JP2000299245A - 乾式金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
乾式金属化フィルムコンデンサInfo
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- JP2000299245A JP2000299245A JP11103851A JP10385199A JP2000299245A JP 2000299245 A JP2000299245 A JP 2000299245A JP 11103851 A JP11103851 A JP 11103851A JP 10385199 A JP10385199 A JP 10385199A JP 2000299245 A JP2000299245 A JP 2000299245A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属化フィルムを使用し、かつ金属製容器、
絶縁油を使用しない、安全で小型、軽量の乾式金属化フ
ィルムコンデンサを提供する。 【解決手段】 一対の金属化フィルム２を重ねて巻回
し、巻回端面に金属を溶射してなるコンデンサ素子１
と、複数個のコンデンサ素子１の巻回端面を外部引出用
端子５で並列接続したコンデンサ素体６と、該素体の巻
回端面部および該素子の側面を凹状に被覆した絶縁性樹
脂９とからなることを特徴としている。
絶縁油を使用しない、安全で小型、軽量の乾式金属化フ
ィルムコンデンサを提供する。 【解決手段】 一対の金属化フィルム２を重ねて巻回
し、巻回端面に金属を溶射してなるコンデンサ素子１
と、複数個のコンデンサ素子１の巻回端面を外部引出用
端子５で並列接続したコンデンサ素体６と、該素体の巻
回端面部および該素子の側面を凹状に被覆した絶縁性樹
脂９とからなることを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属化フィルムを
使用し、かつ絶縁油、金属製容器を使用しない乾式金属
化フィルムコンデンサに関するものである。
使用し、かつ絶縁油、金属製容器を使用しない乾式金属
化フィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の車両、圧延機、直流送電等の産業
機器や力率改善等に用いられている金属化フィルムコン
デンサは、ポリプロピレンフィルムにアルミニウムなど
を蒸着した金属化フィルムを使用し、絶縁油を含浸した
タイプの金属化フィルムコンデンサが採用されていた。
機器や力率改善等に用いられている金属化フィルムコン
デンサは、ポリプロピレンフィルムにアルミニウムなど
を蒸着した金属化フィルムを使用し、絶縁油を含浸した
タイプの金属化フィルムコンデンサが採用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の金属化フィルム
コンデンサは、電極引出部を設けたコンデンサ素子を集
合し、包囲絶縁材で包囲し素体を形成し、金属製容器に
絶縁材を介して収納し、可燃性の絶縁油を含浸している
ので、大型で重く、燃えやすい。よって、最近では防災
上の目的などで可燃性の絶縁油を使用しない小型、軽量
の乾式コンデンサが要求されることが多くなってきた。
コンデンサは、電極引出部を設けたコンデンサ素子を集
合し、包囲絶縁材で包囲し素体を形成し、金属製容器に
絶縁材を介して収納し、可燃性の絶縁油を含浸している
ので、大型で重く、燃えやすい。よって、最近では防災
上の目的などで可燃性の絶縁油を使用しない小型、軽量
の乾式コンデンサが要求されることが多くなってきた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の大型で
重く、燃えやすいという問題を解決するため、絶縁油、
絶縁性ガス、金属製容器を使用することなく、複数個の
コンデンサ素子を外部引出用端子で並列接続しコンデン
サ素体を形成し、該コンデンサ素体の巻回端面部および
該素子の側面を絶縁性樹脂で凹状に被覆した小型、軽量
の乾式金属化フィルムコンデンサを提供するものであ
る。
重く、燃えやすいという問題を解決するため、絶縁油、
絶縁性ガス、金属製容器を使用することなく、複数個の
コンデンサ素子を外部引出用端子で並列接続しコンデン
