JP2002217056A - コンデンサ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂成形時において、コンデンサ素子が樹脂
の熱や射出圧力による影響を受けて損傷するのを防止す
ることが可能なコンデンサを提供する。 【解決手段】 コンデンサ素子１に保護キャップ３を被
嵌した状態で金型５内に収容し、この金型５内に樹脂を
注入することにより樹脂成形する。また、上記コンデン
サ素子１は、金型５に収容した状態で位置決め固定され
ている。
の熱や射出圧力による影響を受けて損傷するのを防止す
ることが可能なコンデンサを提供する。 【解決手段】 コンデンサ素子１に保護キャップ３を被
嵌した状態で金型５内に収容し、この金型５内に樹脂を
注入することにより樹脂成形する。また、上記コンデン
サ素子１は、金型５に収容した状態で位置決め固定され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、樹脂成形したコ
ンデンサに関するものである。
ンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、コンデンサ素子を樹脂成形す
る方法としては、金型内に上記コンデンサ素子を収容
し、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を高温度、高圧力で
金型に注入することによって樹脂成形する方法が用いら
れている。図３は、上記樹脂成形方法を示した概略図で
あり、（ａ）はコンデンサ素子の斜視図を、（ｂ）は金
型内に収容されたコンデンサ素子の断面図を、（ｃ）は
樹脂成形後のコンデンサの斜視図を示している。図３
（ａ）において、１１は断面視略楕円状のコンデンサ素
子であり、このコンデンサ素子１１の両端にそれぞれ端
子電極１２、１２が取付けられている。次に図３（ｂ）
に示すように、上記コンデンサ素子１を金型１３内に収
容する。同図における金型１３は、上部金型１３ａと下
部金型１３ｂとから構成されており、この両金型１３
ａ、１３ｂを上下方向に組み合わせることによって形成
される内部空間１４内に、上記コンデンサ素子１１を収
容するようにしている。このとき、上記コンデンサ素子
１１に取付けられた両端子電極１２、１２の先端側は樹
脂成形しないため、その周囲が両金型１３ａ、１３ｂに
よって囲まれている。また上記金型１３には、コンデン
サ素子１１が収容される内部空間１４から外部へと通じ
る樹脂注入口１５が形成されている。これより、上記樹
脂注入口１５から金型１３内に高温の溶融樹脂を高圧力
で充填し、この状態のまま硬化させることによって、樹
脂成形されたコンデンサ１６を形成するようにしている
（図３（ｃ）参照）。
る方法としては、金型内に上記コンデンサ素子を収容
し、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を高温度、高圧力で
金型に注入することによって樹脂成形する方法が用いら
れている。図３は、上記樹脂成形方法を示した概略図で
あり、（ａ）はコンデンサ素子の斜視図を、（ｂ）は金
型内に収容されたコンデンサ素子の断面図を、（ｃ）は
樹脂成形後のコンデンサの斜視図を示している。図３
（ａ）において、１１は断面視略楕円状のコンデンサ素
子であり、このコンデンサ素子１１の両端にそれぞれ端
子電極１２、１２が取付けられている。次に図３（ｂ）
に示すように、上記コンデンサ素子１を金型１３内に収
容する。同図における金型１３は、上部金型１３ａと下
部金型１３ｂとから構成されており、この両金型１３
ａ、１３ｂを上下方向に組み合わせることによって形成
される内部空間１４内に、上記コンデンサ素子１１を収
容するようにしている。このとき、上記コンデンサ素子
１１に取付けられた両端子電極１２、１２の先端側は樹
脂成形しないため、その周囲が両金型１３ａ、１３ｂに
よって囲まれている。また上記金型１３には、コンデン
サ素子１１が収容される内部空間１４から外部へと通じ
る樹脂注入口１５が形成されている。これより、上記樹
脂注入口１５から金型１３内に高温の溶融樹脂を高圧力
で充填し、この状態のまま硬化させることによって、樹
脂成形されたコンデンサ１６を形成するようにしている
（図３（ｃ）参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
コンデンサ１６において、コンデンサ素子１１を形成す
る誘電体は、上記樹脂成形時に注入される高温（３００
℃以上）の溶融樹脂に長時間さらされると、この熱によ
る影響を受けて損傷し、その特性が劣化する恐れがある
という問題がある。また、図３（ｂ）に示すように、上
記樹脂注入口１５から樹脂を注入する際、その射出圧力
によってコンデンサ素子１１が移動したり、変形したり
するため（図３（ｂ）の点線部分）、品質の安定した成
形品を得ることができないという問題も生じている。こ
こで、上記コンデンサ素子１１の熱損傷を低減するため
に、上記樹脂注入口１５をコンデンサ素子１１から離れ
た所に設けるようにすると、上記樹脂がコンデンサ素子
１１の所に流入するまでに、樹脂の温度はある程度下が
るが、その逆に樹脂の粘度は上昇するため、一段と大き
な圧力がコンデンサ素子１１に加わってしまい、変形の
生ずる可能性が大になるという問題がある。
コンデンサ１６において、コンデンサ素子１１を形成す
る誘電体は、上記樹脂成形時に注入される高温（３００
℃以上）の溶融樹脂に長時間さらされると、この熱によ
る影響を受けて損傷し、その特性が劣化する恐れがある
という問題がある。また、図３（ｂ）に示すように、上
記樹脂注入口１５から樹脂を注入する際、その射出圧力
によってコンデンサ素子１１が移動したり、変形したり
するため（図３（ｂ）の点線部分）、品質の安定した成
形品を得ることができないという問題も生じている。こ
こで、上記コンデンサ素子１１の熱損傷を低減するため
に、上記樹脂注入口１５をコンデンサ素子１１から離れ
た所に設けるようにすると、上記樹脂がコンデンサ素子
１１の所に流入するまでに、樹脂の温度はある程度下が
るが、その逆に樹脂の粘度は上昇するため、一段と大き
な圧力がコンデンサ素子１１に加わってしまい、変形の
生ずる可能性が大になるという問題がある。
【０００４】この発明は上記従来の欠点を解決するため
になされたものであって、その目的は、樹脂成形時にお
いて、コンデンサ素子が樹脂の熱や射出圧力による影響
を受けて損傷するのを防止することが可能なコンデンサ
を提供することにある。
になされたものであって、その目的は、樹脂成形時にお
いて、コンデンサ素子が樹脂の熱や射出圧力による影響
を受けて損傷するのを防止することが可能なコンデンサ
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで請求項１のコンデ
ンサは、コンデンサ素子１を収容した金型５に樹脂を注
入することにより樹脂成形したコンデンサにおいて、上
記コンデンサ素子１に保護キャップ３を被嵌した状態で
樹脂成形したことを特徴としている。
ンサは、コンデンサ素子１を収容した金型５に樹脂を注
入することにより樹脂成形したコンデンサにおいて、上
記コンデンサ素子１に保護キャップ３を被嵌した状態で
樹脂成形したことを特徴としている。
【０００６】上記請求項１のコンデンサによれば、上記
コンデンサ素子１に保護キャップ３を被嵌した状態で樹
脂成形したことによって、上記樹脂成形時にコンデンサ
素子１が受ける熱損傷を低減し、これによる特性劣化を
防止することができる。
コンデンサ素子１に保護キャップ３を被嵌した状態で樹
脂成形したことによって、上記樹脂成形時にコンデンサ
素子１が受ける熱損傷を低減し、これによる特性劣化を
防止することができる。
【０００７】また請求項２のコンデンサは、上記保護キ
ャップ３は、一端側に閉鎖された頂部３ｂを有し、他端
側に挿入開口３ｃを有する筒状体３ａで構成され、上記
コンデンサ素子１を上記挿入開口３ｃからその内部に挿
入可能に構成されていることを特徴としている。
ャップ３は、一端側に閉鎖された頂部３ｂを有し、他端
側に挿入開口３ｃを有する筒状体３ａで構成され、上記
コンデンサ素子１を上記挿入開口３ｃからその内部に挿
入可能に構成されていることを特徴としている。
【０００８】上記請求項２のコンデンサによれば、上記
保護キャップ３は簡単な構造を有しているため、その製
造が容易である。また、上記保護キャップ３内にコンデ
ンサ素子１を挿入可能に構成しているので、上記コンデ
ンサ素子１への保護キャップ３の取付け作業を容易に行
うことができる。
保護キャップ３は簡単な構造を有しているため、その製
造が容易である。また、上記保護キャップ３内にコンデ
ンサ素子１を挿入可能に構成しているので、上記コンデ
ンサ素子１への保護キャップ３の取付け作業を容易に行
