JPS6247111A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
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- JPS6247111A JPS6247111A JP18692485A JP18692485A JPS6247111A JP S6247111 A JPS6247111 A JP S6247111A JP 18692485 A JP18692485 A JP 18692485A JP 18692485 A JP18692485 A JP 18692485A JP S6247111 A JPS6247111 A JP S6247111A
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- Japan
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- electrolytic capacitor
- aluminum
- aluminum electrolytic
- resin
- curable resin
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- Pending
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、アルミ電解コンデンサに関するものである。
２５、
従来の技術
近年の電気製品あるいは電子機器の小型薄型化の傾向か
ら電子部品も小型化（チップ化）が図られている。その
中にあって、アルミ電解コンデンサもチップ化が図られ
おりチップ型アルミ電解コンデンサが提案されている。
ら電子部品も小型化（チップ化）が図られている。その
中にあって、アルミ電解コンデンサもチップ化が図られ
おりチップ型アルミ電解コンデンサが提案されている。
第２図は、特開昭５８−５７０１８号公報で提案されて
いるフェースボンデングに適した六面体形状（角型）の
コンデンサの斜視図を示したものである。５は外装容器
であり、６は外部電極である。さらに、第３図に第２図
のＡ−Ａ断面を示すが、陽極アルミニウム箔と陰極アル
ミニウム箔とをセパレータで隔てて巻き取った電解コン
デンサ素子７と前記各種から引出された内部リード８ａ
。
いるフェースボンデングに適した六面体形状（角型）の
コンデンサの斜視図を示したものである。５は外装容器
であり、６は外部電極である。さらに、第３図に第２図
のＡ−Ａ断面を示すが、陽極アルミニウム箔と陰極アル
ミニウム箔とをセパレータで隔てて巻き取った電解コン
デンサ素子７と前記各種から引出された内部リード８ａ
。
８ｂと半田付は性の良い外部電極ｅａ、ｅｂの一部を熱
可塑性樹脂、例えば、ポリプロピレン、ノリル、ナイロ
ン、ＰＢＴ 、ＰＰＳなどで封入し、さらに前記熱可塑
性樹脂９の外周に熱硬化性樹脂１０、例えば、エポキシ
樹脂力とで、前記各々の外部電極６ａ、６ｂが熱硬化性
樹脂１００層を貫通し外部に引出された状態で外装容器
５（第２図）を形成する二重構造となっている。
可塑性樹脂、例えば、ポリプロピレン、ノリル、ナイロ
ン、ＰＢＴ 、ＰＰＳなどで封入し、さらに前記熱可塑
性樹脂９の外周に熱硬化性樹脂１０、例えば、エポキシ
樹脂力とで、前記各々の外部電極６ａ、６ｂが熱硬化性
樹脂１００層を貫通し外部に引出された状態で外装容器
５（第２図）を形成する二重構造となっている。
発明が解決しようとする問題点
前記アルミ電解コンデンサにおいては、外装が二重構造
であるため、外装工程は２度あり、生産性が低いといっ
た問題があった。
であるため、外装工程は２度あり、生産性が低いといっ
た問題があった。
前記構成を余儀なくされる問題に耐熱性がある。
即ちチップ部品を基板に装置する過程で、・・ンダ溶を
通過させねばならず、その・・ンダ溶の温度は、一般的
に２３０℃〜２６０℃と非常に高温であるつ１り耐熱性
の優れた材料（前記エポキシ樹脂あるいはＰＰＳ等）で
なければならない。
通過させねばならず、その・・ンダ溶の温度は、一般的
に２３０℃〜２６０℃と非常に高温であるつ１り耐熱性
の優れた材料（前記エポキシ樹脂あるいはＰＰＳ等）で
なければならない。
ここに熱硬化性月別のエポキシ樹脂は、その製造工程か
らエピクロルヒドリンなどが用いられており、塩化物の
残在がどうしてもさけられず各電極の利質であるアルミ
ニウムに対する腐食性の問題が発生ずる。さらに物性の
向上を図るためのアフターキュアーの工程が必要となっ
て来る。
らエピクロルヒドリンなどが用いられており、塩化物の
残在がどうしてもさけられず各電極の利質であるアルミ
ニウムに対する腐食性の問題が発生ずる。さらに物性の
向上を図るためのアフターキュアーの工程が必要となっ
て来る。
丑だ、熱可塑性材料であるＰＰＳの場合、水分あるいは
、アルミ電解コンデンサ素子に含浸させられる電解液の
溶媒であるエチレングリコール。
、アルミ電解コンデンサ素子に含浸させられる電解液の
溶媒であるエチレングリコール。
ジメチルホルムアミド、メチルセリソルプなどの透過量
が多く電解液の揮散によるドライアップ等により、コン
デンサ寿命の低下が激しい。つ寸り、コンデンサ寿命が
短く信頼性に欠ける等の欠点があり一層構造の外装を施
せないものである。
が多く電解液の揮散によるドライアップ等により、コン
デンサ寿命の低下が激しい。つ寸り、コンデンサ寿命が
短く信頼性に欠ける等の欠点があり一層構造の外装を施
せないものである。
ここに、熱可塑性樹脂の成形には数十秒２寸た熱硬化性
樹脂の成形には、１分〜数分の硬化時間と数時間のアフ
ターキュアーが必要であり、生産性向上におけるネック
となっている。
樹脂の成形には、１分〜数分の硬化時間と数時間のアフ
ターキュアーが必要であり、生産性向上におけるネック
となっている。
問題点を解決するだめの手段
そして、前記問題点を解決する本発明の手段Ｃ１、外装
樹脂として、耐熱性のある紫外線硬化型樹脂を用いたも
のである。
樹脂として、耐熱性のある紫外線硬化型樹脂を用いたも
のである。
作 用
ここに用いる紫外線硬化型樹脂は、硬化時間が、数秒か
ら士数秒と短く、非常に生産性が高い。又粘度も液状で
あるため低く、硬化時の発熱が低く、電解コンデンサ素
子へのダメージ、電解液の揮散が少ない。更に・・ンダ
付は時の熱に耐える強度および金属（リード部）との接
着強度が高いため封止の信頼性も向にする。
ら士数秒と短く、非常に生産性が高い。又粘度も液状で
あるため低く、硬化時の発熱が低く、電解コンデンサ素
子へのダメージ、電解液の揮散が少ない。更に・・ンダ
付は時の熱に耐える強度および金属（リード部）との接
着強度が高いため封止の信頼性も向にする。
実施例
本発明の実施例を図を用いて説明する。
第１図は実施例に用いた、アルミ電解コンデンサの断面
図を示したものである。
図を示したものである。
陽極アルミニウム箔と陰極アルミニウム箔およびセパレ
ーターから構成される電解コンデンサ寿命１に、エチレ
ングリコールを主体とする電解液を含浸させである。前
記、電解コンデンサ素子１の陰、陽それぞれのアルミニ
ウム箔と、それぞれに導通のあるアルミニウムの内部リ
ード２ａ、２ｂと、前記、内部リードとそれぞれに導通
のある、半田付は性の良い金属あるいは、メッキ品から
成る外部リード３ａ、３ｂとが配されている。前記電解
コンデンサ素子１の外装４は紫外線硬化型樹脂で構成さ
れている。この紫外線硬化型樹脂は２３５℃における耐
熱強度（引張り強度）が８０Ｋｇ ／ ｃｄ以上、好丑
しくは１００ Ｋｇ／ｃｄ以上であり、かつ、内部リー
ド２ａ、２ｂ及び外部リード３ａ。
ーターから構成される電解コンデンサ寿命１に、エチレ
ングリコールを主体とする電解液を含浸させである。前
記、電解コンデンサ素子１の陰、陽それぞれのアルミニ
ウム箔と、それぞれに導通のあるアルミニウムの内部リ
ード２ａ、２ｂと、前記、内部リードとそれぞれに導通
のある、半田付は性の良い金属あるいは、メッキ品から
成る外部リード３ａ、３ｂとが配されている。前記電解
コンデンサ素子１の外装４は紫外線硬化型樹脂で構成さ
れている。この紫外線硬化型樹脂は２３５℃における耐
熱強度（引張り強度）が８０Ｋｇ ／ ｃｄ以上、好丑
しくは１００ Ｋｇ／ｃｄ以上であり、かつ、内部リー
ド２ａ、２ｂ及び外部リード３ａ。
６／、−：
３ｂに対する接着強度（はくり強度：垂直方向の引張り
ばくり強度）が、２３５℃で２０ Ｋｇ／ｎＪ以上、好
ましくは４０Ｋｇ／ｄ 以上であり、更にガラス転位点
温度が、′２３５℃以上である。
ばくり強度）が、２３５℃で２０ Ｋｇ／ｎＪ以上、好
ましくは４０Ｋｇ／ｄ 以上であり、更にガラス転位点
温度が、′２３５℃以上である。
紫外線硬化型樹脂の２３５℃における引張り強度が８０
Ｋｇ ／ｃ４未満では外装４が、２３５℃のノ１ンダ
中で、破裂してしまい（電解液の気化による内圧上昇が
原因）、２３５℃における接着強度が、２０ Ｋｇ／ｃ
Ａ 未満では、内部リード２ａ、２ｂ及び外部リード３
ａ、３ｂと紫外線硬化型樹脂の外装４との間に剥離が生
じ、その隙間から電解液が揮散してしまい、信頼性が低
くなるという問題が生ずるが、本実施例ではこの問題を
解決できる。
Ｋｇ ／ｃ４未満では外装４が、２３５℃のノ１ンダ
中で、破裂してしまい（電解液の気化による内圧上昇が
原因）、２３５℃における接着強度が、２０ Ｋｇ／ｃ
Ａ 未満では、内部リード２ａ、２ｂ及び外部リード３
ａ、３ｂと紫外線硬化型樹脂の外装４との間に剥離が生
じ、その隙間から電解液が揮散してしまい、信頼性が低
くなるという問題が生ずるが、本実施例ではこの問題を
解決できる。
ここに、紫外線硬化型樹脂は、塩化物濃度の低い、エポ
キシ樹脂と、アクリレート系樹脂をＩＰＮ化させたエポ
キシアクリレ−１・樹脂を基本ペースとして用いた。
キシ樹脂と、アクリレート系樹脂をＩＰＮ化させたエポ
キシアクリレ−１・樹脂を基本ペースとして用いた。
発明の効果
本発明は、耐熱性の優れた紫外ｍ硬化型樹脂の外装を用
いることにより、一体で成形出来ると同時に信頼性の高
い、チップ型のアルミ電解コンテンサを生産性良く得る
ことができる。
いることにより、一体で成形出来ると同時に信頼性の高
い、チップ型のアルミ電解コンテンサを生産性良く得る
ことができる。
第１図は本発明の一実施例のチップ型アルミ電解コンデ
ンサの断面図、第２図は従来例におけるチップ型アルミ
電解コンデンサの斜視図、第３図は第２図の構造を示す
、Ａ−Ａ断面図である。 １ ・ 電解コンデンサ素子、２ａ、２ｂ ・内部リ
ード、３ａ、３ｂ・ −外部リード、４・ 紫外線硬化
型樹脂（外装）。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名！−
〜電解コンヂツ７１子 ４−一一タＬりに イ
ンサの断面図、第２図は従来例におけるチップ型アルミ
電解コンデンサの斜視図、第３図は第２図の構造を示す
、Ａ−Ａ断面図である。 １ ・ 電解コンデンサ素子、２ａ、２ｂ ・内部リ
ード、３ａ、３ｂ・ −外部リード、４・ 紫外線硬化
型樹脂（外装）。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名！−
〜電解コンヂツ７１子 ４−一一タＬりに イ
Claims (3)
- （１）陽極アルミニウム箔と陰極アルミニウム箔および
セパレータからなり電解液が封入された電解コンデンサ
素子の外装に耐熱性のある紫外線硬化型樹脂を用いたア
ルミ電解コンデンサ。 - （２）紫外線硬化型樹脂のガラス転位点温度が２３５℃
以上、耐熱強度が２３５℃において８０Ｋｇ／ｃｍ＾２
以上、コンデンサリードとの接着強度が２３５℃におい
て２０Ｋｇ／ｃｍ＾２以上である特許請求の範囲第１項
記載のアルミ電解コンデンサ。 - （３）電解コンデンサ素子が紫外線硬化型樹脂内に埋設
され、一体成形された特許請求の範囲第１項記載のアル
ミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18692485A JPS6247111A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18692485A JPS6247111A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6247111A true JPS6247111A (ja) | 1987-02-28 |
Family
ID=16197088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18692485A Pending JPS6247111A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6247111A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04133464U (ja) * | 1991-05-24 | 1992-12-11 | 株式会社三協精機製作所 | 磁電変換素子 |
-
1985
- 1985-08-26 JP JP18692485A patent/JPS6247111A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04133464U (ja) * | 1991-05-24 | 1992-12-11 | 株式会社三協精機製作所 | 磁電変換素子 |
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