JPS626333B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は固体電解コンデンサの外装方法に関
し、特に外部リード部材への樹脂材の這い上り付
着を軽減させることを目的とするものである。

一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１
図に示すように、タンタル、ニオブ、アルミニウ
ムなどのように弁作用を有する金属粉末を円柱状
に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメント
Ａに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢと
して植立し、この陽極リードＢの導出部分にほぼ
Ｌ形の第１の外部リード部材Ｃを溶接すると共
に、ほぼストレート状の第２の外部リード部材Ｄ
をコンデンサエレメントＡの周面に形成された電
極引出し層Ｅに半田付けし、然る後、コンデンサ
エレメントＡを含む主要部分を樹脂材Ｆにて被覆
して構成されている。

ところで、コンデンサエレメントＡの樹脂材Ｆ
による被覆は例えば第２図に示すように浸漬法に
よつて行われている。即ち、まず、同図ａに示す
ように、コンデンサエレメントＡを液状の樹脂材
F′に、それが完全に浸漬されるように浸漬す
る。通常、この樹脂材F′には例えばチクソトロ
ピツク性を有する高粘度のものが使用される関係
で、浸漬直後においては樹脂材F′のコンデンサ
エレメントＡに対する濡れ性が悪く、それの頂面
部には樹脂材F′が被着されない。従つて、引続
いて同図ｂに示すように、コンデンサエレメント
Ａの浸漬レベルをさらに深くする。すると、コン
デンサエレメントＡの全周面は樹脂材F′に濡
れ、完全に被覆される。そして、このコンデンサ
エレメントＡを引上げた後、加熱処理することに
よつて外装を完了する。

しかし乍ら、コンデンサエレメントＡを樹脂材
F′より引上げる際に、コンデンサエレメントＡ
の樹脂材F′への浸漬レベルが必要以上に深いこ
と、コンデンサエレメントＡの頂面側における第
１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄ間に樹脂材
F′に対する支持部材が少ないことのために、第
１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄ間に存在する樹
脂材F′が垂れ下る。従つて、第１、第２の外部
リード部材Ｃ，Ｄには樹脂材F′が這い上つたよ
うに薄く被着されることになり、外観特性が著し
く損なわれる。のみならず、例えば第３図に示す
ように、プリント板Ｈに実装する際に、這い上り
樹脂材Ｇがプリント板Ｈの裏面にまで突出してし
まうために、第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄ
とプリント導体との半田付けが困難となり、半田
不良の発生を招く かといつて、第２図ａに示すようにコンデンサ
エレメントＡの樹脂材F′への浸漬時間を充分に
長くすれば、樹脂材F′の液面は徐々に上昇し、
ついには図示点線レベルまで復帰する。従つて、
この時点においてコンデンサエレメントＡを引上
げれば、第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄに対
する樹脂材の這い上り付着をかなり改善できるも
のの、作業性が著しく低下することもあつて、未
だ実用化されるに至つていない。

また、外装処理の改善のために固定電解コンデ
ンサを三層の樹脂層を形成すること（特開昭51−
85461号公報）も知られており、こうした多重樹
脂層において第１の樹脂層に低粘度樹脂を使用す
ることが、特開昭49−105152号公報や特開昭55−
15257号公報に開示される。特に前者では最外層
に樹脂粉末層を形成し、後者は第２の樹脂層にチ
クソトロピツク性を有する高粘度樹脂の使用を開
示するが、前者では各層間のなじみや厚さのバラ
ツキが生じ、また後者では各層の厚さの制御が困
難であるなど、それぞれに浸漬処理の作業性など
に難点があつた。

本発明はこのような点に鑑み、作業性を損なう
ことなく、外部リード部材への樹脂材の這い上り
付着を効果的に抑制しうる固体電解コンデンサの
外装方法を提供するもので、以下にその一外装方
法について第４図〜第９図を参照して説明する。