うことができる。
【０００９】さらに請求項３のコンデンサは、上記コン
デンサ素子１は、金型５に収容した状態で位置決め固定
されることを特徴としている。
デンサ素子１は、金型５に収容した状態で位置決め固定
されることを特徴としている。
【００１０】上記請求項３のコンデンサによれば、上記
コンデンサ素子１を金型５内で位置決め固定したことに
よって、樹脂成形時に注入される樹脂の射出圧力を受け
てコンデンサ素子１が移動したり、変形したりするのを
防止することができる。この結果、品質の安定した成形
品を得ることが可能となる。
コンデンサ素子１を金型５内で位置決め固定したことに
よって、樹脂成形時に注入される樹脂の射出圧力を受け
てコンデンサ素子１が移動したり、変形したりするのを
防止することができる。この結果、品質の安定した成形
品を得ることが可能となる。
【００１１】また請求項４のコンデンサは、上記コンデ
ンサ素子１を金型５内に位置決め固定する固定手段は、
保護キャップ３又は金型５に形成された突出部４、８で
あることを特徴としている。
ンサ素子１を金型５内に位置決め固定する固定手段は、
保護キャップ３又は金型５に形成された突出部４、８で
あることを特徴としている。
【００１２】上記請求項４のコンデンサによれば、保護
キャップ３又は金型５に突出部４、８を形成するという
簡単な構造で、金型５内でのコンデンサ素子１の位置決
め固定を行っている。この結果、簡単な方法で品質の安
定した成形品を得ることが可能となる。
キャップ３又は金型５に突出部４、８を形成するという
簡単な構造で、金型５内でのコンデンサ素子１の位置決
め固定を行っている。この結果、簡単な方法で品質の安
定した成形品を得ることが可能となる。
【００１３】さらに請求項５のコンデンサは、金型５内
において、上記保護キャップ３の頂部３ｂを樹脂注入口
７側に配置したことを特徴としている。
において、上記保護キャップ３の頂部３ｂを樹脂注入口
７側に配置したことを特徴としている。
【００１４】上記請求項５のコンデンサによれば、樹脂
注入口７側に保護キャップ３の頂部３ｂを配置すること
によって、上記コンデンサ素子１が受ける熱損傷をより
確実に低減することができるため、これによる特性劣化
を一段と防止することが可能となる。
注入口７側に保護キャップ３の頂部３ｂを配置すること
によって、上記コンデンサ素子１が受ける熱損傷をより
確実に低減することができるため、これによる特性劣化
を一段と防止することが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、この発明のコンデンサの具
体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説
明する。
体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説
明する。
【００１６】図１は、この発明の第１実施形態であるコ
ンデンサの樹脂成形方法を示した概略図であり、（ａ）
はコンデンサ素子への保護キャップの取付け方法を示す
斜視図を、（ｂ）は金型内に収容されたコンデンサ素子
の断面図を、（ｃ）は樹脂成形後のコンデンサの斜視図
を示している。図１（ａ）において、１は断面視略楕円
状のコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子１の両
端にそれぞれ端子電極２、２が取付けられている。一
方、このコンデンサ素子１に被嵌される保護キャップ３
は、一端側に閉鎖された頂部３ｂを有し、他端側に挿入
開口３ｃを有する筒状体３ａで構成され、上記コンデン
サ素子１を挿入開口３ｃからその内部に挿入可能に構成
している。より詳細に言えば、上記保護キャップ３の形
状はコンデンサ素子１の外部形状に沿うような形状、す
なわちこの場合は、断面視略長方形状の筒状体３ａの一
端側に、略円弧状に湾曲する頂部３ｂを有する形状に形
成されている。また、上記保護キャップ３の上下方向外
側における両面側には、これを金型５内に収容したとき
に位置決め固定するためのピン状の突出部４（固定手
段）が、各面に４個ずつ（計８個）形成されている。す
なわち、上記突出部４・４は、各面から垂直方向外方に
延びるように形成されており、その高さは保護キャップ
３を金型５内に収容したときに、上記金型５と保護キャ
ップ３との間に生じる間隙に相当する高さを有してい
る。なお、上記保護キャップ３及び突出部４の材質とし
ては、成形樹脂と同じ材質か、あるいはそれ以上の耐熱
性を有する樹脂を用いるのが好ましい。また、上記保護
キャップ３にコンデンサ素子１を挿入した状態におい
て、コンデンサ素子１と保護キャップ３との間に生じる
間隙は、ボイドの発生を考慮すればできるだけ小さくす
る方が好ましい。
ンデンサの樹脂成形方法を示した概略図であり、（ａ）
はコンデンサ素子への保護キャップの取付け方法を示す
斜視図を、（ｂ）は金型内に収容されたコンデンサ素子
の断面図を、（ｃ）は樹脂成形後のコンデンサの斜視図
を示している。図１（ａ）において、１は断面視略楕円
状のコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子１の両
端にそれぞれ端子電極２、２が取付けられている。一
方、このコンデンサ素子１に被嵌される保護キャップ３
は、一端側に閉鎖された頂部３ｂを有し、他端側に挿入
開口３ｃを有する筒状体３ａで構成され、上記コンデン
サ素子１を挿入開口３ｃからその内部に挿入可能に構成
している。より詳細に言えば、上記保護キャップ３の形
状はコンデンサ素子１の外部形状に沿うような形状、す
なわちこの場合は、断面視略長方形状の筒状体３ａの一
端側に、略円弧状に湾曲する頂部３ｂを有する形状に形
成されている。また、上記保護キャップ３の上下方向外
側における両面側には、これを金型５内に収容したとき
に位置決め固定するためのピン状の突出部４（固定手
段）が、各面に４個ずつ（計８個）形成されている。す
なわち、上記突出部４・４は、各面から垂直方向外方に
延びるように形成されており、その高さは保護キャップ
３を金型５内に収容したときに、上記金型５と保護キャ
ップ３との間に生じる間隙に相当する高さを有してい
る。なお、上記保護キャップ３及び突出部４の材質とし
ては、成形樹脂と同じ材質か、あるいはそれ以上の耐熱
性を有する樹脂を用いるのが好ましい。また、上記保護
キャップ３にコンデンサ素子１を挿入した状態におい
て、コンデンサ素子１と保護キャップ３との間に生じる
間隙は、ボイドの発生を考慮すればできるだけ小さくす
る方が好ましい。
【００１７】次に、図１（ｂ）に示すように、上記保護
キャップ３付コンデンサ素子１を金型５内に収容する。
同図における金型５は、上部金型５ａと下部金型５ｂと
から構成されており、この両金型５ａ、５ｂを上下方向
に組み合わせることによって形成される内部空間６内
に、上記コンデンサ素子１が収容されている。このと
き、上記保護キャップ３に形成されている各突出部４・
４が、両金型５ａ、５ｂの内側面に接触するように構成
されている。また上記コンデンサ素子１に取付けられた
両端子電極２、２の先端側は樹脂成形しないため、その
周囲が両金型５ａ、５ｂによって囲まれている。さらに
上記金型５には、コンデンサ素子１が収容される内部空
間６から外部へと通じる樹脂注入口７が形成されてい
る。ここで、この実施形態においては、上記保護キャッ
プ３の頂部３ｂが金型５の樹脂注入口７側にくるように
配置されている。
キャップ３付コンデンサ素子１を金型５内に収容する。
同図における金型５は、上部金型５ａと下部金型５ｂと
から構成されており、この両金型５ａ、５ｂを上下方向
に組み合わせることによって形成される内部空間６内
に、上記コンデンサ素子１が収容されている。このと
き、上記保護キャップ３に形成されている各突出部４・
４が、両金型５ａ、５ｂの内側面に接触するように構成
されている。また上記コンデンサ素子１に取付けられた
両端子電極２、２の先端側は樹脂成形しないため、その
周囲が両金型５ａ、５ｂによって囲まれている。さらに
上記金型５には、コンデンサ素子１が収容される内部空
間６から外部へと通じる樹脂注入口７が形成されてい
る。ここで、この実施形態においては、上記保護キャッ
プ３の頂部３ｂが金型５の樹脂注入口７側にくるように
配置されている。
【００１８】これより、上記樹脂注入口７から金型５内
に高温度（３００℃以上）の溶融樹脂（例えば、ＰＰＳ
樹脂）を高圧力で充填し、この状態のまま硬化させるこ
とによって、樹脂成形されたコンデンサＣを形成するよ
うにしている（図１（ｃ）参照）。このとき、上記コン
デンサ素子１の両端に取付けられた端子電極２、２は、
その先端側が上記樹脂の表面から外部に突出するように
設けられている。
に高温度（３００℃以上）の溶融樹脂（例えば、ＰＰＳ
