JPS5963714A - フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
フイルムコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS5963714A JPS5963714A JP17330882A JP17330882A JPS5963714A JP S5963714 A JPS5963714 A JP S5963714A JP 17330882 A JP17330882 A JP 17330882A JP 17330882 A JP17330882 A JP 17330882A JP S5963714 A JPS5963714 A JP S5963714A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coated
- film
- capacitor
- present
- lead wire
- Prior art date
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- Granted
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は箔巻き込み形タブ構造の無外装のフィルムコン
デンサに関する。
デンサに関する。
ポリエチレンテレフタレートなどの誘電体フィルムとア
ルミなどの電極箔とを交互に重ね合せて巻回し、その途
中において電極箔より引出リード紳ヲ導出する箔巻き込
み形タブ構造のフィルムコンデンサは、従来は巻回径素
子を加熱押圧して扁平形状にし、その後エポキシなどの
熱硬化性の樹脂により含浸硬化、外装塗布硬化したもの
である。
ルミなどの電極箔とを交互に重ね合せて巻回し、その途
中において電極箔より引出リード紳ヲ導出する箔巻き込
み形タブ構造のフィルムコンデンサは、従来は巻回径素
子を加熱押圧して扁平形状にし、その後エポキシなどの
熱硬化性の樹脂により含浸硬化、外装塗布硬化したもの
である。
この含浸、外装の工程はコンデンサとして巻取りと同様
重要な工程で、コンデンサの品質が形成されるところで
あり通常は真空中で含浸、塗装が行なわれる。これは含
浸が素子の中まで十分に浸入し特性の安定が得られるよ
う、また気泡などによるピンホールの発生に基づく不良
を防止するためである。
重要な工程で、コンデンサの品質が形成されるところで
あり通常は真空中で含浸、塗装が行なわれる。これは含
浸が素子の中まで十分に浸入し特性の安定が得られるよ
う、また気泡などによるピンホールの発生に基づく不良
を防止するためである。
本発明は、従来のようにエポキシ樹脂などによる真空含
浸、真空外装を行なわないコンデンサを提示するもので
、ポリエチレンテレフタレートなどの誘電体フィルムと
アルミ箔などの電極箔とを巻回し、その巻回の途中で電
極箔よりリード線を導出するタブ構造のフィルムコンデ
ンサ素子において、誘電体フィルムの両面または片面に
熱可塑性樹脂をコーティングし、更にそのコーテイング
面上の少くともリード線引出し部分に、縁端に沿って細
巾長手方向に熱硬化性樹脂をコーティングして後巻回し
、加熱押圧して扁平形状にしたものである。
浸、真空外装を行なわないコンデンサを提示するもので
、ポリエチレンテレフタレートなどの誘電体フィルムと
アルミ箔などの電極箔とを巻回し、その巻回の途中で電
極箔よりリード線を導出するタブ構造のフィルムコンデ
ンサ素子において、誘電体フィルムの両面または片面に
熱可塑性樹脂をコーティングし、更にそのコーテイング
面上の少くともリード線引出し部分に、縁端に沿って細
巾長手方向に熱硬化性樹脂をコーティングして後巻回し
、加熱押圧して扁平形状にしたものである。
本発明によるコンデンサは、フイルノ・と電極箔との密
着性のよい所謂空隙のないものが得られると同時に、少
くともリード引出側の端面が強固になるので、リード引
出強度が増すとともに、リードが固められその結果リー
ドの根本よりの吸湿もおさえるので、耐湿性も１段と良
くなる。壕だ、熱可塑性の樹脂による成形性の良さとと
もに熱硬化性樹脂による耐熱変形性を活用して、特にリ
ード線引出側部分の内部熱変形を保護する機能を与えた
点に特徴がある。勿論、熱硬化性樹脂のコーティングは
、リード線引出側だけでなく、他の側にも行なえばそれ
だけ信頼性が向上することは言うまでもない。また、素
子外側の機械的強度を増すために、上記のコーティング
をしたフィルムでそのまま保護巻をすることが望ましい
。ベースフィルムには、ポリエチレンテレフタレートな
どを用い、これにコーティングする熱可塑性樹脂として
、ポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリカーボネイ
トなどの樹脂その他種々のものを使うことができ、また
熱硬化性樹脂としては、エポキシ系、フェノール系など
もあシ、これらの樹脂は、フィルムと樹脂との複合誘電
体がコンデンサの特性に影響を与えるので、広く適切な
もの金選ぶことができる。
着性のよい所謂空隙のないものが得られると同時に、少
くともリード引出側の端面が強固になるので、リード引
出強度が増すとともに、リードが固められその結果リー
ドの根本よりの吸湿もおさえるので、耐湿性も１段と良
くなる。壕だ、熱可塑性の樹脂による成形性の良さとと
もに熱硬化性樹脂による耐熱変形性を活用して、特にリ
ード線引出側部分の内部熱変形を保護する機能を与えた
点に特徴がある。勿論、熱硬化性樹脂のコーティングは
、リード線引出側だけでなく、他の側にも行なえばそれ
だけ信頼性が向上することは言うまでもない。また、素
子外側の機械的強度を増すために、上記のコーティング
をしたフィルムでそのまま保護巻をすることが望ましい
。ベースフィルムには、ポリエチレンテレフタレートな
どを用い、これにコーティングする熱可塑性樹脂として
、ポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリカーボネイ
トなどの樹脂その他種々のものを使うことができ、また
熱硬化性樹脂としては、エポキシ系、フェノール系など
もあシ、これらの樹脂は、フィルムと樹脂との複合誘電
