 11 of the circuit board 10, which is here in the picture above .
  • the circuit board 10 is shown in a purely schematic manner and comprises on its outside 11 conductor tracks 12 which are applied to an insulation layer 13 below.
  • a substrate 15 is shown schematically under the insulation layer 13, wherein, depending on the application, the substrate 15 can have, for example, a plurality of a sequence of conductive and non-conductive, insulating layers.
  • the electronic component 20, which is also shown purely schematically, has a plurality of contact pads 25 on its underside 21, which here protrude downward at a height 26 from the underside 21 of the component 20.
  • FIG 1A shows the assembly process shortly before the electronic component 20 is placed on its set position 29 on the outside 11 of the printed circuit board 10.
  • sections of conductive adhesive 50 with a certain layer thickness are applied to the top or outside 11 of the circuit board 10 at the corresponding set positions 29 of the electronic component 20 or at the set positions 29 of its contact pads 25.
  • the electronic component 20 When fitting, for example, with an automatic fitting machine, the electronic component 20 is pressed with a certain fitting force 100, which is symbolized as an arrow 100, with its contact pads 25 in the respective setting position 29 onto the sections with conductive adhesive 50.
  • conductive adhesive 50 By means of conductive adhesive 50 conductive contacts are made between the corresponding Contact pads 25 of the electronic component 20 and the corresponding conductor tracks 12 of the circuit board 10 are produced.
  • the conductive adhesive 50 is squeezed out laterally under the contact pads 25 and is distributed in the gap between the underside 21 of the component 20 and the outside 11 of the circuit board 10 in such a way that undesirable Short-circuit formation is coming. This is shown schematically in FIG. 1B.
  • the layer thickness of the conductive adhesive 50 that is to say the adhesive gap thickness 55 of the conductive adhesive, can become too thin in the bonded state in order to ensure reliable contact.
  • the contact pads 25 can be damaged during fitting if too high a fitting force 100 is applied.
  • FIGS. 2A and 2B each show, in sectional views from the side, the assembly process according to the invention of an electronic component 20 on the outside 11 of a circuit board 10 using a plastic film 30 as a spacer.
  • the circuit board 10 is also shown purely schematically in FIGS. 2A and 2B and comprises conductor tracks 12 on its outside 11, which are applied to an insulation layer 13 below.
  • a substrate 15 is shown schematically under the insulation layer 13, wherein, depending on the application, the substrate 15 can have, for example, a plurality of a sequence of conductive and non-conductive, insulating layers.
  • Reinforced or unreinforced resins such as epoxy resin (for example FR-4, FR-5), Teflon, polyamide, or polyimide, cyanate ester and / or bismaleimide-triazine resin can be used as the insulation layer 13 or as the electrically insulating base material of the carrier for electrical connections can be used, alternatively or in addition, glasses and glass-like or reinforcing carrier materials (for example multilayer glass), as well as ceramics or metal oxides.
  • the electronic component 20 which is also shown purely schematically, has a plurality of contact pads 25 on its underside 21, which here protrude downward at a height 26 from the underside 21 of the component 20.
  • any active electronic component such as an electronic chip, in particular a semiconductor chip
  • any passive electronic component such as a capacitor, a resistor, an inductance or a magnetic element such as a ferrite core
  • the electronic component 20 can be used as the electronic component 20 become.
  • Examples of such electronic components can be a data memory such as a DRAM (or any other memory), a filter (which can be configured as a high-pass filter, a low-pass filter or a band-pass filter, for example, and which can be used for frequency filtering, for example) integrated circuit (such as a logic IC), a signal processing component (such as a microprocessor), a power management component, an opto-electrical interface element (such as an optoelectronic component), a voltage converter (such as a DC / DC converter or an AC / DC converter), an electromechanical converter (eg a PZT (lead zirconate titanate) sensor and / or actuator), a transmitting and / or receiving unit for electromagnetic waves (e.g.
  • a data memory such as a DRAM (or any other memory)
  • a filter which can be configured as a high-pass filter, a low-pass filter or a band-pass filter, for example, and which can be used for frequency filtering, for example
  • an RFID chip or transponder a cryptographic component
  • a capacitance for example, a capacitance
  • an inductance Switches for example, a transistor-based switch
  • Such an electronic component can also be or have a microelectromechanical system (MEMS), a battery, a camera or an antenna.
  • MEMS microelectromechanical system
  • FIG 2A shows the assembly process shortly before the electronic component 20 is placed on its set position 29 on the outside 11 of the printed circuit board 10.
  • FIG. 2B shows the assembly process with the electronic component 20 already attached.
  • a plastic film 30 with a film thickness 31 and with recesses 32 is fastened to the outside 11 of the circuit board 10 in FIGS. 2A and 2B.
  • the plastic film 30 is glued to the outside 11 with an adhesive layer 40 in each case.
  • the plastic film 30 lies flat on the outside 11 of the circuit board 10 and serves as a spacer for the electronic components 20 to be fitted.
  • the recesses 32 are positioned in the plastic film 30 in such a way that, on the one hand, they exactly match the set positions of the contact pads 25 of the respective component 20 and on the other hand expose that conductor track section 12 of the circuit board 10 which is assigned to a specific contact pad 25.
  • the recesses 32 with their film thickness 31 act as upwardly open containers for receiving conductive adhesive 50, which is filled into the recesses 32 with a filling level 51 of the conductive adhesive 50 up to the film thickness 31 or slightly above, depending on the geometry of the contact pads.
  • the precisely required amount of conductive adhesive 50 can advantageously be filled into the recesses by means of a dispenser. This is illustrated in Figure 2A.
  • the component 20 is pressed with an assembly force 100 onto the corresponding setting position 29 on the circuit board 11.
  • the plastic film 30 now advantageously serves as a spacer and the component 20 rests on its underside 21 at least in sections on the plastic film 30.
  • the contact pads 25 of the component 20 cannot be damaged during assembly, since they hit the already prepared conductive adhesive depot in the area of the recesses 32.
  • plastic film 30 as a spacer according to the invention not only prevents short circuits below the surface-mounted electronic components 20, but sensitive components 20 can also be assembled with automatic assemblers without mechanical damage to components 20 and their contact pads 25 and / or the underlying conductor track sections 12 on the circuit board 10.
  • FIG. 2B it can be seen on the fully assembled component 20 that it rests on its underside 21 on the plastic film 30.
  • an adhesive gap thickness 55 is established within the recesses 32, which corresponds essentially to the film thickness 31 of the plastic film 30 minus the height 26 of the respective contact pads 26 on the underside 21 of the component 20.
  • FIG. 3 shows diagonally from above a detail of the printed circuit board 10 shown in FIG. 2A with a plastic film 30 fastened on its outside directly before it is fitted with an electronic component not shown here for the sake of clarity.
  • the two recesses 32 in the plastic film 30 are here filled with conductive adhesive 50 in accordance with their film thickness 31.
  • the filling level 51 of the conductive adhesive 50 here essentially corresponds to the film thickness 31.
  • These contact points are thus prepared for fitting with a BTC component (bottom termination component) in which the contact pads on the underside of the component are essentially flat with the underside .