樹脂）を高圧力で充填し、この状態のまま硬化させるこ
とによって、樹脂成形されたコンデンサＣを形成するよ
うにしている（図１（ｃ）参照）。このとき、上記コン
デンサ素子１の両端に取付けられた端子電極２、２は、
その先端側が上記樹脂の表面から外部に突出するように
設けられている。
【００１９】以上のように、上記コンデンサ素子１に予
め保護キャップ３を被嵌した状態で樹脂成形したことに
よって、上記樹脂成形時にコンデンサ素子１が受ける熱
損傷を低減し、これによる特性劣化を防止することが可
能となる。また特に、この実施形態においては、金型５
内における樹脂注入口７側に保護キャップ５の頂部３ｂ
がくるように配置しているため、上記コンデンサ素子１
が受ける熱損傷を一段と確実に低減することが可能とな
る。また、上記保護キャップ３は簡単な構造を有してい
るため、その製造が容易であると共に、コンデンサ素子
１を保護キャップ３内に挿入するだけで装着可能である
ため、上記コンデンサ素子１への保護キャップ３の取付
け作業を容易に行うことができる。また上記コンデンサ
素子１を金型５に収容した状態において、金型５と保護
キャップ３との間の間隙に相当する長さの突出部４・４
を、保護キャップ３に形成するという簡単な方法でコン
デンサ素子１の位置決め固定を行うことができる。この
結果、樹脂成形時に注入される樹脂の射出圧力を受けて
コンデンサ素子１が移動したり、変形したりするのを防
止することができるため、品質の安定した成形品を得る
ことが可能となる。
め保護キャップ３を被嵌した状態で樹脂成形したことに
よって、上記樹脂成形時にコンデンサ素子１が受ける熱
損傷を低減し、これによる特性劣化を防止することが可
能となる。また特に、この実施形態においては、金型５
内における樹脂注入口７側に保護キャップ５の頂部３ｂ
がくるように配置しているため、上記コンデンサ素子１
が受ける熱損傷を一段と確実に低減することが可能とな
る。また、上記保護キャップ３は簡単な構造を有してい
るため、その製造が容易であると共に、コンデンサ素子
１を保護キャップ３内に挿入するだけで装着可能である
ため、上記コンデンサ素子１への保護キャップ３の取付
け作業を容易に行うことができる。また上記コンデンサ
素子１を金型５に収容した状態において、金型５と保護
キャップ３との間の間隙に相当する長さの突出部４・４
を、保護キャップ３に形成するという簡単な方法でコン
デンサ素子１の位置決め固定を行うことができる。この
結果、樹脂成形時に注入される樹脂の射出圧力を受けて
コンデンサ素子１が移動したり、変形したりするのを防
止することができるため、品質の安定した成形品を得る
ことが可能となる。
【００２０】図２に上記コンデンサＣの第２実施形態を
示す。ここで、図２（ａ）はコンデンサ素子への保護キ
ャップの取付け方法を示す斜視図であり、（ｂ）は金型
内に収容されたコンデンサ素子を示す断面図であり、
（ｃ）は樹脂成形後のコンデンサを示す斜視図である。
この実施形態では、上記保護キャップ３付コンデンサ素
子１の位置決め固定を行うための突出部を、上記金型５
の内側面に設けた点が上記第１実施形態と異なる点であ
る。すなわち、図２（ａ）に示すように、上記第１実施
形態で示した突出部を有さない保護キャップ３内にコン
デンサ素子１を挿入し、さらにこの保護キャップ３付コ
ンデンサ素子１を金型５内に収容する（図２（ｂ）参
照）。このとき、上記保護キャップ３は、上部金型５ａ
と下部金型５ｂとの内側面にそれぞれ形成された垂直方
向内方に延びるピン状の突出部８・８によって、その上
下方向から挟まれるようにして固定されている。すなわ
ち上記突出部８・８は、各金型５ａ、５ｂの内側面にそ
れぞれ４個ずつ（計８個）形成されており、上記突出部
８・８の高さは、保護キャップ３を金型５内に収容した
ときに、上記金型５と保護キャップ３との間の間隙に相
当する高さを有するように形成されている。なお、この
他の部分は上記第１実施形態と略同様であるため、上記
第１実施形態の構成部と同一の構成部は、同一の参照符
号を付してその説明を省略する。
示す。ここで、図２（ａ）はコンデンサ素子への保護キ
ャップの取付け方法を示す斜視図であり、（ｂ）は金型
内に収容されたコンデンサ素子を示す断面図であり、
（ｃ）は樹脂成形後のコンデンサを示す斜視図である。
この実施形態では、上記保護キャップ３付コンデンサ素
子１の位置決め固定を行うための突出部を、上記金型５
