JP2671640B2 - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
金属化フィルムコンデンサInfo
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- JP2671640B2 JP2671640B2 JP13203291A JP13203291A JP2671640B2 JP 2671640 B2 JP2671640 B2 JP 2671640B2 JP 13203291 A JP13203291 A JP 13203291A JP 13203291 A JP13203291 A JP 13203291A JP 2671640 B2 JP2671640 B2 JP 2671640B2
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- metallikon
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は無外装のフィルムコンデ
ンサに関する。
ンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小形化や高機能化のために、
各種の電子部品がチップ化されている。フィルムコンデ
ンサも、誘電体として用いるプラスチックフィルムの融
点が低いことがチップ化の妨げとなっていたが、最近、
利用できるようになった。
各種の電子部品がチップ化されている。フィルムコンデ
ンサも、誘電体として用いるプラスチックフィルムの融
点が低いことがチップ化の妨げとなっていたが、最近、
利用できるようになった。
【０００３】フィルムコンデンサは、一般的に、プラス
チックフィルムにアルミニウム等の金属を蒸着して金属
薄膜を形成し、この金属薄膜を電極とした金属化フィル
ムを用いる。そしてこの金属化フィルムを巻回し、巻回
したものの端面にメタリコンを吹き付けて引き出し用電
極とした構造のコンデンサ素子を形成している。プラス
チックフィルムとしては主としてポリエチレンテレフタ
レート（融点２６４℃）等を用いている。また、メタリ
コンは、プラスチックフィルムの融点に合わせて、融点
が１６０〜２６０℃の合金やＺｎ、Ｐｂ等の単一金属を
用いている。なお、フィルムコンデンサをさらに小形化
するために一般的な外装を省くことがある。
チックフィルムにアルミニウム等の金属を蒸着して金属
薄膜を形成し、この金属薄膜を電極とした金属化フィル
ムを用いる。そしてこの金属化フィルムを巻回し、巻回
したものの端面にメタリコンを吹き付けて引き出し用電
極とした構造のコンデンサ素子を形成している。プラス
チックフィルムとしては主としてポリエチレンテレフタ
レート（融点２６４℃）等を用いている。また、メタリ
コンは、プラスチックフィルムの融点に合わせて、融点
が１６０〜２６０℃の合金やＺｎ、Ｐｂ等の単一金属を
用いている。なお、フィルムコンデンサをさらに小形化
するために一般的な外装を省くことがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、フィルムコン
デンサは無外装になると、例えばメタリコンに融点が１
６０〜２６０℃の合金を用いた場合には、フローやリフ
ローにより基板等に半田付けした際に、溶融したり、融
点以下でも拡散反応により溶解して周囲の半田に溶け出
し、断線不良を生じる欠点がある。
デンサは無外装になると、例えばメタリコンに融点が１
６０〜２６０℃の合金を用いた場合には、フローやリフ
ローにより基板等に半田付けした際に、溶融したり、融
点以下でも拡散反応により溶解して周囲の半田に溶け出
し、断線不良を生じる欠点がある。
【０００５】また、Ｚｎをメタリコンに用いた場合に
は、周囲の湿気によって溶け易く、フィルムの表面に形
成した金属薄膜との接続が不良となり、tan δが上昇し
たり、ＩＲ特性が劣化したり、断線したりする欠点があ
る。
は、周囲の湿気によって溶け易く、フィルムの表面に形
成した金属薄膜との接続が不良となり、tan δが上昇し
たり、ＩＲ特性が劣化したり、断線したりする欠点があ
る。
【０００６】さらに、Ｐｂをメタリコンに用いると、ア
ルミニウム等の金属薄膜に対して接続性が悪く、初期に
正常なtan δ特性が得られず、耐電流が極めて低い欠点
がある。
ルミニウム等の金属薄膜に対して接続性が悪く、初期に
正常なtan δ特性が得られず、耐電流が極めて低い欠点
がある。
【０００７】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、断
線不良を防止し、tan δ特性等を向上できるフィルムコ
ンデンサを提供するものである。
線不良を防止し、tan δ特性等を向上できるフィルムコ
ンデンサを提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、プラスチックフィルムにアルミニウム
からなる金属薄膜を積層した金属化フィルムを重ね巻回
して素子とし、この素子の端面にメタリコン層を設けた
金属化フィルムコンデンサにおいて、アルミニウム８０
％以上、シリコンを３％以上含むメタリコン層を設ける
ことを特徴とする金属化フィルムコンデンサを提供する
ものである。
達成するために、プラスチックフィルムにアルミニウム
からなる金属薄膜を積層した金属化フィルムを重ね巻回
して素子とし、この素子の端面にメタリコン層を設けた
