JP7200892B2 - 回路ユニット、電気接続箱及び回路ユニットの製造方法 - Google Patents
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Description
本明細書では、回路内への水の浸入を抑制する技術を開示する。
従来、回路が収容されたユニット内を防水する技術が知られている。特許文献1では、放熱部材上に絶縁層を介して配設された電力回路部が防水ケースで覆われており、この防水ケースには、外部接続コネクタのフードが設けられている。このフード内における外部接続端子の周囲には、エポキシ樹脂が充填された防水処理部が形成されており、この防水処理部により、外部接続端子を伝う水の防水ケース内部への浸入が防止される。
ところで、上記特許文献1の構成では、フード部内における外部接続端子の周囲に防水処理部が設けられているものの、外部接続端子に連なる防水ケース内のバスバーの周囲は防水構造で覆われていないため、外部接続端子と防水処理部との界面から防水ケース内への水の浸入が懸念される。
本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子部側から電子部品側への水の浸入を抑制することを目的とする。
本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子部側から電子部品側への水の浸入を抑制することを目的とする。
本明細書に記載された回路ユニットは、外部の端子と接続可能な端子部と電子部品が実装される本体部とを有し、前記本体部と前記端子部との間が板状の金属からなる被防水部とされる回路部と、前記回路部のうち、前記被防水部に密着し、接着成分を含んだ樹脂を有する第1防水部と、前記回路部及び前記第1防水部の外面に密着する樹脂からなる第2防水部と、を備え、前記被防水部は、前記第1防水部が進入可能な凹部を有し、前記第1防水部のうち、前記凹部に重なる部分の外面には、外方に突出する突部が形成されている。
本明細書に記載された回路ユニットの製造方法は、外部の端子と接続可能な端子部と電子部品が実装される本体部とを有する回路部のうち、前記端子部と前記電子部品との間の板状の金属からなる被防水部に接着成分を含んだ樹脂からなる第1防水部を密着させる第1防水工程と、前記回路部及び前記第1防水部に対して樹脂を密着させる第2防水工程と、を備え、前記第1防水工程では、前記被防水部に形成された凹部に接着成分を含んだ樹脂が進入し、前記凹部の領域における前記第1防水部の外面に外方に突出する突部が形成される。
本明細書に記載された技術によれば、端子部側から電子部品側への水の浸入を抑制することができる。
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
(1)本開示の回路ユニットは、外部の端子と接続可能な端子部と電子部品が実装される本体部とを有し、前記本体部と前記端子部との間が板状の金属からなる被防水部とされる回路部と、前記回路部のうち、前記被防水部に密着し、接着成分を含んだ樹脂を有する第1防水部と、前記回路部及び前記第1防水部の外面に密着する樹脂からなる第2防水部と、を備え、前記被防水部は、前記第1防水部が進入可能な凹部を有し、前記第1防水部のうち、前記凹部に重なる部分の外面には、外方に突出する突部が形成されている。
上記構成によれば、端子部を伝う水は、第2防水部の樹脂で防水されるとともに、接着成分を含んだ樹脂を有する第1防水部により防水されるため、端子部側から本体部側への水の浸入を抑制することができる。また、第1防水部が凹部に進入することで被防水部に対する第1防水部の位置が保持されやすいため、第1防水部の位置ずれを抑制することができる。ところで、第1防水部を形成した後、二次成形により第2防水部を形成する場合には、二次成形時に溶融状態となった樹脂の熱により第1防水部に溶ける部分が生じるとともに、溶融状態の樹脂の圧力により第1防水部に力が加わることが想定される。ここで、被防水部に凹部が形成されている構成では、凹部により第1防水部の位置を保持できるという利点がある反面、溶けた第1防水部が凹部内等で移動しやすくなり、第1防水部の移動によって被防水部を覆う第1防水部の厚みが薄くなったり、被防水部に第1防水部で覆われない部分が生じ、防水性が低下することが懸念される。一方、上記構成によれば、第1防水部の突部により、被防水部の凹部に重なる部分の厚み寸法が大きくされるため、二次成形時の熱や圧力により凹部内の第1防水部が溶けて移動する場合であっても、被防水部を覆う第1防水部について防水可能な厚みが確保されやすくなり、第1防水部による被防水部の防水性の低下を抑制することができる。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
