JPH02306609A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH02306609A JPH02306609A JP12912689A JP12912689A JPH02306609A JP H02306609 A JPH02306609 A JP H02306609A JP 12912689 A JP12912689 A JP 12912689A JP 12912689 A JP12912689 A JP 12912689A JP H02306609 A JPH02306609 A JP H02306609A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 52
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解コンデンサに関し、特に外層樹脂層の
構造に関する。
構造に関する。
従来、この種の固体電解コンデンサは、第３図に示す様
に公知の技術により、陽極リード線２を導出した弁作用
金属からなる陽極体１と、その陽極体の表面に順次形成
された酸化被膜層、電解質層、カーボン層、導電層と、
陽極リード線２に接続された外部引出し陽極リード線３
と、素子表面に接続された外部引出し陰極リード線４と
を有し、陽陰極リード線の外部引き出し部分を除いて、
１層の外装樹脂層２６が形成される構造になっていた。
に公知の技術により、陽極リード線２を導出した弁作用
金属からなる陽極体１と、その陽極体の表面に順次形成
された酸化被膜層、電解質層、カーボン層、導電層と、
陽極リード線２に接続された外部引出し陽極リード線３
と、素子表面に接続された外部引出し陰極リード線４と
を有し、陽陰極リード線の外部引き出し部分を除いて、
１層の外装樹脂層２６が形成される構造になっていた。
また、第４図に示す様に、最外層樹脂層３６の内部に第
１の内層樹脂層３５を含む２層以上の樹脂層を有する構
造であっても、樹脂層間の密着性は強いものであった。
１の内層樹脂層３５を含む２層以上の樹脂層を有する構
造であっても、樹脂層間の密着性は強いものであった。
上述した従来の固体電解コンデンサは、下記に述べる欠
点がある。
点がある。
第３図に示す様に陽極体１、陽極リード線２、外部引出
し陽極リード線３、外部引出し陰極リード線４上に直接
、外装樹脂層が形成されていて素子との密着強度が強い
ため、部品実装時あるいは急激な温度変化が生じた場合
、外層樹脂層２６の熱応力により、素子が損傷を受け、
漏れ電流が増大するという欠点がある。
し陽極リード線３、外部引出し陰極リード線４上に直接
、外装樹脂層が形成されていて素子との密着強度が強い
ため、部品実装時あるいは急激な温度変化が生じた場合
、外層樹脂層２６の熱応力により、素子が損傷を受け、
漏れ電流が増大するという欠点がある。
また、第４図に示す様に２層以上の樹脂層を有する構造
であっても、第１の内層樹脂層３５と最外層樹脂層３６
との密着性が強いために、最外層樹脂層３６の熱応力及
び機械的応力が第１の内層樹脂層３５では、緩和されず
に素子に直接影響を及ぼすため、第３図の場合と同様に
漏れ電流が増大するという欠点がある。
であっても、第１の内層樹脂層３５と最外層樹脂層３６
との密着性が強いために、最外層樹脂層３６の熱応力及
び機械的応力が第１の内層樹脂層３５では、緩和されず
に素子に直接影響を及ぼすため、第３図の場合と同様に
漏れ電流が増大するという欠点がある。
本発明の固体電解コンデンサは、陽極リード線の導出さ
れた弁作用金属からなる陽極体と、その陽極体の表面に
形成された酸化被膜層、電解質層、カーボン層及び導電
層と、その導電層に接続された外部引出し陰極リード線
と、上記陽極リード線に接続された外部引出し陽極リー
ド線とを有する固体電解コンデンサにおいて、上記固体
電解コンデンサ素子と陽・陰極リード線の外部引出し部
分を除いて被覆された少くとも１つのシリコン系樹脂も
しくはテフロン系樹脂よりなる内層樹脂層と、その内層
樹脂層上に形成された最外層樹脂層とを有することを特
徴として構成される。
れた弁作用金属からなる陽極体と、その陽極体の表面に
形成された酸化被膜層、電解質層、カーボン層及び導電
層と、その導電層に接続された外部引出し陰極リード線
と、上記陽極リード線に接続された外部引出し陽極リー
ド線とを有する固体電解コンデンサにおいて、上記固体
電解コンデンサ素子と陽・陰極リード線の外部引出し部
分を除いて被覆された少くとも１つのシリコン系樹脂も
しくはテフロン系樹脂よりなる内層樹脂層と、その内層
樹脂層上に形成された最外層樹脂層とを有することを特
徴として構成される。
本発明は上述したようにシリコン系あるいはテフロン系
の低密着性の内層樹脂層を形成し、その上に最外層樹脂
層が形成されているので、最外層樹脂層の熱応力あるい
は機械的応力が緩和され直接素子に影響を及ぼさないた
め、もれ電流の増加を防ぐことができる。
の低密着性の内層樹脂層を形成し、その上に最外層樹脂
層が形成されているので、最外層樹脂層の熱応力あるい
