JPS6160569B2 - - Google Patents
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- JPS6160569B2 JPS6160569B2 JP56164302A JP16430281A JPS6160569B2 JP S6160569 B2 JPS6160569 B2 JP S6160569B2 JP 56164302 A JP56164302 A JP 56164302A JP 16430281 A JP16430281 A JP 16430281A JP S6160569 B2 JPS6160569 B2 JP S6160569B2
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- Japan
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- resin
- thermosetting resin
- molding
- capacitor
- electronic components
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- Expired
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 5
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 6
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の素子を樹脂で外装被覆する
ための外装法に関する。
ための外装法に関する。
従来、電子部品としての固体電解コンデンサ
は、タンタル粉末を焼結し、陽極酸化皮膜、二酸
化マンガン層グラフアイト層、及び半田層を順次
設けて固体コンデンサとなしている。このコンデ
ンサの外装は金属ケースに封入し密封する方法
と、熱硬化性レジンでデイツピング法により外装
する方法と、トランスフアー成形法により熱硬化
性樹脂でモールドする方法とが用いられていた。
は、タンタル粉末を焼結し、陽極酸化皮膜、二酸
化マンガン層グラフアイト層、及び半田層を順次
設けて固体コンデンサとなしている。このコンデ
ンサの外装は金属ケースに封入し密封する方法
と、熱硬化性レジンでデイツピング法により外装
する方法と、トランスフアー成形法により熱硬化
性樹脂でモールドする方法とが用いられていた。
しかし、これらの外装法のうち金属ケース封入
法の場合は高価な金属ケースを使用して電子部品
を密封しようとするために、高い気密性が得られ
信頼性は高いが、一方作業能率に難があり高価に
なる。またレジンデイツプ法は多数個の電子部品
を一度に処理できるので作業効率が良好で安価に
外装できるが、他方レジンの耐湿性に難があり信
頼性に劣ること、形状が規定できないので不揃に
なり回路基板へ装着するときパーツフイダを用い
た自動挿入が困難である。更に、トランスフアー
成形によるモールデイング法の場合には、電気的
特性は金属ケース封入法に近く、形状も一定に揃
うが、熱硬化性レジンが成形時に金型内でキユア
ーするのに時間を要し作業能率が悪く、また金型
のスプール、ランナー等に消費されるレジンの量
が多く、これらのレジンは再利用ができないの
で、使用レジンの70〜90％相当は製品に利用され
ないまま廃案され無駄にされている。
法の場合は高価な金属ケースを使用して電子部品
を密封しようとするために、高い気密性が得られ
信頼性は高いが、一方作業能率に難があり高価に
なる。またレジンデイツプ法は多数個の電子部品
を一度に処理できるので作業効率が良好で安価に
外装できるが、他方レジンの耐湿性に難があり信
頼性に劣ること、形状が規定できないので不揃に
なり回路基板へ装着するときパーツフイダを用い
た自動挿入が困難である。更に、トランスフアー
成形によるモールデイング法の場合には、電気的
特性は金属ケース封入法に近く、形状も一定に揃
うが、熱硬化性レジンが成形時に金型内でキユア
ーするのに時間を要し作業能率が悪く、また金型
のスプール、ランナー等に消費されるレジンの量
が多く、これらのレジンは再利用ができないの
で、使用レジンの70〜90％相当は製品に利用され
ないまま廃案され無駄にされている。
本発明はかかる従来の問題点に立脚し、発明さ
れたものである。すなわち、トランスフアーモー
ルド法における作業能率の低さと、レジンの歩留
りを改善し、かつトランスフアーモールド法の特
徴とする特性と形状の均一化を生かそうとする電
子部品の外装法を提供する。
れたものである。すなわち、トランスフアーモー
ルド法における作業能率の低さと、レジンの歩留
りを改善し、かつトランスフアーモールド法の特
徴とする特性と形状の均一化を生かそうとする電
子部品の外装法を提供する。
本発明の実施例を固体電解コンデンサの場合に
ついて説明する。第１図は外装する前のコンデン
サ素子がフレームに接続された状態を示すもので
あり、１はタンタル固体電解素子である。この素
子１はタンタル焼結体を化成により陽極酸化膜を
形成した後、その皮膜の上に二酸化マンガン、カ
ーボン、銀ペーストが焼成または塗布コーテイン
グされている。２は陰極リードで素子１と半田に
より電気的、機械的に接続されている。３は陽極
リードであつて、素子１に一部が埋込まれ、素子
導入線４の端部にスポツト溶接されている。５は
リードフレームであり、陰極リード２及び陽極リ
ード３の端面が溶着されていて、多数の素子１が
固着されている。
ついて説明する。第１図は外装する前のコンデン
サ素子がフレームに接続された状態を示すもので
あり、１はタンタル固体電解素子である。この素
子１はタンタル焼結体を化成により陽極酸化膜を
形成した後、その皮膜の上に二酸化マンガン、カ
ーボン、銀ペーストが焼成または塗布コーテイン
グされている。２は陰極リードで素子１と半田に
より電気的、機械的に接続されている。３は陽極
リードであつて、素子１に一部が埋込まれ、素子
導入線４の端部にスポツト溶接されている。５は
リードフレームであり、陰極リード２及び陽極リ
ード３の端面が溶着されていて、多数の素子１が
固着されている。
第２図はリードフレーム５に固着された素子群
を液状の熱硬化性樹脂６内に浸漬してコーテイン
グし、熱処理を施して硬化した状態を示してい
る。熱硬化性樹脂６としてはエポキシ樹脂、シリ
コン樹脂、フツ素樹脂等耐熱性を有し、かつ耐湿
性の優れたものを用いるとよい。
を液状の熱硬化性樹脂６内に浸漬してコーテイン
グし、熱処理を施して硬化した状態を示してい
る。熱硬化性樹脂６としてはエポキシ樹脂、シリ
コン樹脂、フツ素樹脂等耐熱性を有し、かつ耐湿
性の優れたものを用いるとよい。
このように従来の方法でアンダーコートされた
コンデンサを用い、さらにインジエクシヨンモー
ルド機により耐熱性の高い熱可塑性樹脂であるポ
リフエニレンサルフアイド樹脂（PPSレジン）７
で第３図に示す如く角柱状に外装する。PPSレジ
ンは250℃以上の耐熱性を有する樹脂であり、現
在実用化可能な外装レジンとしてはPPSレジン７
が耐熱性との関連において電気絶縁性、機械的強
度の上から最も優れている。