サ素体を形成し、該コンデンサ素体の巻回端面部および
該素子の側面を絶縁性樹脂で凹状に被覆した小型、軽量
の乾式金属化フィルムコンデンサを提供するものであ
る。
【０００５】すなわち、一対の金属化フィルム２を重ね
て巻回し、巻回端面に金属を溶射してなるコンデンサ素
子１と、複数個のコンデンサ素子１の巻回端面を外部引
出用端子５で並列接続したコンデンサ素体６と、該素体
の巻回端面部および該素子の側面を凹状に被覆した絶縁
性樹脂９とからなることを特徴としている。
て巻回し、巻回端面に金属を溶射してなるコンデンサ素
子１と、複数個のコンデンサ素子１の巻回端面を外部引
出用端子５で並列接続したコンデンサ素体６と、該素体
の巻回端面部および該素子の側面を凹状に被覆した絶縁
性樹脂９とからなることを特徴としている。
【０００６】また、上記素子１の側面外周部を絶縁物４
で被覆することを特徴としている。
で被覆することを特徴としている。
【０００７】さらに、上記絶縁性樹脂９が凹状絶縁性ケ
ース１２と充填樹脂１０とからなることを特徴としてい
る。
ース１２と充填樹脂１０とからなることを特徴としてい
る。
【０００８】そして、上記外部引出用端子部５ｃに絶縁
板７を配置し、該端子部と絶縁板７とを樹脂１１で固定
したことを特徴としている。
板７を配置し、該端子部と絶縁板７とを樹脂１１で固定
したことを特徴としている。
【０００９】また、上記外部引出用端子５の間に絶縁シ
ート１４を介挿し、該端子同志を密着させたことを特徴
としている。
ート１４を介挿し、該端子同志を密着させたことを特徴
としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】巻回端面に金属を溶射してなる複
数個のコンデンサ素子を外部引出用端子で並列接続しコ
ンデンサ素体を形成し、該素体の巻回端面部および該素
子の側面に絶縁性樹脂を凹状に被覆する。絶縁油、絶縁
性ガスおよび金属製容器を使用しない小型、軽量の乾式
金属化フィルムコンデンサを作製することができ、また
充填、密封する工程を必要とせず、工数を削減すること
ができる。
数個のコンデンサ素子を外部引出用端子で並列接続しコ
ンデンサ素体を形成し、該素体の巻回端面部および該素
子の側面に絶縁性樹脂を凹状に被覆する。絶縁油、絶縁
性ガスおよび金属製容器を使用しない小型、軽量の乾式
金属化フィルムコンデンサを作製することができ、また
充填、密封する工程を必要とせず、工数を削減すること
ができる。
【００１１】
【実施例】［実施例１］図１は本発明の乾式金属化フィ
ルムコンデンサの一実施例を示す図面で、（ａ）は右平
面一部断面図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面部分
断面図で、図３は図１を構成するコンデンサ素体の図面
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図
で、図４は凹状絶縁性ケースの一実施例の図面で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。また、図７
は巻回端面に電極引出部を形成したコンデンサ素子の側
面外周部に絶縁物を被覆した斜視図で、図８は一対の金
属化フィルムを展開した図面である。
ルムコンデンサの一実施例を示す図面で、（ａ）は右平
面一部断面図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面部分
断面図で、図３は図１を構成するコンデンサ素体の図面
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図
で、図４は凹状絶縁性ケースの一実施例の図面で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。また、図７
は巻回端面に電極引出部を形成したコンデンサ素子の側
面外周部に絶縁物を被覆した斜視図で、図８は一対の金
属化フィルムを展開した図面である。
【００１２】以下、本発明の一実施例について、図面を
参照しながら説明する。図１に示す乾式金属化フィルム
コンデンサは、図３に示すコンデンサ素体６の上端部と
外部引出用端子５との間に図６に示す凹状に成形したエ
ポキシ製絶縁板７を挿入し、外部端子５ｂを図５に示す
エポキシ樹脂製位置決め絶縁板８の端子貫通穴８ａに挿
