JPS60177612A - チツプ形電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はチップ形電解コンデンサの製造方法に係り°
、特に、電解液の含浸工程の簡略化等に関する。

一般に、チップ形電解コンデンサでは、電解コンデンサ
素子を被覆する外装部材に熱可塑性合成樹脂、熱硬化性
合成樹脂又は両者を積層して形成したケースが用いられ
ている。

従来、このようなチップ形電解コンデンサでは、そのケ
ースに電解液を注入するための注入孔を形成し、その注
入孔から電解液をケース内部に注入した後、その注入孔
を閉塞している。

このような工程を経る場合、製造工程が複雑になるとと
もに、そのケースの気密性保持が困難であり、閉塞が不
十分になると、電解液の蒸発や水分等の侵入によって電
解コンデンサの電気的特性を害し、短命化の原因になる
。

この発明は、電解液の含浸工程を簡略し、且つ外装ケー
スの気密性の改善を目的とする。

即ち、この発明は、リード部材に合成樹脂で第１のケー
ス片を形成する工程と、第１のケース片に電解コンデン
サ素子を載置するとともに、第１のケース片の上面部に
露出させたリード部間に電解コンデンサ素子のタブを接
続する工程と、前記第１のケース片の上面部に前記電解
コンデンサ素子を被う金属製の第２のケース片を接合す
る工程を含むこと・を特徴とする。

このような製造方法によれば、従来のような注入孔を形
成しないので、電解液の含浸工程が簡略化できるととも
に、注入孔の閉塞等も不要であり、外装ケースの気密性
を高めることができる。

以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。

第１図及び第２図はこの発明のチップ形電解コンデンサ
の製造方法の実施例を示している。

第１図において、リードフレーム２は導電性の良い金属
板を成形加工したものであり、このリードフレーム２に
は、外側リード部２Ａ、２Ｂが一定の間隔で帯状に形成
されている。各外側リード部２Ａ、２Ｂには、一定間隔
で垂直リード部４及びスプロケットホール６が形成され
、垂直リード゛　部４の頂部には、その端部を相対向す
る側に直角に折曲げて接続部８が形成されている。この
リードフレーム２は、合成樹脂の成形型の内部に配置す
る。

次に、リードフレーム２の上面部には、垂直リード部４
の中心線上に熱可塑性合成樹脂で第１のケース片１０Ａ
を形成する。この場合、第１のケース片１０Ａには、矩
形の凹部１２を形成するとともに、この凹部１２を挟ん
で接続部８を露出させる。即ち、第１のケース片１０Ａ
は、外側リード部２Ａ、２Ｂの垂直リード部４と同一の
高さに形成されている。

次に、第１のケース片１０Ａの凹部１２に電解液１４を
充填するとともに、電解コンデンサ素子１６を挿入し、
その端部から引出されているタブ１８．２０を超音波溶
着等の接続手段で各接続部８に接続する。電解コンデン
サ素子１６には、凹部１２に充填された電解液１４が含
浸される。

この場合、電解コンデンサ素子１６は、陽極箔と陰極箔
とをその間に介在させたセパレータとともに巻回し、各
電極箔には、接続用のタブ１８、ノ ２０を接続して置くものとする。

次に、第１のケース片１０Ａの上面には、第２図に示す
ように、電解コンデンサ素子１６を被う第２のケース片
１０Ｂを超音波溶接等で一体的に接合させる。第２のケ
ース片１０Ｂは、第１のケース片１０Ａと同様に熱可塑
性合成樹脂で形成し、或いはアルミニウム等の熱伝導性
の良好な金属板で予め一体成形して置くものとする。

次に、リードフレーム２上に形成されたチップ形電解コ
ンデンサは、外側リード部２Ａ、２Ｂを第１のケース片
１０Ａの壁面に沿って切り離し、第３図に示すようなチ
ップ形電解コンデンサを製造することができる。

このような製造方法によれば、従来のように電解液の含
浸のための注入孔をケース部材に形成しないため、その
含浸が容易であり、しかもその注入孔を閉塞する等の工
程も不要であり、電解液の含浸工程の簡略化を図ること
ができ、ケースの気密性を高めることができる。また、
含浸工程の簡略化で歩留りの向上とともに、製造価格の
低減化が期待、できる。

従って、このような製造方法で製造された電解コンデン
サは、信頼性が高く、安定した電気的特性を長期に亘っ
て維持することができる。

なお、この実施例ではリードフレーム２を最終工程で切
り離したが、第２のケース片１０Ｂの接合前に切り離し
ても同様の効果が期待できる。

また、連続したリード部材だけでなく、個別に切り離し
たリード部材に電解コンデンサを形成する場合にも、こ
の発明を実施でき、同様の効果が期待できる。

以上説明したようにこの発明によれば、電解液の含浸工
程の簡略化とともに外装ケースの気密性を改善すること
ができ、安定した電気的特性を長期に亘って維持できる
電解コンデンサを容易に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のチップ形電解コンデンサの製造方法
を示す分解斜視図、第２図はその最終製造工程を示す縦
断面図、第３図はこの発明の製造方法に係るチップ形電
解コンデンサを示す斜視図である。 ２・・・リード部材としてのリードフレーム、１０Ａ・
・・第１のケース片、ＩＯＢ・・・第２のケース片、１
２・・・凹部、１４・・・電解液、１６・・・電解コン
デンサ素子。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１リード部材上に合成樹脂で第一１のケース片を形
   成する工程と、第１のケース片に形成した凹部に電解液
   を充填するとともに、その内部に電解コンデンサ素子を
   設置し、第１のケース片の上面部に露出させたリード部
   間に電解コンデンサ素子のタブを接続する工程と、前記
   第１のケース片の上面部に前記電解コンデンサ素子を被
   う第２のケース片を接合する工程を含むことを特徴とす
   るチップ形電解コンデンサの製造方法。 （２）前記リード部材は、第１のケース片に対して第２
   のケース片に接合前又はその後に切り離す工程を経るこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のチップ形
   電解コンデンサの製造方法。