JP4338256B2 - 乾式金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属化フィルムを使用し、かつ絶縁油、金属製容器を使用しない乾式金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の車両、圧延機、直流送電等の産業機器や力率改善等に用いられている金属化フィルムコンデンサは、ポリプロピレンフィルムにアルミニウムなどを蒸着した金属化フィルムを使用し、絶縁油を含浸したタイプの金属化フィルムコンデンサが採用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記の金属化フィルムコンデンサは、電極引出部を設けたコンデンサ素子を集合し、包囲絶縁材で包囲し素体を形成し、金属製容器に絶縁材を介して収納し、可燃性の絶縁油を含浸しているので、大型で重く、燃えやすい。よって、最近では防災上の目的などで可燃性の絶縁油を使用しない小型、軽量の乾式コンデンサが要求されることが多くなってきた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の大型で重く、燃えやすいという問題を解決するため、絶縁油、絶縁性ガス、金属製容器を使用することなく、複数個のコンデンサ素子を外部引出用端子で並列接続しコンデンサ素体を形成し、該コンデンサ素体の巻回端面部および該コンデンサ素子の側面と、一対の凹状絶縁性ケースとの間を充填樹脂で充填した小型、軽量の乾式金属化フィルムコンデンサを提供するものである。
【０００５】
すなわち、一対の金属化フィルム２を重ねて巻回し、巻回端面に金属を溶射してなる複数個のコンデンサ素子１の巻回端面を外部引出用端子５で並列接続したコンデンサ素体６と、該コンデンサ素体６の巻回端面部および該コンデンサ素子の側面を被覆する一対の凹状絶縁性ケース１２と、樹脂注入口８ｂと端子貫通穴８ａとが設けられ、外部引出用端子５が端子貫通穴８ａに挿通される位置決め絶縁板８と、位置決め絶縁板８と同じ大きさに形成され、コンデンサ素体６の下端部に配置された支持板１３と、コンデンサ素体６の上端部と外部引出用端子５との間に挿入された凹状絶縁板７とを備え、一対の凹状絶縁性ケース１２の内壁に位置決め絶縁板８と支持板１３とが当接し、コンデンサ素体６の巻回端面部およびコンデンサ素子１の側面と、一対の凹状絶縁性ケース１２との間に充填樹脂が充填されるとともに、樹脂注入口８ｂから注入された樹脂によって外部引出用端子５と凹状絶縁板７とが固定されていることを特徴としている。
【０００６】
また、上記コンデンサ素子１の側面外周部を熱可塑性粘着テープ、樹脂含浸熱硬化性テープ、難燃性粘着テープ絶縁物、熱収縮テープのいずれかで被覆することを特徴としている。
【０００９】
また、上記外部引出用端子５の間に絶縁シート１４を介挿し、該端子同志を密着させたことを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
巻回端面に金属を溶射してなる複数個のコンデンサ素子を外部引出用端子で並列接続しコンデンサ素体を形成し、該素体の巻回端面部および該素子の側面に絶縁性樹脂を凹状に被覆する。
絶縁油、絶縁性ガスおよび金属製容器を使用しない小型、軽量の乾式金属化フィルムコンデンサを作製することができ、また充填、密封する工程を必要とせず、工数を削減することができる。
【００１１】
【実施例】
［実施例１］
図１は本発明の乾式金属化フィルムコンデンサの一実施例を示す図面で、（ａ）は右平面一部断面図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面部分断面図で、図３は図１を構成するコンデンサ素体の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図で、図４は凹状絶縁性ケースの一実施例の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。また、図７は巻回端面に電極引出部を形成したコンデンサ素子の側面外周部に絶縁物を被覆した斜視図で、図８は一対の金属化フィルムを展開した図面である。
【００１２】
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。図１に示す乾式金属化フィルムコンデンサは、図３に示すコンデンサ素体６の上端部と外部引出用端子５との間に図６に示す凹状に成形したエポキシ製絶縁板７を挿入し、外部端子５ｂを図５に示すエポキシ樹脂製位置決め絶縁板８の端子貫通穴８ａに挿通し外方に引き出す（図１（ｂ））。
次に図４に示す凹状絶縁性ケース１２を、外部引出用端子５で接続してなるコンデンサ素体６と凹状の絶縁板７と位置決め絶縁板８とコンデンサ素体６の下端部に配置した支持板１３とに被せ、該凹状絶縁性ケースの内壁に位置決め絶縁板８と支持板１３とをそれぞれ当接させて、その間に充填樹脂１０を充填、硬化する。さらに、樹脂注入口８ｂから樹脂１１を注入し、外部引出用端子５の結線部５ａと外部端子５ｂとの接続部分である外部引出用端子部５ｃと凹状の絶縁板７とを樹脂１１で固定する。
【００１３】
図３のコンデンサ素体６は、錫鍍金などを施した銅、真鍮などからなる丸穴５ｄなどをそれぞれ設けた結線部５ａと外部端子５ｂよりなる外部引出用端子５の結線部５ａに複数個のコンデンサ素子１の電極引出部３を並列接続し形成している。
コンデンサ素子１は、図８に示す一対の金属化ポリプロピレンフィルム、金属化ポリエステルフィルムなどからなる金属化フィルム２を巻回し、金属化フィルムをバーンオフ方式にて金属蒸着膜を飛散させて後巻するか、または後巻フィルムとしてポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルムなどで巻回し、巻回端面に亜鉛、はんだなどの金属を溶射して電極引出部３を形成している。
【００１４】
絶縁物４は図７に示すように、コンデンサ素子１の側面外周部をポリエステル、ポリプロピレン、ポリイミドなどの熱可塑性粘着テープ、または不飽和ポリエステル、エポキシなどの樹脂を含浸した熱硬化性粘着テープ若しくは難燃性粘着テープを複数回、巻回するか、または塩化ビニル、ポリエステル、架橋ポリエチレン、シリコンゴムなどの熱収縮チューブを被せて熱収縮してなるものである。
【００１５】
上記凹状絶縁性ケース１２は外部引出用端子の結線部５ａに接続したコンデンサ素体６などを覆える大きさである。コンデンサ素体６の側面を覆う充填樹脂１０の厚さは位置決め絶縁板８の大きさにより決まるので、位置決め絶縁板８の寸法はコンデンサ素子１の電極引出部３が露出しないように適切に決めることが必要である。また、精度良く仕上げるために、長さは該絶縁板と同じで、幅はそれ以下の支持板１３を凹状絶縁性ケース１２の内壁に当接させて充填樹脂１０を充填する。
充填樹脂１０および樹脂１１はエポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの絶縁性を有する熱硬化性樹脂からなり、図４に示す凹状絶縁性ケース１２はポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネイト、ポリエチレンテレフタレートなどによる樹脂成形、またはポリ塩化ビニル、ポリカーボネイトなどの真空成形により形成したものである。
【００１６】
上記の構成によれば、絶縁油や絶縁性ガスを使用していないので、真空乾燥、含浸及び洗浄工程が不要で工期が大幅に短縮でき、さらに絶縁油の油漏れや絶縁性ガスの漏れによる特性劣化がなく品質の安定化を図ることができる。
また、個々のコンデンサ素子の側面外周部を絶縁性の絶縁物で被覆し、コンデンサ素体の巻回端面部およびコンデンサ素子の側面を凹状絶縁性ケースと充填樹脂とからなる絶縁性樹脂で凹状に被覆し、凹状の絶縁板をコンデンサ素体の上端部に配置し、外部引出用端子部と凹状の絶縁板とを樹脂で固定しているので、絶縁耐力の低下がなく、金属製容器が不要となり、小型、軽量化でき、さらに、長時間使用における外部引出用端子部での特性劣化も防止でき、外部引出用端子に加わる外力にも充分耐える強度を有する。
そして、凹状絶縁性ケースの内壁に同じ大きさの位置決め絶縁板と支持板とをそれぞれ当接し、位置決め絶縁板の貫通穴より外部引出用端子を引き出しているので、組立作業が簡単で、ピッチ寸法と外形寸法との精度を高めることができる。
【００１７】
［実施例２］
図２は本発明の乾式金属化フィルムコンデンサの他の実施例を示すもので、（ａ）は右平面一部断面図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面部分断面図であり、図において、図１と同一番号を付したものは同一部品であり、その説明は省略する。前述の実施例と相違する点は、外部引出用端子の構成である。
【００１８】
上記の外部引出用端子５を形成している外部端子５ｂの間に粘着性または非粘着性のポリエステル、ポリプロピレン、ポリイミドのシートまたはフィルムなどからなる絶縁シート１４を介挿し、外部引出用端子５同志を密着させ、位置決め絶縁板８の端子貫通穴８ａに挿通して外方に引き出す。
【００１９】
上記の構成によれば、実施例１と同様の効果を有し、さらに、外部引出用端子の間に絶縁シートを介挿し外部引出用端子同志を密着させて外方に引き出しているので低インダクタンス化を図ることができる。
【００２０】
上記実施例において、コンデンサ素体の上端部に外部引出用端子を介して凹状の絶縁板を挿入したが、この絶縁板の形状は平板でもよく、コンデンサ素体の上端部と外部引出用端子との間に挿入でき、外部引出用端子部と絶縁板とを樹脂で固定できる形状であればよい。
【００２１】
【発明の効果】
上記の実施例から明らかなように本発明の乾式金属化フィルムコンデンサは、絶縁油や絶縁性ガスを使用していないので、真空乾燥、含浸及び洗浄工程が不要で工期が大幅に短縮でき、さらに絶縁油の油漏れや絶縁性ガスの漏れによる特性劣化がなく品質の安定化を図ることができる。
また、個々のコンデンサ素子の側面外周部を絶縁性の絶縁物で被覆し、コンデンサ素体の巻回端面部およびコンデンサ素子の側面を凹状絶縁性ケースと充填樹脂とからなる絶縁性樹脂で凹状に被覆し、絶縁板をコンデンサ素体の上端部と外部引出用端子との間に挿入し、位置決め絶縁板の樹脂注入口から樹脂注入し、外部引出用端子部と絶縁板とを樹脂で固定しているので、絶縁耐力の低下はなく、金属製容器は不要で小型、軽量化できる。
さらに、外部引出用端子部と絶縁板とを樹脂で固定しているので、長時間使用における外部引出用端子部での特性劣化が防止でき、外部引出用端子に加わる外力にも耐える充分な強度を有している。
そして、凹状絶縁性ケースの内壁に同じ大きさの位置決め絶縁板と支持板とをそれぞれ当接し、位置決め絶縁板の端子貫通穴より外部引出用端子を外方に引き出しているので、組立作業が簡単で、ピッチ寸法と外形寸法とが精度よくできる。
また、外部引出用端子の間に絶縁シートを介挿し、外部引出用端子同志を密着させて外方に引き出す構造にすれば低インダクタンス化を図ることができるなどの利点があり、工業的、実用的にその価値は極めて大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の乾式金属化フィルムコンデンサの一実施例を示す図面で、（ａ）は右平面一部断面図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面部分断面図である。
【図２】図２は本発明の乾式金属化フィルムコンデンサの他の実施例を示す図面で、（ａ）は右平面一部断面図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面部分断面図である。
【図３】図３は図１を構成するコンデンサ素体の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図４】図４は本発明の凹状絶縁性ケースの一実施例の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図５】図５は本発明の位置決め絶縁板の一実施例の平面図である。
【図６】図６は本発明の絶縁板の一実施例の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図７】図７は本発明のコンデンサ素子の側面外周部に絶縁物を被覆した一実施例の斜視図である。
【図８】図８は本発明の一対の金属化フィルムを展開した一実施例の図面である。
【符号の説明】
１ コンデンサ素子
２ 金属化フィルム
３ 電極引出部
４ 絶縁物
５ 外部引出用端子
５ａ 結線部
５ｂ 外部端子
５ｃ 外部引出用端子部
５ｄ 丸穴
６ コンデンサ素体
７ 絶縁板
８ 位置決め絶縁板
８ａ 端子貫通穴
８ｂ 樹脂注入口
９ 絶縁性樹脂
１０ 充填樹脂
１１ 樹脂
１２ 凹状絶縁性ケース
１３ 支持板
１４ 絶縁シート
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属化フィルムを使用し、かつ絶縁油、金属製容器を使用しない乾式金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の車両、圧延機、直流送電等の産業機器や力率改善等に用いられている金属化フィルムコンデンサは、ポリプロピレンフィルムにアルミニウムなどを蒸着した金属化フィルムを使用し、絶縁油を含浸したタイプの金属化フィルムコンデンサが採用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記の金属化フィルムコンデンサは、電極引出部を設けたコンデンサ素子を集合し、包囲絶縁材で包囲し素体を形成し、金属製容器に絶縁材を介して収納し、可燃性の絶縁油を含浸しているので、大型で重く、燃えやすい。よって、最近では防災上の目的などで可燃性の絶縁油を使用しない小型、軽量の乾式コンデンサが要求されることが多くなってきた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の大型で重く、燃えやすいという問題を解決するため、絶縁油、絶縁性ガス、金属製容器を使用することなく、複数個のコンデンサ素子を外部引出用端子で並列接続しコンデンサ素体を形成し、該コンデンサ素体の巻回端面部および該コンデンサ素子の側面と、一対の凹状絶縁性ケースとの間を充填樹脂で充填した小型、軽量の乾式金属化フィルムコンデンサを提供するものである。
【０００５】
すなわち、一対の金属化フィルム２を重ねて巻回し、巻回端面に金属を溶射してなる複数個のコンデンサ素子１の巻回端面を外部引出用端子５で並列接続したコンデンサ素体６と、該コンデンサ素体６の巻回端面部および該コンデンサ素子の側面を被覆する一対の凹状絶縁性ケース１２と、樹脂注入口８ｂと端子貫通穴８ａとが設けられ、外部引出用端子５が端子貫通穴８ａに挿通される位置決め絶縁板８と、位置決め絶縁板８と同じ大きさに形成され、コンデンサ素体６の下端部に配置された支持板１３と、コンデンサ素体６の上端部と外部引出用端子５との間に挿入された凹状絶縁板７とを備え、一対の凹状絶縁性ケース１２の内壁に位置決め絶縁板８と支持板１３とが当接し、コンデンサ素体６の巻回端面部およびコンデンサ素子１の側面と、一対の凹状絶縁性ケース１２との間に充填樹脂が充填されるとともに、樹脂注入口８ｂから注入された樹脂によって外部引出用端子５と凹状絶縁板７とが固定されていることを特徴としている。
【０００６】
また、上記コンデンサ素子１の側面外周部を熱可塑性粘着テープ、樹脂含浸熱硬化性テープ、難燃性粘着テープ絶縁物、熱収縮テープのいずれかで被覆することを特徴としている。
【０００９】
また、上記外部引出用端子５の間に絶縁シート１４を介挿し、該端子同志を密着させたことを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
巻回端面に金属を溶射してなる複数個のコンデンサ素子を外部引出用端子で並列接続しコンデンサ素体を形成し、該素体の巻回端面部および該素子の側面に絶縁性樹脂を凹状に被覆する。
絶縁油、絶縁性ガスおよび金属製容器を使用しない小型、軽量の乾式金属化フィルムコンデンサを作製することができ、また充填、密封する工程を必要とせず、工数を削減することができる。
【００１１】
【実施例】
［実施例１］
図１は本発明の乾式金属化フィルムコンデンサの一実施例を示す図面で、（ａ）は右平面一部断面図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面部分断面図で、図３は図１を構成するコンデンサ素体の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図で、図４は凹状絶縁性ケースの一実施例の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。また、図７は巻回端面に電極引出部を形成したコンデンサ素子の側面外周部に絶縁物を被覆した斜視図で、図８は一対の金属化フィルムを展開した図面である。
【００１２】
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。図１に示す乾式金属化フィルムコンデンサは、図３に示すコンデンサ素体６の上端部と外部引出用端子５との間に図６に示す凹状に成形したエポキシ製絶縁板７を挿入し、外部端子５ｂを図５に示すエポキシ樹脂製位置決め絶縁板８の端子貫通穴８ａに挿通し外方に引き出す（図１（ｂ））。
次に図４に示す凹状絶縁性ケース１２を、外部引出用端子５で接続してなるコンデンサ素体６と凹状の絶縁板７と位置決め絶縁板８とコンデンサ素体６の下端部に配置した支持板１３とに被せ、該凹状絶縁性ケースの内壁に位置決め絶縁板８と支持板１３とをそれぞれ当接させて、その間に充填樹脂１０を充填、硬化する。さらに、樹脂注入口８ｂから樹脂１１を注入し、外部引出用端子５の結線部５ａと外部端子５ｂとの接続部分である外部引出用端子部５ｃと凹状の絶縁板７とを樹脂１１で固定する。
【００１３】
図３のコンデンサ素体６は、錫鍍金などを施した銅、真鍮などからなる丸穴５ｄなどをそれぞれ設けた結線部５ａと外部端子５ｂよりなる外部引出用端子５の結線部５ａに複数個のコンデンサ素子１の電極引出部３を並列接続し形成している。
コンデンサ素子１は、図８に示す一対の金属化ポリプロピレンフィルム、金属化ポリエステルフィルムなどからなる金属化フィルム２を巻回し、金属化フィルムをバーンオフ方式にて金属蒸着膜を飛散させて後巻するか、または後巻フィルムとしてポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルムなどで巻回し、巻回端面に亜鉛、はんだなどの金属を溶射して電極引出部３を形成している。
【００１４】
絶縁物４は図７に示すように、コンデンサ素子１の側面外周部をポリエステル、ポリプロピレン、ポリイミドなどの熱可塑性粘着テープ、または不飽和ポリエステル、エポキシなどの樹脂を含浸した熱硬化性粘着テープ若しくは難燃性粘着テープを複数回、巻回するか、または塩化ビニル、ポリエステル、架橋ポリエチレン、シリコンゴムなどの熱収縮チューブを被せて熱収縮してなるものである。
【００１５】
上記凹状絶縁性ケース１２は外部引出用端子の結線部５ａに接続したコンデンサ素体６などを覆える大きさである。コンデンサ素体６の側面を覆う充填樹脂１０の厚さは位置決め絶縁板８の大きさにより決まるので、位置決め絶縁板８の寸法はコンデンサ素子１の電極引出部３が露出しないように適切に決めることが必要である。また、精度良く仕上げるために、長さは該絶縁板と同じで、幅はそれ以下の支持板１３を凹状絶縁性ケース１２の内壁に当接させて充填樹脂１０を充填する。
充填樹脂１０および樹脂１１はエポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの絶縁性を有する熱硬化性樹脂からなり、図４に示す凹状絶縁性ケース１２はポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネイト、ポリエチレンテレフタレートなどによる樹脂成形、またはポリ塩化ビニル、ポリカーボネイトなどの真空成形により形成したものである。
【００１６】
上記の構成によれば、絶縁油や絶縁性ガスを使用していないので、真空乾燥、含浸及び洗浄工程が不要で工期が大幅に短縮でき、さらに絶縁油の油漏れや絶縁性ガスの漏れによる特性劣化がなく品質の安定化を図ることができる。
また、個々のコンデンサ素子の側面外周部を絶縁性の絶縁物で被覆し、コンデンサ素体の巻回端面部およびコンデンサ素子の側面を凹状絶縁性ケースと充填樹脂とからなる絶縁性樹脂で凹状に被覆し、凹状の絶縁板をコンデンサ素体の上端部に配置し、外部引出用端子部と凹状の絶縁板とを樹脂で固定しているので、絶縁耐力の低下がなく、金属製容器が不要となり、小型、軽量化でき、さらに、長時間使用における外部引出用端子部での特性劣化も防止でき、外部引出用端子に加わる外力にも充分耐える強度を有する。
そして、凹状絶縁性ケースの内壁に同じ大きさの位置決め絶縁板と支持板とをそれぞれ当接し、位置決め絶縁板の貫通穴より外部引出用端子を引き出しているので、組立作業が簡単で、ピッチ寸法と外形寸法との精度を高めることができる。
【００１７】
［実施例２］
図２は本発明の乾式金属化フィルムコンデンサの他の実施例を示すもので、（ａ）は右平面一部断面図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面部分断面図であり、図において、図１と同一番号を付したものは同一部品であり、その説明は省略する。前述の実施例と相違する点は、外部引出用端子の構成である。
【００１８】
上記の外部引出用端子５を形成している外部端子５ｂの間に粘着性または非粘着性のポリエステル、ポリプロピレン、ポリイミドのシートまたはフィルムなどからなる絶縁シート１４を介挿し、外部引出用端子５同志を密着させ、位置決め絶縁板８の端子貫通穴８ａに挿通して外方に引き出す。
【００１９】
上記の構成によれば、実施例１と同様の効果を有し、さらに、外部引出用端子の間に絶縁シートを介挿し外部引出用端子同志を密着させて外方に引き出しているので低インダクタンス化を図ることができる。
【００２０】
上記実施例において、コンデンサ素体の上端部に外部引出用端子を介して凹状の絶縁板を挿入したが、この絶縁板の形状は平板でもよく、コンデンサ素体の上端部と外部引出用端子との間に挿入でき、外部引出用端子部と絶縁板とを樹脂で固定できる形状であればよい。
【００２１】
【発明の効果】
上記の実施例から明らかなように本発明の乾式金属化フィルムコンデンサは、絶縁油や絶縁性ガスを使用していないので、真空乾燥、含浸及び洗浄工程が不要で工期が大幅に短縮でき、さらに絶縁油の油漏れや絶縁性ガスの漏れによる特性劣化がなく品質の安定化を図ることができる。
また、個々のコンデンサ素子の側面外周部を絶縁性の絶縁物で被覆し、コンデンサ素体の巻回端面部およびコンデンサ素子の側面を凹状絶縁性ケースと充填樹脂とからなる絶縁性樹脂で凹状に被覆し、絶縁板をコンデンサ素体の上端部と外部引出用端子との間に挿入し、位置決め絶縁板の樹脂注入口から樹脂注入し、外部引出用端子部と絶縁板とを樹脂で固定しているので、絶縁耐力の低下はなく、金属製容器は不要で小型、軽量化できる。
さらに、外部引出用端子部と絶縁板とを樹脂で固定しているので、長時間使用における外部引出用端子部での特性劣化が防止でき、外部引出用端子に加わる外力にも耐える充分な強度を有している。
そして、凹状絶縁性ケースの内壁に同じ大きさの位置決め絶縁板と支持板とをそれぞれ当接し、位置決め絶縁板の端子貫通穴より外部引出用端子を外方に引き出しているので、組立作業が簡単で、ピッチ寸法と外形寸法とが精度よくできる。
また、外部引出用端子の間に絶縁シートを介挿し、外部引出用端子同志を密着させて外方に引き出す構造にすれば低インダクタンス化を図ることができるなどの利点があり、工業的、実用的にその価値は極めて大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の乾式金属化フィルムコンデンサの一実施例を示す図面で、（ａ）は右平面一部断面図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面部分断面図である。
【図２】図２は本発明の乾式金属化フィルムコンデンサの他の実施例を示す図面で、（ａ）は右平面一部断面図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面部分断面図である。
【図３】図３は図１を構成するコンデンサ素体の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図４】図４は本発明の凹状絶縁性ケースの一実施例の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図５】図５は本発明の位置決め絶縁板の一実施例の平面図である。
【図６】図６は本発明の絶縁板の一実施例の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図７】図７は本発明のコンデンサ素子の側面外周部に絶縁物を被覆した一実施例の斜視図である。
【図８】図８は本発明の一対の金属化フィルムを展開した一実施例の図面である。
【符号の説明】
１ コンデンサ素子
２ 金属化フィルム
３ 電極引出部
４ 絶縁物
５ 外部引出用端子
５ａ 結線部
５ｂ 外部端子
５ｃ 外部引出用端子部
５ｄ 丸穴
６ コンデンサ素体
７ 絶縁板
８ 位置決め絶縁板
８ａ 端子貫通穴
８ｂ 樹脂注入口
９ 絶縁性樹脂
１０ 充填樹脂
１１ 樹脂
１２ 凹状絶縁性ケース
１３ 支持板
１４ 絶縁シート
Claims (3)
- 一対の金属化フィルムを重ねて巻回し、巻回端面に金属を溶射してなる複数個のコンデンサ素子の巻回端面を外部引出用端子で並列接続したコンデンサ素体と、
該コンデンサ素体の巻回端面部および前記コンデンサ素子の側面を被覆する一対の凹状絶縁性ケースと、
樹脂注入口と端子貫通穴とが設けられ、前記外部引出用端子が前記端子貫通穴に挿通される位置決め絶縁板と、
前記位置決め絶縁板と同じ大きさに形成され、前記コンデンサ素体の下端部に配置された支持板と、
前記コンデンサ素体の上端部と前記外部引出用端子との間に挿入された凹状絶縁板と
を備え、
前記一対の凹状絶縁性ケースの内壁に前記位置決め絶縁板と前記支持板とが当接し、前記コンデンサ素体の巻回端面部および前記コンデンサ素子の側面と、前記一対の凹状絶縁性ケースとの間に充填樹脂が充填されるとともに、前記樹脂注入口から注入された樹脂によって前記外部引出用端子と前記凹状絶縁板とが固定されていることを特徴とする乾式金属化フィルムコンデンサ。 - 上記コンデンサ素子の側面外周部を熱可塑性粘着テープ、樹脂含浸熱硬化性テープ、難燃性粘着テープ絶縁物、熱収縮テープのいずれかで被覆することを特徴とする請求項１記載の乾式金属化フィルムコンデンサ。
- 上記外部引出用端子の間に絶縁シートを介挿し、該端子同士を密着させたことを特徴とする請求項１または２記載の乾式金属化フィルムコンデンサ。
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