まず、第４図に示されたコンデンサ構体が準備
される。このコンデンサ構体は陽極リードを植設
したコンデンサエレメント１と外部導出リード
３，４とから構成されており、その形成は次の工
程を経る。まず、弁作用を有する金属粉末を円柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
ト１に予め弁作用を有する金属線を陽極リード２
として植立する。そして、この陽極リード２にほ
ぼＬ形の屈曲部３ａを有する第１の外部リード部
材３を、コンデンサエレメント１からの導出部分
２ａに屈曲部３ａがほぼ直角に交叉されるように
溶接する。引続いて、ほぼストレート状に形成さ
れた第２の外部リード部材４の一端４ａを、コン
デンサエレメント１の周面に酸化層、半導体層、
グラフアイト層を介して形成された電極引出し層
５に半田付けしてコンデンサ構体を得る。尚、第
２の外部リード部材４は第１の外部リード部材３
とほぼ同一方向に導出されている。

次に、第５図に示すように、コンデンサ構体を
例えば粘度が500CPS程度に設定された第１の樹
脂材６′に、第１の外部リード部材３の屈曲部３
ａが浸漬レベルとなるように浸漬する。これによ
つてコンデンサエレメント１に包蔵されている空
気が効果的に除去される。然る後、コンデンサ構
体を第１の樹脂材６′より引上げると共に、加熱
処理することによつて、第６図に示すように、第
１の樹脂層６が形成される。次に、コンデンサ構
体をチクソトロピツク性を有する高粘度の第２の
樹脂材に、第１の外部リード部材３の屈曲部３ａ
が浸漬レベルとなるように浸漬し、引上げ後、加
熱処理することによつて、第７図に示すように、
コンデンサエレメント１の周面には第２の樹脂層
７が形成される。尚、コンデンサ構体の第２の樹
脂材への浸漬に際し、コンデンサエレメント１の
頂面側（陽極リード２の導出側）に第１の樹脂層
６が形成されていることもあつて、第２の樹脂材
のコンデンサエレメント１に対する濡れ性がよ
く、短時間で所望の浸漬レベルが得られる。

次に、第８図に示すように、コンデンサ構体を
所定の温度に加熱すると共に、ほぼ平坦な浮遊面
８a′を有する樹脂粉末８′に、コンデンサエレメ
ント１における陽極リード２の導出端が露呈しな
い程度に浸漬する。尚、樹脂粉末８′は浸漬槽９
を小孔を有する隔板１０にて上下に２分された上
方の空間１１に収納されており、下方の空間１２
に加圧気体を供給し隔板１０より均一な気体を吹
き出させることによつて浮遊状態となる。そし
て、コンデンサ構体に接触した樹脂粉末８′は溶
融しコンデンサ構体に被着される。然る後、コン
デンサ構体を引上げ、加熱処理することによつて
第９図に示すように第３の樹脂層８が形成され、
外装を完了する。

このようにコンデンサエレメント１の頂面側に
は第１の樹脂層６が、頂面部と第１の外部リード
部材３の屈曲部３ａとの間の空間が縮少されるよ
うに形成されているので、コンデンサ構体をチク
ソトロピツク性を有する高粘度の第２の樹脂材
に、屈曲部３ａが浸漬レベルとなるように浸漬し
た場合、第２の樹脂材はコンデンサ構体に速やか
に濡れ、所定の浸漬レベルまで完全に被覆され
る。従つて、所望の浸漬レベルが短時間で得られ
る上、第２図ｂに示すように、必要以上に深くす
る必要がないので、第２の樹脂材７の第１、第２
の外部リード部材３，４への這い上り付着を効果
的に低減できる。

又、第３の樹脂層８は第２の樹脂層７上に粉体
塗装法によつて形成されるのであるが、第２の樹
脂層７によつてコンデンサエレメント１の頂面部
と第１の外部リード部材３の屈曲部３ａとの間の
空間がほぼ完全に除去されている関係で、コンデ
ンサ構体を樹脂粉末８′に浸漬し引上げても第２
の樹脂層７上に付着する量が少ないこともあつ
て、樹脂材８′の陽極リード２の導出側における
垂れ下りは殆んど生じない。このために、第１、
第２の外部リード部材３，４に対する樹脂材の這
い上り付着は殆んど発生せず、プリント板への実
装時におけるプリント導体に対する電気的接続不
良を皆無にできるのみならず、半田付けも確実に
できる。

しかも、コンデンサ構体は上述のように粉体塗
装法による最終外装に先立つ第２の樹脂材７′の
被覆により、コンデンサエレメント周辺の凹凸が
効果的に除去されているので、第３の樹脂層８の
仕上り形態を良好ならしめることができる上、コ
ンデンサエレメント１の底面側（陽極リード２の
非導出側）における樹脂材の垂れ下りが殆んど生
じないために、外装後の形態を小形にできる。

