JP3043140B2 - フィルムコンデンサ - Google Patents
フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JP3043140B2 JP3043140B2 JP3299751A JP29975191A JP3043140B2 JP 3043140 B2 JP3043140 B2 JP 3043140B2 JP 3299751 A JP3299751 A JP 3299751A JP 29975191 A JP29975191 A JP 29975191A JP 3043140 B2 JP3043140 B2 JP 3043140B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- width
- capacitor
- metallized
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 49
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 74
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/32—Wound capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、軽薄短少化に適した高
圧用フィルムコンデンサに関するものである。
圧用フィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高圧用フィルムコンデンサは、一般にコ
ンデンサ素子の内部に於いて複数個のコンデンサ要素を
直列に形成した回路構成の構造が多い。従来の高圧用フ
ィルムコンデンサを図５及び図６に示す例について説明
する。図５は、高圧用フィルムコンデンサの解体側面
図、図６はフィルム幅方向の断面図である。１，２は誘
電体フィルムの長さ方向に所定の間隔を隔てかつ、両端
縁にマージン部５，６を形成するように電極用金属を島
状に複数個の電極層７，８を形成した一対の金属化フィ
ルムであり該金属化フィルム１，２は電極層７，８の一
部が誘電体フィルムを介して重なるように千鳥形に対向
配置し、始端及び終端にリード線１１，１２を接続した
電極箔９，１０を挿入し、かつ上記金属化フィルム１，
２間に誘電体フィルム３，４を挿入し巻回してコンデン
サ素子を形成しエポキシなどの樹脂でディップ外装構造
をした直列形の高圧用フィルムコンデンサを構成してい
た。
ンデンサ素子の内部に於いて複数個のコンデンサ要素を
直列に形成した回路構成の構造が多い。従来の高圧用フ
ィルムコンデンサを図５及び図６に示す例について説明
する。図５は、高圧用フィルムコンデンサの解体側面
図、図６はフィルム幅方向の断面図である。１，２は誘
電体フィルムの長さ方向に所定の間隔を隔てかつ、両端
縁にマージン部５，６を形成するように電極用金属を島
状に複数個の電極層７，８を形成した一対の金属化フィ
ルムであり該金属化フィルム１，２は電極層７，８の一
部が誘電体フィルムを介して重なるように千鳥形に対向
配置し、始端及び終端にリード線１１，１２を接続した
電極箔９，１０を挿入し、かつ上記金属化フィルム１，
２間に誘電体フィルム３，４を挿入し巻回してコンデン
サ素子を形成しエポキシなどの樹脂でディップ外装構造
をした直列形の高圧用フィルムコンデンサを構成してい
た。
【０００３】かかる構造の高圧用フィルムコンデンサ
は、各コンデンサ要素にはリード線端子間に印加された
電圧が分担され、低い電圧が印加されることになるので
高圧用フィルムコンデンサの対電圧は高められ高電圧化
が図られている。しかし、始端と終端及びそれに近いコ
ンデンサ要素間には、高圧の電位差が生ずることになる
ので金属層７，８の端面間の表面閃絡や金属層７，８の
端面からリード線やコンデンサ外部への放電閃絡等のコ
ンデンサ素子端部の耐電圧性を充分考慮する必要があ
る。この放電閃絡を押えるため、高圧用フィルムコンデ
ンサは図６に示すように誘電体フィルムの両端縁にマー
ジン部５，６を設け、更に絶縁耐力の高い樹脂Ｂにて含
浸を行ないフィルム層間及びコンデンサ素子端部を覆っ
ている。
は、各コンデンサ要素にはリード線端子間に印加された
電圧が分担され、低い電圧が印加されることになるので
高圧用フィルムコンデンサの対電圧は高められ高電圧化
