JP2000228449A - フィルム回路の防水構造 - Google Patents

フィルム回路の防水構造

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JP2000228449A
JP2000228449A JP11030218A JP3021899A JP2000228449A JP 2000228449 A JP2000228449 A JP 2000228449A JP 11030218 A JP11030218 A JP 11030218A JP 3021899 A JP3021899 A JP 3021899A JP 2000228449 A JP2000228449 A JP 2000228449A
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JP
Japan
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film circuit
terminal
waterproof
film
circuit
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JP11030218A
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Hiroyuki Yamazaki
広行 山崎
Ken Koyata
憲 小八田
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Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子との接続性が損なわれることのない、フ
ィルム回路の防水構造を提供する。 【解決手段】 絶縁フィルム上に導電層からなる導体回
路が形成されたフィルム回路の1以上の電極部10aにベ
ース部5aを有する端子5が接続されるフィルム回路10
の防水構造。フィルム回路10は、第1の係合部10bを有
し、端子5は、第1の係合部と係合する第2の係合部11
dを有する保持部材11によって保持されると共に、ベー
ス部5aに配置される遮蔽部材12を介して保持部材及び
その近傍と共に防水体13,14でシールされている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム回路の防
水構造に関する。
【0002】
【従来の技術】フィルム回路、例えば、図5に示すフィ
ルム回路1は、ポリエチレンナフタレート(PEN)等の
柔軟な電気絶縁性のプラスチックフィルムからなる回路
基板2,3の間にスペーサ4を配置し、接着剤で接合し
た構造を有している。回路基板2,3は、一方の面に、
例えば、導電性塗料を印刷した導電層2a,3aが形成
され、導電層2a,3aを対向させて配置される。
【0003】このとき、フィルム回路1は、図示のよう
に、スペーサ4に開口4aを設けると、外部から作用す
る圧力を検出することができる。即ち、フィルム回路1
は、いずれか一方の面側から開口4aに圧力が作用する
と、回路基板2,3の一方或いは双方が弾性的に変形す
る。このため、フィルム回路1は、開口4aの部分で対
向している導電層2aと導電層3aとが電気的に導通す
るので、図示しない検出回路により圧力検出を行う自動
車用の着座センサ等に用いる圧力センサとして使用する
ことができる。
【0004】このとき、フィルム回路1は、図5に示し
たように、端末の回路基板3及びスペーサ4を除去し、
図6に示すように、電極部1aを端子5に挿着して接続
することで、導電層2aが露出した電極部1aが端子5
と接続される。ここで、端子5は、図6及び図7に示す
ように、リード線等の電線6が取り付けられ、ベース部
5aの後部に電線6を把持する把持部5bが形成され、
前部両側にかしめ片5cが、中央に側板5dと蓋板5e
が、それぞれ形成されると共に、舌片5fが設けられて
いる。また、端子5は、図7に示すように、ベース部5
aに、2つの開口5g,5hが設けられている。端子5
は、フィルム回路1の電極部1aをベース部5aと舌片
5fとの間に挿通し、複数のかしめ片5c及び舌片5f
を、図示しない圧着機でプレスすることで、電極部1a
と電気的及び機械的に接続される。
【0005】尚、フィルム回路1は、回路基板2及びス
ペーサ4を除去し、導電層3aが露出した回路基板3側
の電極部1aに、電線6を取り付けた端子5を接続して
もよい。また、回路基板2,3上には、複数の導電層を
独立して設けてそれぞれに対応する電極部1aに端子5
を接続してもよい。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、フィルム回
路1は、回路基板2や回路基板3の端部にリード線等の
電線を取り付けた端子を接続して着座センサ用の圧力セ
ンサとして使用する場合、端子部分を防水する必要があ
る。このとき、フィルム回路1は、端子部分を防水材で
被包することが考えられる。
【0007】しかし、端子5は、ベース部5aに開口5
g,5hが設けられているので、防水材が開口5g,5
hから端子5内に入り込み、端子5と電極部1aとの間
で接触不良や導通不良等の電気的接続を阻害することが
あった。本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、端
子との接続性が損なわれることのない、フィルム回路の
防水構造を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明においては上記目
的を達成するため、絶縁フィルム上に導電層からなる導
体回路が形成されたフィルム回路の1以上の電極部にベ
ース部を有する端子が接続されるフィルム回路であっ
て、前記フィルム回路は、第1の係合部を有し、前記端
子は、前記第1の係合部と係合する第2の係合部を有す
る保持部材によって保持されると共に、前記ベース部に
配置される遮蔽部材を介して前記保持部材及びその近傍
と共に防水体でシールされている構成としたのである。
【0009】好ましくは、前記フィルム回路は、前記第
1の係合部を前記保持部材との間で重なり合うように成
形する。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明のフィルム回路の防
水構造に係る一実施形態を図1乃至図4に基づいて詳細
に説明する。ここで、本実施形態で使用する端子は、従
来の技術で説明した端子5と同じものを使用するので、
以下においては端子5の説明は省略する。
【0011】フィルム回路10は、従来の技術で説明し
たフィルム回路1と同様に、回路基板の間にスペーサを
配置した構造であるが、図1に示すように、端末を複数
に分岐させて複数の電極部10aが形成され、これら複
数の電極部10aを囲むように門型に成形された係合部
10bが形成されている。係合部10bは、前縁部に係
止孔10cが設けられている。
【0012】本発明のフィルム回路の防水構造は、フィ
ルム回路10の端部に設けられ、図1に示すように、ホ
ルダ11、遮蔽シート12、防水シート13,14及び
接着フィルム15,16で構成されている。ここで、複
数の端子5には、図示のように、それぞれリード線等の
電線6あるいはダイオード等の電気部品7が接続されて
いる。
【0013】ホルダ11は、ポリブチレンテレフタレー
ト(PBT),ナイロン等の合成樹脂から成形され、図
1に示すように、本体11aに端子5を装着する複数の
装着溝11bと、外方へ延出し、第1の係合部となる3
つのアーム11cを有している。ホルダ11は、両側の
アーム11cにフィルム回路10の係止孔10cに係止
する突起11dが一体に設けられている。
【0014】遮蔽シート12は、ポリエチレンテレフタ
レート(PET)等の合成樹脂フィルム等で、複数の端
子5のベース部5a側に配置され、ベース部5aに設け
られた開口5g,5hを遮蔽する。遮蔽シート12は、
ベース部5a側の面に予め接着剤層を設け、この接着剤
層を利用してベース部5aに貼り付けてもよい。防水シ
ート13,14は、半硬化状態の熱硬化性接着剤(例え
ば、エポキシ樹脂)や、未架橋ブチルゴム等の硬化過程
で流動体となるかあるいは粘性流体状のシートで、複数
の端子5をホルダ11及びホルダ11の近傍と共に水密
にシールする。
【0015】接着フィルム15,16は、防水シート1
3,14よりも大きい面積を有するポリエチレンテレフ
タレート(PET)等の合成樹脂からなる基板フィルム
に接着剤層を形成したもので、基板フィルムとしては電
気絶縁性であることが望ましい。ここで、接着フィルム
15,16は、フィルム回路10の電極部10aに接続
する複数の端子5が、ホルダ11及びホルダ11の近傍
と共に防水シート13,14によって水密にシールさ
れ、電極部10aと端子5との接続性が損なわれること
がなければ、必ずしも必要ではない。
【0016】以上のように構成される本発明のフィルム
回路10の防水構造は、以下のようにして組み上げられ
る。先ず、図1に示すフィルム回路10において、ホル
ダ11を係合部10bと複数の端子5の間に配置し、複
数の電極部10aのそれぞれに接続された端子5をホル
ダ11の対応する各装着溝11bに装着させる。
【0017】次に、フィルム回路10の係合部10bを
ホルダ11のアーム11cに被せ、各係止孔10cに対
応する突起11dを係合させる。次いで、係止孔10c
から係合部10bの上方へ突出した各突起11dの頭部
を加熱により溶融させて潰し(図2参照)、フィルム回路
10にホルダ11を固定する。
【0018】しかる後、複数の端子5のベース部5a側
に遮蔽シート12を配置し、複数の端子5を上下から防
水シート13,14で挟み込む。次いで、更に防水シー
ト13,14を上下から接着フィルム15,16で挟み
込み、熱プレスする。この熱プレスによる加熱により、
防水シート13,14の素材が融けて流動化し、複数の
端子5が、図2に示すように、ホルダ11及びホルダ1
1の近傍と共に防水シート13,14によって水密にシ
ールされる。
【0019】このとき、防水シート13,14の素材が
融けて流動化することにより、端子5後部側の把持部5
bに浸入するが、端子5のベース部5a側には、遮蔽シ
ート12が配置され、開口5g,5hを遮蔽している。
このため、端子5は、開口5g,5hから流動化した防
水シート13,14の素材が浸入することはない。従っ
て、本発明のフィルム回路の防水構造においては、フィ
ルム回路10の電極部10aがベース部5aと舌片5f
との間に把持され、端子5と電極部10aとが電気的及
び機械的に確実に接続される。このため、本発明の防水
構造を有するフィルム回路10は、圧力センサ、即ち、
着座センサとして使用するときの信頼性が向上する。ま
た、端子5は、舌片5fが位置する側板5dや蓋板5e
の部分が、図1に示すように、ホルダ11の右奥側に位
置するので、流動化した防水シート13,14の素材が
浸入し難いうえ、熱プレスの温度や時間を調整すれば、
浸入を防止することは可能である。
【0020】しかも、本実施形態のフィルム回路の防水
構造においては、防水シート13,14の素材が融けて
流動化しても、防水シート13,14はこれらよりも面
積の大きい接着フィルム15,16で包み込まれている
ので、外部に流出することはない。このとき、遮蔽シー
ト12は、図3に示すように、予め防水シート14に貼
り付けておいてもよい。
【0021】また、フィルム回路10は、係合部10b
の係止孔10cを設ける部分を、ホルダ11に重なり合
うように幅広に形成すると、防水構造を組み上げたとき
に、図4に示すように、係合部10bがホルダ11の本
体11aと重なる。このため、防水シート13,14を
接着フィルム15,16で挟み込んで熱プレスしても、
流動化した防水シート13,14の素材が、端子5の後
部となる図中右側から内部に浸入することを防止するこ
とができる。
【0022】このため、上記のように構成すると、端子
5と電極部10aとの電気的及び機械的な接続が一層確
実となる。
【0023】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、端子との接続
性が損なわれることのない、フィルム回路の防水構造を
提供することができる。請求項2の発明によれば、保持
部材後部側から端子内への防水体の浸入が防止され、請
求項1の効果が一層向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のフィルム回路の防水構造を示す分解斜
視図である。
【図2】図1に示す部材を組み上げた状態におけるフィ
ルム回路の防水構造を示す断面図である。
【図3】図1及び図2に示す防水構造の変形例の一部を
示す分解斜視図である。
【図4】図2に示す防水構造の他の変形例を示す断面図
である。
【図5】フィルム回路の構造を示す断面図である。
【図6】フィルム回路の電極部に接続される端子の斜視
図である。
【図7】図6に示す端子を裏面側から見た斜視図であ
る。
【符号の説明】
5 端子 5a ベース部 5b 把持部 5c かしめ片 5d 側板 5e 蓋板 5f 舌片 5g,5h 開口 6 電線 7 電気部品 10 フィルム回路 10a 電極部 10b 係合部(第1の係合部) 10c 係止孔 11 ホルダ(保持部材) 11a 本体 11b 装着溝 11c アーム 11d 突起(第2の係合部) 12 遮蔽シート(遮蔽部材) 13,14 防水シート(防水体) 15,16 接着フィルム

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁フィルム上に導電層からなる導体回
    路が形成されたフィルム回路の1以上の電極部にベース
    部を有する端子が接続されるフィルム回路であって、 前記フィルム回路は、第1の係合部を有し、前記端子
    は、前記第1の係合部と係合する第2の係合部を有する
    保持部材によって保持されると共に、前記ベース部に配
    置される遮蔽部材を介して前記保持部材及びその近傍と
    共に防水体でシールされていることを特徴とするフィル
    ム回路の防水構造。
  2. 【請求項2】 前記フィルム回路は、前記第1の係合部
    が前記保持部材との間で重なり合うように成形されてい
    る、請求項1のフィルム回路の防水構造。
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