  • the BTC component then advantageously rests on its underside at least between the two recesses 32 filled with conductive adhesive 50 on the plastic film 30. This serves as a spacer, which is why a lateral squeezing out of the conductive adhesive 50 from the recesses 32 can be reliably prevented.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (10) mit zumindest einem an einer Außenseite (11) der Leiterplatte (10) montierten elektronischen Bauteil (20). Zwischen dem zumindest einen elektronischen Bauteil (20) und der dem Bauteil (20) zugeordneten Außenseite (11) der Leiterplatte (10) ist eine Kunststofffolie (30) mit einer Foliendicke (31) sowie mit mehreren Ausnehmungen (32) angeordnet, wobei die Kunststofffolie (30) an der Außenseite (11) der Leiterplatte (10) befestigt ist und wobei die Ausnehmungen (32) in der Kunststofffolie (30) mit Leitkleber (50) zumindest teilweise befüllt sind und diese Ausnehmungen (32) an der Setzposition (29) des Bauteils (x) so positioniert sind, dass mit dem Leitkleber (50) innerhalb einer Ausnehmung (32) ein Leiterbahnabschnitt (12) an der Außenseite (11) der Leiterplatte (10) mit einem Kontaktpad (25) an der Unterseite (21) des zumindest einen Bauteils (20) leitend verbunden ist. Weiters wird im Rahmen der Erfindung ein Herstellungsverfahren für eine solche Leiterplatte (10) angegeben.

Description

LEITERPLATTE MIT EINEM OBERFLÄCHENMONTIERTEN ELEKTRONISCHEN BAUTEIL UND
VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit zumindest einem an einer Außenseite der Leiterplatte montierten elektronischen Bauteil. Weiters werden im Rahmen der Erfindung Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte angegeben.
Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine, Schaltungsträger oder gedruckte Schaltung; englisch: printed Circuit board, kurz: PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung solcher Bauteile. Nahezu jedes elektronische Gerät enthält eine oder mehrere Leiterplatten.
Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen (Leiterbahnen). Als isolierendes Material wird üblicherweise faserverstärkter Kunststoff eingesetzt. Die Leiterbahnen werden zumeist aus einer dünnen Schicht Kupfer geätzt. Die elektronischen Bauteile werden auf Lötflächen (Kontaktpads) oder in Lötaugen gelötet. So werden sie in Einbaulage an diesen Kontaktpads gleichzeitig mechanisch gehalten und elektrisch mit den entsprechenden Leiterbahnen verbunden.
Unter dem Begriff eines „Substrats" kann in diesem Zusammenhang ein Träger für elektrische Verbindungen bzw. ein Komponententräger ähnlich einer PCB-Leiterplatte verstanden werden, wobei ein solches Substrat jedoch eine wesentlich höhere Dichte von lateralen (Leiterbahnen) und/ oder vertikalen (Bohrungen) Verbindungsstellen aufweisen kann, wie sie beispielsweise zur Herstellung von elektrischen und mechanischen Verbindungen von gehäusten oder ungehäusten elektronischen Bauteilen und einer Leiterplatte eingesetzt werden. Insbesondere können auch kleinste Bauteile wie beispielsweise ein IC Chip auf einem Substrat angeordnet werden. Unter den Begriff „Substrat" fallen somit auch sogenannte „IC Substrate".
Im Weiteren wird der Begriff „Leiterplatte" synonym als Bezeichnung für eine Anschlussplatte für elektronische Komponenten in Lorm einer Leiterplatte oder eines Substrats bzw. eines IC-Substrats verstanden, wobei die Anschlussplatte üblicherweise eine Mehrzahl von Isolationsschichten und leitenden Schichten umfasst.
Unbedrahtete elektronische Bauteile, die direkt auf die Leiterbahnen einer Leiterplatte gelötet werden, und die als oberflächenmontierte Bauteile (englisch: surface mounted devices, kurz SMD) bezeichnet werden, ermöglichen es, die Packungsdichte von Leiterplatten zu erhöhen. Solche oberflächenmontierten Bauteile (SMD) können vorteilhaft auf beiden Außenseiten einer Leiterplatte platziert werden. Ein wesentlicher Vorteil von SMD-Bauteilen ist die einfache Handhabung in automatischen Bestückimgssy stemen. Nachteilig ist dabei allerdings, dass automatische Bestückungsmaschinen die elektronischen Bauteile mit einer gewissen Bestückungskraft auf den dafür vorgesehenen Auflagepunkten an der Außenseite der Leiterplatte aufsetzen, was insbesondere beim Einsatz von Leitkleber für die Montage von empfindlichen Bauteilen zu einer Beschädigung der Kontaktpads an deren Unterseite und/ oder zum zu starken Zusammendrücken des Leitkleberdepots unterhalb der Kontaktpads führen kann.
Leitkleber, der seitlich über die eigentliche Klebestelle hinausquillt, kann jedoch zu elektrischen Kurzschlüssen unterhalb der montierten Bauteile führen.
Aus dem Stand der Technik ist weiters bekannt, spezielle Leitkleber beim Bestücken einzusetzen, welche Leststoffpartikel im Mikrometer- und/ oder Nanometer- Maßstab beispielsweise in Lorm von Silber- oder Kupferpartikeln enthalten.
Beim Einsatz von Lotpaste anstelle von Leitkleber kann durch eine entsprechende Auswahl der Partikelgröße bzw. der Sieblinie von in der Lotpaste befindlichen Lotkugeln definiert werden, wie weit sich ein solches Lotpastendepot zusammendrücken lässt. Damit kann durch entsprechende Auswahl einer bestimmten Lotpaste die Spaltdicke der Lotpaste bestimmt werden.
Im Gegensatz dazu leistet ein Leitkleber jedoch nur einen sehr geringen Widerstand gegen ein Zusammendrücken des Leitklebers im Klebespalt zwischen der Leiterplatte und den Kontaktpads des elektronischen Bauteils, weshalb beim Einsatz von Leitkleber der Klebespalt daher beim Bestückungsvorgang meist sehr dünn wird. Die typischerweise angestrebte Klebespaltdicke von etwa 20 pm bis 100 mhi wird beim Bestückungsvorgang unter Einsatz von Leitkleber beispielsweise auf eine Dicke von 0 pm bis 10 pm reduziert. Der Leitkleber wird also meist seitlich über die eigentliche Klebestelle an der Außenseite der Leiterplatte hinausgedrückt, wodurch es zu imerwünschten Kurzschlüssen an der Unterseite des montierten elektronischen Bauteils kommen kann. Weiters kann es aufgrund der Kombination aus einem sehr dünnen bzw. zu dünnen Klebespalt einerseits und unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Leiterplatte im Vergleich zum elektronischen Bauteil andererseits zu Ausfällen bei thermischer Belastung infolge von unerwünschter Rissbildung der Klebestelle kommen.
Überdies zeigt sich, dass elektrisch leitfähige Kleber, die solche Metallpartikel enthalten, aufgrund von unerwünschten Korrosionseinflüssen im Laufe der Zeit an Leitfähigkeit verlieren können. Es ist daher erforderlich, derartige Klebestellen entsprechend gegenüber Umwelteinflüssen wie gasförmigen Schadstoffen - beispielsweise Ozon oder Schwefelwasserstoff - sowie gegenüber Leuchtigkeit abzuschirmen, was aufwendig ist. Zusammengefasst ist auch der Einsatz von Leitklebern mit Metallpartikeln aufwendig, da die Leitkleber selbst teuer sind und durch die Metallparükel die mechanischen und/ oder elektrischen Eigenschaften der Klebestellen entsprechend verändert werden.
Die Verwendung von herkömmlichen Silber leitklebern in Kombination mit gängigen Bestückungsautomaten führt aufgrund der meist zu hohen Bestückungskraft des Bestückers dazu, dass der Klebespalt des Leitklebers zu stark seitlich verläuft und es daher unterhalb der elektronischen Bauteile zu unerwünschten Kurzschlüssen kommen kann.