が図られている。しかし、始端と終端及びそれに近いコ
ンデンサ要素間には、高圧の電位差が生ずることになる
ので金属層７，８の端面間の表面閃絡や金属層７，８の
端面からリード線やコンデンサ外部への放電閃絡等のコ
ンデンサ素子端部の耐電圧性を充分考慮する必要があ
る。この放電閃絡を押えるため、高圧用フィルムコンデ
ンサは図６に示すように誘電体フィルムの両端縁にマー
ジン部５，６を設け、更に絶縁耐力の高い樹脂Ｂにて含
浸を行ないフィルム層間及びコンデンサ素子端部を覆っ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、実際には図６
に示す従来の高圧用フィルムコンデンサの金属化フィル
ム１，２ 及び誘電体フィルム３，４は同一幅であるた
めマージン部のフィルム層間への樹脂の流入が不充分と
なり形成される樹脂層の厚さが薄くなることから上記の
コンデンサ素子端部の耐電圧性を高くするのに不充分で
ある。この耐電圧性を高めるため、（１）マージン部
５，６の寸法を長くする。（２）図７に示すようにコン
デンサ素子端面からはみ出したフィルム１５を巻き、端
部に樹脂層１４を設ける構造をとる必要があった。
に示す従来の高圧用フィルムコンデンサの金属化フィル
ム１，２ 及び誘電体フィルム３，４は同一幅であるた
めマージン部のフィルム層間への樹脂の流入が不充分と
なり形成される樹脂層の厚さが薄くなることから上記の
コンデンサ素子端部の耐電圧性を高くするのに不充分で
ある。この耐電圧性を高めるため、（１）マージン部
５，６の寸法を長くする。（２）図７に示すようにコン
デンサ素子端面からはみ出したフィルム１５を巻き、端
部に樹脂層１４を設ける構造をとる必要があった。
【０００５】しかし、このような構造は、コンデンサ素
子が大きくなり軽薄短小化として体積を小さくすること
が出来ないこと並びに上記（２）のコンデンサ素子端部
に樹脂層１４を設けるのに含浸ディップ工程中にコンデ
ンサ素子の上下を逆にする、又は樹脂を注入する等複雑
な製造方法となる等の欠点があった。
子が大きくなり軽薄短小化として体積を小さくすること
が出来ないこと並びに上記（２）のコンデンサ素子端部
に樹脂層１４を設けるのに含浸ディップ工程中にコンデ
ンサ素子の上下を逆にする、又は樹脂を注入する等複雑
な製造方法となる等の欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決した小形化高圧用フィルムコンデンサを提供しよ
うとするものである。本発明のフィルムコンデンサは複
数枚の連続した同一幅の誘電体フィルムの内、長さ方向
に互に絶縁した電極層を有する金属化フィルムを幅方向
に同一となるように対向し、他の誘電体フィルムの少な
くとも１枚を金属化フィルムのマージン幅より狭い範囲
にて幅方向にズラして重ね巻回する構造である。すなわ
ち、誘電体フィルム長手方向に所定間隔を隔て、かつ両
端縁にマージン部を形成するように、電極用金属を島状
に複数個の電極層を形成した一対の金属化フィルムの間
に１枚又は、複数枚の誘電体フィルムを介在するととも
に、上記金属化フィルムの金属層の一部が対向するよう
に配置し、巻回中心端と外周端の金属層よりそれぞれリ
ード端子を引出してなる直列形のコンデンサに於いて、
同一幅の金属化フィルムと誘電体フィルムを用い少なく
とも１枚の誘電体フィルムを上記金属化フィルムの沿面
より１．５ｍｍ以上で、かつ上記該マージン部幅より狭
い範囲で幅方向にずらして重ね合わせ、巻回したことを
特徴とするフィルムコンデンサ。
を解決した小形化高圧用フィルムコンデンサを提供しよ
うとするものである。本発明のフィルムコンデンサは複
数枚の連続した同一幅の誘電体フィルムの内、長さ方向
に互に絶縁した電極層を有する金属化フィルムを幅方向
に同一となるように対向し、他の誘電体フィルムの少な
くとも１枚を金属化フィルムのマージン幅より狭い範囲
にて幅方向にズラして重ね巻回する構造である。すなわ
ち、誘電体フィルム長手方向に所定間隔を隔て、かつ両
端縁にマージン部を形成するように、電極用金属を島状
に複数個の電極層を形成した一対の金属化フィルムの間
に１枚又は、複数枚の誘電体フィルムを介在するととも
に、上記金属化フィルムの金属層の一部が対向するよう
に配置し、巻回中心端と外周端の金属層よりそれぞれリ
ード端子を引出してなる直列形のコンデンサに於いて、
同一幅の金属化フィルムと誘電体フィルムを用い少なく
とも１枚の誘電体フィルムを上記金属化フィルムの沿面