の内側面に設けた点が上記第１実施形態と異なる点であ
る。すなわち、図２（ａ）に示すように、上記第１実施
形態で示した突出部を有さない保護キャップ３内にコン
デンサ素子１を挿入し、さらにこの保護キャップ３付コ
ンデンサ素子１を金型５内に収容する（図２（ｂ）参
照）。このとき、上記保護キャップ３は、上部金型５ａ
と下部金型５ｂとの内側面にそれぞれ形成された垂直方
向内方に延びるピン状の突出部８・８によって、その上
下方向から挟まれるようにして固定されている。すなわ
ち上記突出部８・８は、各金型５ａ、５ｂの内側面にそ
れぞれ４個ずつ（計８個）形成されており、上記突出部
８・８の高さは、保護キャップ３を金型５内に収容した
ときに、上記金型５と保護キャップ３との間の間隙に相
当する高さを有するように形成されている。なお、この
他の部分は上記第１実施形態と略同様であるため、上記
第１実施形態の構成部と同一の構成部は、同一の参照符
号を付してその説明を省略する。
【００２１】ところで、この実施形態で示したように、
上記保護キャップ３付コンデンサ素子１の位置決め固定
のための突出部８・８を金型５に設けた場合、樹脂成形
された成形品としてのコンデンサＣの表面には、図２
（ｃ）に示すような複数の穴９・９、すなわち突出部８
・８の後が残るが、この穴９・９の底は保護キャップ３
で覆われているため、穴９・９が残ったままの状態で
も、コンデンサＣの品質に問題はない。
上記保護キャップ３付コンデンサ素子１の位置決め固定
のための突出部８・８を金型５に設けた場合、樹脂成形
された成形品としてのコンデンサＣの表面には、図２
（ｃ）に示すような複数の穴９・９、すなわち突出部８
・８の後が残るが、この穴９・９の底は保護キャップ３
で覆われているため、穴９・９が残ったままの状態で
も、コンデンサＣの品質に問題はない。
【００２２】以上にこの発明のコンデンサＣの具体的な
実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の
形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種
々変更して実施することが可能である。例えば、上記実
施の形態においては、上記コンデンサ素子１の略全体を
覆うように保護キャップ３を設けたが、上記保護キャッ
プ３の大きさは、金型５内に収容したときに、樹脂注入
口７方向を中心としてコンデンサ素子１の表面積の１／
４以上を保護できる程度の大きさであればよい。また、
上記実施形態のように、保護キャップ３の頂部３ｂを樹
脂注入口７側に配置するのが好ましいが、これに限定す
る必要はなく、上記樹脂注入口７方向に保護キャップ３
のいずれかの部分が配置されていればよい。さらに、上
記保護キャップ３の形状も、頂部３ｂを有さない形状、
例えば両端部が開口された筒状体等であってもよい。ま
た上記実施形態では、保護キャップ３付コンデンサ素子
１の金型５内での位置決め固定手段として、保護キャッ
プ３又は金型５にピン状の突出部４、８を設けたが、そ
の材質や設ける位置、大きさ、数等については上記実施
形態に限定されるものではない。また、上記保護キャッ
プ３が金型５内で位置決め固定されるように構成されて
いれば、ピン状の突出部４、８以外のものを設けてもよ
い。
実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の
形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種
々変更して実施することが可能である。例えば、上記実
施の形態においては、上記コンデンサ素子１の略全体を
覆うように保護キャップ３を設けたが、上記保護キャッ
プ３の大きさは、金型５内に収容したときに、樹脂注入
口７方向を中心としてコンデンサ素子１の表面積の１／
４以上を保護できる程度の大きさであればよい。また、
上記実施形態のように、保護キャップ３の頂部３ｂを樹
脂注入口７側に配置するのが好ましいが、これに限定す
る必要はなく、上記樹脂注入口７方向に保護キャップ３
のいずれかの部分が配置されていればよい。さらに、上
記保護キャップ３の形状も、頂部３ｂを有さない形状、
例えば両端部が開口された筒状体等であってもよい。ま
た上記実施形態では、保護キャップ３付コンデンサ素子
１の金型５内での位置決め固定手段として、保護キャッ
プ３又は金型５にピン状の突出部４、８を設けたが、そ
の材質や設ける位置、大きさ、数等については上記実施
