JPH08148392A - チップ状電子部品の製法 - Google Patents
チップ状電子部品の製法Info
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- JPH08148392A JPH08148392A JP6290740A JP29074094A JPH08148392A JP H08148392 A JPH08148392 A JP H08148392A JP 6290740 A JP6290740 A JP 6290740A JP 29074094 A JP29074094 A JP 29074094A JP H08148392 A JPH08148392 A JP H08148392A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ状電子部品の射出成形による外殻形成
時の、射出圧による機械的ショックから電子部品素子４
を保護する。 【構成】 樹脂の射出成形によって電子部品素子４を樹
脂にて被覆して外殻を形成するチップ状電子部品の製法
において、射出成形による外殻の形成前に、電子部品素
子４の表面の内、モールドのゲートとの対向面のみに合
成樹脂、ゴム、紙、布等で形成したシート状緩衝材５を
当て、樹脂の射出圧を緩衝材５によって和らげる。
時の、射出圧による機械的ショックから電子部品素子４
を保護する。 【構成】 樹脂の射出成形によって電子部品素子４を樹
脂にて被覆して外殻を形成するチップ状電子部品の製法
において、射出成形による外殻の形成前に、電子部品素
子４の表面の内、モールドのゲートとの対向面のみに合
成樹脂、ゴム、紙、布等で形成したシート状緩衝材５を
当て、樹脂の射出圧を緩衝材５によって和らげる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサ等
のチップ状電子部品の製法に関するものである。
のチップ状電子部品の製法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】固体電解コンデンサ、チップ状抵抗、チッ
プ状コイル等のチップ状電子部品は、図８に示す如く、
電子部品素子(4a)をモールド(100)内に収容し、電子部
品素子(4a)とモールド(100)との間に形成される空間(10
2)内に、該空間に通じるゲート(101)(溶融樹脂の流入
口)から高圧で溶融樹脂を充満させ(以下、射出成形と呼
ぶ)、電子部品素子(4a)を樹脂にて被覆し外殻を形成し
ている。
プ状コイル等のチップ状電子部品は、図８に示す如く、
電子部品素子(4a)をモールド(100)内に収容し、電子部
品素子(4a)とモールド(100)との間に形成される空間(10
2)内に、該空間に通じるゲート(101)(溶融樹脂の流入
口)から高圧で溶融樹脂を充満させ(以下、射出成形と呼
ぶ)、電子部品素子(4a)を樹脂にて被覆し外殻を形成し
ている。
【０００３】上記射出成形における溶融樹脂の射出圧は
大で、この時の機械的ショックによって、電子部品の機
能を損うことがある。これを、電子部品が固体電解コン
デンサである場合について説明する。固体電解コンデン
サは、公知の如く、Ｔａ、Ａｌ、Ｎｂ等の弁作用金属の
表面に誘電体酸化皮膜を形成し、この誘電体酸化皮膜に
導電性高分子等の固体電解質を形成せしめてコンデンサ
素子を形成し、該コンデンサ素子に射出成形よる樹脂被
覆を行なって外殻となしている。
大で、この時の機械的ショックによって、電子部品の機
能を損うことがある。これを、電子部品が固体電解コン
デンサである場合について説明する。固体電解コンデン
サは、公知の如く、Ｔａ、Ａｌ、Ｎｂ等の弁作用金属の
表面に誘電体酸化皮膜を形成し、この誘電体酸化皮膜に
導電性高分子等の固体電解質を形成せしめてコンデンサ
素子を形成し、該コンデンサ素子に射出成形よる樹脂被
覆を行なって外殻となしている。
【０００４】上記固体電解コンデンサの製造において、
コンデンサ素子に外殻形成用の樹脂を被覆する際の樹脂
の射出圧による機械的ショックにより、弁作用金属表面
の誘電体酸化皮膜が損傷し、これが原因と思われる漏れ
電流の増大が起こる。漏れ電流の増大を抑制するため
に、溶融樹脂の射出圧を小さくし、或いは、外殻形成前
に、コンデンサ素子(４)に部分的に樹脂を塗布して補強
し、又は図６、図７に示す如く、コンデンサ素子(４)の
表面全体に樹脂のコーティング層(８)を形成して、外殻
形成用の溶融樹脂の射出圧による機械的ショックを緩和
している。
コンデンサ素子に外殻形成用の樹脂を被覆する際の樹脂
の射出圧による機械的ショックにより、弁作用金属表面
の誘電体酸化皮膜が損傷し、これが原因と思われる漏れ
電流の増大が起こる。漏れ電流の増大を抑制するため
に、溶融樹脂の射出圧を小さくし、或いは、外殻形成前
に、コンデンサ素子(４)に部分的に樹脂を塗布して補強
し、又は図６、図７に示す如く、コンデンサ素子(４)の
表面全体に樹脂のコーティング層(８)を形成して、外殻
形成用の溶融樹脂の射出圧による機械的ショックを緩和
している。
【０００５】
【本発明が解決しようとする課題】ところが、溶融樹脂
の射出圧を小さくすれば、モールド内での溶融樹脂の回
り込み不良が生じ、成形不良及び信頼性等に問題が生じ
る。又、樹脂塗布によるコンデンサ素子(４)に対する部
分的な補強や、コンデンサ素子の全面に樹脂コーティン
グ層(８)を形成して機械的ショックを緩和した場合も次
の問題が生じる。コンデンサ素子(４)に対する部分的補
強では、主にゲートに近い面、一般的には陽極リード線
(11)の引出し面(41)に樹脂を塗布するが、この作業はコ
ンデンサ素子(４)が小さいため自動化はできず、熟練者
の手作業によらねばならず、極めて能率が悪い。
の射出圧を小さくすれば、モールド内での溶融樹脂の回
り込み不良が生じ、成形不良及び信頼性等に問題が生じ
る。又、樹脂塗布によるコンデンサ素子(４)に対する部
分的な補強や、コンデンサ素子の全面に樹脂コーティン
グ層(８)を形成して機械的ショックを緩和した場合も次
の問題が生じる。コンデンサ素子(４)に対する部分的補
強では、主にゲートに近い面、一般的には陽極リード線
(11)の引出し面(41)に樹脂を塗布するが、この作業はコ
ンデンサ素子(４)が小さいため自動化はできず、熟練者
の手作業によらねばならず、極めて能率が悪い。
【０００６】更に、図６、図７の如く、エポキシ樹脂
液、シリコン樹脂液等の樹脂液をコンデンサ素子(４)の
表面全体に塗布して固化させ、弾性樹脂のコーティング
層(８)を形成し、コンデンサ素子(４)を機械的ショック
から効果的に保護するには、コーティング層(８)の厚み
は大きくなり、これがコンデンサ素子(４)の全面を被覆
することになるため、外殻(９)の厚さを含むチップ状電
子部品は大きくなり、又、コーティング樹脂が電極に付
着して信頼性が低下する問題があった。更に、樹脂液を
固化させるための時間が必要で、作業性が悪かった。本
発明は、上記問題を解決できるチップ状電子部品の製法
を明らかにするものである。
液、シリコン樹脂液等の樹脂液をコンデンサ素子(４)の
表面全体に塗布して固化させ、弾性樹脂のコーティング
層(８)を形成し、コンデンサ素子(４)を機械的ショック
から効果的に保護するには、コーティング層(８)の厚み
は大きくなり、これがコンデンサ素子(４)の全面を被覆
することになるため、外殻(９)の厚さを含むチップ状電
子部品は大きくなり、又、コーティング樹脂が電極に付
着して信頼性が低下する問題があった。更に、樹脂液を
固化させるための時間が必要で、作業性が悪かった。本
発明は、上記問題を解決できるチップ状電子部品の製法
を明らかにするものである。
【０００７】
【課題を解決する手段】本発明は、射出成形によって電
子部品素子を樹脂にて被覆して外殻(９)を形成するチッ
プ状電子部品の製法において、射出成形による外殻(９)
の形成前に、電子部品素子の表面の内、モールドのゲー
トとの対向面のみに合成樹脂、ゴム、紙、布等で形成し
た緩衝材(５)を当てておき、溶融樹脂の射出圧を緩衝材
(５)によって和らげる。
子部品素子を樹脂にて被覆して外殻(９)を形成するチッ
プ状電子部品の製法において、射出成形による外殻(９)
の形成前に、電子部品素子の表面の内、モールドのゲー
トとの対向面のみに合成樹脂、ゴム、紙、布等で形成し
た緩衝材(５)を当てておき、溶融樹脂の射出圧を緩衝材
(５)によって和らげる。
【０００８】
【作用及び効果】本発明によれば、射出成形時の流入樹
脂による電子部品素子への機械的ショックを緩衝材(５)
が緩和してダメージを小さくするため、従来の様に溶融
樹脂の射出圧を小さくする必要はない。従って、射出圧
を小さくした時の様な、成形不良の発生は抑えることが
できる。
脂による電子部品素子への機械的ショックを緩衝材(５)
が緩和してダメージを小さくするため、従来の様に溶融
樹脂の射出圧を小さくする必要はない。従って、射出圧
を小さくした時の様な、成形不良の発生は抑えることが
できる。
【０００９】又、弾性コーティング樹脂層を電子部品素
子の全面に被覆する場合の様に、チップ部品の小型化を
妨げることもない。更に、コーティング樹脂液の固化に
要する時間を考慮する必要もない。更に、コーティング
樹脂液が電極に付着して信頼性を低下させることもな
い。緩衝材(５)を電子部品素子に装着する作業は、緩衝
材(５)に接着剤層を形成しておくことにより、自動化し
易い。上記の点から、高性能、高信頼性のチップ状電子
部品を能率的に製造できる。
子の全面に被覆する場合の様に、チップ部品の小型化を
妨げることもない。更に、コーティング樹脂液の固化に
要する時間を考慮する必要もない。更に、コーティング
樹脂液が電極に付着して信頼性を低下させることもな
い。緩衝材(５)を電子部品素子に装着する作業は、緩衝
材(５)に接着剤層を形成しておくことにより、自動化し
易い。上記の点から、高性能、高信頼性のチップ状電子
部品を能率的に製造できる。
【００１０】本発明を、ピロール、アニリン、チオフェ
ン等の導電性高分子を固体電解質とした高性能コンデン
サの製造に実施すると、射出成形時の機械的ショック
を、予めモールドのゲートに対向する素子面に設置した
緩衝材(５)によって緩和でき、これにより、コンデンサ
素子の弁作用金属表面の誘電体酸化皮膜が損傷して漏れ
電流が増大することは抑制できる。
ン等の導電性高分子を固体電解質とした高性能コンデン
サの製造に実施すると、射出成形時の機械的ショック
を、予めモールドのゲートに対向する素子面に設置した
緩衝材(５)によって緩和でき、これにより、コンデンサ
素子の弁作用金属表面の誘電体酸化皮膜が損傷して漏れ
電流が増大することは抑制できる。
【００１１】
【実施例】以下は、固体電解コンデンサについての説明
であり、固体電解コンデンサは、Ｔａ、Ａｌ、Ｎｂ等の
弁作用金属の表面に、陽極酸化等の方法により、誘電体
酸化皮膜を生じさせ、該皮膜上にピロール、チォフェ
ン、アニリン等の導電性高分子を電解質として形成せし
めたコンデンサ素子(４)に対して射出成形により、外殻
(９)を形成している。以下の実施例では、弁作用金属と
してＴａ焼結体素子を採用した。尚、この種樹脂の成形
において熱硬化性樹脂の場合、トランスファー成形が実
施され、熱可塑性樹脂の場合は、インジェクション成形
であり、射出成形は一般的にはインジェククション成形
である。但しトランスファー成形も射出成形の一種と考
えられ、本発明では、そのように理解するものとする。
であり、固体電解コンデンサは、Ｔａ、Ａｌ、Ｎｂ等の
弁作用金属の表面に、陽極酸化等の方法により、誘電体
酸化皮膜を生じさせ、該皮膜上にピロール、チォフェ
ン、アニリン等の導電性高分子を電解質として形成せし
めたコンデンサ素子(４)に対して射出成形により、外殻
(９)を形成している。以下の実施例では、弁作用金属と
してＴａ焼結体素子を採用した。尚、この種樹脂の成形
において熱硬化性樹脂の場合、トランスファー成形が実
施され、熱可塑性樹脂の場合は、インジェクション成形
であり、射出成形は一般的にはインジェククション成形
である。但しトランスファー成形も射出成形の一種と考
えられ、本発明では、そのように理解するものとする。
【００１２】「実施例１」図１、図２の如く、Ｔａ焼結
体とその内部から引き出されたリード線(11)によって構
成された素子部材(１)の、リード線引出し面(41)にリー
ド線(11)を貫通させてシート状緩衝材(５)を当てる。シ
ート状緩衝材(５)はフッソ樹脂にて形成され、厚み０.
２mmであり、中央部にはリード線(11)挿入用の孔(51)が
開設されている。次に素子部材(１)の化成をＨ3ＰＯ4水
溶液中で陽極酸化により行ない、誘電体酸化皮膜を形成
させた。
体とその内部から引き出されたリード線(11)によって構
成された素子部材(１)の、リード線引出し面(41)にリー
ド線(11)を貫通させてシート状緩衝材(５)を当てる。シ
ート状緩衝材(５)はフッソ樹脂にて形成され、厚み０.
２mmであり、中央部にはリード線(11)挿入用の孔(51)が
開設されている。次に素子部材(１)の化成をＨ3ＰＯ4水
溶液中で陽極酸化により行ない、誘電体酸化皮膜を形成
させた。
【００１３】上記素子部材(１)を過酸化水素水溶液(１m
ｏl／l)に１０分間、ピロール単量体に３０分間さら
し、酸化皮膜上に化学重合ポリピロール膜を形成させ、
その上にピロール単量体(０.１mｏl／l)とパラトルエン
スルホン酸(０.０５mｏl／l)を含むアセトニトリル溶液
中にて電解重合ポリピロール膜(２)を形成させ、カーボ
ン及び銀ペースト(３)で陰極を引き出し、コンデンサ素
子(４)とした。上記コンデンサ素子(４)のリード線(11)
及びコンデンサ素子(４)の下面に、金属端子板(６)(61)
を溶着或いは接着して接続した。次に、コンデンサ素子
(４)を緩衝材(５)をモールドのゲートに向けてモールド
内にセットし、１７５℃、射出圧３５Kg／cm2の条件
で、エポキシ樹脂を射出成形し、外殻(９)を形成した。
外殻(９)から突出した金属端子板(６)(61)を外殻に沿わ
して屈曲した。次に、１２５℃で２時間電圧印加し、エ
ージング処理を行ない固体電解コンデンサとした。
ｏl／l)に１０分間、ピロール単量体に３０分間さら
し、酸化皮膜上に化学重合ポリピロール膜を形成させ、
その上にピロール単量体(０.１mｏl／l)とパラトルエン
スルホン酸(０.０５mｏl／l)を含むアセトニトリル溶液
中にて電解重合ポリピロール膜(２)を形成させ、カーボ
ン及び銀ペースト(３)で陰極を引き出し、コンデンサ素
子(４)とした。上記コンデンサ素子(４)のリード線(11)
及びコンデンサ素子(４)の下面に、金属端子板(６)(61)
を溶着或いは接着して接続した。次に、コンデンサ素子
(４)を緩衝材(５)をモールドのゲートに向けてモールド
内にセットし、１７５℃、射出圧３５Kg／cm2の条件
で、エポキシ樹脂を射出成形し、外殻(９)を形成した。
外殻(９)から突出した金属端子板(６)(61)を外殻に沿わ
して屈曲した。次に、１２５℃で２時間電圧印加し、エ
ージング処理を行ない固体電解コンデンサとした。
【００１４】「実施例２」実施例１とは、シート状緩衝
材(５)を装着する順番が異なる。実施例１同様にして、
Ｔａ焼結体とその内部から引き出されたリード線(11)に
よって構成された素子部材(１)を、Ｈ3ＰＯ4水溶液中で
陽極酸化し、誘電体酸化皮膜を形成させた。次に、素子
部材(１)を過酸化水素水溶液(１mｏl／l)に１０分間、
ピロール単量体に３０分間さらし、酸化皮膜上に化学重
合ポリピロール膜を形成させ、その上にピロール単量体
(０.１mｏl／l)とパラトルエンスルホン酸(０.０５mｏl
／l)を含むアセトニトリル溶液中にて電解重合ポリピロ
ール膜(２)を形成させ、カーボン及び銀ペースト(３)で
陰極を引き出し、コンデンサ素子(４)とした。上記工程
で、コンデンサ素子(４)を形成してから、緩衝材(５)に
リード線(11)を貫通させて、該緩衝材(５)をリード線引
出し面(41)に当てた。
材(５)を装着する順番が異なる。実施例１同様にして、
Ｔａ焼結体とその内部から引き出されたリード線(11)に
よって構成された素子部材(１)を、Ｈ3ＰＯ4水溶液中で
陽極酸化し、誘電体酸化皮膜を形成させた。次に、素子
部材(１)を過酸化水素水溶液(１mｏl／l)に１０分間、
ピロール単量体に３０分間さらし、酸化皮膜上に化学重
合ポリピロール膜を形成させ、その上にピロール単量体
(０.１mｏl／l)とパラトルエンスルホン酸(０.０５mｏl
／l)を含むアセトニトリル溶液中にて電解重合ポリピロ
ール膜(２)を形成させ、カーボン及び銀ペースト(３)で
陰極を引き出し、コンデンサ素子(４)とした。上記工程
で、コンデンサ素子(４)を形成してから、緩衝材(５)に
リード線(11)を貫通させて、該緩衝材(５)をリード線引
出し面(41)に当てた。
【００１５】次に、コンデンサ素子(４)のリード線(11)
及びコンデンサ素子(４)の下面に、金属端子板(６)(61)
を、溶着又は接着にて接続した。以下の工程は、実施例
１と同様にして、コンデンサ素子(４)を緩衝材(５)をモ
ールドのゲートに向けてモールド内にセットし、１７５
℃、射出圧３５Kg／cm2の条件で、エポキシ樹脂を射出
成形し、外殻(９)を形成した。外殻(９)から突出した金
属端子板(６)(61)を外殻に沿わして屈曲した。次に、１
２５℃で２時間電圧印加し、エージング処理を行ない固
体電解コンデンサとした。
及びコンデンサ素子(４)の下面に、金属端子板(６)(61)
を、溶着又は接着にて接続した。以下の工程は、実施例
１と同様にして、コンデンサ素子(４)を緩衝材(５)をモ
ールドのゲートに向けてモールド内にセットし、１７５
℃、射出圧３５Kg／cm2の条件で、エポキシ樹脂を射出
成形し、外殻(９)を形成した。外殻(９)から突出した金
属端子板(６)(61)を外殻に沿わして屈曲した。次に、１
２５℃で２時間電圧印加し、エージング処理を行ない固
体電解コンデンサとした。
【００１６】「実施例３」上記実施例２のフッソ樹脂製
シート状緩衝材(５)に代えて、同形状のゴム製の緩衝材
(５)用い、実施例２と同様の手順にて実施した。
シート状緩衝材(５)に代えて、同形状のゴム製の緩衝材
(５)用い、実施例２と同様の手順にて実施した。
【００１７】「実施例４」実施例２のフッソ樹脂製シー
ト状緩衝材(５)に代えて、同形状の紙製の緩衝材(５)を
用い、実施例２と同様の手順にて実施した。
ト状緩衝材(５)に代えて、同形状の紙製の緩衝材(５)を
用い、実施例２と同様の手順にて実施した。
【００１８】「実施例５」実施例２フッソ樹脂製シート
状緩衝材(５)に代えて、同形状の布製の緩衝材(５)を用
い、実施例２と同様の手順にて実施した。
状緩衝材(５)に代えて、同形状の布製の緩衝材(５)を用
い、実施例２と同様の手順にて実施した。
【００１９】「実施例６」実施例２の均一厚みのフッソ
樹脂製シート状緩衝材(５)に代えて、図４、図５に示す
如く、中央部が厚く形成されて、外殻形成用の溶融樹脂
の流入口側の面が錐状に緩やかに傾斜した合成樹脂性の
緩衝材(５)用い、実施例２と同様の手順にて実施した。
この場合、射出成形による外殻(９)を形成時の溶融樹脂
が、緩衝材(５)の斜面に案内されて、樹脂の回りが良く
なる。
樹脂製シート状緩衝材(５)に代えて、図４、図５に示す
如く、中央部が厚く形成されて、外殻形成用の溶融樹脂
の流入口側の面が錐状に緩やかに傾斜した合成樹脂性の
緩衝材(５)用い、実施例２と同様の手順にて実施した。
この場合、射出成形による外殻(９)を形成時の溶融樹脂
が、緩衝材(５)の斜面に案内されて、樹脂の回りが良く
なる。
【００２０】『比較例１』上記実施例１において、緩衝
材(５)を省略して、射出成形を１７５℃、射出圧３５Kg
／cm2で行なった(図８)。
材(５)を省略して、射出成形を１７５℃、射出圧３５Kg
／cm2で行なった(図８)。
【００２１】『比較例２』実施例１において、緩衝材
(５)を省略して、射出成形を１７５℃、射出圧１５Kg／
cm2で行なった。
(５)を省略して、射出成形を１７５℃、射出圧１５Kg／
cm2で行なった。
【００２２】『比較例３』実施例１の工程において、緩
衝材(５)を省略してコンデンサ素子(４)を形成し、次に
シリコン樹脂液を素子全体に塗布し、１５０℃で３時間
固化させ、コンデンサ素子(４)の表面を弾性シリコン樹
脂層(８)にて被覆した。射出成形を１７５℃、射出圧３
５Kg／cm2で行ない、エージング処理し、コンデンサと
した(図６、図７)。本実施例と比較例による漏れ電流及
び成形不良の検査結果を表１に示す。
衝材(５)を省略してコンデンサ素子(４)を形成し、次に
シリコン樹脂液を素子全体に塗布し、１５０℃で３時間
固化させ、コンデンサ素子(４)の表面を弾性シリコン樹
脂層(８)にて被覆した。射出成形を１７５℃、射出圧３
５Kg／cm2で行ない、エージング処理し、コンデンサと
した(図６、図７)。本実施例と比較例による漏れ電流及
び成形不良の検査結果を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】本発明によると、ピロール、アニリン、チ
オフェン等の導電性高分子を固体電解質とした高性能コ
ンデンサの製造において、射出成形時の機械的ショック
を予めモールドのゲートに対向する素子面に設置した緩
衝材(５)によって緩和でき、これにより、コンデンサ素
子の弁作用金属表面の誘電体酸化皮膜が損傷して漏れ電
流が増大することを抑制できた。又、射出成形の射出圧
の軽減及び樹脂コート等による成形不良もなく、高信頼
性が得られる。
オフェン等の導電性高分子を固体電解質とした高性能コ
ンデンサの製造において、射出成形時の機械的ショック
を予めモールドのゲートに対向する素子面に設置した緩
衝材(５)によって緩和でき、これにより、コンデンサ素
子の弁作用金属表面の誘電体酸化皮膜が損傷して漏れ電
流が増大することを抑制できた。又、射出成形の射出圧
の軽減及び樹脂コート等による成形不良もなく、高信頼
性が得られる。
【００２５】更に、コンデンサ素子への緩衝材(５)の装