より１．５ｍｍ以上で、かつ上記該マージン部幅より狭
い範囲で幅方向にずらして重ね合わせ、巻回したことを
特徴とするフィルムコンデンサ。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を図１に基づいて説明する。
図１は、本発明のフィルムコンデンサの構造を説明する
ためのフィルム幅方向の断面図である。同一幅（図１中
記号Ｆの寸法）の金属化フィルム１，２例えば、ポリエ
ステルフィルムにアルミニウム等の金属をマージン幅
（図１中記号Ｍ１の寸法）を設けて幅（図１中記号Ｄの
寸法）の金属を図５に示すように長さ方向に所定の間隔
を隔て蒸着等により電極用金属を形成した金属化フィル
ムを幅を揃えて合せる。この金属化フィルム１，２に金
属フィルムと同一幅（図１中記号Ｆの寸法）の誘電体フ
イルム３，４、例えばポリエステルフィルムを介在させ
て重ね合せる。この際、一方の誘電体フィルム３の一枚
を金属化フィルムのマージン幅Ｍ１の範囲内に片方の沿
面がくるようにずらし幅Ｚ（図１中記号Ｚの寸法）をず
らして重ね、他の一枚の誘電体フイルム４を逆の方向に
同様にズラして重ね合わせ、素子幅Ｅ（図１中記号Ｆ２
の寸法）のコンデンサを巻回する。そして、巻回中心端
と外周端の金属層よりそれぞれリード端子を引出してコ
ンデンを構成し円筒形又は、プレスにより偏平形にした
コンデンサ素子に液体樹脂（例えば、エポキシ樹脂）を
含浸ディップ後硬化して製造する。本構造によれば、図
１に示すように金属化フィルム１，２に対し、誘電体フ
ィルム３，４をずらして重ね合わせているため、樹脂含
浸の際、マージン部Ｍ２（図１中記号Ｍ２の寸法）への
樹脂の流入量を多くすることが出来、コンデンサ素子端
部には厚い樹脂層１６が得られる。
図１は、本発明のフィルムコンデンサの構造を説明する
ためのフィルム幅方向の断面図である。同一幅（図１中
記号Ｆの寸法）の金属化フィルム１，２例えば、ポリエ
ステルフィルムにアルミニウム等の金属をマージン幅
（図１中記号Ｍ１の寸法）を設けて幅（図１中記号Ｄの
寸法）の金属を図５に示すように長さ方向に所定の間隔
を隔て蒸着等により電極用金属を形成した金属化フィル
ムを幅を揃えて合せる。この金属化フィルム１，２に金
属フィルムと同一幅（図１中記号Ｆの寸法）の誘電体フ
イルム３，４、例えばポリエステルフィルムを介在させ
て重ね合せる。この際、一方の誘電体フィルム３の一枚
を金属化フィルムのマージン幅Ｍ１の範囲内に片方の沿
面がくるようにずらし幅Ｚ（図１中記号Ｚの寸法）をず
らして重ね、他の一枚の誘電体フイルム４を逆の方向に
同様にズラして重ね合わせ、素子幅Ｅ（図１中記号Ｆ２
の寸法）のコンデンサを巻回する。そして、巻回中心端
と外周端の金属層よりそれぞれリード端子を引出してコ
ンデンを構成し円筒形又は、プレスにより偏平形にした
コンデンサ素子に液体樹脂（例えば、エポキシ樹脂）を
含浸ディップ後硬化して製造する。本構造によれば、図
１に示すように金属化フィルム１，２に対し、誘電体フ
ィルム３，４をずらして重ね合わせているため、樹脂含
浸の際、マージン部Ｍ２（図１中記号Ｍ２の寸法）への
樹脂の流入量を多くすることが出来、コンデンサ素子端
部には厚い樹脂層１６が得られる。
【０００８】比較例として、従来のフィルム構成を図６
に示す。図６は金属化フィルム１，２、誘電体フィルム
３，４がいづれも同一幅Ｅ（図６中記号Ｅの寸法）のも
のを重ね合せたフィルム幅方向の断面図である。この金
属化フィルムの金属層幅は、本発明実施例の図１と同一
（寸法Ｄ）でマージン幅（寸法Ｍ２＝Ｍ１＋Ｚ）とし、
巻回後のコンデンサ素子幅は同一（寸法Ｅ）である。こ
のコンデンサ素子を同様に円筒形又は、偏平形にプレス
し、液状エポキシ樹脂を含浸ディップした。
に示す。図６は金属化フィルム１，２、誘電体フィルム
３，４がいづれも同一幅Ｅ（図６中記号Ｅの寸法）のも
のを重ね合せたフィルム幅方向の断面図である。この金
属化フィルムの金属層幅は、本発明実施例の図１と同一
（寸法Ｄ）でマージン幅（寸法Ｍ２＝Ｍ１＋Ｚ）とし、
巻回後のコンデンサ素子幅は同一（寸法Ｅ）である。こ
のコンデンサ素子を同様に円筒形又は、偏平形にプレス
し、液状エポキシ樹脂を含浸ディップした。
【０００９】発明の効果を確認するために下記の定格３
０ｋＶ，×１５００ｐＦの偏平形試料を用いてそれぞれ
３０ケの試験をした。 実施例（ａ）：実施例に示す構成に於いてズラシ幅１ｍ
ｍとしたコンデンサ素子を液状のエポキシ樹脂（ノンフ