Die Zuordnung von Begriffen hinsichtlich ihres Ortes oder ihrer Orientierung, wie beispielsweise „horizontal", „vertikal", „in horizontaler Richtung", „in vertikaler Richtung", „oben", „unten", „vorne", „darunter", „darüber" etc. werden in der folgenden Beschreibung lediglich zur Vereinfachung gewählt und beziehen sich möglicherweise auf die Darstellung in den Zeichnungen, nicht jedoch notwendigerweise auf eine Gebrauchs- oder Einbaulage der besprochenen Leiterplatten und/ oder elektronischen Bauteile.
Die vorliegende Erfindung stellt sich somit die Aufgabe, für Leiterplatten mit oberflächenmontierten elektronischen Bauteilen der eingangs genannten Art die aus dem Stand der Technik bekannten Nachteile zu vermeiden und dazu eine verbesserte Leiterplatte anzugeben, bei der auch empfindliche elektronische Bauteile unter Einsatz von Leitkleber mit einem herkömmlichen Bestücker bestückt werden können, ohne dass es beim Bestücken zu unerwünschten Kurzschlüssen der elektronischen Bauteile und/ oder zu Rissbildungen in den Klebestellen kommt.
Weiters ist es eine der Aufgaben der vorliegenden Erfindung, ein geeignetes Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte bereitzustellen, welches die geschilderten Nachteile des Stands der Technik vermeidet.
Diese Aufgabe wird bei einer Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 mit den Merkmalen des kennzeichnenden Teiles des Anspruchs 1 gelöst. Die Unteransprüche betreffen mögliche weitere besonders vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung.
Erfindungsgemäß ist bei einer Leiterplatte mit zumindest einem an einer Außenseite der Leiterplatte montierten elektronischen Bauteil zwischen dem zumindest einen elektronischen Bauteil und der dem Bauteil zugeordneten Außenseite der Leiterplatte eine Kunststofffolie mit einer Loliendicke sowie mit mehreren Ausnehmungen angeordnet, wobei die Kunststofffolie an der Außenseite der Leiterplatte befestigt ist und wobei die Ausnehmungen in der Kunststofffolie mit Leitkleber zumindest teilweise befüllt sind und diese Ausnehmungen an der Setzposition des Bauteils so positioniert sind, dass mit dem Leitkleber innerhalb einer Ausnehmung ein Leiterbahnabschnitt an der Außenseite der Leiterplatte mit einem Kontaktpad an der Unterseite des zumindest einen Bauteils leitend verbunden ist. Vorteilhaft wirkt die Kunststofffolie als Abstandhalter beim Bestücken und definiert je nach ausgewählter Foliendicke einerseits den Abstand zwischen der Unterseite des elektronischen Bauteils und der entsprechenden Außenseite der Leiterplatte und andererseits die Höhe der Leitkleberschicht innerhalb der Ausnehmungen, somit also die Höhe des Klebespalts beim Bestücken. Weiters ist von Vorteil, dass die Kunststofffolie als Isolator wirkt und somit zusätzlich Schutz vor imerwünschten Kontaktfehlern und Kurzschlüssen zwischen dem oberflächenmontierten Bauteil und der Leiterplatte bietet. Der verwendete Leitkleber, beispielsweise ein Silberleitkleber, wird innerhalb der Ausnehmungen der Kunststofffolie aufgebracht. Die Ausnehmungen dienen somit als seitliche Begrenzungen vergleichbar mit Schablonen für den Leitkleber, der vorteilhaft nicht seitlich verlaufen kann, sondern innerhalb der Ausnehmungen die Kontaktierung der Kontaktpads mit den entsprechenden Leiterbahnabschnitten der Leiterplatte gewährleistet.
Selbstredend können im Rahmen der Erfindung ein oder mehrere elektronische Bauteile auf einer Außenseite oder auch auf beiden Außenseiten einer Leiterplatte oberflächenmontiert sein. Im Fall einer beidseitigen Oberflächenmontage von Bauteilen werden dann auf beiden Außenseiten der Leiterplatte entsprechende Kunststofffolien als Abstandhalter angeordnet.
Vorteilhaft kann bei einer Leiterplatte gemäß der Erfindung das zumindest eine elektronische Bauteil zumindest abschnittsweise mit seiner Unterseite auf der Außenseite der Kunststofffolie aufliegen. Für den Fall, dass bei einem automatisierten Bestückungsvorgang vom Bestücker ein elektronisches Bauteil mit einer größeren Bestückungskraft auf die Außenfläche der Leiterplatte aufgesetzt wird, so hilft die Kunststofffolie als Abstandhalter dabei, die Druckkraft bzw. Bestückungskraft zu reduzieren, indem das Bauteil flächig zumindest mit Abschnitten seiner Unterseite auf der Kunststofffolie aufliegt. Die Kontaktpads des Bauteils befinden sich in gesetzter Position innerhalb der dafür vorgesehenen Ausnehmungen in der Kunststofffolie. Dies bietet den Vorteil, dass mechanische Beschädigungen des Bauteils bzw. von dessen Kontaktpads infolge der Bestückungskraft vermieden werden können.
Zweckmäßig kann bei einer erfindungsgemäßen Leiterplatte eine Füllhöhe des Leitklebers innerhalb der Ausnehmungen der Kunststofffolie kleiner oder gleich der Foliendicke der Kunststofffolie sein. Die Füllhöhe des Leitklebers innerhalb der Ausnehmungen der Kunststofffolie kann an die Bauart der zu montierenden elektronischen Bauteile angepasst werden.
Bei elektronischen Bauteilen mit Kontaktpads, die im Wesentlichen plan mit der Unterseite des entsprechenden Bauteils abschließen, wird die Füllhöhe des Leitklebers innerhalb der Ausnehmungen zweckmäßigerweise so gewählt werden, dass diese gleich der Foliendicke der Kunststofffolie ist oder geringfügig größer als diese und somit die Füllhöhe des Leitklebers etwas über die Foliendicke hinausragt. Solche Bauteile werden als untere Anschlusskomponenten (englisch: bottom termination components, kurz: BTC) bezeichnet und sind auch unter anderen Namen in der Elektronikindustrie wie QFN (Quad Flat No Feads Package) oder EGA (Fand Grid Array) bekannt. Das entscheidende Merkmal solcher Bauteile ist, dass alle Kontaktanschlüsse im Wesentlichen flach auf der Unterseite des Bauteils liegen und sich nur auf Fötpaste bzw. Feitkleber verlassen, um die Verbindung von Bauteil zu Feiterplatte herzustellen. Meist werden auch elektronische Bauteile, deren Kontaktpads beispielsweise 20 pm oder 30 mhi weit von der Unterseite des Bauteils nach unten vorstehen, als BTC's bezeichnet.
Bei elektronischen Bauteilen mit Kontaktpads, die von der Unterseite des Bauteils nach unten vorragen bzw. abstehen, kann die Füllhöhe des Feitklebers innerhalb der Ausnehmungen entsprechend niedriger gewählt werden als der Foliendicke der Kunststofffolie entspricht, um dennoch einen fehlerfreien elektrischen Kontakt zwischen dem jeweiligen Kontaktpad und dem entsprechend dem Kontaktpad zugeordneten Feiterbahnabschnitt auf der Feiterplattenaußenseite zu gewährleisten. Durch den Einsatz der Kunststofffolie als Abstandhalter mit den entsprechenden Ausnehmungen zur Aufnahme von Feitkleber wird somit die Flexibilität bei der Bestückung deutlich erhöht und es können unterschiedliche Bauarten von elektronischen Bauteilen mit flachen Kontaktflächen (BTC's) ebenso wie Bauteile mit Kontaktpads, die an deren Unterseite abstehen, auf ein und derselben Feiterplatte montiert werden.