通し外方に引き出す（図１（ｂ））。次に図４に示す凹
状絶縁性ケース１２を、外部引出用端子５で接続してな
るコンデンサ素体６と凹状の絶縁板７と位置決め絶縁板
８とコンデンサ素体６の下端部に配置した支持板１３と
に被せ、該凹状絶縁性ケースの内壁に位置決め絶縁板８
と支持板１３とをそれぞれ当接させて、その間に充填樹
脂１０を充填、硬化する。さらに、樹脂注入口８ｂから
樹脂１１を注入し、外部引出用端子５の結線部５ａと外
部端子５ｂとの接続部分である外部引出用端子部５ｃと
凹状の絶縁板７とを樹脂１１で固定する。
参照しながら説明する。図１に示す乾式金属化フィルム
コンデンサは、図３に示すコンデンサ素体６の上端部と
外部引出用端子５との間に図６に示す凹状に成形したエ
ポキシ製絶縁板７を挿入し、外部端子５ｂを図５に示す
エポキシ樹脂製位置決め絶縁板８の端子貫通穴８ａに挿
通し外方に引き出す（図１（ｂ））。次に図４に示す凹
状絶縁性ケース１２を、外部引出用端子５で接続してな
るコンデンサ素体６と凹状の絶縁板７と位置決め絶縁板
８とコンデンサ素体６の下端部に配置した支持板１３と
に被せ、該凹状絶縁性ケースの内壁に位置決め絶縁板８
と支持板１３とをそれぞれ当接させて、その間に充填樹
脂１０を充填、硬化する。さらに、樹脂注入口８ｂから
樹脂１１を注入し、外部引出用端子５の結線部５ａと外
部端子５ｂとの接続部分である外部引出用端子部５ｃと
凹状の絶縁板７とを樹脂１１で固定する。
【００１３】図３のコンデンサ素体６は、錫鍍金などを
施した銅、真鍮などからなる丸穴５ｄなどをそれぞれ設
けた結線部５ａと外部端子５ｂよりなる外部引出用端子
５の結線部５ａに複数個のコンデンサ素子１の電極引出
部３を並列接続し形成している。コンデンサ素子１は、
図８に示す一対の金属化ポリプロピレンフィルム、金属
化ポリエステルフィルムなどからなる金属化フィルム２
を巻回し、金属化フィルムをバーンオフ方式にて金属蒸
着膜を飛散させて後巻するか、または後巻フィルムとし
てポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルムなど
で巻回し、巻回端面に亜鉛、はんだなどの金属を溶射し
て電極引出部３を形成している。
施した銅、真鍮などからなる丸穴５ｄなどをそれぞれ設
けた結線部５ａと外部端子５ｂよりなる外部引出用端子
５の結線部５ａに複数個のコンデンサ素子１の電極引出
部３を並列接続し形成している。コンデンサ素子１は、
図８に示す一対の金属化ポリプロピレンフィルム、金属
化ポリエステルフィルムなどからなる金属化フィルム２
を巻回し、金属化フィルムをバーンオフ方式にて金属蒸
着膜を飛散させて後巻するか、または後巻フィルムとし
てポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルムなど
で巻回し、巻回端面に亜鉛、はんだなどの金属を溶射し
て電極引出部３を形成している。
【００１４】絶縁物４は図７に示すように、コンデンサ
素子１の側面外周部をポリエステル、ポリプロピレン、
ポリイミドなどの熱可塑性粘着テープ、または不飽和ポ
リエステル、エポキシなどの樹脂を含浸した熱硬化性粘
着テープ若しくは難燃性粘着テープを複数回、巻回する
か、または塩化ビニル、ポリエステル、架橋ポリエチレ
ン、シリコンゴムなどの熱収縮チューブを被せて熱収縮
してなるものである。
素子１の側面外周部をポリエステル、ポリプロピレン、
ポリイミドなどの熱可塑性粘着テープ、または不飽和ポ
リエステル、エポキシなどの樹脂を含浸した熱硬化性粘
着テープ若しくは難燃性粘着テープを複数回、巻回する
か、または塩化ビニル、ポリエステル、架橋ポリエチレ
ン、シリコンゴムなどの熱収縮チューブを被せて熱収縮
してなるものである。
【００１５】上記凹状絶縁性ケース１２は外部引出用端
子の結線部５ａに接続したコンデンサ素体６などを覆え
る大きさである。コンデンサ素体６の側面を覆う充填樹
脂１０の厚さは位置決め絶縁板８の大きさにより決まる
ので、位置決め絶縁板８の寸法はコンデンサ素子１の電
極引出部３が露出しないように適切に決めることが必要
である。また、精度良く仕上げるために、長さは該絶縁
板と同じで、幅はそれ以下の支持板１３を凹状絶縁性ケ
ース１２の内壁に当接させて充填樹脂１０を充填する。
充填樹脂１０および樹脂１１はエポキシ樹脂、ポリウレ
タン樹脂などの絶縁性を有する熱硬化性樹脂からなり、
図４に示す凹状絶縁性ケース１２はポリブチレンテレフ
タレート、ポリカーボネイト、ポリエチレンテレフタレ
ートなどによる樹脂成形、またはポリ塩化ビニル、ポリ
カーボネイトなどの真空成形により形成したものであ
る。
子の結線部５ａに接続したコンデンサ素体６などを覆え
る大きさである。コンデンサ素体６の側面を覆う充填樹
脂１０の厚さは位置決め絶縁板８の大きさにより決まる
ので、位置決め絶縁板８の寸法はコンデンサ素子１の電
極引出部３が露出しないように適切に決めることが必要
である。また、精度良く仕上げるために、長さは該絶縁
板と同じで、幅はそれ以下の支持板１３を凹状絶縁性ケ
ース１２の内壁に当接させて充填樹脂１０を充填する。
充填樹脂１０および樹脂１１はエポキシ樹脂、ポリウレ
タン樹脂などの絶縁性を有する熱硬化性樹脂からなり、
図４に示す凹状絶縁性ケース１２はポリブチレンテレフ
タレート、ポリカーボネイト、ポリエチレンテレフタレ
ートなどによる樹脂成形、またはポリ塩化ビニル、ポリ
カーボネイトなどの真空成形により形成したものであ
る。
【００１６】上記の構成によれば、絶縁油や絶縁性ガス
を使用していないので、真空乾燥、含浸及び洗浄工程が
不要で工期が大幅に短縮でき、さらに絶縁油の油漏れや
絶縁性ガスの漏れによる特性劣化がなく品質の安定化を
図ることができる。また、個々のコンデンサ素子の側面
外周部を絶縁性の絶縁物で被覆し、コンデンサ素体の巻
回端面部およびコンデンサ素子の側面を凹状絶縁性ケー
スと充填樹脂とからなる絶縁性樹脂で凹状に被覆し、凹
状の絶縁板をコンデンサ素体の上端部に配置し、外部引
出用端子部と凹状の絶縁板とを樹脂で固定しているの
で、絶縁耐力の低下がなく、金属製容器が不要となり、
小型、軽量化でき、さらに、長時間使用における外部引
出用端子部での特性劣化も防止でき、外部引出用端子に
加わる外力にも充分耐える強度を有する。そして、凹状
絶縁性ケースの内壁に同じ大きさの位置決め絶縁板と支
持板とをそれぞれ当接し、位置決め絶縁板の貫通穴より
外部引出用端子を引き出しているので、組立作業が簡単
で、ピッチ寸法と外形寸法との精度を高めることができ
る。
を使用していないので、真空乾燥、含浸及び洗浄工程が
不要で工期が大幅に短縮でき、さらに絶縁油の油漏れや
絶縁性ガスの漏れによる特性劣化がなく品質の安定化を
図ることができる。また、個々のコンデンサ素子の側面
外周部を絶縁性の絶縁物で被覆し、コンデンサ素体の巻
回端面部およびコンデンサ素子の側面を凹状絶縁性ケー
スと充填樹脂とからなる絶縁性樹脂で凹状に被覆し、凹
状の絶縁板をコンデンサ素体の上端部に配置し、外部引
出用端子部と凹状の絶縁板とを樹脂で固定しているの
で、絶縁耐力の低下がなく、金属製容器が不要となり、
小型、軽量化でき、さらに、長時間使用における外部引
出用端子部での特性劣化も防止でき、外部引出用端子に
加わる外力にも充分耐える強度を有する。そして、凹状
絶縁性ケースの内壁に同じ大きさの位置決め絶縁板と支
持板とをそれぞれ当接し、位置決め絶縁板の貫通穴より
外部引出用端子を引き出しているので、組立作業が簡単
で、ピッチ寸法と外形寸法との精度を高めることができ
る。
【００１７】［実施例２］図２は本発明の乾式金属化フ
ィルムコンデンサの他の実施例を示すもので、（ａ）は
右平面一部断面図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面
部分断面図であり、図において、図１と同一番号を付し
たものは同一部品であり、その説明は省略する。前述の
実施例と相違する点は、外部引出用端子の構成である。
ィルムコンデンサの他の実施例を示すもので、（ａ）は
右平面一部断面図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面
部分断面図であり、図において、図１と同一番号を付し
たものは同一部品であり、その説明は省略する。前述の
実施例と相違する点は、外部引出用端子の構成である。
【００１８】上記の外部引出用端子５を形成している外
部端子５ｂの間に粘着性または非粘着性のポリエステ
ル、ポリプロピレン、ポリイミドのシートまたはフィル
ムなどからなる絶縁シート１４を介挿し、外部引出用端
子５同志を密着させ、位置決め絶縁板８の端子貫通穴８