着は例えば、緩衝材(５)の裏面に接着剤層を形成してお
くことにより、容易に自動化できる。又、従来の様にコ
ンデンサ素子の全面に弾性樹脂のコーティング層(８)を
形成する場合の様に、コーティング樹脂液の固化時間を
考慮する必要はなく、工程の削減ができ、製造能率は向
上する。本実施例の１〜５では、シートの厚さを０.２m
mtとしたが可能な限り厚くする方が効果があるの勿論で
ある。本発明は上記実施例の構成に限定されれることは
なく、特許請求の範囲に記載の範囲で種々の変形が可能
である。
着は例えば、緩衝材(５)の裏面に接着剤層を形成してお
くことにより、容易に自動化できる。又、従来の様にコ
ンデンサ素子の全面に弾性樹脂のコーティング層(８)を
形成する場合の様に、コーティング樹脂液の固化時間を
考慮する必要はなく、工程の削減ができ、製造能率は向
上する。本実施例の１〜５では、シートの厚さを０.２m
mtとしたが可能な限り厚くする方が効果があるの勿論で
ある。本発明は上記実施例の構成に限定されれることは
なく、特許請求の範囲に記載の範囲で種々の変形が可能
である。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品素子に緩衝材及び金属端子板を取付け
た状態を示す斜面図である。
た状態を示す斜面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】電子部品の断面図である。
【図４】他の実施例の緩衝材を使用した場合の斜面図で
ある。
ある。
【図５】他の実施例の緩衝材を使用した電子部品の断面
図である。
図である。
【図６】電子部品素子の表面を樹脂コーティングした比
較例の斜面図である。
較例の斜面図である。
【図７】図６の工程を経た電子部品の断面図である。
【図８】他の比較形の断面図である。
(１) 素子部材 (２) ポリピロール膜 (３) カーボン及び銀ペースト層 (４) コンデンサ素子 (５) 緩衝材 (６) 金属端子板 (８) コート樹脂層 (９) 外殻
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｃ 1/034 Ｈ０１Ｇ 4/224 9/08 // Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品素子に対しトランスファーモー
ルディングやインジェクションモールディング等の射出
成形によって樹脂製の外殻(９)を形成するチップ状電子
部品の製法において、射出成形による外殻(９)の形成前
に、電子部品素子の表面の内、モールド(100)のゲート
(101)との対向面のみに合成樹脂、ゴム、紙、布等で形
成した緩衝材(５)を装着し、溶融樹脂の射出圧を緩衝材
(５)によって和らげることを特徴とするチップ状電子部
品の製法。 - 【請求項２】 電子部品素子は、Ｔａ、Ａｌ、Ｎｂ等の
弁作用金属の表面に誘電体酸化皮膜を生じさせ、その皮
膜上に導電性高分子を電解質として形成せしめたコンデ
ンサ素子(４)である請求項１に記載のチップ状電子部品
の製法。 - 【請求項３】 電子部品素子の電極引出し用リード線(1
1)を緩衝材(５)に貫通させている請求項１又は２に記載
のチップ状電子部品の製法。 - 【請求項４】 緩衝材(５)はゲート(101)との対向面は
中央部が高くなって斜面を形成している請求項１乃至３
の何れかに記載のチップ状電子部品の製法。 - 【請求項５】 緩衝材(５)は電子部品素子に接着剤、粘
着材等にて接着されている請求項１乃至４の何れかに記
載のチップ状電子部品の製法。
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