In einer bevorzugten Ausführung der Erfindung kann bei einer Feiterplatte jedem Kontaktpad des zumindest einen elektronischen Bauteils eine eigene Ausnehmung in der Kunststofffolie zugeordnet sein. Mit einer solchen l:l-Zuordnung, wobei jedem Kontaktpad genau eine eigene Ausnehmung in der Kunststofffolie zugeordnet ist, können Kontaktfehler beim Bestücken der Bauteile besonders effizient vermieden werden.
In einer Weiterbildung der Erfindung kann bei einer Feiterplatte die Kunststofffolie an der Außenseite der Feiterplatte zumindest abschnittsweise mit einer Klebstoffschicht angeklebt sein.
Dies hat den Vorteil, dass die Kunststofffolie in ihrer exakten Einbaulage an der Feiterplattenaußenseite durch Kleben befestigt werden kann. Weiters bietet der Einsatz einer Klebstoff Schicht zwischen der Kunststofffolie und der Feiterplattenaußenseite den Vorteil, dass die Kunststofffolie plan auf der Außenseite der Feiterplatte aufliegt und damit das Eindringen von Feuchtigkeit oder Staub zwischen der Kunststofffolie und der Feiterplatte vermieden werden kann.
Besonders vorteilhaft kann es in ersten Ausführungsvariante der Erfindung sein, wenn bei einer erfindungsgemäßen Feiterplatte die Kunststofffolie eine Erweichungstemperatur hat, die kleiner als die Härtungstemperatur des Feitklebers ist. Um den Leitkleber auszuhärten und die montierten elektronischen Bauteile in ihrer exakten Setzposition an der Außenseite der Leiterplatte zu fixieren, ist eine Temper aturbehandlung der Leiterplatte nach dem Bestücken erforderlich. Wenn eine Kunststofffolie zum Einsatz kommt, deren Erweichungstemperatur kleiner ist als die Härtungstemperatur, so bietet dies den Vorteil, dass beim Erwärmen das Bauteil bei Überschreiten der Erweichungstemperatur der Kunststofffolie noch mechanisch ausgerichtet werden kann, bevor bei Erreichen der höheren Härtungstemperatur des Leitklebers dieser aushärtet und damit das Bauteil in seiner Setzposition fixiert ist. Wichtig ist dabei, dass in diesem bevorzugten Fall Kunststofffolien verwendet werden, deren Erweichungstemperatur zwar etwas unterhalb der Härtungstemperatur des Leitklebers liegt, die aber bei Erreichen der Härtungstemperatur des Leitklebers noch nicht schmelzen. Denn dann wäre ein exaktes Fixieren des Bauteils in seiner Setzposition an der Leiterplattenaußenseite nicht mehr gewährleistet. Allerdings ist in einem solchen Anwendungsfall möglicherweise zu beachten, dass die Kunststofffolie das Bauteil und die Klebestellen zwischen den Kontaktpads und den Leiterbahnabschnitten nicht hermetisch abdichten und umschließen, da eben die Kunststofffolie nicht vollständig aufschmelzen soll.
Zweckmäßig kann bei einer Leiterplatte die Kunststofffolie eine Erweichungstemperatur von 90° bis 120°C und der Leitkleber eine Härtungstemperatur von 100° bis 150°C aufweisen.
Beispielsweise können dazu sogenannte Polybutadien-basierte Polymere, die eine Erweichungstemperatur von etwa 100° bis 120°C aufweisen, zum Einsatz gelangen. Ebenso bietet sich beispielsweise der Einsatz von Polybutylensuccinat (PBS) als Folienmaterial an, da diese Kunststofffolie eine Erweichungstemperatur von rund 115°C aufweist und vorteilhaft einen großen Dauergebrauchstemperaturbereich von -40° bis rund 115°C aufweist. Übliche Silberleitkleber weisen Härtungstemperaturen von 100° bis 150°C auf.
In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsvariante kann bei einer Leiterplatte die Kunststofffolie eine Erweichungstemperatur haben, die größer als die Härtungstemperatur des Leitklebers ist.
Diese Ausführungsvariante bietet den Vorteil, dass durch Anpassen eines geeigneten Heizprofils je nach verwendetem Kunststofffolienmaterial einerseits eine exakte Fixierung des Bauteils in seiner Setzposition, als auch andererseits ein anschließendes vollständiges Umschmelzen und Abdichten der bereits ausgehärteten Kontaktverbindungen mit dem aufgeschmolzenen Kunststoffmaterial sichergestellt werden kann. Wie vorhin bereits erwähnt, liegt die Härtungstemperatur gängiger Silberleitkleber bei etwa 100° bis 150°C. Kunststofffolien, die erst bei diesen Temperaturen zu erweichen beginnen, sind beispielsweise Polycarbonat (PC) mit einer Erweichungstemperatur von rund 148°C oder aber Polymethylmethacrylat (PMMA), das eine Glastemperatur von rund 105°C aufweist und erst jenseits von 100°C plastisch verformbar wird. In einer Weiterbildung der Erfindung kann die Kunststofffolie eine Erweichungstemperatur von 140° bis 160°C und der Leitkleber eine Härtungstemperatur von 100° bis 150°C aufweisen.
Ein vollständiges Aufschmelzen tritt bei PMMA, dessen Schmelzpunkt beispielsweise bei 160°C liegt, erst bei Temperaturen ab 160°C auf. Durch Anpassen des Heizprofils beispielsweise als zweistufiges Heizprofil mit einer ersten Haltetemperatur etwa bei 125°C und einer anschließenden, zweiten Haltetemperatur bei 160°C kann somit sichergestellt werden, dass zuerst bei der niedrigeren Haltetemperatur die Kleberschichtdicke des Leitklebers fixiert wird und der Leitkleber ausgehärtet ist, bevor dann anschließend bei der zweiten, höheren Haltetemperatur die Kunststofffolie schmilzt und damit die Leitkleberkontaktverbindungen innerhalb der Ausnehmungen der Kunststofffolie umschmolzen und dabei möglichst hermetisch abgedichtet werden.
Die eingangs genannten erfindungsgemäßen Aufgaben werden auch mit einem Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit zumindest einem an einer Außenseite der Leiterplatte montierten elektronischen Bauteil gelöst, wobei das Verfahren eine Abfolge der folgenden Schritte umfasst:
-a- Bereitstellen einer Leiterplatte mit Leiterbahnen zur außenseitigen Montage zumindest eines elektronischen Bauteiles;
-b- Bereitstellen einer Kunststofffolie mit einer Loliendicke, wobei die Kunststofffolie zumindest abschnittsweise an einer Außenseite der Leiterplatte im Bereich des zu bestückenden elektronischen Bauteiles befestigbar ist;
-c- Herstellen von Ausnehmungen in der Kunststofffolie, wobei die Position der Ausnehmungen der Lage der Kontaktpads des zu bestückenden elektronischen Bauteiles in seiner Setzposition entsprechen und die Ausnehmungen jeweils komplementär sind mit einem Abschnitt einer Leiterbahn an der Außenseite der Leiterplatte;
-d- Befestigen der Kunststofffolie an derjenigen Außenseite der Leiterplatte, welche dem für die außenseitige Montage vorgesehenen zumindest einen elektronischen Bauteil zugeordnet ist, wobei die Ausnehmungen in der Kunststofffolie anhand der Setzpositionen der Kontaktpads des Bauteils sowie des Verlaufs der Leiterbahnen ausgerichtet werden;
-e- Aufbringen von Leitkleber in den Ausnehmungen der befestigten Kunststofffolie, wobei die Lüllhöhe des Leitklebers innerhalb der Ausnehmungen kleiner oder gleich der Loliendicke gewählt wird; -f- Bestücken eines elektronischen Bauteils, wobei das Bauteil mit seiner Unterseite in seiner Setzposition so auf der Kunststofffolie aufgedrückt wird, dass die Kontaktpads des Bauteils im Bereich der Ausnehmungen zu liegen kommen und mit dem Leitkleber kontaktiert werden, wobei das Bauteil an seiner Unterseite zumindest abschnittsweise auf der Kunststofffolie aufliegt.
