JP7117482B2

JP7117482B2 - コンデンサ

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Publication number: JP7117482B2
Application number: JP2018030675A
Authority: JP
Inventors: まなと角村; 充佐々木
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2018-02-23
Filing date: 2018-02-23
Publication date: 2022-08-15
Anticipated expiration: 2038-02-23
Also published as: JP2019145738A

Description

本発明は、コンデンサに関する。

上下および左右方向に配列された複数のコンデンサ素子と、各コンデンサ素子の両端面に形成された金属電極に接続された一対の外部引き出し端子（バスバー）とで構成されるコンデンサユニットを、外装樹脂により被覆したケースレス構造のフィルムコンデンサが特許文献１に記載されている。

特許文献１のフィルムコンデンサでは、外部引き出し端子の先端部に、外部端子が接続される接続端子部が形成される。コンデンサユニットは外装樹脂によって被覆され、外装樹脂の上面から、それぞれの外部引き出し端子の接続端子部が露出する。

外装樹脂の側面には、端面露出状態で取付け用のナット部材が埋め込まれる。ナット部材には、フィルムコンデンサを電気自動車等のフレームに取り付け固定する際にボルトが螺合される。

特開２０１４－２１６４５３号公報

上記フィルムコンデンサにおいて、ナット部材は、強度等を考慮すると、金属材料により形成されることが望ましい。しかしながら、金属製のナット部材が、外装樹脂に埋め込まれる場合、外装樹脂に覆われたコンデンサユニット（コンデンサ素子）とナット部材とが接触しないよう、これらの間に絶縁のための距離を確保する必要がある。

ここで、コンデンサユニットの周囲に外装樹脂を形成する際には、成形型枠内において、コンデンサユニットとナット部材とが決められた位置にセットされる。そして、成形型枠内に溶融状態の樹脂が注入され、注入された樹脂が硬化することで外装樹脂が形成される。このとき、成形型枠内のコンデンサユニットとナット部材の間には、セット時などに多少の位置ズレが生じて互いの距離が縮まっても絶縁性を損なわないよう、余裕を持った距離が確保される必要があり、コンデンサユニットからナット部材が遠く離される分、外装樹脂のサイズ増加を招くことが懸念される。

かかる課題に鑑み、本発明は、金属製のナットとコンデンサ素子ユニットとの絶縁性を良好に確保でき、これらの間の余分な距離の確保による外装樹脂のサイズ増加を招きにくいコンデンサを提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子ユニットと、前記コンデンサ素子ユニットを覆う外装樹脂と、設置先へ設置する際の前記コンデンサの固定に用いられる固定部材と、を備える。ここで、前記コンデンサ素子ユニットは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、を含み、前記バスバーは、その一端部に設けられ、前記外装樹脂から露出して外部端子に接続される接続端子部を有する。さらに、前記固定部材は、ネジ穴を有する金属製のナットと、前記ナットの周囲を、少なくとも前記ネジ穴が露出するように覆う樹脂製の外装体と、を含み、少なくとも前記ネジ穴が前記外装樹脂から露出するように、前記外装樹脂に埋め込まれる。前記外装樹脂と前記外装体とが同種の樹脂材料により形成される。
本発明の第２の態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子ユニットと、前記コンデンサ素子ユニットを覆う外装樹脂と、設置先へ設置する際の前記コンデンサの固定に用いられる固定部材と、を備える。ここで、前記コンデンサ素子ユニットは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、を含み、前記バスバーは、その一端部に設けられ、前記外装樹脂から露出して外部端子に接続される接続端子部を有する。前記固定部材は、ネジ穴を有する金属製のナットと、前記ナットの周囲を、少なくとも前記ネジ穴が露出するように覆う樹脂製の外装体と、を含み、少なくとも前記ネジ穴が前記外装樹脂から露出するように、その一部が前記外装樹脂に埋め込まれ、残りの部分が前記外装樹脂の表面から突出する。前記外装樹脂は、注型面を含み、前記固定部材は、前記注型面に設けられる。
本発明の第３の態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子ユニットと、前記コンデンサ素子ユニットを覆う外装樹脂と、設置先へ設置する際の前記コンデンサの固定に用いられる固定部材と、を備える。ここで、前記コンデンサ素子ユニットは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、を含み、前記バスバーは、その一端部に設けられ、前記外装樹脂から露出して外部端子に接続される接続端子部を有する。前記固定部材は、ネジ穴を有する金属製のナットと、前記ナットの周囲を、少なくとも前記ネジ穴が露出するように覆う樹脂製の外装体と、を含み、少なくとも前記ネジ穴が前記外装樹脂から露出するように、その一部が前記外装樹脂に埋め込まれ、残りの部分が前記外装樹脂の表面から突出する。前記接続端子部は、前記外装樹脂の表面から突出するように設けられ、前記固定部材は、前記外装樹脂における前記接続端子部と同じ面に設けられる。