は機械的応力が緩和され直接素子に影響を及ぼさないた
め、もれ電流の増加を防ぐことができる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
第１図に示すように、タンタル粉末を焼結した陽極体１
の表面に順次、酸化皮膜層、電解質層、カーボン層、導
電層を形成し、外部引出し陽極リード線３、外部引出し
陰極リード線４を接続してコンデンサ素子とする。
の表面に順次、酸化皮膜層、電解質層、カーボン層、導
電層を形成し、外部引出し陽極リード線３、外部引出し
陰極リード線４を接続してコンデンサ素子とする。
次に、素子をシリコン系の液状樹脂中に浸せきして、引
き上げた後３０分〜１時間程自然乾燥して、内層樹脂層
５を形成した。さらに、素子を温度８０℃〜１００℃に
加熱し、粉体外装によりエポキシ系の粉体樹脂を付着さ
せ、温度１５０″Ｃ〜２００°Ｃの雰囲気中で粉体樹脂
を加熱硬化し、最外層樹脂層６を形成した。
き上げた後３０分〜１時間程自然乾燥して、内層樹脂層
５を形成した。さらに、素子を温度８０℃〜１００℃に
加熱し、粉体外装によりエポキシ系の粉体樹脂を付着さ
せ、温度１５０″Ｃ〜２００°Ｃの雰囲気中で粉体樹脂
を加熱硬化し、最外層樹脂層６を形成した。
また、本実施例では最外層樹脂層６を粉体外装により形
成したが、静電塗装により形成してもよい。
成したが、静電塗装により形成してもよい。
第２図は本発明の他の実施例の縦断面図である。第２図
は第１図と構造は同様であるが、内層樹脂層をテフロン
系の液状樹脂により形成している。
は第１図と構造は同様であるが、内層樹脂層をテフロン
系の液状樹脂により形成している。
本実施例により製造された固体電解コンデンサと従来の
固体電解コンデンサの特性の比較を第１表に示す６ 第１表 なお、不良数は熱衝撃試験（−５５℃→１２５’Ｃ）３
００サイクル後の漏れ電流の不良数を採用した。
固体電解コンデンサの特性の比較を第１表に示す６ 第１表 なお、不良数は熱衝撃試験（−５５℃→１２５’Ｃ）３
００サイクル後の漏れ電流の不良数を採用した。
以上説明したように、本発明は下記に述べる効果がある
。
。
外部引出し陽陰径リード線を形成した後、シリコン系あ
るいはテフロン系などの低密着性の内層樹脂層上介して
、最外層樹脂層を形成することにより樹脂層間の密着強
度が低下するため、部品実装時あるいは、急激な温度変
化が発生した場合に最外層樹脂層の熱応力及び機械的応
力がシリコン系あるいはテフロン系などの低密着性の内
層樹脂層により緩和されて、直接素子に影響を及ぼすこ
とがなくなり、漏れ電流の増加を防ぐことができる。
るいはテフロン系などの低密着性の内層樹脂層上介して
、最外層樹脂層を形成することにより樹脂層間の密着強
度が低下するため、部品実装時あるいは、急激な温度変
化が発生した場合に最外層樹脂層の熱応力及び機械的応
力がシリコン系あるいはテフロン系などの低密着性の内
層樹脂層により緩和されて、直接素子に影響を及ぼすこ
とがなくなり、漏れ電流の増加を防ぐことができる。
図面の簡単な説明
第１図は本発明の一実施例の固体電解コンデンサの縦断
面図、第２図は本発明の他の実施例の固体電解コンデン
サの縦断面図、第３図及び第４図は従来の固体電解コン
デンサの縦断面図である。
面図、第２図は本発明の他の実施例の固体電解コンデン
サの縦断面図、第３図及び第４図は従来の固体電解コン
デンサの縦断面図である。
１・・・陽極体、２・・・陽極リード線、３・・・外部
引出し陽極リード線、４・・・外部引出し陰極リード線
、５・・・シリコン系の内層樹脂層、１５・・・テフロ
ン系の内層樹脂層、６・・・静電塗装または粉体外装に
よる最外層樹脂層、２６・・・外層樹脂層、３５・・第
１の内層樹脂層、３６・・・最外層樹脂層。
引出し陽極リード線、４・・・外部引出し陰極リード線
、５・・・シリコン系の内層樹脂層、１５・・・テフロ
ン系の内層樹脂層、６・・・静電塗装または粉体外装に
よる最外層樹脂層、２６・・・外層樹脂層、３５・・第
１の内層樹脂層、３６・・・最外層樹脂層。
Claims (1)
- 陽極リード線の導出された弁作用金属からなる陽極体と
、該陽極体の表面に順次形成された酸化被膜層、電解質
層、カーボン層及び導電層と、該導電層に接続された外
部引出し陰極リード線と、前記陽極リード線に接続され
た外部引出し陽極リード線とを有する固体電解コンデン
サにおいて、前記固体電解コンデンサ素子の陽・陰極リ
ード線の外部引出し部分を除いて被覆された少なくとも
１つのシリコン系樹脂もしくはテフロン系樹脂よりなる
内層樹脂層と、該内層樹脂層上に形成された最外層樹脂
