JPS5840815A - 電子部品の外装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品の外装方法に関し、特に固体電解コン
デンサにおける外部リード部材への樹脂材の這い上り付
着を軽減させることを目的とするものである。

一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１図に示す
ように、タンタル、ニオブ、アルミニウムなどのように
弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結して
なるコンデンサエレメントＡ　ＩＩＣ予め弁作用を有す
る金属線を［１＆ｌＪ−ドＢとして植立し、この＠極り
一ドＢの導出部分に第１の外部リード部材ａ１を溶接す
ると共に、第２の外部リード部材りをコンデンサニレメ
ン）Ａの周面に形成された電極引出し層Ｅｖｃ半田付け
し、然る後、コンデンサエレメントＡを含む主要部分を
樹脂材Ｆにて被覆して構成されている。

ところで、コンデンサエレメントＡの樹脂材Ｆによる被
覆は例えば第２図に示すように浸漬法によって行われて
いる。即ち、まず、同図（ａ）に示すように、コンデン
サエレメントＡをチクソトロピツク性を有する樹脂材Ｆ
″に、それが完全に浸漬８れるようなレベルＫまで浸漬
する。通常、この樹脂材Ｆ″は粘度が例えば２ｏｏｏｏ
ｏｐｓ以上と高く設定されている関係で、浸漬直後にお
いては樹脂相Ｆ′のコンデンサニレメン）Ａｖｃ対する
濡れ性が悪く、それの頂面部には樹脂材Ｆ′が被着され
ない。

従って、引続いて同図（ｂ）Ｋ示すように、コンデンサ
ニレメン）Ａの浸漬レベルをさらに深くする。

すると、コンデンサニレメン）Ａの全周面は樹脂材Ｆ″
によって完全に被覆される。そして、コンデンサニレメ
ン）Ａをりｊ上げ加熱処理することによって外装を完了
する。

Ｌかし乍ら、樹脂材Ｆ″よりコンデンサエレメントＡを
引上げる際に、コンデンサニレメン）Ａの樹脂材Ｆ′へ
の浸漬レベルが必要以上に深いことと、第１．第２の外
部リード部材０．Ｄ間に存在する樹脂材Ｆ′が垂れ下る
ことのために、第１．第２の外部リード部材０　、　Ｄ
［は樹脂材Ｆ′か這い上ったように薄く被着されること
になり、外観特性が著しく損なわれる。のみならず、第
３図に示すように、プリント板Ｈに実装する際に、這い
上り樹脂相Ｇかプリント板Ｈの裏面にまで突出してしま
うために、第１．第２の外部リード部材０．Ｄとプリン
ト４体との半田付けの確実性をも拵なゎれる。

かといって、第２図（ａ）に示すように、コンデンサニ
レメン）Ａの樹脂相Ｆ′への浸漬時間を充分に長くすれ
ば、樹脂相Ｆ゛の液面は徐々に上昇し、ついには図示点
線位置まで復帰する。従って、この時点においてコンデ
ンサニレメン）Ａを引上ケれば、第１．第２の外部リー
ド部材０．Ｄに対する樹脂相Ｆ″の這い上りを実用上支
障のない程度に抑えることができ、上述のプリント板Ｈ
への実装時における間順を完全に解決できるものである
が、作業性が著しく低下するという欠点があり、未た実
用化されるに至っていない。

それ故に、本出願人は先に、同一方向に桑Ｉ（ひる捨数
の外部リード部材を具えた部品本体をチクソトロビソク
性を有する樹脂材にて浸漬外装するに先立って、部品本
体及び外部リード部材に撥水性被膜を、それの撥水性部
材への浸漬によって形成することを特徴とする電子部品
の外装方法を提案した。

この方法によれば、部品本体の樹脂材への浸漬レベルを
第２囚←）に示すように深くしても、’Ｊｌ上げ状態に
おいては外部リード部材の所望部分には撥水性被験が形
成されている関係で、樹脂材がはじかれて不所望の這い
上り付着を効果的に抑制することができる。

ところで、この方法を例えば上述の固体電解コンデンサ
に適用した場合には第１．第２の外部リード部材０．Ｄ
への樹脂１ＦＡＦの這い上り付着を防止できるものの、
特に第２の外部リード部材りの根元部分における樹脂材
Ｆが撥水性被膜の撥水効果によって必要以上にはじかれ
てしまうために、第２の外部リード部材りの不所望部分
まで露出し、外観特性が著しく損なわれるという問題が
ある。

この点、詳述すれば、第１の外部リード部材０は一端か
Ｌ形に屈曲されているために、撥水性被膜が形成されて
いても、樹脂材Ｆ″を屈曲部とコンデンサエレメントＡ
との間に物理的に保持させる　５− ことができる関係で、第１の外部リード部材Ｃの根元部
分か樹脂相Ｆより不所’Ｉｃ露出することはないもので
ある。しかし乍ら、第２の外部リード部材りはほぼスト
レート状に形成されているために、第１の外部リード部
材Ｃのように樹脂相Ｆ′に対する保持作用に乏しい。従
って、撥水性被膜の撥水効果と相俟って樹脂材Ｆ゛が必
要以上にはじかれる結果、第２の外部リード部材りの根
元部分は不所望に露出してしまい、外観特性が著しく損
なわれる。その上、第２の外部リード部材りの根元部分
の樹脂材ＰＫよる被覆厚さも局部的ｖｃ薄くなるために
、第２の外部リード部材りに拡開力が作用した場合には
樹脂材Ｆに容易にクランクか生じ、耐湿性が損なわれる
という問題もある。

本発明はこのような点ｖｃ＠み、外部リード部材への樹
脂材の這い上り付着は勿論のこと、外部リード部材の樹
脂相からの不所望な露出をも効果的に防止できる電子部
品の外装方法を提供するもので、以下固体電解コンデン
サへの適用例について第４図１〜第９図を参ＪＩして説
明する。

　６− まず、第４図に示すように、弁作用を有する金属粉末を
円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメント
（部品本体）ＩＫ予め弁作用を看する金属線を陽極リー
ド２として植立し、この陽極リード２の導出部分２　ａ
　Ｋ　Ｌ形に形成きれた第１の外部リード部材３を、屈
曲部３ａか交叉されるように溶接する。そして、ストレ
ート状に形成された第２の外部リード部相４の一端４ａ
を、コンデンサニレメン）ｌの周面に酸化脂、半導体層
。

グラファイト層を介して形成きれた電徐引出り層５に半
田付けする。尚、第１．第２の外部リード部相３，４は
同一方向に導出されている。

次に、コンデンサエレメント１を酸化魅が損傷されない
程度に加熱する。そして、加熱状態を保って粘度の低い
含浸剤に、例えば第１の外部ＩＪ−ド部材３の屈曲部３
ａが浸漬はれない程度に浸漬する。そして、含浸剤がコ
ンデンサエレメントｌに充分含浸された後、引上げ加熱
処理することにより、第５図に示すように、含浸層６が
形成はれる０ 次に、コンデンサエレメント１を撥水性部材に、第１．
第２の外部リード部材３，４の後述する第２の樹脂材に
対する浸漬レベルより深いレベルとなるように浸漬する
。そして、引上げ後、加熱処理することにより、コンデ
ンサエレメント１を被覆している含浸層６及びそれより
導出されている第１．第２の外部リード部材３，４には
第６図に示すように、撥水性部＠７が形成される。

次［、コンデンサニレメン）１を撥水性部材（撥水性被
膜７）に対し相溶性を有する第１の樹脂材Ｏ）に、例え
ば第１の外部リード部材３の屈曲部３ａが浸漬レベルと
なるように浸漬する。尚、この第１の樹脂材としては例
えば酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、ブタノール
、セロソルブ。

シクロヘキサン、トルエンなどを溶剤とするニトロセル
ロース系、アクリル系の低粘度樹脂か好適する。この状
態において、第１の樹脂材に接触している撥水性被膜７
はそれの溶剤によって溶解され、接触境界部分では互い
に混合されたり、或Ｖ・は化学的に結合される。そして
、引上げ後、加熱処理することにより、コンデンサエレ
メントｌの撥水性被膜７の表面には第７図に示すように
、樹脂層８が形成される。

次に、第８図に示すように、このコンデンサエレメント
１をチクソトロピンク性を有する高粘度の第２の樹脂材
９″に、第１．第２の外部リード部材３，４における撥
水性被膜７の上端が液面より若干突出する程度に充分に
深く浸漬する。すると、コンデンサエレメントｌの全周
面には第２の樹脂材９″が短時間で濡れるのであるが、
第１．第２の外部リード部材３．４の液面近傍では第２
の樹脂材９′がはじいた状態となる。