金属化フィルムコンデンサにおいて、アルミニウム８０
％以上、シリコンを３％以上含むメタリコン層を設ける
ことを特徴とする金属化フィルムコンデンサを提供する
ものである。
【０００９】
【作用】アルミニウムを８０％以上で、シリコンを３％
以上含む合金は、アルミニウムの金属薄膜との接続が良
い。また、この合金は、固相線が３８０℃以上であるた
め、通常の半田付けの際にも溶融等したりすることがな
い。さらに、この合金は湿気にも安定していて、溶出す
ることもない。
以上含む合金は、アルミニウムの金属薄膜との接続が良
い。また、この合金は、固相線が３８０℃以上であるた
め、通常の半田付けの際にも溶融等したりすることがな
い。さらに、この合金は湿気にも安定していて、溶出す
ることもない。
【００１０】なお、アルミニウムが８０％未満になる
と、硬度が上がり線材にならず、メタリコン層を形成し
難くなる。
と、硬度が上がり線材にならず、メタリコン層を形成し
難くなる。
【００１１】また、シリコンが３％未満になると、融点
が最高６５９．８℃まで上がり、金属薄膜を損傷し、ta
n δ不良や耐電流が不良となる欠点がある。
が最高６５９．８℃まで上がり、金属薄膜を損傷し、ta
n δ不良や耐電流が不良となる欠点がある。
【００１２】さらにアルミニウムが８０％未満でシリコ
ンが３％未満になると、各物質が足りない場合の欠点が
生じるとともに、一般的に付着強度が低下する。
ンが３％未満になると、各物質が足りない場合の欠点が
生じるとともに、一般的に付着強度が低下する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１において、１は、ポリフェニレンサルファイドフィ
ルムやポリパラフェニレンテレフタルアミド等の高耐熱
フィルムにアルミニウムを蒸着して金属薄膜を形成した
金属化フィルムを２枚、互いにずらして積層して巻回
し、最外周にシール用フィルムを巻き付けた素子であ
る。２は、この素子１の端面に積層し、金属薄膜に直接
接続した第１のメタリコン層であり、アルミニウムを８
０％以上、シリコンを３％以上含む金属からなる。３
は、この第１のメタリコン層２に積層したＰｂからなる
第２のメタリコン層であり、表面を研磨している。４は
第２のメタリコン層３に積層した、Ｎｉ又はＣｕからな
る第１のメッキ層である。５は第１のメッキ層４に積層
した半田からなる第２のメッキ層である。
図１において、１は、ポリフェニレンサルファイドフィ
ルムやポリパラフェニレンテレフタルアミド等の高耐熱
フィルムにアルミニウムを蒸着して金属薄膜を形成した
金属化フィルムを２枚、互いにずらして積層して巻回
し、最外周にシール用フィルムを巻き付けた素子であ
る。２は、この素子１の端面に積層し、金属薄膜に直接
接続した第１のメタリコン層であり、アルミニウムを８
０％以上、シリコンを３％以上含む金属からなる。３
は、この第１のメタリコン層２に積層したＰｂからなる
第２のメタリコン層であり、表面を研磨している。４は
第２のメタリコン層３に積層した、Ｎｉ又はＣｕからな
る第１のメッキ層である。５は第１のメッキ層４に積層
した半田からなる第２のメッキ層である。
【００１４】次に上記実施例の製造方法を説明する。先
ず、金属化フィルム２を巻回し最外周にシール用フィル
ムを巻き付けて素子１を形成する。素子１を形成後、ア
ルミニウムを８０％以上、シリコンを３％以上含む合金
からなる１．２φの金属線を用い、電気アーク溶射方法
によって、素子１の端面に第１のメタリコン層２を形成
する。電気アーク溶射条件は、印加電圧が２０Ｖ、Ｄ
Ｃ、吹付エアーは圧力が５kg／cm2、流量が１．６ｍ3／
分で、金属線の送りを５０mm／秒、溶射距離を２００m
m、溶射速度を５０mm／秒とする。なお、溶射距離と
は、エアーを吹き付けるノズルの先端と素子の端面との
間の距離をいう。また、溶射速度とは、複数個の素子２
を一体化してその端にメタリコン処理する際に、ノズル
を端面に沿って動かす速さをいう。溶射後、Ｐｂからな
る１．６φの金属線を用い、上記と同じ条件により、第
１のメタリコン層２の表面に第２のメタリコン層３を形
成する。第２のメタリコン層３を形成後、余剰のメタリ
コンを回転バレルで取り除く。次に、素子１に金属化フ
ィルム２のフィルムの厚さ１μｍに対して８０Ｖ、ＤＣ
の電圧を１秒間印加して処理する。この電圧処理後、素
子１にエポキシ樹脂を３Ｈｒ真空加圧含浸し、遠心分離
して余剰なエポキシ樹脂を除去する。そして遠心分離
後、温度１２０℃で３Ｈｒ熱して仮硬化し、さらに、温
度１７０℃で１６Ｈｒ熱して本硬化する。このエポキシ
樹脂の真空加圧含浸から本硬化の作業を２〜３回繰り返
す。この作業後、第２のメタリコン層３の表面をエンド
ミルの刃を用いて切削し、研磨する。研磨後、Ｎｉ又は
Ｃｕを電気メッキ法により、厚さ５０μｍ程度の第１の
メッキ層４を形成する。第１のメッキ層４を形成後、そ
の表面に半田をメッキし、第２のメッキ層５を形成す
る。
ず、金属化フィルム２を巻回し最外周にシール用フィル
ムを巻き付けて素子１を形成する。素子１を形成後、ア
ルミニウムを８０％以上、シリコンを３％以上含む合金
からなる１．２φの金属線を用い、電気アーク溶射方法
によって、素子１の端面に第１のメタリコン層２を形成
する。電気アーク溶射条件は、印加電圧が２０Ｖ、Ｄ
Ｃ、吹付エアーは圧力が５kg／cm2、流量が１．６ｍ3／
分で、金属線の送りを５０mm／秒、溶射距離を２００m