層とを有することを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12912689A JPH02306609A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12912689A JPH02306609A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02306609A true JPH02306609A (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=15001734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12912689A Pending JPH02306609A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02306609A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04216608A (ja) * | 1990-12-18 | 1992-08-06 | Nec Toyama Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| FR2850486A1 (fr) * | 2003-01-29 | 2004-07-30 | Siemens Ag | Procede permettant d'enrober un composant electronique et element electronique fabrique selon ledit procede |
| EP1536441A1 (en) * | 1999-10-29 | 2005-06-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| WO2006000212A1 (de) | 2004-06-25 | 2006-01-05 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektrische baugruppe mit einer schutzhülle |
| US8327716B2 (en) | 2007-02-19 | 2012-12-11 | Hottinger Baldwin Messtechnik Gmbh | Optical strain gauge |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5866324A (ja) * | 1981-10-16 | 1983-04-20 | 日立コンデンサ株式会社 | 電子部品の外装法 |
| JPS63211615A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | 日通工株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP12912689A patent/JPH02306609A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5866324A (ja) * | 1981-10-16 | 1983-04-20 | 日立コンデンサ株式会社 | 電子部品の外装法 |
| JPS63211615A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | 日通工株式会社 | 固体電解コンデンサ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04216608A (ja) * | 1990-12-18 | 1992-08-06 | Nec Toyama Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| EP1536441A1 (en) * | 1999-10-29 | 2005-06-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| EP1096520B1 (en) * | 1999-10-29 | 2005-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| FR2850486A1 (fr) * | 2003-01-29 | 2004-07-30 | Siemens Ag | Procede permettant d'enrober un composant electronique et element electronique fabrique selon ledit procede |
| WO2006000212A1 (de) | 2004-06-25 | 2006-01-05 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektrische baugruppe mit einer schutzhülle |
| US8327716B2 (en) | 2007-02-19 | 2012-12-11 | Hottinger Baldwin Messtechnik Gmbh | Optical strain gauge |
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