JP7000789B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

この明細書における開示は、ケース内にポッティング樹脂が充填されて、回路基板が封止された電子装置に関する。

特許文献１には、一面が開口するケース内にポッティング樹脂が充填されて、回路基板が封止された電子装置が開示されている。回路基板には、中継部材であるコネクタが実装されている。コネクタは、ハウジングとリード（端子）を有している。ハウジングにおいて、外部機器との嵌合部分を含む一部分がポッティング樹脂の表面から露出され、残りの部分がポッティング樹脂によって封止されている。リードは、ハウジングの封止部分のうち、ケースの底壁側の面である下面から突出し、回路基板に接続されている。

特開２００４－６８６４３号公報

上記した電子装置では、ハウジングの下面が、ポッティング樹脂の表面と平行とされている。このため、ポッティング樹脂をケース内に注入する際の巻き込みエアや、原料に含まれているエアなどが、下面に滞留しやすい。減圧状態でポッティングを行っても、エアが残り得る。滞留したエアは、硬化後のポッティング樹脂においてボイドとなる。このため、リードの周りにボイドが生じる虞がある。換言すれば、リードに接触してボイドが生じる虞がある。

ハウジングとリードとの界面を通じて液体や気体が浸入すると、これら液体などがボイド内に溜まることとなり、リードの腐食やリード間の短絡などを引き起こす。

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、リード周りのボイドを抑制できる電子装置を提供することを目的とする。

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。

本開示のひとつである電子装置は、
一面が開口するケース（２０）と、
ケースに収容された回路基板（３０）と、
ケース内に充填されて回路基板を封止し、ケースの開口から露出する表面（４１）を有するポッティング樹脂（４０）と、
ハウジング（５１，６１）と、ハウジングに保持されており、一部分（５２１，６２１）がハウジングから突出して回路基板に接続されたリード（５２，６２）と、を有し、ハウジングの一部分及びハウジングから突出したリードの突出部がポッティング樹脂によって封止され、ハウジングの残りの部分及びリードにおける突出部とは別の一部分がポッティング樹脂から露出された中継部材（５０，６０）と、を備え、
中継部材は、ポッティング樹脂の表面から外部に突出し、
ハウジングは、ポッティング樹脂に封止された部分として、ケースの底壁側の面である下面（５１１，６１１）と、下面に連なる側面（５１２，６１２）と、を有し、
リードの突出部は、ハウジングのうち、ポッティング樹脂の表面に対して垂直な成分を有する面である側面から突出している。
本開示の他のひとつである電子装置は、
一面が開口するケース（２０）と、
ケースに収容された回路基板（３０）と、
ケース内に充填されて回路基板を封止し、ケースの開口から露出する表面（４１）を有するポッティング樹脂（４０）と、
ハウジング（５１，６１）と、ハウジングに保持されており、一部分（５２１，６２１）がハウジングから突出して回路基板に接続されたリード（５２，６２）と、を有し、ハウジングの一部分及びハウジングから突出したリードの突出部がポッティング樹脂によって封止され、ハウジングの残りの部分及びリードにおける突出部とは別の一部分がポッティング樹脂から露出された中継部材（５０，６０）と、を備え、
リードの突出部は、ハウジングのうち、ポッティング樹脂の表面に対して垂直な成分を有する面から突出し、
ハウジングは、ケースの底壁側の面である下面（５１１）と、下面に連なる側面（５１２）と、を有し、
リードの突出部は、下面のうち、ポッティング樹脂の表面に対して垂直な成分を有する部分から突出している。

上記した電子装置によれば、リードが突出するハウジングの面が、ポッティング樹脂の表面に対して垂直な成分を有するため、ポッティング樹脂の硬化前において、ポッティング樹脂内のエアをハウジングの面に沿って逃がし、リードの突出部から遠ざけることができる。したがって、リードの突出部の周りにボイドが生じるのを抑制することができる。

第１実施形態の電子装置を示す平面図である。 図１のII-II線に沿う断面図である。 電子装置の製造方法を示す断面図である。 電子装置の製造方法を示す断面図である。 比較例を示す拡大断面図である。 電子装置の拡大断面図である。 第１変形例を示す平面図である。 図７のVIII-VIII線に沿う断面図である。 第２実施形態の電子装置を示す断面図である。 電子装置の製造方法を示す断面図である。 第２変形例を示す断面図である。 第３実施形態の電子装置を示す断面図であり、図８に対応している。 第４実施形態の電子装置において、回路基板側の接続部周辺を拡大した平面図である。 第３変形例を示す断面図である。

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、ポッティング樹脂の表面に対して直交する方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断わりのない限り、ＸＹ面視したときの形状（ＸＹ平面に沿う形状）を平面形状とする。ＸＹ面視は、Ｚ方向の投影視とも言える。

（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、電子装置の構成について説明する。

図１及び図２に示す電子装置１０は、たとえば車両に搭載される電子制御装置として構成されている。電子装置１０は、ケース２０、回路基板３０、ポッティング樹脂４０、及び中継部材５０を備えている。

ケース２０は、一面が開口する箱状をなしている。ケース２０は、底壁２１と、底壁２１に連なる側壁２２を有している。ケース２０は、開口部２３を有している。底壁２１は、側壁２２におけるＺ方向の一端である下端に連なって、ケース２０を閉塞している。側壁２２の他端である上端側に、開口部２３が設けられている。本実施形態では、底壁２１が平面略長方形をなしており、底壁２１の四辺に対して側壁２２が設けられている。ケース２０は、たとえばアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。

ケース２０は、支持部２４を有している。支持部２４は、回路基板３０を支持する。支持部２４は、底壁２１の内面からＺ方向に突出している。本実施形態では、回路基板３０の四隅を支持するように、支持部２４が４箇所に設けられている。

ケース２０は、側壁２２からケース２０の外側に向けて延設されたフランジとして、支持部２５及び取り付け部２６を有している。支持部２５は、後述する中継部材５０の取り付け部５３を支持するように、側壁２２の上端から延設されている。取り付け部２６は、電子装置１０を車両に取り付けるための部分である。

本実施形態では、底壁２１の四辺のうち、短辺の一方に連なる側壁２２の上端に、支持部２５が設けられている。支持部２５は、中継部材５０との外部機器との接続（嵌合）を妨げないように、取り付け部２６に対応して２箇所に設けられている。支持部２５は側壁２２の上端に対して略面一で連なっている。取り付け部２６は、底壁２１の長辺に連なる側壁２２のそれぞれに設けられている。取り付け部２６は、それぞれの側壁２２において２箇所に設けられている。

回路基板３０は、ケース２０に収容されている。回路基板３０は、プリント基板３１と、プリント基板３１に実装された複数の電子部品３２を有している。プリント基板３１は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品３２とにより、回路が形成されている。本実施形態では、プリント基板３１が、平面略長方形をなしている。電子部品３２は、プリント基板３１の板厚方向において両面に配置されている。プリント基板３１の板厚方向は、Ｚ方向に略一致している。

ポッティング樹脂４０は、ケース２０に充填されている。ポッティング樹脂４０は、回路基板３０を封止している。ポッティング樹脂４０は、流動性を有する状態で開口部２３からケース２０に注入され、硬化されたものである。ポッティング樹脂４０としては、たとえばエポキシ系の樹脂を採用することができる。

本実施形態では、回路基板３０を構成するプリント基板３１及び電子部品３２のすべてが、ポッティング樹脂４０によって覆われている。すなわち、プリント基板３１及び電子部品３２は、ポッティング樹脂４０の表面４１、すなわち開口部２３から露出する面よりも、底壁２１側に位置している。回路基板３０は、ポッティング樹脂４０に埋設されている。

中継部材５０は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング５１と、導電材料を用いて形成され、ハウジング５１に保持された複数のリード５２を有している。リード５２は、インサート成形、圧入などによってハウジング５１に保持されている。ハウジング５１の一部分はポッティング樹脂４０に封止され、残りの部分はポッティング樹脂４０から露出されている。すなわち、ハウジング５１の一部分が表面４１よりも底壁２１側の下方に位置し、残りの部分が表面４１から外部に突出している。このように、ハウジング５１は、ポッティング樹脂４０の内外にわたって配置されている。

中継部材５０は、コネクタとして構成されている。ハウジング５１のうち、外部コネクタが嵌合される部分を含む一部分が、ポッティング樹脂４０から露出されている。ハウジング５１は、露出部分に開口部５１０を有している。本実施形態では、ハウジング５１のＺＸ面に沿う形状が略Ｌ字状とされており、Ｚ方向に延設された部分とＸ方向に延設された部分を有している。ハウジング５１の露出部分は、主にＸ方向に延設された部分を含んで構成されている。そして、開口部５１０は、Ｘ方向に延設された部分であってハウジング５１の一端に設けられている。開口部５１０は、Ｘ方向に開口している。ハウジング５１のうち、Ｘ方向に延設された部分と表面４１との間には、所定の間隙が設けられている。

ハウジング５１のうち、ポッティング樹脂４０に封止される部分は、Ｚ方向に延設された部分の少なくとも一部によって構成されている。ハウジング５１の封止部分は、下面５１１及び側面５１２を有している。下面５１１は、Ｚ方向において底壁２１側の面である。換言すれば、底壁２１と対向する面である。側面５１２は、下面５１１に連なる面である。本実施形態では、下面５１１が表面４１に対して略平行とされ、側面５１２が表面４１に対して略垂直とされている。側面５１２は、表面４１に対して垂直な成分を有する面である。

ハウジング５１は、底壁２１の短辺に連なる側壁２２付近、詳しくは、側壁２２におけるＹ方向の中央付近に設けられている。ハウジング５１の封止部分はＸ方向において側壁２２の近傍に配置されている。ハウジング５１の露出部分は、Ｘ方向において側壁２２を跨ぐように配置されている。ハウジング５１には、取り付け部５３が一体的に設けられている。取り付け部５３は、ハウジング５１の長手方向であるＹ方向の両端に設けられている。取り付け部５３はケース２０の支持部２５上に配置され、ねじ締結されている。

リード５２は、端子とも称される。複数のリード５２は、Ｙ方向に沿って配列されている。リード５２は、配列方向と直交する方向において多段配置、具体的には２段配置とされている。リード５２は、被保持部５２０、接続部５２１、及び接続部５２２を有している。

被保持部５２０は、ハウジング５１に保持されている部分である。被保持部５２０は、ハウジング５１内に配置されている。接続部５２１は、被保持部５２０の一端に連なり、ハウジング５１から回路基板３０側に突出している部分である。接続部５２１が、リード５２の突出部に相当する。接続部５２１は、回路基板３０に接続されている。接続部５２１は、ポッティング樹脂４０によって封止されている。

本実施形態では、被保持部５２０がＺＸ面において略クランク形状をなしており、両端部分がＸ方向に延設され、中間部分がＺ方向に延設されている。接続部５２１は、ＺＸ面において略Ｌ字状をなしている。接続部５２１は、中継部材５０が配置されている側壁２２に対向する面とは反対の側面５１２から突出し、Ｘ方向に延びている。そして、屈曲部を介して、Ｚ方向に延びている。接続部５２１は、回路基板３０に対して挿入実装されている。しかしながら、表面実装構造を採用することもできる。

接続部５２２は、被保持部５２０の他端に連なり、ハウジング５１から外部に露出された部分である。すなわち、接続部５２２は、ポッティング樹脂４０から露出されている。接続部５２２には、外部コネクタが接続される。本実施形態では、接続部５２２が、開口部５１０の底面から突出し、Ｘ方向に延びている。

次に、図３及び図４に基づき、上記した電子装置１０の製造方法について説明する。

先ず、図３に示すように、中継部材５０が実装された回路基板３０を準備し、ケース２０に組み付ける。本実施形態では、支持部２４と、回路基板３０に形成された図示しない貫通孔とを位置決めし、支持部２４の縮径部が貫通孔を挿通するように、回路基板３０を配置する。これにより、支持部２４の拡径部の端面で回路基板３０が支持される。また、中継部材５０の取り付け部５３を、ケース２０の支持部２５にねじ締結する。

次いで、図４に示すように、流動性を有する状態、すなわち液状のポッティング樹脂４０を開口部２３側からケース２０に注入し、回路基板３０を封止する。ポッティング樹脂４０の液面は、ケース２０の開口面近くのレベルに達する。ポッティング樹脂４０の液面は平坦となる。

本実施形態では、ディスペンサ８０を用いてポッティング樹脂４０を注入する。また、回路基板３０が組み付けられたケース２０をチャンバ８１内に配置し、真空ポンプ８２により真空引きを行いながら、ポッティング樹脂４０を注入する。このように、減圧状態でポッティングを行う。しかしながら、ポッティング樹脂４０の注入後に真空引きを行ってもよい。

液状のポッティング樹脂４０にはエア９０が含まれる。エア９０の一因として、たとえばポッティング樹脂４０を注入する際に巻き込まれたエアがある。また、ポッティング樹脂４０の原料に含まれるエアがある。真空引きにより、エア９０の大部分を、ポッティング樹脂４０の外へ排出させることができる。たとえば、ハウジング５１の側面５１２付近に滞留しているエア９０については、図中に実線矢印で示すように、側面５１２に沿って外部へ排出させることができる。一方、下面５１１に滞留しているエア９０は、浮力が働いて上方に移動しようとしても、下面５１１が妨げになる。このため、真空引きをしても、エア９０が下面５１１に残る虞がある。

次いで、大気圧に戻す。そして、ポッティング樹脂４０が硬化すると、上記した電子装置１０を得ることができる。

次に、上記した電子装置１０の効果について説明する。

図５の比較例は、従来構成の電子装置において、中継部材の周辺を示している。図５では、本実施形態の要素と同一又は関連する要素について、本実施形態の符号の末尾にｒを付け加えて示している。

比較例では、リード５２ｒがハウジング５１ｒの側面５１２ｒではなく、下面５１１ｒから突出している。下面５１１ｒは、ポッティング樹脂４０ｒの表面４１ｒに対して平行とされている。このため、減圧状態でポッティングを行っても、エアが下面５１１ｒに残り、硬化後においてボイド９１ｒとなる。接続部５２１ｒは下面５１１ｒから突出しているため、図５に示すように、接続部５２１ｒの周りにボイド９１ｒが生じる虞がある。換言すれば、接続部５２１ｒに接触してボイド９１ｒが生じる虞がある。

このように、接続部５２１ｒの周りにボイド９１ｒが生じると、ハウジング５１ｒとリード５２ｒとの界面を通じて浸入した液体や気体が、ボイド９１ｒ内に溜まってしまう。このため、接続部５２１ｒ（リード５２ｒ）の腐食やリード５２ｒ間の短絡などが生じる。

図６は、本実施形態の電子装置１０において、中継部材５０の周辺を示している。本実施形態では、リード５２の接続部５２１が、ハウジング５１のうち、ポッティング樹脂４０の表面４１に対して垂直な成分を有する面から突出している。このため、ポッティング樹脂４０中のエア９０を、上記した面に沿って外部に排出させることができる。このように、エア９０を、接続部５２１から遠ざけることができる。仮に、下面５１１にエア９０が残り、ボイド９１が生じたとしても、このボイド９１は接続部５２１から離れている。以上より、リード５２の接続部５２１の周りにボイド９１が生じるのを抑制することができる。したがって、接続部５２１の腐食や短絡などを抑制することができる。

特に本実施形態では、接続部５２１が、ハウジング５１の側面５１２から突出している。側面５１２は、表面４１に対して略垂直な面である。側面５１２付近のエア９０は排出されやすい。したがって、接続部５２１の周りにボイド９１が生じるのを効果的に抑制することができる。

なお、中継部材５０が配置された側壁２２に対向する面の裏面である側面５１２から、接続部５２１が突出する例を示したが、これに限定されない。側壁２２に対向する面である側面５１２から、接続部５２１が突出する構成を採用することもできる。

また、中継部材５０としてのコネクタの構造は、上記例に限定されない。たとえば、図７及び図８に示す第１変形例のように、縦型コネクタ構造をなす中継部材５０を採用することもできる。中継部材５０のハウジング５１は、略直方体形状をなしている。開口部５１０は、Ｚ方向の一面に設けられており、接続部５２２は、開口部５１０の底面からＺ方向に延びている。回路基板３０との接続部５２１は、上記した実施形態同様、側面５１２から突出している。取り付け部５３は、たとえばねじ締結により、回路基板３０に固定されている。

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

図９に示すように、本実施形態では、リード５２の接続部５２１が、側面５１２ではなく、下面５１１から突出している。また、下面５１１のうち、少なくとも接続部５２１が突出する部分は、ポッティング樹脂４０の表面４１に対して垂直な成分を有する面とされている。

図９では、下面５１１の全体が、表面４１に対する傾きが一定のテーパ面５１１ａとされている。そして、接続部５２１が、テーパ面５１１ａから突出している。接続部５２１は、Ｚ方向に延設されている。被保持部５２０は、ＺＸ面において略Ｌ字状をなしている。

このように、本実施形態では、リード５２の接続部５２１が下面５１１から突出するものの、下面５１１において接続部５２１の周囲は、表面４１に対して垂直な成分を有している。したがって、図１０に示すように、ポッティング樹脂４０をケース２０に注入し、回路基板３０を封止する際、接続部５２１周辺のエア９０が、実線矢印で示すように下面５１１に沿って移動しやすい。移動により、エア９０が接続部５２１から遠ざかる。したがって、リード５２の接続部５２１の周りにボイド９１が生じるのを抑制することができる。

特に本実施形態では、下面５１１の全面を傾き一定のテーパ面５１１ａとしているため、エア９０が下面５１１に残りにくい。したがって、エア９０を、接続部５２１からより遠ざけることができる。

また、本実施形態では、下面５１１から突出する接続部５２１が、Ｚ方向に延びている。換言すれば、ハウジング５１の投影領域内に接続部５２１が配置されている。したがって、回路基板３０において中継部材５０の実装領域を小さくし、ひいては電子装置１０の体格を小型化することもできる。

なお、テーパ面５１１ａが、中継部材５０が配置された側壁２２からＸ方向において離れるほど、Ｚ方向において表面４１に近づく傾斜を有する例を示したがこれに限定されない。上記とは逆の傾斜、すなわち側壁２２に近づくほど、表面４１に近づく傾斜としてもよい。

また、テーパ面５１１ａが、ハウジング５１の短手方向であるＸ方向において傾斜する例を示したが、これに限定されない。たとえばハウジング５１の長手方向であるＹ方向において傾斜するテーパ面５１１ａを採用することもできる。しかしながら、Ｚ方向におけるテーパ面５１１ａの長さ、すなわち高さが同じであれば、本実施形態に示した短手方向のテーパ面５１１ａの方が、傾斜角度を大きくすることができる。これにより、エア９０を排出しやすい。

また、表面４１に対して垂直な成分を有する面は、傾きが一定のテーパ面５１１ａに限定されない。曲面等でも良い。

また、接続部５２１の形状は、上記例に限定されない。たとえば、図１１に示す第２変形例のように、ＺＸ面に沿う形状がＬ字状の接続部５２１を採用することもできる。接続部５２１は、テーパ面５１１ａから突出してＸ方向に延び、屈曲部を介して、Ｚ方向に延びている。

また、第１実施形態同様、縦型コネクタ構造をなす中継部材５０にも適用できる。

（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

図１２に示すように、本実施形態においても、下面５１１のテーパ面５１１ａから接続部５２１が突出している。ただし、テーパ面５１１ａが、下面５１１においてポッティング樹脂４０の表面４１から最も離れた部分である最下端５１１ｂを頂点位置として最下端５１１ｂの両側に設けられている。下面５１１は、ＺＸ面において略Ｖ字状とされている。そして、接続部５２１は、テーパ面５１１ａのそれぞれから突出している。

具体的には、２段配置とされたリード５２のうち下段が一方のテーパ面５１１ａから突出し、上段が他方のテーパ面５１１ａから突出している。また、最下端５１１ｂが、Ｘ方向において下面５１１のほぼ中央の位置とされている。そして、両サイドのテーパ面５１１ａの傾斜角度が互いに等しくされている。

このように、最下端５１１ｂを頂点位置として両側にテーパ面５１１ａを設けると、Ｚ方向におけるテーパ面５１１ａの長さ、すなわち高さＨ１が同じ場合に、第２実施形態に示した構成（図９参照）よりも傾斜角度を大きくすることができる。これにより、下面５１１のエア９０を排出しやすくなり、接続部５２１の周りにボイド９１が生じるのを効果的に抑制することができる。

なお、下面５１１が、ＺＸ面において略Ｖ字状とされている例を示したが、これに限定されない。ＹＺ面において略Ｖ字状としてもよい。すなわち、Ｙ方向において、最下端５１１ｂの両サイドにテーパ面５１１ａを設けてもよい。しかしながら、短手方向であるＸ方向のテーパ面５１１ａの方が、傾斜角度を大きくすることができる。

また、第１実施形態同様、縦型コネクタ構造をなす中継部材５０にも適用できる。

（第４実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

図１３に示すように、本実施形態では、リード５２の接続部５２１における根元部分に、切り欠き５２３が設けられている。接続部５２１は、第１実施形態同様、側面５１２から突出している。切り欠き５２３は、接続部５２１のうち、側面５１２から所定範囲の部分に設けられている。切り欠き５２３は、Ｚ方向において接続部５２１を貫通するとともに、Ｙ方向の両端に設けられている。

切り欠き５２３により、接続部５２１の根元部分に幅狭部５２４が形成されている。幅狭部５２４は、幅狭部５２４に連なる部分である幅広部５２５よりも、複数のリード５２の配列方向であるＹ方向の幅が狭くされている。すなわち、接続部５２１の根元部分において、隣り合うリード５２の間が広くされている。このため、側面５１２に沿って上方に移動するエア９０が、接続部５２１の間を抜けて上方に移動しやすい。したがって、接続部５２１の周りにボイド９１が生じるのを効果的に抑制することができる。

なお、根元部分に幅狭部５２４を有する構造は、上記例に限定されない。第２実施形態や第３実施形態に示した構成に組み合わせることもできる。たとえば第２実施形態において、接続部５２１の根元部分の幅をリード５２の配列方向であるＹ方向において狭くすると、図１３に示す構成と同等の効果を奏することができる。

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。

コネクタである中継部材５０の例を示したが、中継部材はこの例に限定されない。図１４に示す第３変形例では、第１実施形態に示した構成に加え、電子装置１０がさらに中継部材６０を備えている。すなわち、２つの中継部材５０，６０を備えている。

中継部材６０は、中継部材５０同様、ハウジング６１と、ハウジング６１に保持されたリード６２を有している。ハウジング６１の一部分はポッティング樹脂４０によって封止され、残りの部分は露出されている。ハウジング６１の露出部分には、上方に開口する凹部６１０が設けられている。また、ハウジング６１は、封止部分において、底壁２１側の面である下面６１１と、下面６１１に連なる側面６１２を有している。

リード６２は、ハウジング６１に保持された被保持部６２０と、被保持部６２０に連なる接続部６２１，６２２を有している。接続部６２１は、被保持部６２０の一端に連なり、ハウジング６１から回路基板３０側に突出している部分である。接続部６２１が、リード６２の突出部に相当する。接続部６２１は、回路基板３０に接続されている。接続部６２２は、被保持部６２０の他端に連なり、凹部６１０内に突出している。そして、凹部６１０に配置された電子部品７０と電気的に接続されている。電子部品７０は、たとえば電解コンデンサやコイルなど、ポッティング樹脂４０の硬化収縮の影響を受けやすい部品である。電子部品７０を含んで回路が構成されている。リード６２は、バスバーとも称される。

このように構成される中継部材６０においても、上記したように接続部６２１が側面６１２から突出している。側面６１２は、表面４１に対して垂直な成分を有する面である。したがって、リード６２の接続部６２１の周りにボイド９１が生じるのを抑制することができる。

このように、ポッティング樹脂４０の外に配置される電子部品７０と回路基板３０とを電気的に中継する中継部材６０は、第１実施形態に示した中継部材５０と同等の構成に限定されない。それ以外の実施形態及び変形例に示した中継部材５０と同等の構成を採用することができる。

１０…電子装置、２０…ケース、２１…底壁、２２…側壁、２３…開口部、２４…支持部、２５…支持部、２６…取り付け部、３０…回路基板、３１…プリント基板、３２…電子部品、４０…ポッティング樹脂、４１…表面、５０，６０…中継部材、５１，６１…ハウジング、５１０…開口部、６１０…凹部、５１１，６１１…下面、５１１ａ…テーパ面、５１１ｂ…最下端、５１２，６１２…側面、５２，６２…リード、５２０，６２０…被保持部、５２１，６２１…接続部、５２２，６２２…接続部、５２３…切り欠き、５２４…幅狭部、５２５…幅広部、５３…取り付け部、７０…電子部品、８０…ディスペンサ、８１…チャンバ、８２…真空ポンプ、９０…エア、９１，９１ｒ…ボイド

Claims (8)

1. 一面が開口するケース（２０）と、
   前記ケースに収容された回路基板（３０）と、
   前記ケース内に充填されて前記回路基板を封止し、前記ケースの開口から露出する表面（４１）を有するポッティング樹脂（４０）と、
   ハウジング（５１，６１）と、前記ハウジングに保持されており、一部分（５２１，６２１）が前記ハウジングから突出して前記回路基板に接続されたリード（５２，６２）と、を有し、前記ハウジングの一部分及び前記ハウジングから突出した前記リードの突出部が前記ポッティング樹脂によって封止され、前記ハウジングの残りの部分及び前記リードにおける前記突出部とは別の一部分が前記ポッティング樹脂から露出された中継部材（５０，６０）と、を備え、
   前記中継部材は、前記ポッティング樹脂の表面から外部に突出し、
   前記ハウジングは、前記ポッティング樹脂に封止された部分として、前記ケースの底壁側の面である下面（５１１，６１１）と、前記下面に連なる側面（５１２，６１２）と、を有し、
   前記リードの突出部は、前記ハウジングのうち、前記ポッティング樹脂の表面に対して垂直な成分を有する面である前記側面から突出している電子装置。
2. 前記リードは、前記ハウジングに保持された部分として、前記ポッティング樹脂の表面に対して直交する方向であるＺ方向に延びるＺ方向延設部と、前記Ｚ方向に直交する一方向であるＸ方向に延びるＸ方向延設部と、前記Ｚ方向延設部と前記Ｘ方向延設部との間に設けられた屈曲部と、を有し、
   前記リードの突出部は、前記Ｘ方向延設部に連なっている請求項１に記載の電子装置。
3. 前記ハウジングは、前記Ｚ方向に延び、少なくとも一部が前記ポッティング樹脂によって封止された第１延設部と、前記第１延設部から前記Ｘ方向に延び、前記ポッティング樹脂から露出された第２延設部と、を有している請求項２に記載の電子装置。
4. 前記ハウジングは、前記Ｚ方向に延びており、
   前記中継部材は、縦型構造をなしている請求項２に記載の電子装置。
5. 一面が開口するケース（２０）と、
   前記ケースに収容された回路基板（３０）と、
   前記ケース内に充填されて前記回路基板を封止し、前記ケースの開口から露出する表面（４１）を有するポッティング樹脂（４０）と、
   ハウジング（５１，６１）と、前記ハウジングに保持されており、一部分（５２１，６２１）が前記ハウジングから突出して前記回路基板に接続されたリード（５２，６２）と、を有し、前記ハウジングの一部分及び前記ハウジングから突出した前記リードの突出部が前記ポッティング樹脂によって封止され、前記ハウジングの残りの部分及び前記リードにおける前記突出部とは別の一部分が前記ポッティング樹脂から露出された中継部材（５０，６０）と、を備え、
   前記リードの突出部は、前記ハウジングのうち、前記ポッティング樹脂の表面に対して垂直な成分を有する面から突出し、
   前記ハウジングは、前記ケースの底壁側の面である下面（５１１）と、前記下面に連なる側面（５１２）と、を有し、
   前記リードの突出部は、前記下面のうち、前記ポッティング樹脂の表面に対して垂直な成分を有する部分から突出している電子装置。
6. 前記下面は、前記ポッティング樹脂の表面に対する傾きが一定のテーパ面（５１１ａ）を含み、
   前記リードの突出部は、前記テーパ面から突出している請求項５に記載の電子装置。
7. 前記中継部材は、前記リードを複数有し、
   前記テーパ面が、前記下面において前記ポッティング樹脂の表面から最も離れた部分である最下端（５１１ｂ）を頂点位置として前記最下端の両側にそれぞれ設けられ、
   前記リードの突出部は、前記テーパ面のそれぞれから突出している請求項６に記載の電子装置。
8. 前記中継部材は、前記リードを複数有し、
   複数の前記リードの配列方向において、前記突出部の根元部分の幅が、前記根元部分に連なる部分の幅よりも狭くされている請求項１～７いずれか１項に記載の電子装置。

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