ａに挿通して外方に引き出す。
部端子５ｂの間に粘着性または非粘着性のポリエステ
ル、ポリプロピレン、ポリイミドのシートまたはフィル
ムなどからなる絶縁シート１４を介挿し、外部引出用端
子５同志を密着させ、位置決め絶縁板８の端子貫通穴８
ａに挿通して外方に引き出す。
【００１９】上記の構成によれば、実施例１と同様の効
果を有し、さらに、外部引出用端子の間に絶縁シートを
介挿し外部引出用端子同志を密着させて外方に引き出し
ているので低インダクタンス化を図ることができる。
果を有し、さらに、外部引出用端子の間に絶縁シートを
介挿し外部引出用端子同志を密着させて外方に引き出し
ているので低インダクタンス化を図ることができる。
【００２０】上記実施例において、コンデンサ素体の上
端部に外部引出用端子を介して凹状の絶縁板を挿入した
が、この絶縁板の形状は平板でもよく、コンデンサ素体
の上端部と外部引出用端子との間に挿入でき、外部引出
用端子部と絶縁板とを樹脂で固定できる形状であればよ
い。
端部に外部引出用端子を介して凹状の絶縁板を挿入した
が、この絶縁板の形状は平板でもよく、コンデンサ素体
の上端部と外部引出用端子との間に挿入でき、外部引出
用端子部と絶縁板とを樹脂で固定できる形状であればよ
い。
【００２１】
【発明の効果】上記の実施例から明らかなように本発明
の乾式金属化フィルムコンデンサは、絶縁油や絶縁性ガ
スを使用していないので、真空乾燥、含浸及び洗浄工程
が不要で工期が大幅に短縮でき、さらに絶縁油の油漏れ
や絶縁性ガスの漏れによる特性劣化がなく品質の安定化
を図ることができる。また、個々のコンデンサ素子の側
面外周部を絶縁性の絶縁物で被覆し、コンデンサ素体の
巻回端面部およびコンデンサ素子の側面を凹状絶縁性ケ
ースと充填樹脂とからなる絶縁性樹脂で凹状に被覆し、
絶縁板をコンデンサ素体の上端部と外部引出用端子との
間に挿入し、位置決め絶縁板の樹脂注入口から樹脂注入
し、外部引出用端子部と絶縁板とを樹脂で固定している
ので、絶縁耐力の低下はなく、金属製容器は不要で小
型、軽量化できる。さらに、外部引出用端子部と絶縁板
とを樹脂で固定しているので、長時間使用における外部
引出用端子部での特性劣化が防止でき、外部引出用端子
に加わる外力にも耐える充分な強度を有している。そし
て、凹状絶縁性ケースの内壁に同じ大きさの位置決め絶
縁板と支持板とをそれぞれ当接し、位置決め絶縁板の端
子貫通穴より外部引出用端子を外方に引き出しているの
で、組立作業が簡単で、ピッチ寸法と外形寸法とが精度
よくできる。また、外部引出用端子の間に絶縁シートを
介挿し、外部引出用端子同志を密着させて外方に引き出
す構造にすれば低インダクタンス化を図ることができる
などの利点があり、工業的、実用的にその価値は極めて
大なるものがある。
の乾式金属化フィルムコンデンサは、絶縁油や絶縁性ガ
スを使用していないので、真空乾燥、含浸及び洗浄工程
が不要で工期が大幅に短縮でき、さらに絶縁油の油漏れ
や絶縁性ガスの漏れによる特性劣化がなく品質の安定化
を図ることができる。また、個々のコンデンサ素子の側
面外周部を絶縁性の絶縁物で被覆し、コンデンサ素体の
巻回端面部およびコンデンサ素子の側面を凹状絶縁性ケ
ースと充填樹脂とからなる絶縁性樹脂で凹状に被覆し、
絶縁板をコンデンサ素体の上端部と外部引出用端子との
間に挿入し、位置決め絶縁板の樹脂注入口から樹脂注入
し、外部引出用端子部と絶縁板とを樹脂で固定している
ので、絶縁耐力の低下はなく、金属製容器は不要で小
型、軽量化できる。さらに、外部引出用端子部と絶縁板
とを樹脂で固定しているので、長時間使用における外部
引出用端子部での特性劣化が防止でき、外部引出用端子
に加わる外力にも耐える充分な強度を有している。そし
て、凹状絶縁性ケースの内壁に同じ大きさの位置決め絶
縁板と支持板とをそれぞれ当接し、位置決め絶縁板の端
子貫通穴より外部引出用端子を外方に引き出しているの
で、組立作業が簡単で、ピッチ寸法と外形寸法とが精度
よくできる。また、外部引出用端子の間に絶縁シートを
介挿し、外部引出用端子同志を密着させて外方に引き出
す構造にすれば低インダクタンス化を図ることができる
などの利点があり、工業的、実用的にその価値は極めて
大なるものがある。
【図１】図１は本発明の乾式金属化フィルムコンデンサ
の一実施例を示す図面で、（ａ）は右平面一部断面図、