m、溶射速度を５０mm／秒とする。なお、溶射距離と
は、エアーを吹き付けるノズルの先端と素子の端面との
間の距離をいう。また、溶射速度とは、複数個の素子２
を一体化してその端にメタリコン処理する際に、ノズル
を端面に沿って動かす速さをいう。溶射後、Ｐｂからな
る１．６φの金属線を用い、上記と同じ条件により、第
１のメタリコン層２の表面に第２のメタリコン層３を形
成する。第２のメタリコン層３を形成後、余剰のメタリ
コンを回転バレルで取り除く。次に、素子１に金属化フ
ィルム２のフィルムの厚さ１μｍに対して８０Ｖ、ＤＣ
の電圧を１秒間印加して処理する。この電圧処理後、素
子１にエポキシ樹脂を３Ｈｒ真空加圧含浸し、遠心分離
して余剰なエポキシ樹脂を除去する。そして遠心分離
後、温度１２０℃で３Ｈｒ熱して仮硬化し、さらに、温
度１７０℃で１６Ｈｒ熱して本硬化する。このエポキシ
樹脂の真空加圧含浸から本硬化の作業を２〜３回繰り返
す。この作業後、第２のメタリコン層３の表面をエンド
ミルの刃を用いて切削し、研磨する。研磨後、Ｎｉ又は
Ｃｕを電気メッキ法により、厚さ５０μｍ程度の第１の
メッキ層４を形成する。第１のメッキ層４を形成後、そ
の表面に半田をメッキし、第２のメッキ層５を形成す
る。
【００１５】なお、第２のメタリコン層は、Ｐｂの他
に、Ｐｂ・Ｓｎ合金、Ｐｂ・Ｓｎ・Ａｇ合金、Ｐｂ・Ｓ
ｎ・Ｚｎ・Ａｇ・Ｓｂ合金及びＳｎ・Ｓｂ・Ｃｕ合金を
用いてもよい。ただし、Ｐｂ・Ｓｎ・Ｚｎ・Ａｇ・Ｓｂ
合金は融点以下でも拡散反応により溶解してしまうの
で、第１のメッキ層により充分にカバーする必要があ
る。また、第２のメタリコン層を省略し、第１のメタリ
コン層だけにしてもよい。
に、Ｐｂ・Ｓｎ合金、Ｐｂ・Ｓｎ・Ａｇ合金、Ｐｂ・Ｓ
ｎ・Ｚｎ・Ａｇ・Ｓｂ合金及びＳｎ・Ｓｂ・Ｃｕ合金を
用いてもよい。ただし、Ｐｂ・Ｓｎ・Ｚｎ・Ａｇ・Ｓｂ
合金は融点以下でも拡散反応により溶解してしまうの
で、第１のメッキ層により充分にカバーする必要があ
る。また、第２のメタリコン層を省略し、第１のメタリ
コン層だけにしてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、素子の端
面にアルミニウムを８０％以上でシリコンを３％以上含
むメタリコン層を直接積層しているため、断線不良を防
止でき、tan δ特性や耐電流を向上できる金属化フィル
ムコンデンサが得られる。
面にアルミニウムを８０％以上でシリコンを３％以上含
むメタリコン層を直接積層しているため、断線不良を防
止でき、tan δ特性や耐電流を向上できる金属化フィル
ムコンデンサが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の断面図を示す。
１…素子、 ２…第１のメタリコン層、 ３…第２のメ
タリコン層。
タリコン層。
Claims (1)
- 【請求項１】 プラスチックフィルムにアルミニウムか
らなる金属薄膜を積層した金属化フィルムを重ね巻回し
て素子とし、この素子の端面にメタリコン層を設けた金
属化フィルムコンデンサにおいて、アルミニウムを８０
％以上、シリコンを３％以上含むメタリコン層を設ける
ことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13203291A JP2671640B2 (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | 金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13203291A JP2671640B2 (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | 金属化フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04333209A JPH04333209A (ja) | 1992-11-20 |
| JP2671640B2 true JP2671640B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=15071906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13203291A Expired - Lifetime JP2671640B2 (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | 金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2671640B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4596992B2 (ja) * | 2005-06-16 | 2010-12-15 | 日立エーアイシー株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
-
1991
- 1991-05-08 JP JP13203291A patent/JP2671640B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04333209A (ja) | 1992-11-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |