JP7175721B2 - フィルムコンデンサの成形方法およびその成形型枠 - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサ素子積層体（複数のコンデンサ素子を積層したもの）を樹脂モールドしてなるケースレスのフィルムコンデンサを製造するための成形方法および成形型枠に関する。

従前より、外装ケースを用いることなく、複数のコンデンサ素子を外装樹脂で被覆し、フィルムコンデンサの軽量化を図る技術が知られている。この種のフィルムコンデンサは、複数のコンデンサ素子を金型（成型型枠）の所定の位置に配置して溶融樹脂を流し込み、固化させた後、金型から取り出すことで成形される（特許文献１参照）。

例えば、外部接続端子が上面に位置し、複数のコンデンサ素子が積層されてなるコンデンサ素子ユニットを対象として、その外周を外装樹脂で被覆する成形においては、従来では図８に示すように、外部接続端子４を下方に向ける逆立ち姿勢として複数のコンデンサ素子１からなるコンデンサ素子ユニット２を成形型枠Ｂ′のキャビティ１４に収容している。この場合、成形型枠Ｂ′の開口面積（溶融樹脂注入面積）が小さくて溶融樹脂の注入充填速度が低いために生産効率の点で問題があった。

一方で、図９に示すように、コンデンサ素子ユニット２を横寝かせ姿勢にしてキャビティ１４に収容する方式もある。この方式の場合、キャビティ１４に立て姿勢で収容する成形方式に比べてその開口面積（溶融樹脂注入面積）が大きいので、溶融樹脂の注入充填速度がアップし、生産効率の向上を見込める。ここで、外部接続端子がバスバーと呼ばれる板状の導電体３′の端部分で構成され、そのＰ極とＮ極との２極の板状の導電体３′，３′が、横寝かせ姿勢のコンデンサ素子ユニット２の左端側と右端側とに比較的大きく離れた箇所から上向き外方へと延出されている場合には、大きな上方開口の成形型枠Ｂに一対の板状の導電体３′，３′を架け渡すことは比較的簡単であり、コンデンサ素子ユニット２を水平姿勢に保持させた状態で溶融樹脂を注入充填することができる。

特開２０１４－１３８０８３号公報（図７）

しかしながら、図８に示すような、ユニット長手方向の一端部（上面）に外部接続端子４を配置した縦長形態のコンデンサ素子ユニット２の場合には、それを横寝かせ姿勢にしてキャビティ１４に収容するには、コンデンサ素子ユニット２を片持ち支持状態にしなければならない。そして、フィルムコンデンサはその主体が金属化フィルムで構成されており比重が溶融樹脂と同等もしくはそれよりも小さい場合には、溶融樹脂から浮力を受け、外部接続端子４とは反対側の自由端側寄り部位が上方向へ変位してコンデンサ素子ユニット２の姿勢が傾いてしまい、外装樹脂の厚みが不均一になり、耐湿性等のフィルムコンデンサの信頼性に影響を及ぼすおそれがあった。

本発明はこのような事情に鑑みて創作したものであり、フィルムコンデンサおよびその成形方法と成形型枠に関して、コンデンサ素子ユニットを片持ち支持状態の横寝かせ姿勢で樹脂モールド成形する方式において、生産効率の向上を図りながら、樹脂注入時のコンデンサ素子ユニットの浮きを防止することを目的としている。

本発明は、次の手段を講じることにより上記の課題を解決する。

本発明によるフィルムコンデンサの成形方法は、
一端部に外部接続端子が位置するコンデンサ素子ユニットに対して、その外周を前記外部接続端子を露出させる状態で外装樹脂により被覆するフィルムコンデンサの成形方法であって、
前記コンデンサ素子ユニットを成形型枠のキャビティ内に横寝かせ姿勢にした上で、前記コンデンサ素子ユニットを前記外部接続端子において前記成形型枠の側壁部に片持ち支持させる状態で収容し、
位置規制用治具が前記コンデンサ素子ユニットの水平面長手方向における前記外部接続端子とは反対側の自由端側寄りの片方部位のみに当接して上方向への位置規制をした状態で、前記キャビティに溶融樹脂を注入充填し、
前記溶融樹脂から受ける浮力によって前記コンデンサ素子ユニットが持ち上げられることを前記位置規制用治具によって規制して水平姿勢を保たせながら、前記溶融樹脂によって前記コンデンサ素子ユニットの外周を被覆させ、
前記位置規制用治具が前記コンデンサ素子ユニットに当接する前記片方部位の鉛直方向高さ位置を調整可能となっていることを特徴とする。

本発明のフィルムコンデンサの成形方法においては、コンデンサ素子ユニットを成形型枠に対して横寝かせ姿勢で片持ち支持させ、コンデンサ素子ユニットの比重が溶融樹脂と同等もしくはそれよりも小さい場合に、成形型枠内でコンデンサ素子ユニットが注入充填された溶融樹脂から浮力を受けても、コンデンサ素子ユニットの外部接続端子とは反対側の自由端側寄り部位に対する上方向への位置規制によってコンデンサ素子ユニットを水平姿勢に保った状態において、コンデンサ素子ユニットの外周を溶融樹脂によって被覆させることが可能となる。

その結果、樹脂注入時のコンデンサ素子ユニットの浮きを防止し、外装樹脂の厚みについて、所望の厚みを全周にわたって確保することができる。

加えて、コンデンサ素子ユニットを横寝かせ姿勢で収容する成形型枠は、立て姿勢で収容する成形型枠に比べてその開口面積（溶融樹脂注入面積）がかなり大きなものとなるので、溶融樹脂の注入充填速度がアップし、生産効率向上の面で有利となる。

また、本発明によるフィルムコンデンサの成形型枠は、
底壁部と側壁部とを有する上部開口で箱状の型枠本体を備え、この型枠本体のキャビティ内に横寝かせ姿勢で収容される、一端部に外部接続端子が位置するコンデンサ素子ユニットに対してその外周を被覆させるための溶融樹脂を注入充填するフィルムコンデンサの成形型枠であって、
前記型枠本体における前記側壁部には、前記コンデンサ素子ユニットを前記外部接続端子に対する係止で片持ち支持させる係止部が形成されているとともに、前記コンデンサ素子ユニットの水平面長手方向における前記外部接続端子とは反対側の自由端側寄りの片方部位のみに当接して上方向への位置規制を行う位置規制用治具が前記側壁部に取り付けられ、
前記位置規制用治具が前記コンデンサ素子ユニットに当接する前記片方部位の鉛直方向高さ位置を調整可能となっていることを特徴とする。

本発明のフィルムコンデンサの成形型枠においては、そのキャビティ内にコンデンサ素子ユニットを横寝かせ姿勢で収容する際に、側壁部の係止部にコンデンサ素子ユニットの一端部に位置する外部接続端子を係止させる。この状態では、コンデンサ素子ユニットは型枠本体によって片持ち状態で支持されている。コンデンサ素子ユニットの外部接続端子とは反対側の自由端側寄り部位は型枠本体によっては直接に支持されていない。そのままであれば、片持ち支持状態にある横寝かせ姿勢のコンデンサ素子ユニットは溶融樹脂の浮力によって外部接続端子とは反対側の自由端側寄り部位が持ち上げられてしまうことになる。しかし、本発明では型枠本体の側壁部に取り付けてある位置規制用治具が、コンデンサ素子ユニットにおける外部接続端子とは反対側の自由端側寄りの片方部位のみに当接して上方向への位置規制を行う。

その結果、上記したように、樹脂注入時のコンデンサ素子ユニットの浮きを防止しながら、フィルムコンデンサを溶融樹脂の注入充填速度の効率化のもとで効率良く生産することが可能となる。
さらに、本発明によるフィルムコンデンサの成形方法・成形型枠においては、位置規制用治具がコンデンサ素子ユニットの水平面長手方向における外部接続端子とは反対側の自由端側寄りの片方部位のみに当接して上方向への位置規制をし、加えて、まさにその自由端側寄りの片方部位での当接の場所において鉛直方向高さ位置を調整可能することとしている。すなわち、上方向への位置規制をしながらも鉛直方向高さ位置の調整をも可能としている。そのような上方向への位置規制および高さ位置の調整の作用点を自由端側寄りの片方部位のみに限定している。
このような方式ゆえに、簡素な構成でありながら、横長横寝かせ型のフィルムコンデンサの生産効率の向上を図りつつ、溶融樹脂の浮力に起因するコンデンサ素子ユニットの浮きを効果的に防止することができる。

本発明のフィルムコンデンサの成形型枠において、次のような好ましい態様がある。

すなわち、前記位置規制用治具は、前記側壁部に架け渡される桟材と、前記桟材に取り付けられた押さえ部材とを有し、前記押さえ部材は前記桟材に対して上下方向に変位調整可能に構成されている、という態様がある。コンデンサ素子ユニットの寸法公差の変化に合わせて、押さえ部材の上下位置を調整することにより、所望の樹脂厚みを確保することが可能となる。

また、前記位置規制用治具は、さらに、片持ち支持状態にある横寝かせ姿勢の前記コンデンサ素子ユニットの上面に位置し、かつ前記押さえ部材の下端が当接されるスペーサを有している、という態様も好ましい。位置規制用治具における押さえ部材に溶融樹脂が付着することを防止し、併せて外装樹脂に不良が生じるのを避けることが可能となる。

また、本発明によるフィルムコンデンサは、一端部に外部接続端子が位置するコンデンサ素子ユニットに対して、その外周を前記外部接続端子を露出させる状態で外装樹脂により被覆したフィルムコンデンサであって、前記外部接続端子とは反対側の自由端側寄り部位において、前記外装樹脂の形成時の前記コンデンサ素子ユニットの浮き上がり防止の位置規制の痕跡が前記外装樹脂の肉厚内に残置していることを特徴とする。

本発明のこのフィルムコンデンサにおいては、外部接続端子とは反対側の自由端側寄り部位で外装樹脂の肉厚内に何らかの痕跡があって、その痕跡が外装樹脂形成時のコンデンサ素子ユニットの浮き上がり防止のための位置規制の跡であれば、そのフィルムコンデンサは上記した本発明によるフィルムコンデンサの成形方法で製作されたものと、またその際に上記した本発明によるフィルムコンデンサの成形型枠を用いたと推量される。

本発明によれば、コンデンサ素子ユニットを片持ち支持状態の横寝かせ姿勢で樹脂モールド成形する方式において、生産効率の向上を図りながら、樹脂注入時のコンデンサ素子ユニットの浮きを防止することができる。

本発明の実施例における成形型枠を正面側から見たときの斜視図 本発明の実施例における成形型枠を背面側から見たときの斜視図 本発明の実施例におけるコンデンサ素子ユニットを成形型枠にセットした状態を表す斜視図（正面側） 図３に対応して左側から見た状態での縦方向の断面図 本発明の実施例における位置規制用治具およびスペーサの機能説明図 本発明の別の実施例における位置規制用治具およびスペーサの機能説明図 本発明の実施例におけるフィルムコンデンサを示す斜視図 従来の立て姿勢方式の成形型枠を示す縦方向の断面図 従来の横寝かせ方式の成形型枠を示す縦方向の断面図

以下、上記構成の本発明のフィルムコンデンサの成形方法、成形型枠ならびに得られるフィルムコンデンサにつき、その実施の形態を具体的な実施例のレベルで詳しく説明する。

図７は本発明の実施例におけるケースレス型のフィルムコンデンサＡを示す斜視図である。コンデンサ素子ユニット２を実線で図示し、外装樹脂５を二点鎖線で図示している。図７において、フィルムコンデンサＡの構成要素として、１はコンデンサ素子、２はコンデンサ素子ユニット、３は引き出し導電板、４は外部接続端子、５は外装樹脂である。

図７に示すように、フィルムコンデンサＡは、コンデンサ素子１を鉛直方向のＺ方向（上下方向）で積層するとともに、そのような積層体を水平方向のＸ方向（左右方向）で複数列並べた積層型のコンデンサ素子ユニット２を備えている。

図７に示すコンデンサ素子ユニット２の立て姿勢の状態で、その上面（一端部）に外部接続端子４が配置されている。外部接続端子４にはＰ極とＮ極とがあり、そのＰ極・Ｎ極のセットが２セット分並設されている。手前側で個々のコンデンサ素子１における金属電極Ｐ極を共通に接続する縦長の引き出し導電板３の上端部分が直角水平に折り曲げられ、その折り曲げ部分に前記のＰ極の外部接続端子４が接続されている。また、奥側で金属電極Ｎ極を共通に接続する縦長の引き出し導電板３の上端部分が直角水平に折り曲げられ、その折り曲げ部分に前記のＮ極の外部接続端子４が接続されている。この実施例では、左側の積層体と右側の積層体とでは極性が前後で逆になっているが、逆になっていない構成も可能である。

コンデンサ素子ユニット２はおおむね直方体形状をしており、そのＸ方向に沿った幅寸法ａはＹ方向に沿った奥行寸法ｂに比べてかなり大きなものとなっている。そして、Ｚ方向に沿った高さ寸法ｈも奥行寸法ｂに比べてかなり大きなものとなっている。

上記のような形状・寸法関係のコンデンサ素子ユニット２は、その外周が外装樹脂５で被覆されているが、上面においてすべての外部接続端子４の大部分が外方に露出する状態で外装樹脂５によって被覆され、外的な衝撃や湿気から内部のコンデンサ素子ユニット２が保護されている。このようにして、コンデンサ素子ユニット２が外装樹脂５によって被覆保護されたものが製作対象のフィルムコンデンサＡである。

図７は寸法ａの辺と寸法ｂの辺とがなす平面部分を下面にする状態でコンデンサ素子ユニット２を立て姿勢に置いてある。この置き方をＩとする。コンデンサ素子ユニット２の置き方にはこれ以外に、寸法ｂの辺と寸法ｈの辺とがなす平面部分を下面にする状態で置く方式IIや、寸法ａの辺と寸法ｈの辺とがなす平面部分を下面にする状態で置く方式IIIもある。

図７の置き方Ｉでは比較的長い寸法ｈの辺を鉛直にした姿勢（立て姿勢）となる。置き方IIでは、これも比較的長い寸法ａの辺を鉛直にした姿勢となる。これに対して、置き方IIIでは、最も短い寸法ｂの辺を鉛直にした姿勢となる。水平方向での面積を比べると、置き方ＩではＳ₁ ＝ａ×ｂ、置き方IIではＳ₂ ＝ｂ×ｈ、置き方IIIではＳ₃ ＝ａ×ｈであり、置き方IIIの場合の水平面積Ｓ₃ は置き方Ｉや置き方IIのＳ₁ ，Ｓ₂ に比べて相当に大きなものとなる。結果として、コンデンサ素子ユニット２を成形型枠内に配置して溶融樹脂を樹脂注入する際に、溶融樹脂から受ける浮力はコンデンサ素子ユニット２の姿勢によって大きく変わり、置き方IIIの場合に受ける浮力は置き方Ｉや置き方IIに比べて相当に大きなものとなる。なぜならば、浮力は上向きの圧力（単位面積当たりの応力）に受圧面積を掛けたものに比例するからである。

なお、本実施例の場合、コンデンサ素子ユニット２は水平方向のＹ方向（前後方向）では１列のみであるが、これに代えて複数列としても構わない。

次に、鉛直方向を最も短い寸法ｂの辺の方向とし、水平面を寸法ａの辺および寸法ｈの辺とする横寝かせ姿勢で、コンデンサ素子ユニット２をインサート部品として射出成形を行う成形型枠Ｂについて説明する。

図１は成形型枠Ｂを正面側から見たときの斜視図、図２は背面側から見たときの斜視図、図３はコンデンサ素子ユニット２を成形型枠Ｂのキャビティ１４にセットした状態を表す斜視図（正面側）、図４は図３に対応して左側から見た状態での縦方向の断面図である。

これらの図において、Ｂは成形型枠、Ｃは位置規制用治具である、成形型枠Ｂの構成要素として、１１は型枠本体、１２は底壁部、１３は側壁部、１４はキャビティ、１５は係止部である。

成形型枠Ｂは、上部が開口している四角箱状の型枠本体１１を備えている。この型枠本体１１は、その上面側においてコンデンサ素子ユニット２における寸法ａの辺に対応する辺が正面に置かれるとともに、寸法ｈの辺に対応する辺が側面に置かれる底壁部１２と、最も短い寸法ｂの辺に対応する辺が上下方向に置かれる側壁部１３とを有している。側壁部１３は、正面側壁部１３ａ、左側壁部１３ｂ、右側壁部１３ｃおよび背面側壁部１３ｄからなり、それぞれ底壁部１２の外周縁に沿って液密状態に連接されている。型枠本体１１の直方体状の内側空間は溶融樹脂を注入充填するためのキャビティ１４を形成している。キャビティ１４は底壁部１２と側壁部１３（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ）によって囲まれて形成されている。

コンデンサ素子ユニット２は成形型枠Ｂのキャビティ１４に対して横寝かせ姿勢に配置された上、その正面側の側面（図３参照。図７の立て姿勢では上面）に位置する複数の外部接続端子４をもって片持ち状態に支持される。この横寝かせ姿勢、片持ち状態での支持のために複数の外部接続端子４‥を係止する係止部１５が正面側壁部１３ａに形成されている。具体的には次のとおりである。

正面側壁部１３ａは外部接続端子４‥を挿入によって係止するための凹入部１５ａ‥を形成する関係で、背面側壁部１３ｄや左側壁部１３ｂや右側壁部１３ｃよりも厚肉に形成されている。その厚肉な正面側壁部１３ａの内面側に、コンデンサ素子ユニット２における複数の外部接続端子４‥に位置対応して複数の凹入部１５ａ‥が形成されている。凹入部１５ａ‥は軸方向を水平方向とする有底の穴として形成されている。

図４に示すように、外部接続端子４はその中心部に雌ねじ４ａが形成されている。この雌ねじ４ａに螺合させる雄ねじ１５ｂを外方から通すための小径の貫通孔１５ｃが各凹入部１５ａに対応して厚肉な正面側壁部１３ａに形成されている。貫通孔１５ｃは凹入部１５ａと同軸状となっている。

キャビティ１４内にコンデンサ素子ユニット２を横寝かせ姿勢として収容しながら、厚肉な正面側壁部１３ａに形成された複数の有底の凹入部１５ａ‥に対して横寝かせ姿勢のコンデンサ素子ユニット２の複数の外部接続端子４‥を凹入部底部に当接するまで挿入し、正面側壁部１３ａの外方から貫通孔１５ｃ‥に対して雄ねじ１５ｂ‥を挿入しつつ外部接続端子４‥の雌ねじ４ａ‥に雄ねじ１５ｂ‥を緊締する。これによって、横寝かせ姿勢のコンデンサ素子ユニット２を成形型枠Ｂのキャビティ１４内で片持ち状態に支持する。

外部接続端子４‥に対する係止部１５は、凹入部１５ａ‥、貫通孔１５ｃ‥、雄ねじ１５ｂ‥などから構成されている。そのような係止部１５が正面側壁部１３ａに形成されている。なお、厚肉な正面側壁部１３ａの正面側に形成した比較的大きな凹入は雄ねじ１５ｂ‥を取り付けるための作業用の凹所１５ｄである。

成形型枠Ｂにおける型枠本体１１にはコンデンサ素子ユニット２に対する位置規制用治具Ｃが取り付けられるようになっている。この位置規制用治具Ｃは、横寝かせ姿勢で片持ち支持状態のコンデンサ素子ユニット２が溶融樹脂から受ける浮力によって水平面に対して傾斜する姿勢変化を受けないようにするためのものである。

位置規制用治具Ｃは、横寝かせ姿勢で片持ち支持状態のコンデンサ素子ユニット２における外部接続端子４とは反対側の自由端側寄り部位２ａ（立て姿勢では上下の中央位置よりも下方部位）に当接して、コンデンサ素子ユニット２の上方向への位置規制を行うものとなっている。

すなわち、位置規制用治具Ｃは、左側壁部１３ｂの上面と右側壁部１３ｃの上面とに渡って掛け渡された水平姿勢の桟材２１と、桟材２１をその両端で左側壁部１３ｂと右側壁部１３ｃとに固定するための止めねじなどの取り付け具２２，２２と、複数の引き出し導電板３‥に位置対応させて桟材２１の複数箇所に上下位置調整可能な状態で取り付けられた可動式の押さえ部材２３‥と、押さえ部材２３‥の直下位置で引き出し導電板３‥の表面に粘着テープ等で貼り付け固定される複数のスペーサ２４‥とを備えている。可動式の押さえ部材２３は例えばボルト状体（雄ねじ）で構成され、桟材２１に形成されたねじ孔にその上方からボルト状体を螺合し、桟材２１の下方へ貫通させた上で、ボルト状体の先端（下端）を、引き出し導電板３上に固定されたスペーサ２４の上面に当接させるようになっている。可動式の押さえ部材２３であるボルト状体の桟材２１に対するねじ込み深さを変化させることにより、スペーサ２４の高さ位置を調整して、コンデンサ素子ユニット２の外部接続端子４とは反対側の自由端側寄り部位２ａの高さ位置を制御（規制）するようになっている。

成形型枠Ｂのキャビティ１４の底面である底壁部１２の上面には押さえ部材２３‥であるボルト状体が当接するスペーサ２４‥に位置対応して、コンデンサ素子ユニット２を下方から支持する下位のスペーサ２５‥が粘着テープ等で貼り付け固定されるようになっている。

フィルムコンデンサＡにおける外装樹脂５は、その下端部の両サイドと上端部の両サイドとに、このフィルムコンデンサＡを据え付け固定する際のナットユニット（図示せず）をインサートしておく膨出部５１（図７参照）が形成されるが、この膨出部５１を形成するための凹入部１３ｂ₁ ，１３ｃ₁ が左側壁部１３ｂ、右側壁部１３ｃに形成されている（図１参照）。

コンデンサ素子ユニット２は成形型枠Ｂのキャビティ１４内に横寝かせ姿勢で収容される。外部接続端子４‥はコンデンサ素子ユニット２の立て姿勢ではユニットの上面にあるが、横寝かせ姿勢ではユニットの側面に位置することになる。横寝かせ姿勢において、外部接続端子４‥が型枠本体１１の正面側壁部１３ａの係止部１５に係止されることによってコンデンサ素子ユニット２は片持ち状態で支持される。コンデンサ素子ユニット２は、その外部接続端子４とは反対側の自由端側寄り部位２ａが下位のスペーサ２５‥によって支持され、キャビティ１４内に溶融樹脂を注入充填する前の段階で、コンデンサ素子ユニット２が水平姿勢に支持されている。

コンデンサ素子ユニット２は、その主要部を構成する金属化フィルムが軽量であり、ユニット全体の比重が溶融樹脂の比重と同等もしくはそれよりも小さい場合に、位置規制用治具Ｃが無いとすれば、キャビティ１４に溶融樹脂を注入充填すると、横寝かせ姿勢のコンデンサ素子ユニット２が溶融樹脂から浮力を受け、係止部１５によって固定的に支持されている外部接続端子４‥の部分は別にして、外部接続端子４とは反対側の自由端側寄り部位２ａがその浮力によって持ち上げられ、キャビティ１４内でコンデンサ素子ユニット２の姿勢が傾いてしまう傾向を有している。ちなみに、溶融状態のエポキシ樹脂の比重が１．４～２．０とされているのに対して、コンデンサ素子ユニット２の比重は０．９～１．４程度となっている。

本実施例においては、位置規制用治具Ｃにおける押さえ部材２３‥によって上位のスペーサ２４‥を介して横寝かせ姿勢のコンデンサ素子ユニット２を強度の高い引き出し導電板３‥の部分で押さえ付け、外部接続端子４とは反対側の自由端側寄り部位２ａが浮力によって持ち上げられないように位置規制する。その結果、コンデンサ素子ユニット２は所期通り正確に水平姿勢に保持されることになる。

コンデンサ素子ユニット２の寸法公差に対しては、押さえ部材２３‥であるボルト状体の桟材２１に対するねじ込み深さを調整したり、あるいは下位のスペーサ２５‥、上位のスペーサ２４‥の厚みを調整したりして、溶融樹脂の浮力にかかわらずコンデンサ素子ユニット２の姿勢を水平姿勢に保つようにする。

このようにして片持ち支持状態にある横寝かせ姿勢のコンデンサ素子ユニット２をキャビティ１４内で水平姿勢に保った状態で、図５のようにキャビティ１４に溶融樹脂５ａを注入充填する。充填樹脂５ａはその液面を水平に保った状態でキャビティ１４内を下方から順次に上方に向けて増え、最終的にはちょうど上位のスペーサ２４‥の上面に達するまで注入する（図５（ａ）参照）。コンデンサ素子ユニット２の外周は溶融樹脂５ａによって被覆される。上面を除いて上位のスペーサ２４‥の全体が溶融樹脂５ａで埋められた段階で溶融樹脂５ａの注入を止める。ここまでの溶融樹脂５ａの注入が一次注入である。

一次注入が終了した段階では、コンデンサ素子ユニット２は水平姿勢に保持されているので、その下面における樹脂厚みは全面にわたって均一であり、その上面における樹脂厚みも全面にわたって均一となる。さらに、横寝かせ姿勢のコンデンサ素子ユニット２の右側面（立て姿勢のときの下面）は鉛直状態にあり、この右側面における樹脂厚みも全面にわたって均一となる。また、横寝かせ姿勢のコンデンサ素子ユニット２の左側面（立て姿勢のときの上面）つまり外部接続端子４‥が露出している部分の側面も鉛直状態にあり、この左側面における樹脂厚みも全面にわたって均一となる。

一次注入が終了し、一次注入分の樹脂の硬化が適度に進んだ段階で、位置規制用治具Ｃを成形型枠Ｂから取り外す。つまり、スペーサ２４に当接させていた押さえ部材２３を除去する（図５（ｂ）参照）。この取り外しによっても、コンデンサ素子ユニット２の水平姿勢は変わらずに保持される。次いで、溶融樹脂５ａ′の二次注入を行う（図５（ｃ）参照）。この二次注入は上位のスペーサ２４‥が薄い樹脂厚みのもとで覆い隠される程度に行う。つまり、二次注入は化粧のために行う。この二次注入を含めて、コンデンサ素子ユニット２の上面における樹脂厚みは全面にわたって均一となる。

より詳しくは、次のとおりである。

成形型枠Ｂのキャビティ１４内に横寝かせ姿勢の片持ち支持状態で収納したコンデンサ素子ユニット２が注入充填された溶融樹脂５ａから浮力を受けても、位置規制用治具Ｃの機能でコンデンサ素子ユニット２の外部接続端子４とは反対側の自由端側寄り部位２ａに対して上方向への位置規制をすることによってコンデンサ素子ユニット２の浮きを防止し、コンデンサ素子ユニット２を所期通り正確に水平姿勢に保った状態でコンデンサ素子ユニット２の外周を溶融樹脂５ａによって被覆させることができる。

成形型枠Ｂはその底壁部１２の上面が水平となるように置かれる。キャビティ１４内に注入充填される溶融樹脂５ａの表面（上面）も重力の関係から水平になる。したがって、位置規制によって水平姿勢に保たれたコンデンサ素子ユニット２は、その下面が底壁部１２の上面すなわち充填樹脂の最下面に対して平行となり、その上面が充填樹脂の最上面に対して平行となる。自ずと、コンデンサ素子ユニット２の側面は側壁部１３の内面に対して平行となる。

以上の結果、最低限必要な外装樹脂５の厚みを全周にわたって確保することが可能となり、コンデンサ素子ユニット２への湿気浸入を防止するとともに、外的な衝撃を緩和する。

さらに、成形型枠Ｂが横寝かせ姿勢でコンデンサ素子ユニット２を収容するもので、その開口面積（溶融樹脂の注入面積）は立て姿勢で収容する成形型枠に比べて充分に大きい。したがって、溶融樹脂５ａの注入充填速度は高く、生産効率の向上を図ることができる。すなわち、上記したように、樹脂注入時のコンデンサ素子ユニット２の浮きを防止しながら、フィルムコンデンサＡを溶融樹脂５ａの注入充填速度の効率化のもとで効率良く生産することが可能となる。

コンデンサ素子ユニット２が外装樹脂５で被覆され、立て姿勢での上面に外部接続端子４が露出している形態のフィルムコンデンサＡ自体に関しては、立ち姿勢での外装樹脂５の外部接続端子４とは反対側の自由端側寄り部位２ａにおいて、外装樹脂５の肉厚内に外装樹脂５の形成時の浮き上がり防止のためのコンデンサ素子ユニット２の位置規制の痕跡が残置されることになる。その外装樹脂５の肉厚内に残置された位置規制の痕跡とは、上記実施例の場合、外装樹脂５内に埋もれている上位のスペーサ２４‥や下位のスペーサ２５‥である。

上位のスペーサ２４‥を介在させるのは次の理由による。もし、上位のスペーサ２４‥を用いずに、押さえ部材２３‥の先端（下端）でコンデンサ素子ユニット２の引き出し導電板３を直接押圧させるとすれば、押さえ部材２３‥の先端部分が溶融樹脂５ａの内部に浸ることになる。溶融樹脂５ａが固化して外装樹脂５となるが、固化の途中段階で押さえ部材２３‥を引き離す必要がある。その引き離しのときに、外装樹脂５に対する押さえ部材２３‥の引っ掛かりが生じて、外装樹脂５に欠損や割れが発生するおそれがある。また、押さえ部材２３‥を引き離した後の外装樹脂５に大きな凹みができ、二次注入においてボイド（エアポケット：未含浸部分）が発生するおそれもある。さらに、押さえ部材２３‥の先端に溶融樹脂が付着し固化によって支障をきたす可能性もある。

このような不都合を回避するために、上位のスペーサ２４‥を用いている。しかし、化粧のための二次注入に際しては、上位のスペーサ２４‥を除去しても構わない。この場合は、一次注入と二次注入との境界をなす界面跡が前記の外装樹脂５の肉厚内に残置された位置規制の痕跡ということになる。

なお、溶融樹脂からの押さえ部材の引き離しを抵抗少なく行えるのであれば、上位のスペーサ２４‥は省略することも可能である。例えば、図６（ａ）のように、先端部に下位ほど細くなるテーパー部２３ａを一体的に有する押さえ部部材２３′を用いて図６（ｂ）のように一次注入を行い、二次注入に際しては予め図６（ｃ）のようにテーパー状の押さえ部材２３′を外しておき、一次注入の樹脂部分５ａに形成されたテーパー状の凹部５ａ₁ に二次注入の溶融樹脂５ａ′を流し込むようにしてもよい。この場合は、浮き上がり防止の位置規制の痕跡が一次注入と二次注入との界面となる。

本発明は、コンデンサ素子ユニットを片持ち支持状態の横寝かせ姿勢でモールド成形する方式において、生産効率の向上を図りながら、樹脂注入時のコンデンサ素子ユニットの浮きを防止する技術として有用である。

Ａ フィルムコンデンサ
Ｂ 成形型枠
Ｃ 位置規制用治具
２ コンデンサ素子ユニット
２ａ 自由端側寄り部位
４ 外部接続端子
５ 外装樹脂
５ａ 溶融樹脂
１１ 型枠本体
１２ 底壁部
１３ 側壁部
１４ キャビティ
１５ 係止部
２１ 桟材
２３ 押さえ部材
２４ スペーサ

Claims (4)

1. 一端部に外部接続端子が位置するコンデンサ素子ユニットに対して、その外周を前記外部接続端子を露出させる状態で外装樹脂により被覆するフィルムコンデンサの成形方法であって、
   前記コンデンサ素子ユニットを成形型枠のキャビティ内に横寝かせ姿勢にした上で、前記コンデンサ素子ユニットを前記外部接続端子において前記成形型枠の側壁部に片持ち支持させる状態で収容し、
   位置規制用治具が前記コンデンサ素子ユニットの水平面長手方向における前記外部接続端子とは反対側の自由端側寄りの片方部位のみに当接して上方向への位置規制をした状態で、前記キャビティに溶融樹脂を注入充填し、
   前記溶融樹脂から受ける浮力によって前記コンデンサ素子ユニットが持ち上げられることを前記位置規制用治具によって規制して水平姿勢を保たせながら、前記溶融樹脂によって前記コンデンサ素子ユニットの外周を被覆させ、
   前記位置規制用治具が前記コンデンサ素子ユニットに当接する前記片方部位の鉛直方向高さ位置を調整可能となっていることを特徴とするフィルムコンデンサの成形方法。
2. 底壁部と側壁部とを有する上部開口で箱状の型枠本体を備え、この型枠本体のキャビティ内に横寝かせ姿勢で収容される、一端部に外部接続端子が位置するコンデンサ素子ユニットに対してその外周を被覆させるための溶融樹脂を注入充填するフィルムコンデンサの成形型枠であって、
   前記型枠本体における前記側壁部には、前記コンデンサ素子ユニットを前記外部接続端子に対する係止で片持ち支持させる係止部が形成されているとともに、前記コンデンサ素子ユニットの水平面長手方向における前記外部接続端子とは反対側の自由端側寄りの片方部位のみに当接して上方向への位置規制を行う位置規制用治具が前記側壁部に取り付けられ、
   前記位置規制用治具が前記コンデンサ素子ユニットに当接する前記片方部位の鉛直方向高さ位置を調整可能となっていることを特徴とするフィルムコンデンサの成形型枠。
3. 前記位置規制用治具は、前記側壁部に架け渡される桟材と、前記桟材に取り付けられた押さえ部材とを有し、前記押さえ部材は前記桟材に対して上下方向に変位調整可能に構成されている請求項２に記載のフィルムコンデンサの成形型枠。
4. 前記位置規制用治具は、さらに、片持ち支持状態にある横寝かせ姿勢の前記コンデンサ素子ユニットの上面に位置し、かつ前記押さえ部材の下端が当接されるスペーサを有している請求項３に記載のフィルムコンデンサの成形型枠。

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