(1)本開示の回路ユニットは、外部の端子と接続可能な端子部と電子部品が実装される本体部とを有し、前記本体部と前記端子部との間が板状の金属からなる被防水部とされる回路部と、前記回路部のうち、前記被防水部に密着し、接着成分を含んだ樹脂を有する第1防水部と、前記回路部及び前記第1防水部の外面に密着する樹脂からなる第2防水部と、を備え、前記被防水部は、前記第1防水部が進入可能な凹部を有し、前記第1防水部のうち、前記凹部に重なる部分の外面には、外方に突出する突部が形成されている。
上記構成によれば、端子部を伝う水は、第2防水部の樹脂で防水されるとともに、接着成分を含んだ樹脂を有する第1防水部により防水されるため、端子部側から本体部側への水の浸入を抑制することができる。また、第1防水部が凹部に進入することで被防水部に対する第1防水部の位置が保持されやすいため、第1防水部の位置ずれを抑制することができる。ところで、第1防水部を形成した後、二次成形により第2防水部を形成する場合には、二次成形時に溶融状態となった樹脂の熱により第1防水部に溶ける部分が生じるとともに、溶融状態の樹脂の圧力により第1防水部に力が加わることが想定される。ここで、被防水部に凹部が形成されている構成では、凹部により第1防水部の位置を保持できるという利点がある反面、溶けた第1防水部が凹部内等で移動しやすくなり、第1防水部の移動によって被防水部を覆う第1防水部の厚みが薄くなったり、被防水部に第1防水部で覆われない部分が生じ、防水性が低下することが懸念される。一方、上記構成によれば、第1防水部の突部により、被防水部の凹部に重なる部分の厚み寸法が大きくされるため、二次成形時の熱や圧力により凹部内の第1防水部が溶けて移動する場合であっても、被防水部を覆う第1防水部について防水可能な厚みが確保されやすくなり、第1防水部による被防水部の防水性の低下を抑制することができる。
(2)前記突部の突出する範囲は、当該突部が重なる前記凹部の範囲よりも大きくされている。
このようにすれば、第1防水部が溶けて動いた場合であっても、突部の突出する範囲の大きさにより、防水性の低下を抑制することができる。
このようにすれば、第1防水部が溶けて動いた場合であっても、突部の突出する範囲の大きさにより、防水性の低下を抑制することができる。
(3)前記凹部及び前記突部は、前記被防水部の板面の両面側に設けられている。
このようにすれば、被防水部の板面の両面側について、防水性の低下を抑制することができる。
このようにすれば、被防水部の板面の両面側について、防水性の低下を抑制することができる。
(4)前記凹部は、前記被防水部を貫通する貫通孔である。
このようにすれば、より一層、二次成形時の熱や圧力による第1防水部の位置ずれを抑制することができる。また、貫通孔の領域における第1防水部の厚み寸法を大きくすることができる。
このようにすれば、より一層、二次成形時の熱や圧力による第1防水部の位置ずれを抑制することができる。また、貫通孔の領域における第1防水部の厚み寸法を大きくすることができる。
(5)前記端子部は、前記回路部における前記第1防水部が密着する部分よりも幅寸法が大きくされている。
このようにすれば、端子部の幅寸法の大きさにより、ゴム等からなるパッキンを装着することが容易ではない構成において、パッキンを使用しなくて防水することが可能になる。
このようにすれば、端子部の幅寸法の大きさにより、ゴム等からなるパッキンを装着することが容易ではない構成において、パッキンを使用しなくて防水することが可能になる。
(6)前記回路部における前記端子部と前記本体部との間は、クランク状に曲がっている。
このようにすれば、回路部がクランク状であるために樹脂の成形時に被防水部への密着性が懸念される構成において、外部からの水の浸入を抑制することができる。
このようにすれば、回路部がクランク状であるために樹脂の成形時に被防水部への密着性が懸念される構成において、外部からの水の浸入を抑制することができる。
(7)前記回路部は、板状の金属からなるバスバーを備え、前記端子部及び前記被防水部は、前記バスバーに形成され、前記第1防水部及び前記第2防水部は前記バスバーに密着している。
このようにすれば、比較的通電電流の大きいバスバーについて水の浸入を抑制することができる。
このようにすれば、比較的通電電流の大きいバスバーについて水の浸入を抑制することができる。
(8)前記回路ユニットと、前記回路ユニットに重ねられる放熱部材と、前記回路ユニットと前記放熱部材との間に挟まれるシール部材とを有する電気接続箱とする。
(9)本開示の回路ユニットの製造方法は、外部の端子と接続可能な端子部と電子部品が実装される本体部とを有する回路部のうち、前記端子部と前記電子部品との間の板状の金属からなる被防水部に接着成分を含んだ樹脂からなる第1防水部を密着させる第1防水工程と、前記回路部及び前記第1防水部に対して樹脂を密着させて第2防水部を形成する第2防水工程と、を備え、前記第1防水工程では、前記被防水部に形成された凹部に接着成分を含んだ樹脂が進入し、前記凹部の領域における前記第1防水部の外面に外方に突出する突部が形成される。
上記構成によれば、端子部を伝う水は、第2防水部の樹脂で防水されるとともに、接着成分を含んだ樹脂からなる第1防水部により防水されるため、端子部側から本体部側への水の浸入を抑制することができる。また、第1防水部が凹部に進入することで被防水部に対する第1防水部の位置が保持されやすいため、第1防水部の位置ずれを抑制することができる。ところで、第1防水部を形成した後、二次成形により第2防水部を形成する場合には、二次成形時に溶融状態となった樹脂の熱により第1防水部に溶ける部分が生じるとともに、溶融状態の樹脂の圧力により第1防水部に力が加わることが想定される。ここで、被防水部に凹部が形成されている構成では、凹部により第1防水部の位置を保持できるという利点がある反面、溶けた第1防水部が凹部内等で移動しやすくなり、第1防水部の移動によって被防水部を覆う第1防水部の厚みが薄くなったり、被防水部に第1防水部で覆われない部分が生じ、防水性が低下することが懸念される。一方、上記構成によれば、第1防水部の突部により、被防水部の凹部に重なる部分の厚み寸法が大きくされるため、二次成形時の熱や圧力により凹部内の第1防水部が溶けて移動する場合であっても、被防水部を覆う第1防水部について防水可能な厚みが確保されやすくなり、第1防水部による被防水部の防水状態を保持することができる。
上記構成によれば、端子部を伝う水は、第2防水部の樹脂で防水されるとともに、接着成分を含んだ樹脂からなる第1防水部により防水されるため、端子部側から本体部側への水の浸入を抑制することができる。また、第1防水部が凹部に進入することで被防水部に対する第1防水部の位置が保持されやすいため、第1防水部の位置ずれを抑制することができる。ところで、第1防水部を形成した後、二次成形により第2防水部を形成する場合には、二次成形時に溶融状態となった樹脂の熱により第1防水部に溶ける部分が生じるとともに、溶融状態の樹脂の圧力により第1防水部に力が加わることが想定される。ここで、被防水部に凹部が形成されている構成では、凹部により第1防水部の位置を保持できるという利点がある反面、溶けた第1防水部が凹部内等で移動しやすくなり、第1防水部の移動によって被防水部を覆う第1防水部の厚みが薄くなったり、被防水部に第1防水部で覆われない部分が生じ、防水性が低下することが懸念される。一方、上記構成によれば、第1防水部の突部により、被防水部の凹部に重なる部分の厚み寸法が大きくされるため、二次成形時の熱や圧力により凹部内の第1防水部が溶けて移動する場合であっても、被防水部を覆う第1防水部について防水可能な厚みが確保されやすくなり、第1防水部による被防水部の防水状態を保持することができる。
[本開示の実施形態の詳細]
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本実施形態について図1~図12を参照しつつ説明する。
電気接続箱10は、例えば電気自動車、ハイブリット自動車、ガソリン車等の車両のバッテリ等の電源とランプ等の車載電装品や駆動モータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配される。電気接続箱10は任意の向きで配置することができるが、以下では、図1のX方向を前方、Y方向を左方、図2のZ方向を上方として説明する。
電気接続箱10は、例えば電気自動車、ハイブリット自動車、ガソリン車等の車両のバッテリ等の電源とランプ等の車載電装品や駆動モータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配される。電気接続箱10は任意の向きで配置することができるが、以下では、図1のX方向を前方、Y方向を左方、図2のZ方向を上方として説明する。
