JP2003059752A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンデンサ素子の発熱を効率よく放熱すると
ともに、外部からのコンデンサ素子への熱を良好に遮断
することができ、また水分の浸入を防止しコンデンサの
特性および寿命を改善する。 【解決手段】 ２つの外部引出用端子板３，４をコンデ
ンサ素子２を内包する形状に形成するとともに、両端子
板３，４の重ね合わせ部２０，４Ａを電気絶縁材入りの
接着剤３０によって接合する。さらに、各端子板３，４
の内部端子部３Ｃ，４Ｃを複数の端子片２６，３７と、
基部２７，３８とでそれぞれ櫛歯状に形成し、基部２
７，３８によってメタリコン電極１３，１４の一部を覆
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属化フィルムコ
ンデンサに関し、特に外装体としての樹脂ケース内に樹
脂封止されて配設される電極はみ出し型の金属化フィル
ムコンデンサ等において、放熱および遮熱効果に優れた
金属化フィルムコンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】通電によるコンデンサ素子の発熱を効率
よく放熱させるようにした金属化フィルムコンデンサと
しては、例えば特開平２０００−２７７３７７号公報に
開示された乾式金属化フィルムコンデンサが知られてい
る。この金属化フィルムコンデンサは、２枚の金属化フ
ィルムを重ね合わせて巻回し、その巻回端面に金属を溶
射して電極部（メタリコン電極）としたコンデンサ素子
を複数個並列に接続するとともに各コンデンサ素子間に
放熱板を介挿してコンデンサ素体とし、このコンデンサ
素体を金属ケースに収納して絶縁性樹脂で封止し、外部
引出用端子と放熱板の一端部をケース外部に突出させた
ものである。

【０００３】また、実開平５−４３５３３号公報に記載
された乾式高圧進相コンデンサは、絶縁樹脂ポッティン
グコンデンサを２列に配列し、これらのコンデンサ群の
間に金属板または熱伝導率の高い絶縁板からなる放熱板
を介挿し、この放熱板の一部を外装金属ケースの内面に
熱伝導可能に接触させたものである。

【０００４】この他、コンデンサ素子に接続される接続
板に放熱板を兼用させたり、コンデンサ素子に接続され
るリード端子と放熱板とを一体化させることにより放熱
効果を向上させるようにした電解コンデンサ（特開平６
−１０６３６１号公報、特開平１１−２１９８５４号公
報等）も知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
の金属化フィルムコンデンサは、コンデンサ素子の発熱
を効率よく放熱し熱による特性の劣化や寿命を改善する
ための手段として放熱板を用いている。しかしながら、
特に、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）
等の他の発熱部品の付近に配置して使用されるコンデン
サの場合は、放熱効果に優れているだけでは不十分であ
り、外部からの熱を遮断しコンデンサ素子に伝わらない
ようにする必要がある。

【０００６】また、コンデンサ素子の特性（ｔａｎδ、
絶縁抵抗等）の劣化の要因の一つとして、コンデンサ素
子内への水分の浸入がある。すなわち、コンデンサ素子
は、幅方向の一側縁部が非蒸着部分（マージン部）とな
るように金属箔を蒸着によって形成してなる金属化フィ
ルムを、マージン部が交互に左右反対になるようにずら
して２枚重ね合わせて巻回し、その各巻回端面に金属の
溶射によって形成したメタリコン電極と前記金属箔を電
気的に接続しているため、一方のメタリコン電極に接続
された金属化フィルムのマージン部側の端と、他方のメ
タリコン電極との間に、断面が金属化フィルムの厚さ×
金属化フィルムのずらし幅の寸法の空隙が形成されてい
る。そして、コンデンサ素子は外周面に金属箔を形成し
ないフィルムのみを巻回し、幅方向に所定の隙間でヒー
トシールして巻き止めしている。このため、空気中の水
分がケース等の外装を透過し、巻回端部のヒートシール
されていない部分を通って前記空隙に浸入する。また、
水分はコンデンサ素子の周面のフィルムを直接透過する
ことによって浸入する。そして、これらの浸入した水分
により金属箔が腐食する。

【０００７】本発明は上記した従来の問題を解決するた
めになされたもので、その目的とするところは、コンデ
ンサ素子の発熱を効率よく放熱するとともに、外部から
のコンデンサ素子への熱を良好に遮断することができ、
また水分の浸入を防止しコンデンサの特性および寿命を
改善し得るようにした金属化フィルムコンデンサを提供
することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第１の発明は、金属化フィルムを巻回してその巻回端
面にメタリコン電極をそれぞれ形成したコンデンサ素子
と、このコンデンサ素子の各メタリコン電極にそれぞれ
接合された２つの外部引出用端子板とを備え、これらの
外部引出用端子板と前記コンデンサ素子を外装被覆した
金属化フィルムコンデンサにおいて、前記２つの外部引
出用端子板を前記コンデンサ素子を内包する形状に形成
するとともに、両端子板に互いに板厚方向において重な
り合う重ね合わせ部を設け、これらの重ね合わせ部を電
気絶縁材入りの接着剤によって接合したものである。こ
の発明においては、外部引出用端子板の表面積が大き
く、コンデンサ素子の発熱を効率よく放熱する。また、
外部からの熱を遮断し、遮熱板としての機能をも有す
る。すなわち、外部引出用端子板は外部からの熱を受け
るとこの熱を放熱するため、コンデンサ素子への熱的影
響を軽減する。２つの外部引出用端子板の重ね合わせ部
を接合する接着剤は加熱によって溶けると厚さが減少す
るが、電気絶縁材の厚さは変化しない。したがって、２
つの外部引出用端子板の重ね合わせ部は、電気絶縁材に
よって所定値以上の絶縁抵抗を維持する。

【０００９】第２の発明は、上記第１の発明において、
接着剤にポリエステル不織布プリプレグを用いたもので
ある。この発明において、外部引出用端子板の重ね合わ
せ部は、ポリエステル不織布の厚さによって所定値以上
の絶縁抵抗を維持する。

【００１０】第３の発明は、上記第１または第２の発明
において、各外部引出用端子板の内部端子部を、幅の広
い基部と、この基部に連設された端子片とで構成し、前
記端子片をメタリコン電極に接合し、前記基部によって
前記メタリコン電極の一部を覆ったものである。この発
明において、基部によりメタリコン電極の一部を覆い、
水分がコンデンサ素子の周面のフィルムを透過して浸入
したり、巻回端部から浸入したりする経路を長くする。
したがって、水分が浸入し難く、水分によるコンデンサ
素子のｔａｎδ（誘電正接）などの劣化が軽減され、コ
ンデンサ素子の特性、寿命を改善することができる。ま
た、基部は端子片の強度を高める。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る金
属化フィルムコンデンサの一実施の形態を示す分解斜視
図、図２は同コンデンサの断面図、図３は図２のIII −
III 線断面図、図４は接着剤の断面図である。これらの
図において、全体を符号１で示す金属化フィルムコンデ
ンサは、コンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２を
内包する２つの端子板、すなわちプラス側およびマイナ
ス側の外部引出用端子板３，４とを備え、樹脂製のケー
ス５（以下、樹脂ケースという）に収納され、絶縁性を
有する充填樹脂６によって封止されている。

【００１２】前記コンデンサ素子２は、金属化フィル
ム、すなわち片面にアルミニウム等の蒸着によって金属
箔（図１の斜線部分）１０が形成されたきわめて薄い帯
状の絶縁フイルム（通常、ポリエステルフィルム）１１
を幅方向にずらして２枚重ね合わせて所定の回数巻回す
ることにより形成されたコンデンサ本体１２と、このコ
ンデンサ本体１２の軸線方向の両端面（巻回端面）に金
属の溶射によって形成した２つのメタリコン電極１３，
１４とからなる所謂蒸着電極型コンデンサ素子が用いら
れる。

【００１３】前記金属箔１０は、絶縁フィルム１１の幅
方向の一側縁に沿って蒸着され、当該フィルム１１より
狭い幅を有している。このため、絶縁フィルム１１の他
側縁側は、金属箔１０が蒸着されず、非蒸着部分（マー
ジン部）１５を形成している。このような絶縁フィルム
１１はマージン部１５が交互に左右反対になるように２
枚重ね合わされて巻回されることにより、各メタリコン
電極１３，１４と金属箔１０との電気的接続を可能にし
ている。絶縁フィルム１１の巻き終わり端付近は、バー
ンオフ処理によって金属箔１０が除去され、かつヒート
シールされる。そして、絶縁フィルム１１は、コンデン
サ本体１２を長さＬ（長軸方向の寸法）、幅Ｗ（短軸方
向の寸法）、高さＨ（メタリコン電極１３，１４間の寸
法）の長円形の柱状体に扁平化して前記メタリコン電極
１３，１４を設けた後、静電容量を安定化させる加熱工
程で所定温度（１００〜１５０℃）で一定時間（３〜１
０時間程度）熱処理されることにより収縮される。前記
各メタリコン電極１３，１４は、銅、亜鉛、錫、半田等
の金属または合金を溶射することによって形成される。

【００１４】前記プラス側外部引出用端子板３は、銅板
（Ｃ１１００ １／４Ｈ）製で、前記コンデンサ素子２
を内包する形状、すなわちコンデンサ素子２の周囲（本
実施の形態においては、周面と一方のメタリコン電極１
３の一部）を覆う形状に形成されることにより、端子板
本来の機能に加えて放熱機能と遮熱機能を有している。
このため、プラス側外部引出用端子板３は、コンデンサ
素子２の外周を取り囲むＵ字状の板部３Ａと、このＵ字
状板部３Ａの一端部側に折り曲げによって形成した矩形
板状の外部端子部３Ｂと、Ｕ字状板部３Ａの他端部側に
同じく折り曲げによって形成した内部端子部３Ｃとで構
成されている。

【００１５】前記Ｕ字状板部３Ａは、前記コンデンサ素
子２を収納するに十分な収納空間１７を有し、長手方向
の両端側開放部１８ａ側からコンデンサ素子２が挿入さ
れることにより、コンデンサ素子２の周面のうちの幅方
向において対向する２つの平板部１２ａ，１２ｂと、長
軸方向において対向する２つの曲面部１２ｃ，１２ｄの
うちのいずれか一方、例えば曲面部１２ｃを覆う。Ｕ字
状板部３Ａの前記外部端子部３Ｂが設けられている長手
方向の一端部側は、前記マイナス側外部引出用端子板４
との重ね合わせ部２０を形成している。Ｕ字状板部３Ａ
の幅は、コンデンサ素子２の高さＨと略等しい。

【００１６】前記外部端子部３Ｂは、Ｕ字状板部３Ａの
一側縁１９ａの一端部側にＵ字状板部３Ａと略直交する
ように表面側に折り曲げ形成されており、２つのねじ取
付孔２１を有している。また、外部端子部３Ｂは、図２
に示すように前記樹脂ケース５の開口部５Ａから外部に
突出し、板状の接続端子（またはリード線）２２を介し
て所要の電流（例えば、５０Ａ、１００ＫZ ）が供給さ
れるようになっている。なお、外部端子２２は、外部端
子部３Ｂに止めねじ２３とナット２４によって固定され
る。

【００１７】前記内部端子部３Ｃは、Ｕ字状板部３Ａの
他側縁１９ｂの他端部側にＵ字状板部３Ａと略直交する
ように裏面側に折り曲げ形成されることにより、前記収
納空間１７の他側縁１９ｂ側の開放部１８ｃを覆ってい
る。また、内部端子部３Ｃは、櫛歯状に形成されること
により細長い５本の端子片２６と、これらの端子片２６
の基部を連結する細長い基部２７とで構成されている。
各端子片２６の先端部は、前記メタリコン電極１３の表
面に溶接、半田付け、スポット溶接等によってそれぞれ
接続される。端子片２６の数は５本に限らず１本以上あ
ればよく適宜増減し得ることはいうまでもない。このよ
うに、内部端子部３Ｃを細長い複数本の端子片２６で構
成すると、各端子片２６の熱容量を小さくすることがで
きるため、接合時の熱衝撃による絶縁フィルム１１とメ
タリコン電極１３の接合状態を損傷する度合が少なく、
またコンデンサの負荷電流容量が大きい場合に電流が平
均的に分散して流れ局部的な過熱を防止することができ
る。前記基部２７は、コンデンサ素子２の一方のメタリ
コン電極１３の一部を覆い、水分がコンデンサ本体１２
内に浸入するのを防止する。

【００１８】前記マイナス側外部引出用端子板４は、前
記プラス側外部引出用端子板３と同様に銅板（Ｃ１１０
０ １／４Ｈ）製で、側面視形状が略「Ｚ」字型に形成
されることにより、矩形板状の重ね合わせ部４Ａと、外
部端子部４Ｂおよび内部端子部４Ｃとからなり、端子板
本来の機能に加えて放熱機能と遮熱機能を有している。

【００１９】前記重ね合わせ部４Ａは、前記プラス側外
部引出用端子板３のＵ字状板部３Ａの幅より大きな幅を
有し、前記重ね合わせ部２０の内面側に接着剤３０によ
って接合される。

【００２０】前記外部端子部４Ｂと前記内部端子部４Ｃ
は、前記プラス側外部引出用端子板３の外部端子部３
Ｂ、内部端子部３Ｃとそれぞれ対向するように、前記重
ね合わせ部４Ａの幅方向両側縁にそれぞれ設けられてい
る。この場合、外部端子部４Ｂは、前記重ね合わせ部４
Ａの一方の側縁に重ね合わせ部４Ａと略直交するように
表面側に折り曲げ形成されている。また、外部端子部４
Ｂは、分岐した２つの端子部４Ｂ-1，４Ｂ-2とで構成さ
れている。各端子部４Ｂ-1，４Ｂ-2は、ねじ取付孔３３
を有している。そして、これらの端子部４Ｂ-1，４Ｂ-2
は、図２に示すように前記樹脂ケース５の開口部５Ａか
ら外部に突出して前記外部端子３Ｂと対向し、板状の接
続端子３４が止めねじ３５とナット３６によって接続固
定されている。

【００２１】前記内部端子部４Ｃは、前記重ね合わせ部
４Ａの前記外部端子部４Ｂ側とは反対側の側縁に重ね合
わせ部４Ａと略直交するように裏面側に折り曲げ形成さ
れることにより、プラス側とマイナス側外部引出用端子
板３，４が一体的に接合された状態において前記Ｕ字状
板部３Ａの他側縁１９ｂ側の開放部１８ｂを覆う。ま
た、内部端子部４Ｃは、プラス側外部引出用端子板３の
内部端子部３Ｃと同様に、櫛歯状に形成されることによ
り細長い６本の端子片３７と、これらの端子片３７の基
部を連結する細長い基部３８とで構成されている。各端
子片３７の先端部は、前記メタリコン電極１４の表面に
溶接、半田付け、スポット溶接等によってそれぞれ接続
固定される。端子片３７の数は６本に限らず１本以上で
あればよく適宜増減し得ることはいうまでもない。前記
基部３８は、前記メタリコン電極１４の一部を覆い、水
分がコンデンサ本体１２内に浸入するのを防止する。

【００２２】前記プラス側外部引出用端子板３の重ね合
わせ部２０とマイナス側外部引出用端子板４の重ね合わ
せ部４Ａを接合する前記接着剤３０としては、電気絶縁
材入りの接着剤、例えば図４に示すポリエステル不織布
ポリプレグ（日東シンコー株式会社製）が用いられる。
この接着剤３０は、粘着層４１の両面にセパレーター４
２と、ポリエステル不織布４３の入った熱硬化性の特殊
配合エポキシ樹脂（フィルム）４４を貼着したもので、
ポリエステル不織布４３を電気絶縁材として用いてい
る。このような接着剤３０を用いると前記重ね合わせ部
２０，４Ａを加熱加圧して接着したとき、エポキシ樹脂
４４が溶けて厚さが減少してもポリエステル不織布４３
の厚さは殆ど変化しないので、両接合部２０，４Ａの間
隔がポリエステル不織布４３の厚さ以下に狭まることが
ないので、所定値以上の絶縁抵抗を維持できる。接着剤
３０によって重ね合わせ部４Ａ，２０を接合するとき
は、セパレーター４２を剥離して粘着層４１を例えば重
ね合わせ部４Ａの表面に接着し、その上に重ね合わせ部
２０を重ね合わせた後、これら重ね合わせ部４Ａ，２０
を所定温度に加熱するとともに加圧して粘着層４１と特
殊配合エポキシ樹脂フィルム４４を溶かし、硬化した後
冷却固化させる。

【００２３】前記樹脂ケース５は、エポキシ樹脂等によ
って前方に開放する矩形箱型に形成されて、前記コンデ
ンサ素子２等を収納し得る大きさを有し、また内底面に
はプラス側外部引出用端子板３のＵ字状板部３Ａを受け
止めコンデンサ素子２等の挿入量を規定する２つの突状
体４５が一体に突設されている。樹脂ケース５に収納さ
れたコンデンサ素子２を封止する前記絶縁樹脂６として
は、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂
が用いられる。このコンデンサ素子２を樹脂封止した状
態において、プラス、マイナス側外部引出用端子板３，
４の外部端子部３Ｂ，４Ｂは、ケース外部に突出してお
り、前記接続端子２２，３４が接続される。

【００２４】前記プラス、マイナス側外部引出用端子板
３，４の製作方法の一例を図５および図６に基づいて説
明する。先ず、所要の板厚を有する銅板をプレス加工に
よって打ち抜き、平板状のプラス側外部引出用端子板
３’（図５（ａ））と、同じく平板状のマイナス側外部
引出用端子板４’を製作する（図５（ｂ））。

【００２５】平板状のプラス側外部引出用端子板３’
は、前記プラス側外部引出用端子板３を展開した形状で
ある。このため、Ｕ字状に折り曲げられる前の板部３
Ａ’と、外部端子部３Ｂおよび内部端子部３Ｃを有して
いる。外部端子部３Ｂと内部端子部３Ｃは、前記板部３
Ａ’と同一平面を形成している。また、外部端子部３Ｂ
はねじ取付孔２１を有し、内部端子部３Ｃは櫛歯状に形
成されている。

【００２６】平板状のマイナス側外部引出用端子板４’
は、前記マイナス側外部引出用端子板４を展開した形状
である。このため、重ね合わせ部４Ａ、外部端子部４Ｂ
および内部端子部４Ｃを有し、これらは同一平面を形成
している。また、外部端子部４Ｂはねじ取付孔３３を有
し、内部端子部４Ｃは櫛歯状に形成されている。

【００２７】次に、前記 プラス側外部引出用端子
板３’の重ね合わせ部２０とマイナス側外部引出用端子
板４’の重ね合わせ部４Ａを前記電気絶縁材入りの接着
剤３０（セパレータ４２は剥離されている）を介して重
ね合わせ、これら重ね合わせ部４Ａ，２０を互いに接合
する。図６はこの状態を示す。

【００２８】次に、プラス側外部引出用端子板３’の板
部３Ａ’、外部端子部３Ｂ、内部端子部３Ｃおよびマイ
ナス側外部引出用端子板４’の外部端子部４Ｂ、内部端
子部４Ｃを図５に２点鎖線で示すようにそれぞれ矢印方
向に折り曲げると、一体的に接合されたプラス側外部引
出用端子板３とマイナス側外部引出用端子板４を製作す
ることができる。折り曲げる際の順序は、折り曲げによ
っては干渉しないため、特に制約されるものでない。例
えば、先ず始めにプラス側外部引出用端子板３’の板部
３Ａ’をＵ字状に折り曲げて内部端子部４Ｃをマイナス
側外部引出用端子板４’の外部端子部４Ｂと対向させ、
しかる後外部端子部３Ｂ、内部端子部３Ｃ、外部端子部
４Ｂ、内部端子部４Ｃを順次折り曲げるようにすればよ
い。

【００２９】このように、プラス側外部引出用端子板
３’の重ね合わせ部２０とマイナス側外部引出用端子板
４’の重ね合わせ部４Ａを重ね合わせて接着剤３０で接
合した後、外部端子部３Ｂ、内部端子部３Ｃ、外部端子
部４Ｂ、内部端子部４Ｃを順次折り曲げると、予めプラ
ス側外部引出用端子板３とマイナス側外部引出用端子板
４の位置関係を決めることができるので、その後のコン
デンサ素子２の取付け作業が容易である。

【００３０】このような構造からなる金属化フィルムコ
ンデンサ１においては、プラス側とマイナス側の外部引
出用端子板３，４によって放熱と遮熱を効率よく行うこ
とができる以下、その理由を説明する。

【００３１】プラス側とマイナス側の外部引出用端子板
３，４は大きな表面積を有し、しかもコンデンサ素子２
を内包することで、プラス側外部引出用端子板３のＵ字
状板部３Ａとプラス側外部引出用端子板３の重ね合わせ
部４Ａとでコンデンサ素子２の外周の互いに対向する２
つの平面部１２ａ，１２ｂと一方の曲面部１２ｃを覆
い、内側端子部３Ｃ，４Ｃによってメタリコン電極１
３，１４の表面の一部を覆っているので、コンデンサ素
子２からの熱の伝導が良好で、効率よく放熱し、ヒート
シンクとして機能する。また、プラス側とマイナス側の
外部引出用端子板３，４は、コンデンサ素子２からの熱
を絶縁樹脂６を介して樹脂ケース５に逃がし、放熱効果
を高める。

【００３２】また、外部の熱が樹脂ケース５を通って内
部に伝わっても、プラス側とマイナス側の外部引出用端
子板３，４はその熱を受けて放熱することで、外部から
の熱がコンデンサ素子２に伝わるのを遮断し、遮熱板と
して機能する。したがって、放熱効果と遮熱効果に優
れ、コンデンサ素子２への熱的影響が少なく、高周波、
大電流、大電圧が要求される金属化フィルムコンデンサ
に用いて好適である。

【００３３】また、プラス側とマイナス側の外部引出用
端子板３，４の内部端子部３Ｃ，４Ｃは、それぞれ櫛歯
状に形成され、その基部２７，３８でメタリコン電極１
３，１４の一部をそれぞれ覆っているので、コンデンサ
素子２の周面のフィルム表面や巻回端部からの水分の浸
入を軽減防止することができる。すなわち、空気中の水
分は、樹脂ケース５に充填された絶縁樹脂６やこの樹脂
６とプラス側、マイナス側外部引出用端子板３，４との
隙間を通ってコンデンサ素子２の内部に浸入しようとす
るが、基部２７，３８が存在すると、コンデンサ素子２
の周面のフィルムまでの経路や巻回端部までの経路が長
くなるため、その分、水分の浸入が減少するかまた遅
れ、水分によるコンデンサ素子の劣化を遅らせる。した
がって、より長くコンデンサとしての正常な動作を維持
でき、長寿命化を図ることができる。

【００３４】また、プラス側とマイナス側の外部引出用
端子板３，４を電気絶縁材入りの接着剤３０によって一
体的に接合しているので、機械的強度が大きく、これら
端子板３，４に外力が加わったとき、内部端子部３Ｃ，
４Ｃとメタリコン電極１３，１４との接合部が剥離した
り、端子板自体または内部端子部３Ｃ，４Ｃが変形した
りすることが少なく、外部端子部３Ｂ，４Ｂを外部装置
に対して確実に接続することができる。

【００３５】なお、上記した実施の形態は、接着剤３０
としてポリエステル不織布プリプレグを用いたが、本発
明はこれに何ら限定されるものではなく、接着剤として
フェノール系、不飽和ポリエステル系等の他の熱硬化性
樹脂を用いたり、電気絶縁材としてガラス繊維、多数の
貫通孔を有する薄板状のポリアミド樹脂、ＰＰＳ樹脂等
を用いてもよい。また、コンデンサ素子２を外装被覆す
る構造としては、樹脂ケース５を用いた例を示したが、
樹脂モールド法や樹脂ディップ法によって形成した外装
体を用いてもよい。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る金属化
フィルムコンデンサによれば、放熱、遮熱効果に優れ、
コンデンサの熱劣化を改善するととも、長寿命化を図る
ことができ、特に高周波、大電流、大電圧が要求される
回路に用いて好適である。また、端子板に放熱機能と遮
熱機能を併せもたせているため、別部材からなる放熱板
と遮熱板を設ける必要がなく、部品点数を削減すること
ができる。

【００３７】また、本発明によれば、２つの端子板を電
気絶縁材入りの接着剤によって接合しているので、機械
的強度を増大させるとともに、両端子板間の絶縁抵抗を
所定値以上に維持することができる。

【００３８】さらに、本発明によれば、コンデンサ素子
の周面のフィルム等からの水分の浸入を軽減防止するよ
うに構成したので、コンデンサの特性を安定に維持する
ことができ、長寿命化を図ることことができる。さら
に、内部端子部の基部は端子片の強度を高め、振動等に
よる端子片の剥離を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る金属化フィルムコンデンサの一
実施の形態を示す分解斜視図である。

【図２】 同コンデンサの断面図である。

【図３】 図２のIII −III 線断面図である。

【図４】 電気絶縁材入りの接着剤の断面図である。

【図５】 （ａ）はプラス側外部引出用端子板を展開し
た図、（ｂ）はマイナス側外部引出用端子板を展開した
図である。

【図６】 プラス側外部引出用端子板とマイナス側外部
引出用端子板を電気絶縁材入りの接着剤によって接合し
た状態を示す図である。

【符号の説明】

１…金属化フィルムコンデンサ、２…コンデンサ素子、
３…プラス側外部引出用端子板、３Ａ…Ｕ字状板部、３
Ｂ…外部端子部、３Ｃ…内部端子部、４…マイナス側外
部引出用端子板、４Ａ…重ね合わせ部、４Ｂ…外部端子
部、４Ｃ…内部端子部、５…樹脂ケース、６…絶縁樹
脂、１０…金属箔、１２…コンデンサ本体、１３，１４
…メタリコン電極、２０…重ね合わせ部、２７…基部、
２８…接合部、３０…接着剤、３８…基部、３９…接合
部、４３…ポリエステル不織布、４４…特殊配合エポキ
シ樹脂。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉原 孝雄 長野県上水内郡信州新町大字下市場155番 地の２ 新町コンデンサ株式会社新町工場 内 (72)発明者 小平 秀樹 長野県上水内郡信州新町大字下市場155番 地の２ 新町コンデンサ株式会社新町工場 内 Ｆターム(参考） 5E082 EE07 EE37 EE43 GG27

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属化フィルムを巻回してその巻回端面
   にメタリコン電極をそれぞれ形成したコンデンサ素子
   と、このコンデンサ素子の各メタリコン電極にそれぞれ
   接合された２つの外部引出用端子板とを備え、これらの
   外部引出用端子板と前記コンデンサ素子を外装被覆した
   金属化フィルムコンデンサにおいて、 前記２つの外部引出用端子板を前記コンデンサ素子を内
   包する形状に形成するとともに、両端子板に互いに板厚
   方向において重なり合う重ね合わせ部を設け、これらの
   重ね合わせ部を電気絶縁材入りの接着剤によって接合し
   たことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の金属化フィルムコンデン
   サにおいて、 接着剤がポリエステル不織布プリプレグであることを特
   徴とする金属化フィルムコンデンサ。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の金属化フィルム
   コンデンサにおいて、 各外部引出用端子板の内部端子部を、幅の広い基部と、
   この基部に連設された端子片とで構成し、前記端子片を
   メタリコン電極に接合し、前記基部によって前記メタリ
   コン電極の一部を覆ったことを特徴とする金属化フィル
   ムコンデンサ。