ィラー）で真空含浸ディップ後硬化することを２回実施
したもの。 実施例（ｂ）：ズラシ巾１．５ｍｍとした同上の構成及
び方法にて製作したもの。 実施例（ｃ）：ズラシ巾２ｍｍとした同上の構成及び方
法にて製作したもの。 実施例（ｄ）：ズラシ巾３ｍｍとした同上の構成及び方
法にて製作したもの。 従来例（ｅ）：比較例として示した従来のコンデンサ素
子を上記エポキシ樹脂でで真空含浸ディップ後硬化する
ことを２回実施したもの。 以上のコンデンサの素子幅（寸法Ｅ）とマ−ジン幅（寸
法Ｍ２）はいずれも同一である。比較試験としてＤＣ昇
圧破壊電圧と温度ショック試験（−４０℃／２ｈ←→１
００℃／２ｈを１００サイクル）後の耐圧試験（４０ｋ
Ｖ，１分）不良率の結果を表１に示す。
０ｋＶ，×１５００ｐＦの偏平形試料を用いてそれぞれ
３０ケの試験をした。 実施例（ａ）：実施例に示す構成に於いてズラシ幅１ｍ
ｍとしたコンデンサ素子を液状のエポキシ樹脂（ノンフ
ィラー）で真空含浸ディップ後硬化することを２回実施
したもの。 実施例（ｂ）：ズラシ巾１．５ｍｍとした同上の構成及
び方法にて製作したもの。 実施例（ｃ）：ズラシ巾２ｍｍとした同上の構成及び方
法にて製作したもの。 実施例（ｄ）：ズラシ巾３ｍｍとした同上の構成及び方
法にて製作したもの。 従来例（ｅ）：比較例として示した従来のコンデンサ素
子を上記エポキシ樹脂でで真空含浸ディップ後硬化する
ことを２回実施したもの。 以上のコンデンサの素子幅（寸法Ｅ）とマ−ジン幅（寸
法Ｍ２）はいずれも同一である。比較試験としてＤＣ昇
圧破壊電圧と温度ショック試験（−４０℃／２ｈ←→１
００℃／２ｈを１００サイクル）後の耐圧試験（４０ｋ
Ｖ，１分）不良率の結果を表１に示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】本発明品の実施例に於けるズラシ幅巾が
１．５ｍｍ以上の場合、破壊電圧が高く端面破壊率が殆
ど無く誘電体フィルムの破壊レベルに達している。本構
造の高圧フィルムコンデンサの場合、巻回方向に高電圧
化し両端の電極間で高電圧が印加されることになり誘電
体フィルムのマージン部、つまりコンデンサ端面部の耐
電圧性が重要である為、端面破壊数の調査をした。従来
例は全て端面破壊を生じており破壊電圧も低い。更に、
温度ショック後の耐圧試験に於いても本発明品の実施例
(b)(c)(d) は不良が発生しなかった。
１．５ｍｍ以上の場合、破壊電圧が高く端面破壊率が殆
ど無く誘電体フィルムの破壊レベルに達している。本構
造の高圧フィルムコンデンサの場合、巻回方向に高電圧
化し両端の電極間で高電圧が印加されることになり誘電
体フィルムのマージン部、つまりコンデンサ端面部の耐
電圧性が重要である為、端面破壊数の調査をした。従来
例は全て端面破壊を生じており破壊電圧も低い。更に、
温度ショック後の耐圧試験に於いても本発明品の実施例
(b)(c)(d) は不良が発生しなかった。
【００１２】このように本発明品の同一幅誘電体フィル
ムの少なくとも１枚を幅方向に１．５ｍｍ以上ずらした
構成にすると、マージン部のフィルム層間が広くなりコ
ンデンサ素子端部のマージン部のフィルム層間に含浸樹
脂が充分に流入し、コンデンサ素子端部の樹脂層の厚み
が増し、耐電圧性に優れた性能を有し、軽薄短小化とし
て体積を小さくすることができる。また上述のずらし寸
法Ｚの寸法が、マージン幅Ｍ１と同等またはそれより広
くなると、反対側の誘電体フィルム端面が電極間の内側
に入るので、電極間の耐圧が著しく低下する。図３及び
図４は本発明の他の実施例のフィルム幅方向断面を示
す。図３は誘電体フィルム３，３’、４，４’を段違い
にずらした例であり、図４はマージン幅寸法Ｍ１、Ｍ２
（M1＜M2）が異なる金属化フィルムと同一幅の誘電体フ
ィルムを同方向（Ｍ１側）へずらした例であるが、上述
の実施例で述べたものと同等の効果が得られる。又、使
用する金属化フィルム及び誘電体フィルムが同一幅で少
なくとも１枚の誘電体フィルムの沿面がマージン部内に
配置可能であればいづれの寸法であっても良い。更に、
金属化フィルム及び誘電体フィルムはポリエステルフィ
ルムのみでなくポリプロピレン、ポリスルホン及びポリ
カーボネート等のフィルムでも良く、電極層はアルミニ
ウム、亜鉛、銅及びニッケル等の金属箔又は蒸着等であ
っても良い。
ムの少なくとも１枚を幅方向に１．５ｍｍ以上ずらした
構成にすると、マージン部のフィルム層間が広くなりコ