体がコンデンサの特性に影響を与えるので、広く適切な
もの金選ぶことができる。
この様にして本発明により、密着性のよい、また少くと
もリード線側の端面が強固になっていることと熱可塑性
と熱硬化性の両樹脂のコーチイブを行っていることによ
り、耐圧性、耐湿性、耐熱性、耐震性などの性能がよい
安定したコンデンサを得ることができる。また、製造工
程も真空含浸、真空外装が要らないので工程が１部簡単
になることで製造上安価なコストのコンデンサが得られ
るなど種々の特長をもつものである。 ′図により説明
すると、第１図は本発明のフィルムに熱可塑性樹脂をコ
ーティングした説明図で、１はフィルム、４はフィルム
にコーティングした熱可塑性樹脂面を示す。第２図は本
発明の巻回コンデンサ金展開した説明図であり、２は電
極箔、３はリード線、５は４の上にコーティングした熱
硬化性樹脂面である。第３図は本発明のフィルムのリー
ド引出側のみでなく、両縁端に熱硬化性樹脂をコーティ
ングしたもの。第４図は本発明のリード線同一方向引出
型のフィルムコンデンサの斜視図で、第５図は本発明の
リード線反対方向引出型フイルムコンデンサの斜視図で
ある。
もリード線側の端面が強固になっていることと熱可塑性
と熱硬化性の両樹脂のコーチイブを行っていることによ
り、耐圧性、耐湿性、耐熱性、耐震性などの性能がよい
安定したコンデンサを得ることができる。また、製造工
程も真空含浸、真空外装が要らないので工程が１部簡単
になることで製造上安価なコストのコンデンサが得られ
るなど種々の特長をもつものである。 ′図により説明
すると、第１図は本発明のフィルムに熱可塑性樹脂をコ
ーティングした説明図で、１はフィルム、４はフィルム
にコーティングした熱可塑性樹脂面を示す。第２図は本
発明の巻回コンデンサ金展開した説明図であり、２は電
極箔、３はリード線、５は４の上にコーティングした熱
硬化性樹脂面である。第３図は本発明のフィルムのリー
ド引出側のみでなく、両縁端に熱硬化性樹脂をコーティ
ングしたもの。第４図は本発明のリード線同一方向引出
型のフィルムコンデンサの斜視図で、第５図は本発明の
リード線反対方向引出型フイルムコンデンサの斜視図で
ある。
以上説明したように、本発明は従来のコンデンサに劣ら
ない優れた性能をもつフィルムコンデンサを安価に提供
するものであり、工業上着しい価値のあるものである。
ない優れた性能をもつフィルムコンデンサを安価に提供
するものであり、工業上着しい価値のあるものである。
第１図は、本発明のフィルムに熱可塑性樹脂をコーティ
ングしたものの説明図、第２図は、本発明の巻回フィル
ムコンデンサを展開した説明図、第３図は、本発明のフ
ィルムの両縁端に熱硬イビ性樹脂をコーティングした他
の実施例、第４図は、本発明のリード線同一方向引出型
のフィルムコンデンサの斜視図、第５図は、本発明のリ
ード線反対方向引出型フイルムコンデンサの斜視図であ
る。
ングしたものの説明図、第２図は、本発明の巻回フィル
ムコンデンサを展開した説明図、第３図は、本発明のフ
ィルムの両縁端に熱硬イビ性樹脂をコーティングした他
の実施例、第４図は、本発明のリード線同一方向引出型
のフィルムコンデンサの斜視図、第５図は、本発明のリ
ード線反対方向引出型フイルムコンデンサの斜視図であ
る。
Claims (1)
- 誘電体フィルムと電極箔とを巻回し、電極箔よりリード
線を導出してなるタブ構造のフィルムコンデンザ素子に
おいて、該誘電体フィルムの両面又は片面に熱可塑性樹
脂をコーティングし、更に該コーテイング面上の少くと
もリード線引出し側に縁端に沿っ工細Φ長手方向に熱硬
化性樹脂をコーティングして後巻回した素子を加熱押圧
して扁平状にしてなるフィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17330882A JPS5963714A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17330882A JPS5963714A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5963714A true JPS5963714A (ja) | 1984-04-11 |
| JPH021362B2 JPH021362B2 (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=15958038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17330882A Granted JPS5963714A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5963714A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62235716A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-15 | 日新電機株式会社 | コンデンサ |
| JPH07201646A (ja) * | 1993-12-30 | 1995-08-04 | Okaya Electric Ind Co Ltd | コンデンサの製造方法 |
-
1982
- 1982-10-04 JP JP17330882A patent/JPS5963714A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62235716A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-15 | 日新電機株式会社 | コンデンサ |
| JPH07201646A (ja) * | 1993-12-30 | 1995-08-04 | Okaya Electric Ind Co Ltd | コンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH021362B2 (ja) | 1990-01-11 |
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