JPS601824A - コンデンサの外装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプラスチックフィルムを用いたコンデンサの外
装方法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来よりコンデンサのディップ方式による外装方法とし
ては、ポーラス性のある液状エポキシ樹脂を外装した後
、ワックス４を含浸する方法、またけコンデンサ素子を
粘度が比較的低いエポキシ系樹脂で含浸し、しかる後、
パウダー状、及び液状エポキシ樹脂等を外装する方法が
一役的である。

以上のような外装構造のコンデンサは、電気的、機械的
に非常に安定した品質の高い緒特性を得ることができる
ことより、従来より実績があるものであった。

しかしながら、近年の電子部品の動向において、軽薄小
型化が提唱されている中で、前記外装方法は外装材料の
経時的変化（例えば、粘度、融点等）あるいは外装条件
の変化（例えば、コンデン、す素子表面温度１作業環境
温度、外装材料温度）等により、コンデンサ外装厚みに
バラツキが発生しやすく、従ってこの外装厚みの均一化
に対して製造者は、十分な外装材料の管理、塗装条件の
管理を余義なくしなければならず、コンデンサの製造条
件としては非常に幅の狭いものでめった。。

以下第１図を参照しながら、従来のコンデンサの外装方
法の外装厚みについて説明する。

第１図は従来のコンデンサの外装方法の平均外装厚みと
、外装厚みのバラツキの関係を示す図である。十分な塗
装条件の管理を実施しても、外装厚みは大幅に変動して
いることが判る。

このことは、コンデンサの最低外装厚みを維持するには
、コンデンサの耐湿特性、絶縁特性９機械的強度より考
えると、全く無駄な必要以上の外装厚をすることであり
、周知のごとくこのことは、コンデンサの軽薄小型化、
更にはコストダウンにとっては非常に不利となる方法で
ある。

発明の目的 本発明はこのような問題点全解決するものであり、コン
デンサの外装厚みのバラツキを大幅に低減することによ
り、軽薄小型化を可能とし、しかも従来の外装構造のコ
ンデンサと比較して同等以上のコンデ／す特性が得られ
るようにすることを目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、コンデンサ素子を
少なくとも厚み９０μｍ以上の熱収縮性チューブ状被覆
材で覆うとともに、コンデンサ素子の電極端面より引出
されるリード線方向の素子本体上部よｆ）　０．５ｍｍ
以上突出して前記コンデンサ素子の電極端面を覆うよう
に熱収縮させ、熱硬化性エポキシ樹脂で２回以上ディッ
プするものである。

実施例の説明 以下、本発明の一実７ｉＩ！ｉレリについて第２図〜第
６図の図面を参照しながら説明する。

第２図は本発明によるコンデンサの構成断面図である。

第２図において、１はコンデンサ素子、２は電極部、３
は電極部２よシ引出されるリード線、４はリード線３方
向の素子本体上部よ９０．５ｍｍ以上突出しコンデンサ
電極端面を絶縁保護するよう熱収縮されたチューブ、６
はディップされた樹脂部である。

以上のように構成されたコンデンサにおいて、第３図は
熱収縮されたチューブ厚みと、コンデンサのリード線引
張りチューブ破壊強度レベルとの関係を示した図であシ
、チ、−７・厚み７．．９゜□２以上でｄ壊強度レベル
か犬きく向上することが判る。

更に第４図は熱収縮されたチューブ厚みを、９０μｍ一
定とし、液状エポキシ樹脂を１回ディップ及び２回ディ
ップしたときのリード線方向の素子本体上部より突出す
るチューブ長さとコンデンサリード線とのねじり強度レ
ベルとの関係を示した図であり、ディップ回数２回で、
コンデンサ素子本体上部より突出するチューブ長さは、
０．５１１１ｍ以上で、大きく向上することが判る。

ここで、エポキシ樹脂のディップ回数が１回であるなら
ば、突出チューブ長さをいくら０．５ｍｍ以上にしても
、ディップされたエポキシ樹脂は、コンデンサ素子本体
と熱収縮されたチューブの隙間へ浸透するため、コンデ
ンサ素子本体上部のリード線引出し方向の突出したチュ
ーブ中へ樹脂の溜りが非常に少なく、リード線ねじシ強
度は極めて弱いものとなる。

すなわち、液状エポキシ樹脂を２回ディップすることに
より、１回目のディップにおいて、コンデンサ素子本体
と熱収縮されたチューブの隙間を埋め、２回目のディッ
プにおいて、液状エポキシ樹脂は、コンデンサ素子本体
上部のリード線引出し方向の突出したチューブ中に溜″
！、９、リード、線強度は向上するのである。