次に具体的実施例について説明する。タンタル
粉末を３φ×４mmの円柱状に加圧成形し焼結して
なるコンデンサエレメントよりタンタル線（陽極
リード）を、突出高さが4.5mmとなるように導出
する。そして、Ｌ形に屈曲した第１の外部リード
部材をタンタル線に、屈曲部がコンデンサエレメ
ントから3.8mm離隔した部分にほぼ直角に交叉さ
せて溶接する。又、第２の外部リード部材をコン
デンサエレメントの電極引出し層に半田付けす
る。次に、このコンデンサ構体を粘度が500CPS
程度の酸無水物系エポキシ樹脂に、第１の外部リ
ード部材の屈曲部が浸漬レベルとなるように浸漬
し、コンデンサエレメント内に充分に含浸させ
る。引上げ後、加熱処理して、第１の樹脂層を形
成する。次に、コンデンサ構体をチクソトロピツ
ク性を有し、粘度が50000CPS程度のエポキシ樹
脂に、第１の外部リード部材の屈曲部を浸漬レベ
ルとして少なくとも屈曲部の下方側を含め浸漬
し、引上げ後、80℃で２時間加熱する。次に、コ
ンデンサ構体を150℃に加熱し、平坦な浮遊面を
有するエポキシ樹脂粉末に、タンタル線の導出端
が1.5mm程度被覆されるように浸漬する。引上げ
後、150℃で１時間加熱して硬化させる。

このように外装されたタンタル固体電解コンデ
ンサにおける樹脂材の這い上り高さ（第１、第２
の外部リード部材間に存在する樹脂材の最下位置
からの高さ）は平均的に0.3mmであり、プリント
板への実装の際のトラブルは全く生じなかつた。
しかし乍ら、第１図乃至第３図に示すように、液
状の高粘度チクソトロピツク性樹脂材に浸漬する
従来の外装方法ではその高さが１〜３mmであつ
た。

尚、本発明は何ら上記実施例にのみ制約される
ことなく、例えばコンデンサエレメント、外部リ
ード部材の形状は適宜に変更できる。又、第１の
外部リード部材は線材をほぼＬ形に折曲する他、
板材をほぼＬ形に打抜いて形成することもでき
る。

以上のように本発明によれば、第２、第３の樹
脂層を形成する際の浸漬レベルを異ならせ、かつ
第３の樹脂層を粉体塗装法により形成することに
より、作業性を損なうことなく、外部リード部材
への樹脂材の這い上り付着を実用上支障のない程
度に減少できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の固体電解コンデンサの側断面
図、第２図は外装方法を説明するための側断面
図、第３図はプリント板への実装状態を示す側断
面図、第４図〜第９図は本発明方法の説明図であ
つて、第４図はコンデンサ構体の側断面図、第５
図は第１の樹脂材にコンデンサ構体を浸漬した状
態を示す側断面図、第６図は第１の樹脂層を形成
した状態を示す側断面図、第７図は第２の樹脂層
を形成した状態を示す側断面図、第８図は樹脂粉
末にコンデンサ構体を浸漬した状態を示す側断面
図、第９図は外装を完了した状態を示す側断面図
である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 弁作用を有する金属部材からなるコンデンサ
   エレメント１の陽極リード２にＬ形屈曲部３ａを
   交叉接続した第１の外部リード部材３と前記コン
   デンサエレメント１の電極引出し層５に接続した
   第２の外部リード部材４とをほぼ同一方向に導出
   したコンデンサ構体の形成工程、このコンデンサ
   構体を500CPS前後の低粘度含浸樹脂材に前記エ
   レメント１を完全に浸漬して第１の樹脂層６を形
   成する工程、このコンデンサ構体を5000CPS前後
   の高粘度チクソトロピツク性樹脂材に前記第１の
   外部リード部材の屈曲部を浸漬レベルにして浸漬
   し第２の樹脂層７を形成する工程、 および前記コンデンサ構体を加熱して前記陽極
   リードの先端部２ａが露呈しない状態で且つ前記
   第２の樹脂層と異なる浸漬レベルで平坦な浮遊面
   を有する樹脂粉末に浸漬して第３の樹脂層８を形
   成する工程を含むことを特徴とする固体電解コン
   デンサの外装方法。