Hinsichtlich der vorteilhaften Wirkungen des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens wird auf die bereits zuvor genannten Vorteile der Leiterplattenprodukte verwiesen, die sinngemäß gleichlautend auch auf das Verfahren zutreffen.
Ein wesentlicher Vorteil der Erfindung besteht darin, dass eine Kunststofffolie auf die Leiterplatte aufgelegt wird, bevor der Leitkleber aufgetragen wird. In dieser Kunststofffolie sind die Kontaktpads freigestellt in Form von Ausnehmungen bzw. Öffnungen oder Fenster in der Kunststofffolie. Die Dicke der Folie soll dabei etwa dem gewünschten Klebespalt bei elektronischen Bauteilen mit flachen Kontaktflächen (BTC's) entsprechen.
In einer vorteilhaften Weiterbildung des Herstellungsverfahrens kann in Schritt -d- die Kunststofffolie mit einer Klebstoffschicht zumindest abschnittsweise an einer Außenseite der Leiterplatte angeklebt werden.
Dies hat den Vorteil, dass die Kunststofffolie in ihrer exakten Einbaulage an der Leiterplattenaußenseite durch Kleben befestigt wird. Weiters bietet der Einsatz einer Klebstoff Schicht zwischen der Kunststofffolie und der Leiterplattenaußenseite den Vorteil, dass die Kunststofffolie plan auf der Außenseite der Leiterplatte aufliegt und damit das Eindringen von Feuchtigkeit oder Staub zwischen der Kunststofffolie und der Leiterplatte vermieden werden kann.
Zweckmäßig kann bei einem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren in Schritt -e- der Leitkleber mit einem Dispenser in die Ausnehmungen der Kunststofffolie eingebracht werden.
Vorteilhaft kann mit einem Dispenser eine 3D-Topologie der Kontaktflächen der entsprechenden elektronischen Bauteile umgesetzt werden. BTC-Bauteile mit Kontaktflächen, die im Wesentlichen plan sind mit der Unterseite dieser Bauteile, werden demnach zum sicheren Ankontaktieren Kleberdepots benötigen, bei denen die Füllhöhe des Leitkleber der Foliendicke der Kunststofffolie entspricht oder erforderlichenfalls sogar geringfügig über diese Foliendicke hinausgeht, ohne dass es dabei zu einem seitlichen Verrinnen des Leitklebers über die Konturen der Kunststof fausnehmungen hinaus kommt. Im letztgenannten Ausführungsfall entspricht die Füllhöhe des Leitklebers somit im Wesentlichen der Foliendicke der Kunststofffolie und kann erforderlichenfalls beispielsweise um bis zu 10% über die Foliendicke hinausgehen. Bei Bauteilen mit Kontaktpads, die beispielsweise 10 mhi von der Bauteilunterseite nach unten abstehen, wird die Füllhöhe des Leitklebers entsprechend etwas unterhalb der Foliendicke der Kunststofffolie eingestellt werden können, um dennoch ein sicheres Ankontaktieren der Kontaktpads zu gewährleisten. Mit einem Dispenser können also vorteilhaft die Volumina an jeweils erforderlichem Leitkleber individuell eingestellt werden. Dies hat einerseits den Vorteil, dass eine Überdosierung an Leitkleber vermieden werden kann und der Leitkleber beim Setzen des Bauteils nicht über die Ausnehmungen nach außen bzw. oben tritt und es zu unerwünschten Kurzschlüssen an der Unterseite der oberflächenmontierten Bauteile kommt. Andererseits kann mit der exakten Dosierung der jeweils benötigten Leitkleberdepots beim Dispensen der Materialverbrauch an Leitkleber reduziert werden, was aus Kostengründen sowie aus Gründen der Nachhaltigkeit und Ressourcenschonung Vorteile bietet.
Alternativ dazu kann in einer Variante des erfindungsgemäßen Herstellimgsverfahrens in Schritt -e- der Leitkleber durch einen Schablonendruckprozess in die Ausnehmungen der Kunststofffolie eingebracht werden, wobei die Ausnehmungen der Kunststofffolie als Schablonen dienen.
Vorteilhaft bei einem Schablonendruckprozess sind die kurzen Taktzeiten, die praktisch unabhängig von der Anzahl der zu kontaktierenden Kontaktpads sind. Allerdings kann beim Schablonendruckverfahren unter Umständen überschüssiger Leitkleber anfallen, der von der Oberseite der Kunststofffolie, die dabei als Schablone dient, abzureinigen ist und der als Abfall verworfen werden muss. Weiters ist ein solches Schablonen verfahren zum Aufbringen von Leitkleber in die entsprechenden Ausnehmungen der Kunststofffolie nur für Bauteile geeignet, deren Kontaktpads zumindest 5 pm über die untere Auflagefläche des jeweiligen Bauteiles abstehen bzw. nach unten ragen. Bei elektronischen Bauteilen mit flachen Kontaktflächen (BTC's) kann es beim Schablonendruckverfahren zu Kontaktdefekten kommen, da unter Umständen zu geringe Leitkleberdepots bereitgestellt werden. In solchen Fällen ist das Einbringen von Leitkleber in die Ausnehmungen mittels Dispenser zu bevorzugen.
Vorteilhaft kann beim erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren in Schritt -b- eine Kunststofffolie mit einer Erweichungstemperatur bereitgestellt werden, die kleiner als die Härtungstemperatur des Leitklebers ist, wobei nach dem Bestücken (Schritt -f-) in einem anschließenden Wärmebehandlungsschritt -g- die bestückte Leiterplatte bis zur Härtungstemperatur des Leitklebers erwärmt wird, wobei nach Überschreiten der Erweichungstemperatur der Kunststofffolie gegebenenfalls die Setzposition des elektronischen Bauteils mechanisch ausgerichtet wird. Wie bereits zuvor erwähnt, wird die Kunststofffolie nach dem Aufbringen des Leitklebers auf der Leiterplatte bzw. dem Schaltungsträger belassen. Die Bauteile werden auf den Leitkleber und die Kunststofffolie gesetzt.
Die Kunststofffolie weist in dieser Ausführungsvariante eine Erweichungstemperatur auf, die unter der Härtetemperatur des Leitklebers liegt. Wird die Baugruppe erwärmt, um den Kleber zu härten oder um Lötstellen, die sich auch auf die Baugruppe befinden, zu löten, so erweicht die Kunststofffolie, umfließt das Kleberdepot und den Bauteil und bildet so eine zusätzliche Passivierung der Klebestelle und Fixierung des Bauteils.