なお、コンデンサ素子本体上部より突出するチューブ中
には、ディップする樹脂粘度に関係なく、２回ディップ
を行なうことにより、常に一定厚みの突出するチューブ
の長さ分だけ、樹脂が溜まることを、本発明者らは確認
したのである。

更に第５図は、チューブ厚み９０μｍ、リード線方向の
素子本体上部よシ突出するチューブ長さ０．５ｍｍを一
定とし、ディップ回数を１回及び２回行なったときのエ
ポキシ樹脂粘度と、コンデンサの耐湿特性の関係を示し
た図であり、耐湿特性は２回ディップを行なうことによ
り、１回ディップよシ大きく向上するが、樹脂粘度には
ほとんど左右されないことが判る。

このことは、すなわち、リード線方向の素子本体上部の
樹脂厚はリードａ−ｔつたわり水分の浸入があるため耐
湿特性に影響されるが、コンデンサ下部の樹脂厚には、
はとんど左右されないということなのである。

従って、常に一定厚みの熱収縮性チューブ状被覆拐をコ
ンデンサ電極端面より引出されるリード線方向の素子本
体上部より、０．５ｍｍ以上突出して、前記コンデンサ
電極端面を覆うように熱収縮させ、熱硬化性エポキシ樹
脂で２回ディップすることにより、コンデンサ上部の突
出したチューブ状被覆材の中に、ディップ樹脂を溜めコ
ンデンサの機械的強度、耐湿特性はもちろんのこと、樹
脂厚みのバラツキの非常に少々い、外装構造を形成させ
ることができ、よってコンデンサ軽薄小型が可能となり
、なおかつ製造条件の幅広い工法となるのである。

第６図は本発明による外装構造のコンデンサと、従来の
外装構造のコンデンサの静電容量値と、コンデンサ体積
との関係を示した図であり、本発明の外装構造のコンデ
ンサ体積は、従来の外装構造のコンデンサ体積に比較し
て、およそ２６％〜５０％小型化となり、また外装厚み
バラツキによるコンデンサ体積バラツキも極めて小さい
ことが明らかである。

なお、前記実施例に記述したリード線引張り外装強度試
験及びリード線ねじり試験は、Ｊ　Ｉ　５Ｃ−５１０２
規定の試験方法に基づき実験を実施した。

またリード引張シ外装強度試験においては、外装破壊強
度値は、２．ｏ＃以上を目標とし、リード線ねじり試験
は２０回以上を目標とした。

更に耐湿特性は、コンデンサの初期静電容量値を室温中
で測定し、温度８５℃、湿度９６％以上の雰囲気下で、
１００時間放置した後、室温中まで冷却し、再び静電容
量値を測定し変化率をめ、１４％以内を目標とした。

発明の効果 以上のように本発明によれば、少なくとも厚み９０μｍ
以上の熱収縮性チューブ状被覆材を、コンデンサの電極
端面よシ引出さ汎るリード線方向の素子本体上部より、
０．５ｍｍ以上突出して、前記コンデンサ電極端面を絶
縁保護するように熱収縮させ、熱硬化性エポキシ樹脂で
２回ディップすることにより、樹脂厚みのバラツキの少
ない外装構造全形成でき、その結果コンデンサの軽薄小
型化が可能となり、多大の効果を得ることができるので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の外装方法の平均外装厚みと外装厚みのバ
ラツキを示す特性図、第２図は本発明によるコンデンサ
の構成を示す断面図、第３図は本発明の一実施例による
コンデンサの外装方法のチューブ厚みと、リード線引張
りチューブ破壊強度を示す特性図、第４図は同じくディ
ップ画数別のリード線引出し方向のコンデンサ素子本体
上部よシ突出するチューブ長さとリード線ねじり強度を
示す特性図、第５図は同じくディップ画数別の液状樹脂
粘度と耐湿特性を示す特性図、第６図は本発明によるコ
ンデンサと従来のコンデンサのコンデンサ体積を比較し
た図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・電極部
、３・・・・・・リード線、４・・・・・・チューブ、
６・・・・・・樹脂部。 （（１１人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名
第１図 第２図 □ヂ出チューフ＋さ□

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. コンデンサ素子を少なくとも厚み９０μｍ以上の熱収縮
   性チューブ状被覆材で覆うとともに、コンデンサ素子の
   電極端面より引出されるリード線方向のコンデンサ素子
   上部より０　、５　ｍｍ以上突出して前記コンデンサ素
   子の電極端面を覆うように熱収縮させ、かつ熱硬化性エ
   ポキシ樹脂で２回以上ディップしたことを特徴とするコ
   ンデンサの外装方法。