電気接続箱10は、図2に示すように、回路ユニット20と、回路ユニット20の下方に重ねられ、回路ユニット20の熱を放熱する放熱部材70とを備える。回路ユニット20は、バスバー25A,25Bに電子部品22が実装されてなる回路部21と、バスバー25A,25Bの被防水部34に密着し、接着成分を含んだ樹脂からなる第1防水部40と、バスバー25A,25B及び第1防水部40に密着し、回路ユニット20のケースを形成する樹脂部45とを備える。
回路部21は、通電に応じて発熱する複数の電子部品22と、一対(複数)のバスバー25A,25Bとを備える。電子部品22は、本実施形態ではバスバー25A,25Bの裏面側に左右方向に並んで実装されており、例えばFET(Field Effect Transistor)等のリレーとされる。なお、電子部品22はリレーに限られず、例えば抵抗、コイル、コンデンサ等としてもよい。電子部品22は、バスバー25A,25Bに接続される複数のリード端子を有する。1つのリード端子は、電子部品22の上面の領域に設けられてバスバー25Aに半田付けされ、他の複数のリード端子は、電子部品22の側面から突出し、バスバー25Bに半田付けされている。
各バスバー25A,25Bは、銅、銅合金等の平板状の金属板材からなり、図3,図4に示すように、通電経路に応じた形状とされ、例えば外面にメッキが施されている。一対のバスバー25A,25Bは、互いに隙間を空けて配置されており、共に、外部の端子と接続可能な端子部26A,26Bと、電子部品22が実装される本体部28と、端子部26A,26Bと本体部28とをクランク状に連結する連結部31とを備える。
端子部26A,26Bは、長方形状であって、スタッドボルトSBの軸部が挿通されるボルト挿通孔27が貫通形成されている。一方の端子部26Bの幅寸法は、連結部31の幅寸法よりも大きくされている。バスバー25Aの本体部28には、各電子部品22のリード端子が半田付けされるとともに、バスバー25Bの本体部28には、各電子部品22の他のリード端子が半田付けされる。本体部28の周縁部には、円形状に貫通する複数の孔28Aが互いに間隔を空けて配置されている。孔28Aには、例えば樹脂部45の樹脂を充填することができる。
連結部31は、端子部26A,26B及び本体部28の板面と直交する方向の板面を有し、連結部31における上下方向(通電方向)の中間部側は、図4に示すように、被防水部34とされている。被防水部34は、後述する第1防水部40が密着する領域であり、溝状の溝部32が連結部31の全周に亘って設けられている。溝部32の底面には、溝部32を貫通する複数の貫通孔33が形成されている。本実施形態では複数の貫通孔33は、各連結部31について、3つの円形状の貫通孔33と、2つの半円形状の貫通孔33とを備える。複数の貫通孔33は、左右方向に所定の間隔を空けて配置されている。各貫通孔33には、1次成形時に第1防水部40を形成する樹脂が進入して充填される。なお、貫通孔33の数は、適宜変更することができ、例えば、各連結部31の円形状の貫通孔33を2つとしてもよい。
図2に示すように、バスバー25A,25Bの上方側には、制御回路基板38がバスバー25A,25Bに対向配置されている。制御回路基板38は、絶縁材料からなる絶縁板に銅箔等からなる導電路(図示しない)がプリント配線技術により形成されたプリント基板とされている。制御回路基板38とバスバー25A,25Bとは、棒状の中継端子36を介して電気的に接続される。中継端子36は、例えば、制御回路基板38及びバスバー25A,25Bのスルーホールに挿通されて半田付けされる。バスバー25A,25Bは、中継端子36よりも厚み寸法(及び断面積)が大きくされている。バスバー25A,25Bの厚み寸法(及び断面積)を大きくすることにより、熱伝導性が高く、電気抵抗が小さくなり、電子部品22の発熱はバスバー25A,25B内へ拡散・均熱化される。また、バスバー25A,25Bは、コネクタ80(図1参照)の図示しないコネクタ端子に半田付け等により接続される。
第1防水部40は、図8,図9に示すように、バスバー25A,25における被防水部34の外周に密着する防水本体41と、防水本体41から突出する複数の突部43とを有する。防水本体41は、被防水部34に対してほぼ一定の厚みで重ねられており、被防水部34における複数の貫通孔33の位置では、貫通孔33内に充填される充填部42を備える。突部43は、第1防水部40のうち、貫通孔33(及び充填部42)に重なる位置に円柱状に設けられている。突部43の先端部の周縁は、切り欠かれて丸みを帯びている。第1防水部40は、バスバー25A,25Bとの間の界面を防水する界面防水材として機能し、例えば、主成分がポリエステル系エラストマー樹脂とされ、接着成分を含んで構成される。ポリエステル系エラストマー樹脂は、金属の酸化膜と接合させる反応基を含み、ゴムとエンジニアプラスチックの両方の特性を有し、例えば、柔軟性、耐熱性、硬質樹脂との熱融着性に優れる。接着成分としては、例えば、シリコン系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。
樹脂部45は、図2に示すように、樹脂本体46と、樹脂本体46の開口部48Aを覆う樹脂カバー53とを備える。樹脂本体46は、第1防水部40の外面及びバスバー25A,25Bにおける被防水部34以外の領域に密着する第2防水部50と、バスバー25A,25Bの本体部28の領域を包囲する角筒状の周壁部48と、スタッドボルトSBの頭部を保持するボルト保持部47とを備える。樹脂部45は、例えば、PPS(Polyphenylenesulfide)、PBT(polybutylene terephthalate)、ナイロン、PP(polypropylene)、PE(polyethylene)などの各種樹脂材料により形成することができ、接着成分は含まれていない。なお、樹脂部45の樹脂材料については例えばガラス繊維等のフィラーを含有させてもよい。
第2防水部50は、周壁部48及びボルト保持部47と一体に形成されており、バスバー25A,25Bの板面に沿って延び、バスバー25A,25Bの外面及び第1防水部40の外面に密着している。第2防水部50には、バスバー25A,25Bの本体部28に重なる位置に、本体部28の上面や下面を部分的に露出させる複数の露出孔51が形成されている。
ボルト保持部47は、バスバー25A,25Bが固着されるとともに、端子部26A,26Bを露出させる。スタッドボルトSBの軸部がボルト挿通孔27に挿通された状態で端子台82と共にスタッドボルトSBがボルト保持部47に保持され、端子部26A,26Bと外部の端子(図示しない)とがナット(図示しない)で締結される。
樹脂カバー53は、周壁部48の上端の開口部48Aに対して熱溶着により接合されるものであり、樹脂カバー53の溶着により周壁部48内の空間が密閉状態となって防水される。樹脂カバー53には、通気弁57が装着される取付孔54が貫通形成されている。通気弁57は、空気の通過を許容し、水分の通過を防止する通気膜を備え、防水、防塵性及び通気性を有する微細孔が形成されている。
樹脂本体46の四隅寄りの位置には、図12に示すように、放熱部材70に対してネジ(図示しない)でネジ留めして固定するための留め部81が樹脂本体46に固着されている。留め部81は、例えばネジの軸部が挿通される円筒形状の金属カラーからなり、樹脂本体46に埋設されている。
図2に示すように、放熱部材70は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等の熱伝導性が高い金属材料からなり、下面側に複数の放熱フィン75が並んでいる。放熱部材70の上面には、シール部材78が嵌め入れられるシール部材収容溝71と、電子部品22が収容される収容室72とが形成されている。シール部材収容溝71は、本体部28を包囲するように環状に延びている。放熱部材70の上面と回路ユニット20の下面との間には、伝熱材(図示しない)が配される。伝熱材は、絶縁性を有し、熱伝導性が高い合成樹脂等が用いられ、例えばエポキシ樹脂等からなる放熱接着剤を用いることができる。
電気接続箱10の製造方法について説明する。
金属板材にプレス機により打ち抜き加工及び曲げ加工を施して複数のバスバー25A,25B(図3)を形成した後、第1防水工程を行う。第1防水工程では、バスバー25A,25Bを金型(図示しない)内に配し、金型内に接着成分を含んだ液状のポリエステル系エラストマー樹脂を注入し、ポリエステル系エラストマー樹脂が固化した後に金型から取り出す。これにより、バスバー25A,25Bに第1防水部40が形成された1次成形品60が形成される(図6)。
金属板材にプレス機により打ち抜き加工及び曲げ加工を施して複数のバスバー25A,25B(図3)を形成した後、第1防水工程を行う。第1防水工程では、バスバー25A,25Bを金型(図示しない)内に配し、金型内に接着成分を含んだ液状のポリエステル系エラストマー樹脂を注入し、ポリエステル系エラストマー樹脂が固化した後に金型から取り出す。これにより、バスバー25A,25Bに第1防水部40が形成された1次成形品60が形成される(図6)。
次に、1次成形品60に対して第2防水工程を行う。第2防水工程では、1次成形品60及び中継端子36を金型(図示しない)内に配し、金型の注入穴から金型内に液状の合成樹脂を注入するインサート成型を行って2次成形品61を形成する(図11)。
ここで、第2防水工程で注入される合成樹脂の温度は、第1防水部40のエラストマー樹脂の融点よりも高くなっている。この合成樹脂の熱により、第1防水部40が部分的に溶けて形状が変形し、第1防水部40がわずかに流動する。被防水部34には貫通孔33が形成されているため、貫通孔33の位置でエラストマー樹脂が溶けて動きやすくなっている。本実施形態では、第1防水部40の突部43により第1防水部40の厚み寸法が大きくされているため、第1防水部40が溶けるまでの時間を遅らせることができる。また、突部43の厚みにより、第1防水部40が溶けて部分的に薄くなったり、被防水部34における第1防水部40で覆われない部分が生じることによる防水性の低下を抑制することができる。
次に、2次成形品61を加熱するアニール工程を行う。アニール工程では、加熱により、第1防水部40のエラストマー樹脂が再溶融し、金属の酸化被膜と反応基を化学結合させることで、被防水部34の外面と第1防水部40との密着性を向上させることができる。
本実施形態の作用、効果について説明する。
回路ユニット20は、外部の端子と接続可能な端子部26A,26Bと電子部品22が実装される本体部28とを有し、本体部28と端子部26A,26Bとの間が板状の金属からなる被防水部34とされる回路部21と、回路部21のうち、被防水部34に密着し、接着成分を含んだ樹脂を有する第1防水部40と、回路部21及び第1防水部40の外面に密着する樹脂からなる第2防水部50と、を備え、被防水部34は、第1防水部40が進入可能な貫通孔33(「凹部」の一例)を有し、第1防水部40のうち、貫通孔33に重なる部分の外面には、外方に突出する突部43が形成されている。
回路ユニット20は、外部の端子と接続可能な端子部26A,26Bと電子部品22が実装される本体部28とを有し、本体部28と端子部26A,26Bとの間が板状の金属からなる被防水部34とされる回路部21と、回路部21のうち、被防水部34に密着し、接着成分を含んだ樹脂を有する第1防水部40と、回路部21及び第1防水部40の外面に密着する樹脂からなる第2防水部50と、を備え、被防水部34は、第1防水部40が進入可能な貫通孔33(「凹部」の一例)を有し、第1防水部40のうち、貫通孔33に重なる部分の外面には、外方に突出する突部43が形成されている。
本実施形態によれば、端子部26A,26Bを伝う水は、第2防水部50の樹脂で防水されるとともに、接着成分を含んだ樹脂を有する第1防水部40により防水されるため、端子部26A,26B側から本体部28側への水の浸入を抑制することができる。また、第1防水部40が貫通孔33に進入することで被防水部34に対する第1防水部40の位置が保持されやすいため、第1防水部40の位置ずれを抑制することができる。
ところで、第1防水部40を形成した後、二次成形により第2防水部50を形成する場合には、二次成形時に溶融状態となった樹脂の熱により第1防水部40に溶ける部分が生じるとともに、溶融状態の樹脂の圧力により第1防水部40に力が加わることが想定される。ここで、被防水部34に貫通孔33が形成されている構成では、貫通孔33により第1防水部40の位置を保持できるという利点がある反面、溶けた第1防水部40の樹脂が貫通孔33内で移動しやすくなり、第1防水部40の樹脂の移動によって被防水部34を覆う第1防水部40の厚みが薄くなったり、被防水部34に第1防水部40で覆われない部分が生じ、防水性が低下することが懸念される。一方、上記実施形態によれば、第1防水部40の突部43により、被防水部34の貫通孔33に重なる部分の厚み寸法が大きくされるため、二次成形時の熱や圧力により貫通孔33内の第1防水部40が溶けて移動する場合であっても、被防水部34を覆う第1防水部40について防水可能な厚みが確保されやすくなり、第1防水部40による被防水部34の防水性の低下を抑制することができる。
ところで、第1防水部40を形成した後、二次成形により第2防水部50を形成する場合には、二次成形時に溶融状態となった樹脂の熱により第1防水部40に溶ける部分が生じるとともに、溶融状態の樹脂の圧力により第1防水部40に力が加わることが想定される。ここで、被防水部34に貫通孔33が形成されている構成では、貫通孔33により第1防水部40の位置を保持できるという利点がある反面、溶けた第1防水部40の樹脂が貫通孔33内で移動しやすくなり、第1防水部40の樹脂の移動によって被防水部34を覆う第1防水部40の厚みが薄くなったり、被防水部34に第1防水部40で覆われない部分が生じ、防水性が低下することが懸念される。一方、上記実施形態によれば、第1防水部40の突部43により、被防水部34の貫通孔33に重なる部分の厚み寸法が大きくされるため、二次成形時の熱や圧力により貫通孔33内の第1防水部40が溶けて移動する場合であっても、被防水部34を覆う第1防水部40について防水可能な厚みが確保されやすくなり、第1防水部40による被防水部34の防水性の低下を抑制することができる。
また、突部43の突出する範囲は、当該突部43が重なる貫通孔33の範囲よりも大きくされている。
このようにすれば、第1防水部40が溶けて動いた場合であっても、突部43の突出する範囲の大きさにより、防水性の低下を抑制することができる。
このようにすれば、第1防水部40が溶けて動いた場合であっても、突部43の突出する範囲の大きさにより、防水性の低下を抑制することができる。
また、貫通孔33及び突部43は、被防水部34の板面の両面側に設けられている。
このようにすれば、被防水部34の板面の両面側について、防水性の低下を抑制することができる。また、貫通孔33の領域における第1防水部40の厚み寸法を大きくすることができる。
このようにすれば、被防水部34の板面の両面側について、防水性の低下を抑制することができる。また、貫通孔33の領域における第1防水部40の厚み寸法を大きくすることができる。
また、端子部26A,26Bは、回路部21における第1防水部40が密着する部分よりも幅寸法が大きくされている。
このようにすれば、端子部26A,26Bの幅寸法の大きさにより、ゴム等からなるパッキンを装着することが容易ではない構成において、パッキンを使用しなくて防水することが可能になる。
このようにすれば、端子部26A,26Bの幅寸法の大きさにより、ゴム等からなるパッキンを装着することが容易ではない構成において、パッキンを使用しなくて防水することが可能になる。
また、回路部21における端子部26A,26Bと本体部28との間は、クランク状に曲がっている。
このようにすれば、回路部21がクランク状であるために樹脂の成形時に被防水部34への密着性が懸念される構成において、外部からの水の浸入を抑制することができる。
このようにすれば、回路部21がクランク状であるために樹脂の成形時に被防水部34への密着性が懸念される構成において、外部からの水の浸入を抑制することができる。
また、回路部21は、板状の金属からなるバスバー25A,25Bを備え、端子部26A,26Bは、バスバー25A,25Bに形成され、第1防水部40及び第2防水部50はバスバー25A,25Bに密着している。
このようにすれば、比較的通電電流の大きいバスバー25A,25Bについて水の浸入を抑制することができる。
このようにすれば、比較的通電電流の大きいバスバー25A,25Bについて水の浸入を抑制することができる。
<他の実施形態>
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
(1)第1防水部40は、接着成分を含んだポリエステル系エラストマー樹脂としたが、これに限られず、他の樹脂に接着成分を含有させてもよい。
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
(1)第1防水部40は、接着成分を含んだポリエステル系エラストマー樹脂としたが、これに限られず、他の樹脂に接着成分を含有させてもよい。
(2)バスバー25A,25Bには、銅箔等からなる導電路が絶縁板に印刷されてなるプリント基板を重ねて回路部を構成してもよい。
(3)連結部31は、端子部26A,26B及び本体部28に対して直交する方向に延びる構成としたが、これに限られず、端子部26A,26B及び本体部28に対して交差する方向に延びる連結部を備える構成としてもよい。
(3)連結部31は、端子部26A,26B及び本体部28に対して直交する方向に延びる構成としたが、これに限られず、端子部26A,26B及び本体部28に対して交差する方向に延びる連結部を備える構成としてもよい。
(4)バスバー25A,25Bは、端子部26A,26B、本体部28及び連結部31を備える構成としたが、少なくとも第1防水部40で防水される被防水部34がバスバーで形成され、端子部26A,26B等が別部材で形成されるようにしてもよい。
10: 電気接続箱
20: 回路ユニット
21: 回路部
22: 電子部品
25A,25B: バスバー
26A,26B: 端子部
27: ボルト挿通孔
28: 本体部
28A: 孔
31: 連結部
32: 溝部
33: 貫通孔
34: 被防水部
36: 中継端子
38: 制御回路基板
40: 第1防水部
41: 防水本体
42: 充填部
43: 突部
45: 樹脂部
46: 樹脂本体
47: ボルト保持部
48: 周壁部
48A: 開口部
50: 第2防水部
51: 露出孔
53: 樹脂カバー
54: 取付孔
57: 通気弁
60: 1次成形品
61: 2次成形品
70: 放熱部材
71: シール部材収容溝
72: 収容室
75: 放熱フィン
78: シール部材
80: コネクタ
81: 留め部
82: 端子台
SB: スタッドボルト
20: 回路ユニット
21: 回路部
22: 電子部品
25A,25B: バスバー
26A,26B: 端子部
27: ボルト挿通孔
28: 本体部
28A: 孔
31: 連結部
32: 溝部
33: 貫通孔
34: 被防水部
36: 中継端子
38: 制御回路基板
40: 第1防水部
41: 防水本体
42: 充填部
43: 突部
45: 樹脂部
46: 樹脂本体
47: ボルト保持部
48: 周壁部
48A: 開口部
50: 第2防水部
51: 露出孔
53: 樹脂カバー
54: 取付孔
57: 通気弁
60: 1次成形品
61: 2次成形品
70: 放熱部材
71: シール部材収容溝
72: 収容室
75: 放熱フィン
78: シール部材
80: コネクタ
81: 留め部
82: 端子台
SB: スタッドボルト
Claims (9)
- 外部の端子と接続可能な端子部と電子部品が実装される本体部とを有し、前記本体部と前記端子部との間が板状の金属からなる被防水部とされる回路部と、
前記回路部のうち、前記被防水部に密着し、接着成分を含んだ樹脂を有する第1防水部と、
前記回路部及び前記第1防水部の外面に密着する樹脂からなる第2防水部と、を備え、
前記被防水部は、前記第1防水部が進入可能な凹部を有し、
前記第1防水部のうち、前記凹部に重なる部分の外面には、外方に突出する突部が形成されている、回路ユニット。 - 前記突部の突出する範囲は、当該突部が重なる前記凹部の範囲よりも大きくされている請求項1に記載の回路ユニット。
- 前記凹部及び前記突部は、前記被防水部の板面の両面側に設けられている請求項1又は請求項2に記載の回路ユニット。
- 前記凹部は、前記被防水部を貫通する貫通孔である請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の回路ユニット。
- 前記端子部は、前記回路部における前記第1防水部が密着する部分よりも幅寸法が大きくされている請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の回路ユニット。
- 前記回路部における前記端子部と前記本体部との間は、クランク状に曲がっている請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の回路ユニット。
- 前記回路部は、板状の金属からなるバスバーを備え、前記端子部及び前記被防水部は、前記バスバーに形成され、前記第1防水部及び前記第2防水部は前記バスバーに密着している請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の回路ユニット。
- 請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の回路ユニットと、前記回路ユニットに重ねられる放熱部材と、前記回路ユニットと前記放熱部材との間に挟まれるシール部材とを有する電気接続箱。
- 外部の端子と接続可能な端子部と電子部品が実装される本体部とを有する回路部のうち、前記端子部と前記電子部品との間の板状の金属からなる被防水部に接着成分を含んだ樹脂からなる第1防水部を密着させる第1防水工程と、
前記回路部及び前記第1防水部に対して樹脂を密着させて第2防水部を形成する第2防水工程と、を備え、
前記第1防水工程では、前記被防水部に形成された凹部に接着成分を含んだ樹脂が進入し、前記凹部の領域における前記第1防水部の外面に外方に突出する突部が形成される、回路ユニットの製造方法。
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