本発明によれば、金属製のナットとコンデンサ素子ユニットとの絶縁性を良好に確保でき、これらの間の余分な距離の確保による外装樹脂のサイズ増加を招きにくいコンデンサを提供できる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

図１は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの斜視図である。図２は、実施の形態に係る、第１コンデンサ素子ユニットの分解斜視図である。図３は、実施の形態に係る、第２コンデンサ素子ユニットの分解斜視図である。図４（ａ）は、実施の形態に係る、固定部材の斜視図であり、図４（ｂ）は、実施の形態に係る、図４（ａ）のＡ－Ａ´線で切断された固定部材の断面図である。図５は、実施の形態に係る、第１コンデンサ素子ユニットの２つの接続端子部と前側２つの固定部材の位置で左右方向に切断されたフィルムコンデンサの正面断面図である。図６は、実施の形態に係る、第１コンデンサ素子ユニットおよび第２コンデンサ素子ユニットが成形型枠内に収容された状態の成形装置の正面断面図である。図７は、変更例に係る、第１コンデンサ素子ユニットの２つの接続端子部と前側２つの固定部材の位置で左右方向に切断されたフィルムコンデンサの正面断面図である。

以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ１について図面を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。

本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａおよび第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂが、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ素子ユニット」に対応する。さらに、上面２０ａが、特許請求の範囲に記載の「注型面」に対応する。さらに、第１端面電極１１１および第２端面電極１１２が、特許請求の範囲に記載の「電極」に対応する。さらに、第１バスバー２００Ａ、２００Ｂおよび第２バスバー３００Ａ、３００Ｂが、特許請求の範囲に記載の「バスバー」に対応する。

ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。

図１は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の斜視図である。図２は、本実施の形態に係る、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａの分解斜視図である。図３は、本実施の形態に係る、第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂの分解斜視図である。図４（ａ）は、本実施の形態に係る、固定部材３０の斜視図であり、図４（ｂ）は、本実施の形態に係る、図４（ａ）のＡ－Ａ´線で切断された固定部材３０の断面図である。図５は、本実施の形態に係る、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａの２つの接続端子部２２０と前側２つの固定部材３０の位置で左右方向に切断されたフィルムコンデンサ１の正面断面図である。なお、図１では、便宜上、外装樹脂２０が透明な状態に描かれている。

フィルムコンデンサ１は、前後に並ぶ第１コンデンサ素子ユニット１０Ａおよび第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂと、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａおよび第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂを覆う外装樹脂２０と、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａおよび第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂの上方に配置された４つの固定部材３０とを備える。

図１および図２を参照し、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａは、第１コンデンサ素子群１００Ａと、一対の第１バスバー２００Ａ、２００Ｂとを含む。

第１コンデンサ素子群１００Ａは、上下および左右方向に配列された複数のコンデンサ素子１１０により構成される。本実施の形態では、第１コンデンサ素子群１００Ａが２４個のコンデンサ素子１１０により構成される。コンデンサ素子１１０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子１１０には、一方の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより第１端面電極１１１が形成され、他方の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより第２端面電極１１２が形成される。第１コンデンサ素子群１００Ａでは、第１端面電極１１１が前側に位置し、第２端面電極１１２が後側に位置するように各コンデンサ素子１１０が配列される。

なお、コンデンサ素子１１０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルム以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子１１０は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。

第１バスバー２００Ａと第１バスバー２００Ｂは、同じ構成を有する。第１バスバー２００Ａ、２００Ｂは、バスバー本体２１０と、接続端子部２２０とで構成される。バスバー本体２１０は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、電極端子部２１１と、端子取付部２１２とを含む。バスバー本体２１０は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら電極端子部２１１と、端子取付部２１２とが一体となっている。

電極端子部２１１は、ほぼ長方形状を有する。電極端子部２１１には、左右方向および上下方向に並ぶようにして１２個の開口部２１３が形成される。また、電極端子部２１１には、その右端縁、左端縁および下端縁と、各開口部２１３の上縁とに、各コンデンサ素子１１０に対応して、一対の電極ピン２１４が形成される。端子取付部２１２は、電極端子部２１１の上端縁から水平に延び、一端部側に偏った位置に三角形状に張り出す張出部２１２ａを有する。

接続端子部２２０は、真鍮（黄銅）などの導電性材料により形成され、ほぼ円柱形状を有する。接続端子部２２０の上面には、雌ネジを有するネジ穴２２１が形成される。接続端子部２２０は、端子取付部２１２の張出部２１２ａの先端側に配置される。接続端子部２２０は、端子取付部２１２に、ネジ止め、半田付け、溶接等の固定方法により固定される。

端子取付部２１２に固定された接続端子部２２０の下部の周囲が、環状の端子カバー４００により覆われる。端子カバー４００は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の樹脂材料により形成され、絶縁性を有する。

第１バスバー２００Ａは、前側から第１コンデンサ素子群１００Ａに装着される。電極端子部２１１が各コンデンサ素子１１０の第１端面電極１１１を覆い、端子取付部２１２が各コンデンサ素子１１０の周面を覆う。電極端子部２１１の各電極ピン２１４が各コンデンサ素子１１０の第１端面電極１１１に半田Ｓで半田付けされ、第１バスバー２００Ａが第１端面電極１１１に電気的に接続される。また、第１バスバー２００Ｂは、第１バスバー２００Ａとは前後反対に向けられ、後側から第１コンデンサ素子群１００Ａに装着される。電極端子部２１１が各コンデンサ素子１１０の第２端面電極１１２を覆い、端子取付部２１２が各コンデンサ素子１１０の周面を覆う。電極端子部２１１の各電極ピン２１４が各コンデンサ素子１１０の第２端面電極１１２に半田Ｓで半田付けされ、第１バスバー２００Ｂが第２端面電極１１２に電気的に接続される。半田Ｓによって第１コンデンサ素子群１００Ａと一対の第１バスバー２００Ａ、２００Ｂとが結合される。

第１コンデンサ素子群１００Ａの上方の中央部において、第１バスバー２００Ａの接続端子部２２０と第１バスバー２００Ｂの接続端子部２２０とが、それぞれ左側と右側とに並ぶ。第１バスバー２００Ａの接続端子部２２０と第１バスバー２００Ｂの接続端子部２２０は、互い異なる極性を有する。

図１および図３を参照し、第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂは、第２コンデンサ素子群１００Ｂと、一対の第２バスバー３００Ａ、３００Ｂとを含む。

第２コンデンサ素子群１００Ｂの構成は、第２端面電極１１２が前側に位置し、第１端面電極１１１が後側に位置するように各コンデンサ素子１１０が配列される点を除き、第１コンデンサ素子群１００Ａの構成と同じである。

第２バスバー３００Ａと第２バスバー３００Ｂは、同じ構成を有する。第２バスバー３００Ａ、３００Ｂは、バスバー本体３１０と、接続端子部３２０とで構成される。バスバー本体３１０は、第１バスバー２００Ａ、２００Ｂのバスバー本体２１０と類似した構成であり、開口部３１３および一対の電極ピン３１４を有する電極端子部３１１を含む。また、バスバー本体３１０は、端子取付部３１２を含む。端子取付部３１２では、バスバー本体２１０の端子取付部２１２とは反対の端部側に偏った位置に張出部３１２ａが設けられる。

接続端子部３２０の構成は、第１バスバー２００Ａ、２００Ｂの接続端子部２２０の構成と同じである。接続端子部３２０は、上面にネジ穴３２１を有する。端子取付部３１２に固定された接続端子部３２０の下部の周囲が、環状の端子カバー４００により覆われる。