次に、コンデンサエレメントｌを第２の樹脂材９″より
引上げると、第１．第２の外部リード部材３．４間に存
在する第２の樹脂材９′は垂れ下ると同時に、第１．第
２の外部リード部相３　、４に接触している第２の樹脂
相９″も同様に垂れる。然る後、加熱処理することによ
り、第９図に示すように、第２の樹脂材による被覆勤９
が形成され、外装を完了する。

　９− このよう［？’１．ｆＦ２の外部リード部材３．４の所
望部分には浸漬法によって撥水性被験７が形成１式れて
いるので、コンデンサニレメン）ｌ’Ｑ第２の樹脂材９
′に浸漬し引上げた際に、第１．第２の外部リード部相
３，４の不所望部分（撥水性被膜形成部分ＪＫ付看した
第２の樹脂材９′は第１゜第２の外部リード郁材間に存
在する樹脂材９″と共に適当量垂れ下る。このために、
第１．第２の外部リード部材３，４に対する第２の樹脂
材９′の這い上り付着をほぼ解消でき、プリント板への
実装の際の、第１．第２の外部リード部材３，４のプリ
ント導体に対する半田付は不良を著しく減少できる。

父、コンデンサエレメントｌ並びにそれの近傍に位簡す
る第１．第２の外部リード部相３，４ｖｃおける撥水性
被膜７０表面には撥水性被膜７に対し相溶性を有する第
１の樹脂材による樹脂層８が形成されているのであるが
、コンデンサエレメント１の第１の樹脂材への浸漬状態
において、撥水性被膜７が第１の樹脂材の溶剤によって
溶解きれ、１０− 互いに混合ないし化学的に結合状態となるために、樹脂
層８の撥水性被膜？＆ｊ対する密着性を充分に確保する
ことかできる上、被覆層９の樹脂層８に対する密着性を
も改善できる。

父、第１．第２の外部リード部材３，４の所望部分以外
の撥水性被＠７０表面には上述のように樹脂層８が形成
されているので、コンデンサエレメント１を第２の樹脂
材９′に浸漬し引上げた際に、第１．第２の外部リード
部材３．４に接触している第２の樹脂材９゛は第１．第
２の外部リード部材間の第２の樹脂材９′と共に垂れ下
るものの、不所望部分の撥水性被膜７の撥水作用が抑え
られる関係で極端には垂れ下らない。このために、第２
の外部リード部材４の根元部分には充分の被覆層９か形
成され、外観特性を改善することができるのみならず、
外力によるクラックの発生も著しく減少でき、耐湿性を
改善できる。

さらｖｃハコンデンサエレメント１及び第１．Ｐ２の外
部リード部材３，４に撥水性被膜７を形成するに先立っ
て、コンデンサニレメン）ｌＫＨ含浸剤による含浸層６
が形成されるので、コンデンサエレメント内の包蔵空気
を充分に排出することかできる。このために、コンデン
サエレメント］に第２の樹脂材９′による被覆層９を形
成する際に、コンデンサニレメン）ｌを加熱処理１して
も樹脂Ｕを貞通して外部に放出式れる包蔵空気は殆んど
なく、従ってピンホールの発生もなく、優れた外観特性
を得ることができる。

次に具体的実施例について説明する。

実施例１゜ り／タル粉末を直径が３咽、高さが４咽の円柱状に加圧
成形し焼結してなるコンデンサエレメント内予め０．５
−のタンタル線（＠極り一ド）を植立り、Ｌ形に屈曲さ
れた線径が０８５−の第１の外部リード部材を陽極リー
ドに、コンデンサエレメント頂面部より１．５鵡離隔す
るように溶接すると共に、線径か帆５−で、かつストレ
ート状に形成された第２の外部リード部材を電極引出し
層に、第１の外部リード部材との間隔が５■となるよう
に半田付けする。次にこのコンデンサエレメントを１２
０°Ｃに加熱した後、粘度か５０００ＰＳのエポキシ樹
脂（含浸剤）に、コンデンサエレメント頂面部が１ｍｍ
の深さで浸漬されるように浸漬し、内部に充分に含浸さ
せた後、引上げて加熱処理する。

次にコンデンサエレメントをダイキン株式会社製の商品
名グイフリー（ＦＳ−１２６）＆ｊ、第１の外部リード
部材の屈曲部より５頗離隔した上方部分が浸漬レベルと
なるように浸漬し、引上げ後、加熱処理して弗素系化合
物の撥水性被膜を形成する。

次にコンデンサエレメントを斎藤塗料株式会社製の商品
名ネオクリスタリ（ＤＩ−１ｏ３７）７ｚるランカーに
、第１の外部リード部材の屈曲部が浸漬レベルとなるよ
うに浸漬する。引上げ後、１２０℃で１０間焼付ける。

次に、コンデンサエレメントを粘度か４０００００ＰＳ
でかつチクソトロピンク性ヲ有するエポキシ樹脂（第２
の樹脂材）に、第１の外部リード部材の屈曲部より４ｍ
離隔した上方部分が浸漬レベルとなるように浸漬し、引
上は後、加熱処理してタンタル固体電解コンデノサを得
る。

このコンデンサにおいて、第２の樹脂材の第１Ｉｌ　３
− 第２の外部リード部材への這い上り高さく第１゜第２の
外部リード部材間に存在する樹脂材の最下位置からの高
さ）は平均的ｖｃＯ，５■以内であり、プリント板への
実装の際のトラブルは全く発生しなかった。又、第２の
外部リード部材の根元部分における第２の樹脂材からの
不所望な露出は全くなく、外観上の問題は生じなかった
。

実施例２ 実施例１におけるネオクリスタリの代りにＮＯＧファー
イースト株式会社製の、粘度が１５００　Ｐ　Ｓのアク
リル系樹脂よりなる商品名メタルブレーティングにコン
デンサエレメントを浸漬し、引上げ後、８５°Ｃで１時
間焼付けた処、実施例１と同様の効果が得られた。

実施例３ ５．７　Ｘ　５．３　Ｘ・ｌ□、’７ｍの積層セラミン
クコンデンサチップの外部ｔ＆にストレート状の外部リ
ード部材を半田付けする。以下実施例１と同一の部材を
用いて積層セラミックコンデンサを製作した処、外部リ
ード部材に対する第２の樹脂材の這い上り　１４− 付着は全く発生しなかった。

尚、本発明において、電子部品は固体電解コンデンサ、
積層セラミックコンデンサの他、バリスタ、抵抗などに
も適用できる。又、撥水性部材は弗素系化合物の他、シ
リコーンオイル、ステアリン酸なども使用しつる。さら
に第１の樹脂材は酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル
、ブタノール。

セロソルブ、シクロへ牛サン、トルエンなど全溶剤トス
るニトロセルロース系、アクリル系などの樹脂相にのみ
制約されることなく、撥水性部材に応じて適宜のものを
使用しつる。

以上のように本発明によれば、外部リード部材・＼の樹
脂材の這い上り付着は勿論のこと、外部リード部材の樹
脂材からの不所望な露田をも効果的に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の固体電解コンデンサの側断面図、第２図
は外装方法を説明するための側断面図、第３図はプリン
ト板への実装状態を示す側断面図、第４図１〜第９図は
本発明方法の説明図であって、第４図はコンデンサエレ
メントの側断面図、第５図ハコンデンサエレメントに含
浸層を形成した状態を示す側断面図、第６図は撥水性被
験を形成した状態を示す側断面図、第７図は樹脂層を形
成した状態を示す側断面図、第８図はコンデンサエレメ
ントの第２の樹脂材への浸漬状態を示す側断面図、第９
図は外装完了状態を示す側断面図である。 図中、１は部品本体（コンデンサエレメント）、３．４
は外部リード郵相、６は含浸層、７は撥水性被膜、８は
樹脂層（第１の樹脂材）、９′は第２の樹脂材、９は被
覆層である。 第４図 第５図 ＼ 第７図 第８図 第ｑ図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 同一方向に延びる複数の外部リード部材を具えた部品本
   体を含浸剤に浸漬する工程と、部品本体を撥水性部材に
   、外部リード部材が浸漬されるように浸漬することによ
   り、部品本体及び外部リード部材［８水性被膜を形成す
   る工程と、部品本体を撥水性被膜に対し相溶性を有する
   第１の樹脂材に、外部リード部材の所望部分に形成され
   た撥水性被膜が浸漬されないように浸漬する工程と、部
   品本体をチクソトロピンク性を有する第２の樹脂材に、
   外部リード部材の撥水性被膜部分が浸漬レベルとなるよ
   うに浸漬することにより１部品本体を含む主要部分を被
   覆する工程とを含むことを特徴とする電子部品の外装方
   法。 １−