ンデンサ素子端部のマージン部のフィルム層間に含浸樹
脂が充分に流入し、コンデンサ素子端部の樹脂層の厚み
が増し、耐電圧性に優れた性能を有し、軽薄短小化とし
て体積を小さくすることができる。また上述のずらし寸
法Ｚの寸法が、マージン幅Ｍ１と同等またはそれより広
くなると、反対側の誘電体フィルム端面が電極間の内側
に入るので、電極間の耐圧が著しく低下する。図３及び
図４は本発明の他の実施例のフィルム幅方向断面を示
す。図３は誘電体フィルム３，３’、４，４’を段違い
にずらした例であり、図４はマージン幅寸法Ｍ１、Ｍ２
（M1＜M2）が異なる金属化フィルムと同一幅の誘電体フ
ィルムを同方向（Ｍ１側）へずらした例であるが、上述
の実施例で述べたものと同等の効果が得られる。又、使
用する金属化フィルム及び誘電体フィルムが同一幅で少
なくとも１枚の誘電体フィルムの沿面がマージン部内に
配置可能であればいづれの寸法であっても良い。更に、
金属化フィルム及び誘電体フィルムはポリエステルフィ
ルムのみでなくポリプロピレン、ポリスルホン及びポリ
カーボネート等のフィルムでも良く、電極層はアルミニ
ウム、亜鉛、銅及びニッケル等の金属箔又は蒸着等であ
っても良い。
【００１３】
【発明の効果】本発明品は、以上のように作業性が良く
原価低減が図れ、信頼性の高いフィルムコンデンサを得
ることが出来、工業的価値が大である。
原価低減が図れ、信頼性の高いフィルムコンデンサを得
ることが出来、工業的価値が大である。
【図１】本発明のフィルムコンデンサのフィルム幅方向
の断面説明図である。
の断面説明図である。
【図２】本発明のフィルムコンデンサ完成品のフィルム
幅方向の断面説明図である。
幅方向の断面説明図である。
【図３】本発明のフィルムコンデンサの他の実施例のフ
ィルム幅方向の断面説明図である。
ィルム幅方向の断面説明図である。
【図４】本発明のフィルムコンデンサの他の実施例のフ
ィルム幅方向の断面説明図である。
ィルム幅方向の断面説明図である。
【図５】フィルムコンデンサの解体側面図である。
【図６】従来のフィルムコンデンサ完成品のフィルム幅
方向の断面説明図である。
方向の断面説明図である。
【図７】従来のフィルムコンデンサ完成品のフィルム幅
方向の断面説明図である。
方向の断面説明図である。
１：誘電体フィルム ２：誘電体フィルム ３：誘電体フィルム ４：誘電体フィルム ５：マージン部 ６：マージン部 ７：電極層 ８：電極層
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体フィルム長手方向に所定間隔を隔
て、かつ両端縁にマージン部を形成するように、電極用
金属を島状に複数個の電極層を形成した一対の金属化フ
ィルムの間に１枚又は、複数枚の誘電体フィルムを介在
するとともに、上記金属化フィルムの金属層の一部が対
向するように配置し、巻回中心端と外周端の金属層より
それぞれリード端子を引出してなる直列形のコンデンサ
に於いて、同一幅の金属化フィルムと誘電体フィルムを
用い少なくとも１枚の誘電体フィルムを上記金属化フィ
ルムの沿面より１．５ｍｍ以上で、かつ上記該マージン
部幅より狭い範囲で幅方向にずらして重ね合わせ、巻回
したことを特徴とするフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3299751A JP3043140B2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3299751A JP3043140B2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109583A JPH05109583A (ja) | 1993-04-30 |
| JP3043140B2 true JP3043140B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=17876536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3299751A Expired - Fee Related JP3043140B2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3043140B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294789A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ及びこれを用いたケースモールド型コンデンサ、インバータ回路、車両駆動用モータの駆動回路 |