第２バスバー３００Ａは、前側から第２コンデンサ素子群１００Ｂに装着される。電極端子部３１１が各コンデンサ素子１１０の第２端面電極１１２を覆い、端子取付部３１２が各コンデンサ素子１１０の周面を覆う。電極端子部３１１の各電極ピン３１４が各コンデンサ素子１１０の第２端面電極１１２に半田Ｓで半田付けされ、第２バスバー３００Ａが第２端面電極１１２に電気的に接続される。また、第２バスバー３００Ｂは、第２バスバー３００Ａとは前後反対に向けられ、後側から第２コンデンサ素子群１００Ｂに装着される。電極端子部３１１が各コンデンサ素子１１０の第１端面電極１１１を覆い、端子取付部３１２が各コンデンサ素子１１０の周面を覆う。電極端子部３１１の各電極ピン３１４が各コンデンサ素子１１０の第１端面電極１１１に半田Ｓで半田付けされ、第２バスバー３００Ｂが第１端面電極１１１に電気的に接続される。半田Ｓによって第２コンデンサ素子群１００Ｂと一対の第２バスバー３００Ａ、３００Ｂとが結合される。

第２コンデンサ素子群１００Ｂの上方の中央部において、第２バスバー３００Ｂの接続端子部３２０と第２バスバー３００Ａの接続端子部３２０とが、それぞれ左側と右側とに並ぶ。第２バスバー３００Ｂの接続端子部３２０は、第１バスバー２００Ａの接続端子部２２０と同じ極性を有し、第２バスバー３００Ａの接続端子部３２０は、第１バスバー２００Ｂの接続端子部２２０と同じ極性を有する。

図１および図４を参照し、固定部材３０は、ナット５００と外装体６００とを含む。ナット５００は、ほぼ円柱状を有し、ステンレス等の金属材料で形成される。ナット５００の天面５００ａには、雌ネジを有するネジ穴５０１が形成される。ネジ穴５０１はナット５００の底面５００ｂを貫通しない。

外装体６００は、ほぼ円筒状のボス部６０１と、ボス部６０１の下部に形成されたほぼ正方形状のフランジ部６０２とで構成される。外装体６００は、外装樹脂２０と同種の樹脂材料で形成され、絶縁性を有する。即ち、外装樹脂２０がエポキシ樹脂である場合、外装体６００もエポキシ樹脂で形成される。ナット５００は、周面５００ｃおよび底面５００ｂが外装体６００で覆われ、ネジ穴５０１が形成された天面５００ａが外装体６００から露出する。

ナット５００は、インサート成形によって外装体６００と一体形成される。ナット５００の周面５００ｃには、環状の凹溝５０２が形成されており、この凹溝５０２に外装体６００の一部が入り込むことで、外装体６００からのナット５００の抜けが防止される。

図１および図５を参照して、外装樹脂２０は、外形がほぼ直方体形状を有し、熱硬化性の樹脂、たとえば、エポキシ樹脂により形成される。外装樹脂２０は、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａおよび第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂを湿気や衝撃から保護する。また、外装樹脂２０は絶縁性を有する。

第１コンデンサ素子ユニット１０Ａの２つの接続端子部２２０と、第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂの２つの接続端子部３２０とが、上方に突出するように外装樹脂２０の上面２０ａから露出する。また、４つの接続端子部２２０、３２０をそれぞれ覆う端子カバー４００は、ほぼ上半分が上方に突出するように外装樹脂２０の上面２０ａから露出する。フィルムコンデンサ１が、車両などの設置先において、外装樹脂２０の上面２０ａが上になるように設置された場合、その上面２０ａに塵埃や結露した水などの異物が堆積しやすい。しかしながら、互いに極性の異なる、第１バスバー２００Ａの接続端子部２２０および第２バスバー３００Ｂの接続端子部３２０（左側２つの接続端子部２２０、３２０）と、第１バスバー２００Ｂの接続端子部２２０および第２バスバー３００Ａの接続端子部３２０（右側２つの接続端子部２２０、３２０）とを結ぶ経路上に外装樹脂２０の上面２０ａから隆起するように絶縁体である端子カバー４００が存在するため、経路上に異物が堆積しても、外装樹脂２０の上面２０ａと端子カバー４００との段差により異物が分断される。これにより、極性の異なる接続端子部２２０、３２０同士が異物によって電気的に接続された状態となりにくい。

４つの固定部材３０は、外装樹脂２０の上面２０ａにおいて、４つの接続端子部２２０、３２０の左右外側に、即ち、外装樹脂２０の左端部寄りと右端部寄りに、２つずつ前後に並ぶように配置される。前側２つの固定部材３０は、前側２つの接続端子部２２０と前後方向において同位置とされ、後側２つの固定部材３０は、後側２つの接続端子部３２０と前後方向において同位置とされる。

各固定部材３０は、その下部、即ち、外装体６００のボス部６０１の下端部およびフランジ部６０２が、外装樹脂２０に埋め込まれた状態であり、残る部分、即ち、ボス部６０１の大部分が、上方に突出するように外装樹脂２０の上面２０ａから露出する。これにより、各固定部材３０では、ナット５００のネジ穴５０１が外装樹脂２０から露出する。ここで、各固定部材３０の外装樹脂２０に埋め込まれた部分では、フランジ部６０２の上を外装樹脂２０が覆う状態となる。これにより、固定部材３０が上方へ移動しようとするとフランジ部６０２が外装樹脂２０に引っ掛かるので、固定部材３０が外装樹脂２０から抜けにくくなる。

本実施の形態では、各固定部材３０の外装樹脂２０からの突出高さは、各接続端子部２２０、３２０の外装樹脂２０からの突出高さに近い高さとされている。各固定部材３０の外装樹脂２０からの突出高さと各接続端子部２２０、３２０の外装樹脂２０からの突出高さとが同じ高さとされてもよい。

フィルムコンデンサ１は、車両等の設置先に設置される。設置先には、外部端子である一対の外部バスバーが備えられる。一方の外部バスバーが、第１バスバー２００Ａの接続端子部２２０および第２バスバー３００Ｂの接続端子部３２０の双方に、ボルト（図示せず）により接続され、他方の外部バスバーが、第１バスバー２００Ｂの接続端子部２２０および第２バスバー３００Ａの接続端子部３２０の双方に、ボルト（図示せず）により接続される。

設置先には、外部バスバー以外の部分に固定部（図示せず）が設けられ得る。この場合、４つの固定部材３０が固定部に固定される。この際、ボルト（図示せず）が固定部材３０のナット５００に止められる。

また、４つの固定部材３０は、４つの接続端子部２２０、３２０と外装樹脂２０における同じ面（上面２０ａ）に、４つの接続端子部２２０、３２０と同様に突出するように設けられている。このため、外部バスバーが強固な構成を有する場合は、外部バスバー自身に固定用の孔等を設けるようにして、４つの固定部材３０も外部バスバーに固定することができる。この場合、外部バスバーが振動等したときの応力を、４つの接続端子部２２０、３２０だけでなく、４つの固定部材３０によっても受けることができる。これにより、各接続端子部２２０、３２０の応力負担が軽減されるので、各接続端子部２２０、３２０の根元部分で外装樹脂２０に亀裂が生じるなど、応力に起因して不具合が発生するのを防止することが可能となる。

次に、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａおよび第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂの周囲に外装樹脂２０を形成する方法（工程）の一例について説明する。

図６は、本実施の形態に係る、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａおよび第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂが成形型枠７００内に収容された状態の成形装置２の正面断面図である。なお、図６では、第２コンデンサ素子ユニット１０Ｂが、第１コンデンサ素子ユニット１０Ａに隠れており、描かれていない。

２つのコンデンサ素子ユニット１０Ａ、１０Ｂを外装樹脂２０で被覆するために、成形装置２が用いられる。成形装置２は、成形型枠７００と、第１固定バー７１０と、２つの第２固定バー７２０とを備える。成形型枠７００、第１固定バー７１０および第２固定バー７２０は、アルミニウムなどの金属材料で形成される。

成形型枠７００は、ほぼ直方体の箱状を有し、上面が開口する。成形型枠７００内に、所定の隙間を有する状態で前後に並ぶようにして、２つのコンデンサ素子ユニット１０Ａ、１０Ｂが収容される。この際、２つのコンデンサ素子ユニット１０Ａ、１０Ｂは、成形型枠７００の上端に前後方向に掛け渡された第１固定バー７１０に吊り下げられる。４つの接続端子部２２０、３２０が、ボルト７１１によって、下方から第１固定バー７１０に結合される。成形型枠７００の内壁面と、２つのコンデンサ素子ユニット１０Ａ、１０Ｂとの間には、外装樹脂２０の肉厚分だけ隙間が設けられる。

成形型枠７００内に２つのコンデンサ素子ユニット１０Ａ、１０Ｂが収容された後に、成形型枠７００の左端寄りと右端寄りの上端に、前後方向に、２つの第２固定バー７２０が掛け渡される。第２固定バー７２０は、下面に、前後並ぶ２つの凹部７２１を有する。固定部材３０が、凹部７２１に下方から収容されるようにして、左右の第２固定バー７２０に２つずつボルト７２２で固定される。これにより、４つの固定部材３０が、成形型枠７００内の所定の位置に配置される。この際、固定部材３０のナット５００は樹脂製の外装体６００により覆われているので、固定部材３０が、コンデンサ素子ユニット１０Ａ、１０Ｂに接触したとしても、ナット５００とコンデンサ素子ユニット１０Ａ、１０Ｂとの絶縁性が確保される。よって、ナット５００とコンデンサ素子ユニット１０Ａ、１０Ｂとの間に余分な距離を設けることなく、固定部材３０を成形型枠７００内に配置することが可能となる。

２つのコンデンサ素子ユニット１０Ａ、１０Ｂと４つの固定部材３０とがセットされた成形型枠７００内に上方から溶融状態の熱硬化性の樹脂、ここではエポキシ樹脂が注入される。そして、図６の一点鎖線に示すような位置まで、即ち、４つの固定部材３０の下部および４つの接続端子部２２０、３２０の下部が埋没する位置まで、成形型枠７００内に外装樹脂２０となるエポキシ樹脂が満たされる。

成形型枠７００内がエポキシ樹脂で満たされると、成形型枠７００が加熱される。これにより樹脂が硬化し、外装樹脂２０が形成される。その後、外装樹脂２０の形成が完了したフィルムコンデンサ１が、成形型枠７００から取り出される。外装樹脂２０の上面２０ａは注型面となり、この注型面に４つの接続端子部２２０、３２０と４つの固定部材３０とが設けられることになる。

＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。

固定部材３０は、ナット５００が樹脂製の外装体６００により覆われる構成であるため、固定部材３０がコンデンサ素子ユニット１０Ａ、１０Ｂに接触したとしても、ナット５００とコンデンサ素子ユニット１０Ａ、１０Ｂとの絶縁性が確保される。これにより、外装樹脂２０内において、ナット５００とコンデンサ素子ユニット１０Ａ、１０Ｂとの間に余分な距離を設けなくてよく、外装樹脂２０のサイズ増加を招きにくい。

また、固定部材３０は、その一部が外装樹脂２０に埋め込まれ、残りの部分が外装樹脂２０の表面から突出する構成とされているので、固定部材３０が、ネジ穴５０１を有する面と同位置まで外装樹脂２０に埋め込まれる構成と比べて、外装樹脂２０の樹脂量を低減できる。しかも、外装樹脂２０の形成時に、溶融状態の樹脂が固定部材３０のネジ穴５０１に侵入しにくい。また、固定部材３０をナット５００のみで構成し、その一部を外装樹脂２０に埋め込むような構成とした場合に比べて、外装樹脂２０に埋め込まれる部分の表面積、即ち、外装樹脂２０との接触面積が大きくなるので、固定部材３０と外装樹脂２０との結合が強固となる。

さらに、外装樹脂２０から突出する構成の固定部材３０が外装樹脂２０の注型面に設けられているので、固定部材３０が外装樹脂２０の他の面に設けられる場合と違って、外装樹脂２０を形成するための成形型枠７００の構造が簡単になる。よって、固定部材３０が一体形成された外装樹脂２０を容易に形成することが可能となる。なお、固定部材３０が外装樹脂２０の他の面に設けられる場合は、成形型枠７００の内壁面に固定部材３０を収容する凹部が必要となるとともに、その内壁面が分離できる構造が必要となり、成形型枠７００の構造が複雑になるとともに、製造工程も複雑になる。

さらに、固定部材３０は、接続端子部２２０、３２０と外装樹脂２０における同じ面に、その面から突出するように設けられているので、接続端子部２２０、３２０が接続される外部バスバーに、接続端子部２２０、３２０と一緒に固定部材３０を固定することが可能となる。これにより、外部バスバーが振動等したときの応力を、接続端子部２２０、３２０だけでなく固定部材３０によっても受けることができる。よって、接続端子部２２０、３２０の応力負担が軽減されるので、接続端子部２２０、３２０および外装樹脂２０に、応力に起因して不具合が発生するのを防止することが可能となる。

さらに、固定部材３０の外装体６００と外装樹脂２０とが同種の樹脂材料、たとえば、エポキシ樹脂により形成されているので、フィルムコンデンサ１が温度変化に晒された際に、外装体６００と外装樹脂２０との間に、熱膨張係数が異なることに起因して亀裂等が生じる、ということが起きにくい。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。

たとえば、上記実施の形態では、フィルムコンデンサ１は、いわゆるケースレスのコンデンサであり、外装樹脂２０が外郭を構成した。しかしながら、図７に示すように、フィルムコンデンサ１は、外装樹脂２０の周囲にケース４０が設けられる構成とされてもよい。たとえば、ケース４０は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料により、上面が開口する箱状に形成される。この場合、４つの接続端子部２２０、３２０および４つの固定部材３０は、ケース４０から上方に露出することが望ましい。

また、上記実施の形態では、固定部材３０は、その一部が外装樹脂２０に埋め込まれ、残りの部分が外装樹脂２０の表面から突出する構成とされた。しかしながら、固定部材３０が、ネジ穴５０１を有する面と同位置まで外装樹脂２０に埋め込まれる構成が採られてもよい。

さらに、上記実施の形態では、固定部材３０が外装樹脂２０の注型面である上面２０ａに設けられた。しかしながら、固定部材３０が外装樹脂２０の注型面以外の面に設けられてもよい。

さらに、上記実施の形態では、固定部材３０は、接続端子部２２０、３２０と外装樹脂２０における同じ面（上面２０ａ）に設けられた。しかしながら、固定部材３０は、接続端子部２２０、３２０が設けられた外装樹脂２０の面と異なる面に設けられてもよい。

さらに、上記実施の形態では、固定部材３０の外装体６００と外装樹脂２０とが同種の樹脂材料により形成された。しかしながら、固定部材３０の外装体６００と外装樹脂２０とが異種の樹脂材料により形成されてもよい。たとえば、外装樹脂２０がエポキシ樹脂により形成された場合に、外装体６００がポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により形成されてもよい。

さらに、固定部材３０の個数は、上記実施の形態のような４つに限定されるものでなく、適宜、変更されてよい。また、外装樹脂２０の一面における固定部材３０の位置も、必要に応じて、自由に設定可能である。但し、固定部材３０と接続端子部２２０、３２０とが外装樹脂２０における同じ面に設けられる場合、接続端子部２２０、３２０が中央部に設けられれば、固定部材３０が両端部寄りに設けられるなど、固定部材３０と接続端子部２２０、３２０とがバランス良く配置されることが望ましい。

さらに、第１コンデンサ素子群１００Ａおよび第２コンデンサ素子群１００Ｂを構成するコンデンサ素子１１０の個数は、如何なる個数であってもよい。また、コンデンサ素子ユニット１０Ａ、１０Ｂに含まれるコンデンサ素子１１０の個数がコンデンサ素子群１００Ａ、１００Ｂを構成するように複数個とされなくてもよく、１個であってもよい。

さらに、上記実施の形態では、フィルムコンデンサ１に、２つのコンデンサ素子ユニット１０Ａ、１０Ｂが備えられた。しかしながら、フィルムコンデンサ１に、１つあるいは３つ以上のコンデンサ素子ユニットが備えられてもよい。

さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子１１０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することによりコンデンサ素子１１０を形成してもよい。

さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサに適用することもできる。

この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。

本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。

１フィルムコンデンサ（コンデンサ）
１０Ａ第１コンデンサ素子ユニット（コンデンサ素子ユニット）
１０Ｂ第２コンデンサ素子ユニット（コンデンサ素子ユニット）
２０外装樹脂
２０ａ上面（注型面）
３０固定部材
１１０コンデンサ素子
１１１第１端面電極（電極）
１１２第２端面電極（電極）
２００Ａ、２００Ｂ第１バスバー（バスバー）
２２０接続端子部
３００Ａ、３００Ｂ第２バスバー（バスバー）
３３０接続端子部
５００ナット
５０１ネジ穴
６００外装体

Claims

コンデンサにおいて、
コンデンサ素子ユニットと、
前記コンデンサ素子ユニットを覆う外装樹脂と、
設置先へ設置する際の前記コンデンサの固定に用いられる固定部材と、を備え、
前記コンデンサ素子ユニットは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、を含み、
前記バスバーは、その一端部に設けられ、前記外装樹脂から露出して外部端子に接続される接続端子部を有し、
前記固定部材は、
ネジ穴を有する金属製のナットと、前記ナットの周囲を、少なくとも前記ネジ穴が露出するように覆う樹脂製の外装体と、を含み、
少なくとも前記ネジ穴が前記外装樹脂から露出するように、前記外装樹脂に埋め込まれ、
前記外装樹脂と前記外装体とが同種の樹脂材料により形成される、
ことを特徴とするコンデンサ。
請求項１に記載のコンデンサにおいて、
前記固定部材は、その一部が前記外装樹脂に埋め込まれ、残りの部分が前記外装樹脂の表面から突出する、
ことを特徴とするコンデンサ。
請求項２に記載のコンデンサにおいて、
前記外装樹脂は、注型面を含み、
前記固定部材は、前記注型面に設けられる、
ことを特徴とするコンデンサ。
請求項２または３に記載のコンデンサにおいて、
前記接続端子部は、前記外装樹脂の表面から突出するように設けられ、
前記固定部材は、前記外装樹脂における前記接続端子部と同じ面に設けられる、
ことを特徴とするコンデンサ。
コンデンサにおいて、
コンデンサ素子ユニットと、
前記コンデンサ素子ユニットを覆う外装樹脂と、
設置先へ設置する際の前記コンデンサの固定に用いられる固定部材と、を備え、
前記コンデンサ素子ユニットは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、を含み、
前記バスバーは、その一端部に設けられ、前記外装樹脂から露出して外部端子に接続される接続端子部を有し、
前記固定部材は、
ネジ穴を有する金属製のナットと、前記ナットの周囲を、少なくとも前記ネジ穴が露出するように覆う樹脂製の外装体と、を含み、
少なくとも前記ネジ穴が前記外装樹脂から露出するように、その一部が前記外装樹脂に埋め込まれ、残りの部分が前記外装樹脂の表面から突出し、
前記外装樹脂は、注型面を含み、
前記固定部材は、前記注型面に設けられる、
ことを特徴とするコンデンサ。
請求項５に記載のコンデンサにおいて、
前記接続端子部は、前記外装樹脂の表面から突出するように設けられ、
前記固定部材は、前記外装樹脂における前記接続端子部と同じ面に設けられる、
ことを特徴とするコンデンサ。
コンデンサにおいて、
コンデンサ素子ユニットと、
前記コンデンサ素子ユニットを覆う外装樹脂と、
設置先へ設置する際の前記コンデンサの固定に用いられる固定部材と、を備え、
前記コンデンサ素子ユニットは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーと、を含み、
前記バスバーは、その一端部に設けられ、前記外装樹脂から露出して外部端子に接続される接続端子部を有し、
前記固定部材は、
ネジ穴を有する金属製のナットと、前記ナットの周囲を、少なくとも前記ネジ穴が露出するように覆う樹脂製の外装体と、を含み、
少なくとも前記ネジ穴が前記外装樹脂から露出するように、その一部が前記外装樹脂に埋め込まれ、残りの部分が前記外装樹脂の表面から突出し、
前記接続端子部は、前記外装樹脂の表面から突出するように設けられ、
前記固定部材は、前記外装樹脂における前記接続端子部と同じ面に設けられる、
ことを特徴とするコンデンサ。