形態に限定されるものではない。また、上記保護キャッ
プ３が金型５内で位置決め固定されるように構成されて
いれば、ピン状の突出部４、８以外のものを設けてもよ
い。
【００２３】
【発明の効果】請求項１のコンデンサによれば、上記コ
ンデンサ素子に保護キャップを被嵌した状態で樹脂成形
したことによって、上記樹脂成形時にコンデンサ素子が
受ける熱損傷を低減し、これによる特性劣化を防止する
ことができる。
ンデンサ素子に保護キャップを被嵌した状態で樹脂成形
したことによって、上記樹脂成形時にコンデンサ素子が
受ける熱損傷を低減し、これによる特性劣化を防止する
ことができる。
【００２４】請求項２のコンデンサによれば、上記保護
キャップは簡単な構造を有しているため、その製造が容
易である。また、上記保護キャップ内にコンデンサ素子
を挿入可能に構成しているので、上記コンデンサ素子へ
の保護キャップの取付け作業を容易に行うことができ
る。
キャップは簡単な構造を有しているため、その製造が容
易である。また、上記保護キャップ内にコンデンサ素子
を挿入可能に構成しているので、上記コンデンサ素子へ
の保護キャップの取付け作業を容易に行うことができ
る。
【００２５】請求項３のコンデンサによれば、上記コン
デンサ素子を金型内で位置決め固定したことによって、
樹脂成形時に注入される樹脂の射出圧力を受けてコンデ
ンサ素子が移動したり、変形したりするのを防止するこ
とができる。この結果、品質の安定した成形品を得るこ
とが可能となる。
デンサ素子を金型内で位置決め固定したことによって、
樹脂成形時に注入される樹脂の射出圧力を受けてコンデ
ンサ素子が移動したり、変形したりするのを防止するこ
とができる。この結果、品質の安定した成形品を得るこ
とが可能となる。
【００２６】請求項４のコンデンサによれば、保護キャ
ップ又は金型に突出部を形成するという簡単な構造で、
金型内でのコンデンサ素子の位置決め固定を行うことが
可能であるため、簡単な方法で品質の安定した成形品を
得ることが可能となる。
ップ又は金型に突出部を形成するという簡単な構造で、
金型内でのコンデンサ素子の位置決め固定を行うことが
可能であるため、簡単な方法で品質の安定した成形品を
得ることが可能となる。
【００２７】請求項５のコンデンサによれば、樹脂注入
口側に保護キャップの頂部を配置することによって、上
記コンデンサ素子が受ける熱損傷をより確実に低減する
ことができるため、これによる特性劣化を一段と防止す
ることが可能となる。
口側に保護キャップの頂部を配置することによって、上
記コンデンサ素子が受ける熱損傷をより確実に低減する
ことができるため、これによる特性劣化を一段と防止す
ることが可能となる。
【図１】この発明の第１実施形態であるコンデンサの樹
脂成形方法を示す概略図であり、（ａ）はコンデンサ素
子への保護キャップの取付け方法を示す斜視図を、
（ｂ）は金型内に収容されたコンデンサ素子の断面図
を、（ｃ）は樹脂成形後のコンデンサの斜視図を示す。
脂成形方法を示す概略図であり、（ａ）はコンデンサ素
子への保護キャップの取付け方法を示す斜視図を、
（ｂ）は金型内に収容されたコンデンサ素子の断面図
を、（ｃ）は樹脂成形後のコンデンサの斜視図を示す。
【図２】この発明の第２実施形態であるコンデンサの樹
脂成形方法を示す概略図であり、（ａ）はコンデンサ素
子への保護キャップの取付け方法を示す斜視図を、
（ｂ）は金型内に収容されたコンデンサ素子の断面図
を、（ｃ）は樹脂成形後のコンデンサの斜視図を示す。
脂成形方法を示す概略図であり、（ａ）はコンデンサ素
子への保護キャップの取付け方法を示す斜視図を、
（ｂ）は金型内に収容されたコンデンサ素子の断面図
を、（ｃ）は樹脂成形後のコンデンサの斜視図を示す。
【図３】従来のコンデンサの樹脂成形方法を示す概略図
であり、（ａ）はコンデンサ素子の斜視図を、（ｂ）は
金型内に収容されたコンデンサ素子の断面図を、（ｃ）
は樹脂成形後のコンデンサの斜視図を示す。
であり、（ａ）はコンデンサ素子の斜視図を、（ｂ）は
金型内に収容されたコンデンサ素子の断面図を、（ｃ）
は樹脂成形後のコンデンサの斜視図を示す。
Ｃ コンデンサ １ コンデンサ素子 ３ 保護キャップ ３ａ 筒状体 ３ｂ 頂部 ３ｃ 挿入開口 ４ 突出部 ５ 金型 ７ 樹脂注入口 ８ 突出部
Claims (5)
- 【請求項１】 コンデンサ素子（１）を収容した金型