| EP1868217A4 (en) | 2005-04-08 | 2014-06-25 | Panasonic Corp | METALLIC LAYER CAPACITOR, CASE MODULE CAPACITOR USING THE SAME, INVERTER CIRCUIT, AND VEHICLE DRIVE MOTOR CONTROL CIRCUIT |
| JP7451755B2 (ja) * | 2020-10-16 | 2024-03-18 | 株式会社指月電機製作所 | フィルムコンデンサ |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP3299751A patent/JP3043140B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05109583A (ja) | 1993-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59105311A (ja) | 長円形２重コンデンサ−パツケ−ジ | |
| US3457478A (en) | Wound film capacitors | |
| US2816273A (en) | Artificial transmission line | |
| US3327184A (en) | Wound capacitor and method of making | |
| US2887649A (en) | Electrical capacitors | |
| US2537959A (en) | Artificial transmission line | |
| JP3043140B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
| US3229174A (en) | Rolled capacitor and terminal connection therefor | |
| US4638402A (en) | Multi-section capacitor electrically coupled in parallel | |
| JPS5878415A (ja) | 電力コンデンサ及びその製造方法 | |
| US3346781A (en) | Electrolytic capacitor and method of making | |
| US3211973A (en) | Dielectric-coated foil capacitors | |
| US2974396A (en) | Electrical capacitors | |
| US3539886A (en) | Flat,wound,high voltage capacitor arrangement | |
| JPS5936922A (ja) | 高圧コンデンサ | |
| US4456945A (en) | Capacitor | |
| RU2042986C1 (ru) | Высоковольтный рулонный конденсатор | |
| JPS62189711A (ja) | Ｃｒ複合部品 | |
| US4422126A (en) | Noninductive electrical capacitor | |
| JPS60262412A (ja) | フイルムコンデンサ | |
| JP3255778B2 (ja) | 油浸オールフィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH02117119A (ja) | 高圧用フィルムコンデンサ | |
| KR970001023B1 (ko) | 필름 콘덴서 | |
| JPS62188306A (ja) | 複合フイルムコンデンサ | |
| JPS629616A (ja) | 複合コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090310 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |