JPS589318A

JPS589318A - 電子部品の外装方法

Info

Publication number: JPS589318A
Application number: JP10761481A
Authority: JP
Inventors: 君野　正和; 都築　康彦
Original assignee: Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1981-07-09
Filing date: 1981-07-09
Publication date: 1983-01-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は電子部品の外装方法に関し、特に固体電解コン
デンサにおける外部リード部材への低粘度の樹脂材の這
い上り付着を防止することを目的とするものである。

一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１図に示す
ように、タンタル、ニオブ、アルミニウムなどのように
弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結して
なるコンデンサエレメントＡに予め弁作用を有する金属
線を＠極り一ドＢとして植立し、この陽極リードＢの導
出部分に第１の外部リード部材０を溶接すると共に、第
２の外部り−１−ド部材りをコンデンサエレメントＡの
周面に形成された電極引出し層Ｅに半田付けし、然る後
、コンデンサニレメン）Ａを含む主要部分を樹脂材Ｆに
て被覆して構成されている。

ところで、コンデンサエレメントＡｕその全周面を樹脂
材１にて被覆するに先立って、例えば５０００ＰＳ程度
の低粘度の樹脂材ＧＫ浸漬することにより、コンデンサ
エレメントＡに包蔵されている空気が樹脂材Ｇとの置換
によって除去されている。このために、コンデンサエレ
メントＡを被覆している樹脂材７の加熱処理時に、コン
デンサニレメン）Ａの包蔵空気の熱膨張による樹脂材Ｆ
へのピンホールの発生を効果的に防止することができる
。

しかし乍ら、第１．第２の外部リード部材０゜Ｄの表面
にはそれの軸方向に微小な傷が形成されていることもあ
って、コンデンサエレメントＡの樹脂材Ｇへお浸漬時に
、それが第１．第２の外部リード部材０．Ｄにそれの傷
を介して這い上る。

従って、第１．第２の外部リード部材０．Ｄの樹脂材Ｆ
から露呈する部分には樹脂材Ｇによる薄い被覆層が形成
される。

この被覆層は極端に薄いために、外観上の問題は全く生
じないものの、例えば第２図に示すように、プリント板
Ｈに実装する際に、這い上り樹脂材Ｇがプリント板Ｈの
裏面にまで突出してしまうために、第１．第２の外部リ
ード部材０．Ｄとプリント導体との半田付けの確実性が
損なわれるという問題がある。そして、このような問題
は第１゜第２の外部リード部材０．Ｄが金属板材より打
抜き加工されたものに特に顕著に現われる傾向にある。

本発明はこのような点に鑑み、外部リード部材に特別の
改良を加えることなく、低粘度の樹脂材の這い上りによ
るトラブルを効果的に解消しつる電子部品の外装方法を
提供するもので、以下固体電解コンデンサへの適用例に
ついて第３図〜第７図を参照して説明する。

まず、第３図に示すように、弁作用を有する金属粉末を
円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメント
（部品本体）１に予め弁作用を有する金属線を陽極リー
ド２として植立し、この陽極リード２の導出部分２ａに
Ｌ形に形成された第１の外部リード部材３を、屈曲部３
ａが交叉されるように溶接する。そして、ストレート状
に形成された第２の外部リード部材４の一端４ａを、コ
ンデンサニレメン）ｌの周面に酸化層、半導体層。

グラファイト層を介して形成された電極引出し層５に半
田付けする。尚、第１．第２の外部リード部材３，４は
同一方向に導出されている。次に、コンデンサエレメン
ト１を被覆層に多孔性を付与しつる第１の樹脂材に、第
１の外部リード部材３の屈曲部３ａが浸漬される程度に
浸漬する。そして、引上げ後、加熱処理することにより
、コンデンサニレメン）ｌけ第４図に示すように、第１
の樹脂材による多孔性の被覆層６にて被覆される。

次に、第５図に示すように、コンデンサエレメント１を
低粘度の第２の樹脂材７１に、被覆層６より露呈する第
１．第２の外部り〒ド部材３，４が浸漬されないように
浸漬する。これによって、第２の樹脂材７′は多孔性の
被覆層６を通してコンデンサエレメント内に含浸され、
包蔵空気との置換が行われる。そして、引上げ後、加熱
処理することにより、被覆層６上には第２の樹脂材７Ｉ
による被覆層７が第６図に示すようπ形成される。次に
、このコンデンサエレメントｌをチクソトロビック性を
有する高粘度の第３の樹脂材に、被覆層６が完全に浸漬
されるように浸漬する。然る後、コンデンサニレメン）
ｌを第３の樹脂材より引上げ、加熱処理することにより
、第７図に示すようにζ第３の樹脂材による被覆層８が
形成され、外装を完Ｔする。

このようにコンデンサエレメント１け低粘度の第２の樹
脂材７′に浸漬するに先立って、被覆層に多孔性を付与
しうる第１の樹脂材（６）にて被覆されるので、コンデ
ンサエレメント１を第２の樹脂材７１に浸漬しても、そ
れが第１．第２の外部リード部材３．４に這い上り付着
することはない。このために、例えばコンデンサを第２
図に示すようにプリント板に実装しても、プリント導体
と第１゜第２の外部リード部材との接続不良を著しく減
少できる。

又、第１の樹脂材による被覆層６は多孔質に構成されて
いるので、コンデンサエレメント１を第２の樹脂材７Ｉ
に浸漬することによって、コンデンサエレメント１に包
蔵されている空気は被覆層６の小孔を通して含浸される
第２の樹脂材７Ｉによって置換される。このために、コ
ンデンサエレメント１を第３の樹脂材（８）ニて被覆後
に行う加熱処理工程において、危蔵空気の熱膨張に起因
して被覆層８に発生するピンホールを大巾に減少でき、
外観特性を改善できる。

次に具体的実施例について説明する。タンタル粉末を直
径が３ｍｍ、高さが４　ｍｓの円柱状に加圧成形し焼結
してなるコンデンサエレメントに予め０．５φ錦のタン
タル線（陽極・す〒ド）を植立し、Ｌ形に屈曲さｎた線
径が０．５φ１ｍの第１の外部リード部材を陽極リード
に、コンデンサ頂面部より１．５目離隔するように溶接
すると共に１線径が０．５φ１−で、かつストレート状
に形成さ扛た第２の外部リード部材を電極引出し層に、
第１の外部リード部材との間隔が５ｎとなるように半田
付けする。

次に、このコンデンサエレメントを例えば粉末状のフェ
ノール樹脂を主成分とし、かつ粘度が５０００〜１００
０００ＰＳ程度の第１の樹脂材に、第１の外部リード部
材の屈曲部より１謁上方が浸漬レベルとなるように浸漬
し、引上げ後、加熱処理する。次に、粘度が５０００Ｐ
Ｓのエポキシ樹脂（第２の樹脂材）ｆコンデンサエレメ
ントを、第１の外部リード部材の屈曲部より１．６Ｍ下
方が浸漬レベルとなるように２秒間浸漬し、引上げ後、
加熱処理する。次に、コンデンサエレメントを粘度が４
０００００ＰＳでかつチクソトロピック性を有するエポ
キシ樹脂（第３の樹脂材）に、第１の外部リード部材の
屈曲部より４謁上方が浸漬レベルとなるように浸漬し、
引上げ後、加熱処理してタンタル固体電解コンデンサを
得る。

このコンデンサにおいて、第２の樹脂材のＭｌ。

第２の外部リード部材への這い上り付着は全く認められ
なかった。又、このコンデンサをプリント板に挿入し半
田付けした処、接続不良の発生は皆無であった。又、第
３の樹脂材におけるピンホールの発生は若干認められた
が、実用上は全く支障のない程度であった。

尚、本発明において、電子部品は固体電解コンデンサの
他、抵抗、バリスタなどにも適用できる。

又、外部リード部材は線材の他、金属板材を打抜加工し
たものを使用することもできる。さらには−１，第２．
第３の樹脂材はフェノール、エポキシ以外の樹脂材を使
用することもできる。

以上のように本発明によれば、外部リード部材に特別の
改良を加えることなく、低粘度の樹脂材の這い上りによ
るトラブルを効果的に解消できる０

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の固体電解コンデンサの側断面図、第２図
はプリント板への実装状態を示す側断面図、第３図〜第
７図は本発明方法の説明図であって、第３図はコンデン
サエレメントの側断面図、第４図は第１の樹脂材による
被覆層を形成した状態を示す側断面図、第５図は第２の
樹脂材への浸漬状態を示す側断面図、第６図は第２の樹
脂材による被覆層を形成した状態を示す側断面図、第７
図は外装完了状態を示す側断面図である。図中、１は部品本体（コンデンサエレメント）、３．４
は外部リード部材、６け第１の樹脂材（被覆層）、７１
は第２の樹脂材、７は被覆層、８は第３の樹脂材である
。

Claims

【特許請求の範囲】

同一方向に延びる複数の外部リード部材を具えた部品本
体を、被覆層に多孔性を付与しつる第１の樹脂材にて被
覆する工程と、部品本体を低粘度の第２の樹脂材に、第
１の樹脂材より露呈する外部リード部材が浸漬されない
ように浸漬する工程と、部品本体を含む主要部分をチク
ソトロピツク性を有する第３の樹脂材にて被覆する工程
とを含むことを特徴とする電子部品の外装方法。