（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面部分断面図である。
の一実施例を示す図面で、（ａ）は右平面一部断面図、
（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面部分断面図である。
【図２】図２は本発明の乾式金属化フィルムコンデンサ
の他の実施例を示す図面で、（ａ）は右平面一部断面
図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面部分断面図であ
る。
の他の実施例を示す図面で、（ａ）は右平面一部断面
図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は右側面部分断面図であ
る。
【図３】図３は図１を構成するコンデンサ素体の図面
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図
である。
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図
である。
【図４】図４は本発明の凹状絶縁性ケースの一実施例の
図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図５】図５は本発明の位置決め絶縁板の一実施例の平
面図である。
面図である。
【図６】図６は本発明の絶縁板の一実施例の図面で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図７】図７は本発明のコンデンサ素子の側面外周部に
絶縁物を被覆した一実施例の斜視図である。
絶縁物を被覆した一実施例の斜視図である。
【図８】図８は本発明の一対の金属化フィルムを展開し
た一実施例の図面である。
た一実施例の図面である。
１ コンデンサ素子 ２ 金属化フィルム ３ 電極引出部 ４ 絶縁物 ５ 外部引出用端子 ５ａ 結線部 ５ｂ 外部端子 ５ｃ 外部引出用端子部 ５ｄ 丸穴 ６ コンデンサ素体 ７ 絶縁板 ８ 位置決め絶縁板 ８ａ 端子貫通穴 ８ｂ 樹脂注入口 ９ 絶縁性樹脂 １０ 充填樹脂 １１ 樹脂 １２ 凹状絶縁性ケース １３ 支持板 １４ 絶縁シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 末崎 淳 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 (72)発明者 中路 亨 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AA11 AB04 BC39 CC06 CC13 EE07 FG06 FG35 GG08 HH06 HH21 HH22 HH24 HH28 HH47 HH48 HH50 JJ04 JJ22
Claims (5)
- 【請求項１】 一対の金属化フィルムを重ねて巻回し、
巻回端面に金属を溶射してなるコンデンサ素子と、複数
個のコンデンサ素子の巻回端面を外部引出用端子で並列
接続したコンデンサ素体と、該素体の巻回端面部および
該素子の側面を凹状に被覆した絶縁性樹脂とからなるこ
とを特徴とする乾式金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項２】 上記素子の側面外周部を絶縁物で被覆す
ることを特徴とする請求項１記載の乾式金属化フィルム
コンデンサ。 - 【請求項３】 上記絶縁性樹脂が凹状絶縁性ケースと充
填樹脂とからなることを特徴とする請求項１または請求
項２記載の乾式金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項４】 上記外部引出用端子部に絶縁板を配置
し、該端子部と絶縁板とを樹脂で固定したことを特徴と
する請求項１〜３記載の乾式金属化フィルムコンデン
サ。 - 【請求項５】 上記外部引出用端子の間に絶縁シートを
介挿し、該端子同志を密着させたことを特徴とする請求
項１〜４記載の乾式金属化フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
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