コンデンサを用い、さらにインジエクシヨンモー
ルド機により耐熱性の高い熱可塑性樹脂であるポ
リフエニレンサルフアイド樹脂（PPSレジン）７
で第３図に示す如く角柱状に外装する。PPSレジ
ンは250℃以上の耐熱性を有する樹脂であり、現
在実用化可能な外装レジンとしてはPPSレジン７
が耐熱性との関連において電気絶縁性、機械的強
度の上から最も優れている。
本発明は以上に説明した如き電子部品の外装法
であり、従来の熱硬化性樹脂デイツプ電子部品に
対比し、成形後の形状寸法が一定になり、自動化
が容易になること、熱硬化性レジンをトランスフ
アーモールドによる外装法に比しレジンの利用率
が10〜30％であつたものが本発明レジンは熱可塑
性レジンを用い再生できるので90％以上の利用率
となること、熱硬化性レジンによるトランスフア
ーモールド方式に比べ、成形速度が５倍位速く、
金型の利用効率が高まり稼動効率が増大するこ
と、（トランスフアーモールドのサイクルタイム
は５〜７分に対しインジエクシヨンモールドは１
〜２分である。さらに、裸の素子に直接的に高
温・高圧の溶融レジンを注入していた従来のトラ
ンスフアーモールド法に比べて予め熱硬化性樹脂
でアンダーコートしているので素子の熱劣化や陰
極リードの断線事故が解消された等の効果を奏す
る発明である。
であり、従来の熱硬化性樹脂デイツプ電子部品に
対比し、成形後の形状寸法が一定になり、自動化
が容易になること、熱硬化性レジンをトランスフ
アーモールドによる外装法に比しレジンの利用率
が10〜30％であつたものが本発明レジンは熱可塑
性レジンを用い再生できるので90％以上の利用率
となること、熱硬化性レジンによるトランスフア
ーモールド方式に比べ、成形速度が５倍位速く、
金型の利用効率が高まり稼動効率が増大するこ
と、（トランスフアーモールドのサイクルタイム
は５〜７分に対しインジエクシヨンモールドは１
〜２分である。さらに、裸の素子に直接的に高
温・高圧の溶融レジンを注入していた従来のトラ
ンスフアーモールド法に比べて予め熱硬化性樹脂
でアンダーコートしているので素子の熱劣化や陰
極リードの断線事故が解消された等の効果を奏す
る発明である。
第１図はリードフレームに素子が接続されてい
る状態を示す正面図、第２図は熱硬化性樹脂をデ
イツプした正面図、第３図は本発明の一例を示す
固体電解コンデンサの断面図である。 図面において、１は素子、２は陰極リード、３
は陽極リード、５はリードフレーム、６は熱硬化
性樹脂、７は熱可塑性樹脂。
る状態を示す正面図、第２図は熱硬化性樹脂をデ
イツプした正面図、第３図は本発明の一例を示す
固体電解コンデンサの断面図である。 図面において、１は素子、２は陰極リード、３
は陽極リード、５はリードフレーム、６は熱硬化
性樹脂、７は熱可塑性樹脂。
Claims (1)
- １ 電子部品の外装としてデイツピング法により
熱硬化性樹脂を用いアンダコートを行い、その上
にポリフエニレンサルフアイド樹脂を用い射出成
形法によりモールドすることを特徴とする電子部
品の外装法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16430281A JPS5866324A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 電子部品の外装法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16430281A JPS5866324A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 電子部品の外装法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5866324A JPS5866324A (ja) | 1983-04-20 |
| JPS6160569B2 true JPS6160569B2 (ja) | 1986-12-22 |
Family
ID=15790534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16430281A Granted JPS5866324A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 電子部品の外装法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5866324A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6190413A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-08 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサの外装方法 |
| JPH02306609A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2906457B2 (ja) * | 1989-07-05 | 1999-06-21 | 日本電気株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49105152A (ja) * | 1973-02-12 | 1974-10-04 | ||
| JPS5463354A (en) * | 1977-10-31 | 1979-05-22 | Tamura Kaken Co Ltd | Tantalum solid electrolytic condenser |
| JPS5681957A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Hitachi Ltd | Semiconductor package using thermoplastic resin and manufacture thereof |
-
1981
- 1981-10-16 JP JP16430281A patent/JPS5866324A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49105152A (ja) * | 1973-02-12 | 1974-10-04 | ||
| JPS5463354A (en) * | 1977-10-31 | 1979-05-22 | Tamura Kaken Co Ltd | Tantalum solid electrolytic condenser |
| JPS5681957A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Hitachi Ltd | Semiconductor package using thermoplastic resin and manufacture thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5866324A (ja) | 1983-04-20 |
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