（５）に樹脂を注入することにより樹脂成形したコンデ
ンサにおいて、上記コンデンサ素子（１）に保護キャッ
プ（３）を被嵌した状態で樹脂成形したことを特徴とす
るコンデンサ。 - 【請求項２】 上記保護キャップ（３）は、一端側に閉
鎖された頂部（３ｂ）を有し、他端側に挿入開口（３
ｃ）を有する筒状体（３ａ）で構成され、上記コンデン
サ素子（１）を上記挿入開口（３ｃ）からその内部に挿
入可能に構成されていることを特徴とする請求項１のコ
ンデンサ。 - 【請求項３】 上記コンデンサ素子（１）は、金型
（５）に収容した状態で位置決め固定されることを特徴
とする請求項１又は請求項２のコンデンサ。 - 【請求項４】 上記コンデンサ素子（１）を金型（５）
内に位置決め固定する固定手段は、保護キャップ（３）
又は金型（５）に形成された突出部（４）（８）である
ことを特徴とする請求項３のコンデンサ。 - 【請求項５】 金型（５）内において、上記保護キャッ
プ（３）の頂部（３ｂ）を樹脂注入口（７）側に配置し
たことを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれかのコ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001011396A JP2002217056A (ja) | 2001-01-19 | 2001-01-19 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001011396A JP2002217056A (ja) | 2001-01-19 | 2001-01-19 | コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002217056A true JP2002217056A (ja) | 2002-08-02 |
Family
ID=18878541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001011396A Pending JP2002217056A (ja) | 2001-01-19 | 2001-01-19 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002217056A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014117465A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-30 | Inoac Corp | 化粧用塗布具の製造方法 |
| JP2014216453A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | ニチコン株式会社 | 金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
| JP2018160498A (ja) * | 2017-03-22 | 2018-10-11 | ニチコン株式会社 | ケースレスフィルムコンデンサ |
| JP7175721B2 (ja) | 2018-11-12 | 2022-11-21 | ニチコン株式会社 | フィルムコンデンサの成形方法およびその成形型枠 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60132315A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | ニチコン株式会社 | チップ型電解コンデンサの製造方法 |
| JPS63180907U (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-22 | ||
| JPH08148392A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-07 | Sanyo Electric Co Ltd | チップ状電子部品の製法 |
-
2001
- 2001-01-19 JP JP2001011396A patent/JP2002217056A/ja active Pending
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