Alternativ dazu kann beim erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren in Schritt -b- eine Kunststofffolie mit einer Erweichungstemperatur bereitgestellt werden, die größer als die Härtungstemperatur des Leitklebers ist, wobei nach dem Bestücken (gemäß Schritt -f-) in einem anschließenden Wärmebehandlungsschritt -g'- die bestückte Leiterplatte zuerst bis zur Härtungstemperatur des Leitklebers erwärmt wird, und nach dem Aushärten des Leitklebers die bestückte Leiterplatte anschließend bis zur Erweichungstemperatur der Kunststofffolie, gegebenenfalls bis zur Schmelztemperatur der Kunststofffolie, erhitzt wird.
Diese Ausführungsvariante bietet den Vorteil, dass durch Anpassen eines geeigneten Heizprofils je nach verwendetem Kunststofffolienmaterial einerseits eine exakte Fixierung des Bauteils in seiner Setzposition, als auch andererseits ein anschließendes vollständiges Umschmelzen und Abdichten der bereits ausgehärteten Kontaktverbindungen mit dem aufgeschmolzenen Kunststoffmaterial sichergestellt werden kann. Wie vorhin bereits erwähnt, liegt die Härtungstemperatur gängiger Silberleitkleber bei etwa 100° bis 150°C. Kunststofffolien, die erst bei diesen Temperaturen zu erweichen beginnen, sind beispielsweise Polycarbonat (PC) mit einer Erweichungstemperatur von rund 148°C oder aber Polymethylmethacrylat (PMMA), das eine Glastemperatur von rund 105°C aufweist und erst jenseits von 100°C plastisch verformbar wird.
Ein vollständiges Aufschmelzen tritt bei PMMA bei Temperaturen ab 160°C auf. Durch Anpassen des Heizprofils beispielsweise als zweistufiges Heizprofil mit einer ersten Haltetemperatur etwa bei 125°C und einer anschließenden, zweiten Haltetemperatur bei etwa 160°C kann somit sichergestellt werden, dass zuerst bei der niedrigeren Haltetemperatur die Kleberschichtdicke des Leitklebers fixiert und der Leitkleber ausgehärtet wird, bevor dann anschließend bei der zweiten, höheren Haltetemperatur die Kunststofffolie schmilzt und damit die Leitkleberkontaktverbindungen innerhalb der Ausnehmungen der Kunststofffolie umschmolzen und dabei möglichst hermetisch abgedichtet werden. Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Erläuterung eines in der Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispiels. In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1A und Fig. 1B jeweils in Schnittansichten von der Seite den aus dem Stand der Technik bekannten Bestückungsvorgang eines elektronischen Bauteils an der Außenseite einer Leiterplatte;
Fig. 2A und Fig. 2B jeweils in Schnittansichten von der Seite den erfindungsgemäßen Bestückungsvorgang eines elektronischen Bauteils an der Außenseite einer Leiterplatte unter Einsatz einer Kunststofffolie als Abstandhalter;
Fig. 3 in einer isometrischen Ansicht schräg von oben ein Detail der in Fig. 2A dargestellten Leiterplatte mit einer an ihrer Außenseite befestigten Kunststofffolie direkt vor dem Bestücken mit einem hier nicht gezeigten elektronischen Bauteil.
Die beiden Figuren 1A und 1B betreffen jeweils einen aus dem Stand der Technik bekannten Bestückungsvorgang und zeigen jeweils im Schnitt ein Detail einer Leiterplatte 10, bei der an ihrer hier im Bild oben gelegenen Außenseite 11 der Leiterplatte 10 ein elektronisches Bauteil 20 mit einem Bestücker montiert wird. Die Leiterplatte 10 ist rein schemaüsch dargestellt und umfasst an ihrer Außenseite 11 Leiterbahnen 12, die auf einer darunter liegenden Isolationsschicht 13 aufgebracht sind. Unter der Isolationsschicht 13 ist schematisch ein Substrat 15 dargestellt, wobei je nach Anwendungsfall das Substrat 15 beispielsweise eine Mehrzahl einer Abfolge von leitenden und nichtleitenden, isolierenden Lagen aufweisen kann. Das ebenfalls rein schematisch dargestellte elektronische Bauteil 20 weist an seiner Unterseite 21 mehrere Kontaktpads 25 auf, die hier mit einer Höhe 26 von der Unterseite 21 des Bauteils 20 nach unten abstehen.
Fig. 1A zeigt den Bestückungsvorgang kurz vor dem Aufsetzen des elektronischen Bauteils 20 auf seiner Setzposition 29 an der Außenseite 11 der Leiterplatte 10.
Fig. 1B zeigt den Bestückungsvorgang mit bereits aufgesetztem elektronischen Bauteil 20.
Wie in Fig 1A dargestellt, sind an der Oberseite bzw. Außenseite 11 der Leiterplatte 10 an den entsprechenden Setzpositionen 29 des elektronischen Bauteils 20 bzw. an den Setzpositionen 29 seiner Kontaktpads 25 jeweils Abschnitte mit Leitkleber 50 mit einer gewissen Schichtdicke aufgetragen.
Beim Bestücken beispielsweise mit einem automatischen Bestücker wird das elektronische Bauteil 20 mit einer gewissen Bestückungskraft 100, die als Pfeil 100 symbolisiert ist, mit seinen Kontaktpads 25 in der jeweiligen Setzposition 29 auf die Abschnitte mit Leitkleber 50 aufgedrückt. Mittels Leitkleber 50 werden leitende Kontakte zwischen den entsprechenden Kontaktpads 25 des elektronischen Bauteils 20 und den entsprechenden Leiterbahnen 12 der Leiterplatte 10 hergestellt.
Dabei kann es allerdings bei Aufbringen einer zu hohen Bestückungskraft 100 dazu kommen, dass der Leitkleber 50 seitlich unter den Kontaktpads 25 herausgequetscht wird und sich im Spalt zwischen der Unterseite 21 des Bauteils 20 und der Außenseite 11 der Leiterplatte 10 so verteilt, dass es zu unerwünschten Kurzschlussbildungen kommt. Dies ist schematisch in Fig. 1B dargestellt. Außerdem kann die Schichtdicke des Leitklebers 50, also die Klebespaltdicke 55 des Leitklebers, im verklebten Zustand zu dünn werden, um einen sicheren Kontakt zu gewährleisten. Weiters können die Kontaktpads 25 beim Bestücken beschädigt werden, wenn eine zu hohe Bestückungskraft 100 angewendet wird.
Die Figuren 2A und 2B zeigen jeweils in Schnittansichten von der Seite den erfindungsgemäßen Bestückungsvorgang eines elektronischen Bauteils 20 an der Außenseite 11 einer Leiterplatte 10 unter Einsatz einer Kunststofffolie 30 als Abstandhalter. Wie auch zuvor in der Figurenbeschreibung der aus dem Stand der Technik bekannten Figuren 1A und 1B wird auch in den Figuren 2A und 2B die Leiterplatte 10 rein schematisch dargestellt und umfasst an ihrer Außenseite 11 Leiterbahnen 12, die auf einer darunter liegenden Isolationsschicht 13 aufgebracht sind. Unter der Isolationsschicht 13 ist schematisch ein Substrat 15 dargestellt, wobei je nach Anwendungsfall das Substrat 15 beispielsweise eine Mehrzahl einer Abfolge von leitenden und nichtleitenden, isolierenden Lagen aufweisen kann.
Als Isolationsschicht 13 bzw. als elektrisch isolierendes Basismaterial des Trägers für elektrische Verbindungen können verstärkte oder unverstärkte Harze wie zum Beispiel Epoxidharz (zum Beispiel FR-4, FR-5), Teflon, Polyamid, oder Polyimid, Cyanatester und/ oder Bismaleimid-Triazin Harz verwendet werden, alternativ oder ergänzend auch Gläser und glasartige oder verstärkende Trägermaterialien (zum Beispiel Multilayer Glas), sowie Keramiken oder Metalloxide.
Das ebenfalls rein schematisch dargestellte elektronische Bauteil 20 weist an seiner Unterseite 21 mehrere Kontaktpads 25 auf, die hier mit einer Höhe 26 von der Unterseite 21 des Bauteils 20 nach unten abstehen. Als elektronisches Bauteil 20 können beispielsweise jede aktive elektronische Komponente (wie zum Beispiel ein elektronischer Chip, insbesondere ein Halbleiterchip) oder jede beliebige passive elektronische Komponente (wie zum Beispiel ein Kondensator, ein Widerstand, eine Induküvität oder ein magnetisches Element wie beispielsweise ein Ferritkern) eingesetzt werden. Beispiele solcher elektronischer Bauteile können ein Datenspeicher wie zum Beispiel ein DRAM (oder jeder andere beliebige Speicher), ein Filter (der zum Beispiel als ein Hochpassfilter, ein Tiefpassfilter oder ein Bandpassfilter konfiguriert sein kann, und der zum Beispiel zum Frequenzfiltern dienen kann), ein integrierter Schaltkreis (wie zum Beispiel ein Logik IC), eine Signalverarbeitungskomponente (wie zum Beispiel ein Mikroprozessor), eine Leistungsmanagementkomponente, ein optisch-elektrisches Schnittstellenelement (zum Beispiel ein optoelektronisches Bauelement), ein Spannungswandler (wie zum Beispiel ein DC/DC Konverter oder ein AC/DC Konverter), ein elektromechanischer Wandler (z.B. ein PZT (Blei-Zirkonat-Titanat) Sensor und/ oder Aktor), eine Sende- und/ oder Empfangseinheit für elektromagnetische Wellen (z. B. ein RFID-Chip oder Transponder), eine kryptografische Komponente, eine Kapazität, eine Induktivität, ein Schalter (zum Beispiel ein Transistor-basierter Schalter) und eine Kombination von diesen und anderen funktionalen elektronischen Bauteilen sein. Ein solcher elektronischer Bauteil kann auch ein mikroelektromechanisches System (MEMS), eine Batterie, eine Kamera oder eine Antenne sein oder diese aufweisen.
Fig. 2A zeigt den Bestückungsvorgang kurz vor dem Aufsetzen des elektronischen Bauteils 20 auf seiner Setzposition 29 an der Außenseite 11 der Leiterplatte 10.
Fig. 2B zeigt den Bestückungsvorgang mit bereits aufgesetztem elektronischen Bauteil 20.
Im Unterschied zur Darstellung gemäß den Figuren 1A und 1B ist in den Figuren 2A und 2B an der Außenseite 11 der Leiterplatte 10 jeweils eine Kunststofffolie 30 mit einer Foliendicke 31 und mit Ausnehmungen 32 befestigt. Die Kunststofffolie 30 ist hier jeweils mit einer Klebstoff Schicht 40 an der Außenseite 11 angeklebt. Damit liegt die Kunststofffolie 30 plan auf der Außenseite 11 der Leiterplatte 10 an und dient als Abstandhalter für die zu bestückenden elektronischen Bauteile 20. Die Ausnehmungen 32 sind so in der Kunststofffolie 30 positioniert, dass diese einerseits exakt den Setzpositionen der Kontaktpads 25 des jeweiligen Bauteils 20 entsprechen und andererseits denjenigen Leiterbahnabschnitt 12 der Leiterplatte 10 freistellen, der einem bestimmten Kontaktpad 25 zugeordnet ist. Die Ausnehmungen 32 mit ihrer Foliendicke 31 wirken als nach oben offene Behältnisse zur Aufnahme von Leitkleber 50, der je nach Geometrie der Kontaktpads mit einer Füllhöhe 51 des Leitklebers 50 bis zur Foliendicke 31 oder auch geringfügig darüber in die Ausnehmungen 32 eingefüllt wird. Vorteilhaft kann die genau erforderliche Menge an Leitkleber 50 mittels eines Dispensers in die Ausnehmungen gefüllt werden. Dies ist in Fig. 2A veranschaulicht.
Beim anschließenden Bestücken mit einem automatischen Bestücker wird das Bauteil 20 mit einer Bestückungskraft 100 auf die entsprechende Setzposition 29 auf die Leiterplatte 11 gedrückt. Vorteilhaft dient nun die Kunststofffolie 30 als Abstandhalter und das Bauteil 20 liegt an seiner Unterseite 21 zumindest abschnittsweise auf der Kunststofffolie 30 auf. Die Kontaktpads 25 des Bauteils 20 können beim Bestücken nicht beschädigt werden, da diese im Bereich der Ausnehmungen 32 in das bereits vorbereitete Leitkleberdepot treffen. Aufgrund der gewählten Foliendicke 31 der Kunststofffolie 30, die beispielsweise von 50 pm bis 150 mhi vorgewählt werden kann und erforderlichenfalls auch mit einer noch größeren Foliendicke über 150 mhi eingesetzt werden kann, kann beim Bestücken der Leitkleber 50 auch nicht seitlich aus den Ausnehmungen 32 heraus gedrückt werden. Vorteilhaft werden somit mit dem erfindungsgemäßen Einsatz von Kunststofffolie 30 als Abstandhalter nicht nur Kurzschlüsse unterhalb der oberflächenmontierten elektronischen Bauteile 20 verhindert, sondern es können so auch empfindliche Bauteile 20 mit automatischen Bestückern montiert werden, ohne dass es dabei zu mechanischen Beschädigungen der Bauteile 20, ihrer Kontaktpads 25 und/ oder der darunter liegenden Leiterbahnabschnitte 12 auf der Leiterplatte 10 kommt.
In Fig. 2B ist am fertig montierten Bauteil 20 zu erkennen, dass dieses an seiner Unterseite 21 auf der Kunststofffolie 30 aufliegt. Im gehärteten Zustand stellt sich innerhalb der Ausnehmungen 32 eine Klebespaltdicke 55 ein, die im Wesentlichen der Foliendicke 31 der Kunststofffolie 30 abzüglich der Höhe 26 der jeweiligen Kontaktpads 26 an der Unterseite 21 des Bauteils 20 entspricht.
Fig. 3 zeigt schräg von oben ein Detail der in Fig. 2A dargestellten Leiterplatte 10 mit einer an ihrer Außenseite befestigten Kunststofffolie 30 direkt vor dem Bestücken mit einem hier der besseren Übersichtlichkeit halber nicht gezeigten elektronischen Bauteil. Die beiden Ausnehmungen 32 in der Kunststofffolie 30 sind hier entsprechend ihrer Foliendicke 31 mit Leitkleber 50 befüllt. Die Füllhöhe 51 des Leitklebers 50 entspricht hier somit im Wesentlichen der Foliendicke 31. Diese Kontaktstellen sind somit für das Bestücken mit einem BTC-Bauteil (bottom termination component) vorbereitet, bei dem die Kontaktpads an der Unterseite des Bauteils im Wesentlichen plan mit der Unterseite sind. Beim Bestücken liegt das BTC-Bauteil dann vorteilhaft an seiner Unterseite zumindest zwischen den beiden mit Leitkleber 50 befüllten Ausnehmungen 32 auf der Kunststofffolie 30 auf. Diese dient als Abstandhalter, weshalb ein seitliches Herausquetschen des Leitklebers 50 aus den Ausnehmungen 32 zuverlässig verhindert werden kann.
LISTE DER BEZUGSZEICHEN Leiterplatte Außenseite der Leiterplatte Leiterbahn Isolationsschicht Substrat elektronisches Bauteil Unterseite des elektronischen Bauteils Kontaktpad des elektronischen Bauteils Höhe des Kontaktpads an der Unterseite des Bauteils Setzposition des elektronischen Bauteils bzw. einzelner Kontaktpads Kunststofffolie Foliendicke der Kunststofffolie Ausnehmung in der Kunststofffolie Klebstoffschicht Leitkleber Füllhöhe des Leitklebers Klebespaltdicke Bestückungskraft (Pfeil)

Claims

GEÄNDERTE PATENTANSPRÜCHE
1. Leiterplatte (10) mit zumindest einem an einer Außenseite (11) der Leiterplatte (10) montierten elektronischen Bauteil (20), dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem zumindest einen elektronischen Bauteil (20) und der dem Bauteil (20) zugeordneten Außenseite (11) der Leiterplatte (10) eine Kunststofffolie (30) mit einer Foliendicke (31) sowie mit mehreren Ausnehmungen (32) angeordnet ist, wobei die Kunststofffolie (30) an der Außenseite (11) der Leiterplatte (10) befestigt ist und wobei die Ausnehmungen (32) in der Kunststofffolie (30) mit Leitkleber (50) zumindest teilweise befüllt sind und diese Ausnehmungen (32) an der Setzposition (29) des Bauteils (20) so positioniert sind, dass mit dem Leitkleber (50) innerhalb einer Ausnehmung (32) ein Leiterbahnabschnitt (12) an der Außenseite (11) der Leiterplatte (10) mit einem Kontaktpad (25) an der Unterseite (21) des zumindest einen Bauteils (20) leitend verbunden ist.
2. Leiterplatte (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine elektronische Bauteil (20) zumindest abschnittsweise mit seiner Unterseite (21) auf der Außenseite (11) der Kunststofffolie (30) aufliegt.
3. Leiterplatte (10) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine Füllhöhe (51) des Leitklebers (50) innerhalb der Ausnehmungen (32) der Kunststofffolie (30) kleiner oder gleich der Foliendicke (31) der Kunststofffolie (30) ist.
4. Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass jedem Kontaktpad (25) des zumindest einen elektronischen Bauteils (20) eine Ausnehmung (32) in der Kunststofffolie (30) zugeordnet ist.
5. Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststofffolie (30) an der Außenseite (11) der Leiterplatte (10) zumindest abschnittsweise mit einer Klebstoffschicht (40) angeklebt ist.
6. Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststofffolie (30) eine Erweichungstemperatur hat, die kleiner als die Härtungstemperatur des Leitklebers (50) ist.
7. Leiterplatte (10) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststofffolie (30) eine Erweichungstemperatur von 90° bis 120°C und der Leitkleber (50) eine Härtungstemperatur von 100° bis 150°C aufweist.
8. Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststofffolie (30) eine Erweichungstemperatur hat, die größer als die Härtungstemperatur des Leitklebers (50) ist.
9. Leiterplatte (10) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststofffolie (30) eine Erweichungstemperatur von 140° bis 160°C und der Leitkleber (50) eine Härtungstemperatur von 100° bis 150°C aufweist.
10. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (10) mit zumindest einem an einer Außenseite (11) der Leiterplatte (10) montierten elektronischen Bauteil (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, gekennzeichnet durch die Abfolge der folgenden Schritte:
-a- Bereitstellen einer Leiterplatte (10) mit Leiterbahnen (12) zur außenseitigen Montage zumindest eines elektronischen Bauteiles (20);
-b- Bereitstellen einer Kunststofffolie (30) mit einer Foliendicke (31), wobei die Kunststofffolie (30) zumindest abschnittsweise an einer Außenseite (11) der Leiterplatte (10) im Bereich des zu bestückenden elektronischen Bauteiles (20) befestigbar ist;
-c- Herstellen von Ausnehmungen (32) in der Kunststofffolie (30), wobei die Position der Ausnehmungen (32) der Lage der Kontaktpads (25) des zu bestückenden elektronischen Bauteiles (20) in seiner Setzposition (29) entsprechen und die Ausnehmungen (32) jeweils komplementär sind mit einem Abschnitt einer Leiterbahn (12) an der Außenseite (11) der Leiterplatte (10);
-d- Befestigen der Kunststofffolie (30) an derjenigen Außenseite (11) der
Leiterplatte (10), welche dem für die außenseitige Montage vorgesehenen zumindest einen elektronischen Bauteil (20) zugeordnet ist, wobei die Ausnehmungen (32) in der Kunststofffolie (30) anhand der Setzpositionen (29) der Kontaktpads (25) des Bauteils (20) sowie des Verlaufs der Leiterbahnen (12) ausgerichtet werden;
-e- Aufbringen von Leitkleber (50) in den Ausnehmungen (32) der befestigten
Kunststofffolie (30), wobei die Füllhöhe (51) des Leitklebers (50) innerhalb der Ausnehmungen (32) kleiner oder gleich der Foliendicke (31) gewählt wird;
-f- Bestücken eines elektronischen Bauteils (20), wobei das Bauteil (20) mit seiner Unterseite (21) in seiner Setzposition (29) so auf der Kunststofffolie (30) aufgedrückt (100) wird, dass die Kontaktpads (25) des Bauteils (20) im Bereich der Ausnehmungen (32) zu liegen kommen und mit dem Leitkleber (50) kontaktiert werden, wobei das Bauteil (20) an seiner Unterseite (21) zumindest abschnittsweise auf der Kunststofffolie (30) aufliegt.
11. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (10) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt -d- die Kunststofffolie (30) mit einer Klebstoffschicht (40) zumindest abschnittsweise an einer Außenseite (11) der Leiterplatte (10) angeklebt wird.
12. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (10) nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt -e- der Leitkleber (50) mit einem Dispenser in die Ausnehmungen (32) der Kunststofffolie (30) eingebracht wird.
13. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (10) nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt -e- der Leitkleber (50) durch einen Schablonendruckprozess in die Ausnehmungen (32) der Kunststofffolie (30) eingebracht wird, wobei die Ausnehmungen (32) der Kunststofffolie (30) als Schablonen dienen.
14. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt -b- eine Kunststofffolie (30) mit einer Erweichungstemperatur bereitgestellt wird, die kleiner als die Härtungstemperatur des Leitklebers (50) ist, wobei nach dem Bestücken (Schritt -f-) in einem anschließenden Wärmebehandlungsschritt -g- die bestückte Leiterplatte (10) bis zur Härtungstemperatur des Leitklebers (50) erwärmt wird, wobei nach Überschreiten der Erweichungstemperatur der Kunststofffolie (30) gegebenenfalls die Setzposition des elektronischen Bauteils (29) mechanisch ausgerichtet wird.
15. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt -b- eine Kunststofffolie (30) mit einer Erweichungstemperatur bereitgestellt wird, die größer als die Härtungstemperatur des Leitklebers (50) ist, wobei nach dem Bestücken (Schritt -f-) in einem anschließenden Wärmebehandlungsschritt -g'- die bestückte Leiterplatte (10) zuerst bis zur Härtungstemperatur des Leitklebers (50) erwärmt wird, und nach dem Aushärten des Leitklebers (50) die bestückte Leiterplatte (10) anschließend bis zur Erweichungstemperatur der Kunststofffolie (30), gegebenenfalls bis zur Schmelztemperatur der Kunststofffolie (30), erhitzt wird.
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